JPH09148205A - 小型電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents
小型電子部品の外部電極形成方法Info
- Publication number
- JPH09148205A JPH09148205A JP7307077A JP30707795A JPH09148205A JP H09148205 A JPH09148205 A JP H09148205A JP 7307077 A JP7307077 A JP 7307077A JP 30707795 A JP30707795 A JP 30707795A JP H09148205 A JPH09148205 A JP H09148205A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external electrode
- small electronic
- resin
- electronic components
- forming
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型部品の信頼性を向上させるため、無電解
メッキ液による被メッキ体への影響が少ないマスキング
方法を用いて高精度で小型部品の外部電極を形成する方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 小型部品としての積層型フィルター焼結
体素子１の全体にＵＶ硬化性の樹脂を塗布し、外部電極
を形成させる部分を抑え治具２で保持してＵＶを照射し
て硬化させ、次に、外部電極を形成させる部分の未硬化
の樹脂を溶剤で除去し、無電解メッキを行った後、ＵＶ
硬化した部分の樹脂を別の溶剤で除去することにより、
小型部品の外部電極を高精度で形成することができる。
メッキ液による被メッキ体への影響が少ないマスキング
方法を用いて高精度で小型部品の外部電極を形成する方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】 小型部品としての積層型フィルター焼結
体素子１の全体にＵＶ硬化性の樹脂を塗布し、外部電極
を形成させる部分を抑え治具２で保持してＵＶを照射し
て硬化させ、次に、外部電極を形成させる部分の未硬化
の樹脂を溶剤で除去し、無電解メッキを行った後、ＵＶ
硬化した部分の樹脂を別の溶剤で除去することにより、
小型部品の外部電極を高精度で形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される小型電子部品の外部電極形成方法に関するもので
ある。
される小型電子部品の外部電極形成方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の小型電子部品の外部電極形成方法
は、下地に銀などの電極を形成させ、その上に電解メッ
キなどにより外部電極を形成する方法や外部電極を形成
させる部分以外をレジストインクなどによりマスキング
を行い無電解メッキ等で外部電極を形成していた。
は、下地に銀などの電極を形成させ、その上に電解メッ
キなどにより外部電極を形成する方法や外部電極を形成
させる部分以外をレジストインクなどによりマスキング
を行い無電解メッキ等で外部電極を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者において
は、下地電極を形成する工程を必要とするため電極材塗
布の精度が問題となる。さらに、メッキ液により影響を
受けるような材料は使用できない。また、後者において
も同様にレジストインク塗布時の精度が問題となる。メ
ッキ液により材料が影響を受けると電気性能等が劣化
し、塗布の精度が悪いと隣接する他の電極との絶縁性が
劣化するため信頼性が劣るものであった。
は、下地電極を形成する工程を必要とするため電極材塗
布の精度が問題となる。さらに、メッキ液により影響を
受けるような材料は使用できない。また、後者において
も同様にレジストインク塗布時の精度が問題となる。メ
ッキ液により材料が影響を受けると電気性能等が劣化
し、塗布の精度が悪いと隣接する他の電極との絶縁性が
劣化するため信頼性が劣るものであった。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、小型電子部品の信頼性を向上させるため、無電解メ
ッキ液による被メッキ体への影響が少ないマスキング方
法を用いて高精度で小型電子部品の外部電極形成方法を
提供することを目的とする。
で、小型電子部品の信頼性を向上させるため、無電解メ
ッキ液による被メッキ体への影響が少ないマスキング方
法を用いて高精度で小型電子部品の外部電極形成方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、小型電子部品全体にＵＶ硬化性の樹脂を塗
布し、外部電極を形成させる部分以外にＵＶを照射して
硬化させ、外部電極を形成させる部分の未硬化の樹脂を
溶剤で除去し、無電解メッキを行った後ＵＶ硬化した部
分の樹脂を別の溶剤で除去することにより、小型電子部
品の外部電極を高精度で形成するものである。
に本発明は、小型電子部品全体にＵＶ硬化性の樹脂を塗
布し、外部電極を形成させる部分以外にＵＶを照射して
硬化させ、外部電極を形成させる部分の未硬化の樹脂を
溶剤で除去し、無電解メッキを行った後ＵＶ硬化した部
分の樹脂を別の溶剤で除去することにより、小型電子部
品の外部電極を高精度で形成するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、小型電子部品本体にＵＶ硬化性の樹脂を塗布し、外
部電極を形成させる部分以外にＵＶを照射して硬化さ
せ、外部電極を形成させる部分の未硬化の樹脂を溶剤で
除去し、無電解メッキを行った後ＵＶ硬化した部分の樹
脂を別の溶剤で除去するものであり、メッキ液による小
型電子部品への影響を抑えることができるとともに高精
度の外部電極を形成することができるという作用を有す
る。
は、小型電子部品本体にＵＶ硬化性の樹脂を塗布し、外
部電極を形成させる部分以外にＵＶを照射して硬化さ
せ、外部電極を形成させる部分の未硬化の樹脂を溶剤で
除去し、無電解メッキを行った後ＵＶ硬化した部分の樹
脂を別の溶剤で除去するものであり、メッキ液による小
型電子部品への影響を抑えることができるとともに高精
度の外部電極を形成することができるという作用を有す
る。
【０００７】以下、本発明をさらに具体的に説明する。
また、本発明におけるＵＶ硬化性樹脂は、水・溶剤等で
洗浄が可能な樹脂であればすべて使用できる。
また、本発明におけるＵＶ硬化性樹脂は、水・溶剤等で
洗浄が可能な樹脂であればすべて使用できる。
【０００８】図１に示す小型電子部品として３×４×２
ｍｍの積層型フィルター用焼結体素子１を用いて、次の
ような手順で行った。
ｍｍの積層型フィルター用焼結体素子１を用いて、次の
ような手順で行った。
【０００９】積層型フィルター用焼結体素子１にＵＶ硬
化性樹脂（日本ロックタイト社製のＬＩ−５０４）を浸
漬して全面に塗布する。外部電極を形成する部分を図２
のような抑え治具２（テフロン製）を用いて抑え、各面
にＵＶを照射し硬化させる。この時のＵＶ照射条件は、
照度１００ｍＷ・１０秒（積算光量１０００ｍＪ）で行
った。
化性樹脂（日本ロックタイト社製のＬＩ−５０４）を浸
漬して全面に塗布する。外部電極を形成する部分を図２
のような抑え治具２（テフロン製）を用いて抑え、各面
にＵＶを照射し硬化させる。この時のＵＶ照射条件は、
照度１００ｍＷ・１０秒（積算光量１０００ｍＪ）で行
った。
【００１０】次に、抑え治具２から取り外し、エチルア
ルコール液の中に入れ超音波洗浄を行い、未硬化部分の
樹脂を除去し乾燥した。乾燥後に、無電解メッキを行っ
た。その時の無電解メッキは、次の手順により行った。
センシタイザーに浸漬→水洗→アクチベーターに浸漬→
水洗→無電解ニッケルメッキ→水洗→アルコール置換→
乾燥。無電解ニッケルメッキ後、ＵＶ照射により硬化し
た部分をＭＥＫ・ＭＩＢＫなどの溶剤を用いて超音波洗
浄し取り除く。
ルコール液の中に入れ超音波洗浄を行い、未硬化部分の
樹脂を除去し乾燥した。乾燥後に、無電解メッキを行っ
た。その時の無電解メッキは、次の手順により行った。
センシタイザーに浸漬→水洗→アクチベーターに浸漬→
水洗→無電解ニッケルメッキ→水洗→アルコール置換→
乾燥。無電解ニッケルメッキ後、ＵＶ照射により硬化し
た部分をＭＥＫ・ＭＩＢＫなどの溶剤を用いて超音波洗
浄し取り除く。
【００１１】この時の、外部電極３のメッキ部分の断面
図を図３に示す。比較として、従来の下地に銀電極４を
用いてニッケルメッキ３を施した場合の断面図を図４
に、レジストインクを用いてニッケルメッキ３を施した
場合の断面図を図５に示す。またその時の外部電極３の
巾の寸法差を（表１）に示す。
図を図３に示す。比較として、従来の下地に銀電極４を
用いてニッケルメッキ３を施した場合の断面図を図４
に、レジストインクを用いてニッケルメッキ３を施した
場合の断面図を図５に示す。またその時の外部電極３の
巾の寸法差を（表１）に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の方法によれ
ば、下地電極を形成する工程を必要としないマスキング
方法を用い、小型電子部品の外部電極を高精度で形成す
ることによって信頼性を向上することができる。
ば、下地電極を形成する工程を必要としないマスキング
方法を用い、小型電子部品の外部電極を高精度で形成す
ることによって信頼性を向上することができる。
【図１】本発明の小型電子部品の外部電極形成方法の実
施の形態の積層型フィルター用焼結体素子の斜視図
施の形態の積層型フィルター用焼結体素子の斜視図
【図２】同抑え治具を用いてマスクした状態の斜視図
【図３】本発明の外部電極メッキ部分の断面図
【図４】下地に銀電極を用いてニッケルメッキした場合
の断面図
の断面図
【図５】レジストインクを用いてニッケルメッキした場
合の断面図
合の断面図
１ 積層型フィルター用焼結体素子 ２ 抑え治具 ３ 外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 小型電子部品本体にＵＶ硬化性の樹脂を
塗布し、外部電極を形成させる部分以外をＵＶを照射し
て硬化させ、外部電極を形成させる部分の未硬化の樹脂
を溶剤で除去し、無電解メッキを行った後ＵＶ硬化した
部分の樹脂を別の溶剤で除去する小型電子部品の外部電
極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7307077A JPH09148205A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 小型電子部品の外部電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7307077A JPH09148205A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 小型電子部品の外部電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148205A true JPH09148205A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17964766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7307077A Pending JPH09148205A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 小型電子部品の外部電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148205A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011151319A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Tdk Corp | チップ型電子部品の電極形成方法 |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP7307077A patent/JPH09148205A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011151319A (ja) * | 2010-01-25 | 2011-08-04 | Tdk Corp | チップ型電子部品の電極形成方法 |
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