JPH09148465A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH09148465A JPH09148465A JP30534495A JP30534495A JPH09148465A JP H09148465 A JPH09148465 A JP H09148465A JP 30534495 A JP30534495 A JP 30534495A JP 30534495 A JP30534495 A JP 30534495A JP H09148465 A JPH09148465 A JP H09148465A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- package
- terminal
- logical circuit
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】内部論理回路と端子との関係を判断できない
為、点検・修理時の復旧時間が長くなる。 【解決手段】パッケージ１の表面に端子２に関連する内
部論理回路記号３ａを印刷により表示する。
為、点検・修理時の復旧時間が長くなる。 【解決手段】パッケージ１の表面に端子２に関連する内
部論理回路記号３ａを印刷により表示する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関し、
特にパッケージ表面に論理回路と端子との関係を表示し
た半導体装置に関する。
特にパッケージ表面に論理回路と端子との関係を表示し
た半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多くの端子を有する半導体装置
は、端子の位置確認を容易にする為に、パッケージ表面
にドットマークを付けて一番の端子（ピン）の表示をし
たり、各端子の位置に番号を付ける方法が用いられてい
た。又、パッケージ表面には社名、型番、シリーズ名が
表示されてあるだけで、内部の論理回路とピン接続の内
容は表示されていなかった。この為、これらの関連につ
いては規格表等で確認するしか方法が無かった。
は、端子の位置確認を容易にする為に、パッケージ表面
にドットマークを付けて一番の端子（ピン）の表示をし
たり、各端子の位置に番号を付ける方法が用いられてい
た。又、パッケージ表面には社名、型番、シリーズ名が
表示されてあるだけで、内部の論理回路とピン接続の内
容は表示されていなかった。この為、これらの関連につ
いては規格表等で確認するしか方法が無かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年の家庭用電化製品
を始め、あらゆる電子機器においては多くの機器の点検
・修理が必要とされるが、端子番号のみ表示されている
従来の半導体装置では、内部論理回路と端子の関係及び
通電状態等を即座に判断できないという欠点があった。
を始め、あらゆる電子機器においては多くの機器の点検
・修理が必要とされるが、端子番号のみ表示されている
従来の半導体装置では、内部論理回路と端子の関係及び
通電状態等を即座に判断できないという欠点があった。
【０００４】半導体装置の内部論理回路記号及び端子と
の接続表示は半導体装置の規格表やデータブックには記
載してあるが、対象とする半導体装置のものを捜すのに
長時間を必要としたり、又誤認するという問題点もあっ
た。
の接続表示は半導体装置の規格表やデータブックには記
載してあるが、対象とする半導体装置のものを捜すのに
長時間を必要としたり、又誤認するという問題点もあっ
た。
【０００５】本発明の目的は、半導体装置の内部論理回
路と端子との関係が正確に直ちに分り、電子機器の点検
・修理時の復旧時間を短縮することの可能な半導体装置
を提供することにある。
路と端子との関係が正確に直ちに分り、電子機器の点検
・修理時の復旧時間を短縮することの可能な半導体装置
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
半導体装置のパッケージの表面に内部の論理回路と端子
との関係を記号により表示したことを特徴とするもので
ある。
半導体装置のパッケージの表面に内部の論理回路と端子
との関係を記号により表示したことを特徴とするもので
ある。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
の実施の形態を説明する為の半導体装置の上面図であ
る。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
の実施の形態を説明する為の半導体装置の上面図であ
る。
【０００８】図１において半導体装置１０Ａのパッケー
ジ１の表面には、各端子２にそれぞれ対応した内部論理
回路記号３ａと社名・型名・シリーズ名４が印刷により
表示されている。
ジ１の表面には、各端子２にそれぞれ対応した内部論理
回路記号３ａと社名・型名・シリーズ名４が印刷により
表示されている。
【０００９】このように第１の実施の形態では、パッケ
ージ１上に内部論理回路記号３ａと端子２との関係を表
示している為、電子機器の点検・修理を正確に行うこと
ができると共に、復旧時間を従来に比べて半分以下に短
縮できる。
ージ１上に内部論理回路記号３ａと端子２との関係を表
示している為、電子機器の点検・修理を正確に行うこと
ができると共に、復旧時間を従来に比べて半分以下に短
縮できる。
【００１０】図２は本発明の第２の実施の形態を説明す
る為の半導体装置の上面図であり、内部論理回路記号３
ｂが複雑な場合に本発明を適用した場合を示す。すなわ
ち、内部論理回路記号３ｂが複雑でパッケージのスペー
スが少くなり、社名・型名・シリーズ名４等が小さくな
る場合は、予め論理回路記号３ｂが印刷された表示ラベ
ル５を半導体装置１０Ｂのパッケージ１の表面に貼り付
ける。表示ラベル５に印刷した文字等の解像度は、パッ
ケージ１に直接印刷したものより良好な為、文字等の確
認は容易となる。
る為の半導体装置の上面図であり、内部論理回路記号３
ｂが複雑な場合に本発明を適用した場合を示す。すなわ
ち、内部論理回路記号３ｂが複雑でパッケージのスペー
スが少くなり、社名・型名・シリーズ名４等が小さくな
る場合は、予め論理回路記号３ｂが印刷された表示ラベ
ル５を半導体装置１０Ｂのパッケージ１の表面に貼り付
ける。表示ラベル５に印刷した文字等の解像度は、パッ
ケージ１に直接印刷したものより良好な為、文字等の確
認は容易となる。
【００１１】図３（Ａ），（Ｂ）は本発明の第３の実施
の形態を説明する為の半導体装置の上面図及び内部回路
を示す図であり、本発明を通電表示用発光素子６が組込
まれた半導体装置に適用した場合を示す。
の形態を説明する為の半導体装置の上面図及び内部回路
を示す図であり、本発明を通電表示用発光素子６が組込
まれた半導体装置に適用した場合を示す。
【００１２】図３（Ａ）において、半導体装置１０Ｃに
は通電表示用発光素子６が組込まれており、そのパッケ
ージ１の表面には端子２との関係を示す内部論理回路記
号３ａが印刷により表示されている。端子のうち上左端
の端子２ａと下右端の端子２ｂには関係する表示はない
が、これらの端子と発光素子６との関係は、図３（Ｂ）
に示した通電表示用発光素子内部回路７となっている
為、すぐに確認できる。又発光素子６により半導体装置
の動作状態の確認も容易である。
は通電表示用発光素子６が組込まれており、そのパッケ
ージ１の表面には端子２との関係を示す内部論理回路記
号３ａが印刷により表示されている。端子のうち上左端
の端子２ａと下右端の端子２ｂには関係する表示はない
が、これらの端子と発光素子６との関係は、図３（Ｂ）
に示した通電表示用発光素子内部回路７となっている
為、すぐに確認できる。又発光素子６により半導体装置
の動作状態の確認も容易である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッケー
ジの表面に内部の論理回路と端子との関係を記号により
表示することにより、回路と端子との正確な関係がすぐ
分る為、電子機器の点検・修理時の復旧時間を大幅に短
縮できるという効果がある。
ジの表面に内部の論理回路と端子との関係を記号により
表示することにより、回路と端子との正確な関係がすぐ
分る為、電子機器の点検・修理時の復旧時間を大幅に短
縮できるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を説明する為の半導
体装置の上面図。
体装置の上面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態を説明する為の半導
体装置の上面図。
体装置の上面図。
【図３】本発明の第３の実施の形態を説明する為の半導
体装置の上面図。
体装置の上面図。
１ パッケージ ２，２ａ，２ｂ 端子 ３ａ，３ｂ 内部論理回路記号 ４ 社名・型名・シリーズ名 ５ 表示ラベル ６ 通電表示用発光素子 ７ 発光素子内部回路 １０Ａ〜１０Ｃ 半導体装置
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置のパッケージの表面に内部の
論理回路と端子との関係を記号により表示したことを特
徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 印刷により記号を表示した請求項１記載
の半導体装置。 - 【請求項３】 ラベルの貼付けにより記号を表示した請
求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30534495A JPH09148465A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30534495A JPH09148465A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148465A true JPH09148465A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17943990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30534495A Pending JPH09148465A (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148465A (ja) |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP30534495A patent/JPH09148465A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980721 |