JPH09148732A - フレキシブルプリント基板間の接続方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板間の接続方法Info
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- JPH09148732A JPH09148732A JP30732195A JP30732195A JPH09148732A JP H09148732 A JPH09148732 A JP H09148732A JP 30732195 A JP30732195 A JP 30732195A JP 30732195 A JP30732195 A JP 30732195A JP H09148732 A JPH09148732 A JP H09148732A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性の向上および信頼性の向上を図ったフ
レキシブルプリント基板１、２間の接続方法を提供す
る。 【解決手段】 はんだ２１が供給される側と反対側に、
はんだ２１付け位置に対応する導体接続部５ａが露出さ
れたフレキシブルプリント基板１を配置すると共に、該
フレキシブルプリント基板１のはんだ２１が供給される
側に、はんだ２１付け位置に対応する導体６部分にはん
だ付け用貫通孔部１７が形成され、かつ該はんだ付け用
貫通孔部１７周縁部に導体接続部６ａが露出されたフレ
キシブルプリント基板２を位置決め状に重合させる。そ
の状態ではんだ付け用貫通孔部１７を通じて各フレキシ
ブルプリント基板１、２の導体接続部５ａ、６ａを互い
にはんだ２１付けすることにより各フレキシブルプリン
ト基板１、２の導体５、６を互いに接続する。
レキシブルプリント基板１、２間の接続方法を提供す
る。 【解決手段】 はんだ２１が供給される側と反対側に、
はんだ２１付け位置に対応する導体接続部５ａが露出さ
れたフレキシブルプリント基板１を配置すると共に、該
フレキシブルプリント基板１のはんだ２１が供給される
側に、はんだ２１付け位置に対応する導体６部分にはん
だ付け用貫通孔部１７が形成され、かつ該はんだ付け用
貫通孔部１７周縁部に導体接続部６ａが露出されたフレ
キシブルプリント基板２を位置決め状に重合させる。そ
の状態ではんだ付け用貫通孔部１７を通じて各フレキシ
ブルプリント基板１、２の導体接続部５ａ、６ａを互い
にはんだ２１付けすることにより各フレキシブルプリン
ト基板１、２の導体５、６を互いに接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数のフレキシ
ブルプリント基板（ＦＰＣ）を多層状に互いに重合させ
て、各フレキシブルプリント基板の導体を互いに接続す
るフレキシブルプリント基板間の接続方法に関する。
ブルプリント基板（ＦＰＣ）を多層状に互いに重合させ
て、各フレキシブルプリント基板の導体を互いに接続す
るフレキシブルプリント基板間の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数のフレキシブルプリント基板
を多層状に互いに重ね合わせて、各フレキシブルプリン
ト基板の導体を互いに接続する方法として、互いに接続
されるフレキシブルプリント基板にそれぞれスルーホー
ルを形成し、各スルーホールにいわゆるはんだレベラに
よるはんだコートを実施する。その後、各スルーホール
を一致させた状態で、はんだコートしたはんだをいわゆ
るエアーリフロー、あるいは赤外線、高温のコテ等をあ
てることにより両フレキシブルプリント基板の内側ラン
ド部をはんだで一体化することにより、相互の導体を互
いに接続するという方法があった。
を多層状に互いに重ね合わせて、各フレキシブルプリン
ト基板の導体を互いに接続する方法として、互いに接続
されるフレキシブルプリント基板にそれぞれスルーホー
ルを形成し、各スルーホールにいわゆるはんだレベラに
よるはんだコートを実施する。その後、各スルーホール
を一致させた状態で、はんだコートしたはんだをいわゆ
るエアーリフロー、あるいは赤外線、高温のコテ等をあ
てることにより両フレキシブルプリント基板の内側ラン
ド部をはんだで一体化することにより、相互の導体を互
いに接続するという方法があった。
【０００３】例えば、特開平６−１３２６６６号公報に
開示の如くである。
開示の如くである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフレキシブルプリント基板間の接続方法によれば、
予め、フレキシブルプリント基板の銅箔等からなる導体
に対し、はんだレベラ等によるはんだメッキの工程が必
要となり、フレキシブルプリント基板製造工程が多くな
り、生産性に適さず、生産コストが増大する欠点があ
る。
来のフレキシブルプリント基板間の接続方法によれば、
予め、フレキシブルプリント基板の銅箔等からなる導体
に対し、はんだレベラ等によるはんだメッキの工程が必
要となり、フレキシブルプリント基板製造工程が多くな
り、生産性に適さず、生産コストが増大する欠点があ
る。
【０００５】また、はんだレベラ時の加熱によるフレキ
シブルプリント基板に対してのダメージもあり、信頼性
上問題があった。
シブルプリント基板に対してのダメージもあり、信頼性
上問題があった。
【０００６】そこで、本発明の課題は、生産性の向上お
よび信頼性の向上を図ったフレキシブルプリント基板間
の接続方法を提供することにある。
よび信頼性の向上を図ったフレキシブルプリント基板間
の接続方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの技術的手段は、複数のフレキシブルプリント基板を
互いに重合させ、各フレキシブルプリント基板の導体を
互いに接続するフレキシブルプリント基板間の接続方法
において、はんだが供給される側と反対側に、はんだ付
け位置に対応する導体接続部が露出されたフレキシブル
プリント基板を配置すると共に、該フレキシブルプリン
ト基板のはんだが供給される側に、はんだ付け位置に対
応する導体部分にはんだ付け用貫通孔部が形成され、か
つ該はんだ付け用貫通孔部周縁部に導体接続部が露出さ
れたフレキシブルプリント基板を位置決め状に重合さ
せ、その状態ではんだ付け用貫通孔部を通じて各フレキ
シブルプリント基板の導体接続部を互いにはんだ付けす
ることにより各フレキシブルプリント基板の導体を互い
に接続する点にある。
めの技術的手段は、複数のフレキシブルプリント基板を
互いに重合させ、各フレキシブルプリント基板の導体を
互いに接続するフレキシブルプリント基板間の接続方法
において、はんだが供給される側と反対側に、はんだ付
け位置に対応する導体接続部が露出されたフレキシブル
プリント基板を配置すると共に、該フレキシブルプリン
ト基板のはんだが供給される側に、はんだ付け位置に対
応する導体部分にはんだ付け用貫通孔部が形成され、か
つ該はんだ付け用貫通孔部周縁部に導体接続部が露出さ
れたフレキシブルプリント基板を位置決め状に重合さ
せ、その状態ではんだ付け用貫通孔部を通じて各フレキ
シブルプリント基板の導体接続部を互いにはんだ付けす
ることにより各フレキシブルプリント基板の導体を互い
に接続する点にある。
【０００８】また、前記はんだが供給される側のフレキ
シブルプリント基板の導体接続部が、前記はんだが供給
される側と反対側に配置されるフレキシブルプリント基
板の導体接続部より径大に露出されてなる構造としても
よい。
シブルプリント基板の導体接続部が、前記はんだが供給
される側と反対側に配置されるフレキシブルプリント基
板の導体接続部より径大に露出されてなる構造としても
よい。
【０００９】さらに、前記はんだが供給される側と反対
側に配置されるフレキシブルプリント基板の導体接続部
位置にフラックスガス抜き孔が形成されてなる構造とし
てもよい。
側に配置されるフレキシブルプリント基板の導体接続部
位置にフラックスガス抜き孔が形成されてなる構造とし
てもよい。
【００１０】また、噴流式はんだ付けにより上記はんだ
付けを行う構造としてもよい。
付けを行う構造としてもよい。
【００１１】さらに、はんだが供給される側と反対側
に、はんだ付け位置に対応する導体接続部が露出された
フレキシブルプリント基板を配置すると共に、該フレキ
シブルプリント基板のはんだが供給される側に、はんだ
付け位置に対応する導体部分にはんだ付け用貫通孔部が
形成され、かつ該はんだ付け用貫通孔部周縁部に導体接
続部が露出された各フレキシブルプリント基板を順次位
置決め状に重合させ、その状態で各はんだ付け用貫通孔
部を通じて各フレキシブルプリント基板の導体接続部を
互いにはんだ付けすることにより各フレキシブルプリン
ト基板の導体を互いに接続する構造としてもよい。
に、はんだ付け位置に対応する導体接続部が露出された
フレキシブルプリント基板を配置すると共に、該フレキ
シブルプリント基板のはんだが供給される側に、はんだ
付け位置に対応する導体部分にはんだ付け用貫通孔部が
形成され、かつ該はんだ付け用貫通孔部周縁部に導体接
続部が露出された各フレキシブルプリント基板を順次位
置決め状に重合させ、その状態で各はんだ付け用貫通孔
部を通じて各フレキシブルプリント基板の導体接続部を
互いにはんだ付けすることにより各フレキシブルプリン
ト基板の導体を互いに接続する構造としてもよい。
【００１２】また、前記はんだが供給される側に順次配
置される各フレキシブルプリント基板のはんだ付け用貫
通孔部が漸次径大に形成されると共に、導体接続部が漸
次径大に露出されてなる構造としてもよい。
置される各フレキシブルプリント基板のはんだ付け用貫
通孔部が漸次径大に形成されると共に、導体接続部が漸
次径大に露出されてなる構造としてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態を
図面に基づいて説明すると、図１ないし図５において、
１および２は互いに接続状とされるフレキシブルプリン
ト基板で、それぞれ、ベースフィルム３、４と、該ベー
スフィルム３、４上に形成された銅箔からなる導体５、
６と、該導体５、６を覆ってベースフィルム３、４上に
被覆されたカバーレイ７、８とから構成されている。
図面に基づいて説明すると、図１ないし図５において、
１および２は互いに接続状とされるフレキシブルプリン
ト基板で、それぞれ、ベースフィルム３、４と、該ベー
スフィルム３、４上に形成された銅箔からなる導体５、
６と、該導体５、６を覆ってベースフィルム３、４上に
被覆されたカバーレイ７、８とから構成されている。
【００１４】また、１０はフレキシブルプリント基板
１、２搬送用のＦＰＣキャリアで、中央部に開口１０ａ
を有する矩形状の枠体により主構成されており、ＦＰＣ
キャリア１０上面のＦＰＣ載置面１１の各コーナー位置
にそれぞれ適宜長さの位置決めピン１２が上方突出状に
設けられている。
１、２搬送用のＦＰＣキャリアで、中央部に開口１０ａ
を有する矩形状の枠体により主構成されており、ＦＰＣ
キャリア１０上面のＦＰＣ載置面１１の各コーナー位置
にそれぞれ適宜長さの位置決めピン１２が上方突出状に
設けられている。
【００１５】そして、一方の、すなわち上側のフレキシ
ブルプリント基板１の一端部には、前記ＦＰＣキャリア
１０の各位置決めピン１２位置に対応して、ピン挿通孔
１４がそれぞれ形成されている。なお、各ピン挿通孔１
４はフレキシブルプリント基板１の各導体５を回避した
位置にそれぞれ形成されている。
ブルプリント基板１の一端部には、前記ＦＰＣキャリア
１０の各位置決めピン１２位置に対応して、ピン挿通孔
１４がそれぞれ形成されている。なお、各ピン挿通孔１
４はフレキシブルプリント基板１の各導体５を回避した
位置にそれぞれ形成されている。
【００１６】また、各導体５のはんだ付けされる位置と
対応した部分のカバーレイ７が円形状にそれぞれ取り除
かれ、各導体５のはんだ付け部分としての導体接続部５
ａが下方に向けて露出状とされている。
対応した部分のカバーレイ７が円形状にそれぞれ取り除
かれ、各導体５のはんだ付け部分としての導体接続部５
ａが下方に向けて露出状とされている。
【００１７】そして、他方の、すなわち下側のフレキシ
ブルプリント基板２の他端部にも同様に、前記ＦＰＣキ
ャリア１０の各位置決めピン１２位置に対応して、ピン
挿通孔１６がそれぞれ形成されている。なお、各ピン挿
通孔１６も前記同様、フレキシブルプリント基板２の各
導体６を回避した位置にそれぞれ形成されている。
ブルプリント基板２の他端部にも同様に、前記ＦＰＣキ
ャリア１０の各位置決めピン１２位置に対応して、ピン
挿通孔１６がそれぞれ形成されている。なお、各ピン挿
通孔１６も前記同様、フレキシブルプリント基板２の各
導体６を回避した位置にそれぞれ形成されている。
【００１８】また、各導体６のはんだ付けされる位置、
すなわち前記フレキシブルプリント基板１の各導体接続
部５ａと対応した部分に、前記取り除かれたカバーレイ
７と同径のはんだ付け用貫通孔部１７がそれぞれ形成さ
れている。
すなわち前記フレキシブルプリント基板１の各導体接続
部５ａと対応した部分に、前記取り除かれたカバーレイ
７と同径のはんだ付け用貫通孔部１７がそれぞれ形成さ
れている。
【００１９】さらに、各はんだ付け用貫通孔部１７周縁
部に対応するカバーレイ８がより大径の円形状にそれぞ
れ取り除かれ、各導体６のはんだ付け部分としての導体
接続部６ａが下方に向けてリング状に露出されている。
部に対応するカバーレイ８がより大径の円形状にそれぞ
れ取り除かれ、各導体６のはんだ付け部分としての導体
接続部６ａが下方に向けてリング状に露出されている。
【００２０】そして、これら両フレキシブルプリント基
板１、２の各導体５、６を互いに接続するには、図１お
よび図３に示される如く、ＦＰＣキャリア１０のＦＰＣ
載置面１１上に、はんだ付け面側を下側として、各フレ
キシブルプリント基板１、２を重合状に載置する。
板１、２の各導体５、６を互いに接続するには、図１お
よび図３に示される如く、ＦＰＣキャリア１０のＦＰＣ
載置面１１上に、はんだ付け面側を下側として、各フレ
キシブルプリント基板１、２を重合状に載置する。
【００２１】この際、下側のフレキシブルプリント基板
２はその各ピン挿通孔１６に各位置決めピン１２を挿通
状としてＦＰＣ載置面１１上に載置し、上側のフレキシ
ブルプリント基板１はその各ピン挿通孔１４に各位置決
めピン１２を挿通状としてフレキシブルプリント基板２
上に載置する。
２はその各ピン挿通孔１６に各位置決めピン１２を挿通
状としてＦＰＣ載置面１１上に載置し、上側のフレキシ
ブルプリント基板１はその各ピン挿通孔１４に各位置決
めピン１２を挿通状としてフレキシブルプリント基板２
上に載置する。
【００２２】ここに、両フレキシブルプリント基板１、
２は位置決め状に重合され、図４に示される如く、上側
のフレキシブルプリント基板１の各導体接続部５ａ位置
と、下側のフレキシブルプリント基板２の各はんだ付け
用貫通孔部１７位置、すなわち各導体接続部６ａとが合
致される。
２は位置決め状に重合され、図４に示される如く、上側
のフレキシブルプリント基板１の各導体接続部５ａ位置
と、下側のフレキシブルプリント基板２の各はんだ付け
用貫通孔部１７位置、すなわち各導体接続部６ａとが合
致される。
【００２３】このフレキシブルプリント基板１、２の重
合状態で、図２および図４に示される如く、噴流式はん
だ付け装置１９の上方をＦＰＣキャリア１０により矢印
Ｐ方向に移送される。
合状態で、図２および図４に示される如く、噴流式はん
だ付け装置１９の上方をＦＰＣキャリア１０により矢印
Ｐ方向に移送される。
【００２４】この重合状とされたフレキシブルプリント
基板１、２の移送時に、図４に示される如く、噴流式は
んだ付け装置１９によって上向きに噴出された溶融状の
はんだ２１が、ＦＰＣキャリア１０の開口１０ａを通じ
てフレキシブルプリント基板１、２側に供給される。
基板１、２の移送時に、図４に示される如く、噴流式は
んだ付け装置１９によって上向きに噴出された溶融状の
はんだ２１が、ＦＰＣキャリア１０の開口１０ａを通じ
てフレキシブルプリント基板１、２側に供給される。
【００２５】そして、図５に示される如く、カバーレイ
８位置に供給されたはんだ２１は、付着せずに噴流式は
んだ付け装置１９内に落下して戻され、導体接続部５
ａ、６ａ部分、すなわちはんだ付け用貫通孔部１７位置
に供給されたはんだ２１は付着して凝固する。ここに、
はんだ付け用貫通孔部１７を通じて各フレキシブルプリ
ント基板１、２の導体接続部５ａ、６ａが互いにはんだ
２１付けされ、両フレキシブルプリント基板１、２の各
導体５、６が互いに接続される。
８位置に供給されたはんだ２１は、付着せずに噴流式は
んだ付け装置１９内に落下して戻され、導体接続部５
ａ、６ａ部分、すなわちはんだ付け用貫通孔部１７位置
に供給されたはんだ２１は付着して凝固する。ここに、
はんだ付け用貫通孔部１７を通じて各フレキシブルプリ
ント基板１、２の導体接続部５ａ、６ａが互いにはんだ
２１付けされ、両フレキシブルプリント基板１、２の各
導体５、６が互いに接続される。
【００２６】以上のように本実施形態の方法によれば、
ＦＰＣキャリア１０上に各フレキシブルプリント基板
１、２を位置決め状に重合させ、噴流式はんだ付け装置
１９ではんだ２１付けすることにより、両フレキシブル
プリント基板１、２の各導体５、６を一度に互いに接続
でき、前記従来例の如くはんだレベラ等によるはんだコ
ートを施す必要もなく、製造工程数の削減が図れ、生産
性の向上が図れる。また、はんだレベラ時の加熱による
ダメージの心配もなく、製品の信頼性の向上が図れる。
ＦＰＣキャリア１０上に各フレキシブルプリント基板
１、２を位置決め状に重合させ、噴流式はんだ付け装置
１９ではんだ２１付けすることにより、両フレキシブル
プリント基板１、２の各導体５、６を一度に互いに接続
でき、前記従来例の如くはんだレベラ等によるはんだコ
ートを施す必要もなく、製造工程数の削減が図れ、生産
性の向上が図れる。また、はんだレベラ時の加熱による
ダメージの心配もなく、製品の信頼性の向上が図れる。
【００２７】さらに、上側のフレキシブルプリント基板
１の導体接続部５ａに対し、下側のフレキシブルプリン
ト基板２の導体接続部６ａをより径大のリング状に露出
させる構造としているため、はんだ２１付け精度の向上
が図れる。
１の導体接続部５ａに対し、下側のフレキシブルプリン
ト基板２の導体接続部６ａをより径大のリング状に露出
させる構造としているため、はんだ２１付け精度の向上
が図れる。
【００２８】図６は第２の実施形態を示しており、上側
のフレキシブルプリント基板１のはんだ２１付け位置に
対応する部分に小径のフラックスガス抜き孔２３が形成
された構造とされている。
のフレキシブルプリント基板１のはんだ２１付け位置に
対応する部分に小径のフラックスガス抜き孔２３が形成
された構造とされている。
【００２９】この場合、前記第１の実施形態と同様の方
法によりはんだ２１付けを行った際、フラックスガス抜
き孔２３を通じてフラックスガスが容易に抜け、はんだ
２１付けの精度がより向上する。
法によりはんだ２１付けを行った際、フラックスガス抜
き孔２３を通じてフラックスガスが容易に抜け、はんだ
２１付けの精度がより向上する。
【００３０】図７は第３の実施形態を示しており、上側
のフレキシブルプリント基板１のはんだ２１付け位置に
対応する部分に小径のリード挿通孔２５が形成された構
造とされている。
のフレキシブルプリント基板１のはんだ２１付け位置に
対応する部分に小径のリード挿通孔２５が形成された構
造とされている。
【００３１】この場合、搭載された部品のリード２６と
各フレキシブルプリント基板１、２の導体５、６とを同
時にはんだ２１付けできる。
各フレキシブルプリント基板１、２の導体５、６とを同
時にはんだ２１付けできる。
【００３２】図８は第４の実施形態を示しており、矩形
板状の位置決め台２８上面の各コーナー位置には、それ
ぞれ適宜長さの位置決めピン２９が上方突出状に設けら
れている。
板状の位置決め台２８上面の各コーナー位置には、それ
ぞれ適宜長さの位置決めピン２９が上方突出状に設けら
れている。
【００３３】また、各フレキシブルプリント基板１、２
には、第１の実施形態と同様、各位置決めピン２９位置
に対応して、ピン挿通孔３０、３１がそれぞれ形成され
ている。なお、その他、第１の実施形態と同様構成部分
は同一符号を付し、その説明を省略する。
には、第１の実施形態と同様、各位置決めピン２９位置
に対応して、ピン挿通孔３０、３１がそれぞれ形成され
ている。なお、その他、第１の実施形態と同様構成部分
は同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３４】そして、位置決め台２８上に、各位置決め
ピン２９を利用して、各フレキシブルプリント基板１、
２を位置決め状に重合し、その状態ではんだごて３３と
ヤニ入りはんだ３４によりはんだ３５付けする。
ピン２９を利用して、各フレキシブルプリント基板１、
２を位置決め状に重合し、その状態ではんだごて３３と
ヤニ入りはんだ３４によりはんだ３５付けする。
【００３５】以上の方法によっても第１の実施形態と同
様の効果が得られる。
様の効果が得られる。
【００３６】なお、上記各実施形態において、２枚のフ
レキシブルプリント基板１、２間で各導体５、６を接続
する方法を示しているが、３枚以上のフレキシブルプリ
ント基板を重合状として同様に接続する方法であっても
よい。この場合、はんだが供給される側と反対側に配置
されたフレキシブルプリント基板のはんだが供給される
側に、順次位置決め状に重合される各フレキシブルプリ
ント基板のはんだ付け用貫通孔部が漸次径大に形成され
ると共に、導体接続部が漸次径大に露出されてなる構造
とすれば、前述同様、はんだ付け精度の向上が図れる。
レキシブルプリント基板１、２間で各導体５、６を接続
する方法を示しているが、３枚以上のフレキシブルプリ
ント基板を重合状として同様に接続する方法であっても
よい。この場合、はんだが供給される側と反対側に配置
されたフレキシブルプリント基板のはんだが供給される
側に、順次位置決め状に重合される各フレキシブルプリ
ント基板のはんだ付け用貫通孔部が漸次径大に形成され
ると共に、導体接続部が漸次径大に露出されてなる構造
とすれば、前述同様、はんだ付け精度の向上が図れる。
【００３７】また、互いに接続される各フレキシブルプ
リント基板１、２の導体５、６の配線数は２本に何等限
られるものではない。
リント基板１、２の導体５、６の配線数は２本に何等限
られるものではない。
【００３８】
【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブルプ
リント基板間の接続方法によれば、はんだが供給される
側と反対側に、はんだ付け位置に対応する導体接続部が
露出されたフレキシブルプリント基板を配置すると共
に、該フレキシブルプリント基板のはんだが供給される
側に、はんだ付け位置に対応する導体部分にはんだ付け
用貫通孔部が形成され、かつ該はんだ付け用貫通孔部周
縁部に導体接続部が露出されたフレキシブルプリント基
板を位置決め状に重合させ、その状態ではんだ付け用貫
通孔部を通じて各フレキシブルプリント基板の導体接続
部を互いにはんだ付けすることにより各フレキシブルプ
リント基板の導体を互いに接続する方法であり、はんだ
付けにより各フレキシブルプリント基板の各導体を一度
に接続することができ、製造工程数の削減が図れ、生産
性の向上が図れると共に、はんだレベラ時等の熱による
ダメージの心配もなく、信頼性の向上が図れるという利
点がある。
リント基板間の接続方法によれば、はんだが供給される
側と反対側に、はんだ付け位置に対応する導体接続部が
露出されたフレキシブルプリント基板を配置すると共
に、該フレキシブルプリント基板のはんだが供給される
側に、はんだ付け位置に対応する導体部分にはんだ付け
用貫通孔部が形成され、かつ該はんだ付け用貫通孔部周
縁部に導体接続部が露出されたフレキシブルプリント基
板を位置決め状に重合させ、その状態ではんだ付け用貫
通孔部を通じて各フレキシブルプリント基板の導体接続
部を互いにはんだ付けすることにより各フレキシブルプ
リント基板の導体を互いに接続する方法であり、はんだ
付けにより各フレキシブルプリント基板の各導体を一度
に接続することができ、製造工程数の削減が図れ、生産
性の向上が図れると共に、はんだレベラ時等の熱による
ダメージの心配もなく、信頼性の向上が図れるという利
点がある。
【００３９】また、はんだが供給される側のフレキシブ
ルプリント基板の導体接続部が、はんだが供給される側
と反対側に配置されるフレキシブルプリント基板の導体
接続部より径大に露出されてなる構造とすれば、はんだ
付け精度の向上が図れるという利点がある。
ルプリント基板の導体接続部が、はんだが供給される側
と反対側に配置されるフレキシブルプリント基板の導体
接続部より径大に露出されてなる構造とすれば、はんだ
付け精度の向上が図れるという利点がある。
【００４０】さらに、はんだが供給される側と反対側に
配置されるフレキシブルプリント基板の導体接続部位置
にフラックスガス抜き孔が形成されてなる構造とすれ
ば、はんだ付け時のフラックスガスの抜けが容易とな
り、はんだ付け精度がより向上するという利点がある。
配置されるフレキシブルプリント基板の導体接続部位置
にフラックスガス抜き孔が形成されてなる構造とすれ
ば、はんだ付け時のフラックスガスの抜けが容易とな
り、はんだ付け精度がより向上するという利点がある。
【００４１】また、はんだが供給される側と反対側に、
はんだ付け位置に対応する導体接続部が露出されたフレ
キシブルプリント基板を配置すると共に、該フレキシブ
ルプリント基板のはんだが供給される側に、はんだ付け
位置に対応する導体部分にはんだ付け用貫通孔部が形成
され、かつ該はんだ付け用貫通孔部周縁部に導体接続部
が露出された各フレキシブルプリント基板を順次位置決
め状に重合させ、その状態で各はんだ付け用貫通孔部を
通じて各フレキシブルプリント基板の導体接続部を互い
にはんだ付けすることにより各フレキシブルプリント基
板の導体を互いに接続する方法によっても同様に、生産
性の向上および信頼性の向上が図れるという利点があ
る。
はんだ付け位置に対応する導体接続部が露出されたフレ
キシブルプリント基板を配置すると共に、該フレキシブ
ルプリント基板のはんだが供給される側に、はんだ付け
位置に対応する導体部分にはんだ付け用貫通孔部が形成
され、かつ該はんだ付け用貫通孔部周縁部に導体接続部
が露出された各フレキシブルプリント基板を順次位置決
め状に重合させ、その状態で各はんだ付け用貫通孔部を
通じて各フレキシブルプリント基板の導体接続部を互い
にはんだ付けすることにより各フレキシブルプリント基
板の導体を互いに接続する方法によっても同様に、生産
性の向上および信頼性の向上が図れるという利点があ
る。
【図１】本発明の第１の実施形態における組付けを示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同組付け状態の平面図である。
【図３】同組付けを示す断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線断面矢視図である。
【図５】はんだ付け状態の断面図である。
【図６】第２の実施形態を示す要部断面図である。
【図７】第３の実施形態を示す要部断面図である。
【図８】第４の実施形態を示す断面説明図である。
１ フレキシブルプリント基板 ２ フレキシブルプリント基板 ５ 導体 ５ａ 導体接続部 ６ 導体 ６ａ 導体接続部 １０ ＦＰＣキャリア １２ 位置決めピン １４ ピン挿通孔 １６ ピン挿通孔 １７ はんだ付け用貫通孔部 １９ 噴流式はんだ付け装置 ２１ はんだ ２３ フラックスガス抜き孔
Claims (6)
- 【請求項１】 複数のフレキシブルプリント基板を互い
に重合させ、各フレキシブルプリント基板の導体を互い
に接続するフレキシブルプリント基板間の接続方法にお
いて、 はんだが供給される側と反対側に、はんだ付け位置に対
応する導体接続部が露出されたフレキシブルプリント基
板を配置すると共に、該フレキシブルプリント基板のは
んだが供給される側に、はんだ付け位置に対応する導体
部分にはんだ付け用貫通孔部が形成され、かつ該はんだ
付け用貫通孔部周縁部に導体接続部が露出されたフレキ
シブルプリント基板を位置決め状に重合させ、その状態
ではんだ付け用貫通孔部を通じて各フレキシブルプリン
ト基板の導体接続部を互いにはんだ付けすることにより
各フレキシブルプリント基板の導体を互いに接続するこ
とを特徴とするフレキシブルプリント基板間の接続方
法。 - 【請求項２】 前記はんだが供給される側のフレキシブ
ルプリント基板の導体接続部が、前記はんだが供給され
る側と反対側に配置されるフレキシブルプリント基板の
導体接続部より径大に露出されてなることを特徴とする
請求項１記載のフレキシブルプリント基板間の接続方
法。 - 【請求項３】 前記はんだが供給される側と反対側に配
置されるフレキシブルプリント基板の導体接続部位置に
フラックスガス抜き孔が形成されてなることを特徴とす
る請求項２記載のフレキシブルプリント基板間の接続方
法。 - 【請求項４】 噴流式はんだ付けによりはんだ付けを行
うことを特徴とする請求項１、２または３記載のフレキ
シブルプリント基板間の接続方法。 - 【請求項５】 複数のフレキシブルプリント基板を互い
に重合させ、各フレキシブルプリント基板の導体を互い
に接続するフレキシブルプリント基板間の接続方法にお
いて、 はんだが供給される側と反対側に、はんだ付け位置に対
応する導体接続部が露出されたフレキシブルプリント基
板を配置すると共に、該フレキシブルプリント基板のは
んだが供給される側に、はんだ付け位置に対応する導体
部分にはんだ付け用貫通孔部が形成され、かつ該はんだ
付け用貫通孔部周縁部に導体接続部が露出された各フレ
キシブルプリント基板を順次位置決め状に重合させ、そ
の状態で各はんだ付け用貫通孔部を通じて各フレキシブ
ルプリント基板の導体接続部を互いにはんだ付けするこ
とにより各フレキシブルプリント基板の導体を互いに接
続することを特徴とするフレキシブルプリント基板間の
接続方法。 - 【請求項６】 前記はんだが供給される側に順次配置さ
れる各フレキシブルプリント基板のはんだ付け用貫通孔
部が漸次径大に形成されると共に、導体接続部が漸次径
大に露出されてなることを特徴とする請求項５記載のフ
レキシブルプリント基板間の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30732195A JPH09148732A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | フレキシブルプリント基板間の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30732195A JPH09148732A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | フレキシブルプリント基板間の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148732A true JPH09148732A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17967744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30732195A Pending JPH09148732A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | フレキシブルプリント基板間の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148732A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001037624A1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Visteon Global Technologies, Inc | Apparatus and method for connecting printed circuit boards through soldered lap joints |
| US6822169B2 (en) | 2001-06-07 | 2004-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and connecting method thereof |
| JP2007142620A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュールとその製造方法 |
| WO2016042418A1 (de) * | 2014-09-18 | 2016-03-24 | Plastic Electronic Gmbh | Schaltungsträgerfolien-leiterplatten-aufbau |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP30732195A patent/JPH09148732A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001037624A1 (en) * | 1999-11-16 | 2001-05-25 | Visteon Global Technologies, Inc | Apparatus and method for connecting printed circuit boards through soldered lap joints |
| US6822169B2 (en) | 2001-06-07 | 2004-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and connecting method thereof |
| JP2007142620A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュールとその製造方法 |
| WO2016042418A1 (de) * | 2014-09-18 | 2016-03-24 | Plastic Electronic Gmbh | Schaltungsträgerfolien-leiterplatten-aufbau |
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