JPH011292A

JPH011292A - 補強型フレキシブル配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH011292A
Application number: JP62-157269A
Authority: JP
Inventors: 豊日比野; 寿秀木村
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Filing date: 1987-06-23
Publication date: 1989-01-05
Anticipated expiration: 2010-09-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はフレキシブル配線板に補強部を一体に形成した
補強型フレキンプル配線板の製造方法に関するものであ
る。

（従来技術及び解決しようとする問題点）近年電子工業
の発展に伴い、産業用、民生用機器の実装方式が簡略化
され、小型化、高信頼性、高性能化が請求される印刷配
線板が望まれている。

特に軽ｆ＋ｉで立体的に実装できるプラス千ノクスフイ
ルムをベース基板としたフレキンプル配線板がｔ１Ｓ目
されている。

しかし、フレキンプル配線板は５０〜２００μｍ厚さの
配線板であるため、部品を自動実装するには、フレキシ
ブル性がありすぎて実装がやりにくいこと、又ＦＮ’Ｄ
への取り付けがやりにくい等から０．５〜２．０ｍｍの
補強板が部分的に貼り付けられる。

第３図は従来の補強化付フレキシブル配線板の一例の断
面図で、ベース基板（２）の片面に導体回路（３）を形
成し、その」二にカバーレイ材料で絶縁層（４）を施し
たフレキンプル配線板（１）に、あらかじめ孔開けした
補強板（６′）を接着剤層（７）を介して貼符し、上記
接着剤層（７）を硬化させて形成していた。

フレキノプルなベース基板（２）としては耐熱性のある
ポリイミド系フィルムをベースとしたものが多（用いら
れ、補強板（６′）は紙フエノール板やガラス・エポキ
ン積層板等半田付は時に変形したり、収縮しない材料が
用いられ、接着剤（７）としてはエボキン系、ウレタン
系、アクリル系、フェノール系、トリアジン系の樹脂等
から成る接着剤が用いられる。

しかし、前記接着剤をフレキンプル配線板（＋）あるい
は補強板（６′）に塗布したものを貼合せ、高温、高圧
でプレス接若して一体に形成していた。それら補強板（
６′）はあらかじめ打抜き成形したりＮＧ加工成形した
ものを、一つの製品に接着剤で１個１個接若しなければ
ならず、多い場合は４〜５個も貼合せねばならなかった
。このため多くの手間と費用がかかるばかりでなく、接
着剤中に気泡が入ったり、位のずれを起こしたり、性能
上問題があった。又所定の位置に貼合せるためには、フ
レキンプル配線板（１）と補強板（６′）に位置合せ穴
をあけ、ピン治具を用いて貼合せたり、又仮接若したち
のをすれないようにセットして接着剤を硬化させる等多
大の手間を要した。

Ｃ問題点を解決するための手段）本発明は上述の問題点を解消した補強型フレキンプル配
線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、フレキ
ンプルベース基板上に所要の導体回路を形成したフレキ
ンプル配線板の上記導体回路を形成した以外のベース基
板に複数の微小な貫通穴を設け、これを射出成形用金型
にセットしてエンジニアプラスチックスを射出成形して
補強部　　・ある。

第１図は本発明の製造方法により得られた補強型フレキ
ンプル配線板の一例の断面図である。図面において、（
１）はフレキンプル配線板で、フレキシブルベース基板
（２）の片面に導体回路（３）を形成し、その−Ｌに端
子１１Ｓ、ランド部を除いてカバーレイ材料で絶縁層（
４）が形成されている。このようなフレキシブル配線板
（１）の上記導体回路（３）を形成した以外のベース基
板（２）には複数の微小な１°Ｉ通穴（５）が設けられ
ている。

上記のようなフレキンプル配線板（１）は射出成形用金
型にセットされ、ベース基板（２）の補強を必要とする
位置に、高温に溶融したエンジニアプラスチックスを射
出成形して補強部（６）を形成するとＪ（に、その一部
を前記ベース基板（２）に設けたｖｒ通穴（５）に圧入
して、その反対側の而においてリベット状（Ｇａ）に成
形する。

第２図は第１図の補強型フレキ／ブルー配線板の裏面図
で、任意の厚さ及び形状のエンジニアプラスチックスに
よる補強部（６）が容易に形成され、しかも、この補強
部（６）はベース基板（２）に設けた貫通穴（５）を通
じて反対側面に形成されたリベット状（６ｔＬ）により
強固に一体化されている。

従来は平面的であった補強部が、配線板の取付は方法や
取付は場所に応じて、又部品の形状や機能に応じて任意
の厚さや形状のものを容易に形成でき、機能アップとコ
ストダウンを図ることが可能となる。

このような補強型フレキノプル配線板の形成は、片面配
線板のみならず、両面配線板においても可能であり、又
補強部の形成も配線板の片面のみならず、両面に同時に
形成することも可能である。

補強部の数は１ケ所から１０ケ所位まで可能であり、実
装される部品の形状に合せて任意に選定することができ
る。

フレキンプル配線板と補強部を一体化する手段としては
種々の方法が考えられるが、本発明の方法では接着剤を
用いず、ベース基板に貫通穴を設け、この貫通穴にエン
ジニアプラスチックスを圧入し、その反対側面において
リベント吠に形成した機械的嵌合によって一体化し、部
品実装時の機械的及び熱的特性を充分構足するようにし
た。上記ＪＴ通穴は０．３〜５．０■會φ程度の微小穴
であり、補強部分に少なく共４ケ所以上を設け、多くは
５０〜６０ケ所以上設けることにより強固に一体化され
る。

又射出するエンジニアプラスチックスは半田耐熱性のあ
るものが望ましく、少くともＪＩＳＫ７２０７によって
評価される熱変形温度が＋　８０　’Ｃ以上であること
が必要である。ここでいう半田耐熱性とは、ＩＣ，抵抗
、コンデンサー等の電子：ｍ　品ヲ！　９０〜２５０℃
で、手半田付け、半田デインプ付け、半田リフロー付は
等で半田付は出来る耐熱度をいも１、補強部が大幅に収
縮したり、そったりしないものをいう。

このようにフレキシブル配線板と補強部を射出成形によ
り一体化して形成することは、す１に個別貼合せていた
ものを自動貼合するメリットのみならす、エレクトロニ
クス機器への組立てを容易にし、場合によっては機器の
ケースと一体化することも可能となり、大幅な生産性及
び機能性の向−１−を図るもので、今後益々必冴とされ
る軽ｆ＋に化、小ｌｊ９化、機能付加へ向けて欠（こと
の出来ない配線材料となる。

（作用）フレキシブル配線板のベース基板として、平田耐熱性の
あるポリイミドフィルム、ボリアでレノくン酸フィルム
、ポリフェニレノサルファイドフイルム、ポリエーテル
フィルム等を用い、これにエポキン系、フェノール系、
アクリル系、シリコン系、イミド系等の接若剤を塗布し
、電解銅箔、圧延銅箔を貼合せ、銅箔にはエツチングレ
ノストを印刷あるいは感光性フィルムをラミネートして
塩化鉄、又は塩化銅等でエツチングとして導体回路を形
成した。

回路形成後、部品実装する端子部やランド部は露出する
ようソルダーレジスト又は耐熱性フィルムによりカバー
レイを行なって絶縁層を形成し、フレキシブル配線板を
得た。

得られた配線板には導体回路部を除いて０．３〜５、Ｏ
ｎ＋φの穴を５〜２０冒曹ピツチで穴開けし、樹脂の圧
入による嵌合を容易ならしめた。穴開けされた配線板は
射出成形用金型内にセットされるが、この際、特に穴部
と接する金型の部分には、くぼみを設け、圧入された樹
脂がその反対側面においてビレット状になるよう配慮し
た。なお、穴の大きさ、数は補強部の大きさや実装時の
応力のかかり方により選定する必要があり、又配線板と
金型のクリアランスは非常に重要であり、正大樹脂が導
体回路面を覆うことのないようにする必要がある。

射出するエンジニアプラスチックスとしてはポリフェニ
レンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
サルファイド等を用い、これらの樹脂を２５０〜４００
　’Ｃの高温下で、あらかじめ前記フレキノプル汽己線
板をセットした金型内へ注入する。

この際、フレキンプル配線板は射出圧力によって変形し
ないよう金型内で強くクランプしてお（ことが必要であ
る。又射出するエンジニアプラスチ、クスは少くともベ
ース基板のフィルムの耐熱ｔＱ度よりもやや低目でない
と、導体回路の変形をきたすので好ましくない。さらに
エンジニアプラスチ、クスは任・ユの形状に成形するこ
とが出来るが、その形状は配線板に応力が残らないよう
充分検討する必要がある。

（実施例）２５μｍポリイポリイミドフィルムにエボキン系ｔｆｊ
’？剤を２０μｍ塗布し、３５μｍの厚さに電解銅箔を
ラミネートした基板を作成した。その後銅箔を塩化第２
銅を用いてエツチングし、端子部、ランド部を除いて２
５ｆ１ｍのポリイミドフィルムのカバーレイを行なって
絶縁層を形成し、フレキンプル配線板をｊすた。

１１１られたフレキノプル配線板には部品実装する部分
に導体回路を切断しないように０．５ｍ＋＋φの１１通
穴をｌＯｌピッチで穴開けした。

穴開けした配線板は射出成形用金型内にセットし、１０
０’Ｃまで予熱した。この際金型面には上記０．５ｍ＋
ｉφのｉＴ通穴と接する面に０．７閣−φ径のくぼみを
設け、ビレットの頭になるように形成した。

射出成形は３５０℃に溶融したゼリエーテルイミド樹脂
を１２０ｋｇ／ｃｄの圧力で射出し、厚さ０．５１から
７．０１までの凹凸のある異形の補強部を形成した。そ
の後、８０℃まで冷却してフレキンプル配線板上に補強
部を一体に形成した補強型フレキンプル配線板を取り出
した。

このように成形された補強型フレキンプル配線板は、裏
面から０．７５＋＋ｍφのビレットが打込まれたように
なっており、補強部と配線板はしわ、たわみ、そり等の
障害がなく一体化されていた。

この一体化された補強型フレキシブル配線板をピーク温
度２２０　”Ｃのリフロー炉を通し、部品実装時の熱的
影響を調べた結果、配線板と一体化された補強部には０
．１〜０．３ａｎｉの若干のそりが見られたが、部品実
装には障害もなく、実用可能であることが確認された。

これらのことは、複雑な形状の補強部も１ノヨツトで成
形でき、かつ高速で低コストのフレキンプル配線板が得
られることを証明したものである。

（発明の効果）上述したように、本発明の補強型フレキシブル配線板の
製造方法によれば、フレキンプル配線板に補強部を射出
成形により一体化形成するので、従来の個々の貼合せに
よる多くの手間と費用を算しく軽減すると共に、得られ
たフレキシブル配線板の性能も著しく向上する。

従って、今後益々必要とされる軽量化、小型化及び機能
付加が要求される電子機器において、極めて有効なもの
となる。

【図面の簡単な説明】

第１ｆＡは本発明の製造方法により得られた補強板一体
型フレキ７ブル配線板の一例の断面図、第２図は第１図
のフレキシブル配線板の裏面図である。第３図は従来の補強板一体型フレキシブル配線板の一例
の断面図である。１・・・フレキシブル配線板、２・・・ベースノ、（板
、３・・・導体回路、４・・・絶縁層、５・・・貫通穴
、５α・・・ビレット状部、６・・・補強部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）フレキシブルベース基板上に所要の導体回路を形
成したフレキシブル配線板の上記導体回路を形成した以
外のベース基板に複数の微小な貫通穴を設け、これを射
出成形用金型にセットしてエンジニアプラスチックスを
射出成形して補強部を形成すると共に、その一部を前記
貫通孔に圧入し反対側面においてリベット状に形成する
ことを特徴とする補強型フレキシブル配線板の製造方法
。
（２）エンジニアプラスチックスの熱変形温度が１８０
℃以上であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の補強型フレキシブル配線板の製造方法。