JPH09153665A - 放熱型プリント回路基板、及びその製法 - Google Patents
放熱型プリント回路基板、及びその製法Info
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- JPH09153665A JPH09153665A JP7311916A JP31191695A JPH09153665A JP H09153665 A JPH09153665 A JP H09153665A JP 7311916 A JP7311916 A JP 7311916A JP 31191695 A JP31191695 A JP 31191695A JP H09153665 A JPH09153665 A JP H09153665A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属板の表面に絶縁層、この絶縁層に銅箔を
層着した放熱型プリント回路基板で、絶縁層と金属板と
の接着力、後加工の際の絶縁層と金属板の剥離、絶縁層
から生ずるクズ粉発生を改善した放熱型プリント回路基
板とその製法。 【解決手段】 金属板１の絶縁層２、この絶縁層２に銅
箔３を層着した放熱型プリント回路基板において、絶縁
層２がシート状の基材を構成材料として備えず、無機質
フィラーを成分として含有する樹脂層で構成されたプリ
ント回路基板で、、その製法は、銅箔３ａに無機質フィ
ラーを成分として含有しない硬化性樹脂液の塗膜６ａを
形成し、この塗膜６ａを半硬化し、この塗膜６ａにシー
ト状基材を備えず無機質フィラーを成分として含有する
硬化性樹脂液の塗膜６ｂを形成し、この塗膜６ｂを半硬
化して樹脂付銅箔４ａとし、スルホール７を有する金属
板１ａにこの樹脂付銅箔４ａを重ねて被圧体８とし、こ
の被圧体８を加熱加圧する。
層着した放熱型プリント回路基板で、絶縁層と金属板と
の接着力、後加工の際の絶縁層と金属板の剥離、絶縁層
から生ずるクズ粉発生を改善した放熱型プリント回路基
板とその製法。 【解決手段】 金属板１の絶縁層２、この絶縁層２に銅
箔３を層着した放熱型プリント回路基板において、絶縁
層２がシート状の基材を構成材料として備えず、無機質
フィラーを成分として含有する樹脂層で構成されたプリ
ント回路基板で、、その製法は、銅箔３ａに無機質フィ
ラーを成分として含有しない硬化性樹脂液の塗膜６ａを
形成し、この塗膜６ａを半硬化し、この塗膜６ａにシー
ト状基材を備えず無機質フィラーを成分として含有する
硬化性樹脂液の塗膜６ｂを形成し、この塗膜６ｂを半硬
化して樹脂付銅箔４ａとし、スルホール７を有する金属
板１ａにこの樹脂付銅箔４ａを重ねて被圧体８とし、こ
の被圧体８を加熱加圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属板の表面に絶
縁層を形成し、さらにこの絶縁層に銅箔を層着して成る
放熱型プリント回路基板、及びその製法に関し、この放
熱型プリント回路基板を構成する銅箔にエッチングを施
して絶縁層上に回路を形成したプリント回路板を製造す
るのに有用な放熱型プリント回路基板に関する。
縁層を形成し、さらにこの絶縁層に銅箔を層着して成る
放熱型プリント回路基板、及びその製法に関し、この放
熱型プリント回路基板を構成する銅箔にエッチングを施
して絶縁層上に回路を形成したプリント回路板を製造す
るのに有用な放熱型プリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属板をベース又はコアとし、こ
の金属板の表面に絶縁層を形成し、さらにこの絶縁層に
銅箔を層着して成るプリント回路基板は、このプリント
回路基板の銅箔にエッチングを施してプリント回路板に
加工して用いられる。このプリント回路板は、金属板の
熱的特性からして放熱性が高く、したがって回路上に搭
載される半導体チップから発生する熱を系外に放散し、
半導体装置の誤動作を防ぐ回路板として有用である。
の金属板の表面に絶縁層を形成し、さらにこの絶縁層に
銅箔を層着して成るプリント回路基板は、このプリント
回路基板の銅箔にエッチングを施してプリント回路板に
加工して用いられる。このプリント回路板は、金属板の
熱的特性からして放熱性が高く、したがって回路上に搭
載される半導体チップから発生する熱を系外に放散し、
半導体装置の誤動作を防ぐ回路板として有用である。
【０００３】この種のプリント回路基板は、所望の寸法
に裁断する裁断加工、または、必要に応じてスルホール
を形成するためのドリル加工等を含む後加工が施される
のが一般的である。
に裁断する裁断加工、または、必要に応じてスルホール
を形成するためのドリル加工等を含む後加工が施される
のが一般的である。
【０００４】ところが、金属板に層着された絶縁層は、
通常ガラスフィラメントから成るガラスクロス又はガラ
スペーパにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂等
の硬化性樹脂を含浸したプリプレグを加熱して硬化させ
たものであるからして、後加工の際にガラスフィラメン
トのクズ粉が発生し、これらのクズ粉はエッチングで銅
箔に回路を形成する際に、短絡の発生の原因となるケー
スがある。
通常ガラスフィラメントから成るガラスクロス又はガラ
スペーパにエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノール樹脂等
の硬化性樹脂を含浸したプリプレグを加熱して硬化させ
たものであるからして、後加工の際にガラスフィラメン
トのクズ粉が発生し、これらのクズ粉はエッチングで銅
箔に回路を形成する際に、短絡の発生の原因となるケー
スがある。
【０００５】このような問題の解消には、上記のガラス
フィラメントからなるシート状の基材を抜いた、たとえ
ば分子内に２個以上のエポキシ化合物、この化合物の硬
化剤、及び硬化促進剤等の樹脂固形分を成分として１０
０％含有する硬化性樹脂液を金属板に塗布し、この塗膜
上に銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を熱圧してプ
リント回路基板を製造する方法が有効である。すなわ
ち、このようにして得られたプリント回路基板は、後加
工の際にクズ粉が発生しない。
フィラメントからなるシート状の基材を抜いた、たとえ
ば分子内に２個以上のエポキシ化合物、この化合物の硬
化剤、及び硬化促進剤等の樹脂固形分を成分として１０
０％含有する硬化性樹脂液を金属板に塗布し、この塗膜
上に銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を熱圧してプ
リント回路基板を製造する方法が有効である。すなわ
ち、このようにして得られたプリント回路基板は、後加
工の際にクズ粉が発生しない。
【０００６】しかしながら、上記の硬化性樹脂液が硬化
した絶縁層は、金属板との接着強度が低く、後加工でス
ルホールを形成すると、スルホール近辺の金属板と絶縁
層との境界に剥離が発生するだけでなく、所望の寸法に
裁断すると、端面に露出する金属板と絶縁層との境界に
剥離が発生し、またこのスルホールの内面に金属メッキ
を施すとこの金属メッキ膜の接着力を確保できない点で
性能、品質上において信頼性が乏しい。
した絶縁層は、金属板との接着強度が低く、後加工でス
ルホールを形成すると、スルホール近辺の金属板と絶縁
層との境界に剥離が発生するだけでなく、所望の寸法に
裁断すると、端面に露出する金属板と絶縁層との境界に
剥離が発生し、またこのスルホールの内面に金属メッキ
を施すとこの金属メッキ膜の接着力を確保できない点で
性能、品質上において信頼性が乏しい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、金属
板の表面に絶縁層を形成し、さらにこの絶縁層に銅箔を
層着して成る放熱型プリント回路基板において、絶縁層
と金属板との接着力を高め、後加工の際に生ずる、絶縁
層と金属板との剥離を防止し、且つ絶縁層から生ずるク
ズ粉の発生を防止した放熱型プリント回路基板とその製
法を提供するものである。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、金属
板の表面に絶縁層を形成し、さらにこの絶縁層に銅箔を
層着して成る放熱型プリント回路基板において、絶縁層
と金属板との接着力を高め、後加工の際に生ずる、絶縁
層と金属板との剥離を防止し、且つ絶縁層から生ずるク
ズ粉の発生を防止した放熱型プリント回路基板とその製
法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１乃
至請求項４の放熱型プリント回路基板は、金属板１の表
面に絶縁層２を形成し、さらにこの絶縁層２に銅箔３を
層着して成る放熱型プリント回路基板において、上記絶
縁層２はシート状の基材を構成材料として備えず、無機
質フィラーを成分として含有する樹脂層で構成されてお
り、金属板１に境界を有する絶縁層２の樹脂層は、後加
工の際にクズ粉の発生がなく、且つ金属板１、及びスル
ホールの内面に形成する金属メッキ膜との接着力も大き
い。
至請求項４の放熱型プリント回路基板は、金属板１の表
面に絶縁層２を形成し、さらにこの絶縁層２に銅箔３を
層着して成る放熱型プリント回路基板において、上記絶
縁層２はシート状の基材を構成材料として備えず、無機
質フィラーを成分として含有する樹脂層で構成されてお
り、金属板１に境界を有する絶縁層２の樹脂層は、後加
工の際にクズ粉の発生がなく、且つ金属板１、及びスル
ホールの内面に形成する金属メッキ膜との接着力も大き
い。
【０００９】本発明に係る請求項５に係る放熱型プリン
ト回路基板の製法によると、銅箔３ａに無機質フィラー
を成分として含有しない硬化性樹脂液を塗布して塗膜６
ａを形成した後にこの塗膜６ａを半硬化し、さらにこの
半硬化した塗膜６ａに無機質フィラーを成分として含有
する硬化性樹脂液を塗布して塗膜６ｂを形成した後にこ
の塗膜６ｂを半硬化して樹脂付銅箔４ａとし、スルホー
ル７を有する金属板１ａにこの樹脂付銅箔４ａを重ねて
被圧体８とし、この被圧体８を加熱加圧すると、金属板
１に境界を有する樹脂付銅箔４ａの半硬化した塗膜６ａ
は硬化とともに金属板１に強力に接着した絶縁層２が形
成され、同時に塗膜６ａ、６ｂからの無機質フィラーを
含んだ樹脂が金属板１のスルホール７内に流動し、スル
ホール７は硬化した樹脂で充填され、放熱型プリント回
路基板が得られる。この放熱型プリント回路基板のスル
ホール７にこのスルホール７の径よりも小径のスルホー
ルを形成すると、この小径のスルホールの内面は無機質
フィラーを成分として含有する樹脂で構成されているの
で、クズ粉の発生がなく且つ金属メッキ膜の接着力も改
善される。
ト回路基板の製法によると、銅箔３ａに無機質フィラー
を成分として含有しない硬化性樹脂液を塗布して塗膜６
ａを形成した後にこの塗膜６ａを半硬化し、さらにこの
半硬化した塗膜６ａに無機質フィラーを成分として含有
する硬化性樹脂液を塗布して塗膜６ｂを形成した後にこ
の塗膜６ｂを半硬化して樹脂付銅箔４ａとし、スルホー
ル７を有する金属板１ａにこの樹脂付銅箔４ａを重ねて
被圧体８とし、この被圧体８を加熱加圧すると、金属板
１に境界を有する樹脂付銅箔４ａの半硬化した塗膜６ａ
は硬化とともに金属板１に強力に接着した絶縁層２が形
成され、同時に塗膜６ａ、６ｂからの無機質フィラーを
含んだ樹脂が金属板１のスルホール７内に流動し、スル
ホール７は硬化した樹脂で充填され、放熱型プリント回
路基板が得られる。この放熱型プリント回路基板のスル
ホール７にこのスルホール７の径よりも小径のスルホー
ルを形成すると、この小径のスルホールの内面は無機質
フィラーを成分として含有する樹脂で構成されているの
で、クズ粉の発生がなく且つ金属メッキ膜の接着力も改
善される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を援用しなが
ら発明の実施の形態について説明する。
ら発明の実施の形態について説明する。
【００１１】図１の（ａ）は、本発明の一実施の形態に
係る放熱型プリント回路基板の断面図である。
係る放熱型プリント回路基板の断面図である。
【００１２】図示の如く、本発明の放熱型プリント回路
基板は、金属板１の表面に絶縁層２を形成し、さらにこ
の絶縁層２に銅箔３が層着されている。この金属板１と
しては、例えばアルミ板、銅板、又はＳＵＳ板等の合金
板などの熱伝導性の良好な材種が用いられる。この金属
板１は、スルホールの有無は問わず、任意である。この
金属板１の表面に層着された絶縁層２は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、ビニルエステル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂などの硬化性樹脂の硬化層
で形成されたものである。
基板は、金属板１の表面に絶縁層２を形成し、さらにこ
の絶縁層２に銅箔３が層着されている。この金属板１と
しては、例えばアルミ板、銅板、又はＳＵＳ板等の合金
板などの熱伝導性の良好な材種が用いられる。この金属
板１は、スルホールの有無は問わず、任意である。この
金属板１の表面に層着された絶縁層２は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、ビニルエステル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂などの硬化性樹脂の硬化層
で形成されたものである。
【００１３】ここで絶縁層２についての本発明の特徴点
を説明すると、絶縁層２は上記金属板１と境界を有する
樹脂層であって、シート状の基材を構成材料として備え
ず、無機質フィラーを成分として含有する樹脂層で構成
される。すなわち、この絶縁層２を構成する樹脂層は、
ガラスフィラメントの撚糸のクロス、又はガラスフィラ
メントのペーパーの如きシート状の基材に硬化性樹脂を
含浸乾燥したプリプレグを加熱して硬化させた樹脂層
は、排除されるものである。すなわち、この種の基材を
構成材料とすると、裁断加工、ドリル加工等の後加工の
際にクズ粉が発生すること、及び金属板１と絶縁層２の
境界に剥離が発生するからである。この絶縁層２は、無
機質フィラーを必須成分として含有する樹脂層で、無機
質フィラーとしては、アルミナ、シリカ、マイカ、ガラ
ス、硫酸バリューム等のパウダーの１種または２種以上
を混ぜて用いることができる。
を説明すると、絶縁層２は上記金属板１と境界を有する
樹脂層であって、シート状の基材を構成材料として備え
ず、無機質フィラーを成分として含有する樹脂層で構成
される。すなわち、この絶縁層２を構成する樹脂層は、
ガラスフィラメントの撚糸のクロス、又はガラスフィラ
メントのペーパーの如きシート状の基材に硬化性樹脂を
含浸乾燥したプリプレグを加熱して硬化させた樹脂層
は、排除されるものである。すなわち、この種の基材を
構成材料とすると、裁断加工、ドリル加工等の後加工の
際にクズ粉が発生すること、及び金属板１と絶縁層２の
境界に剥離が発生するからである。この絶縁層２は、無
機質フィラーを必須成分として含有する樹脂層で、無機
質フィラーとしては、アルミナ、シリカ、マイカ、ガラ
ス、硫酸バリューム等のパウダーの１種または２種以上
を混ぜて用いることができる。
【００１４】この絶縁層２を構成する樹脂層の固形分を
成す樹脂は、前述の如く、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、イミド樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、これらの硬化剤、及び硬化促進剤を成分とす
るものである。
成す樹脂は、前述の如く、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、イミド樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、これらの硬化剤、及び硬化促進剤を成分とす
るものである。
【００１５】上述の本発明の基本的な構成を発展させた
数例を挙げると、上記の絶縁層２の上には、さらにガラ
スフィラメントから成るシート状の基材を備えない限
り、無機質フィラーを含まない樹脂組成物の樹脂固形分
が硬化した第２の樹脂層を形成し、この第２の樹脂層の
上に上記の銅箔３を形成して放熱型のプリント回路基板
としてもよい。この場合は、金属板１に層着された絶縁
層２と第２の樹脂層を合わせた層厚が１５０μｍ以上で
あって、かつ絶縁層２の層厚が５０μｍ以上に制限する
と、金属板のスルホール内の樹脂の充填率が高まり且つ
表面の平滑性の高い回路基板を製作する上で有効であ
る。
数例を挙げると、上記の絶縁層２の上には、さらにガラ
スフィラメントから成るシート状の基材を備えない限
り、無機質フィラーを含まない樹脂組成物の樹脂固形分
が硬化した第２の樹脂層を形成し、この第２の樹脂層の
上に上記の銅箔３を形成して放熱型のプリント回路基板
としてもよい。この場合は、金属板１に層着された絶縁
層２と第２の樹脂層を合わせた層厚が１５０μｍ以上で
あって、かつ絶縁層２の層厚が５０μｍ以上に制限する
と、金属板のスルホール内の樹脂の充填率が高まり且つ
表面の平滑性の高い回路基板を製作する上で有効であ
る。
【００１６】さらには、金属板１を複数枚使用して多層
化した放熱型のプリント回路基板としてもよい。
化した放熱型のプリント回路基板としてもよい。
【００１７】以上、本発明の実施の形態における放熱型
プリント回路基板を発展させた、本発明の請求項５に係
る放熱型プリント回路基板の製法について図１の（ｂ）
を援用して説明する。
プリント回路基板を発展させた、本発明の請求項５に係
る放熱型プリント回路基板の製法について図１の（ｂ）
を援用して説明する。
【００１８】銅箔３ａに無機質フィラーを成分として含
有しない硬化性樹脂液を塗布して塗膜６ａを形成した後
にこの塗膜６ａを半硬化し、さらにこの半硬化した塗膜
６ａに無機質フィラーを成分として含有する硬化性樹脂
液を塗布して塗膜６ｂを形成した後にこの塗膜６ｂを半
硬化して樹脂付銅箔４ａとし、スルホール７を有する金
属板１ａに樹脂付銅箔４ａの半硬化した塗膜６ｂを重ね
て被圧体８とし、この被圧体８を加熱加圧して製造され
る。銅箔３ａに無機質フィラーを成分として含有する硬
化性樹脂液は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、イミド樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、これらの硬化剤、硬化促進剤から成る樹脂固
形分、及びアルミナ、シリカ、マイカ、ガラス、硫酸バ
リューム等のパウダーの１種または２種以上を成分と
し、銅箔３ｂに無機質フィラーを成分として含有しない
硬化性樹脂は、無機質フィラーを抜いてエポキシ樹脂、
フェノール樹脂、イミド樹脂、ビニルエステル樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、これらの硬化剤、硬化促進剤か
ら成る樹脂固形分を成分とするものである。この場合、
これらの硬化性樹脂液を塗布する銅箔３ａとして、接着
面を粗化した銅箔を用いると、絶縁層との接着力が高ま
る点で後加工の際の剥離防止に有効である。
有しない硬化性樹脂液を塗布して塗膜６ａを形成した後
にこの塗膜６ａを半硬化し、さらにこの半硬化した塗膜
６ａに無機質フィラーを成分として含有する硬化性樹脂
液を塗布して塗膜６ｂを形成した後にこの塗膜６ｂを半
硬化して樹脂付銅箔４ａとし、スルホール７を有する金
属板１ａに樹脂付銅箔４ａの半硬化した塗膜６ｂを重ね
て被圧体８とし、この被圧体８を加熱加圧して製造され
る。銅箔３ａに無機質フィラーを成分として含有する硬
化性樹脂液は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、イミド樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、これらの硬化剤、硬化促進剤から成る樹脂固
形分、及びアルミナ、シリカ、マイカ、ガラス、硫酸バ
リューム等のパウダーの１種または２種以上を成分と
し、銅箔３ｂに無機質フィラーを成分として含有しない
硬化性樹脂は、無機質フィラーを抜いてエポキシ樹脂、
フェノール樹脂、イミド樹脂、ビニルエステル樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、これらの硬化剤、硬化促進剤か
ら成る樹脂固形分を成分とするものである。この場合、
これらの硬化性樹脂液を塗布する銅箔３ａとして、接着
面を粗化した銅箔を用いると、絶縁層との接着力が高ま
る点で後加工の際の剥離防止に有効である。
【００１９】
（実施例１）金属板１としてスルホール７を有する０．
８ｍｍのアルミ板を使用し、このアルミ板に苛性ソーダ
と炭酸ソーダを混合した水溶液（ＰＨ＝１０）で交流電
解処理して接着面を粗面化した。このアルミ板の両面に
次の硬化性樹脂液を塗布して塗膜６ｂを形成した。な
お、部は重量部を意味する。 樹脂固形分の組成： テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量＝500 ):100 部 ジシアンジアミド（硬化剤）：1.2 部 2-エチル4-メチルイミダゾール（硬化促進剤）：0.1 部 この樹脂固形分100 部に対して無機質フィラーとして平
均粒径20μm の雲母パウダーを60部配合して硬化性樹脂
液とした。上記の硬化性樹脂液の塗膜６ｂを形成したア
ルミ板を１２０℃で３０分乾燥し、塗膜６ｂを半硬化し
た後、上下に１８μｍの銅箔３ａを配し、１７０℃、５
０ｋｇ／ｃｍ2 で７０分間加熱加圧し、絶縁層２を備え
た両面銅箔張りの放熱型プリント回路基板を得た。この
絶縁層２の層厚は２００μｍであった。
８ｍｍのアルミ板を使用し、このアルミ板に苛性ソーダ
と炭酸ソーダを混合した水溶液（ＰＨ＝１０）で交流電
解処理して接着面を粗面化した。このアルミ板の両面に
次の硬化性樹脂液を塗布して塗膜６ｂを形成した。な
お、部は重量部を意味する。 樹脂固形分の組成： テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量＝500 ):100 部 ジシアンジアミド（硬化剤）：1.2 部 2-エチル4-メチルイミダゾール（硬化促進剤）：0.1 部 この樹脂固形分100 部に対して無機質フィラーとして平
均粒径20μm の雲母パウダーを60部配合して硬化性樹脂
液とした。上記の硬化性樹脂液の塗膜６ｂを形成したア
ルミ板を１２０℃で３０分乾燥し、塗膜６ｂを半硬化し
た後、上下に１８μｍの銅箔３ａを配し、１７０℃、５
０ｋｇ／ｃｍ2 で７０分間加熱加圧し、絶縁層２を備え
た両面銅箔張りの放熱型プリント回路基板を得た。この
絶縁層２の層厚は２００μｍであった。
【００２０】この回路基板に常法により、アルミ板のス
ルホール７よりも小径のＮＣによるスルホール加工を施
し、次にスルホールメッキと銅箔にエッチングを施して
放熱型プリント回路板とした。 （実施例２）金属板１としてスルホール７を有する１．
０ｍｍのアルミ板を使用し、このアルミ板に苛性ソーダ
とピロリン酸を混合した水溶液（ＰＨ＝１０）で交流電
解処理して接着面を粗面化した。この銅箔３ａの片面に
実施例１に記載の樹脂固形分が１００％の硬化性樹脂液
を塗布して塗膜６ａを形成した後、この塗膜６ａを１２
０℃で２０分間、８０トールの減圧下で半硬化した。次
にこの半硬化した上記塗膜６ａ上に実施例１の硬化性樹
脂液を塗布して塗膜６ｂを形成後、１２０℃で３０分
間、８０トールの減圧下で半硬化させた。この上下の塗
膜６ａ、６ｂの層厚は１５０μｍであった。
ルホール７よりも小径のＮＣによるスルホール加工を施
し、次にスルホールメッキと銅箔にエッチングを施して
放熱型プリント回路板とした。 （実施例２）金属板１としてスルホール７を有する１．
０ｍｍのアルミ板を使用し、このアルミ板に苛性ソーダ
とピロリン酸を混合した水溶液（ＰＨ＝１０）で交流電
解処理して接着面を粗面化した。この銅箔３ａの片面に
実施例１に記載の樹脂固形分が１００％の硬化性樹脂液
を塗布して塗膜６ａを形成した後、この塗膜６ａを１２
０℃で２０分間、８０トールの減圧下で半硬化した。次
にこの半硬化した上記塗膜６ａ上に実施例１の硬化性樹
脂液を塗布して塗膜６ｂを形成後、１２０℃で３０分
間、８０トールの減圧下で半硬化させた。この上下の塗
膜６ａ、６ｂの層厚は１５０μｍであった。
【００２１】この樹脂付銅箔４ａを実施例１のアルミ板
の両面に配し、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 で２０分間
は１５トールの減圧雰囲気中で加熱加圧し、その後５０
分間は大気圧雰囲気で加熱加圧し、絶縁層２を備えた放
熱型プリント回路基板とした。塗膜６ａ、６ｂから形成
された絶縁層の全層厚は２００μｍで、無機質フィラー
を含む塗膜６ｂから形成された絶縁層の層厚は６０μｍ
であった。
の両面に配し、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 で２０分間
は１５トールの減圧雰囲気中で加熱加圧し、その後５０
分間は大気圧雰囲気で加熱加圧し、絶縁層２を備えた放
熱型プリント回路基板とした。塗膜６ａ、６ｂから形成
された絶縁層の全層厚は２００μｍで、無機質フィラー
を含む塗膜６ｂから形成された絶縁層の層厚は６０μｍ
であった。
【００２２】この回路基板に実施例１と同一の条件で、
アルミ板のスルホールよりも小径の、ＮＣによるスルホ
ール加工を施し、次にスルホールメッキと銅箔にエッチ
ングを施して放熱型プリント回路板とした。 （実施例３）金属板として実施例２のアルミ板を使用
し、実施例２の銅箔を使用した。この銅箔３ａの片面に
実施例１に記載の樹脂固形分が１００％の硬化性樹脂液
を塗布して塗膜６ａを形成した後、この塗膜６ａを１２
０℃で２０分間、８０トールの減圧下で半硬化した。次
にこの半硬化した上記塗膜６ａ上に実施例１の硬化性樹
脂液を塗布して塗膜６ｂを形成後、１２０℃で３０分
間、８０トールの減圧下で半硬化させた。この上下の塗
膜６ａ、６ｂの層厚は１５０μｍであった。
アルミ板のスルホールよりも小径の、ＮＣによるスルホ
ール加工を施し、次にスルホールメッキと銅箔にエッチ
ングを施して放熱型プリント回路板とした。 （実施例３）金属板として実施例２のアルミ板を使用
し、実施例２の銅箔を使用した。この銅箔３ａの片面に
実施例１に記載の樹脂固形分が１００％の硬化性樹脂液
を塗布して塗膜６ａを形成した後、この塗膜６ａを１２
０℃で２０分間、８０トールの減圧下で半硬化した。次
にこの半硬化した上記塗膜６ａ上に実施例１の硬化性樹
脂液を塗布して塗膜６ｂを形成後、１２０℃で３０分
間、８０トールの減圧下で半硬化させた。この上下の塗
膜６ａ、６ｂの層厚は１５０μｍであった。
【００２３】この樹脂付銅箔４ａを実施例１のアルミ板
の両面に配し、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 で２０分間
は１５トールの減圧雰囲気中で加熱加圧し、その後５０
分間は大気圧雰囲気で加熱加圧し、絶縁層２を備えた放
熱型プリント回路基板とした。塗膜６ａ、６ｂから形成
された絶縁層の全層厚は１００μｍで、無機質フィラー
を含む塗膜６ｂから形成された絶縁層の層厚は１０μｍ
であった。
の両面に配し、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 で２０分間
は１５トールの減圧雰囲気中で加熱加圧し、その後５０
分間は大気圧雰囲気で加熱加圧し、絶縁層２を備えた放
熱型プリント回路基板とした。塗膜６ａ、６ｂから形成
された絶縁層の全層厚は１００μｍで、無機質フィラー
を含む塗膜６ｂから形成された絶縁層の層厚は１０μｍ
であった。
【００２４】この回路基板に実施例１と同一の条件で、
アルミ板のスルホールよりも小径の、ＮＣによるスルホ
ール加工を施し、次にスルホールメッキと銅箔にエッチ
ングを施して放熱型プリント回路板とした。 （実施例４）金属板１のアルミ板を使用し、粗面化した
３５μｍの銅箔を使用した。この銅箔３ａの片面に実施
例２と同一の二層の塗膜６ａ、６ｂが半硬化した絶縁層
を含む回路基板を製造した。この樹脂付銅箔４ａに実施
例１と同一のエッチング条件で回路形成し、内層回路板
とした。この内層回路板をアルミ板の両面にガラス製基
材（日東紡（株）製の１１６Ｅ ）とエポキシ樹脂量５
３重量％から成る２枚のプリプレグ（松下電工（株）製
のＲ−１６６１Ｊ）を介して重ね、さらにこの上に上記
の回路基板を外層回路板として重ねた。この場合、松下
電工（株）製の上記プリプレグを２枚介してピンラミネ
ーション法により重ねて被圧体８とし、これを実施例２
の条件で加熱加圧し、多層の放熱型プリント回路板とし
た。
アルミ板のスルホールよりも小径の、ＮＣによるスルホ
ール加工を施し、次にスルホールメッキと銅箔にエッチ
ングを施して放熱型プリント回路板とした。 （実施例４）金属板１のアルミ板を使用し、粗面化した
３５μｍの銅箔を使用した。この銅箔３ａの片面に実施
例２と同一の二層の塗膜６ａ、６ｂが半硬化した絶縁層
を含む回路基板を製造した。この樹脂付銅箔４ａに実施
例１と同一のエッチング条件で回路形成し、内層回路板
とした。この内層回路板をアルミ板の両面にガラス製基
材（日東紡（株）製の１１６Ｅ ）とエポキシ樹脂量５
３重量％から成る２枚のプリプレグ（松下電工（株）製
のＲ−１６６１Ｊ）を介して重ね、さらにこの上に上記
の回路基板を外層回路板として重ねた。この場合、松下
電工（株）製の上記プリプレグを２枚介してピンラミネ
ーション法により重ねて被圧体８とし、これを実施例２
の条件で加熱加圧し、多層の放熱型プリント回路板とし
た。
【００２５】この多層の放熱型プリント回路板に実施例
１と同一の条件でアルミ板のスルホールよりも小径の、
ＮＣによるスルホール加工を施し、次にスルホールメッ
キと銅箔にエッチングを施して多層の放熱型プリント回
路板とした。
１と同一の条件でアルミ板のスルホールよりも小径の、
ＮＣによるスルホール加工を施し、次にスルホールメッ
キと銅箔にエッチングを施して多層の放熱型プリント回
路板とした。
【００２６】
（比較例１）実施例１の硬化性樹脂液を０．１ｍｍのガ
ラスクロスに含浸乾燥して樹脂量５５重量％のプリプレ
グを得た。これを実施例１のアルミ板の両面に配し、さ
らにこの上に実施例１の銅箔を配して被圧体とし、実施
例１と同一の条件で加熱加圧し、放熱型のプリント回路
基板とした。硬化した樹脂層の厚は２００μｍであっ
た。このプリント回路基板に実施例１と同一の条件の下
でプリント回路板を製造した。 （比較例２）実施例１の樹脂固形分１００％の硬化性樹
脂液を実施例１のアルミ板に塗布して塗膜を形成後、実
施例１と同一条件で塗膜を硬化させ放熱型のプリント回
路基板とした。このプリント回路基板に実施例１と同一
の条件の下でプリント回路板を製造した。
ラスクロスに含浸乾燥して樹脂量５５重量％のプリプレ
グを得た。これを実施例１のアルミ板の両面に配し、さ
らにこの上に実施例１の銅箔を配して被圧体とし、実施
例１と同一の条件で加熱加圧し、放熱型のプリント回路
基板とした。硬化した樹脂層の厚は２００μｍであっ
た。このプリント回路基板に実施例１と同一の条件の下
でプリント回路板を製造した。 （比較例２）実施例１の樹脂固形分１００％の硬化性樹
脂液を実施例１のアルミ板に塗布して塗膜を形成後、実
施例１と同一条件で塗膜を硬化させ放熱型のプリント回
路基板とした。このプリント回路基板に実施例１と同一
の条件の下でプリント回路板を製造した。
【００２７】品質の評価法 （１）クズ粉発生の有無：得られたプリント回路基板を
１００ｍｍ角に裁断し端面を面取りした試験片を３００
ｍｍの高さから黒色紙の台上に５回落とし、台上の粉の
有無を肉視で確認した。 （２）スルホールと金属メッキとの接着力：０．９ｍｍ
径のピアノ線をスルホール内の金属メッキに半田付け
し、引っ張り試験により評価した。 （３）金属板と絶縁層との接着力：スルホールを含む箇
所を５０ｍｍ角に裁断して試験片とし、２６０℃の半田
浴中５秒間の浸漬を１サイクルとして５サイクル熱衝撃
を与えた後、スルホールの中心を通る線上で切断し、こ
の切断面を顕微鏡で金属板と絶縁層との剥離の有無を観
察した。なお、試験片の個数ｎ＝１０とした。
１００ｍｍ角に裁断し端面を面取りした試験片を３００
ｍｍの高さから黒色紙の台上に５回落とし、台上の粉の
有無を肉視で確認した。 （２）スルホールと金属メッキとの接着力：０．９ｍｍ
径のピアノ線をスルホール内の金属メッキに半田付け
し、引っ張り試験により評価した。 （３）金属板と絶縁層との接着力：スルホールを含む箇
所を５０ｍｍ角に裁断して試験片とし、２６０℃の半田
浴中５秒間の浸漬を１サイクルとして５サイクル熱衝撃
を与えた後、スルホールの中心を通る線上で切断し、こ
の切断面を顕微鏡で金属板と絶縁層との剥離の有無を観
察した。なお、試験片の個数ｎ＝１０とした。
【００２８】実施例１乃至実施例３及び比較例１乃至比
較例２の各品質の測定結果を（表１）に示した。
較例２の各品質の測定結果を（表１）に示した。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項４に係る放
熱型プリント回路基板によると、絶縁層と金属板との接
着力が高く、後加工の際に生ずる、絶縁層と金属板との
剥離もなく、且つ絶縁層から生ずるクズ粉の発生が改善
される。
熱型プリント回路基板によると、絶縁層と金属板との接
着力が高く、後加工の際に生ずる、絶縁層と金属板との
剥離もなく、且つ絶縁層から生ずるクズ粉の発生が改善
される。
【００３１】さらに本発明の放熱型プリント回路基板の
製法によると、絶縁層と金属板との接着力が高く、後加
工の際に生ずる、絶縁層と金属板との剥離もなく、且つ
絶縁層から生ずるクズ粉の発生が改善された放熱型プリ
ント回路基板を得ることができる。
製法によると、絶縁層と金属板との接着力が高く、後加
工の際に生ずる、絶縁層と金属板との剥離もなく、且つ
絶縁層から生ずるクズ粉の発生が改善された放熱型プリ
ント回路基板を得ることができる。
【図１】（ａ）は、本発明の一実施の形態に係る放熱型
プリント回路基板の断面図で、（ｂ）は、本発明の一実
施の形態に係る放熱型プリント回路基板の製法を層構成
を中心に示した断面図である。
プリント回路基板の断面図で、（ｂ）は、本発明の一実
施の形態に係る放熱型プリント回路基板の製法を層構成
を中心に示した断面図である。
１ 金属板 ２ 絶縁層 ３ 銅箔 ３ａ 銅箔 ３ｂ 銅箔 ４ａ 樹脂付銅箔 ４ｂ 樹脂付銅箔 ６ａ 塗膜 ６ｂ 塗膜 ７ スルホール ８ 被圧体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/44 Ｈ０５Ｋ 3/44 Ａ
Claims (5)
- 【請求項１】 金属板（１）の表面に絶縁層（２）を形
成し、さらにこの絶縁層（２）に銅箔（３）を層着して
成る放熱型プリント回路基板において、上記絶縁層
（２）はシート状の基材を構成材料として備えず、無機
質フィラーを成分として含有する樹脂層で構成されたこ
とを特徴とする放熱型プリント回路基板。 - 【請求項２】 上記絶縁層（２）が５０μｍ以上である
請求項１の放熱型プリント回路基板。 - 【請求項３】 金属板（１）がアルミ板である請求項１
又は請求項２の放熱型プリント回路基板。 - 【請求項４】 上記絶縁層（２）の樹脂層がエポキシ樹
脂で構成された請求項１乃至請求項３いずれかの放熱型
プリント回路基板。 - 【請求項５】 銅箔（３ａ）に無機質フィラーを成分と
して含有しない硬化性樹脂液を塗布して塗膜（６ａ）を
形成した後にこの塗膜（６ａ）を半硬化し、さらにこの
半硬化した塗膜（６ａ）に無機質フィラーを成分として
含有する硬化性樹脂液を塗布して塗膜（６ｂ）を形成し
た後にこの塗膜（６ｂ）を半硬化して樹脂付銅箔（４
ａ）とし、スルホール（７）を有する金属板（１ａ）に
この樹脂付銅箔（４ａ）を重ねて被圧体（８）とし、こ
の被圧体（８）を加熱加圧することを特徴とする放熱型
プリント回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7311916A JPH09153665A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 放熱型プリント回路基板、及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7311916A JPH09153665A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 放熱型プリント回路基板、及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153665A true JPH09153665A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18022971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7311916A Pending JPH09153665A (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 放熱型プリント回路基板、及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09153665A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001019145A1 (fr) * | 1999-09-06 | 2001-03-15 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrat de carte a circuits |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP7311916A patent/JPH09153665A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001019145A1 (fr) * | 1999-09-06 | 2001-03-15 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrat de carte a circuits |
| US6479136B1 (en) | 1999-09-06 | 2002-11-12 | Suzuki Sogyo Co., Ltd. | Substrate of circuit board |
| KR100740276B1 (ko) * | 1999-09-06 | 2007-07-18 | 스즈키소교 가부시키가이샤 | 배선판용기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041214 |