JPH09161684A - ガス放電表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents
ガス放電表示パネルおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH09161684A JPH09161684A JP7318407A JP31840795A JPH09161684A JP H09161684 A JPH09161684 A JP H09161684A JP 7318407 A JP7318407 A JP 7318407A JP 31840795 A JP31840795 A JP 31840795A JP H09161684 A JPH09161684 A JP H09161684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- adhesive layer
- gas discharge
- display panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 95
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 11
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 6
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 断線や短絡が生じにくく、かつ、配線抵抗を
小さくできる電極を具えたガス放電表示パネルを提供す
る。 【解決手段】 ガス放電表示パネル10の背面基板11
上に設けられた、複数列の誘電体層13と、誘電体層1
3の間隙に嵌め込まれた、背面基板11の熱膨張率と同
一または近似の熱膨張率を有する合金ワイヤをもって構
成された電極15aおよび15bと、電極15aおよび
15bを背面基板11に接着固定するためにこれら電極
15aおよび15bと背面基板11との間に、この電極
15aおよび15bに少なくとも一部が接触するパター
ンで設けられた接着層12であって、かつ背面基板11
の焼成温度よりも軟化点が低い材料の誘電体で構成され
た接着層12とで少なくとも構成する。
小さくできる電極を具えたガス放電表示パネルを提供す
る。 【解決手段】 ガス放電表示パネル10の背面基板11
上に設けられた、複数列の誘電体層13と、誘電体層1
3の間隙に嵌め込まれた、背面基板11の熱膨張率と同
一または近似の熱膨張率を有する合金ワイヤをもって構
成された電極15aおよび15bと、電極15aおよび
15bを背面基板11に接着固定するためにこれら電極
15aおよび15bと背面基板11との間に、この電極
15aおよび15bに少なくとも一部が接触するパター
ンで設けられた接着層12であって、かつ背面基板11
の焼成温度よりも軟化点が低い材料の誘電体で構成され
た接着層12とで少なくとも構成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ガス放電表示パ
ネルおよびその製造方法に関する。
ネルおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のガス放電表示パネル(以下、単に
パネルとも略称する)の一例が、文献:「信学技報、E
ID93−122、pp.61−66」に記載されてい
る。この文献に記載のパネルは、直流型カラーガス放電
表示パネル(反射型)であり、前面基板に合金ワイヤの
陰極を設け、一方、背面基板に陽極とカラー表示のため
の蛍光体とを設けた構造となっている。
パネルとも略称する)の一例が、文献:「信学技報、E
ID93−122、pp.61−66」に記載されてい
る。この文献に記載のパネルは、直流型カラーガス放電
表示パネル(反射型)であり、前面基板に合金ワイヤの
陰極を設け、一方、背面基板に陽極とカラー表示のため
の蛍光体とを設けた構造となっている。
【0003】上述の文献に開示されたパネルのように、
近年、直流型ガス放電表示パネルの前面基板に形成され
ている電極(陰極)には合金ワイヤが用いられている
が、背面基板に形成されている電極(陽極および補助陽
極)は、通常スクリーン印刷法によって形成されたもの
である。これは、背面基板側の電極、隔壁および蛍光体
等の複雑なパターンを有する構成成分においては、容易
なスクリーン印刷法を用いて形成するのが好適なためで
ある。また、合金ワイヤを背面基板上に固定するのが難
しいという理由もあった。
近年、直流型ガス放電表示パネルの前面基板に形成され
ている電極(陰極)には合金ワイヤが用いられている
が、背面基板に形成されている電極(陽極および補助陽
極)は、通常スクリーン印刷法によって形成されたもの
である。これは、背面基板側の電極、隔壁および蛍光体
等の複雑なパターンを有する構成成分においては、容易
なスクリーン印刷法を用いて形成するのが好適なためで
ある。また、合金ワイヤを背面基板上に固定するのが難
しいという理由もあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷を用いて配線電極を形成すると、パネルを高精
細化するために電極のライン幅を狭くするほど、だれや
かすれ等のため、きれいに印刷することが困難になる。
その結果、配線電極の断線や短絡が発生しやすくなると
いう問題点があった。
ーン印刷を用いて配線電極を形成すると、パネルを高精
細化するために電極のライン幅を狭くするほど、だれや
かすれ等のため、きれいに印刷することが困難になる。
その結果、配線電極の断線や短絡が発生しやすくなると
いう問題点があった。
【0005】また、パネルを大画面化すると、配線電極
の配線抵抗が大きくなってしまうという問題点があっ
た。配線電極の断面積を増やせば配線抵抗を小さくでき
るが、配線電極の幅を広くすると高精細化に支障を来
す。また、配線電極の厚みを増やすことで配線電極の断
面積の増大を図ろうとした場合、次のような新たな問題
が生じる。スクリーン印刷法を用いた場合は、何層もペ
ースト層を重ねて形成しないと配線電極の厚みを増やす
ことができないが、配線電極を重ねて形成していくと、
上側のペースト層になるにつれ、そのライン幅が狭くな
ってしまう。したがって、電極の断面積を増やすことも
困難であった。その結果、配線抵抗が大きくなるので、
駆動回路から近い部分と遠い部分とでパネルの発光強度
にばらつきが生じる原因となっていた。
の配線抵抗が大きくなってしまうという問題点があっ
た。配線電極の断面積を増やせば配線抵抗を小さくでき
るが、配線電極の幅を広くすると高精細化に支障を来
す。また、配線電極の厚みを増やすことで配線電極の断
面積の増大を図ろうとした場合、次のような新たな問題
が生じる。スクリーン印刷法を用いた場合は、何層もペ
ースト層を重ねて形成しないと配線電極の厚みを増やす
ことができないが、配線電極を重ねて形成していくと、
上側のペースト層になるにつれ、そのライン幅が狭くな
ってしまう。したがって、電極の断面積を増やすことも
困難であった。その結果、配線抵抗が大きくなるので、
駆動回路から近い部分と遠い部分とでパネルの発光強度
にばらつきが生じる原因となっていた。
【0006】このため、断線や短絡が生じにくく、か
つ、配線抵抗を小さくできる電極を具えたガス放電表示
パネルの実現が望まれていた。
つ、配線抵抗を小さくできる電極を具えたガス放電表示
パネルの実現が望まれていた。
【0007】
【課題を解決するための手段】このため、この発明のガ
ス放電表示パネルによれば、以下の〜を少なくとも
具えたことを特徴としている。
ス放電表示パネルによれば、以下の〜を少なくとも
具えたことを特徴としている。
【0008】ガス放電表示パネルの背面基板上に設け
られた、複数列の誘電体層。
られた、複数列の誘電体層。
【0009】誘電体層の間隙に嵌め込まれた、基板の
熱膨張率と同一または近似の熱膨張率を有する合金ワイ
ヤをもって構成された電極。
熱膨張率と同一または近似の熱膨張率を有する合金ワイ
ヤをもって構成された電極。
【0010】電極を基板に接着固定するためにこれら
電極および基板の間に、この電極に少なくとも一部が接
触するパターンで設けられた接着層であって、かつ基板
の焼成温度よりも軟化点が低い材料の誘電体で構成され
た接着層。
電極および基板の間に、この電極に少なくとも一部が接
触するパターンで設けられた接着層であって、かつ基板
の焼成温度よりも軟化点が低い材料の誘電体で構成され
た接着層。
【0011】このように誘電体層および接着層を用いる
ことにより、合金ワイヤの電極を背面基板側にも固定し
て使用することができる。このため、パネルを高精細化
しても、配線電極の断線や短絡の発生を抑えることがで
きる。また、合金ワイヤは配線電極の幅を広げることな
く、その厚みを増やすことが容易にできるため、パネル
が大型化しても配線電極の抵抗を抑えて、発光強度のば
らつきを抑えることができる。電極として用いる合金ワ
イヤは、背面基板の熱膨張率と同一または近似の熱膨張
率を有する材料とすると、背面基板および電極に歪みや
ひび割れが生じにくい。また、接着層の材料は、背面基
板の材質により好適なものとすれば良い。例えば、背面
基板を軟化点が約730℃のソーダライムガラス基板と
すると、基板およびパネルの各構成要素の焼成温度は6
00℃以下程度が適当となる。したがって、焼成温度を
例えば580℃にすると、接着層はこの温度よりも軟化
点が低い材料で、焼成温度では完全溶融する材料、例え
ば誘電体ペーストI−9811(商品名、住友金属鉱山
社製、軟化点520℃)等が適している。
ことにより、合金ワイヤの電極を背面基板側にも固定し
て使用することができる。このため、パネルを高精細化
しても、配線電極の断線や短絡の発生を抑えることがで
きる。また、合金ワイヤは配線電極の幅を広げることな
く、その厚みを増やすことが容易にできるため、パネル
が大型化しても配線電極の抵抗を抑えて、発光強度のば
らつきを抑えることができる。電極として用いる合金ワ
イヤは、背面基板の熱膨張率と同一または近似の熱膨張
率を有する材料とすると、背面基板および電極に歪みや
ひび割れが生じにくい。また、接着層の材料は、背面基
板の材質により好適なものとすれば良い。例えば、背面
基板を軟化点が約730℃のソーダライムガラス基板と
すると、基板およびパネルの各構成要素の焼成温度は6
00℃以下程度が適当となる。したがって、焼成温度を
例えば580℃にすると、接着層はこの温度よりも軟化
点が低い材料で、焼成温度では完全溶融する材料、例え
ば誘電体ペーストI−9811(商品名、住友金属鉱山
社製、軟化点520℃)等が適している。
【0012】また、この発明のガス放電表示パネルの製
造方法によれば、複数の表示セルを有する背面基板を具
えたガス放電表示パネルを製造するに当たり、以下の
a)〜d)の工程を含むことを特徴としている。
造方法によれば、複数の表示セルを有する背面基板を具
えたガス放電表示パネルを製造するに当たり、以下の
a)〜d)の工程を含むことを特徴としている。
【0013】a)前記基板上に、この基板の焼成温度よ
りも軟化点が低い材料の誘電体で構成された接着層を、
この接着層の少なくとも一部が、後工程で形成される電
極に接触可能なパターンで形成する。
りも軟化点が低い材料の誘電体で構成された接着層を、
この接着層の少なくとも一部が、後工程で形成される電
極に接触可能なパターンで形成する。
【0014】b)前述のa)工程が終了した基板上に、
複数列の誘電体層を形成する。
複数列の誘電体層を形成する。
【0015】c)誘電体層の間隙に、基板の熱膨張率と
同一または近似の熱膨張率を有する合金ワイヤをもって
構成された電極をそれぞれ嵌め込む。
同一または近似の熱膨張率を有する合金ワイヤをもって
構成された電極をそれぞれ嵌め込む。
【0016】d)嵌め込まれた電極に対し、加圧手段を
用いてこの電極を接着層に押しつけるように加圧した状
態を保持しながら、接着層が溶融する温度で焼成するこ
とにより、電極を基板に接着固定する。
用いてこの電極を接着層に押しつけるように加圧した状
態を保持しながら、接着層が溶融する温度で焼成するこ
とにより、電極を基板に接着固定する。
【0017】以上の工程を含むことにより、背面基板側
に合金ワイヤからなる電極を用いても、電極を固定させ
ることができるため、高精細化に適したパネルを得るこ
とができる。また、電極を背面基板に接着固定すると
き、誘電体の間隙に電極をはめ込んだ後、適当な加圧手
段を用いて、電極を接着層に押しつけるように加圧した
状態を保持しながら、基板を焼成して接着層を溶融させ
ている。このため、電極の固定がより確実となり、電極
が背面基板から浮いたり剥がれたりすることに起因す
る、電極の高さばらつきの発生を防ぐことができる。
に合金ワイヤからなる電極を用いても、電極を固定させ
ることができるため、高精細化に適したパネルを得るこ
とができる。また、電極を背面基板に接着固定すると
き、誘電体の間隙に電極をはめ込んだ後、適当な加圧手
段を用いて、電極を接着層に押しつけるように加圧した
状態を保持しながら、基板を焼成して接着層を溶融させ
ている。このため、電極の固定がより確実となり、電極
が背面基板から浮いたり剥がれたりすることに起因す
る、電極の高さばらつきの発生を防ぐことができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態につき説明をする。各図は、発明が理解で
きる程度に各構成成分の大きさ、形状および位置関係等
を概略的に示してあるにすぎず、したがって図示例にの
み限定されるものではない。また、断面を示すハッチン
グは一部分を除き省略してある。
の実施の形態につき説明をする。各図は、発明が理解で
きる程度に各構成成分の大きさ、形状および位置関係等
を概略的に示してあるにすぎず、したがって図示例にの
み限定されるものではない。また、断面を示すハッチン
グは一部分を除き省略してある。
【0019】図1の(A)は、この発明の実施の形態の
ガス放電パネル10の構造および配置関係を説明するた
めの概略的な平面図であり、前面基板31側から見たパ
ネル10の一部を切り欠いて示してある。また、前面基
板31側の電極(ここでは陰極33)に隠れていて見え
ない部分を示すために、陰極33の一部を途中で切って
示してある。また、この平面図の周縁の部分は、前面基
板31、電極15aおよび15b、陰極33を除くパネ
ル10の構成要素を省略して示してあり、この周縁部分
の電極15aおよび15bにおいてはハッチングで強調
して示してある。また、図1の(B)は図1の(A)を
X−Xで切って矢印の方向にみたときの概略的な断面図
(ただし、切り口の図)である。なお、ここで用いたパ
ネル10は、直流型カラーガス放電表示パネル(反射
型)である。
ガス放電パネル10の構造および配置関係を説明するた
めの概略的な平面図であり、前面基板31側から見たパ
ネル10の一部を切り欠いて示してある。また、前面基
板31側の電極(ここでは陰極33)に隠れていて見え
ない部分を示すために、陰極33の一部を途中で切って
示してある。また、この平面図の周縁の部分は、前面基
板31、電極15aおよび15b、陰極33を除くパネ
ル10の構成要素を省略して示してあり、この周縁部分
の電極15aおよび15bにおいてはハッチングで強調
して示してある。また、図1の(B)は図1の(A)を
X−Xで切って矢印の方向にみたときの概略的な断面図
(ただし、切り口の図)である。なお、ここで用いたパ
ネル10は、直流型カラーガス放電表示パネル(反射
型)である。
【0020】この発明のガス放電表示パネルによれば、
ガス放電表示パネルの背面基板上に設けられた、複数列
の誘電体層を具えている。ここでは、背面基板11上
に、電極を嵌め込むことが可能な間隙(距離)をもっ
て、複数列の誘電体層13が設けられている。背面基板
11には、例えばソーダライムガラス基板(熱膨張率は
90×10-7/℃)を用いる。
ガス放電表示パネルの背面基板上に設けられた、複数列
の誘電体層を具えている。ここでは、背面基板11上
に、電極を嵌め込むことが可能な間隙(距離)をもっ
て、複数列の誘電体層13が設けられている。背面基板
11には、例えばソーダライムガラス基板(熱膨張率は
90×10-7/℃)を用いる。
【0021】また、この発明のガス放電表示パネルによ
れば、誘電体層13の間隙に嵌め込まれた、基板11の
熱膨張率と同一または近似の熱膨張率を有する合金ワイ
ヤをもって構成された電極15を具えている。ここで
は、42−6合金ワイヤ(42重量%Ni−6重量%C
r−52重量%Fe)からなる電極15aおよび15b
を用いた。なお、このパネル10においては、電極15
aは陽極配線、電極15bは補助陽極配線である。ま
た、ここで用いた合金ワイヤは熱膨張率が95.6×1
0-7/℃であり、背面基板11として用いたソーダライ
ムガラス基板と熱膨張率は近似である。
れば、誘電体層13の間隙に嵌め込まれた、基板11の
熱膨張率と同一または近似の熱膨張率を有する合金ワイ
ヤをもって構成された電極15を具えている。ここで
は、42−6合金ワイヤ(42重量%Ni−6重量%C
r−52重量%Fe)からなる電極15aおよび15b
を用いた。なお、このパネル10においては、電極15
aは陽極配線、電極15bは補助陽極配線である。ま
た、ここで用いた合金ワイヤは熱膨張率が95.6×1
0-7/℃であり、背面基板11として用いたソーダライ
ムガラス基板と熱膨張率は近似である。
【0022】また、この発明のガス放電表示パネルによ
れば、電極15aおよび15bを基板11に接着固定す
るために、これら電極および基板の間に、電極15aお
よび15bに少なくとも一部が接触するパターンで設け
られた接着層12であって、かつ基板11の焼成温度よ
りも軟化点が低い材料の誘電体で構成された接着層12
を具えている。ここでは、接着層12を、電極15aお
よび15bに直交するパターンで複数行設けて、これら
電極15aおよび15bを背面基板11に接着固定して
ある。ここで、背面基板11は、軟化点が730℃のソ
ーダライムガラス基板としたため、接着層12の材料は
軟化点が520℃の誘電体ペーストI−9811(商品
名、住友金属鉱山社製)とした。
れば、電極15aおよび15bを基板11に接着固定す
るために、これら電極および基板の間に、電極15aお
よび15bに少なくとも一部が接触するパターンで設け
られた接着層12であって、かつ基板11の焼成温度よ
りも軟化点が低い材料の誘電体で構成された接着層12
を具えている。ここでは、接着層12を、電極15aお
よび15bに直交するパターンで複数行設けて、これら
電極15aおよび15bを背面基板11に接着固定して
ある。ここで、背面基板11は、軟化点が730℃のソ
ーダライムガラス基板としたため、接着層12の材料は
軟化点が520℃の誘電体ペーストI−9811(商品
名、住友金属鉱山社製)とした。
【0023】以上のように、このパネル10は接着層1
2および誘電体層13で電極15aおよび15bを固定
する構造となっているため、背面基板11側にも合金ワ
イヤからなる電極を用いることができる。このため、断
線や短絡を生じにくく、しかも配線抵抗を小さくするこ
とが可能な電極を具えたパネルを得ることができる。
2および誘電体層13で電極15aおよび15bを固定
する構造となっているため、背面基板11側にも合金ワ
イヤからなる電極を用いることができる。このため、断
線や短絡を生じにくく、しかも配線抵抗を小さくするこ
とが可能な電極を具えたパネルを得ることができる。
【0024】次に、パネル10を構成するその他の要素
を簡単に説明する。1本の電極15bの両側には、それ
ぞれ1本ずつの電極15aが配置されており、この1本
の電極15bおよび2本の電極15aを一組とした配線
電極群を並べて表示画面を構成している。また、誘電体
層13と電極15aおよび15bとの表面の段差をなく
して平坦にし、その後の工程を容易にするために、電極
15aおよび15bの上を、誘電体で構成されたオーバ
ーコート層17で覆ってある。このオーバーコート層1
7には複数の貫通孔18が設けられている。電極15a
のうち、この貫通孔18から露出した部分が放電陽極1
9aであり、同様に、電極15bのうち貫通孔18から
露出した部分は補助放電陽極19bである。さらに、オ
ーバーコート層17上のそれぞれ一部分には、格子状の
隔壁21が設けられており、この隔壁21によって電極
15aの上側に表示セル23が画成されている。また、
各表示セル23の隔壁21上およびオーバーコート層1
7上に、蛍光体24が設けてあり、各表示セル23のそ
れぞれの中央部に、前述の放電陽極19aが露出してい
る。また、補助放電陽極19b上には、補助放電セル2
5が画成されている。図1の(A)において、放電陽極
19aおよび補助放電陽極19bをハッチングで強調し
て示してある。また、背面基板11と対向して貼り合わ
せてある前面基板31には、電極15aおよび15bと
直交して対向する陰極33が複数行平行配置されてい
る。また、この陰極33を含む表示セル23および補助
放電セル25を画成する隔壁35が設けられている。陰
極33は、電極15aおよび15bの配列方向に隣り合
う表示セルの間の隔壁35に設けられている、陰極はめ
込み溝35aにかみ合わせるようにして嵌め込まれてい
る。また同様に、表示セル23と補助放電セル25との
間の隔壁35には、陰極33の幅よりもわずかに幅広の
陰極嵌め込み溝35bが設けられており、嵌め込まれた
陰極33の両脇の隙間はプライミングスリット36とな
っている。このプライミングスリット36は、パルスメ
モリ駆動を行う際に、補助放電セル25から表示セル2
3へ供給される荷電粒子の通り道となる。これら背面基
板11および前面基板31は、電極15aおよび15b
が陰極33と直交して対向するように貼り合わせてあ
り、両基板の間隙には、放電ガスが充填されている。ま
た、両基板は鉛ガラス等で封止されている。
を簡単に説明する。1本の電極15bの両側には、それ
ぞれ1本ずつの電極15aが配置されており、この1本
の電極15bおよび2本の電極15aを一組とした配線
電極群を並べて表示画面を構成している。また、誘電体
層13と電極15aおよび15bとの表面の段差をなく
して平坦にし、その後の工程を容易にするために、電極
15aおよび15bの上を、誘電体で構成されたオーバ
ーコート層17で覆ってある。このオーバーコート層1
7には複数の貫通孔18が設けられている。電極15a
のうち、この貫通孔18から露出した部分が放電陽極1
9aであり、同様に、電極15bのうち貫通孔18から
露出した部分は補助放電陽極19bである。さらに、オ
ーバーコート層17上のそれぞれ一部分には、格子状の
隔壁21が設けられており、この隔壁21によって電極
15aの上側に表示セル23が画成されている。また、
各表示セル23の隔壁21上およびオーバーコート層1
7上に、蛍光体24が設けてあり、各表示セル23のそ
れぞれの中央部に、前述の放電陽極19aが露出してい
る。また、補助放電陽極19b上には、補助放電セル2
5が画成されている。図1の(A)において、放電陽極
19aおよび補助放電陽極19bをハッチングで強調し
て示してある。また、背面基板11と対向して貼り合わ
せてある前面基板31には、電極15aおよび15bと
直交して対向する陰極33が複数行平行配置されてい
る。また、この陰極33を含む表示セル23および補助
放電セル25を画成する隔壁35が設けられている。陰
極33は、電極15aおよび15bの配列方向に隣り合
う表示セルの間の隔壁35に設けられている、陰極はめ
込み溝35aにかみ合わせるようにして嵌め込まれてい
る。また同様に、表示セル23と補助放電セル25との
間の隔壁35には、陰極33の幅よりもわずかに幅広の
陰極嵌め込み溝35bが設けられており、嵌め込まれた
陰極33の両脇の隙間はプライミングスリット36とな
っている。このプライミングスリット36は、パルスメ
モリ駆動を行う際に、補助放電セル25から表示セル2
3へ供給される荷電粒子の通り道となる。これら背面基
板11および前面基板31は、電極15aおよび15b
が陰極33と直交して対向するように貼り合わせてあ
り、両基板の間隙には、放電ガスが充填されている。ま
た、両基板は鉛ガラス等で封止されている。
【0025】次に、図2〜図11を用いて、この発明の
ガス放電表示パネルの製造方法を説明する。ここでは、
すでに説明済みの、パネル10の製造工程について説明
する。各図において、図7を除き、図1に倣って、パネ
ル10の一部分における背面基板の平面図および断面図
を、段階的に示す。断面図は、図1で示したX−X線の
部分と同様の部分においてその切り口の図を示し、断面
を示すハッチングは一部分を除き省略してある。また、
平面図において、接着層12、電極15aおよび15b
(放電陽極19aおよび補助放電陽極19bを含む)の
表面に露出している部分についてはハッチングで強調し
て示してある。また、図7は、図6に続く工程図である
が、断面図のみを示してある。なお、ここでは、乾燥
は、すべて150℃で10分間行うものとした。また、
焼成は、580℃で行い、ピーク保持時間は10分間と
した。
ガス放電表示パネルの製造方法を説明する。ここでは、
すでに説明済みの、パネル10の製造工程について説明
する。各図において、図7を除き、図1に倣って、パネ
ル10の一部分における背面基板の平面図および断面図
を、段階的に示す。断面図は、図1で示したX−X線の
部分と同様の部分においてその切り口の図を示し、断面
を示すハッチングは一部分を除き省略してある。また、
平面図において、接着層12、電極15aおよび15b
(放電陽極19aおよび補助放電陽極19bを含む)の
表面に露出している部分についてはハッチングで強調し
て示してある。また、図7は、図6に続く工程図である
が、断面図のみを示してある。なお、ここでは、乾燥
は、すべて150℃で10分間行うものとした。また、
焼成は、580℃で行い、ピーク保持時間は10分間と
した。
【0026】この発明のガス放電表示パネルの製造方法
は、基本的に、複数の表示セルを有する背面基板を具え
たガス放電表示パネルを製造するに当たり、適用され
る。
は、基本的に、複数の表示セルを有する背面基板を具え
たガス放電表示パネルを製造するに当たり、適用され
る。
【0027】この発明のガス放電表示パネルの製造方法
によれば、まず、背面基板上に、この基板の焼成温度よ
りも軟化点が低い材料の誘電体で構成された接着層を、
この接着層の少なくとも一部が、後工程で形成される電
極に接触可能なパターンで形成する。ここでは、背面基
板11を軟化点が730℃のソーダライムガラス基板と
し、接着層12の材料は、軟化点が520℃の誘電体ペ
ーストI−9811(商品名、住友金属鉱山社製)とし
た。この背面基板11上に、後に形成される複数列の電
極15aおよび15bに直交して接触することが可能
な、複数行の接着層12をスクリーン印刷法により形成
する。まず、接着層12の印刷と乾燥とを、層の厚みが
25〜30μm程度に達するまで繰り返す。次に、背面
基板11を焼成する。焼成後、接着層12の厚みは10
〜15μm程度となる(図2の(A)および(B))。
によれば、まず、背面基板上に、この基板の焼成温度よ
りも軟化点が低い材料の誘電体で構成された接着層を、
この接着層の少なくとも一部が、後工程で形成される電
極に接触可能なパターンで形成する。ここでは、背面基
板11を軟化点が730℃のソーダライムガラス基板と
し、接着層12の材料は、軟化点が520℃の誘電体ペ
ーストI−9811(商品名、住友金属鉱山社製)とし
た。この背面基板11上に、後に形成される複数列の電
極15aおよび15bに直交して接触することが可能
な、複数行の接着層12をスクリーン印刷法により形成
する。まず、接着層12の印刷と乾燥とを、層の厚みが
25〜30μm程度に達するまで繰り返す。次に、背面
基板11を焼成する。焼成後、接着層12の厚みは10
〜15μm程度となる(図2の(A)および(B))。
【0028】次に、この発明のガス放電表示パネルの製
造方法によれば、接着層12を形成する工程が終了した
基板11上に、複数列の誘電体層13を形成する。
造方法によれば、接着層12を形成する工程が終了した
基板11上に、複数列の誘電体層13を形成する。
【0029】ここでは、まず、接着層12が形成された
背面基板11上の全面を覆うように、誘電体ペーストS
−61271(商品名、昭栄化学工業社製)からなる誘
電体層40を、スクリーン印刷法により形成する。この
誘電体層40は、その厚みが70〜75μm程度に達す
るまで、印刷と乾燥とを繰り返す(図3の(A)および
(B))。
背面基板11上の全面を覆うように、誘電体ペーストS
−61271(商品名、昭栄化学工業社製)からなる誘
電体層40を、スクリーン印刷法により形成する。この
誘電体層40は、その厚みが70〜75μm程度に達す
るまで、印刷と乾燥とを繰り返す(図3の(A)および
(B))。
【0030】次に、この誘電体層40のうち、後に電極
15aおよび15bを嵌め込むための部分を除去して、
複数列の誘電体層13を形成する。このため、まず、誘
電体層40のうち、誘電体層形成予定領域42上に、サ
ンドブラストマスク(以下、マスク)44を形成するた
め、ドライフィルムレジストORDYL、BF−603
(商品名、東京応化社製)を誘電体層40上の全面に貼
りつける。次に、フオトリソグラフィ技術を用いて、誘
電体層形成予定領域42上のレジスト部分を除くレジス
ト部分を除去して、マスク44を形成する(図4の
(A)および(B))。
15aおよび15bを嵌め込むための部分を除去して、
複数列の誘電体層13を形成する。このため、まず、誘
電体層40のうち、誘電体層形成予定領域42上に、サ
ンドブラストマスク(以下、マスク)44を形成するた
め、ドライフィルムレジストORDYL、BF−603
(商品名、東京応化社製)を誘電体層40上の全面に貼
りつける。次に、フオトリソグラフィ技術を用いて、誘
電体層形成予定領域42上のレジスト部分を除くレジス
ト部分を除去して、マスク44を形成する(図4の
(A)および(B))。
【0031】次に、サンドブラスト法により、マスク4
4から露出している誘電体層部分、すなわち、誘電体層
形成予定領域42以外の誘電体層部分の切削除去を行
う。ここでサンドブラストに用いる装置は、PD−1型
微細用ショットブラスト装置(商品名、アルプスエンジ
ニアリング社製)とし、研磨剤はSiC#1000とし
た。除去対象となる誘電体層部分は、その下の背面基板
11および接着層12が露出するまで完全に除去され、
誘電体層形成予定領域42が残存する。その後、マスク
44を剥離し、再び背面基板11全体を焼成して、誘電
体層13を形成する(図5の(A)および(B))。
4から露出している誘電体層部分、すなわち、誘電体層
形成予定領域42以外の誘電体層部分の切削除去を行
う。ここでサンドブラストに用いる装置は、PD−1型
微細用ショットブラスト装置(商品名、アルプスエンジ
ニアリング社製)とし、研磨剤はSiC#1000とし
た。除去対象となる誘電体層部分は、その下の背面基板
11および接着層12が露出するまで完全に除去され、
誘電体層形成予定領域42が残存する。その後、マスク
44を剥離し、再び背面基板11全体を焼成して、誘電
体層13を形成する(図5の(A)および(B))。
【0032】次に、この発明のガス放電表示パネルの製
造方法によれば、誘電体層13の間隙に、基板11の熱
膨張率と同一または近似の熱膨張率を有する合金ワイヤ
をもって構成された電極をそれぞれ嵌め込む。ここで
は、エッチングにより簾状に形成済みの42−6合金ワ
イヤ(42重量%Ni−6重量%Cr−52重量%F
e)からなる電極15aおよび15bを、誘電体層13
の間隙にはめ込む。42−6合金ワイヤはすでに述べて
あるように背面基板11に用いたソーダライムガラス基
板と熱膨張率が近似である。また、電極15aは陽極配
線、電極15bは補助陽極配線である。このとき、はめ
込まれた電極15aおよび15bの一部は接着層12の
表面に接触しているが、まだ接着固定された状態ではな
い(図6の(A)および(B))。
造方法によれば、誘電体層13の間隙に、基板11の熱
膨張率と同一または近似の熱膨張率を有する合金ワイヤ
をもって構成された電極をそれぞれ嵌め込む。ここで
は、エッチングにより簾状に形成済みの42−6合金ワ
イヤ(42重量%Ni−6重量%Cr−52重量%F
e)からなる電極15aおよび15bを、誘電体層13
の間隙にはめ込む。42−6合金ワイヤはすでに述べて
あるように背面基板11に用いたソーダライムガラス基
板と熱膨張率が近似である。また、電極15aは陽極配
線、電極15bは補助陽極配線である。このとき、はめ
込まれた電極15aおよび15bの一部は接着層12の
表面に接触しているが、まだ接着固定された状態ではな
い(図6の(A)および(B))。
【0033】次に、この発明のガス放電パネルの製造方
法によれば、嵌め込まれた電極15aおよび15bに対
し、加圧手段を用いてこの電極を接着層12に押しつけ
るように加圧した状態を保持しながら、接着層12が溶
融する温度で焼成することにより、電極15aおよび1
5bを基板11に接着固定する。ここでは、電極15a
および15bをはめ込んだ後の背面基板11を2枚の石
英板45で挟み、さらに電極を設置してある側におもり
46を載せて加圧手段とし、電極15aおよび15bを
接着層12に押しつける(図7)。
法によれば、嵌め込まれた電極15aおよび15bに対
し、加圧手段を用いてこの電極を接着層12に押しつけ
るように加圧した状態を保持しながら、接着層12が溶
融する温度で焼成することにより、電極15aおよび1
5bを基板11に接着固定する。ここでは、電極15a
および15bをはめ込んだ後の背面基板11を2枚の石
英板45で挟み、さらに電極を設置してある側におもり
46を載せて加圧手段とし、電極15aおよび15bを
接着層12に押しつける(図7)。
【0034】次に、この状態のままで背面基板11を焼
成する。接着層12に用いた誘電体ペーストI−981
1は、520℃程度で溶融しはじめ、580℃では完全
に溶融した状態となっているため、電極15aおよび1
5bの一部が接着層12中に入り込み、電極15aおよ
び15bを接着した状態でほぼ確実に固定される(図8
の(A)および(B))。このように、加圧した状態で
焼成することで、より確実な電極の固定を行うことがで
きる。
成する。接着層12に用いた誘電体ペーストI−981
1は、520℃程度で溶融しはじめ、580℃では完全
に溶融した状態となっているため、電極15aおよび1
5bの一部が接着層12中に入り込み、電極15aおよ
び15bを接着した状態でほぼ確実に固定される(図8
の(A)および(B))。このように、加圧した状態で
焼成することで、より確実な電極の固定を行うことがで
きる。
【0035】次に、以上の処理が終了した背面基板11
上の全面に、誘電体ペーストS−61271(商品名、
昭栄化学工業社製)からなるオーバーコート層17を、
スクリーン印刷により設ける。このオーバーコート層1
7は、その厚みが20〜25μm程度に達するまで、印
刷と乾燥とを繰り返す。このオーバーコート層17を設
けたことにより、電極15aおよび15bと、誘電体層
13との段差(図8の(B)参照)を埋めて、表面を平
坦にする(図9の(A)および(B)参照)。
上の全面に、誘電体ペーストS−61271(商品名、
昭栄化学工業社製)からなるオーバーコート層17を、
スクリーン印刷により設ける。このオーバーコート層1
7は、その厚みが20〜25μm程度に達するまで、印
刷と乾燥とを繰り返す。このオーバーコート層17を設
けたことにより、電極15aおよび15bと、誘電体層
13との段差(図8の(B)参照)を埋めて、表面を平
坦にする(図9の(A)および(B)参照)。
【0036】次に、オーバーコート層17上の全面に、
ドライフィルムレジストORDYL、BF−603(商
品名、東京応化社製)を貼りつける。次に、フオトリソ
グラフィ技術を用いて、放電陽極形成予定領域48aお
よび補助放電陽極形成予定領域48bのレジスト部分を
除去して、サンドブラストマスク(マスク)50を形成
する(図10の(A)および(B))。
ドライフィルムレジストORDYL、BF−603(商
品名、東京応化社製)を貼りつける。次に、フオトリソ
グラフィ技術を用いて、放電陽極形成予定領域48aお
よび補助放電陽極形成予定領域48bのレジスト部分を
除去して、サンドブラストマスク(マスク)50を形成
する(図10の(A)および(B))。
【0037】次に、サンドブラスト法により、マスク5
0から露出しているオーバーコート層17部分、すなわ
ち、放電陽極形成予定領域48aおよび補助放電陽極形
成予定領域48bの上側のオーバーコート層17部分の
切削除去をする。ここでサンドブラストに用いる装置
は、前述のPD−1型微細用ショットブラスト装置と
し、研磨剤はSiC#1000とした。除去対象のオー
バーコート層17部分は、電極15aおよび15bの表
面が露出するまで除去し、貫通孔18を形成する。その
後、マスク50を剥離し、背面基板11全体を焼成す
る。オーバーコート層17の貫通孔18から露出した電
極15aの表面部分は放電陽極19aとなり、同様に露
出した電極15bの表面部分は補助放電陽極19bとな
る(図11の(A)および(B))。
0から露出しているオーバーコート層17部分、すなわ
ち、放電陽極形成予定領域48aおよび補助放電陽極形
成予定領域48bの上側のオーバーコート層17部分の
切削除去をする。ここでサンドブラストに用いる装置
は、前述のPD−1型微細用ショットブラスト装置と
し、研磨剤はSiC#1000とした。除去対象のオー
バーコート層17部分は、電極15aおよび15bの表
面が露出するまで除去し、貫通孔18を形成する。その
後、マスク50を剥離し、背面基板11全体を焼成す
る。オーバーコート層17の貫通孔18から露出した電
極15aの表面部分は放電陽極19aとなり、同様に露
出した電極15bの表面部分は補助放電陽極19bとな
る(図11の(A)および(B))。
【0038】その後、オーバーコート層17上のそれぞ
れ一部分に、格子状の隔壁21を好適な方法で設ける。
この隔壁21を形成することによって電極15aの上側
に表示セル23を、また、補助放電陽極19b上には、
補助放電セル25を画成する。また、各表示セル23の
隔壁21上およびオーバーコート層17上に、蛍光体2
4を設け、各表示セル23のそれぞれの中央部に、前述
の放電陽極19aを露出させる。
れ一部分に、格子状の隔壁21を好適な方法で設ける。
この隔壁21を形成することによって電極15aの上側
に表示セル23を、また、補助放電陽極19b上には、
補助放電セル25を画成する。また、各表示セル23の
隔壁21上およびオーバーコート層17上に、蛍光体2
4を設け、各表示セル23のそれぞれの中央部に、前述
の放電陽極19aを露出させる。
【0039】次に、前面基板31には、複数行の合金ワ
イヤからなる陰極33と、この陰極33を含む表示セル
23および補助放電セル25を画成する隔壁35とを、
好適な方法により形成する。次に、電極15aおよび1
5bの配列方向に隣り合う表示セルの間の隔壁35に
は、陰極33とほぼ同じ幅を有する陰極はめ込み溝35
aを形成する。また、表示セル23と補助放電セル25
との間の隔壁35には、陰極33の幅よりもわずかに幅
広の陰極嵌め込み溝35bを形成する。陰極33は、こ
れら陰極はめ込み溝35aおよび35bにかみ合わせて
はめ込まれるが、このとき、陰極はめ込み溝35bには
め込まれた陰極33の両脇の隙間はプライミングスリッ
ト36となる。次に、電極15aおよび15bと、陰極
33とが、直交して対向するように、背面基板11およ
び前面基板31を貼り合わせて、鉛ガラス等で封止す
る。最後に、背面基板11および前面基板31の間隙に
放電ガスを封入し、図1に示すガス放電表示パネル10
が完成する。
イヤからなる陰極33と、この陰極33を含む表示セル
23および補助放電セル25を画成する隔壁35とを、
好適な方法により形成する。次に、電極15aおよび1
5bの配列方向に隣り合う表示セルの間の隔壁35に
は、陰極33とほぼ同じ幅を有する陰極はめ込み溝35
aを形成する。また、表示セル23と補助放電セル25
との間の隔壁35には、陰極33の幅よりもわずかに幅
広の陰極嵌め込み溝35bを形成する。陰極33は、こ
れら陰極はめ込み溝35aおよび35bにかみ合わせて
はめ込まれるが、このとき、陰極はめ込み溝35bには
め込まれた陰極33の両脇の隙間はプライミングスリッ
ト36となる。次に、電極15aおよび15bと、陰極
33とが、直交して対向するように、背面基板11およ
び前面基板31を貼り合わせて、鉛ガラス等で封止す
る。最後に、背面基板11および前面基板31の間隙に
放電ガスを封入し、図1に示すガス放電表示パネル10
が完成する。
【0040】この発明は、例示の形態にのみ限定される
ものではないことは明らかである。例えば、上述の形態
例では、パネルを反射型の直流型カラーガス放電表示パ
ネルとしたが、電極にワイヤを用いることが可能なパネ
ルならば、どのようなタイプのガス放電表示パネルに適
用してもよい。
ものではないことは明らかである。例えば、上述の形態
例では、パネルを反射型の直流型カラーガス放電表示パ
ネルとしたが、電極にワイヤを用いることが可能なパネ
ルならば、どのようなタイプのガス放電表示パネルに適
用してもよい。
【0041】
【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の発明のガス放電表示パネルによれば、背面基板に形成
する電極材料に合金ワイヤを用いているため、パネルを
高精細化しても、配線電極の断線や短絡の発生を抑える
ことができる。また、合金ワイヤは配線電極の幅を広げ
ることなく、その厚みを増やすことが容易にできるた
め、パネルが大型化しても配線電極の配線抵抗を抑え
て、発光強度のばらつきを抑えることができる。
の発明のガス放電表示パネルによれば、背面基板に形成
する電極材料に合金ワイヤを用いているため、パネルを
高精細化しても、配線電極の断線や短絡の発生を抑える
ことができる。また、合金ワイヤは配線電極の幅を広げ
ることなく、その厚みを増やすことが容易にできるた
め、パネルが大型化しても配線電極の配線抵抗を抑え
て、発光強度のばらつきを抑えることができる。
【0042】また、この発明のガス放電表示パネルの製
造方法によれば、接着層および誘電体層を順次に形成し
た後に、誘電体の間隙に電極をはめ込み、接着層を溶融
させて電極を基板に接着固定しているため、背面基板側
に合金ワイヤからなる電極を用いること可能であり、高
精細化に適したパネルを得ることができる。
造方法によれば、接着層および誘電体層を順次に形成し
た後に、誘電体の間隙に電極をはめ込み、接着層を溶融
させて電極を基板に接着固定しているため、背面基板側
に合金ワイヤからなる電極を用いること可能であり、高
精細化に適したパネルを得ることができる。
【0043】また、電極を背面基板に接着固定すると
き、誘電体の間隙に電極をはめ込んだ後、適当な加圧手
段を用いて、この電極を接着層に押しつけるように加圧
した状態を保持しながら基板を焼成して接着層を溶融さ
せている。このため、電極の固定がより確実となり、電
極が背面基板から浮いたり剥がれたりすることに起因す
る、電極の高さばらつきの発生を防ぐことができる。
き、誘電体の間隙に電極をはめ込んだ後、適当な加圧手
段を用いて、この電極を接着層に押しつけるように加圧
した状態を保持しながら基板を焼成して接着層を溶融さ
せている。このため、電極の固定がより確実となり、電
極が背面基板から浮いたり剥がれたりすることに起因す
る、電極の高さばらつきの発生を防ぐことができる。
【0044】したがって、断線や短絡を生じにくく、配
線抵抗を小さくできる電極を具えたガス放電表示パネル
を得ることができる。
線抵抗を小さくできる電極を具えたガス放電表示パネル
を得ることができる。
【図1】(A)は実施の形態の説明に供するガス放電表
示パネルの一部を、前面基板側からみた概略的な平面図
であり、(B)はその断面図である。
示パネルの一部を、前面基板側からみた概略的な平面図
であり、(B)はその断面図である。
【図2】(A)および(B)はパネルの製造方法の説明
に供する段階的な工程図であり、特に(A)は用いたパ
ネルの一部の平面図、(B)はその断面図である。
に供する段階的な工程図であり、特に(A)は用いたパ
ネルの一部の平面図、(B)はその断面図である。
【図3】(A)および(B)は、図2に続く、段階的な
工程図である。
工程図である。
【図4】(A)および(B)は、図3に続く、段階的な
工程図である。
工程図である。
【図5】(A)および(B)は、図4に続く、段階的な
工程図である。
工程図である。
【図6】(A)および(B)は、図5に続く、段階的な
工程図である。
工程図である。
【図7】図6に続く、段階的な工程図である。
【図8】(A)および(B)は、図7に続く、段階的な
工程図である。
工程図である。
【図9】(A)および(B)は、図8に続く、段階的な
工程図である。
工程図である。
【図10】(A)および(B)は、図9に続く、段階的
な工程図である。
な工程図である。
【図11】(A)および(B)は、図10に続く、段階
的な工程図である。
的な工程図である。
10:ガス放電表示パネル 11:背面基板 12:接着層 13:誘電体層 15a:電極(陽極配線) 15b:電極(補助陽極配線) 17:オーバーコート層 19a:放電陽極 19b:補助放電陽極 21:隔壁 23:表示セル 24:蛍光体 25:補助放電セル 31:前面基板 33:陰極 35a、35b:陰極嵌め込み溝 36:プライミングスリット 40:誘電体層 42:誘電体層形成予定領域 44、50:サンドブラストマスク 45:石英板 46:おもり 48a:放電陽極形成予定領域 48b:補助放電陽極形成予定領域
Claims (2)
- 【請求項1】 ガス放電表示パネルの背面基板上に設け
られた、複数列の誘電体層と、 該誘電体層の間隙に嵌め込まれた、前記基板の熱膨張率
と同一または近似の熱膨張率を有する合金ワイヤをもっ
て構成された電極と、 前記電極を前記基板に接着固定するためにこれら電極お
よび基板の間に、該電極に少なくとも一部が接触するパ
ターンで設けられた接着層であって、かつ前記基板の焼
成温度よりも軟化点が低い材料の誘電体で構成された接
着層とを少なくとも具えたことを特徴とするガス放電表
示パネル。 - 【請求項2】 複数の表示セルを有する背面基板を具え
たガス放電表示パネルを製造するに当たり、 a)前記基板上に、該基板の焼成温度よりも軟化点が低
い材料の誘電体で構成された接着層を、該接着層の少な
くとも一部が、後工程で形成される電極に接触可能なパ
ターンで形成する工程と、 b)前記a)工程が終了した前記基板上に、複数列の誘
電体層を形成する工程と、 c)該誘電体層の間隙に、前記基板の熱膨張率と同一ま
たは近似の熱膨張率を有する合金ワイヤをもって構成さ
れた電極をそれぞれ嵌め込む工程と、 d)嵌め込まれた電極に対し、加圧手段を用いて該電極
を前記接着層に押しつけるように加圧した状態を保持し
ながら前記接着層が溶融する温度で焼成することによ
り、前記電極を前記基板に接着固定する工程とを含むこ
とを特徴とするガス放電表示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7318407A JPH09161684A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | ガス放電表示パネルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7318407A JPH09161684A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | ガス放電表示パネルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09161684A true JPH09161684A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18098814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7318407A Withdrawn JPH09161684A (ja) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | ガス放電表示パネルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09161684A (ja) |
-
1995
- 1995-12-06 JP JP7318407A patent/JPH09161684A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5557168A (en) | Gas-discharging type display device and a method of manufacturing | |
| US6531820B1 (en) | Plasma display device including grooves concentrating an electric field | |
| EP0908919B1 (en) | Plane display panel and method for manufacturing the same | |
| US7453206B2 (en) | Plasma display panel and method for increasing charge capacity of a display cell | |
| US6255780B1 (en) | Plasma display panel | |
| EP1215700B1 (en) | Method of fabricating fine lines on a substrate | |
| JPH0315136A (ja) | プラズマディスプレイ装置およびプラズマディスプレイ装置の製造方法 | |
| JP3826022B2 (ja) | 配線を有する基板及び電子源及び画像表示装置 | |
| JP3306511B2 (ja) | プラズマディスプレーパネルの後面基板とその製造方法 | |
| JPH0511381B2 (ja) | ||
| JPH09161684A (ja) | ガス放電表示パネルおよびその製造方法 | |
| US20060154394A1 (en) | Plasma display panel and manufacturing method of the same | |
| JPH10116556A (ja) | プラズマディスプレイの隔壁構造及びその形成方法 | |
| JP3430539B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルとその製造方法 | |
| JP3348450B2 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| KR19990043895A (ko) | 평판표시장치 및 그 형성방법 | |
| JP4256629B2 (ja) | ガス放電表示パネルの製造方法、支持台及び支持台の製造方法 | |
| JPH08115674A (ja) | カラーガス放電表示パネルおよびその形成方法 | |
| JP2008091092A (ja) | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 | |
| JP2002203475A (ja) | 電子源基板、電子源基板の製造方法、および電子源基板を備えた画像表示装置 | |
| JPH08236029A (ja) | プラズマディスプレイパネル | |
| JPH0684468A (ja) | Dc型プラズマディスプレイパネル | |
| JP2006024490A (ja) | プラズマディスプレイパネルとその製造方法 | |
| JP2727157B2 (ja) | ガス放電表示パネル | |
| JPH0589785A (ja) | ガス放電表示パネル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |