JPH09162689A - 弾性表面波装置およびその製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置およびその製造方法Info
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- JPH09162689A JPH09162689A JP7314149A JP31414995A JPH09162689A JP H09162689 A JPH09162689 A JP H09162689A JP 7314149 A JP7314149 A JP 7314149A JP 31414995 A JP31414995 A JP 31414995A JP H09162689 A JPH09162689 A JP H09162689A
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- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
- ceramic base
- thermoplastic resin
- wave device
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性が高く、かつ低コスト化が可能な弾性
表面波装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 圧電性基板上に、櫛形電極を有する弾性
表面波素子１１と電極付のセラミックベース１２とを、
熱可塑性樹脂１３を用いて機械的に接着させ、かつワイ
ヤ１４を用いて電気的に接続させ、弾性表面波素子１１
を覆うようにセラミックベース１２とキャップ１５を低
融点ガラス１６又は半田により気密封止した弾性表面波
装置を得る。
表面波装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 圧電性基板上に、櫛形電極を有する弾性
表面波素子１１と電極付のセラミックベース１２とを、
熱可塑性樹脂１３を用いて機械的に接着させ、かつワイ
ヤ１４を用いて電気的に接続させ、弾性表面波素子１１
を覆うようにセラミックベース１２とキャップ１５を低
融点ガラス１６又は半田により気密封止した弾性表面波
装置を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波フィル
タ、弾性表面波発振子等に関し、特に低融点ガラス、半
田等の高温処理により気密封止される弾性表面波装置お
よびその製造方法に関するものである。
タ、弾性表面波発振子等に関し、特に低融点ガラス、半
田等の高温処理により気密封止される弾性表面波装置お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動体通信機器の小型軽量化に伴
い需要が増加しており、弾性表面波装置はそれに伴い小
型、低コスト化が要望されている。
い需要が増加しており、弾性表面波装置はそれに伴い小
型、低コスト化が要望されている。
【０００３】以下に従来の弾性表面波装置について説明
する。図２は従来の弾性表面波装置の具体的構成を示し
ている。
する。図２は従来の弾性表面波装置の具体的構成を示し
ている。
【０００４】図２において、２１は圧電基板上に櫛形電
極を有する弾性表面波素子で、２２は電極付のセラミッ
クベースである。２３はシリコーン系樹脂であり、弾性
表面波素子２１とセラミックベース２２とを接着してい
る。２４はワイヤで、弾性表面波素子２１とセラミック
ベース２２とを電気的に接続している。２６はコバーリ
ングであり、セラミックベース２２に銀ロウづけにより
接続されている。２５はキャップであり、セラミックベ
ース２２のコバーリング２６部でシーム溶接により気密
封止されている。
極を有する弾性表面波素子で、２２は電極付のセラミッ
クベースである。２３はシリコーン系樹脂であり、弾性
表面波素子２１とセラミックベース２２とを接着してい
る。２４はワイヤで、弾性表面波素子２１とセラミック
ベース２２とを電気的に接続している。２６はコバーリ
ングであり、セラミックベース２２に銀ロウづけにより
接続されている。２５はキャップであり、セラミックベ
ース２２のコバーリング２６部でシーム溶接により気密
封止されている。
【０００５】以上のような弾性表面波装置は、弾性表面
波素子２１の共振特性がその表面の状態に大きく影響さ
れるために、シーム溶接時に加わる熱応力を、やわらか
いシリコーン系樹脂で吸収するという構造をとってい
る。
波素子２１の共振特性がその表面の状態に大きく影響さ
れるために、シーム溶接時に加わる熱応力を、やわらか
いシリコーン系樹脂で吸収するという構造をとってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の弾性表面波素子の構成では、高価なコバーリングを
必要とする構造のため、全体のコストが割高になるとい
う欠点を有している。
来の弾性表面波素子の構成では、高価なコバーリングを
必要とする構造のため、全体のコストが割高になるとい
う欠点を有している。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、低コストが可能な弾性表面波装置を提供することを
目的とする。
で、低コストが可能な弾性表面波装置を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の弾性表面波装置は、上面に接続電極を、下面
に端子電極を有するセラミックベースと、このセラミッ
クベース上に設けた熱可塑性樹脂と、この熱可塑性樹脂
を介して前記セラミックベース上に固定した弾性表面波
素子と、この弾性表面波素子を覆うように前記セラミッ
クベース上に半田または低融点ガラスにより被せたキャ
ップとを備え、前記弾性表面波素子は圧電性基板上に櫛
形電極と、入、出力電極とを有し、この入、出力電極と
前記接続電極とをワイヤにて電気的に接続し、前記接続
電極と前記端子電極とを導通させたもので、熱可塑性樹
脂は前記半田または低融点ガラスの前記セラミックベー
スと前記キャップとの接着温度より高い分解温度を有す
るものである。
に本発明の弾性表面波装置は、上面に接続電極を、下面
に端子電極を有するセラミックベースと、このセラミッ
クベース上に設けた熱可塑性樹脂と、この熱可塑性樹脂
を介して前記セラミックベース上に固定した弾性表面波
素子と、この弾性表面波素子を覆うように前記セラミッ
クベース上に半田または低融点ガラスにより被せたキャ
ップとを備え、前記弾性表面波素子は圧電性基板上に櫛
形電極と、入、出力電極とを有し、この入、出力電極と
前記接続電極とをワイヤにて電気的に接続し、前記接続
電極と前記端子電極とを導通させたもので、熱可塑性樹
脂は前記半田または低融点ガラスの前記セラミックベー
スと前記キャップとの接着温度より高い分解温度を有す
るものである。
【０００９】この構成によって、高価なコバーリングを
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上面に接続電極を、下面に端子電極を有するセラミ
ックベースと、このセラミックベース上に設けた熱可塑
性樹脂と、この熱可塑性樹脂を介して前記セラミックベ
ース上に固定した弾性表面波素子と、この弾性表面波素
子を覆うように前記セラミックベース上に半田または低
融点ガラスにより被せたキャップとを備え、前記弾性表
面波素子は圧電性基板上に櫛形電極と、入、出力電極と
を有し、この入、出力電極と前記接続電極とをワイヤに
て電気的に接続し、前記接続電極と前記端子電極とを導
通させたもので、熱可塑性樹脂は前記半田または低融点
ガラスの前記セラミックベースと前記キャップとの接着
温度より高い分解温度を有する弾性表面波装置である。
は、上面に接続電極を、下面に端子電極を有するセラミ
ックベースと、このセラミックベース上に設けた熱可塑
性樹脂と、この熱可塑性樹脂を介して前記セラミックベ
ース上に固定した弾性表面波素子と、この弾性表面波素
子を覆うように前記セラミックベース上に半田または低
融点ガラスにより被せたキャップとを備え、前記弾性表
面波素子は圧電性基板上に櫛形電極と、入、出力電極と
を有し、この入、出力電極と前記接続電極とをワイヤに
て電気的に接続し、前記接続電極と前記端子電極とを導
通させたもので、熱可塑性樹脂は前記半田または低融点
ガラスの前記セラミックベースと前記キャップとの接着
温度より高い分解温度を有する弾性表面波装置である。
【００１１】この構成によって、高価なコバーリングを
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
【００１２】請求項２に記載の発明は、熱可塑性樹脂は
ポリサルホン系の樹脂である請求項１記載の弾性表面波
装置である。
ポリサルホン系の樹脂である請求項１記載の弾性表面波
装置である。
【００１３】この構成によって、高価なコバーリングを
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
【００１４】請求項３に記載の発明は、複数の櫛形電極
を有する圧電性基板の裏面にフィルム状の熱可塑性樹脂
を張り合わせて加熱密着させた後、所望の大きさのチッ
プに分割して弾性表面波素子を得、次に、セラミックベ
ースを加熱しながら前記弾性表面波素子を前記セラミッ
クベース上に載置して接着し、その後前記弾性表面波素
子を覆うようにキャップを前記セラミックベース上に被
せ、気密封止する弾性表面波装置の製造方法において、
熱可塑性樹脂は、気密封止する温度より高くかつ、弾性
表面波素子とセラミックベースとを接着する温度は気密
封止する温度より低い熱分解温度を有するものを用いる
弾性表面波装置の製造方法である。
を有する圧電性基板の裏面にフィルム状の熱可塑性樹脂
を張り合わせて加熱密着させた後、所望の大きさのチッ
プに分割して弾性表面波素子を得、次に、セラミックベ
ースを加熱しながら前記弾性表面波素子を前記セラミッ
クベース上に載置して接着し、その後前記弾性表面波素
子を覆うようにキャップを前記セラミックベース上に被
せ、気密封止する弾性表面波装置の製造方法において、
熱可塑性樹脂は、気密封止する温度より高くかつ、弾性
表面波素子とセラミックベースとを接着する温度は気密
封止する温度より低い熱分解温度を有するものを用いる
弾性表面波装置の製造方法である。
【００１５】この構成によって、高価なコバーリングを
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
【００１６】請求項４に記載の発明は、複数の櫛形電極
を有する圧電性基板の裏面にペースト状の熱可塑性樹脂
を張り合わせて加熱密着させた後、所望の大きさのチッ
プに分割して弾性表面波素子を得、次に、セラミックベ
ースを加熱しながら前記弾性表面波素子を前記セラミッ
クベース上に載置して接着し、その後前記弾性表面波素
子を覆うようにキャップを前記セラミックベース上に被
せ、気密封止する弾性表面波装置の製造方法において、
熱可塑性樹脂は、気密封止する温度より高くかつ、弾性
表面波素子とセラミックベースとを接着する温度は気密
封止する温度より低い熱分解温度を有するものを用いる
弾性表面波装置の製造方法である。
を有する圧電性基板の裏面にペースト状の熱可塑性樹脂
を張り合わせて加熱密着させた後、所望の大きさのチッ
プに分割して弾性表面波素子を得、次に、セラミックベ
ースを加熱しながら前記弾性表面波素子を前記セラミッ
クベース上に載置して接着し、その後前記弾性表面波素
子を覆うようにキャップを前記セラミックベース上に被
せ、気密封止する弾性表面波装置の製造方法において、
熱可塑性樹脂は、気密封止する温度より高くかつ、弾性
表面波素子とセラミックベースとを接着する温度は気密
封止する温度より低い熱分解温度を有するものを用いる
弾性表面波装置の製造方法である。
【００１７】この構成によって、高価なコバーリングを
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
【００１８】請求項５に記載の発明は、キャップとセラ
ミックベースを半田あるいは低融点ガラスを用いて気密
封止する請求項３あるいは請求項４に記載の弾性表面波
装置の製造方法である。
ミックベースを半田あるいは低融点ガラスを用いて気密
封止する請求項３あるいは請求項４に記載の弾性表面波
装置の製造方法である。
【００１９】この構成によって、高価なコバーリングを
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
使用せず安価な低融点ガラスや半田にて気密封止するこ
とが可能となる。またその際の弾性表面波素子に加わる
熱ストレスを熱可塑性の樹脂が吸収し、かつ樹脂自体は
分解せず、腐食性のガスを発生しないことから高信頼性
の弾性表面波装置を得ることができる。
【００２０】以下に本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は本実施の形態における弾性表面
波素子の構成を示すものである。図１において、１１は
圧電基板上に入、出力電極、櫛形電極を有する弾性表面
波素子であり、１２は上面に前記弾性表面波素子１１の
入、出力電極と接続する接続電極と下面に前記接続電極
と導通する端子電極を形成したセラミックベースであ
る。１３は熱分解温度約３９０℃、接着温度約３００℃
の熱可塑性樹脂のポリサルホン系樹脂である。１４はア
ルミワイヤである。１５のキャップには１６の封止温度
約３７０℃の低融点ガラスがついている。
参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は本実施の形態における弾性表面
波素子の構成を示すものである。図１において、１１は
圧電基板上に入、出力電極、櫛形電極を有する弾性表面
波素子であり、１２は上面に前記弾性表面波素子１１の
入、出力電極と接続する接続電極と下面に前記接続電極
と導通する端子電極を形成したセラミックベースであ
る。１３は熱分解温度約３９０℃、接着温度約３００℃
の熱可塑性樹脂のポリサルホン系樹脂である。１４はア
ルミワイヤである。１５のキャップには１６の封止温度
約３７０℃の低融点ガラスがついている。
【００２１】以下に本実施の形態の弾性表面波装置の製
造方法を説明する。まず、圧電基板上に複数の櫛形電極
を形成させ、その裏面にフィルム状である熱可塑性樹脂
１３を約３００℃の熱を加え接着させる。次に圧電基板
を個々のチップにダイサーにて分割させ、熱可塑性樹脂
１３付の弾性表面波素子１１を作成する。セラミックベ
ース１２をあらかじめ約３００℃に加熱しておき、前記
弾性表面波素子１１をのせ常温にもどすことにより接着
させる。このセラミックベース１２はアルミナ等耐熱性
を有する材料でできていることが望ましい。次に弾性表
面波素子１１とセラミックベース１２をアルミワイヤ１
４により電気的に接続させる。最後に弾性表面波素子１
１付のセラミックベース１２を低融点ガラス１６付のキ
ャップ１５にて位置決め固定し、荷重約２０ｇをかけな
がら、封止温度である約３７０℃の熱を約１０分かける
ことにより気密封止された弾性表面波装置が作成され
る。この封止温度である約３７０℃の熱が加わった時、
弾性表面波素子１１に最大の熱応力がかかるが、熱可塑
性樹脂１３はこの温度では液体状になっており、熱応力
を吸収する。又、この時熱可塑性樹脂１３は液体状にな
っているため、弾性表面波素子１１は強く接着されてい
ないが、アルミワイヤ１４で固定されているため位置ズ
レを起こすことはない。尚、封止温度から徐々に降温さ
せることにより、熱可塑性樹脂１３は熱応力の弱まった
約３００℃から固まっていき、弾性表面波素子１１を再
接着させる。又、セラミックベース１２に弾性表面波素
子１１を接着させる方法には、ペースト状の熱可塑性樹
脂１３を用い、あらかじめシート状の端子電極を形成し
たセラミック基板にスクリーン印刷により熱可塑性樹脂
を塗布しておき乾燥後、個々のセラミックベース１２に
分割し、加熱しながら弾性表面波素子１１をのせること
により接着させる方法もある。これらの方法をとること
により、工程が簡素化できる。
造方法を説明する。まず、圧電基板上に複数の櫛形電極
を形成させ、その裏面にフィルム状である熱可塑性樹脂
１３を約３００℃の熱を加え接着させる。次に圧電基板
を個々のチップにダイサーにて分割させ、熱可塑性樹脂
１３付の弾性表面波素子１１を作成する。セラミックベ
ース１２をあらかじめ約３００℃に加熱しておき、前記
弾性表面波素子１１をのせ常温にもどすことにより接着
させる。このセラミックベース１２はアルミナ等耐熱性
を有する材料でできていることが望ましい。次に弾性表
面波素子１１とセラミックベース１２をアルミワイヤ１
４により電気的に接続させる。最後に弾性表面波素子１
１付のセラミックベース１２を低融点ガラス１６付のキ
ャップ１５にて位置決め固定し、荷重約２０ｇをかけな
がら、封止温度である約３７０℃の熱を約１０分かける
ことにより気密封止された弾性表面波装置が作成され
る。この封止温度である約３７０℃の熱が加わった時、
弾性表面波素子１１に最大の熱応力がかかるが、熱可塑
性樹脂１３はこの温度では液体状になっており、熱応力
を吸収する。又、この時熱可塑性樹脂１３は液体状にな
っているため、弾性表面波素子１１は強く接着されてい
ないが、アルミワイヤ１４で固定されているため位置ズ
レを起こすことはない。尚、封止温度から徐々に降温さ
せることにより、熱可塑性樹脂１３は熱応力の弱まった
約３００℃から固まっていき、弾性表面波素子１１を再
接着させる。又、セラミックベース１２に弾性表面波素
子１１を接着させる方法には、ペースト状の熱可塑性樹
脂１３を用い、あらかじめシート状の端子電極を形成し
たセラミック基板にスクリーン印刷により熱可塑性樹脂
を塗布しておき乾燥後、個々のセラミックベース１２に
分割し、加熱しながら弾性表面波素子１１をのせること
により接着させる方法もある。これらの方法をとること
により、工程が簡素化できる。
【００２２】尚、この実施の形態においては、ホウ酸鉛
系等の低融点ガラス１６を用いて気密封止した弾性表面
波装置の例を記載したが、低融点ガラス１６にかえて半
田を用いて気密封止する弾性表面波装置に関しても同様
であることは言うまでもない。
系等の低融点ガラス１６を用いて気密封止した弾性表面
波装置の例を記載したが、低融点ガラス１６にかえて半
田を用いて気密封止する弾性表面波装置に関しても同様
であることは言うまでもない。
【００２３】ここでキャップ１５は耐熱性を有し、低融
点ガラス１６または半田となじむ材料で形成されている
ものを用いる。
点ガラス１６または半田となじむ材料で形成されている
ものを用いる。
【００２４】
【発明の効果】以上本発明によると、半田または低融点
ガラスによるセラミックベースとキャップとの接着温度
よりも高い分解温度を有するポリサルホン酸系などの熱
可塑性樹脂を用いることにより、安価な低融点ガラスや
半田にて気密封止することができる。またその際弾性表
面波素子に加わる熱ストレスを熱可塑性樹脂が吸収する
とともに、かつ、この熱可塑性樹脂自体は分解せず腐食
性のガスを発生しないことから高信頼性の弾性表面波装
置を得ることができる。
ガラスによるセラミックベースとキャップとの接着温度
よりも高い分解温度を有するポリサルホン酸系などの熱
可塑性樹脂を用いることにより、安価な低融点ガラスや
半田にて気密封止することができる。またその際弾性表
面波素子に加わる熱ストレスを熱可塑性樹脂が吸収する
とともに、かつ、この熱可塑性樹脂自体は分解せず腐食
性のガスを発生しないことから高信頼性の弾性表面波装
置を得ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態における弾性表面波装置
の断面図
の断面図
【図２】従来の弾性表面波装置の断面図
１１ 弾性表面波素子 １２ セラミックベース １３ 熱可塑性樹脂 １５ キャップ １６ 低融点ガラス
Claims (5)
- 【請求項１】 上面に接続電極を、下面に端子電極を有
するセラミックベースと、このセラミックベース上に設
けた熱可塑性樹脂と、この熱可塑性樹脂を介して前記セ
ラミックベース上に固定した弾性表面波素子と、この弾
性表面波素子を覆うように前記セラミックベース上に半
田または低融点ガラスにより被せたキャップとを備え、
前記弾性表面波素子は圧電性基板上に櫛形電極と、入、
出力電極とを有し、この入、出力電極と前記接続電極と
をワイヤにて電気的に接続し、前記接続電極と前記端子
電極とを導通させたもので、熱可塑性樹脂は半田または
低融点ガラスの前記セラミックベースと前記キャップと
の接着温度より高い分解温度を有する弾性表面波装置。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂はポリサルホン系の樹脂で
ある請求項１記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 複数の櫛形電極を有する圧電性基板の裏
面にフィルム状の熱可塑性樹脂を張り合わせて加熱密着
させた後、所望の大きさのチップに分割して弾性表面波
素子を得、次に、セラミックベースを加熱しながら前記
弾性表面波素子を前記セラミックベース上に載置して接
着し、その後前記弾性表面波素子を覆うようにキャップ
を前記セラミックベース上に被せ、気密封止する弾性表
面波装置の製造方法において、熱可塑性樹脂は、気密封
止する温度より高くかつ、弾性表面波素子とセラミック
ベースとを接着する温度は気密封止する温度より低い熱
分解温度を有するものを用いる弾性表面波装置の製造方
法。 - 【請求項４】 複数の櫛形電極を有する圧電性基板の裏
面にペースト状の熱可塑性樹脂を張り合わせて加熱密着
させた後、所望の大きさのチップに分割して弾性表面波
素子を得、次に、セラミックベースを加熱しながら前記
弾性表面波素子を前記セラミックベース上に載置して接
着し、その後前記弾性表面波素子を覆うようにキャップ
を前記セラミックベース上に被せ、気密封止する弾性表
面波装置の製造方法において、熱可塑性樹脂は、気密封
止する温度より高くかつ、弾性表面波素子とセラミック
ベースとを接着する温度は気密封止する温度より低い熱
分解温度を有するものを用いる弾性表面波装置の製造方
法。 - 【請求項５】 キャップとセラミックベースとは半田あ
るいは低融点ガラスを用いて気密封止する請求項３ある
いは請求項４に記載の弾性表面波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7314149A JPH09162689A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 弾性表面波装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7314149A JPH09162689A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 弾性表面波装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162689A true JPH09162689A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18049826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7314149A Pending JPH09162689A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | 弾性表面波装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7448119B2 (en) * | 2006-06-01 | 2008-11-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of producing a surface acoustic wave device |
-
1995
- 1995-12-01 JP JP7314149A patent/JPH09162689A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7448119B2 (en) * | 2006-06-01 | 2008-11-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Method of producing a surface acoustic wave device |
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