JPH09164647A - 難燃性フェノール樹脂積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐水性、打抜き加工性の良好な難燃性フェノ
ール樹脂積層板を得ること。 【解決手段】 紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸せ
しめたプリプレグを積層成形して得られる難燃性フェノ
ール樹脂積層板において、フェノール樹脂組成物がフェ
ノール樹脂４５〜７５重量％、リン酸エステル１０〜３
０重量％、及びアミノ樹脂１０〜２５重量％からなる難
燃性フェノール樹脂積層板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐水性、打抜き加
工性の良好な難燃性フェノール樹脂積層板に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電子機器などに搭載される印刷回路用基
板として紙基材フェノール樹脂積層板が多用されてい
る。この紙基材フェノール樹脂積層板において、紙基材
に含浸されるフェノール樹脂としては、打抜き加工性向
上のために乾性油又は半乾性油で変性したフェノール樹
脂が用いられている。更に、紙基材フェノール樹脂積層
板に難燃性を付与させるために、フェノール樹脂にリン
系難燃剤、ハロゲン系難燃剤を添加する方法が知られて
いる。しかし、ハロゲン系難燃剤は公害上の問題からそ
の使用量の削減または不使用が求められている。一方、
リン系難燃剤は添加量を増加させると難燃性は向上する
が、打抜き加工性及び半田耐熱性が低下するという問題
が生じてくる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ハロ
ゲン系難燃剤を使用せず、難燃性、半田耐熱性及び打抜
き加工性が良好な難燃性紙基材フェノール樹脂積層板を
提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材にフェ
ノール樹脂組成物を含浸せしめたプリプレグを積層成形
して得られる難燃性フェノール樹脂積層板において、フ
ェノール樹脂組成物がフェノール樹脂４５〜７５重量
％、リン酸エステル１０〜３０重量％、及びアミノ樹脂
１０〜２５重量％からなることを特徴とする難燃性フェ
ノール樹脂積層板を要旨とするものである。

【０００５】更に詳しく本発明を説明すれば、フェノー
ル樹脂としては、フェノール類とパラホルムアルデヒ
ド、ホルマリン水溶液等のホルムアルデヒドと反応させ
たものであり、通常はアミン類、アンモニア等の塩基性
触媒によって得られるレゾール型フェノール樹脂が用い
られる。また乾性油又は半乾性油（以下、油という）で
変性したフェノール樹脂を用いることができる。このよ
うに油としては、桐油、カシューナッツ油などである。
ただし、油変性率は従来のフェノール樹脂積層板の場合
に比較して小さいほうが好ましく、十分な難燃性を得る
ためには３０重量％以下が好ましい。３０重量％を越え
ると、難燃性が不十分となる恐れがあり、機械的強度の
低下を生じることがあり好ましくない。

【０００６】本発明で用いられるリン酸エステルは、ト
リエチルホスフェイト、トリブチルホスフェイト、トリ
フェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェイト、ク
レジルジフェニルホスフェイト、レゾルシルジフェニル
ホスフェイト、トリイソプロピルフェニルホスフェイト
等が挙げられ、これらは１種または２種以上の混合系と
して使用される。この中で、トリフェニルホスフェイ
ト、トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホ
スフェイトが入手のしやすさから好ましいものである。

【０００７】本発明に用いられるアミノ樹脂は、メラミ
ン樹脂、グアナミン樹脂などをいうが、難燃化効果を高
めるためにはメラミン樹脂が好ましい。アミノ樹脂は、
メラミンやグアナミンなどのアミノ化合物とホルムアル
デヒド等のアルデヒド類との初期混合物であり、それら
のメチロール基の一部または全部をメタノール、ブタノ
ール等の低級アルコールでエーテル化したものも含まれ
る。

【０００８】次に各成分の組成比については、全組成物
中リン酸エステル類は１０〜３０重量％であることが好
ましい。１０重量％未満では難燃性に十分な効果が得ら
れず、また３０重量％を越えると打抜き加工性の低下が
生じ好ましくない。アミノ樹脂は１０〜２５重量％であ
ることが好ましい。１０重量％未満では難燃性に十分な
効果が得られず、また２５重量％を越えると打抜き加工
性の低下が起こり好ましくない。フェノール樹脂は４５
〜７５重量％である。４５重量％未満では難燃性は良好
であるが打抜き加工性が低下するようになり、７５重量
％を越えると難燃性が不十分となる。

【０００９】本発明に使用する紙基材としては、クラフ
ト紙、リンター紙などがあげられる。また、紙基材とし
て水溶性フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂等で
前もって処理したものも本発明に含まれる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００１１】［低分子量メチロールフェノール樹脂（ワ
ニスａ）の合成］フェノール１０００ｇ、３７％ホルム
アルデヒド水溶液９８０ｇ、トリエチルアミン２０ｇか
らなる混合物を６０℃で２時間反応させ、次に減圧下で
濃縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分５０％のフ
ェノール樹脂ワニスを得た。

【００１２】［油変性フェノール樹脂（ワニスｂ）の合
成］フェノール１６００ｇと桐油３００ｇをパラトルエ
ンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反応させ、更に
パラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレンテトラ
ミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて９０℃で２時
間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメタノー
ルの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変性フェノー
ル樹脂ワニスを得た。

【００１３】［油変性フェノール樹脂（ワニスｃ）の合
成］フェノール１６００ｇと桐油１６００ｇをパラトル
エンスルホン酸の存在下、９５℃で２時間反応させ、更
にパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレンテト
ラミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて９０℃で２
時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメタノ
ールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変性フェノ
ール樹脂ワニスを得た。

【００１４】《実施例１》ワニスａ７０重量部、ワニス
ｂ３０重量部、クレジルジフェニルホスフェイト２５重
量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）２５
重量部を配合したワニスを樹脂含浸率５５％（紙基材に
対する割合）となるように紙基材を含浸させてプリプレ
グを得た。このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤
つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．６ｍ
ｍの積層板Ａを得た。

【００１５】《実施例２》ワニスａ３０重量部、ワニス
ｂ７０重量部、クレジルジフェニルホスフェイト２０重
量部、メチロール化メラミン樹脂（樹脂分５０％）２０
重量部を配合したワニスを樹脂分５５％となるように紙
基材に含浸させてプリプレグを得た。このプリプレグ８
枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱
加圧成形して板厚１．６ｍｍの積層板Ｂを得た。

【００１６】《比較例１》実施例２において、ワニスｂ
をワニスｃに変更した以外は実施例２と同様の方法にて
板厚１．６ｍｍの積層板Ｃを得た。

【００１７】以上の方法により得られたそれぞれの積層
板の特性を測定し、表１に示す結果を得た。

【００１８】

【表１】

【００１９】（測定方法） １．難燃性 ＵＬ規格による ２．半田耐熱性 ＪＩＳ Ｃ ６４８１による ３．打抜き加工性 ＡＳＴＭ Ｄ６１７−４４による ４．曲げ強度 ＪＩＳ Ｃ ６４８１による

【発明の効果】本発明に従うと、ハロゲン系難燃剤を用
いることなく難燃性（ＵＬ規格，Ｖ−０）を達成した、
半田耐熱性及び打抜き性の良好な紙基材フェノール樹脂
積層板を得ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 61/20 ＬＮＲ Ｃ０８Ｌ 61/20 ＬＮＲ Ｃ０９Ｋ 21/04 Ｃ０９Ｋ 21/04

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸せ
   しめたプリプレグを積層成形して得られる難燃性フェノ
   ール樹脂積層板において、フェノール樹脂組成物がフェ
   ノール樹脂４５〜７５重量％、リン酸エステル１０〜３
   ０重量％、及びアミノ樹脂１０〜２５重量％からなるこ
   とを特徴とする難燃性フェノール樹脂積層板。