JPH10279716A - 難燃性フェノール樹脂積層板 - Google Patents
難燃性フェノール樹脂積層板Info
- Publication number
- JPH10279716A JPH10279716A JP8981397A JP8981397A JPH10279716A JP H10279716 A JPH10279716 A JP H10279716A JP 8981397 A JP8981397 A JP 8981397A JP 8981397 A JP8981397 A JP 8981397A JP H10279716 A JPH10279716 A JP H10279716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- flame
- resin
- weight
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 46
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 34
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 34
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 21
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 7
- -1 phosphate ester Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 11
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 13
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)([O-])OC1=CC=CC=C1 ASMQGLCHMVWBQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N phenyl phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ハロゲン系難燃剤を用いることなく難燃性
(UL規格、V−0)を達成した、半田耐熱性及び打抜
き性の良好な紙基材フェノール樹脂積層板を提供するこ
と。 【解決手段】 紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸せ
しめたプリプレグを積層成形して得られる難燃性フェノ
ール樹脂積層板において、フェノール樹脂組成物が未変
性レゾール型フェノール樹脂100重量部に対して、ノ
ボラック型フェノール樹脂50〜180重量部、リン酸
エステル40〜130重量部、及びアミノ樹脂20〜1
00重量部からなる。
(UL規格、V−0)を達成した、半田耐熱性及び打抜
き性の良好な紙基材フェノール樹脂積層板を提供するこ
と。 【解決手段】 紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸せ
しめたプリプレグを積層成形して得られる難燃性フェノ
ール樹脂積層板において、フェノール樹脂組成物が未変
性レゾール型フェノール樹脂100重量部に対して、ノ
ボラック型フェノール樹脂50〜180重量部、リン酸
エステル40〜130重量部、及びアミノ樹脂20〜1
00重量部からなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐水性、打抜き加
工性の良好な難燃性フェノール樹脂積層板に関するもの
である。
工性の良好な難燃性フェノール樹脂積層板に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】電子機器などに搭載される印刷回路用基
板として紙基材フェノール樹脂積層板が多用されてい
る。この紙基材フェノール樹脂積層板において、紙基材
に含浸されるフェノール樹脂としては、打抜き加工性向
上のために乾性油又は半乾性油で変性したフェノール樹
脂が用いられている。更に、紙基材フェノール樹脂積層
板に難燃性を付与するために、フェノール樹脂にリン系
難燃剤、ハロゲン系難燃剤を添加する方法が知られてい
る。しかし、ハロゲン系難燃剤は公害上の問題からその
使用量の削減または不使用が求められている。一方、リ
ン系難燃剤は添加量を多くすると難燃性は向上するが、
打ち抜き加工性及び半田耐熱性が低下するという問題が
生じてくる。
板として紙基材フェノール樹脂積層板が多用されてい
る。この紙基材フェノール樹脂積層板において、紙基材
に含浸されるフェノール樹脂としては、打抜き加工性向
上のために乾性油又は半乾性油で変性したフェノール樹
脂が用いられている。更に、紙基材フェノール樹脂積層
板に難燃性を付与するために、フェノール樹脂にリン系
難燃剤、ハロゲン系難燃剤を添加する方法が知られてい
る。しかし、ハロゲン系難燃剤は公害上の問題からその
使用量の削減または不使用が求められている。一方、リ
ン系難燃剤は添加量を多くすると難燃性は向上するが、
打ち抜き加工性及び半田耐熱性が低下するという問題が
生じてくる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ハロ
ゲン系難燃剤を使用せず、難燃性、半田耐熱性及び打ち
抜き加工性が良好な難燃性紙基材フェノール樹脂積層板
を提供することである。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ハロ
ゲン系難燃剤を使用せず、難燃性、半田耐熱性及び打ち
抜き加工性が良好な難燃性紙基材フェノール樹脂積層板
を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、紙基材にフェ
ノール樹脂組成物を含浸せしめたプリプレグを積層成形
して得られる難燃性フェノール樹脂積層板において、フ
ェノール樹脂組成物が未変性レゾール型フェノール樹
脂、ノボラック型フェノール樹脂、リン酸エステル及び
アミノ樹脂からなることを特徴とする難燃性フェノール
樹脂積層板、を要旨とするものである。
ノール樹脂組成物を含浸せしめたプリプレグを積層成形
して得られる難燃性フェノール樹脂積層板において、フ
ェノール樹脂組成物が未変性レゾール型フェノール樹
脂、ノボラック型フェノール樹脂、リン酸エステル及び
アミノ樹脂からなることを特徴とする難燃性フェノール
樹脂積層板、を要旨とするものである。
【0005】本発明のフェノール樹脂積層板において
は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに難燃性が優れたもの
とするために、難燃性であり使いやすさ及び入手の容易
さの点で有利なリン酸エステル及びアミノ樹脂を使用
し、一方燃えやすい成分である乾性油を使用することな
く難燃性を維持向上させている。この場合打ち抜き加工
性の低下が起こるが、これを防止するために、ノボラッ
ク型フェノール樹脂を用いることとした。このことによ
り難燃性を良好に維持したまま打ち抜き加工性の良好な
紙基材フェノール樹脂積層板を得ることができたもので
ある。
は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに難燃性が優れたもの
とするために、難燃性であり使いやすさ及び入手の容易
さの点で有利なリン酸エステル及びアミノ樹脂を使用
し、一方燃えやすい成分である乾性油を使用することな
く難燃性を維持向上させている。この場合打ち抜き加工
性の低下が起こるが、これを防止するために、ノボラッ
ク型フェノール樹脂を用いることとした。このことによ
り難燃性を良好に維持したまま打ち抜き加工性の良好な
紙基材フェノール樹脂積層板を得ることができたもので
ある。
【0006】更に詳しく本発明を説明すれば、レゾール
型フェノール樹脂としては、フェノール、クレゾール等
のフェノール類とパラホルムアルデヒド、ホルマリン水
溶液等のホルムアルデヒドと反応させたものであり、通
常はアミン類、アンモニア等の塩基性触媒によって得ら
れるレゾール型フェノール樹脂が用いられる。
型フェノール樹脂としては、フェノール、クレゾール等
のフェノール類とパラホルムアルデヒド、ホルマリン水
溶液等のホルムアルデヒドと反応させたものであり、通
常はアミン類、アンモニア等の塩基性触媒によって得ら
れるレゾール型フェノール樹脂が用いられる。
【0007】本発明で用いられるノボラック型フェノー
ル樹脂は、フェノール、クレゾール等のフェノール類と
パラホルムアルデヒド、ホルマリン水溶液等のホルムア
ルデヒドと反応させたものであり、通常は塩酸またはシ
ュウ酸などの無機酸や有機酸などを触媒にして得られる
ノボラック型フェノール樹脂が用いられる。
ル樹脂は、フェノール、クレゾール等のフェノール類と
パラホルムアルデヒド、ホルマリン水溶液等のホルムア
ルデヒドと反応させたものであり、通常は塩酸またはシ
ュウ酸などの無機酸や有機酸などを触媒にして得られる
ノボラック型フェノール樹脂が用いられる。
【0008】本発明で用いられるリン酸エステルは、ト
リエチルホスフェイト、トリブチルホスフェイト、トリ
フェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェイト、ク
レジルジフェニルホスフェイト、レゾルシルジフェニル
ホスフェイト、トリイソプロピルフェニルホスフェイト
等が挙げられ、これらは1種または2種以上の混合系と
して使用される。この中で、トリフェニルホスフェイ
ト、トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホ
スフェイトが入手のしやすさから好ましいものである。
リエチルホスフェイト、トリブチルホスフェイト、トリ
フェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェイト、ク
レジルジフェニルホスフェイト、レゾルシルジフェニル
ホスフェイト、トリイソプロピルフェニルホスフェイト
等が挙げられ、これらは1種または2種以上の混合系と
して使用される。この中で、トリフェニルホスフェイ
ト、トリクレジルホスフェイト、クレジルジフェニルホ
スフェイトが入手のしやすさから好ましいものである。
【0009】本発明に用いられるアミノ樹脂は、メラミ
ン樹脂、グアナミン樹脂などであるが、難燃化の効果を
高めるためにはメラミン樹脂が好ましい。アミノ樹脂
は、メラミンやグアナミンなどのアミノ化合物とホルム
アルデヒド等のアルデヒド類との初期反応物であり、そ
れらのメチロール基の一部または全部をメタノール、ブ
タノール等の低級アルコールでエーテル化したものも含
まれる。
ン樹脂、グアナミン樹脂などであるが、難燃化の効果を
高めるためにはメラミン樹脂が好ましい。アミノ樹脂
は、メラミンやグアナミンなどのアミノ化合物とホルム
アルデヒド等のアルデヒド類との初期反応物であり、そ
れらのメチロール基の一部または全部をメタノール、ブ
タノール等の低級アルコールでエーテル化したものも含
まれる。
【0010】本発明の難燃性フェノール樹脂積層板にお
いて、好ましくは、フェノール樹脂組成物が未変性レゾ
ール型フェノール樹脂100重量部に対して、ノボラッ
ク型フェノール樹脂50〜180重量部、リン酸エステ
ル40〜130重量部、及びアミノ樹脂20〜100重
量部からなる。
いて、好ましくは、フェノール樹脂組成物が未変性レゾ
ール型フェノール樹脂100重量部に対して、ノボラッ
ク型フェノール樹脂50〜180重量部、リン酸エステ
ル40〜130重量部、及びアミノ樹脂20〜100重
量部からなる。
【0011】未変性レゾール型フェノール樹脂100重
量部に対して、ノボラック型フェノール樹脂が50重量
部未満では打ち抜き加工性の低下が生じ好ましくなく、
180重量部を越えた場合でも打ち抜き性の低下が生じ
好ましくない。リン酸エステル類が40重量部未満では
難燃性に十分な効果が得られず、130重量部を越える
と打抜き加工性等の低下が生じ好ましくない。アミノ樹
脂が20重量部未満では難燃性向上に十分な効果が得ら
れず、100重量部を越えると打抜き加工性の低下が起
こり好ましくない。
量部に対して、ノボラック型フェノール樹脂が50重量
部未満では打ち抜き加工性の低下が生じ好ましくなく、
180重量部を越えた場合でも打ち抜き性の低下が生じ
好ましくない。リン酸エステル類が40重量部未満では
難燃性に十分な効果が得られず、130重量部を越える
と打抜き加工性等の低下が生じ好ましくない。アミノ樹
脂が20重量部未満では難燃性向上に十分な効果が得ら
れず、100重量部を越えると打抜き加工性の低下が起
こり好ましくない。
【0012】本発明に使用する紙基材としては、クラフ
ト紙、リンター紙などがあげられる。また、紙基材とし
て水溶性フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂等で
前もって処理したものも本発明に含まれる。
ト紙、リンター紙などがあげられる。また、紙基材とし
て水溶性フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂等で
前もって処理したものも本発明に含まれる。
【0013】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0014】[未変性レゾール型フェノール樹脂(ワニ
スa)の合成]フェノール1000g、37%ホルムア
ルデヒド水溶液980g、トリエチルアミン20gから
なる混合物を60℃で2時間反応させ、次に減圧下で濃
縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分50%のレゾ
ール型フェノール樹脂ワニスを得た。
スa)の合成]フェノール1000g、37%ホルムア
ルデヒド水溶液980g、トリエチルアミン20gから
なる混合物を60℃で2時間反応させ、次に減圧下で濃
縮し、これをメタノールで希釈して樹脂分50%のレゾ
ール型フェノール樹脂ワニスを得た。
【0015】[ノボラック型フェノール樹脂(ワニス
b)の合成]フェノール1000gとホルマリン112
0gをシュウ酸の存在下、還流温度で1時間反応し、次
に塩酸を加えて更に35分間縮合させる。水を130g
添加して反応を停止させ30分間放置後水を蒸留した
後、更に樹脂温度115℃で脱水する。脱水終了後、樹
脂を冷却し、メタノールに溶解させて樹脂分50%のノ
ボラック型フェノール樹脂ワニスを得た。
b)の合成]フェノール1000gとホルマリン112
0gをシュウ酸の存在下、還流温度で1時間反応し、次
に塩酸を加えて更に35分間縮合させる。水を130g
添加して反応を停止させ30分間放置後水を蒸留した
後、更に樹脂温度115℃で脱水する。脱水終了後、樹
脂を冷却し、メタノールに溶解させて樹脂分50%のノ
ボラック型フェノール樹脂ワニスを得た。
【0016】《実施例1》ワニスa200重量部、ワニ
スb140重量部、クレジルジフェニルホスフェイト1
00重量部、及びメチロール化メラミン樹脂(樹脂分5
0%)50重量部を配合したワニスを樹脂含浸率55%
(紙基材に対する割合)となるように紙基材を含浸させ
てプリプレグを得た。このプリプレグ8枚とその表裏両
面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚
さ1.6mmの積層板Aを得た。
スb140重量部、クレジルジフェニルホスフェイト1
00重量部、及びメチロール化メラミン樹脂(樹脂分5
0%)50重量部を配合したワニスを樹脂含浸率55%
(紙基材に対する割合)となるように紙基材を含浸させ
てプリプレグを得た。このプリプレグ8枚とその表裏両
面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚
さ1.6mmの積層板Aを得た。
【0017】《実施例2》ワニスa200重量部、ワニ
スb100重量部、クレジルジフェニルホスフェイト8
0重量部、及びメチロール化メラミン樹脂(樹脂分50
%)50重量部を配合したワニスを樹脂含浸率55%
(紙基材に対する割合)となるように紙基材を含浸させ
てプリプレグを得た。このプリプレグ8枚とその表裏両
面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚
さ1.6mmの積層板Bを得た。
スb100重量部、クレジルジフェニルホスフェイト8
0重量部、及びメチロール化メラミン樹脂(樹脂分50
%)50重量部を配合したワニスを樹脂含浸率55%
(紙基材に対する割合)となるように紙基材を含浸させ
てプリプレグを得た。このプリプレグ8枚とその表裏両
面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して厚
さ1.6mmの積層板Bを得た。
【0018】《比較例1》実施例1において、ワニスb
をワニスaに変更した以外は実施例1と同様の方法にて
板厚1.6mmの積層板Cを得た。
をワニスaに変更した以外は実施例1と同様の方法にて
板厚1.6mmの積層板Cを得た。
【0019】以上の方法により得られたそれぞれの積層
板の特性を測定し、表1に示す結果を得た。
板の特性を測定し、表1に示す結果を得た。
【0020】
【表1】
【0021】(測定方法) 1.難燃性 UL規格による 2.半田耐熱性 JIS C 6481による 3.打抜き加工性 ASTM D617−44による 4.曲げ強度 JIC C 6481による
【0022】
【発明の効果】本発明に従うと、ハロゲン系難燃剤を用
いることなく難燃性(UL規格、V−0)を達成した、
半田耐熱性及び打抜き性の良好な紙基材フェノール樹脂
積層板を得ることができる。
いることなく難燃性(UL規格、V−0)を達成した、
半田耐熱性及び打抜き性の良好な紙基材フェノール樹脂
積層板を得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 紙基材にフェノール樹脂組成物を含浸せ
しめたプリプレグを積層成形して得られる難燃性フェノ
ール樹脂積層板において、フェノール樹脂組成物が未変
性レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール
樹脂、リン酸エステル及びアミノ樹脂からなることを特
徴とする難燃性フェノール樹脂積層板。 - 【請求項2】 請求項1記載の難燃性フェノール樹脂積
層板において、フェノール樹脂組成物が未変性レゾール
型フェノール樹脂100重量部に対して、ノボラック型
フェノール樹脂50〜180重量部、リン酸エステル4
0〜130重量部、及びアミノ樹脂20〜100重量部
からなることを特徴とする難燃性フェノール樹脂積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8981397A JPH10279716A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 難燃性フェノール樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8981397A JPH10279716A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 難燃性フェノール樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10279716A true JPH10279716A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=13981184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8981397A Pending JPH10279716A (ja) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | 難燃性フェノール樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10279716A (ja) |
-
1997
- 1997-04-08 JP JP8981397A patent/JPH10279716A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4259031B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 | |
| JPH1121419A (ja) | フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂の製造方法 | |
| JPH10279715A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板 | |
| JPH10279716A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板 | |
| JP2000263733A (ja) | フェノール樹脂積層板及びその製造方法 | |
| JPH10286925A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板 | |
| JPH10286926A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板 | |
| JP3461460B2 (ja) | フェノール樹脂積層板の製造方法 | |
| JP4141578B2 (ja) | フェノール樹脂積層板 | |
| JP4175915B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよびフェノール樹脂積層板 | |
| JPH0987487A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを使用した積層板及びその製造方法 | |
| JPH09164647A (ja) | 難燃性フェノール樹脂積層板 | |
| JP2846964B2 (ja) | ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ及び積層板 | |
| JP3937732B2 (ja) | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層板 | |
| JP2005290144A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよびフェノール樹脂積層板 | |
| JP2003327724A (ja) | プリプレグ、プリント配線板用積層板およびプリント配線板 | |
| JP4036050B2 (ja) | 積層板形成用フェノール樹脂、積層板形成用フェノール樹脂の製造方法及びフェノール樹脂積層板 | |
| JP2004123892A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 | |
| JPH11262979A (ja) | フェノール樹脂銅張積層板の製造方法 | |
| JP2011122009A (ja) | 乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、フェノール樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 | |
| JP2002265570A (ja) | 非ハロゲン系難燃性エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2001213926A (ja) | りん含有トリアジン変性フェノール樹脂組成物及び難燃剤 | |
| JPWO1997012925A1 (ja) | ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物、並びにそれを含有するプリプレグ及び積層板 | |
| JP2002249638A (ja) | フェノール樹脂組成物およびそれを用いたフェノール樹脂積層板 | |
| JP2003176398A (ja) | フェノール樹脂組成物、プリプレグおよび紙基材フェノール樹脂積層板 |