JPH0916482A - 上位装置に接続された装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の周辺制御装置の固定障害処理で生じる
上位装置から規定回数分繰り返される再接続指令にかか
る無駄時間をなくし、固定障害処理を高速化することで
ある。 【構成】 周辺制御装置２００は、電源部５から供給さ
れる電源電圧を監視する電圧監視回路２０６と２０６か
らの出力信号により電圧の異常を検出する電圧異常検出
回路２０７と２０７からの出力信号によりプロセッサ２
０３に割込む割込回路２０５とプロセッサ２０３で実行
するマイクロプログラムを格納するメモリ２０４を有
し、電源に障害が発生した時には、プロセッサ２０３が
割込処理を行い上位インタフェース制御部を制御して、
上位装置１に対して障害内容の報告を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンピュータ等のシステ
ムにおける自装置に関連する固定障害を行う上位装置に
接続された装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】上位装置と上位インタフェースで接続さ
れる従来の装置、例えば周辺制御装置では、周辺制御装
置に障害が発生した場合以下のような障害処理が行われ
る。すなわち、システムの稼働性を高めるために、障害
発生時の指令の再実行が行われる。再実行が成功した場
合には障害の周辺制御装置が継続して使用され、再実行
が不成功の場合には障害の周辺制御装置がシステムから
切り離される。もし、代替え装置がある場合は処理が続
行される。

【０００３】また、コンピュータシステムにおいて、ホ
ットスタンバイシステムがある。これは、待機のシステ
ムをもう一つ用意し、稼働中のシステムが障害のために
使用不可能になった場合に、待機システムで処理を続行
させるものである。特開平２−７７９４１号公報におい
ては、通常のコンピュータシステムでは障害時に処理能
力を低下させても処理を続行させ、ホットスタンバイシ
ステムでは障害時に通常行われている処理能力を低下さ
せて処理を続行することを行わず、即座に待機システム
に切り換えるようにした技術が示されている。

【０００４】この詳細を、図１３を用いて説明する。
「１は中央処理装置（ＣＰＵ）、２は複数のチャネル装
置（ＣＨ）２０ａ及至２０ｎを制御する入出力装置（Ｉ
ＯＰ）、２１はＩＯＰの主制御を司るマイクロプログラ
ム制御の制御ユニット、２２はレジスタ（ＲＥＧ）で、
３のサービスプロセッサ（ＳＶＰ）によって値が設定さ
れ、その値をマイクロ制御ユニット２１が参照できるよ
うになっている。また、ＳＶＰ３は、ＳＶＰの主制御を
司るコントロールウェア制御の制御ユニットと、システ
ムの構成情報や各装置のマイクロプログラム及び障害時
のログアウト情報といった情報格納するファイル装置
（ＦＤ）３１を含んでいる。さらにＳＶＰ３にはオペレ
ータとのインタフェース用にコンソール装置（ＣＤ）３
３が接続されている。この情報はＩＯＰ２に対して障害
処理方法を指示する情報であり、そのシステムを設置す
る時点で、障害処理がそのシステムに適したものとなる
よう、システムエンジニアによってＣＤ３３を使って設
定される。この情報はＦＤ３１内に格納されていて、パ
ワーオンの都度ＩＯＰ２内のＲＥＧ２２にロードされ
る。この情報の内容は図１４に示す通りで、チャネル台
数分のビット数から成り、各ビットが各チャネルに対応
しており、対応するチャネルで回復不可能な固定（ソリ
ッド）障害が発生した時に、ＩＯＰ２がとるべき障害処
理方法を規定している。そのビットが０ということは、
対応するチャネルで固定障害が発生した時には、そのチ
ャネルのそれ以降の動作だけを停止すべき閉塞処理を行
い、システムとしては、残りのチャネルを使って処理を
続行（すなわち縮退運転）させる、という障害処理を行
えということを指示している。この設定は、主に、その
システムが単一システムとして運用される場合に行われ
る。また、そのビットが１ということは、対応するチャ
ネルで固定障害が発生した時には、直ちにシステム全体
の動作を停止させるような障害処理を行えということを
指示している。この設定は主に、そのシステムがホット
スタンバイ付きのシステムとして運用される場合に行わ
れる。

【０００５】次に従来の周辺制御装置を説明する。図１
５を参照して説明する。１は上位装置（または中央処理
装置）、２００は周辺制御装置、２０１は上位装置１と
の上位インタフェース１０を制御する上位インタフェー
ス制御部、６は周辺装置、２０２は周辺装置６との下位
インタフェース６０を制御する下位インタフェース制御
部、２０３はメモリ２０４に格納されるマイクロプログ
ラムを実行するプロセッサ、５は電源部、電源部５から
電力を供給する電源供給信号５０、２１０は内部バスで
ある。

【０００６】次に、図１６を参照して動作を説明する。
周辺制御装置２００の電源部５が障害になった時、供給
されている電力がなくなり、上位インタフェース１０が
閉塞される。上位装置１は、上位インタフェース１０が
閉塞されたことを認識し、上位インタフェース１０に接
続されている周辺制御装置２００に対して再接続指令を
発行する。しかし、周辺制御装置２００は再接続指令に
対して応答することができず、この指令がタイムアウト
になる。この後、上位装置から規定回数分の再接続指令
を発行して、すべての指令がタイムアウトになった時に
初めて上位装置１は周辺制御装置２００が固定障害にな
っていることを認識する。上位装置１は、周辺制御装置
２００が接続される上位インタフェース１０を閉塞し、
代替え装置があれば代替え装置を使用して処理を続行す
ることになる。

【０００７】以上のように、従来の周辺制御装置におい
て、電源障害が発生した場合には周辺制御装置の電源が
落ちてしまい、即座に上位インタフェースが閉塞され
る。すなわち、上位装置の状態に関わらず周辺制御装置
側で上位インタフェースが閉塞されていた。この方式で
は、上位インタフェースの閉塞前に上位装置に対して閉
塞の原因を通知しないため、電源障害のようにインタフ
ェースの再接続が成功しない場合でも、通常と同様に上
位装置が周辺制御装置に対してシステムで規定された回
数の再接続を繰り返し行い、規定回数の再接続が不成功
になって初めて固定障害の発生を上位装置が認識するよ
うになっている。したがって、再接続で成功しない電源
障害の場合には、再接続の繰り返しの時間が無駄になる
という問題がある。もちろん、特開平２−７７９４１で
記載される障害処理方式でも、固定障害の判断の際には
再接続を行うわけであり、同様の問題を抱えている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上位装置がこの上位装
置にインタフェースで接続された装置、例えば電源障害
のような固定障害を認識する際に、規定回数分の再接続
指令を行い、この指令の全てがタイムアウトになって初
めて固定障害の発生を認識する。このため、従来の装置
では固定障害の発生時に上位装置から規定回数分繰り返
し発行される再接続指令の時間が無駄になっている。

【０００９】本発明の目的は、上述の無駄をなくすよう
にした上位装置に接続された装置を提供することにあ
る。

【００１０】本発明の他の目的は、固定障害処理を高速
化するようにした上位装置に接続された装置を提供する
ことにある。

【００１１】本発明の他の目的は、固定障害の発生時障
害装置の切り離しや代替え装置への切り替えを迅速にで
きるようにした上位装置に接続された装置を提供するこ
とにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の装置は、
上位装置と上位インタフェースで接続された装置であっ
て、自装置に関連する異常を検出する検出手段と、この
検出手段の検出に基いて上位装置に障害の発生を報告し
該報告のあと上位インタフェースの閉塞の処理をする処
理手段とを含む。

【００１３】本発明の第２の装置は、上位装置と上位イ
ンタフェースで接続された装置であって、自装置に供給
される電源の異常を検出する検出手段と、この検出手段
の検出に基いて上位装置に電源障害の発生を報告し該報
告のあと上位インタフェースの閉塞の処理をする処理手
段とを含む。

【００１４】本発明の第３の装置は、前記第２の装置に
おいて、前記検出手段が、自装置に供給される電源電圧
を監視する電圧監視手段と、この電圧監視手段からの出
力信号により電源電圧の異常を検出する電圧異常検出手
段とを備え、前記処理手段が前記電圧異常検出手段の検
出に基いて上位装置に対して電源障害の発生を報告する
電源障害報告手段と、この電源障害報告手段による電源
障害報告の終了後に上位インタフェースの閉塞を行うイ
ンタフェース閉塞手段とを備えたことを特徴とする。

【００１５】本発明の第４の装置は、前記第２の装置に
おいて前記検出手段が自装置に供給される電源の制御お
よび監視を行う電源制御手段と、この電源制御手段から
出力される電源状態信号の状態遷移を検出する状態遷移
検出手段とを備え、前記処理手段が前記状態遷移検出手
段の検出に基いて上位装置に対して電源障害の発生を報
告する電源障害報告手段と、この電源障害報告手段によ
る電源障害報告の終了後に上位インタフェースの閉塞を
行うインタフェース閉塞手段とを備えたことを特徴とす
る。

【００１６】本発明の第５の装置は、上位装置と上位イ
ンタフェースで接続された装置であって、自装置を冷却
する装置の異常を検出する冷却異常検出手段と、この冷
却異常検出手段の検出に基いて上位装置に冷却障害の発
生を報告し該報告のあと上位インタフェースの閉塞の処
理をする処理手段とを含む。

【００１７】本発明の第６の装置は、前記第５の装置に
おける前記処理手段が前記冷却異常検出手段の検出に基
いて上位装置に対して冷却障害の発生を報告する冷却障
害報告手段と、この冷却障害報告手段による冷却障害報
告の終了後に上位インタフェースの閉塞を行うインタフ
ェース閉塞手段とを備えている。

【００１８】本発明の第７の装置は、上位装置に上位イ
ンタフェースで接続された装置であって、自装置内の温
度の異常を検出する温度異常検出手段と、この温度異常
検出手段の検出に基いて上位装置に温度異常の発生を報
告し該報告のあと上位インタフェースの閉塞の処理をす
る処理手段とを含む。

【００１９】本発明の第８の装置は、前記第７の装置で
あって前記処理手段が、前記温度異常検出手段の検出に
基いて上位装置に対して温度異常の発生を報告する温度
異常発生報告手段と、この温度異常発生報告手段による
温度異常報告の終了後に上位インタフェースの閉塞を行
うインタフェース閉塞手段とを備えている。

【００２０】本発明の第９の装置は、第１，第２，第
３，第４，第５，第６，第７，または第８の装置におい
て自装置が周辺制御装置であることを特徴とする。

【００２１】

【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。

【００２２】図１を参照すると、本発明に適用されるシ
ステムは、本発明の一実施例である周辺制御装置２０
０，この周辺制御装置２００と上位インタフェース１０
を介して接続される上位装置１，周辺制御装置２００と
下位インタフェース６０を介して接続される周辺装置
６，および周辺制御装置２００に電源供給信号線５０を
介して電源を供給する電源部５を含む。

【００２３】本発明の第１の実施例である周辺制御装置
２００は、上位インタフェース１０を制御する上位イン
タフェース制御部２０１，下位インタフェース２０を制
御する下位インタフェース制御部２０２，これらインタ
フェース制御部２０１および２０２の制御するためのマ
イクロプログラムを格納するメモリ２０４，このメモリ
２０４からのマイクロプログラムを解説して少なくとも
インタフェース制御部２０１および２０２を制御するプ
ロセッサ２０３を含む。

【００２４】本発明の第１の実施例である周辺制御装置
２００の特徴の１つは、電源部５から電源供給信号線５
０を介して供給される電源電圧の変化を監視し、電圧の
所定の悪化に応じて信号を出力する電圧監視回路２０
６，この電圧監視回路２０６からの出力信号に応答して
電源電圧の異常の発生を検出する電圧異常検出回路２０
７，この電圧異常検出回路２０７からの出力信号に応答
して割込をかける割込回路２０５，およびこの割込回路
２０５からの割込信号に応答して割込処理を行うプロセ
ッサ２０３を含む。

【００２５】本発明の第１の実施例である周辺制御装置
２００の特徴の他の１つは、プロセッサ２０３の割込処
理にある。

【００２６】次に本発明の第１の実施例の動作につい
て、図１，２および３を参照して詳細に説明する。

【００２７】図１を参照すると、周辺制御装置２００の
電源部５において、障害が発生すると、電圧監視回路２
０６が電源供給信号線５０を介して供給される電圧を監
視し、電圧の変化を検出する。電圧監視回路２０６から
の出力信号により、電圧異常検出回路２０７が電源部５
の異常の発生を検出する。電圧異常検出回路２０７から
の出力信号が割込回路２０５に入力され、プロセッサ２
０３に割り込まれる。

【００２８】本発明の他の特徴の１つであるプロセッサ
２０３で実行される割込処理について、図２を参照して
説明する。

【００２９】図２を参照すると、まず、割込みの原因が
電源障害であるかが調べられる。（ステップ１０１）。
割込みの原因が電源障害であるのでステップ１０２に進
む。ステップ１０２では、上位装置１に対して電源障害
が報告される。

【００３０】図１および図２を参照すると、より詳細に
は、上位インタフェース制御部２０１を制御して、上位
装置１に対して電源障害の発生が報告される。次に、ス
テップ１０２で実行された電源障害報告が正常終了した
かが調べられる（ステップ１０３）。正常終了したら、
次のステップ１０４に進む。ステップ１０４では、上位
インタフェース１０の閉塞する処理が実行される。これ
で割込み処理が終了する。

【００３１】上位装置１の動作を図３を参照して説明す
る。

【００３２】周辺制御装置２００が上位インタフェース
１０を閉塞した後は、上位装置１が上位インタフェース
１０の閉塞を認識し、固定障害か否かを判断する。上位
装置１は、周辺制御装置２００から電源障害の発生の報
告を受けているため、周辺制御装置２００の電源障害と
判断する。上位装置１は、周辺制御装置２００の電源障
害が回復不可能な固定障害と判断し、再接続の指令の発
行を中止し、障害の周辺制御装置２００をシステムから
切り離す。

【００３３】本発明の第１の実施例では、電源障害発生
中電源電圧の監視を電圧監視回路２０６により行い、さ
らに電圧監視回路２０６からの出力信号により電源電圧
の異常を電圧異常検出回路２０７により検出する。この
異常検出回路２０７の出力信号に基いて、ステップ１０
２で上位装置１に対して電源障害の発生が報告される。
このあと、ステップ１０４で上位インタフェース１０を
閉塞する処理が実行される。

【００３４】本発明の第１の実施例では、上位装置１に
対して障害内容を報告するので、上位装置１で従来行っ
ていた再接続指令の障害処理を行う必要がないという効
果をもたらす。

【００３５】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。

【００３６】図４を参照すると、本発明に適用されるシ
ステムは、本発明の第２の実施例である周辺制御装置２
００，この周辺制御装置２００と上位インタフェース１
０を介して接続される上位装置１，周辺制御装置２００
と下位インタフェース６０を介して接続される周辺装置
６，周辺制御装置２００に電源供給信号線５０を介して
電源を供給する電源部５および電源制御信号線７１を介
してシステムのサービスプロセッサ等からの電源オン／
オフ指示により電源部を制御し、電源部５の障害発生に
応答して電源部５の状態を監視する電源制御部７を含
む。

【００３７】本発明の第２の実施例である周辺制御装置
２００は、上位インタフェース１０を制御する上位イン
タフェース制御部２０１，下位インタフェース２０を制
御する下位インタフェース制御部２０２，これらインタ
フェース制御部２０１および２０２の制御するためのマ
イクロプログラムを格納するメモリ２０４，このメモリ
２０４からのマイクロプログラムを解説して少なくとも
インタフェース制御部２０１および２０２を制御するプ
ロセッサ２０３を含む。

【００３８】本発明の第２の実施例である周辺制御装置
２００の特徴の１つは、電源制御部７から出力される電
源部５の電源状態を示す信号の状態遷移を検出し出力信
号を活性化する状態遷移検出回路２０８，この状態遷移
検出回路２０８からの出力信号の活性化状態に応答して
割込をかける割込回路２０５，およびこの割込回路２０
５からの割込信号に応答して割込処理を実行するプロセ
ッサ２０３を含む。

【００３９】本発明の第２の実施例である周辺制御装置
２００の他の特徴の１つはプロセッサ２０３の割込処理
にある。

【００４０】次に本発明の第２の実施例の動作につい
て、図４，５および６を参照して詳細に説明する。

【００４１】図４を参照すると、周辺制御装置２００の
電源部５において、障害が発生すると、電源制御部７が
電源部５の状態を監視する。状態遷移検出回路２０８
は、電源制御部７からの出力信号により、電源部５の状
態の変化を検出し出力信号をアクティブにする。状態遷
移検出回路２０８からの出力信号が、割込回路２０５を
通じてプロセッサ２０３に割り込まれる。

【００４２】本発明の第２の実施例の他の特徴の１つで
あるプロセッサ２０３で実行される割込処理は、図５を
参照して説明する。

【００４３】図５を参照すると、まず、割込みの原因が
電源障害であるか否かが調べられる（ステップ１０
１）。割込みの原因が電源障害であるので、ステップ１
０２に進む。ステップ１０２では、上位装置１に対して
電源障害が報告される。

【００４４】図４および図５を参照すると、上位インタ
フェース制御部２０１を制御して、上位装置１に対して
電源障害の発生が報告される。次にステップ１０２で実
行された電源障害報告が正常終了したかが調べられる
（ステップ１０３）。正常終了したら、次のステップ１
０４に進む。ステップ１０４では、上位インタフェース
１０を閉塞する処理が実行される。これで割込み処理が
終了する。

【００４５】上位装置１の動作を図６を参照して、説明
する。周辺制御装置２００が上位インタフェース１０を
閉塞した後は、上位装置１が上位インタフェース１０の
閉塞を認識し、固定障害か否かを判断する。上位装置１
は、周辺制御装置２００から電源障害の発生の報告を受
けているため、周辺制御装置２００の電源障害と判断す
る。上位装置１は、周辺制御装置２００の電源障害が回
復不可能な固定障害と判断し、再接続の指令の発行を中
止し、障害の周辺制御装置２００をシステムから切り離
す。

【００４６】本発明の第２の実施例では、電源障害発生
中，状態遷移検出回路２０８により電源制御部７からの
出力信号の状態の変化を検出する。状態遷移検出回路２
０８からの検出信号に基いてステップ１０２で上位装置
１に対して電源障害の発生が報告される。このあと、ス
テップ１０４で上位インタフェース１０を閉塞する処理
が実行される。

【００４７】本発明の第２の実施例でも、第１の実施例
と同様に、上位装置１に対して電源障害の内容を報告す
るので、上位装置１で従来行っていた再接続指令の障害
処理を行う必要がないという効果をもたらす。

【００４８】次に本発明の第３の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。

【００４９】図７を参照すると、本発明に適用されるシ
ステムは、本発明の第３の実施例である周辺制御装置２
００，この周辺制御装置２００と上位インタフェース１
０を介して接続される上位装置１，周辺制御装置２００
と下位インタフェース６０を介して接続される周辺装置
６，および周辺制御装置２００に電源供給信号線５０を
介して電源を供給する電源部５および水のような液体や
空気のような気体で周辺制御装置２００を冷却する冷却
装置８を含む。

【００５０】本発明の第３の実施例である周辺制御装置
２００は上位インタフェース１０を制御する上位インタ
フェース制御部２０１，下位インタフェース２０を制御
する下位インタフェース制御部２０２，これらインタフ
ェース制御部２０１および２０２の制御するためのマイ
クロプログラムを格納するメモリ２０４，このメモリ２
０４からのマイクロプログラムを解説して少なくともイ
ンタフェース制御部２０１および２０２を制御するプロ
セッサ２０３を含む。

【００５１】本発明の第３の実施例である周辺制御装置
２００の特徴の１つは、障害が発生すると、冷却装置８
からの出力信号に応答して冷却装置の異常を検出し信号
を出力する冷却異常検出回路２０９，この冷却異常検出
回路２０９からの信号に応答して割込をかける割込回路
２０５，およびこの割込回路２０５からの割込信号に応
答して割込処理を行うプロセッサ２０３を含む。

【００５２】本発明の第３の実施例である周辺制御装置
２００の特徴の他の１つは、プロセッサ２０３の割込処
理にある。

【００５３】次に本発明の第３の実施例の動作につい
て、図７，８および９を参照して詳細に説明する。

【００５４】図７を参照すると、周辺制御装置２００の
冷却装置８において、障害が発生すると、冷却異常検出
回路２０９が冷却装置８の異常を検出する。冷却異常検
出回路２０９からの出力信号が、割込回路２０５を通じ
てプロセッサ２０３に割り込まれる。

【００５５】本発明の第３の実施例の他の特徴の１つで
あるプロセッサ２０３で実行される割込処理は、図８を
参照して説明する。

【００５６】図８を参照すると、まず、割込みの原因が
冷却障害であるか否かが調べられる（ステップ１０
５）。割込みの原因が冷却障害であるので、ステップ１
０６に進む。ステップ１０６では、上位装置１に対して
冷却障害が報告される。

【００５７】図８および図９を参照すると上位インタフ
ェース制御部２０１を制御して、上位装置１に対して冷
却障害の発生が報告される。次に、ステップ１０６で実
行された冷却障害報告が正常終了したかが調べられる
（ステップ１０３）。正常終了したら、次のステップ１
０４に進む。ステップ１０４では、上位インタフェース
１０を閉塞する処理が実行される。これで割込み処理が
終了する。

【００５８】上位装置１の動作を図９を参照して説明す
る。

【００５９】周辺制御装置２００が上位インタフェース
１０を閉塞した後は、上位装置１が上位インタフェース
１０の閉塞を認識し、固定障害か否かを判断する。上位
装置１は、周辺制御装置２００から冷却障害の発生の報
告を受けているため、周辺制御装置２００の冷却障害と
判断する。上位装置１は、周辺制御装置２００の冷却障
害が回復不可能な固定障害と判断し、再接続の指令の発
行を中止し、障害の周辺制御装置２００をシステムから
切り離す。

【００６０】本発明の第３の実施例では、冷却障害発生
中，冷却装置８の異常を検出する冷却異常検出回路２０
９により異常が検出される。冷却異常検出回路２０９か
らの検出信号に基いて、ステップ１０６で上位装置１に
対して冷却障害の発生が報告される。このあと、ステッ
プ１０４で上位インタフェース１０を閉塞する処理が実
行される。

【００６１】本発明の第３の実施例は、上位装置１に対
して冷却障害の内容を報告するので、上位装置１で従来
行っていた再接続指令の障害処理を行う必要がないとい
う効果をもたらす。

【００６２】次に本発明の第４の実施例について図面を
参照して詳細に説明する。

【００６３】図１０を参照すると、本発明に適用される
システムは、本発明の第４の実施例である周辺制御装置
２００，この周辺制御装置２００と上位インタフェース
１０を介して接続される上位装置１，周辺制御装置２０
０と下位インタフェース６０を介して接続される周辺装
置６，周辺制御装置２００に電源供給信号線５０を介し
て電源を供給する電源部５および周辺制御装置２００内
の温度を検出する温度センサ９を含む。

【００６４】本発明の第 の実施例である周辺制御装置
２００は上位インタフェース１０を制御する上位インタ
フェース制御部２０１，下位インタフェース２０を制御
する下位インタフェース制御部２０２，これらインタフ
ェース制御部２０１および２０２の制御するためのマイ
クロプログラムを格納するメモリ２０４，このメモリ２
０４からのマイクロプログラムを解説して少なくともイ
ンタフェース制御部２０１および２０２を制御するプロ
セッサ２０３を含む。

【００６５】本発明の第４の実施例である周辺制御装置
２００の特徴の１つは、障害発生による温度センサ９か
らの出力信号に応答して周辺制御装置２００内の温度の
異常を温度異常で検出し信号を出力する温度異常検出回
路２１１，この温度異常検出回路２１１からの信号に応
答して割込をかける割込回路２０５，およびこの割込回
路２０５からの割込信号に応答して割込処理を行うプロ
セッサ２０３を含む。

【００６６】本発明の第４の実施例である周辺制御装置
２００の特徴の他の１つはプロセッサ２０３の割込処理
にある。

【００６７】次に本発明の第４の実施例の動作につい
て、図１０，１１および１２を参照して説明する。

【００６８】図１０を参照すると、周辺制御装置２００
の温度センサ９において、装置２００の障害が発生する
と、温度異常検出回路２１１が装置２００内の温度異常
を検出する。温度異常検出回路２１１からの出力信号
が、割込回路２０５を通じてプロセッサ２０３に割り込
まれる。

【００６９】本発明の他の特徴の１つであるプロセッサ
２０３で実行される割込処理については、図１１を参照
して説明する。

【００７０】図１１を参照するとまず、割込みの原因が
温度異常であるかが調べられる（ステップ１０７）。割
込みの原因が温度異常であるので、ステップ１０８に進
む。ステップ１０８では、上位装置１に対して温度異常
が報告される。

【００７１】図１０および図１１を参照すると、上位イ
ンタフェース制御部２０１を制御して、上位装置１に対
して冷却障害の発生が報告される。次に、ステップ１０
８で実行された温度異常報告が正常終了したか否かが調
べられる（ステップ１０３）。正常終了したら、次のス
テップ１０４に進む。ステップ１０４では、上位インタ
フェース１０を閉塞する処理が実行される。これで割込
み処理が終了する。

【００７２】上位装置１の動作を図９を参照して説明す
る。

【００７３】周辺制御装置２００が上位インタフェース
１０を閉塞した後は、上位装置１が上位インタフェース
１０の閉塞を認識し、固定障害か否かを判断する。上位
装置１は、周辺制御装置２００から温度異常の発生の報
告を受けているため、周辺制御装置２００の温度異常と
判断する。上位装置１は、周辺制御装置２００の温度異
常が回復不可能な固定障害と判断し、再接続の指令の発
行を中止し、障害の周辺制御装置２００をシステムから
切り離す。なお、本発明は、周辺制御装置に限らず、周
辺装置にも適用可能なことは明らかである。

【００７４】本発明の第４の実施例では、温度異常の発
生中，温度異常検出回路２１１により装置内の温度の異
常を検出する。この温度異常検出回路２１１の検出信号
に基いてステップ１０８で上位装置１に対して温度異常
の発生が報告される。このあと、ステップ１０４で上位
インタフェース１０を閉塞する処理が実行される。

【００７５】本発明の第４の実施例は、上位装置１に対
して冷却障害の内容を報告するので、上位装置１で従来
行っていた再接続指令の障害処理を行う必要がないとい
う効果をもたらす。

【００７６】

【発明の効果】本発明の特徴の１つは、周辺制御装置が
電源障害のような固定障害になった時に、周辺制御装置
が上位インタフェースを閉塞する前に、発生している障
害内容を上位装置に通知することにある。この特徴によ
り、本発明は上位装置が行っていた再接続指令に関わる
処理を不要にした。このため、本発明は、周辺制御装置
における固定障害の発生時上位装置から規定回数分繰り
返し発行される再接続指令の時間を省略できる。

【００７７】この結果、本発明は、固定障害の発生時障
害装置の切り離しや代替え装置への切り替えを迅速にで
きる。したがって、本発明は固定障害の障害処理の高速
化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例とその周辺の構成を示す
図である。

【図２】図１で示されるプロセッサ２０３で実行される
割込処理を説明するための図である。

【図３】本発明の第１の実施例と上位装置１との動作関
係を説明するための図である。

【図４】本発明の第２の実施例とその周辺の構成を示す
図である。

【図５】図４で示されるプロセッサ２０３で実行される
割込処理を説明するための図である。

【図６】本発明の第２の実施例と上位装置１との動作関
係を説明するための図である。

【図７】本発明の第３の実施例とその周辺の構成を示す
図である。

【図８】図７で示されるプロセッサ２０３で実行される
割込処理を説明するための図である。

【図９】本発明の第３の実施例と上位装置１との動作関
係を説明するための図である。

【図１０】本発明の第４の実施例とその周辺の構成を示
す図である。

【図１１】図１０で示されるプロセッサ２０３で実行さ
れる割込処理を説明するための図である。

【図１２】本発明の第４の実施例と上位装置１との動作
関係を説明するための図である。

【図１３】従来技術の一例を説明するための図である。

【図１４】従来技術の一例を説明するための図である。

【図１５】従来技術の他の例を説明するための図であ
る。

【図１６】従来技術の他の例を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

１ 中央処理装置，上位装置（ＣＰＵ） ２ 入出力処理装置（ＩＯＰ） ３ サービスプロセッサ（ＳＶＰ） ５ 電源部 ６ 周辺装置 ７ 電源制御部 ８ 冷却装置 ９ 温度センサ １０ 上位インタフェース ２０ａ〜２０ｎ チャネル装置（ＣＨ） ２１ マイクロ制御部 ２２ レジスタ（障害処理指示情報） ３０ コントロールウェア制御部 ３１ ファイル装置 ３２ 障害処理指示情報 ３３ コンソール ５０ 電源供給信号 ６０ 下位インタフェース ７１ 電源制御信号 １０１ 障害処理ステップ（割込原因の判断） １０２ 障害処理ステップ（電源障害の報告） １０３ 障害処理ステップ（報告の正常終了判断） １０４ 障害処理ステップ（上位インタフェースの閉
塞） １０５ 障害処理ステップ（割込原因の判断） １０６ 障害処理ステップ（冷却障害の報告） １０７ 障害処理ステップ（割込原因の判断） １０８ 障害処理ステップ（温度異常の報告） ２００ 周辺制御装置 ２０１ 上位インタフェース制御部 ２０２ 下位インタフェース制御部 ２０３ プロセッサ ２０４ メモリ ２０５ 割込回路 ２０６ 電圧監視回路 ２０７ 電圧異常検出回路 ２０８ 状態遷移検出回路 ２０９ 冷却異常検出回路 ２１０ 内部バス ２１１ 温度異常検出回路

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上位装置と上位インタフェースで接続さ
   れた装置であって、 自装置に関連する異常を検出する検出手段と、 この検出手段の検出に基いて前記上位装置に障害の発生
   を報告し該報告のあと前記上位インタフェースの閉塞の
   処理をする処理手段とを含むことを特徴とする上位装置
   に接続された装置。
2. 【請求項２】 上位装置と上位インタフェースで接続さ
   れた装置であって、 自装置に供給される電源の異常を検出する検出手段と、 この検出手段の検出に基いて前記上位装置に電源障害の
   発生を報告し、該報告のあと前記上位インタフェースの
   閉塞の処理をする処理手段とを含むことを特徴とする上
   位装置に接続された装置。
3. 【請求項３】 上位装置と上位インタフェースで接続さ
   れた装置であって、 自装置を冷却する装置の異常を検出する冷却異常検出手
   段と、 この冷却異常検出手段の検出に基いて前記上位装置に冷
   却障害の発生を報告し該報告のあと前記上位インタフェ
   ースの閉塞を処理する処理手段とを含むことを特徴とす
   る上位装置に接続された装置。
4. 【請求項４】 上位装置と上位インタフェースで接続さ
   れた装置であって、 自装置内の温度の異常を検出する温度異常検出手段と、 この温度異常検出手段の検出に基いて前記上位装置に温
   度異常の発生を報告し該報告のあと前記上位インタフェ
   ースの閉塞の処理をする処理手段とを含むことを特徴と
   する上位装置に接続された装置。