JPH06298902A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH06298902A JPH06298902A JP5126469A JP12646993A JPH06298902A JP H06298902 A JPH06298902 A JP H06298902A JP 5126469 A JP5126469 A JP 5126469A JP 12646993 A JP12646993 A JP 12646993A JP H06298902 A JPH06298902 A JP H06298902A
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- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D303/00—Compounds containing three-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom
- C07D303/02—Compounds containing oxirane rings
- C07D303/12—Compounds containing oxirane rings with hydrocarbon radicals, substituted by singly or doubly bound oxygen atoms
- C07D303/18—Compounds containing oxirane rings with hydrocarbon radicals, substituted by singly or doubly bound oxygen atoms by etherified hydroxyl radicals
- C07D303/20—Ethers with hydroxy compounds containing no oxirane rings
- C07D303/24—Ethers with hydroxy compounds containing no oxirane rings with polyhydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 一般式〔Ｉ〕（化１）で表されるエポキシ樹
脂を少なくとも５重量％以上含有して成るエポキシ樹脂
成分とエポキシ硬化剤、無機充填材を必須構成成分とす
るエポキシ樹脂組成物。 【化１】 〔式中Ｒ及びＲ１は、Ｃ２〜Ｃ６のアルキル基を表し、
ｎは０〜１０の整数の繰り返し単位を表す。〕 【効果】 本発明によるエポキシ樹脂組成物を成型材料
とした場合、吸水率が低く、曲げ弾件圭が低い（低応力
化）という効果を奏する。
脂を少なくとも５重量％以上含有して成るエポキシ樹脂
成分とエポキシ硬化剤、無機充填材を必須構成成分とす
るエポキシ樹脂組成物。 【化１】 〔式中Ｒ及びＲ１は、Ｃ２〜Ｃ６のアルキル基を表し、
ｎは０〜１０の整数の繰り返し単位を表す。〕 【効果】 本発明によるエポキシ樹脂組成物を成型材料
とした場合、吸水率が低く、曲げ弾件圭が低い（低応力
化）という効果を奏する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として電気、雷子産
業特にＩＣ用封止材に好適なエポキシ樹脂組成物に関す
る。さらに詳しくは、ハイドロキノンの２，５位に特定
の構造を有する官能基を含有して成る誘導体のエポキシ
樹脂とエポキシ硬化剤、無機充填材を含有し、その成型
物が低応力化、低吸水率化、高耐熱化を計ることができ
るエポキシ樹脂組成物に関する。
業特にＩＣ用封止材に好適なエポキシ樹脂組成物に関す
る。さらに詳しくは、ハイドロキノンの２，５位に特定
の構造を有する官能基を含有して成る誘導体のエポキシ
樹脂とエポキシ硬化剤、無機充填材を含有し、その成型
物が低応力化、低吸水率化、高耐熱化を計ることができ
るエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂はＬＳＩ、積層板などに代
表される電子機器あるいは電子部品を構成するための基
材に使用されており、特に近年では技術革新の激しいエ
レクトロニクスの分野におけるＩＣ用封止材料として注
目されている。
表される電子機器あるいは電子部品を構成するための基
材に使用されており、特に近年では技術革新の激しいエ
レクトロニクスの分野におけるＩＣ用封止材料として注
目されている。
【０００３】一般にこれらエポキシ樹脂成型材料に使用
されるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型
剤、着色剤を配合して製造するものであり、これらを混
練して、組成物となし、成型材料として使用されてい
る。
されるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、
硬化促進剤、充填材、難燃剤、カップリング剤、離型
剤、着色剤を配合して製造するものであり、これらを混
練して、組成物となし、成型材料として使用されてい
る。
【０００４】従来、これらの成型材料用エポキシ樹脂と
して耐熱性、成型性、電気特性に優れるところからオル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が多く用いられ
ている。しかしながら、近年、半導体素子の高集積化、
パッケージの小型・薄肉化あるいは実装効率の向上など
によりこれらの用途用のエポキシ樹脂組成物において
は、より一層の高耐熱化、低吸水率化、低応力化が要求
されている。
して耐熱性、成型性、電気特性に優れるところからオル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が多く用いられ
ている。しかしながら、近年、半導体素子の高集積化、
パッケージの小型・薄肉化あるいは実装効率の向上など
によりこれらの用途用のエポキシ樹脂組成物において
は、より一層の高耐熱化、低吸水率化、低応力化が要求
されている。
【０００５】エポキシ樹脂組成物の低応力化を改良する
ため組成物の熱膨張係数を小さくする溶融シリカを主と
したフィラー等の無機充填材を増量するのが効果的であ
り、またこの様な無機充填材は、耐熱性、低吸水性に著
しく優れることから高耐熱化、低吸水率化、低応力化の
要求に対して優れた方法である。
ため組成物の熱膨張係数を小さくする溶融シリカを主と
したフィラー等の無機充填材を増量するのが効果的であ
り、またこの様な無機充填材は、耐熱性、低吸水性に著
しく優れることから高耐熱化、低吸水率化、低応力化の
要求に対して優れた方法である。
【０００６】しかしながら、従来広く用いられてきたオ
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用し無機
充填材を増量した場合、成型加工時の溶融粘度の増加や
流動性の著しい低下を招き、成型加工が困難となつたり
封止される微細な電子素子に損傷を与えると言う問題点
があつた。このため成型加工温度付近で低粘度を示すエ
ポキシ樹脂の使用が好ましい。
ルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を使用し無機
充填材を増量した場合、成型加工時の溶融粘度の増加や
流動性の著しい低下を招き、成型加工が困難となつたり
封止される微細な電子素子に損傷を与えると言う問題点
があつた。このため成型加工温度付近で低粘度を示すエ
ポキシ樹脂の使用が好ましい。
【０００７】低粘度型エポキシ樹脂として常温で液状の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やさらに低粘度のビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂などが挙げられるが、液状
であるため液状封止には馴染みやすいが、現在広く利用
されている低圧モールディング法には設備の大幅な更新
や新たな導入が必要となつたり作業性の低下をさせたり
経済的、工業的に不利である。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やさらに低粘度のビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂などが挙げられるが、液状
であるため液状封止には馴染みやすいが、現在広く利用
されている低圧モールディング法には設備の大幅な更新
や新たな導入が必要となつたり作業性の低下をさせたり
経済的、工業的に不利である。
【０００８】この様な観点から結晶性を有するエポキシ
樹脂が注目されている。結晶性エポキシ樹脂は、常温で
固形であるため現行設備に十分対応可能でありさらに結
晶融点を越えると急激な流動性を示すことから無機充填
材を増量しても成型加工上の問題や微細な電子素子への
損傷などの問題にも対応可能となる。
樹脂が注目されている。結晶性エポキシ樹脂は、常温で
固形であるため現行設備に十分対応可能でありさらに結
晶融点を越えると急激な流動性を示すことから無機充填
材を増量しても成型加工上の問題や微細な電子素子への
損傷などの問題にも対応可能となる。
【０００９】この様な結晶性のエポキシ樹脂としてハイ
ドロキノンとエピクロルヒドリンを反応させて得られる
ハイドロキノンのエポキシ樹脂が知られている。この樹
脂は結晶融点９０〜１１０℃で成型加工温度（１５０〜
１８０℃）では十分な低粘度を示すが樹脂自体の吸水率
が高いため、その組成物は信頼性に欠ける傾向にある。
ドロキノンとエピクロルヒドリンを反応させて得られる
ハイドロキノンのエポキシ樹脂が知られている。この樹
脂は結晶融点９０〜１１０℃で成型加工温度（１５０〜
１８０℃）では十分な低粘度を示すが樹脂自体の吸水率
が高いため、その組成物は信頼性に欠ける傾向にある。
【００１０】また、ジヒドロキシビフェニル類とエピク
ロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂も結晶
性エポキシ樹脂として知られているが成型温度付近での
粘度は、上昇する傾向にあり無機充填材を高充填した組
成物の流動性は、十分満足できるものでなかつた。
ロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂も結晶
性エポキシ樹脂として知られているが成型温度付近での
粘度は、上昇する傾向にあり無機充填材を高充填した組
成物の流動性は、十分満足できるものでなかつた。
【００１１】また、βナフトールとホルマリンを縮合し
て得られるポリナフトール類とエピクロルヒドリンを反
応させて得られるエポキシ樹脂も結晶性であるがその結
晶融点が高く使用し難い面があつた。
て得られるポリナフトール類とエピクロルヒドリンを反
応させて得られるエポキシ樹脂も結晶性であるがその結
晶融点が高く使用し難い面があつた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術では達成できなかつた低吸水率化、低応力化、高耐
熱化に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することにあ
る。
技術では達成できなかつた低吸水率化、低応力化、高耐
熱化に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することにあ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、低吸水率
化、低応力化、高耐熱化に優れたエポキシ樹脂組成物を
得るべく鋭意研究に取り組んだ結果本発明に到達したも
ので、本発明は、 （１）一般式〔Ｉ〕（化２）で表されるエポキシ樹脂を
少なくとも５重量％以上含有して成るエポキシ樹脂成分
とエポキシ硬化剤、無機充填材を必須構成成分とするエ
ポキシ樹脂組成物。
化、低応力化、高耐熱化に優れたエポキシ樹脂組成物を
得るべく鋭意研究に取り組んだ結果本発明に到達したも
ので、本発明は、 （１）一般式〔Ｉ〕（化２）で表されるエポキシ樹脂を
少なくとも５重量％以上含有して成るエポキシ樹脂成分
とエポキシ硬化剤、無機充填材を必須構成成分とするエ
ポキシ樹脂組成物。
【化２】〔式中Ｒ及びＲ１は、Ｃ２〜Ｃ６のアルキル基
を表し、ｎは０〜１０の整数の繰り返し単位を表す。〕
を表し、ｎは０〜１０の整数の繰り返し単位を表す。〕
【００１４】（２）一般式［Ｉ〕で表されるエポキシ樹
脂が結晶性でありその結晶融点が５０℃以上１５０℃以
下である請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
脂が結晶性でありその結晶融点が５０℃以上１５０℃以
下である請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１５】（３）一般式〔Ｉ〕で表されるエポキシ樹
脂の１５０℃での溶融粘度が０．１ポイズ以下である請
求項１記載のエポキシ樹脂組成物である。
脂の１５０℃での溶融粘度が０．１ポイズ以下である請
求項１記載のエポキシ樹脂組成物である。
【００１６】一般式〔Ｉ〕で示されるエポキシ樹脂の例
として例えば２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロ
キノンジグリシジルエーテル、２，５−ジ−ｓｅｅ−ブ
チル−ハイドロキノンジグリシジルエーテル、２，５−
ジエチルハイドロキノンジグリシジルエーテル、２，５
−ジ−ｔｅｒｔ−アミルハイドロキノンジグリシジルエ
ーテル等が挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。
として例えば２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロ
キノンジグリシジルエーテル、２，５−ジ−ｓｅｅ−ブ
チル−ハイドロキノンジグリシジルエーテル、２，５−
ジエチルハイドロキノンジグリシジルエーテル、２，５
−ジ−ｔｅｒｔ−アミルハイドロキノンジグリシジルエ
ーテル等が挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。
【００１７】一般式〔Ｉ〕で示されるエポキシ樹脂は、
ハイドロキノンの２，５位にＣ２〜Ｃ６のアルキル基を
含有して成る誘導体のエポキシ樹脂であり常温で結晶で
あり結晶融点が５０℃以上１５０℃以下でかつ、１５０
℃での溶接粘度が０．１ポイズ以下という特徴を有す
る。
ハイドロキノンの２，５位にＣ２〜Ｃ６のアルキル基を
含有して成る誘導体のエポキシ樹脂であり常温で結晶で
あり結晶融点が５０℃以上１５０℃以下でかつ、１５０
℃での溶接粘度が０．１ポイズ以下という特徴を有す
る。
【００１８】ハイドロキノンにアルキル基が１つ置換し
た化合物例えば２−メチルハイドロキノンのエポキシ樹
脂や、ハイドロキノンにアルキル基が３つ置換した化合
物例えば２，３，５−トリメチルハイドロキノンのエポ
キシ樹脂などの場合は、分子の対象性が崩れる傾向にあ
りそのため十分な結晶性を示さず常温で液状あるいは、
半固形状となる傾向にあり好ましくない。
た化合物例えば２−メチルハイドロキノンのエポキシ樹
脂や、ハイドロキノンにアルキル基が３つ置換した化合
物例えば２，３，５−トリメチルハイドロキノンのエポ
キシ樹脂などの場合は、分子の対象性が崩れる傾向にあ
りそのため十分な結晶性を示さず常温で液状あるいは、
半固形状となる傾向にあり好ましくない。
【００１９】また、ハイドロキノンの２，６位にアルキ
ル基を有する化合物例えば２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチ
ルハイドロキノンのエポキシ樹脂などは、エポキシ基に
対して立体障害的作用をするものと考えられエポキシ樹
脂の硬化速度を遅延させる傾向にあり、成型加工上生産
性に劣る欠点がある。
ル基を有する化合物例えば２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチ
ルハイドロキノンのエポキシ樹脂などは、エポキシ基に
対して立体障害的作用をするものと考えられエポキシ樹
脂の硬化速度を遅延させる傾向にあり、成型加工上生産
性に劣る欠点がある。
【００２０】また、置換アルキルとしてはＣ１であると
十分な耐湿性が得られなく、またＣ７以上であると溶融
粘度の上昇や結晶性の低下を招き易いためＣ２〜Ｃ６で
あることが好ましい。特に、ｔｅｒｔ−ブチル基やｓｅ
ｅ−ブチル基が好適である。
十分な耐湿性が得られなく、またＣ７以上であると溶融
粘度の上昇や結晶性の低下を招き易いためＣ２〜Ｃ６で
あることが好ましい。特に、ｔｅｒｔ−ブチル基やｓｅ
ｅ−ブチル基が好適である。
【００２１】さらに、塩素や臭素等のハロゲンで置換し
たものは、近年の脱ハロゲン化等の公害・環境上の問題
から好ましくない。
たものは、近年の脱ハロゲン化等の公害・環境上の問題
から好ましくない。
【００２２】また、結晶融点が５０℃より低い場合、室
温下一部の結晶が融解し融着を起こして取扱上の問題が
ある。また、１５０℃を越える場合、成型加工温度を高
温にしなければ低粘度を実現できないためエネルギーコ
スト的に不利となる。
温下一部の結晶が融解し融着を起こして取扱上の問題が
ある。また、１５０℃を越える場合、成型加工温度を高
温にしなければ低粘度を実現できないためエネルギーコ
スト的に不利となる。
【００２３】本発明で言う結晶融点とは、示差走査熱分
析計（ＤＳＣ）により窒素気流下１０℃／分の昇温速度
で室温から昇温したときの結晶融解ピークのピークトッ
プの温度である。
析計（ＤＳＣ）により窒素気流下１０℃／分の昇温速度
で室温から昇温したときの結晶融解ピークのピークトッ
プの温度である。
【００２４】また、その溶融粘度は１５０℃で０．１ポ
イズより高い場合、無機充填材を高充填した組成物の流
動性は、成型加工に支障をきたしたり、微細な電子素子
に損傷を与える危険があつたり好ましくない。
イズより高い場合、無機充填材を高充填した組成物の流
動性は、成型加工に支障をきたしたり、微細な電子素子
に損傷を与える危険があつたり好ましくない。
【００２５】本発明で言う溶融粘度は、ＩＣＩコーンア
ンドプレート型粘度計で１５０℃で測定した値である。
ンドプレート型粘度計で１５０℃で測定した値である。
【００２６】本発明の一般式〔Ｉ〕で示されるエポキシ
樹脂は、２，５−ジーアルキル置換（但しアルキル基
は、Ｃ２〜Ｃ６である）ハイドロキノンとエピクロルヒ
ドリンを反応させることによつて得られる。この方法
は、公知の方法によつて得られ特に、制限されるもので
はない。
樹脂は、２，５−ジーアルキル置換（但しアルキル基
は、Ｃ２〜Ｃ６である）ハイドロキノンとエピクロルヒ
ドリンを反応させることによつて得られる。この方法
は、公知の方法によつて得られ特に、制限されるもので
はない。
【００２７】即ち、２，５−ジ−アルキル置換（但しア
ルキル基は、Ｃ２〜Ｃ６である）ハイドロキノンの水酸
基にたいして１〜２０倍モルのエピクロルヒドリンを添
加し水酸化ナトリウムのようなアルカリの存在下３０〜
１２０℃で０．５〜１０時間反応させるかあるいは、
２，５−ジ−アルキル置換（但しアルキル基は、Ｃ２〜
Ｃ６である）ハイドロキノンの水酸基にたいして１〜２
０倍モルのエピクロルヒドリンを添加し、テトラエチル
アンモニウムクロライド等の第四アンモニウム塩の存在
下３０〜１５０℃で０．５〜１０時間反応させて得られ
るポリハロヒドリンに、水酸化ナトリウムのようなアル
カリの存在下３０〜１２０℃で０．５〜１０時間反応さ
せることにより得られる。この際必要に応じてアルコー
ル類、ケトン類、非プロトン系極性溶媒等を使用しても
良い。
ルキル基は、Ｃ２〜Ｃ６である）ハイドロキノンの水酸
基にたいして１〜２０倍モルのエピクロルヒドリンを添
加し水酸化ナトリウムのようなアルカリの存在下３０〜
１２０℃で０．５〜１０時間反応させるかあるいは、
２，５−ジ−アルキル置換（但しアルキル基は、Ｃ２〜
Ｃ６である）ハイドロキノンの水酸基にたいして１〜２
０倍モルのエピクロルヒドリンを添加し、テトラエチル
アンモニウムクロライド等の第四アンモニウム塩の存在
下３０〜１５０℃で０．５〜１０時間反応させて得られ
るポリハロヒドリンに、水酸化ナトリウムのようなアル
カリの存在下３０〜１２０℃で０．５〜１０時間反応さ
せることにより得られる。この際必要に応じてアルコー
ル類、ケトン類、非プロトン系極性溶媒等を使用しても
良い。
【００２８】これらの反応で得られた２，５−ジ−アル
キル置換（但しアルキル基は、Ｃ２〜Ｃ６である）ハイ
ドロキノンのエポキシ樹脂は、未反応のエピクロルヒド
リン等の溶剤とアルカリ金属塩化物を含有しているので
反応混合物より蒸発等での未反応のエピクロルヒドリン
及び水による抽出等によるアルカリ金属塩化物の除去を
行い、目的とするエポキシ樹脂を得ることができる。
キル置換（但しアルキル基は、Ｃ２〜Ｃ６である）ハイ
ドロキノンのエポキシ樹脂は、未反応のエピクロルヒド
リン等の溶剤とアルカリ金属塩化物を含有しているので
反応混合物より蒸発等での未反応のエピクロルヒドリン
及び水による抽出等によるアルカリ金属塩化物の除去を
行い、目的とするエポキシ樹脂を得ることができる。
【００２９】本発明において、本発明の一般式〔Ｉ〕で
示されるエポキシ樹脂に適当な割合で他のエポキシ樹脂
を混合して使用することができる。混合するエポキシ樹
脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラグリシジルジア
ミノジフェニルメタン、１，１，２，２−テトラキス
（グリシジルオキシフェニル）エタンなどが挙げられる
が、これらに限定されるものではない。これらのエポキ
シ樹脂の混合量としては、本発明の一般式〔Ｉ〕で示さ
れるエポキシ樹脂とこれらのエポキシ樹脂の比率が重量
比で１００：０〜１０：９０の割合である。
示されるエポキシ樹脂に適当な割合で他のエポキシ樹脂
を混合して使用することができる。混合するエポキシ樹
脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラグリシジルジア
ミノジフェニルメタン、１，１，２，２−テトラキス
（グリシジルオキシフェニル）エタンなどが挙げられる
が、これらに限定されるものではない。これらのエポキ
シ樹脂の混合量としては、本発明の一般式〔Ｉ〕で示さ
れるエポキシ樹脂とこれらのエポキシ樹脂の比率が重量
比で１００：０〜１０：９０の割合である。
【００３０】本発明の新規エポキシ樹脂組成物は従来公
知のエポキシ硬化剤によつて硬化できる。これに使用で
きるエポキシ硬化剤はアミン類、酸無水物、アミノポリ
アミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、フェノールノボラッ
ク樹脂、三弗化ホウ素アミンコンプレックス、ジシアン
ジアマイドなどを挙げることができる。
知のエポキシ硬化剤によつて硬化できる。これに使用で
きるエポキシ硬化剤はアミン類、酸無水物、アミノポリ
アミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、フェノールノボラッ
ク樹脂、三弗化ホウ素アミンコンプレックス、ジシアン
ジアマイドなどを挙げることができる。
【００３１】具体例としては、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、メタキ
シリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェ
ニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′
−ジアミノジフェニルエーテル、アニリン−ホルマリン
樹脂などのアミン類。無水フタル酸、無水ヘキサヒドロ
フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水
物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などの酸無水物。
ダイマー酸とジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン等との縮合物であるアミノポリアミド樹脂。メル
カプタン基を末端に持つポリスルフィド樹脂。三弗化ホ
ウ素とアニリン、ベンジルアミン、エチルアミンなどと
の三弗化ホウ素アミンコンプレックス。フェノール、ク
レゾール、キシレノール、レゾルシンなどとホルマリン
の縮合反応により得られるノボラック樹脂。ジシアンジ
アマイド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ヒドラ
ジド等の潜在性硬化剤を含む。
トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、メタキ
シリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェ
ニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′
−ジアミノジフェニルエーテル、アニリン−ホルマリン
樹脂などのアミン類。無水フタル酸、無水ヘキサヒドロ
フタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水
物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などの酸無水物。
ダイマー酸とジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン等との縮合物であるアミノポリアミド樹脂。メル
カプタン基を末端に持つポリスルフィド樹脂。三弗化ホ
ウ素とアニリン、ベンジルアミン、エチルアミンなどと
の三弗化ホウ素アミンコンプレックス。フェノール、ク
レゾール、キシレノール、レゾルシンなどとホルマリン
の縮合反応により得られるノボラック樹脂。ジシアンジ
アマイド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ヒドラ
ジド等の潜在性硬化剤を含む。
【００３２】これらの中で、封止用成型材料の用途では
ノボラック樹脂で硬化することが好ましく、中でもフェ
ノールノボラック樹脂が特に好ましく、一方、印刷回路
用積層板の用途ではジシアンジアマイドで硬化すること
が多い。
ノボラック樹脂で硬化することが好ましく、中でもフェ
ノールノボラック樹脂が特に好ましく、一方、印刷回路
用積層板の用途ではジシアンジアマイドで硬化すること
が多い。
【００３３】本発明の新規エポキシ樹脂組成物に用いら
れるこれら硬化剤の使用量はアミン類、ポリアミド樹
脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミンコンプレ
ックス、ノボラック樹脂の場合においては、当該エポキ
シ樹脂成分中のエポキシ基量に対して、これら硬化剤中
の活性水素量が０．５〜１．５当量、好ましくは０．８
〜１．２当量になるように、酸無水物の場合においては
当該エポキシ樹脂成分中のエポキシ基量に対して０．５
〜１．０無水酸当量、好ましくは０．７〜０．９当量に
なるように、また、ジシアンジアマイドの場合において
は活性水素量が０．３〜０．７当量が好ましい。
れるこれら硬化剤の使用量はアミン類、ポリアミド樹
脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミンコンプレ
ックス、ノボラック樹脂の場合においては、当該エポキ
シ樹脂成分中のエポキシ基量に対して、これら硬化剤中
の活性水素量が０．５〜１．５当量、好ましくは０．８
〜１．２当量になるように、酸無水物の場合においては
当該エポキシ樹脂成分中のエポキシ基量に対して０．５
〜１．０無水酸当量、好ましくは０．７〜０．９当量に
なるように、また、ジシアンジアマイドの場合において
は活性水素量が０．３〜０．７当量が好ましい。
【００３４】本発明の新規エポキシ樹脂組成物において
は必要に応じて硬化促進剤を用いる事ができる。硬化促
進剤の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチル
アミン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルア
ミンなどの第３級アミン、ベンジルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロ
ライドなどの４級アンモニウム塩、トリエチルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、ｎ−
ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイドなどのホス
ホニウム塩、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、またはこ
れらの酢酸などの有機酸塩類を挙げる事ができる。これ
らの中で好ましい硬化促進剤はイミダゾール類、ホスフ
ィン類である。
は必要に応じて硬化促進剤を用いる事ができる。硬化促
進剤の具体例としては、トリエチルアミン、トリブチル
アミン、ジメチルベンジルアミン、ジエチルベンジルア
ミンなどの第３級アミン、ベンジルトリメチルアンモニ
ウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロ
ライドなどの４級アンモニウム塩、トリエチルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィンなどのホスフィン類、ｎ−
ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイドなどのホス
ホニウム塩、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、またはこ
れらの酢酸などの有機酸塩類を挙げる事ができる。これ
らの中で好ましい硬化促進剤はイミダゾール類、ホスフ
ィン類である。
【００３５】本発明のエポキシ樹脂組成物は前記硬化剤
と必要に応じて硬化促進剤を加え、そのまま硬化できる
がアセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ジオ
キサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミ
ド類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化
水素などに溶解させ、これに硬化剤及び必要に応じて硬
化促進剤を加えて、均一に分散または溶解させてから溶
媒を除去して硬化する事もできる。
と必要に応じて硬化促進剤を加え、そのまま硬化できる
がアセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ジオ
キサン、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミ
ド類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化
水素などに溶解させ、これに硬化剤及び必要に応じて硬
化促進剤を加えて、均一に分散または溶解させてから溶
媒を除去して硬化する事もできる。
【００３６】また、本発明のエポキシ樹脂組成物を封止
用樹脂として使用する場合は硬化剤、必要に応じて硬化
促進剤、他に、シリカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモ
ン、タルク、炭酸カルシウムなどの無機質充填材、天然
ワックス類、パラフィン類、直鎖脂肪酸の金属塩などの
離型剤、塩化パラフィン、ヘキサブロムベンゼンなどの
難燃剤、チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガラ
などの着色剤、シランカップリング剤などを適宜添加配
合してもよい。
用樹脂として使用する場合は硬化剤、必要に応じて硬化
促進剤、他に、シリカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモ
ン、タルク、炭酸カルシウムなどの無機質充填材、天然
ワックス類、パラフィン類、直鎖脂肪酸の金属塩などの
離型剤、塩化パラフィン、ヘキサブロムベンゼンなどの
難燃剤、チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガラ
などの着色剤、シランカップリング剤などを適宜添加配
合してもよい。
【００３７】本発明のエポキシ樹脂組成物１００部中に
は、一般式〔Ｉ〕のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成
分が２６〜５重量部、硬化剤（硬化促進剤を含む）が１
４〜２重量部、無機充填材が６０〜９３重量部含まれて
いることが好ましい。
は、一般式〔Ｉ〕のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成
分が２６〜５重量部、硬化剤（硬化促進剤を含む）が１
４〜２重量部、無機充填材が６０〜９３重量部含まれて
いることが好ましい。
【００３８】
【作用】本発明の新規エポキシ樹脂組成物の硬化物は吸
水率が小さく、低応力化に優れているところから、封止
用成型材料、印刷回路用積層材料に好適である。以下、
実施例にて本発明を具体的に説明するが、実施例に限定
されるものではない。
水率が小さく、低応力化に優れているところから、封止
用成型材料、印刷回路用積層材料に好適である。以下、
実施例にて本発明を具体的に説明するが、実施例に限定
されるものではない。
【００３９】
参考例１ ２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテルの合成２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−
ハイドロキノン１００部にエピクロルヒドリン５００部
とジエチレングリコールジメチルエーテル１００部を加
えて１００℃に加温した。９８〜１０２℃の温度に保ち
ながら、４９重量％水酸化ナトリウム水溶液７２部を６
時間で滴下した。この間エピクロルヒドリンは水と共沸
させて、留出してくる水は順次系外へ除去した。
シジルエーテルの合成２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−
ハイドロキノン１００部にエピクロルヒドリン５００部
とジエチレングリコールジメチルエーテル１００部を加
えて１００℃に加温した。９８〜１０２℃の温度に保ち
ながら、４９重量％水酸化ナトリウム水溶液７２部を６
時間で滴下した。この間エピクロルヒドリンは水と共沸
させて、留出してくる水は順次系外へ除去した。
【００４０】反応終了後、最終５ｍｍＨｇ、１６０℃な
る条件でエピクロルヒドリンを回収し、メチルイソブチ
ルケトン３３０部を加えて生成物を溶解した。その後、
１０重量％水酸化ナトリウム水溶液２０部を加えて、８
０〜９０℃なる温度で２時間反応させ、１８０部の水を
加えて副生した食塩を溶解し、静置して下層の食塩水を
分離除去した。リン酸水溶液にて中和したのち、水洗液
が中性になるまで樹脂液を水洗し、ろ過した。５ｍｍＨ
ｇの減圧下、１６０℃に加温してメチルイソブチルケト
ンを留去し、目的とする２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
−ハイドロキノンジグリシジルエーテル１４４部を得
た。
る条件でエピクロルヒドリンを回収し、メチルイソブチ
ルケトン３３０部を加えて生成物を溶解した。その後、
１０重量％水酸化ナトリウム水溶液２０部を加えて、８
０〜９０℃なる温度で２時間反応させ、１８０部の水を
加えて副生した食塩を溶解し、静置して下層の食塩水を
分離除去した。リン酸水溶液にて中和したのち、水洗液
が中性になるまで樹脂液を水洗し、ろ過した。５ｍｍＨ
ｇの減圧下、１６０℃に加温してメチルイソブチルケト
ンを留去し、目的とする２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル
−ハイドロキノンジグリシジルエーテル１４４部を得
た。
【００４１】このものは冷却すると淡黄色の結晶とな
り、エポキシ当量１８１ｇ／当量、融点１３５℃、全塩
素量１２００ｐｐｍ、１５０℃における溶融粘度０．１
ポイズ以下であり、ＥＥＷが１８１であることよりｎ≒
０．１である。
り、エポキシ当量１８１ｇ／当量、融点１３５℃、全塩
素量１２００ｐｐｍ、１５０℃における溶融粘度０．１
ポイズ以下であり、ＥＥＷが１８１であることよりｎ≒
０．１である。
【００４２】実施例１〜３、比較例１〜２ 封止用成型材料としての評価 参考例１で得られたエポキシ樹脂、オルソクレゾールノ
ボラックエポキシＹＤＣＮ−７０２Ｐ（東都化成（株）
製、エポキシ当量２０３ｇ／当量、軟化点７５℃）、フ
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５７（昭和高分子
（株）製、水酸基当量１０５ｇ／当量、軟化点８６
℃）、臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東都化成
（株）製、エポキシ当量４００ｇ／当量、臭素含有量４
９．３重量％、軟化点６６℃）、トリフェニルホスフィ
ン（キシダ化学（株）製、試薬特級）、溶融シリカ
（（株）龍森製、ヒューレックスＲＤ−８）、三酸化ア
ンチモン（日本精鉱（株）製、ＡＴＯＸ−Ｓ）、ステア
リン酸カルシウム（正同化学（株）製）、カーボンブラ
ック（三菱化成（株）製、ＭＡ−１００）及びシランカ
ップリング剤（日本ユニカー（株）製、Ａ−１８７）を
次表に示す配合割合で、２軸混練機ＳＩＫＲＣニーダー
（栗本鉄工（株）製）を用いて１４０〜１５０℃で溶融
混合し、急冷後粉砕して成型材料を得た。次に金型を用
い、６５ｋｇ／ｃｍ２、１２０℃、１０分間の条件で圧
縮成型し予備硬化させた。その後１８０℃、８時間なる
条件で硬化させ、物性測定用の試験片とした。物性測定
の結果を表１に示す。尚、物性値は以下の方法により測
定した。
ボラックエポキシＹＤＣＮ−７０２Ｐ（東都化成（株）
製、エポキシ当量２０３ｇ／当量、軟化点７５℃）、フ
ェノールノボラック樹脂ＢＲＧ−５５７（昭和高分子
（株）製、水酸基当量１０５ｇ／当量、軟化点８６
℃）、臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東都化成
（株）製、エポキシ当量４００ｇ／当量、臭素含有量４
９．３重量％、軟化点６６℃）、トリフェニルホスフィ
ン（キシダ化学（株）製、試薬特級）、溶融シリカ
（（株）龍森製、ヒューレックスＲＤ−８）、三酸化ア
ンチモン（日本精鉱（株）製、ＡＴＯＸ−Ｓ）、ステア
リン酸カルシウム（正同化学（株）製）、カーボンブラ
ック（三菱化成（株）製、ＭＡ−１００）及びシランカ
ップリング剤（日本ユニカー（株）製、Ａ−１８７）を
次表に示す配合割合で、２軸混練機ＳＩＫＲＣニーダー
（栗本鉄工（株）製）を用いて１４０〜１５０℃で溶融
混合し、急冷後粉砕して成型材料を得た。次に金型を用
い、６５ｋｇ／ｃｍ２、１２０℃、１０分間の条件で圧
縮成型し予備硬化させた。その後１８０℃、８時間なる
条件で硬化させ、物性測定用の試験片とした。物性測定
の結果を表１に示す。尚、物性値は以下の方法により測
定した。
【００４３】ガラス転移温度（Ｔｇ）：熱機械測定装置
（ＴＭＡ）島津製作所製ＴＭＣ−３０型にて測定。 曲げ強度、曲げ弾性率 ：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠。 吸水率 ：直径５０ｍｍ、厚み２ｍｍ円
盤状成型品をプレシャークッカーテスターを用い、４．
８気圧、１５０℃、１００％ＲＨで４０時間後の重量変
化。
（ＴＭＡ）島津製作所製ＴＭＣ−３０型にて測定。 曲げ強度、曲げ弾性率 ：ＪＩＳ Ｋ６９１１に準拠。 吸水率 ：直径５０ｍｍ、厚み２ｍｍ円
盤状成型品をプレシャークッカーテスターを用い、４．
８気圧、１５０℃、１００％ＲＨで４０時間後の重量変
化。
【００４４】
【発明の効果】本発明によるエポキシ樹脂組成物は表１
に示すように成型材料とした塩合、吸水率が低く、曲げ
弾性率が低い（低応力化）という効果を奏する。
に示すように成型材料とした塩合、吸水率が低く、曲げ
弾性率が低い（低応力化）という効果を奏する。
【００４５】
【表１】
Claims (3)
- 【請求項１】 一般式〔Ｉ〕（化１）で表されるエポキ
シ樹脂を少なくとも５重量％以上含有して成るエポキシ
樹脂成分とエポキシ硬化剤、無機充填材を必須構成成分
とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】 〔式中Ｒ及びＲ１は、Ｃ２〜Ｃ６のアルキル基を表し、
ｎは０〜１０の整数の繰り返し単位を表す。〕 - 【請求項２】 一般式〔Ｉ〕で表されるエポキシ樹脂が
結晶性でありその結晶融点が５０℃以上１５０℃以下で
ある請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 一般式〔Ｉ〕で表されるエポキシ樹脂の
１５０℃での溶接粘度が０．１ポイズ以下である請求項
１記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126469A JPH06298902A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | エポキシ樹脂組成物 |
| US08/223,680 US5494950A (en) | 1993-04-16 | 1994-04-06 | Epoxy resin composition containing alkylated hydroquinone epoxide |
| EP94105563A EP0620238B1 (en) | 1993-04-16 | 1994-04-11 | Epoxy resin composition |
| DE69416706T DE69416706T2 (de) | 1993-04-16 | 1994-04-11 | Epoxydharzzusammensetzung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126469A JPH06298902A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06298902A true JPH06298902A (ja) | 1994-10-25 |
Family
ID=14935997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5126469A Pending JPH06298902A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5494950A (ja) |
| EP (1) | EP0620238B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06298902A (ja) |
| DE (1) | DE69416706T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002249552A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層板 |
| JP2016003244A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | Dic株式会社 | エポキシ化合物、フェノール性水酸基含有化合物、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化樹脂成形品 |
| JP2018100368A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5708056A (en) * | 1995-12-04 | 1998-01-13 | Delco Electronics Corporation | Hot melt epoxy encapsulation material |
| TW459016B (en) | 1998-03-13 | 2001-10-11 | Sumitomo Chemical Co | Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device |
| JP3986445B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2007-10-03 | 東都化成株式会社 | 高純度エポキシ樹脂の製造方法およびエポキシ樹脂組成物 |
| JP2007231252A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置 |
| TWI388623B (zh) * | 2009-10-02 | 2013-03-11 | Nanya Plastics Corp | A thermosetting epoxy resin composition for improving the drilling processability of printed circuit boards |
| CN106085168B (zh) | 2010-04-16 | 2018-10-16 | Swimc有限公司 | 用于包装制品的涂料组合物以及涂布方法 |
| BR112013020026B1 (pt) | 2011-02-07 | 2021-03-02 | Swimc Llc | artigo, composição de revestimento, e, método |
| WO2013119686A1 (en) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | Valspar Sourcing, Inc. | Compositions for containers and other articles and methods of using same |
| EP2882658B1 (en) * | 2012-08-09 | 2021-09-08 | Swimc Llc | Container coating system |
| EP2882792A4 (en) | 2012-08-09 | 2016-04-13 | Valspar Sourcing Inc | POLYCARBONATE |
| MY180067A (en) | 2012-08-09 | 2020-11-20 | Valspar Sourcing Inc | Compositions for containers and other articles and methods of using same |
| CN104541210A (zh) | 2012-08-09 | 2015-04-22 | 威士伯采购公司 | 用于热响应记录材料的显影剂 |
| CN104583347B (zh) | 2012-08-09 | 2016-11-16 | 威士伯采购公司 | 稳定剂和其涂料组合物 |
| EP2882401A4 (en) | 2012-08-09 | 2016-03-30 | Valspar Sourcing Inc | DENTAL MATERIALS AND MANUFACTURING METHOD |
| KR102429146B1 (ko) | 2014-04-14 | 2022-08-04 | 에스더블유아이엠씨 엘엘씨 | 용기 및 기타 물품용 조성물의 제조방법 및 상기 조성물의 사용 방법 |
| TWI614275B (zh) | 2015-11-03 | 2018-02-11 | Valspar Sourcing Inc | 用於製備聚合物的液體環氧樹脂組合物 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL299937A (ja) * | 1963-10-30 | |||
| DE2901685A1 (de) * | 1978-01-20 | 1979-07-26 | Ciba Geigy Ag | Epoxidhaltige massen und deren polymerisation |
| JPS60260611A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-23 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 高分子量クレゾ−ルノボラツク樹脂の製造方法 |
| US4900801A (en) * | 1987-05-29 | 1990-02-13 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Epoxy compounds and epoxy resin compositions containing the same |
| JPH02220885A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-04 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 感熱記録体 |
| JPH02224360A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JP2761658B2 (ja) * | 1989-11-27 | 1998-06-04 | 王子製紙株式会社 | 感熱記録体 |
| JP2774345B2 (ja) * | 1990-01-25 | 1998-07-09 | 日本化薬株式会社 | 新規なエポキシ樹脂及びその製造法 |
| KR950011902B1 (ko) * | 1990-04-04 | 1995-10-12 | 도오레 가부시끼가이샤 | 반도체 장치 캡슐 봉입 에폭시 수지 조성물 |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP5126469A patent/JPH06298902A/ja active Pending
-
1994
- 1994-04-06 US US08/223,680 patent/US5494950A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-11 EP EP94105563A patent/EP0620238B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-11 DE DE69416706T patent/DE69416706T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002249552A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層板 |
| JP2016003244A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | Dic株式会社 | エポキシ化合物、フェノール性水酸基含有化合物、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化樹脂成形品 |
| JP2018100368A (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69416706T2 (de) | 1999-08-19 |
| EP0620238A3 (en) | 1995-01-25 |
| EP0620238B1 (en) | 1999-03-03 |
| US5494950A (en) | 1996-02-27 |
| DE69416706D1 (de) | 1999-04-08 |
| EP0620238A2 (en) | 1994-10-19 |
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