JPH09165661A - ストライプ半田メッキの形成方法 - Google Patents

ストライプ半田メッキの形成方法

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JPH09165661A
JPH09165661A JP32565595A JP32565595A JPH09165661A JP H09165661 A JPH09165661 A JP H09165661A JP 32565595 A JP32565595 A JP 32565595A JP 32565595 A JP32565595 A JP 32565595A JP H09165661 A JPH09165661 A JP H09165661A
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JP
Japan
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tape
solder
plating
masking
copper tape
Prior art date
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Pending
Application number
JP32565595A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Suzuki
隆洋 鈴木
Shoji Inaba
彰司 稲葉
Hiroshi Nakazawa
洋 中澤
Masahiro Kiyofuji
雅宏 清藤
Hidesumi Moriai
英純 森合
Masaharu Kurita
雅春 栗田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属帯状材にストライプ状の半田メッキをす
る場合、マスキングのためのテープを正確に位置決めし
て貼着することが難しい。また、浸漬法では一様にメッ
キを施すことも難しい。 【解決手段】 銅テープ1を搬送する過程で銅テープ1
の両面に高耐熱性のマスキングテープ6,7を貼付して
マスキングする。このマスキングテープ6,7を貼付し
た銅テープ1を搬送しながらマスキングテープ6にカッ
ター8によりストライプパターンのカッテイングを施
し、この後、半田槽11内の溶融半田12に浸漬し、マ
スキングテープ6のカッテイング面に半田膜16を形成
し、前記浸漬の終了した銅テープ1の表面からマスキン
グテープ6,7を順次剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅テープ等の金属
帯状材の表面に対し、ストライプ状の金属半田メッキを
施すためのメッキ形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、金属帯状材、例えば銅テープの表
面に金属メッキを行う場合、電気分解による電着を利用
した電気メッキ法が用いられる。この方法は、図5に示
すメッキ装置を用いて実施される。図5に示すように、
電解液202(メッキしようとする金属のイオンを含
む)が満たされたメッキ槽201内に被メッキ材である
銅テープ203を配設し、更に、銅テープ203に対峙
させて電極204(又は不溶性の金属)を配設する。そ
して、銅テープ203と電極204の間に直流電源20
5を接続し、電極204に+電圧、銅テープ203に−
電圧を印加する。
【0003】メッキを行うには、予め銅テープ203の
表面を清浄にし、ストライプ状にメッキをしたい時に
は、スリットが設けられたテープ、或いは一定間隔に狭
い幅のテープを一定間隔に貼り付ける。この銅テープ2
03をメッキ槽201に浸し、銅テープ203と電極2
04の間に適当な電位差を付与する。これにより、陽イ
オンから還元された金属が析出し、陰極である銅テープ
203の表面上に皮膜(メッキ)が形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のストラ
イプ状のメッキ方法によると、主として電気メッキ法が
用いられており、溶融半田メッキ法は用いられない。そ
の理由は、半田メッキにおいては浸漬法が用いられ、溶
融半田が満たされた半田槽内に被メッキ材を浸漬するこ
とより行われるため、長尺になる銅テープでは一様にメ
ッキを施すことが難しく、また、全面に高熱の半田が接
触するため、ストライプの為のマスキング処理が行え難
いためである。
【0005】従来の溶融メッキ方法としては、例えば、
特開昭49−106926号公報及び特開昭49−11
2571号公報に示されているものがあり、ストリップ
材のメッキ不要箇所にテープを貼着し、これをメッキ装
置に供給し、露出部にメッキを施す技術が示されてい
る。しかし、銅テープ等の長尺薄物に対して適用するこ
とができない。更に、特公昭62−31077号公報に
は、帯状体の表面の所定のメッキパターンを残して非導
電性の粘着テープを貼付し、メッキ液中に導入してメッ
キを施す従来技術が記載されているが、この場合のテー
プを所定位置に貼付することの難しさや、多量にテープ
を消費することを防止すべく、回転塗布機を用いてメッ
キパターン以外の部分に紫外線硬化型レジストを塗布
し、この塗膜を紫外線により硬化させてマスクを形成
し、この面にメッキ液を噴射してパターン部にメッキを
行っている。しかし、設備コストが嵩むと共にメッキ厚
を一様にできない恐れがある。
【0006】そこで、本発明は、長尺の金属帯状材の表
面にストライプメッキを施すことのできるストライプ半
田メッキの形成方法を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、金属帯状材の両面に高耐熱性テープ
を貼付してマスキングし、マスキングした金属帯状材を
溶融半田に浸漬して非マスキング面に半田膜を形成し、
前記浸漬の終了した金属帯状材の表面から前記高耐熱性
テープを剥離するようにしている。
【0008】この方法によれば、高耐熱性テープによっ
て金属帯状材の表面をマスキングした後、カッター等で
カッテイングすることにより、ストライプパターンを形
成することができる。このパターンを形成した金属帯状
材を溶融半田に浸漬することにより高耐熱性テープの設
けられていない部分に溶融半田が付着し、半田メッキを
連続的に施すことができる。したがって、簡単な設備に
より、長尺の金属帯状材の表面にストライプメッキを施
すことができる。
【0009】前記高耐熱性テープには、ポリイミドフィ
ルム粘着テープを用いることができる。この方法によれ
ば、ポリイミドフィルムは高温に耐え、溶融半田に浸漬
しても溶融や焼損を生じることがなく、浸漬による半田
メッキが可能になる。また、前記高耐熱性テープは、粘
着剤に高温高粘性体、或いは高温高粘性体と熱硬化性樹
脂との混和物を用いることができる。
【0010】この方法によれば、金属帯状材に貼着した
高耐熱性テープは、溶融半田に浸漬しても金属帯状材か
ら剥がれたり、或いは位置ずれを生じることがなく、強
制的な剥離処理を行うまで粘着力が維持され、非マスキ
ング部にのみ半田メッキを施すことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明によるストライプ半
田メッキの形成方法を達成するための設備概要を示す構
成図である。図1において、金属帯状材としての銅テー
プ1は不図示のドラム等から引き出され、所定の距離を
もって配置された加圧ロール2,3(各々、上下ロール
から構成される)を介して水平に搬送される。加圧ロー
ル2,3の直前でリール4,5から引き出された高耐熱
性のマスキングテープ6,7が銅テープ1の上面及び下
面に密着するように重ねられ、この状態のまま加圧ロー
ル2に送り込まれ、銅テープ1と一体に搬送される。こ
のとき、図2の断面図に示す様に、加圧ロール2によっ
て、マスキングテープ6,7は銅テープ1を完全に包み
込む状態で銅テープ1に密着する。
【0012】マスキングテープ6,7には、例えばポリ
イミドフィルム製の粘着テープを用いることができ、ま
た、粘着剤には、高温高粘性体を用い、或いは高温高粘
性体と熱硬化性樹脂の混和物を用いることができる。後
の工程でのストライプ半田メッキを可能にするため、加
圧ロール2と加圧ロール3の間にカッター8が設置さ
れ、不要部分が除去される。そして、カッター8で除去
したマスキングテープ6aを巻き取るために、ロール9
及びリール10が設けられている。
【0013】加圧ロール3の後方には、半田メッキを行
うための半田槽11が設置され、槽内には溶融半田12
が満たされている。この溶融半田12内にマスキングテ
ープ6,7が貼着された銅テープ1を浸漬して挿通する
ため、半田槽11の上方の両側にロール13,14が配
設されている。ロール14の後方には、半田処理後のマ
スキングテープ6,7を除去するために、テープ除去装
置15が設置されている。
【0014】以上のような設備において、銅材に対して
ストライプメッキを施すには、銅テープ1を加圧ロール
2に連続に挿通する。このとき銅テープ1をロール間に
ニップすると同時にマスキングテープ6,7を上下両面
に重ね合わせて貼着し、マスキングテープ6,7の両端
部6a,7aを圧着する。加圧ロール2を出た後、マス
キングテープ6の一部をカッター8によって長さ方向に
切れ目を入れ、マスキングテープ6にストライプ模様の
切り抜きを施し、切り抜かれた部分をリール10で巻き
取る。この後、マスクされた銅テープ1は加圧ロール3
及びロール13を経由して半田槽11に送り込まれる。
半田槽11には溶融半田12が満たされているため、こ
の溶融半田12に浸漬されている間に、マスキングテー
プ6の除去された部分の銅テープ1の表面には溶融半田
が付着する。この状態を示したのが図3の断面図であ
り、マスキングテープ6の切り取り部に半田膜16が付
着し、これがストライプメッキとなる。この状態のま
ま、銅テープ1はロール14を経由してテープ除去装置
15に送り込まれ、ここで不要になったマスキングテー
プ6,7を銅テープ1の両面から剥がし、ストライプメ
ッキの形成された銅テープ1のみを搬出する。なお、ロ
ール13の直前にウレタンゴム等の耐熱性及び弾性を有
するブレード等を配置しておき、半田形成面をしごくよ
うにすれば、余分な半田の除去及びメッキ厚の均一化を
図ることができる。
【0015】このようなストライプメッキは、熱硬化性
樹脂を添加した混和物を粘着剤に用いたマスキングテー
プを用いた場合にメッキ性が改善される。また、ストラ
イプメッキにおいては、マスキングテープ面への半田の
しみ出しがメッキ性に影響を与える。しかし、図4に示
すように、熱硬化性樹脂を添加した混和物を粘着剤に用
いたマスキングテープを用いた場合、半田槽11に長時
間(例えば、20分間)浸漬した場合でも、半田のしみ
出しは無く、ストライプメッキ性は良好であることが確
かめられた。
【0016】なお、上記の説明においては、銅テープを
例に説明したが、本発明は銅テープに限定されるもので
はなく、溶融半田に浸漬してストライプ状の半田メッキ
を施す全ての銅又は銅合金による製品の全てに適用可能
である。また、銅テープ1の片面にのみ半田メッキを施
す例を説明したが、両面に半田メッキを施すこともでき
る。この場合、カッターは上下に2セット設けることに
なる。
【0017】
【発明の効果】以上より明らかな如く、本発明によれ
ば、金属帯状材を搬送する過程で銅テープ1の両面に高
耐熱性のマスキング用テープを貼付してマスキングし、
このマスキングを施した金属帯状材を搬送しながらマス
キング用テープにストライプパターンのカッテイングを
施し、この後、溶融半田に浸漬してマスキング用テープ
のカッテイング面に半田膜を形成し、浸漬の終了した金
属帯状材の表面からマスキング用テープを剥離するよう
にしたので、簡単な設備により、長尺の金属帯状材の表
面にストライプメッキを施すことができ、更に、容易に
一様なメッキ厚を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるストライプ半田メッキの形成方法
を達成するための設備概要を示す構成図である。
【図2】図1において、銅テープの両面にマスキングテ
ープを貼着した状態を示す断面図である。
【図3】本発明において、溶融半田に浸漬した後の銅テ
ープ表面の状況を示す断面図である。
【図4】本発明の効果を示す説明図である。
【図5】銅材に対して電気メッキにより金属メッキを施
すための設備概要を示す構成図である。
【符号の説明】
1 銅テープ 2 加圧ロール 6,7 マスキングテープ 6a 銅テープから除去されたマスキングテープ 8 カッター 11 半田槽 12 溶融半田 15 テープ除去装置 16 半田膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清藤 雅宏 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社土浦工場内 (72)発明者 森合 英純 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社土浦工場内 (72)発明者 栗田 雅春 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社土浦工場内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属帯状材の両面に高耐熱性テープを貼付
    してマスキングし、 マスキングした金属帯状材を溶融半田に浸漬して非マス
    キング面に半田膜を形成し、 前記浸漬の終了した金属帯状材の表面から前記高耐熱性
    テープを剥離することを特徴とするストライプ半田メッ
    キの形成方法。
  2. 【請求項2】前記高耐熱性テープは、ポリイミドフィル
    ム粘着テープであることを特徴とする請求項1記載のス
    トライプ半田メッキの形成方法。
  3. 【請求項3】前記高耐熱性テープは、粘着剤に高温高粘
    性体、或いは該高温高粘性体と熱硬化性樹脂との混和物
    を用いることを特徴とする請求項1又は2記載のストラ
    イプ半田メッキの形成方法。
JP32565595A 1995-12-14 1995-12-14 ストライプ半田メッキの形成方法 Pending JPH09165661A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1857568A1 (de) * 2006-05-18 2007-11-21 Wieland-Werke AG Beschichtungsanlage für Metallbänder und Verfahren zur Herstellung einseitig partiell beschichteter Metallbänder

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1857568A1 (de) * 2006-05-18 2007-11-21 Wieland-Werke AG Beschichtungsanlage für Metallbänder und Verfahren zur Herstellung einseitig partiell beschichteter Metallbänder
DE102006023282A1 (de) * 2006-05-18 2007-11-22 Wieland-Werke Ag Beschichtungsanlage für Metallbänder und Verfahren zur Herstellung einseitig partiell beschichteter Metallbänder
DE102006023282B4 (de) * 2006-05-18 2010-04-15 Wieland-Werke Ag Beschichtungsanlage für Metallbänder und Verfahren zur Herstellung einseitig partiell beschichteter Metallbänder

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