JPH09169187A - 電子メモリカード用の１組の電子モジュールの製造方法 - Google Patents
電子メモリカード用の１組の電子モジュールの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明が解決すべき技術的問題は、経済性及
び技術の点で「フリップチップ」の長所を確保でき且つ
モジュールを大量生産できる電子モジュール製造方法を
提供することにある。 【解決手段】 フリップチップを用いた、メモリカード
用の１組の電子モジュールの製造方法。本発明の方法
は、次のステップ、すなわち、ａ）絶縁シート基板に、
複数の貫通孔を形成し、該貫通孔は絶縁基板の第１面と
第２面との間の電気的連続性を形成するため導電性材料
を受け入れ、前記両面は、それぞれ、外部コネクタとの
電気的接続を行なう接点及びフリップチップとの接続を
行なう相互接続パターンを受け入れるように設計され、
ｂ）基板の第１面上に電気接点をシルクスクリーン印刷
し、前記孔を前記インキで部分的に充填し、ｃ）基板の
第２面上に前記相互接続パターンをシルクスクリーン印
刷し、前記孔を前記インキで充填し、ｄ）相互接続パタ
ーン上にフリップチップを取り付けるステップからな
る。
び技術の点で「フリップチップ」の長所を確保でき且つ
モジュールを大量生産できる電子モジュール製造方法を
提供することにある。 【解決手段】 フリップチップを用いた、メモリカード
用の１組の電子モジュールの製造方法。本発明の方法
は、次のステップ、すなわち、ａ）絶縁シート基板に、
複数の貫通孔を形成し、該貫通孔は絶縁基板の第１面と
第２面との間の電気的連続性を形成するため導電性材料
を受け入れ、前記両面は、それぞれ、外部コネクタとの
電気的接続を行なう接点及びフリップチップとの接続を
行なう相互接続パターンを受け入れるように設計され、
ｂ）基板の第１面上に電気接点をシルクスクリーン印刷
し、前記孔を前記インキで部分的に充填し、ｃ）基板の
第２面上に前記相互接続パターンをシルクスクリーン印
刷し、前記孔を前記インキで充填し、ｄ）相互接続パタ
ーン上にフリップチップを取り付けるステップからな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、突出部を備えた集
積回路を用いた、電子メモリカード用の１組の電子モジ
ュールの製造方法に関する。
積回路を用いた、電子メモリカード用の１組の電子モジ
ュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明の特に有効な用途は、集積回路す
なわちチップがEEPROMであるかチップにEPROM が設けら
れた電子メモリカードであって、テレホンカード又は銀
行カードに用いられているのと同じ回路のマイクロプロ
セッサと関連するメモリに適用される電子メモリカード
の製造分野にある。この数年来、電子モジュールを工業
的規模で製造する現在知られている方法では、コスト価
格を更に大幅に低減させることはできない。技術的な観
点からいえば、これらの方法がエッチングにより形成さ
れた接点（印刷回路）を備えた絶縁基板であるか、導電
性基板（金属リードフレーム形式のもの）であるかに係
わりなく、これらの方法はモジュール標準化への適合性
に欠け、従って組立て機器及び／又はツーリングの激増
をもたらしている。また、これらの従来技術は、突出部
（一般的に「フリップチップ」という用語で呼ばれてい
る）を備えた集積回路の組立て及び相互接続を行なう他
の技術開発には適していない。
なわちチップがEEPROMであるかチップにEPROM が設けら
れた電子メモリカードであって、テレホンカード又は銀
行カードに用いられているのと同じ回路のマイクロプロ
セッサと関連するメモリに適用される電子メモリカード
の製造分野にある。この数年来、電子モジュールを工業
的規模で製造する現在知られている方法では、コスト価
格を更に大幅に低減させることはできない。技術的な観
点からいえば、これらの方法がエッチングにより形成さ
れた接点（印刷回路）を備えた絶縁基板であるか、導電
性基板（金属リードフレーム形式のもの）であるかに係
わりなく、これらの方法はモジュール標準化への適合性
に欠け、従って組立て機器及び／又はツーリングの激増
をもたらしている。また、これらの従来技術は、突出部
（一般的に「フリップチップ」という用語で呼ばれてい
る）を備えた集積回路の組立て及び相互接続を行なう他
の技術開発には適していない。
【０００３】このような集積回路の入力／出力金属被膜
（input/output metallizations)上には突出部が形成さ
れ、該突出部は１種類以上の導電性材料で作られる。基
板に取り付けられた後は、突出部は、電気的接続、機械
的支持及び熱伝導の機能を発揮する。この技術の長所は
次の通りである。すなわち、 ・組立て工数の減少、 ・故障し易い相互接続配線の省略、 ・１つの入力／出力金属被膜につき１回の結合作業でよ
いこと、 ・優れた信頼性、及び ・３次元寸法の減少（なぜならば、接点（この場合は突
出部）が集積回路の周囲から突出することはなく且つ配
線がループ状になることがないからである）である。
（input/output metallizations)上には突出部が形成さ
れ、該突出部は１種類以上の導電性材料で作られる。基
板に取り付けられた後は、突出部は、電気的接続、機械
的支持及び熱伝導の機能を発揮する。この技術の長所は
次の通りである。すなわち、 ・組立て工数の減少、 ・故障し易い相互接続配線の省略、 ・１つの入力／出力金属被膜につき１回の結合作業でよ
いこと、 ・優れた信頼性、及び ・３次元寸法の減少（なぜならば、接点（この場合は突
出部）が集積回路の周囲から突出することはなく且つ配
線がループ状になることがないからである）である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決すべき技
術的問題は、突出部を備えた集積回路を用いた、電子メ
モリカード用の１組の電子モジュールの製造方法であっ
て、経済性及び技術の点で「フリップチップ」の長所を
確保でき且つモジュールを大量生産できる電子モジュー
ル製造方法を提供することにある。
術的問題は、突出部を備えた集積回路を用いた、電子メ
モリカード用の１組の電子モジュールの製造方法であっ
て、経済性及び技術の点で「フリップチップ」の長所を
確保でき且つモジュールを大量生産できる電子モジュー
ル製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記技
術的問題の解決策は、上記方法における下記のステッ
プ、すなわち、 ａ）絶縁シート基板に、規則的に間隔を隔てた複数の群
からなる貫通孔を形成し、各群の孔は電子モジュールと
関連し、貫通孔は絶縁基板の第１面と第２面との間の電
気的連続性を付与するため、導電性材料を受け入れるよ
うに形成され、前記両面は、それぞれ、各電子モジュー
ルが、第１に外部コネクタとの接続を行なう電気接点
と、第２に突出部を備えた集積回路が取り付けられる相
互接続パターンを受け入れるように形成され、 ｂ）絶縁シート基板の第１面上に導電性インキを堆積さ
せることにより前記電気接点を作ることからなる第１シ
ルクスクリーン印刷作業を行い、前記孔は前記インキに
より部分的に充填され、 ｃ）絶縁シート基板の第２面上に導電性インキを堆積さ
せることにより前記相互接続パターンを作ることからな
る第２シルクスクリーン印刷作業を行い、前記孔は前記
インキにより充填され、 ｄ）突出部を備えた集積回路を、絶縁基板の前記第２面
の相互接続パターン上に取り付けるステップからなる。
術的問題の解決策は、上記方法における下記のステッ
プ、すなわち、 ａ）絶縁シート基板に、規則的に間隔を隔てた複数の群
からなる貫通孔を形成し、各群の孔は電子モジュールと
関連し、貫通孔は絶縁基板の第１面と第２面との間の電
気的連続性を付与するため、導電性材料を受け入れるよ
うに形成され、前記両面は、それぞれ、各電子モジュー
ルが、第１に外部コネクタとの接続を行なう電気接点
と、第２に突出部を備えた集積回路が取り付けられる相
互接続パターンを受け入れるように形成され、 ｂ）絶縁シート基板の第１面上に導電性インキを堆積さ
せることにより前記電気接点を作ることからなる第１シ
ルクスクリーン印刷作業を行い、前記孔は前記インキに
より部分的に充填され、 ｃ）絶縁シート基板の第２面上に導電性インキを堆積さ
せることにより前記相互接続パターンを作ることからな
る第２シルクスクリーン印刷作業を行い、前記孔は前記
インキにより充填され、 ｄ）突出部を備えた集積回路を、絶縁基板の前記第２面
の相互接続パターン上に取り付けるステップからなる。
【０００６】従って、例えば、一辺の長さが152.4 mm
（６インチ）のシートから、通常の面積をもつ約１００
個の電子モジュールを得ることができる。絶縁基板の第
１面上にシルクスクリーン印刷された電気接点の形状
は、使用される集積回路の形式の如何に係わらず、種々
の用途に共通であるのに対し、基板シートの第２面上の
相互接続パターンは特定形式の集積回路に固有のもので
ある。これは、特に優れた可能性をもたらし、このた
め、前記絶縁シート基板は、第１シルクスクリーン印刷
ステップｂ）の後で且つ第２シルクスクリーン印刷ステ
ップｃ）の前に保管される。第１シルクスクリーン印刷
作業は大規模に行なうことができ、このようにしてシル
クスクリーン印刷された絶縁基板のシートは、導電性イ
ンキが乾燥され且つ焼き付けられた後に容易に保管で
き、電子モジュールに取り付けられるべき集積回路に固
有の相互接続パターンを必要に応じて受け入れることが
できる。
（６インチ）のシートから、通常の面積をもつ約１００
個の電子モジュールを得ることができる。絶縁基板の第
１面上にシルクスクリーン印刷された電気接点の形状
は、使用される集積回路の形式の如何に係わらず、種々
の用途に共通であるのに対し、基板シートの第２面上の
相互接続パターンは特定形式の集積回路に固有のもので
ある。これは、特に優れた可能性をもたらし、このた
め、前記絶縁シート基板は、第１シルクスクリーン印刷
ステップｂ）の後で且つ第２シルクスクリーン印刷ステ
ップｃ）の前に保管される。第１シルクスクリーン印刷
作業は大規模に行なうことができ、このようにしてシル
クスクリーン印刷された絶縁基板のシートは、導電性イ
ンキが乾燥され且つ焼き付けられた後に容易に保管で
き、電子モジュールに取り付けられるべき集積回路に固
有の相互接続パターンを必要に応じて受け入れることが
できる。
【０００７】電子メモリカードを製造する既知の技術
は、キャビティが ISO規格カードを形成する金型（モー
ルド）内にモジュールを置くこと、及び熱可塑性プラス
チック材料を射出することからなる。熱可塑性プラスチ
ック材料として、ABS 、ポリカーボネート、又はポリエ
チレン系の材料がある。このような条件下で、絶縁基板
シートは、射出成形中に前記基板と射出された熱可塑性
プラスチック材料との間に分子結合を創成するものが選
択される。カードを製造する他の既知の技術は、この目
的のため、モールディング又は機械加工により形成され
たそれぞれのモジュール受入れキャビティが設けられた
カード本体内にモジュールを組み込む方法である。この
ため、本発明では、第２シルクスクリーン印刷ステップ
ｃ）と、組立てステップｄ）との間に、電子メモリカー
ドの本体の電子モジュールを組み付けるためのアセンブ
リ材料を前記相互接続パターンの回りに堆積させる堆積
ステップを設ける。堆積は、シルクスクリーン印刷、接
着剤の堆積、又は他の任意の方法で行なうことができ
る。
は、キャビティが ISO規格カードを形成する金型（モー
ルド）内にモジュールを置くこと、及び熱可塑性プラス
チック材料を射出することからなる。熱可塑性プラスチ
ック材料として、ABS 、ポリカーボネート、又はポリエ
チレン系の材料がある。このような条件下で、絶縁基板
シートは、射出成形中に前記基板と射出された熱可塑性
プラスチック材料との間に分子結合を創成するものが選
択される。カードを製造する他の既知の技術は、この目
的のため、モールディング又は機械加工により形成され
たそれぞれのモジュール受入れキャビティが設けられた
カード本体内にモジュールを組み込む方法である。この
ため、本発明では、第２シルクスクリーン印刷ステップ
ｃ）と、組立てステップｄ）との間に、電子メモリカー
ドの本体の電子モジュールを組み付けるためのアセンブ
リ材料を前記相互接続パターンの回りに堆積させる堆積
ステップを設ける。堆積は、シルクスクリーン印刷、接
着剤の堆積、又は他の任意の方法で行なうことができ
る。
【０００８】本発明の変更態様では、前記アセンブリ材
料は熱的に反応するエポキシ樹脂、ホットメルト接着
剤、又は超音波融着できる熱可塑性プラスチックであ
る。超音波を用いるとき、パターンの寸法は、超音波エ
ネルギが充分に集中できる寸法にしなければならない。
料は熱的に反応するエポキシ樹脂、ホットメルト接着
剤、又は超音波融着できる熱可塑性プラスチックであ
る。超音波を用いるとき、パターンの寸法は、超音波エ
ネルギが充分に集中できる寸法にしなければならない。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、非制限的な例を示す添付図
面を参照して、本発明の実施形態を説明する。図１は、
突出部（「フリップチップ」）を備えた集積回路からな
る１対の電子モジュールの基板として機能するように設
計された絶縁材のシート１０を示す平面図である。本来
的に、基板シート１０を構成する絶縁材は、シルクスク
リーン印刷に使用されるインキが焼き付けられる温度、
電子モジュールを取り付けるのに使用されるフリップチ
ップの形式、及びカードを製造する方法にも適合するも
のでなくてはならない。決して限定するものではない
が、次の材料、すなわち、エポキシ含浸ガラスクロス、
ポリカーボネート、ポリエステル、ポリイミド、ポリア
クリレート及びポリエーテルイミドは絶縁基板シート１
０の製造に適している。
面を参照して、本発明の実施形態を説明する。図１は、
突出部（「フリップチップ」）を備えた集積回路からな
る１対の電子モジュールの基板として機能するように設
計された絶縁材のシート１０を示す平面図である。本来
的に、基板シート１０を構成する絶縁材は、シルクスク
リーン印刷に使用されるインキが焼き付けられる温度、
電子モジュールを取り付けるのに使用されるフリップチ
ップの形式、及びカードを製造する方法にも適合するも
のでなくてはならない。決して限定するものではない
が、次の材料、すなわち、エポキシ含浸ガラスクロス、
ポリカーボネート、ポリエステル、ポリイミド、ポリア
クリレート及びポリエーテルイミドは絶縁基板シート１
０の製造に適している。
【００１０】本発明の方法は、特に、多数の電子モジュ
ールの同時製造を意図したものであるので、基板シート
１０の表面積はできる限り大きくすべきであると同時
に、印刷すべきパターンの精度（例えば、１００モジュ
ールにつき152.4 mmの一辺の長さ精度）をもつことと両
立できなくてはならない。シート１０の厚さは0.1 〜0.
2 mmの範囲内にある。図１に示すように、絶縁基板に
は、シート１０の厚さを貫通する孔が穿けられる。この
機械加工は、好ましくは、２つの金属板の間にクランプ
されるシート１０のスタックについて、プログラム可能
な機械により行なわれる。２種類の連続孔が機械穿孔さ
れる。第１のの孔は、心出し及び割出しを目的とする機
能を有する大径孔１１であり、第２の孔は、規則的な間
隔を隔てた群２０をなして組織された小径孔１２であ
り、各群２０は１つの電子モジュールと関連する。本発
明の方法を遂行するとき、孔１２には導電性材料が充填
され、絶縁基板の第１面（図２）と第２面（図４）との
間に電気的連続性を付与する。
ールの同時製造を意図したものであるので、基板シート
１０の表面積はできる限り大きくすべきであると同時
に、印刷すべきパターンの精度（例えば、１００モジュ
ールにつき152.4 mmの一辺の長さ精度）をもつことと両
立できなくてはならない。シート１０の厚さは0.1 〜0.
2 mmの範囲内にある。図１に示すように、絶縁基板に
は、シート１０の厚さを貫通する孔が穿けられる。この
機械加工は、好ましくは、２つの金属板の間にクランプ
されるシート１０のスタックについて、プログラム可能
な機械により行なわれる。２種類の連続孔が機械穿孔さ
れる。第１のの孔は、心出し及び割出しを目的とする機
能を有する大径孔１１であり、第２の孔は、規則的な間
隔を隔てた群２０をなして組織された小径孔１２であ
り、各群２０は１つの電子モジュールと関連する。本発
明の方法を遂行するとき、孔１２には導電性材料が充填
され、絶縁基板の第１面（図２）と第２面（図４）との
間に電気的連続性を付与する。
【００１１】図２において、基板のシート１０の第１面
は、各電子モジュールの電気接点１３を受け入れるよう
に設計される。図３により明瞭に示すように、これらの
接点１３は、複数（この実施例では８つ）の領域１３ａ
〜１３ｈを有し、各領域はそれぞれの貫通孔１２ａ〜１
２ｈの上に載せられる。前記電気接点１３は、最初に、
導電性インキ（最も低コスト技術であるため、銀充填導
電性インキが好ましい）を用いたシルクスクリーン印刷
作業により作られる。この作業中、貫通孔１２は導電性
インキで部分的に充填される。このようにして形成され
た電気接点１３は、電子メモリカード読取り器の標準コ
ネクタと接触するのに適した設計になっている。従っ
て、接点１３は、モジュールの種々の用途に共通するも
のである。この結果、基板シート１０の第１面には大規
模のシルクスクリーン印刷を施し、次に、熱処理後に、
第２面に所与の形式の集積回路に固有の第２シルクスク
リーン印刷を受けるのを待機する間、保管することがで
きる。
は、各電子モジュールの電気接点１３を受け入れるよう
に設計される。図３により明瞭に示すように、これらの
接点１３は、複数（この実施例では８つ）の領域１３ａ
〜１３ｈを有し、各領域はそれぞれの貫通孔１２ａ〜１
２ｈの上に載せられる。前記電気接点１３は、最初に、
導電性インキ（最も低コスト技術であるため、銀充填導
電性インキが好ましい）を用いたシルクスクリーン印刷
作業により作られる。この作業中、貫通孔１２は導電性
インキで部分的に充填される。このようにして形成され
た電気接点１３は、電子メモリカード読取り器の標準コ
ネクタと接触するのに適した設計になっている。従っ
て、接点１３は、モジュールの種々の用途に共通するも
のである。この結果、基板シート１０の第１面には大規
模のシルクスクリーン印刷を施し、次に、熱処理後に、
第２面に所与の形式の集積回路に固有の第２シルクスク
リーン印刷を受けるのを待機する間、保管することがで
きる。
【００１２】使用されるインキが金充填ポリマー又は金
／有機金属充填ポリマーでない場合には、銀充填ポリマ
ーインキを用いてシルクスクリーン印刷された電気接点
１３を、例えばニッケル及び次に金を使用する金属蒸着
によりめっきすることができる。これは、外観及び／又
はフリップチップの突出部の性質との相容性のためであ
る。接点１３をめっきするのに使用される技術は、いわ
ゆる「無電解」イオン置換法にすることができる。シル
クスクリーン印刷に使用されるスクリーンは、２００〜
４００メッシュのメッシュサイズをもつステンレス鋼で
作られる。図４は、第２シルクスクリーン印刷段階で相
互接続パターン１４が印刷された絶縁シート１０の第２
面を示す。これらのパターンは、第２面の貫通孔１２の
出口と、フリップチップの突出部を受け入れるべく配置
された接続パッド１５（図５）とを電気的に相互接続す
る機能を有する。これにより、各突出部と、各電気接点
領域１３とが電気的に接続される。この形式の相互接続
は、所与の集積回路に固有のものであることは明らかで
ある。
／有機金属充填ポリマーでない場合には、銀充填ポリマ
ーインキを用いてシルクスクリーン印刷された電気接点
１３を、例えばニッケル及び次に金を使用する金属蒸着
によりめっきすることができる。これは、外観及び／又
はフリップチップの突出部の性質との相容性のためであ
る。接点１３をめっきするのに使用される技術は、いわ
ゆる「無電解」イオン置換法にすることができる。シル
クスクリーン印刷に使用されるスクリーンは、２００〜
４００メッシュのメッシュサイズをもつステンレス鋼で
作られる。図４は、第２シルクスクリーン印刷段階で相
互接続パターン１４が印刷された絶縁シート１０の第２
面を示す。これらのパターンは、第２面の貫通孔１２の
出口と、フリップチップの突出部を受け入れるべく配置
された接続パッド１５（図５）とを電気的に相互接続す
る機能を有する。これにより、各突出部と、各電気接点
領域１３とが電気的に接続される。この形式の相互接続
は、所与の集積回路に固有のものであることは明らかで
ある。
【００１３】前記第２面には、シルクスクリーン印刷
法、接着法又は他の任意の方法によりアセンブリ材料を
印刷することもできる。このアセンブリ材料は、電子メ
モリカードの本体に形成されたそれぞれのキャビティ内
に電子モジュールを固定する機能を有する。従って、図
５に示すように、アセンブリ材料１６は相互接続パター
ン１４の回りのリングとして堆積させることができる。
使用できるアセンブリ材料の種類として、熱的に反応す
るエポキシ樹脂又はホットメルト接着剤がある。また、
電子モジュールを超音波によりカード本体に組み付ける
ことを可能にするのに充分なエネルギコンセントレータ
を形成するようにパターン寸法を決定して、熱可塑性プ
ラスチックを印刷することもできる。カードが、これら
のそれぞれの電子モジュールの回りでモールディングさ
れることにより製造される場合には、モジュール基板の
材料は、絶縁基板とカード本体との間の分子結合の創成
を促進するのに適した熱可塑性プラスチックが好まし
い。
法、接着法又は他の任意の方法によりアセンブリ材料を
印刷することもできる。このアセンブリ材料は、電子メ
モリカードの本体に形成されたそれぞれのキャビティ内
に電子モジュールを固定する機能を有する。従って、図
５に示すように、アセンブリ材料１６は相互接続パター
ン１４の回りのリングとして堆積させることができる。
使用できるアセンブリ材料の種類として、熱的に反応す
るエポキシ樹脂又はホットメルト接着剤がある。また、
電子モジュールを超音波によりカード本体に組み付ける
ことを可能にするのに充分なエネルギコンセントレータ
を形成するようにパターン寸法を決定して、熱可塑性プ
ラスチックを印刷することもできる。カードが、これら
のそれぞれの電子モジュールの回りでモールディングさ
れることにより製造される場合には、モジュール基板の
材料は、絶縁基板とカード本体との間の分子結合の創成
を促進するのに適した熱可塑性プラスチックが好まし
い。
【００１４】最後に、本発明の方法の最終段階におい
て、それぞれの相互接続パターン１４の接続パッド１５
上にフリップチップが取り付けられる。この目的のた
め、図６及び図７に関連して以下に述べる方法により、
集積回路が形成される。回路３０が未だウェーハ上に一
体化されている間に、入力／出力金属被膜３２及びウェ
ーハを単位回路に切断する通路を残しておき、誘電体の
層３１がシルクスクリーン印刷により堆積される。この
後、回路３０上の金属被膜３２に対応して開口する金属
マスクを通して、突出部３３がシルクスクリーン印刷さ
れる。この高精度マスクは、レーザにより機械加工する
か、電解成長法により作ることができる。突出部３３
は、導電性ポリマーを用いて形成するのが好ましい。導
電性ポリマーは、電子メモリカードに適用する場合に、
集積回路とカード本体との間に良好な機械的デカップリ
ングを付与する。本来的に、本発明との相容性を確保す
るには、回路３０の入力／出力金属被膜３２は、ステン
レス鋼、又は酸化物が導電体となる金属すなわち金、チ
タン／タングステン、銀及び銅を用いて作る必要があ
る。
て、それぞれの相互接続パターン１４の接続パッド１５
上にフリップチップが取り付けられる。この目的のた
め、図６及び図７に関連して以下に述べる方法により、
集積回路が形成される。回路３０が未だウェーハ上に一
体化されている間に、入力／出力金属被膜３２及びウェ
ーハを単位回路に切断する通路を残しておき、誘電体の
層３１がシルクスクリーン印刷により堆積される。この
後、回路３０上の金属被膜３２に対応して開口する金属
マスクを通して、突出部３３がシルクスクリーン印刷さ
れる。この高精度マスクは、レーザにより機械加工する
か、電解成長法により作ることができる。突出部３３
は、導電性ポリマーを用いて形成するのが好ましい。導
電性ポリマーは、電子メモリカードに適用する場合に、
集積回路とカード本体との間に良好な機械的デカップリ
ングを付与する。本来的に、本発明との相容性を確保す
るには、回路３０の入力／出力金属被膜３２は、ステン
レス鋼、又は酸化物が導電体となる金属すなわち金、チ
タン／タングステン、銀及び銅を用いて作る必要があ
る。
【００１５】突出部を形成する導電性ポリマーの性質に
基づいて、幾つかの変更を考えることができる。すなわ
ち、 ａ）ポリマーは、シルクスクリーン印刷後に重合される
銀充填エポキシ樹脂にすることができる。 ｂ）ポリマーは、シルクスクリーン印刷後に乾燥され且
つモジュールの絶縁基板上に集積回路が組み付けられた
後に重合される反応性銀充填エポキシ樹脂にすることが
できる。 ｃ）ポリマーは、銀充填熱可塑性プラスチックにするこ
とができる。 本発明の方法のこの段階において、ウェーハは、基板に
組み付けることができる単位回路に切断される。
基づいて、幾つかの変更を考えることができる。すなわ
ち、 ａ）ポリマーは、シルクスクリーン印刷後に重合される
銀充填エポキシ樹脂にすることができる。 ｂ）ポリマーは、シルクスクリーン印刷後に乾燥され且
つモジュールの絶縁基板上に集積回路が組み付けられた
後に重合される反応性銀充填エポキシ樹脂にすることが
できる。 ｃ）ポリマーは、銀充填熱可塑性プラスチックにするこ
とができる。 本発明の方法のこの段階において、ウェーハは、基板に
組み付けることができる単位回路に切断される。
【００１６】突出部３３が設けられた各集積回路３０
は、切断されたウェーハから自動的に取り出され、次
に、上下面が反転されて、その作用面（active face)
が、モジュールの基板１０の相互接続第２面に向くよう
にする。突出部が接続パッドと整合された後、回路３０
には圧力が加えられ且つ組み付けられるモジュールのゾ
ーンの温度が高められる。本発明の方法は、突出部の導
電性ポリマー材料に対し、次のような変更が選択され
る。すなわち、 ・変更ａ）では、基板１０の相互接続第２面上（但し、
その接続パッド上のみ）に付加シルクスクリーン印刷が
必要になる。突出部のエポキシ樹脂と同じエポキシ樹脂
のこの堆積は、集積回路の各形式に固有のスクリーンを
用いて行なわれる。装置のヒータ装置は付勢せず、エポ
キシ樹脂は回路が所定位置に配置された後に重合化され
る。
は、切断されたウェーハから自動的に取り出され、次
に、上下面が反転されて、その作用面（active face)
が、モジュールの基板１０の相互接続第２面に向くよう
にする。突出部が接続パッドと整合された後、回路３０
には圧力が加えられ且つ組み付けられるモジュールのゾ
ーンの温度が高められる。本発明の方法は、突出部の導
電性ポリマー材料に対し、次のような変更が選択され
る。すなわち、 ・変更ａ）では、基板１０の相互接続第２面上（但し、
その接続パッド上のみ）に付加シルクスクリーン印刷が
必要になる。突出部のエポキシ樹脂と同じエポキシ樹脂
のこの堆積は、集積回路の各形式に固有のスクリーンを
用いて行なわれる。装置のヒータ装置は付勢せず、エポ
キシ樹脂は回路が所定位置に配置された後に重合化され
る。
【００１７】・変更ｂ）では、いかなる付加作業も行な
わない。ヒータ装置は回路を所定位置に保持すべく付勢
され、引き続きエポキシ樹脂の完全な重合化も行なわれ
る。 ・変更ｃ）でも、いかなる付加作業も行なわない。ヒー
タ装置が付勢され、組み付けられるモジュールに対応す
る基板１０のゾーンが、熱可塑性プラスチックが溶融し
始める温度まで上昇される。冷却時に、機械的及び電気
的結合が行なわれる。他の結合方法は超音波融着であ
る。これらの組立て作業の後に、各チップ３０に流体樹
脂４０を付着して該チップをシールすることもできる。
樹脂４０が硬化したならば、基板のシート１０上での各
モジュールの位置が試験され、不正確な位置は、未だウ
ェーハ上にある集積回路に用いるのと全く同じ方法で識
別される。モジュールがカード本体と一体化されると
き、モジュールは単位モジュールに切断され、不良モジ
ュールは廃棄される。
わない。ヒータ装置は回路を所定位置に保持すべく付勢
され、引き続きエポキシ樹脂の完全な重合化も行なわれ
る。 ・変更ｃ）でも、いかなる付加作業も行なわない。ヒー
タ装置が付勢され、組み付けられるモジュールに対応す
る基板１０のゾーンが、熱可塑性プラスチックが溶融し
始める温度まで上昇される。冷却時に、機械的及び電気
的結合が行なわれる。他の結合方法は超音波融着であ
る。これらの組立て作業の後に、各チップ３０に流体樹
脂４０を付着して該チップをシールすることもできる。
樹脂４０が硬化したならば、基板のシート１０上での各
モジュールの位置が試験され、不正確な位置は、未だウ
ェーハ上にある集積回路に用いるのと全く同じ方法で識
別される。モジュールがカード本体と一体化されると
き、モジュールは単位モジュールに切断され、不良モジ
ュールは廃棄される。
【図１】貫通孔が穿けられた絶縁基板シートの平面図で
ある。
ある。
【図２】電気接点がシルクスクリーン印刷された後の図
１のシートの第１面を示す平面図である。
１のシートの第１面を示す平面図である。
【図３】図２の電気接点を示す平面図である。
【図４】相互接続パターンがシルクスクリーン印刷され
た後の図１のシートの第２面を示す平面図である。
た後の図１のシートの第２面を示す平面図である。
【図５】図４の相互接続パターンの１つを示す平面図で
ある。
ある。
【図６】突出部を備えた集積回路を示す側面図である。
【図７】図４の絶縁基板の相互接続第２面に取り付けら
れた図６の集積回路を示す側面図である。
れた図６の集積回路を示す側面図である。
１０ シート １１ 大径孔 １２ 小径孔 １３ 電気接点 １４ 相互接続パターン １５ 接続パッド １６ アセンブリ材料 ３０ 回路（チップ） ３１ 誘電体の層 ３２ 入力／出力金属被膜 ３３ 突出部 ４０ 流体樹脂
Claims (10)
- 【請求項１】 突出部を備えた集積回路を用いた、電子
メモリカード用の１組の電子モジュールの製造方法にお
いて、 ａ）絶縁シート基板に、規則的に間隔を隔てた複数の群
からなる貫通孔を形成し、各群の孔は電子モジュールと
関連し、前記貫通孔は絶縁基板の第１面と第２面との間
の電気的連続性を付与するため、導電性材料を受け入れ
るように形成され、前記両面は、それぞれ、各電子モジ
ュールが、第１に外部コネクタとの接続を行なう電気接
点と、第２に突出部を備えた集積回路が取り付けられる
相互接続パターンを受け入れるように形成され、 ｂ）絶縁シート基板の第１面上に導電性インキを堆積さ
せることにより前記電気接点を作ることからなる第１シ
ルクスクリーン印刷作業を行い、前記孔は前記インキに
より部分的に充填され、 ｃ）絶縁シート基板の第２面上に導電性インキを堆積さ
せることにより前記相互接続パターンを作ることからな
る第２シルクスクリーン印刷作業を行い、前記孔は前記
インキにより充填され、 ｄ）突出部を備えた集積回路を、絶縁基板の前記第２面
の相互接続パターン上に取り付けるステップからなるこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項２】 前記絶縁シート基板は、第１シルクスク
リーン印刷ステップｂ）の後で且つ第２シルクスクリー
ン印刷ステップｃ）の前に保管されることを特徴とする
請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 第２シルクスクリーン印刷ステップｃ）
と、組立てステップｄ）との間に、電子メモリカードの
本体の電子モジュールを組み付けるためのアセンブリ材
料を前記相互接続パターンの回りに堆積させる堆積ステ
ップを設けることを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】 前記アセンブリ材料は熱的に反応するエ
ポキシ樹脂であることを特徴とする請求項３に記載の方
法。 - 【請求項５】 前記アセンブリ材料はホットメルト接着
剤であることを特徴とする請求項３に記載の方法。 - 【請求項６】 前記アセンブリ材料は超音波融着できる
熱可塑性プラスチックであることを特徴とする請求項３
に記載の方法。 - 【請求項７】 前記アセンブリ材料は、電子メモリカー
ドがモールディングにより製造されるときに、絶縁基板
とカード本体との間の分子結合の創成を促進するのに適
した熱可塑性プラスチックであることを特徴とする請求
項３に記載の方法。 - 【請求項８】 前記絶縁シート基板は、電子メモリカー
ドがモールディングにより製造されるときに、熱可塑性
プラスチック材料で作られたカード本体との分子結合の
創成に適した熱可塑性プラスチック材料で作られること
を特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項９】 前記導電性インキは、銀充填ポリマーイ
ンキ、金充填ポリマーインキ又は金／有機金属充填ポリ
マーインキであることを特徴とする請求項１に記載の方
法。 - 【請求項１０】 前記突出部は、導電性ポリマーで作ら
れることを特徴とする請求項１に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9513120 | 1995-11-03 | ||
| FR9513120A FR2740935B1 (fr) | 1995-11-03 | 1995-11-03 | Procede de fabrication d'un ensemble de modules electroniques pour cartes a memoire electronique |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09169187A true JPH09169187A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=9484285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8292424A Pending JPH09169187A (ja) | 1995-11-03 | 1996-11-05 | 電子メモリカード用の１組の電子モジュールの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5740606A (ja) |
| EP (1) | EP0772232A1 (ja) |
| JP (1) | JPH09169187A (ja) |
| FR (1) | FR2740935B1 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100290993B1 (ko) * | 1995-06-13 | 2001-08-07 | 이사오 우치가사키 | 반도체장치,반도체탑재용배선기판및반도체장치의제조방법 |
| US6027027A (en) * | 1996-05-31 | 2000-02-22 | Lucent Technologies Inc. | Luggage tag assembly |
| FR2773642B1 (fr) * | 1998-01-13 | 2000-03-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede de connexion de plots d'un composant a circuits integres a des plages de connexion d'un substrat plastique au moyen de protuberances |
| US6137062A (en) * | 1998-05-11 | 2000-10-24 | Motorola, Inc. | Ball grid array with recessed solder balls |
| FR2778769B1 (fr) * | 1998-05-15 | 2001-11-02 | Gemplus Sca | Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte |
| FR2779272B1 (fr) * | 1998-05-27 | 2001-10-12 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'un micromodule et d'un support de memorisation comportant un tel micromodule |
| FR2779851B1 (fr) * | 1998-06-12 | 2002-11-29 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue |
| US6009620A (en) * | 1998-07-15 | 2000-01-04 | International Business Machines Corporation | Method of making a printed circuit board having filled holes |
| JP3303791B2 (ja) * | 1998-09-02 | 2002-07-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| DE19845665C2 (de) * | 1998-10-05 | 2000-08-17 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelements für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten |
| US6288905B1 (en) * | 1999-04-15 | 2001-09-11 | Amerasia International Technology Inc. | Contact module, as for a smart card, and method for making same |
| US6548789B1 (en) | 1999-04-22 | 2003-04-15 | Malden Mills Industries, Inc. | Electric resistance heating/warming fabric articles |
| DE19940564C2 (de) * | 1999-08-26 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte, sowie Verfahren zur Herstellung des Chipkartenmoduls |
| DE19941637A1 (de) * | 1999-09-01 | 2001-03-08 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| FR2799306B1 (fr) * | 1999-10-04 | 2003-09-19 | Gemplus Card Int | Procede d'isolation de puce de circuit integre par depot de matiere sur la face active |
| DE10042312A1 (de) * | 2000-08-29 | 2002-03-14 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein |
| DE10205450A1 (de) * | 2002-02-08 | 2003-08-28 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsträger und Herstellung desselben |
| US6910635B1 (en) * | 2002-10-08 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
| DE10311965A1 (de) * | 2003-03-18 | 2004-10-14 | Infineon Technologies Ag | Flip-Chip Anordnung auf einem Substratträger |
| FR2980015B1 (fr) * | 2011-09-08 | 2013-11-22 | Sansystems | Dispositif electronique a puce et procede de fabrication par bobines |
| DE102014003989A1 (de) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| DE102015102453A1 (de) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Bandförmiges Substrat zur Herstellung von Chipkartenmodulen, Chipkartenmodul, elektronische Einrichtung mit einem derartigen Chipkartenmodul und Verfahren zur Herstellung eines Substrates |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4118523A (en) * | 1975-10-22 | 1978-10-03 | International Computers Limited | Production of semiconductor devices |
| JPS56156792A (en) * | 1980-05-02 | 1981-12-03 | Fujitsu Ltd | Thickly plating method |
| FR2505094A1 (fr) * | 1981-04-29 | 1982-11-05 | Trt Telecom Radio Electr | Procede de realisation des circuits hyperfrequences |
| US4996411A (en) * | 1986-07-24 | 1991-02-26 | Schlumberger Industries | Method of manufacturing a card having electronic memory and a card obtained by performing said method |
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| FR2659157B2 (fr) * | 1989-05-26 | 1994-09-30 | Lemaire Gerard | Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede. |
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| JPH07228083A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-08-29 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード用モジュールおよびｉｃカード用モジュールの製造方法 |
-
1995
- 1995-11-03 FR FR9513120A patent/FR2740935B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-10-17 EP EP96202892A patent/EP0772232A1/fr not_active Withdrawn
- 1996-11-04 US US08/743,546 patent/US5740606A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-11-05 JP JP8292424A patent/JPH09169187A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0772232A1 (fr) | 1997-05-07 |
| US5740606A (en) | 1998-04-21 |
| FR2740935A1 (fr) | 1997-05-09 |
| FR2740935B1 (fr) | 1997-12-05 |
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