JPH0754872B2 - 二層印刷回路シ−トの製造方法 - Google Patents

二層印刷回路シ−トの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、二層の回路パターンを有する印刷回路シート
の製造方法に関するものである。
〔従来技術とその問題点〕
従来から、射出成形用金型内に回路パターン転写シート
を設置し、射出成形と同時に、射出成形体の所要面に回
路パターンを一体に形成する方法は公知である（特開昭
60−121719号公報）。この方法における回路パターン転
写シートは、剥離性のベースシート上に導電ペーストで
回路パターンを印刷し、その上に射出成形体との接着層
を設けたもので、回路パターンは一層である。
回路構造が複雑になると回路パターンを二層にする必要
が出てくるが、導電ペーストで回路パターンを二層に印
刷する場合には、次のような方法がとられる。すなわ
ち、ベースシート上に導電ペーストで第一層回路パター
ンを印刷した後、その上に絶縁ペーストによる絶縁層
と、導電ペーストによるスルースタッド（二層の回路パ
ターンを導通させる部分）とをそれぞれ重ね刷りし、さ
らにその上に導電ペーストで第二層回路パターンを重ね
刷りするという方法である。
しかしこのような製造方法では、二層の回路パターンを
絶縁する絶縁層を絶縁ペーストのスクリーン印刷により
形成するため、十分な絶縁層厚（60μｍ以上）を得るに
は３回以上の印刷が必要となり、工程が多く、コスト高
になる欠点がある。また重ね刷りのため層厚変動やボイ
ドなどが発生しやすく、層間絶縁の信頼性にも問題があ
る。さらに導電ペーストとしては通常、銀ペーストが用
いられるが、銀ペーストを絶縁ペーストに重ね刷りする
と、銀のマイグレーションが生じやすいという問題もあ
る。
〔問題点の解決手段とその作用〕
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決する二
層印刷回路シートの製造方法を提供するもので、その方
法は、両面に形成される回路パターンを導通させる位置
に予め穴を形成した絶縁シートを用意し、その絶縁シー
トの片面に後で除去可能な穴底用シートを張り付けた
後、上記絶縁シートの他面側から上記穴に導電ペースト
を充填すると共に、上記絶縁シートの他面に第一層回路
パターンを印刷し、さらに上記穴底用シートを除去した
後、その面に第二層回路パターンを印刷することを特徴
とするものである。
このように、絶縁シートの両面に回路パターンを印刷す
るようにすれば、絶縁層厚が均一になり、層間絶縁の信
頼性を高められると共に、印刷の工程数を少なくするこ
とが可能である。また絶縁シートに予め穴をあけてお
き、片面に穴底用シートを張り付けた上で、その穴に導
電ペーストを充填し、その後穴底用シートを除去するよ
うにすれば、絶縁シートの穴内を導電ペーストで完全に
満たすことができ、両面の回路パターンを確実に導通さ
せることが可能となる。
なお穴底用シートを張り付けた後の、穴への導電ペース
トの充填と、第一層回路パターンの印刷とは、どちらを
先に行ってもよい。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
第１図は本発明の一実施例を示すもので、まず（ａ）に
示すように、両面に形成される回路パターンを導通させ
る位置に予め穴12を形成した絶縁シート11を用意する。
絶縁シート11としては、厚さ50μｍ程度のポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等が使用
される。次に（ｂ）に示すように、その絶縁シート11の
片面に穴底形成のため水溶性樹脂組成物フィルム13を張
り付ける。このフィルム13は予め補強用のアルミシート
14に張り付けられている。水溶性樹脂組成物フィルム13
としては例えばデュポン社製のリストン等が使用でき
る。
次に（ｃ）に示すように絶縁シート11の他面に銀フィラ
ー入り導電ペーストで第一層回路パターン15を印刷す
る。この印刷で導電ペーストが穴12内に落ち込むが、こ
れだけでは穴12を完全に埋めることはできないので、さ
らに（ｄ）に示すように導電ペースト16で穴埋め印刷を
行う。穴埋め用の導電ペースト16は回路パターン15の導
電ペーストと同じでもよいが、この実施例では、この部
分を部品実装用のパッド部とするため、半田付け可能な
導電ペースト（ランドペースト）を用いている。
次に（ｅ）に示すようにパッド部を残してソルダーレジ
スト17を印刷し、さらに（ｆ）に示すように転写用の剥
離剤18を塗布した上で、キャリアフィルム19を張り付け
る。その後アルミシート14を剥がし、水溶性樹脂組成物
フィルム13をアルカリ水溶液により除去して絶縁シート
11を露出させる。次に表裏を反転させ、（ｇ）に示すよ
うに露出した絶縁シート11面に導電ペーストで第二層回
路パターン20を印刷し、さらに（ｈ）に示すようにその
上から接着剤21を塗布する。この接着剤21は射出成形樹
脂との密着性を高めるためのものである。
以上で二層の回路パターンを有する転写シートが出来上
がるから、これを、接着剤21側が射出成形樹脂と接触す
るように金型内にセットし、射出成形を行った後、剥離
剤18と共にキャリアフィルム19を剥がせば、二層印刷回
路シートが一体化された射出成形体を得ることができ
る。
第２図は本発明の他の実施例を示す。まず（ａ）に示す
ように所定の位置に穴12を形成した絶縁シート11を用意
することは前記実施例と同じである。このあと（ｂ）に
示すように絶縁シート11の片面に穴底形成のためシリコ
ンゴムシート23を張り付ける。シリコンゴムシート23と
しては後で容易に剥離できる程度の粘着性を有するもの
を使用する。次に（ｃ）に示すように絶縁シート11の他
面側からスクリーン印刷法により穴12に導電ペースト24
を充填し、さらに（ｄ）に示すように第一層回路パター
ン25を導電ペーストで印刷する。
その後シリコンゴムシート23を剥離して（ｅ）のような
状態とし、表裏を反転させて、（ｆ）に示すように絶縁
シート11上に第二層回路パターン26を導電ペーストで印
刷する。さらに（ｇ）に示すように第二層回路パターン
26の部品実装部に半田付け可能な導電ペースト27を印刷
してパッド部を形成し、その後（ｈ）に示すようにパッ
ド部以外の部分にソルダーレジスト28を印刷する。
以上で二層印刷回路シートが出来上がる。これを、第一
層回路パターン25側が射出成形樹脂と接触するように金
型内面にセットし、射出成形を行えば、二層印刷回路シ
ート付きの射出成形体が得られることになる。
なお本発明の製造方法で得られる二層印刷回路シート
は、射出成形体と一体化して使用するのに適している
が、用途はこれに限られるものではなく、例えば通常の
フレキシブルプリント回路と同様に単独でも使用可能で
ある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、絶縁シートの両面
に回路パターンを印刷するようにしたので、二層の回路
パターン間の絶縁層厚が均一になり、層間絶縁の信頼性
を高めることができると共に、印刷の工程数を少なくす
ることができる。また二層の回路パターンの導通箇所で
は、絶縁シートに予め形成した穴が穴底用シートの使用
により導電ペーストで完全に埋められるようになるの
で、きわめて信頼性の高い導通状態を得ることができ
る。さらに回路パターン用の導電ペーストとして銀ペー
ストを用いた場合でも、層間絶縁体が絶縁シートである
ためマイグレーションが起こり難いという利点もある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明に係る二層印刷回路シー
トの製造方法の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜
（ｈ）は本発明の他の実施例を示す断面図である。 11〜絶縁シート、12〜穴、13〜水溶性樹脂組成物フィル
ム、14〜アルミシート、15〜第一層回路パターン、16〜
穴埋め用導電ペースト、17〜ソルダーレジスト、20〜第
二層回路パターン、23〜シリコンゴムシート、24〜穴埋
め用導電ペースト、25〜第一層回路パターン、26〜第二
層回路パターン、27〜パッド部用導電ペースト、28〜ソ
ルダーレジスト。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】両面に形成される回路パターンを導通させ
    る位置に予め穴を形成した絶縁シートを用意し、その絶
    縁シートの片面に後で除去可能な穴底用シートを張り付
    けた後、上記絶縁シートの他面側から上記穴に導電ペー
    ストを充填すると共に、上記絶縁シートの他面に第一層
    回路パターンを印刷し、さらに上記穴底用シートを除去
    した後、その面に第二層回路パターンを印刷することを
    特徴とする二層印刷回路シートの製造方法。
  2. 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の製造方法であ
    って、穴底用シートは水溶性樹脂組成物よりなり、穴底
    用シートの除去はそれを水で溶解することにより行うこ
    とを特徴とするもの。
  3. 【請求項３】特許請求の範囲第１項記載の製造方法であ
    って、穴底用シートは粘着性シートよりなり、穴底用シ
    ートの除去はそれを剥離することにより行うことを特徴
    とするもの。
JP62153531A 1987-06-22 1987-06-22 二層印刷回路シ−トの製造方法 Expired - Lifetime JPH0754872B2 (ja)

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