JPH0916925A - 誘導型・ｍｒ型複合磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
誘導型・ｍｒ型複合磁気ヘッドおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0916925A JPH0916925A JP7186320A JP18632095A JPH0916925A JP H0916925 A JPH0916925 A JP H0916925A JP 7186320 A JP7186320 A JP 7186320A JP 18632095 A JP18632095 A JP 18632095A JP H0916925 A JPH0916925 A JP H0916925A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic head
- gap
- shield
- lower core
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 230000006698 induction Effects 0.000 title abstract description 23
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 35
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 35
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 16
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 2
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N [(1r)-3-(3,4-dimethoxyphenyl)-1-[3-(2-morpholin-4-ylethoxy)phenyl]propyl] (2s)-1-[(2s)-2-(3,4,5-trimethoxyphenyl)butanoyl]piperidine-2-carboxylate Chemical compound C([C@@H](OC(=O)[C@@H]1CCCCN1C(=O)[C@@H](CC)C=1C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=1)C=1C=C(OCCN2CCOCC2)C=CC=1)CC1=CC=C(OC)C(OC)=C1 NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3967—Composite structural arrangements of transducers, e.g. inductive write and magnetoresistive read
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1278—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive specially adapted for magnetisations perpendicular to the surface of the record carrier
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
- Y10T29/49044—Plural magnetic deposition layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
- Y10T29/49046—Depositing magnetic layer or coating with etching or machining of magnetic material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＭＲ型磁気ヘッドの一方のシールド膜が誘導
型磁気ヘッドの一方のコアを兼ねるタイプの誘導型・Ｍ
Ｒ型複合磁気ヘッドにおいて、書込みギャップの曲折を
解消して記録密度を向上させる。 【構成】 リード３０，３１はＭＲ素子２８に比べて膜
厚が厚く、リード３０，３１とＭＲ素子感応部２８ａの
境には段差５２，５４が形成されている。上ギャップ３
２は一定の膜厚で成膜されており、段差５２，５４を転
写した部分が曲折し、上面に凹状５６が形成されてい
る。上シールド兼下コア３４は、下面に上ギャップ３２
の上面の凹状５６を転写した凸状５８が形成されている
が、上面７０はＭＲ素子２８に平行な平坦面に形成され
ている。したがって、その上に成膜される書込みギャッ
プ３６もＭＲ素子２８に平行な直線状に形成されてい
る。
型磁気ヘッドの一方のコアを兼ねるタイプの誘導型・Ｍ
Ｒ型複合磁気ヘッドにおいて、書込みギャップの曲折を
解消して記録密度を向上させる。 【構成】 リード３０，３１はＭＲ素子２８に比べて膜
厚が厚く、リード３０，３１とＭＲ素子感応部２８ａの
境には段差５２，５４が形成されている。上ギャップ３
２は一定の膜厚で成膜されており、段差５２，５４を転
写した部分が曲折し、上面に凹状５６が形成されてい
る。上シールド兼下コア３４は、下面に上ギャップ３２
の上面の凹状５６を転写した凸状５８が形成されている
が、上面７０はＭＲ素子２８に平行な平坦面に形成され
ている。したがって、その上に成膜される書込みギャッ
プ３６もＭＲ素子２８に平行な直線状に形成されてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ハードディスク用磁
気ヘッド等に用いられる誘導型・ＭＲ（磁気抵抗効果）
型複合磁気ヘッドに関し、記録密度の向上を図ったもの
である。
気ヘッド等に用いられる誘導型・ＭＲ（磁気抵抗効果）
型複合磁気ヘッドに関し、記録密度の向上を図ったもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ＭＲ型磁気ヘッドは、ＭＲ素子を用いて
磁気記録媒体の磁極から発生する磁界を検出して記録情
報を再生する再生専用の磁気ヘッドで、誘導型磁気ヘッ
ドに比べてトラック密度、線記録密度を高くできる利点
があり、記録用の誘導型磁気ヘッドと組合わせて誘導型
・ＭＲ型複合磁気ヘッドとして構成される。
磁気記録媒体の磁極から発生する磁界を検出して記録情
報を再生する再生専用の磁気ヘッドで、誘導型磁気ヘッ
ドに比べてトラック密度、線記録密度を高くできる利点
があり、記録用の誘導型磁気ヘッドと組合わせて誘導型
・ＭＲ型複合磁気ヘッドとして構成される。
【０００３】従来のハードディスク用誘導型・ＭＲ型複
合磁気ヘッドを図２に示す。図２において、（ａ）は断
面側面図、（ｂ）は記録媒体対向面側から見た斜視図で
ある。誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッド１０は、ＭＲ型磁
気ヘッド１２の上に誘導型磁気ヘッド１４を積層して構
成されている。両ヘッド１２，１４とも薄膜形成技術を
利用して作られている。
合磁気ヘッドを図２に示す。図２において、（ａ）は断
面側面図、（ｂ）は記録媒体対向面側から見た斜視図で
ある。誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッド１０は、ＭＲ型磁
気ヘッド１２の上に誘導型磁気ヘッド１４を積層して構
成されている。両ヘッド１２，１４とも薄膜形成技術を
利用して作られている。
【０００４】ＭＲ型磁気ヘッド１２は、スライダ基板１
６の後端面に下シールド１８が構成され、その上に絶縁
層を構成する下ギャップ２０（再生ギャップ）が積層さ
れている。下ギャップ２０上にはＭＲ膜４６、スペーサ
４８、ＳＡＬ（Soft Adjacent Layer ：近接軟磁性層）
バイアス膜５０を積層したＭＲ素子２８がその先端部を
記録媒体対向面（ＡＢＳ面：Air Bearing Surface ）２
４に臨ませて構成されている。ＭＲ素子２８の左右両側
には、リード（リード・コンダクタ）３０，３１が接合
されている。ＭＲ素子２８のうち、リード３０，３１が
接合されていない部分が感応部となり、リード３０，３
１が接合されている部分が非感応部となる。ＭＲ素子２
８およびリード３０，３１の上には、絶縁層を構成する
上ギャップ３２（再生ギャップ）が構成され、さらにそ
の上に上シールド３４が構成されている。
６の後端面に下シールド１８が構成され、その上に絶縁
層を構成する下ギャップ２０（再生ギャップ）が積層さ
れている。下ギャップ２０上にはＭＲ膜４６、スペーサ
４８、ＳＡＬ（Soft Adjacent Layer ：近接軟磁性層）
バイアス膜５０を積層したＭＲ素子２８がその先端部を
記録媒体対向面（ＡＢＳ面：Air Bearing Surface ）２
４に臨ませて構成されている。ＭＲ素子２８の左右両側
には、リード（リード・コンダクタ）３０，３１が接合
されている。ＭＲ素子２８のうち、リード３０，３１が
接合されていない部分が感応部となり、リード３０，３
１が接合されている部分が非感応部となる。ＭＲ素子２
８およびリード３０，３１の上には、絶縁層を構成する
上ギャップ３２（再生ギャップ）が構成され、さらにそ
の上に上シールド３４が構成されている。
【０００５】誘導型磁気ヘッド１４は、ＭＲ型磁気ヘッ
ド１２の上シールド３４を下コアとして兼用し、その上
に書込みギャップ３６、コイルおよび絶縁層３８、上コ
ア４０、保護膜４２を順次積層して構成されている。
ド１２の上シールド３４を下コアとして兼用し、その上
に書込みギャップ３６、コイルおよび絶縁層３８、上コ
ア４０、保護膜４２を順次積層して構成されている。
【０００６】図２の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッド１０
は、記録時は、誘導型磁気ヘッド１４のコイルに記録信
号を流すことにより、上下コア４０，３４間の書込みギ
ャップ３６に記録磁界が発生して、この磁界で記録媒体
に対する記録が行なわれる。また、再生時は、ＭＲ型磁
気ヘッド１２のリード３０，３１を通じてＭＲ素子２８
にセンス電流を流して記録媒体上のトラックをトレース
することにより、トラック上の情報に応じてＭＲ素子２
８の両端の電圧が変調され、この電圧を検出することに
より再生が行なわれる。
は、記録時は、誘導型磁気ヘッド１４のコイルに記録信
号を流すことにより、上下コア４０，３４間の書込みギ
ャップ３６に記録磁界が発生して、この磁界で記録媒体
に対する記録が行なわれる。また、再生時は、ＭＲ型磁
気ヘッド１２のリード３０，３１を通じてＭＲ素子２８
にセンス電流を流して記録媒体上のトラックをトレース
することにより、トラック上の情報に応じてＭＲ素子２
８の両端の電圧が変調され、この電圧を検出することに
より再生が行なわれる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図３は、図２の誘導型
・ＭＲ型複合磁気ヘッド１０の記録媒体対向面２４側か
ら見た正面図である。ＭＲ素子２８の左右両側部分に
は、ＭＲ素子２８に比べて厚い低抵抗のリード３０，３
１の膜が形成されている。ＭＲ素子２８のうち、リード
３０，３１で挟まれた部分が感応部２８ａを構成する。
通常、書込み幅（＝ほぼ上ポール４４の幅）は、感応部
２８ａの幅よりも広く設定される。また、上ポール幅の
中心と、ＭＲ素子感応部幅の中心とはオフセットされて
いる。
・ＭＲ型複合磁気ヘッド１０の記録媒体対向面２４側か
ら見た正面図である。ＭＲ素子２８の左右両側部分に
は、ＭＲ素子２８に比べて厚い低抵抗のリード３０，３
１の膜が形成されている。ＭＲ素子２８のうち、リード
３０，３１で挟まれた部分が感応部２８ａを構成する。
通常、書込み幅（＝ほぼ上ポール４４の幅）は、感応部
２８ａの幅よりも広く設定される。また、上ポール幅の
中心と、ＭＲ素子感応部幅の中心とはオフセットされて
いる。
【０００８】図３のＭＲ型・誘導型複合磁気ヘッド１０
の製造工程において、ＭＲ素子２８の上にリード３０，
３１を形成すると、ＭＲ素子感応部２８ａとリード３
０，３１との境に段差５２，５４を生じる。この段差５
２，５４により、その上に上ギャップ３２を成膜する
と、上ギャップ３２は段差５２，５４を転写して曲折
し、上ギャップ３２の上面に凹状５６が形成される。さ
らにその上に上シールド兼下コア３４を成膜すると、上
シールド兼下コア３４は上ギャップ３２の上面の凹状５
６を転写して曲折し、上シールド兼下コア３４の下面に
凸状５８が形成され、その上面に凹状６０が形成され
る。したがって、その上に書込みギャップ３６を成膜す
ると、書込みギャップ３６は、上シールド兼下コア３４
の上面の凹状６０を転写して曲折６２，６４を生じる。
この曲折６２，６４は、リード３０，３１が厚いため、
ポール正面から見てＭＲ素子感応部２８ａの幅の内側に
生じる。
の製造工程において、ＭＲ素子２８の上にリード３０，
３１を形成すると、ＭＲ素子感応部２８ａとリード３
０，３１との境に段差５２，５４を生じる。この段差５
２，５４により、その上に上ギャップ３２を成膜する
と、上ギャップ３２は段差５２，５４を転写して曲折
し、上ギャップ３２の上面に凹状５６が形成される。さ
らにその上に上シールド兼下コア３４を成膜すると、上
シールド兼下コア３４は上ギャップ３２の上面の凹状５
６を転写して曲折し、上シールド兼下コア３４の下面に
凸状５８が形成され、その上面に凹状６０が形成され
る。したがって、その上に書込みギャップ３６を成膜す
ると、書込みギャップ３６は、上シールド兼下コア３４
の上面の凹状６０を転写して曲折６２，６４を生じる。
この曲折６２，６４は、リード３０，３１が厚いため、
ポール正面から見てＭＲ素子感応部２８ａの幅の内側に
生じる。
【０００９】このように、曲折した書込みギャップ３６
によって記録媒体（ハードディスク）上に信号の記録を
行なうと、図４に示すように、信号は曲折した磁化反応
部６８を持ちながら記録媒体６６上に記録される。この
曲折して記録された信号をＭＲ型磁気ヘッド１２で読み
取ると、ＭＲ素子感応部２８ａ自身は一直線で曲折がな
いため、磁化反転部６８の曲折部で時間軸成分のずれを
持った信号として再生される。その再生信号波形を図５
に示す。これによれば、トラック幅中心部の平行磁化パ
ターン部６８ａの読み出し信号の鋭い波形とその前また
は後にずれた曲折パターン部６８ａの読み出し信号の合
成により、ピーク部が低く、裾野をひいた再生波形とな
る。このような再生波形は、ピーク位置の確定が不明瞭
になり、記録密度を上げるための妨げになっていた。
によって記録媒体（ハードディスク）上に信号の記録を
行なうと、図４に示すように、信号は曲折した磁化反応
部６８を持ちながら記録媒体６６上に記録される。この
曲折して記録された信号をＭＲ型磁気ヘッド１２で読み
取ると、ＭＲ素子感応部２８ａ自身は一直線で曲折がな
いため、磁化反転部６８の曲折部で時間軸成分のずれを
持った信号として再生される。その再生信号波形を図５
に示す。これによれば、トラック幅中心部の平行磁化パ
ターン部６８ａの読み出し信号の鋭い波形とその前また
は後にずれた曲折パターン部６８ａの読み出し信号の合
成により、ピーク部が低く、裾野をひいた再生波形とな
る。このような再生波形は、ピーク位置の確定が不明瞭
になり、記録密度を上げるための妨げになっていた。
【００１０】この発明は、前記従来技術の問題点を解決
して、ＭＲ型磁気ヘッドの一方のシールド膜が誘導型磁
気ヘッドの一方のコアを兼ねるタイプの誘導型・ＭＲ型
複合磁気ヘッドにおいて、書込みギャップの曲折を解消
して、記録媒体上に信号を磁化反転部が曲折することな
く記録できるようにして、再生波形の急峻度を向上させ
て記録密度の向上を図った誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッ
ドおよびその製造方法を提供しようとするものである。
して、ＭＲ型磁気ヘッドの一方のシールド膜が誘導型磁
気ヘッドの一方のコアを兼ねるタイプの誘導型・ＭＲ型
複合磁気ヘッドにおいて、書込みギャップの曲折を解消
して、記録媒体上に信号を磁化反転部が曲折することな
く記録できるようにして、再生波形の急峻度を向上させ
て記録密度の向上を図った誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッ
ドおよびその製造方法を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明の誘導型・ＭＲ
型複合磁気ヘッドは、基板上に、少くとも、下シール
ド、下ギャップ、ＭＲ素子、当該ＭＲ素子の感応部を挟
んでその左右両側にそれぞれ接合されたリード、上ギャ
ップ、上シールド兼下コア、書込みギャップ、コイルお
よび絶縁層、上コアを積層してなる誘導型・ＭＲ型複合
磁気ヘッドにおいて、前記上ギャップは、前記ＭＲ素子
の感応部の位置において当該ＭＲ素子の感応部と前記リ
ードとの境に形成される段差を転写して上面が凹状に形
成されており、前記上シールド兼下コアは、前記感応部
の位置において下面が前記上ギャップの凹状を転写して
凸状に形成され、上面が前記ＭＲ素子の感応部に平行な
平坦面に形成されており、前記書込みギャップが前記上
シールド兼下コアの上面を転写して前記ＭＲ素子の感応
部に平行に形成されてなるものである。
型複合磁気ヘッドは、基板上に、少くとも、下シール
ド、下ギャップ、ＭＲ素子、当該ＭＲ素子の感応部を挟
んでその左右両側にそれぞれ接合されたリード、上ギャ
ップ、上シールド兼下コア、書込みギャップ、コイルお
よび絶縁層、上コアを積層してなる誘導型・ＭＲ型複合
磁気ヘッドにおいて、前記上ギャップは、前記ＭＲ素子
の感応部の位置において当該ＭＲ素子の感応部と前記リ
ードとの境に形成される段差を転写して上面が凹状に形
成されており、前記上シールド兼下コアは、前記感応部
の位置において下面が前記上ギャップの凹状を転写して
凸状に形成され、上面が前記ＭＲ素子の感応部に平行な
平坦面に形成されており、前記書込みギャップが前記上
シールド兼下コアの上面を転写して前記ＭＲ素子の感応
部に平行に形成されてなるものである。
【００１２】この発明の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッド
の製造方法は、基板上に、少くとも、下シールド、下ギ
ャップ、ＭＲ膜、当該ＭＲ素子の感応部を挟んでその左
右両側にそれぞれ接合されたリード、上ギャップ、上シ
ールド兼下コア、書込みギャップ、コイルおよび絶縁
層、上コアを積層して誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドを
製造する方法であって、前記上シールド兼下コアを積層
した後、その上面を研磨して、前記ＭＲ素子の感応部と
前記リードとの境に形成される段差を転写して形成され
た当該上シールド兼下コアの上面の凹状を除去し前記Ｍ
Ｒ素子感応部に平行な平坦面を形成する工程を経て前記
書込みギャップを積層してなるものである。
の製造方法は、基板上に、少くとも、下シールド、下ギ
ャップ、ＭＲ膜、当該ＭＲ素子の感応部を挟んでその左
右両側にそれぞれ接合されたリード、上ギャップ、上シ
ールド兼下コア、書込みギャップ、コイルおよび絶縁
層、上コアを積層して誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドを
製造する方法であって、前記上シールド兼下コアを積層
した後、その上面を研磨して、前記ＭＲ素子の感応部と
前記リードとの境に形成される段差を転写して形成され
た当該上シールド兼下コアの上面の凹状を除去し前記Ｍ
Ｒ素子感応部に平行な平坦面を形成する工程を経て前記
書込みギャップを積層してなるものである。
【００１３】また、この発明の誘導型・ＭＲ型複合磁気
ヘッドの製造方法は、前記上シールド兼下コアを積層し
た後、その上面に無機絶縁膜を成膜して、当該無機絶縁
膜上から前記上シールド兼下コアにかけて前記研磨を施
すこともできる。
ヘッドの製造方法は、前記上シールド兼下コアを積層し
た後、その上面に無機絶縁膜を成膜して、当該無機絶縁
膜上から前記上シールド兼下コアにかけて前記研磨を施
すこともできる。
【００１４】
【作用】この発明の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドによ
れば、上シールド兼下コアの上面がＭＲ素子の感応部に
平行な平坦面に形成されているので、その上に形成され
る書込みギャップもＭＲ素子の感応部に平行に形成され
る。したがって、この書込みギャップによって記録媒体
上に記録された信号の磁化反転部は直線となり、この記
録信号をＭＲ素子で読み取った時の再生信号波形は急峻
になり、磁気反転部の確定が時間的に安定し、狭い間隔
の信号の変化がより明確になる。したがって、信号ピー
クの時間的確定が精細化し、磁化反転部は同一の間隔の
間により多く詰め込めるようになるため、記録密度を安
定して高めることができる。しかも、上ギャップはＭＲ
素子感応部の位置において、ＭＲ素子感応部とリードと
の境に形成される段差を転写して上面を凹状に形成して
いるので、所定の狭い再生ギャップを形成することがで
きる（上ギャップの上面を平坦化すると、ＭＲ膜感応部
の位置で上ギャップの厚さが厚くならざるをえず、記録
密度が低下する。）。
れば、上シールド兼下コアの上面がＭＲ素子の感応部に
平行な平坦面に形成されているので、その上に形成され
る書込みギャップもＭＲ素子の感応部に平行に形成され
る。したがって、この書込みギャップによって記録媒体
上に記録された信号の磁化反転部は直線となり、この記
録信号をＭＲ素子で読み取った時の再生信号波形は急峻
になり、磁気反転部の確定が時間的に安定し、狭い間隔
の信号の変化がより明確になる。したがって、信号ピー
クの時間的確定が精細化し、磁化反転部は同一の間隔の
間により多く詰め込めるようになるため、記録密度を安
定して高めることができる。しかも、上ギャップはＭＲ
素子感応部の位置において、ＭＲ素子感応部とリードと
の境に形成される段差を転写して上面を凹状に形成して
いるので、所定の狭い再生ギャップを形成することがで
きる（上ギャップの上面を平坦化すると、ＭＲ膜感応部
の位置で上ギャップの厚さが厚くならざるをえず、記録
密度が低下する。）。
【００１５】また、この発明の誘導型・ＭＲ型複合磁気
ヘッドの製造方法によれば、上シールド兼下コアを積層
した後、その上面を研磨して、ＭＲ素子の感応部とリー
ドとの境に形成される段差を転写して形成された上シー
ルド兼下コアの上面の凹状を除去しＭＲ素子感応部に平
行な平坦面に形成する工程を経て書込みギャップを積層
するようにしたので、ＭＲ素子感応部に平行な書込みギ
ャップを持った誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドを製造す
ることができる。
ヘッドの製造方法によれば、上シールド兼下コアを積層
した後、その上面を研磨して、ＭＲ素子の感応部とリー
ドとの境に形成される段差を転写して形成された上シー
ルド兼下コアの上面の凹状を除去しＭＲ素子感応部に平
行な平坦面に形成する工程を経て書込みギャップを積層
するようにしたので、ＭＲ素子感応部に平行な書込みギ
ャップを持った誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドを製造す
ることができる。
【００１６】また、上シールド兼下コアを積層した後、
その上面に無機絶縁膜を成膜して上シールド兼下コアの
周囲および上シールド兼下コアの上面の凹状を無機絶縁
膜で埋めた状態で研磨することにより、研磨によって上
シールド兼下コアに欠けが生じるのを防止することがで
き、歩留りを向上させることができる。
その上面に無機絶縁膜を成膜して上シールド兼下コアの
周囲および上シールド兼下コアの上面の凹状を無機絶縁
膜で埋めた状態で研磨することにより、研磨によって上
シールド兼下コアに欠けが生じるのを防止することがで
き、歩留りを向上させることができる。
【００１７】
【実施例】この発明の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドの
一実施例を図１に示す。前記図２、図３の従来の磁気ヘ
ッド１０と共通する部分には同一の符号を用いる。図１
において、（ａ）は記録媒体対向面側から見た斜視図、
（ｂ）は同正面図である。誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッ
ド１１は、ＭＲ型磁気ヘッド１２の上に誘導型磁気ヘッ
ド１４を積層して構成されている。両ヘッド１２，１４
とも薄膜形成技術を利用して作られている。
一実施例を図１に示す。前記図２、図３の従来の磁気ヘ
ッド１０と共通する部分には同一の符号を用いる。図１
において、（ａ）は記録媒体対向面側から見た斜視図、
（ｂ）は同正面図である。誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッ
ド１１は、ＭＲ型磁気ヘッド１２の上に誘導型磁気ヘッ
ド１４を積層して構成されている。両ヘッド１２，１４
とも薄膜形成技術を利用して作られている。
【００１８】ＭＲ型磁気ヘッド１２は、スライダ基板１
６の後端面に下シールド１８が構成され、その上に絶縁
層を構成する下ギャップ２０が積層されている。下ギャ
ップ２０上にはＭＲ膜４６、スペーサ４８、ＳＡＬバイ
アス膜５０を積層したＭＲ素子２８がその先端部を記録
媒体対向面２４に臨ませて構成されている。ＭＲ素子２
８の左右両側には、リード３０，３１が接合されてい
る。ＭＲ素子２８のうち、リード３０，３１が接合され
ていない部分が感応部となり、リード３０，３１が接合
されている部分が非感応部となる。ＭＲ素子２８および
リード３０，３１の上には、絶縁層を構成する上ギャッ
プ３２が構成され、さらにその上に上シールド３４が構
成されている。
６の後端面に下シールド１８が構成され、その上に絶縁
層を構成する下ギャップ２０が積層されている。下ギャ
ップ２０上にはＭＲ膜４６、スペーサ４８、ＳＡＬバイ
アス膜５０を積層したＭＲ素子２８がその先端部を記録
媒体対向面２４に臨ませて構成されている。ＭＲ素子２
８の左右両側には、リード３０，３１が接合されてい
る。ＭＲ素子２８のうち、リード３０，３１が接合され
ていない部分が感応部となり、リード３０，３１が接合
されている部分が非感応部となる。ＭＲ素子２８および
リード３０，３１の上には、絶縁層を構成する上ギャッ
プ３２が構成され、さらにその上に上シールド３４が構
成されている。
【００１９】リード３０，３１はＭＲ素子２８に比べて
膜厚が厚く、リード３０，３１とＭＲ素子感応部２８ａ
の境には段差５２，５４が形成されている。上ギャップ
３２は一定の膜厚で成膜されており、段差５２，５４を
転写した部分が曲折し、上面に凹状５６が形成されてい
る。上シールド兼下コア３４は、下面に上ギャップ３２
の上面の凹状５６を転写した凸状５８が形成されている
が、上面７０はＭＲ素子２８に平行な平坦面に形成され
ている。したがって、その上に成膜される書込みギャッ
プ３６もＭＲ素子２８に平行な直線状に形成されてい
る。
膜厚が厚く、リード３０，３１とＭＲ素子感応部２８ａ
の境には段差５２，５４が形成されている。上ギャップ
３２は一定の膜厚で成膜されており、段差５２，５４を
転写した部分が曲折し、上面に凹状５６が形成されてい
る。上シールド兼下コア３４は、下面に上ギャップ３２
の上面の凹状５６を転写した凸状５８が形成されている
が、上面７０はＭＲ素子２８に平行な平坦面に形成され
ている。したがって、その上に成膜される書込みギャッ
プ３６もＭＲ素子２８に平行な直線状に形成されてい
る。
【００２０】誘導型磁気ヘッド１４は、ＭＲ型磁気ヘッ
ド１２の上シールド３４を下コアとして兼用し、その上
に書込みギャップ３６、コイルおよび絶縁層３８、上コ
ア４０、保護膜４２を順次積層して構成されている。書
込み幅（＝ほぼ上ポール４４の幅）は、感応部２８ａの
幅よりも広く設定されている。また、上ポール幅の中心
と、ＭＲ素子感応部幅の中心とはオフセットされてい
る。
ド１２の上シールド３４を下コアとして兼用し、その上
に書込みギャップ３６、コイルおよび絶縁層３８、上コ
ア４０、保護膜４２を順次積層して構成されている。書
込み幅（＝ほぼ上ポール４４の幅）は、感応部２８ａの
幅よりも広く設定されている。また、上ポール幅の中心
と、ＭＲ素子感応部幅の中心とはオフセットされてい
る。
【００２１】図１の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッド１１
は、記録時は、誘導型磁気ヘッド１４のコイルに記録信
号を流すことにより、上下コア４０，３４間の書込みギ
ャップ３６に記録磁界が発生して、この磁界で記録媒体
に対する記録が行なわれる。また、再生時は、ＭＲ型磁
気ヘッド１２のリード３０，３１を通じてＭＲ素子２８
にセンス電流を流して記録媒体上のトラックをトレース
することにより、トラック上の情報に応じてＭＲ素子２
８の両端の電圧が変調され、この電圧を検出することに
より再生が行なわれる。
は、記録時は、誘導型磁気ヘッド１４のコイルに記録信
号を流すことにより、上下コア４０，３４間の書込みギ
ャップ３６に記録磁界が発生して、この磁界で記録媒体
に対する記録が行なわれる。また、再生時は、ＭＲ型磁
気ヘッド１２のリード３０，３１を通じてＭＲ素子２８
にセンス電流を流して記録媒体上のトラックをトレース
することにより、トラック上の情報に応じてＭＲ素子２
８の両端の電圧が変調され、この電圧を検出することに
より再生が行なわれる。
【００２２】図６は、図１の誘導型磁気ヘッド１４によ
って記録媒体（ハードディスク）上に信号を記録した時
の磁化反転パターンである。書込みギャップ３６が直線
状に平坦化されているため、磁化反転部６８はトラック
方向に直角な一直線の平行なパターンに形成されてい
る。
って記録媒体（ハードディスク）上に信号を記録した時
の磁化反転パターンである。書込みギャップ３６が直線
状に平坦化されているため、磁化反転部６８はトラック
方向に直角な一直線の平行なパターンに形成されてい
る。
【００２３】図７は、図６の磁化反転パターンを図１の
ＭＲ型磁気ヘッド１２で再生した時の再生信号波形であ
る。ＭＲ感応部２８ａは磁化反転部６８に対し一直線で
平行な姿勢を保って磁化反転パターンをトレースするた
め、ＭＲ感応部２８ａと磁化反転部６８は時間軸上で狭
い幅で一致し、再生信号は波形が急俊でピーク高さも高
くなる。このような再生信号はピーク位置が明瞭で信号
出力も大きく、ノイズにも強いため、記録密度を上げる
のに非常に有効である。
ＭＲ型磁気ヘッド１２で再生した時の再生信号波形であ
る。ＭＲ感応部２８ａは磁化反転部６８に対し一直線で
平行な姿勢を保って磁化反転パターンをトレースするた
め、ＭＲ感応部２８ａと磁化反転部６８は時間軸上で狭
い幅で一致し、再生信号は波形が急俊でピーク高さも高
くなる。このような再生信号はピーク位置が明瞭で信号
出力も大きく、ノイズにも強いため、記録密度を上げる
のに非常に有効である。
【００２４】なお、上記実施例では、ＭＲ素子２８をＭ
Ｒ膜４６、スペーサ４８、ＳＡＬバイアス膜５０を積層
した構造としたが、この発明のＭＲ素子はこれに限るも
のでなく、各種構造のＭＲ素子を採用することができ
る。
Ｒ膜４６、スペーサ４８、ＳＡＬバイアス膜５０を積層
した構造としたが、この発明のＭＲ素子はこれに限るも
のでなく、各種構造のＭＲ素子を採用することができ
る。
【００２５】次に、図１の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッ
ド１１の製造方法の一実施例を図８〜１０の工程図に従
って説明する。
ド１１の製造方法の一実施例を図８〜１０の工程図に従
って説明する。
【００２６】（１） 基板（アルチック（Ａｌ2 Ｏ3 −
ＴｉＣ）等のセラミック材等）１６の上に形成された保
護膜（アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）等）の上に下シールド１
８を成膜する。下シールド１８は、パーマロイ（ＮｉＦ
ｅ）、センダスト等の軟磁性膜をスパッタ、蒸着あるい
はメッキなどで基板１６上に堆積して構成される。下シ
ールド１８の上には、アルミナ等の非磁性材料で下ギャ
ップ２０を成膜する。
ＴｉＣ）等のセラミック材等）１６の上に形成された保
護膜（アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）等）の上に下シールド１
８を成膜する。下シールド１８は、パーマロイ（ＮｉＦ
ｅ）、センダスト等の軟磁性膜をスパッタ、蒸着あるい
はメッキなどで基板１６上に堆積して構成される。下シ
ールド１８の上には、アルミナ等の非磁性材料で下ギャ
ップ２０を成膜する。
【００２７】（２） ＭＲ膜４６（ＮｉＦｅ等）、スペ
ーサ４８（Ｔｉ等）、ＳＡＬバイアス膜５０（ＣｏＺｒ
Ｍ（ＭはＮｂ，Ｍｏ等）等）を積層してＭＲ素子２８を
形成する。 （３） ＭＲ素子２８を矩形にカットする。なお、ＭＲ
膜４６はその長手方向（記録媒体の面に平行でトラック
に直角な方向）に磁化容易軸が形成される。 （４） 高導電膜（Ｗ，Ｔａ等）を成膜し、所定のパタ
ーンにカットして、ＭＲ素子２８の両端に電極取り出し
用のリード３０，３１を形成する。ＭＲ素子感応部２８
ａとリード３０，３１との境に段差５２，５４が生じ
る。
ーサ４８（Ｔｉ等）、ＳＡＬバイアス膜５０（ＣｏＺｒ
Ｍ（ＭはＮｂ，Ｍｏ等）等）を積層してＭＲ素子２８を
形成する。 （３） ＭＲ素子２８を矩形にカットする。なお、ＭＲ
膜４６はその長手方向（記録媒体の面に平行でトラック
に直角な方向）に磁化容易軸が形成される。 （４） 高導電膜（Ｗ，Ｔａ等）を成膜し、所定のパタ
ーンにカットして、ＭＲ素子２８の両端に電極取り出し
用のリード３０，３１を形成する。ＭＲ素子感応部２８
ａとリード３０，３１との境に段差５２，５４が生じ
る。
【００２８】（５） ＭＲ素子２８およびリード３０，
３１の上に上ギャップ３２（アルミナ等）を成膜する。
段差５２，５４を転写した部分が曲折し、上面に凹状５
６が形成される。 （６） 上シールド兼下コア３４を成膜する。上シール
ド兼下コア３４には、上ギャップ３２の上面の凹状５６
を転写して下面に凸状５８が形成され、上面に凹状７２
が形成される。なお、上シールド兼下コア３４の成膜厚
さは、後の工程（８）で所定の厚さに研磨した時に、凹
状７２が消失するように十分な厚さに成膜する。
３１の上に上ギャップ３２（アルミナ等）を成膜する。
段差５２，５４を転写した部分が曲折し、上面に凹状５
６が形成される。 （６） 上シールド兼下コア３４を成膜する。上シール
ド兼下コア３４には、上ギャップ３２の上面の凹状５６
を転写して下面に凸状５８が形成され、上面に凹状７２
が形成される。なお、上シールド兼下コア３４の成膜厚
さは、後の工程（８）で所定の厚さに研磨した時に、凹
状７２が消失するように十分な厚さに成膜する。
【００２９】（７） 研磨時の欠けを防止するため、ア
ルミナ等の無機絶縁膜７４をスパッタリング法等で成膜
する。 （８） ラップ盤にセットし、無機絶縁膜７４上から上
シールド兼下コア３４にかけて研磨し、上シールド兼下
コア３４の上面の凹状７２を除去する。上シールド兼下
コア３４が所定の厚さに形成されたところで研磨を終了
する。この状態では、上シールド兼下コア３４の上面７
０は、ＭＲ素子２８に平行な平坦面となっている。
ルミナ等の無機絶縁膜７４をスパッタリング法等で成膜
する。 （８） ラップ盤にセットし、無機絶縁膜７４上から上
シールド兼下コア３４にかけて研磨し、上シールド兼下
コア３４の上面の凹状７２を除去する。上シールド兼下
コア３４が所定の厚さに形成されたところで研磨を終了
する。この状態では、上シールド兼下コア３４の上面７
０は、ＭＲ素子２８に平行な平坦面となっている。
【００３０】（９） 書込みギャップ３６（アルミナ
等）を成膜する。書込みギャップ３６は、ＭＲ素子２８
に平行な平坦な膜に形成される。 （10） コイルおよび絶縁層３８を形成する。 （11） コイルおよび絶縁層３８を跨ぐように上コア４
０を形成する。最後に保護膜を被せて完成する。
等）を成膜する。書込みギャップ３６は、ＭＲ素子２８
に平行な平坦な膜に形成される。 （10） コイルおよび絶縁層３８を形成する。 （11） コイルおよび絶縁層３８を跨ぐように上コア４
０を形成する。最後に保護膜を被せて完成する。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の誘導型
・ＭＲ型複合磁気ヘッドによれば、書込みギャップがＭ
Ｒ素子の感応部に平行に形成されるので、この書込みギ
ャップによって記録媒体上に記録された信号の磁化反転
部は直線となり、この記録信号をＭＲ素子で読み取った
時の再生信号波形は急峻になり、磁気反転部の確定が時
間的に安定し、しかも、上ギャップはＭＲ膜感応部の位
置において、ＭＲ膜感応部とリードとの境に形成される
段差を転写して上面を凹状に形成しているので、所定の
狭い再生ギャップを形成することができ、記録密度を安
定して高めることができる。
・ＭＲ型複合磁気ヘッドによれば、書込みギャップがＭ
Ｒ素子の感応部に平行に形成されるので、この書込みギ
ャップによって記録媒体上に記録された信号の磁化反転
部は直線となり、この記録信号をＭＲ素子で読み取った
時の再生信号波形は急峻になり、磁気反転部の確定が時
間的に安定し、しかも、上ギャップはＭＲ膜感応部の位
置において、ＭＲ膜感応部とリードとの境に形成される
段差を転写して上面を凹状に形成しているので、所定の
狭い再生ギャップを形成することができ、記録密度を安
定して高めることができる。
【００３２】また、この発明の誘導型・ＭＲ型複合磁気
ヘッドの製造方法によれば、ＭＲ膜感応部に平行な書込
みギャップを持って誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドを製
造することができる。
ヘッドの製造方法によれば、ＭＲ膜感応部に平行な書込
みギャップを持って誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドを製
造することができる。
【００３３】また、上シールド兼下コアを積層した後、
その上面に無機絶縁膜を成膜して上シールド兼下コアの
周囲および上シールド兼下コアの上面の凹状を無機絶縁
膜で埋めた状態で研磨することにより、研磨によって上
シールド兼下コアに欠けが生じるのを防止することがで
き、歩留りを向上させることができる。
その上面に無機絶縁膜を成膜して上シールド兼下コアの
周囲および上シールド兼下コアの上面の凹状を無機絶縁
膜で埋めた状態で研磨することにより、研磨によって上
シールド兼下コアに欠けが生じるのを防止することがで
き、歩留りを向上させることができる。
【図１】 この発明の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドの
一実施例を示す図で、（ａ）は記録媒体対向面側から見
た斜視図、（ｂ）はその正面図である。
一実施例を示す図で、（ａ）は記録媒体対向面側から見
た斜視図、（ｂ）はその正面図である。
【図２】 従来の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドを示す
断面側面図および記録媒体対向面側から見た斜視図であ
る。
断面側面図および記録媒体対向面側から見た斜視図であ
る。
【図３】 図２の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドの記録
媒体対向面側から見た正面図である。
媒体対向面側から見た正面図である。
【図４】 図３の誘導型磁気ヘッド１４で信号の記録を
行なった時の磁化反転パターンを示す斜視図である。
行なった時の磁化反転パターンを示す斜視図である。
【図５】 図４の記録パターンを図３のＭＲ型磁気ヘッ
ド１２で再生した時の再生信号波形である。
ド１２で再生した時の再生信号波形である。
【図６】 図１の誘導型磁気ヘッド１４で信号の記録を
行なった時の磁化反転パターンを示す斜視図である。
行なった時の磁化反転パターンを示す斜視図である。
【図７】 図６の記録パターンを図１のＭＲ型磁気ヘッ
ド１２で再生した時の再生信号波形である。
ド１２で再生した時の再生信号波形である。
【図８】 この発明の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドの
製造方法の一実施例を示す図で、図１の誘導型・ＭＲ型
複合磁気ヘッド１１の製造工程を示す図である。
製造方法の一実施例を示す図で、図１の誘導型・ＭＲ型
複合磁気ヘッド１１の製造工程を示す図である。
【図９】 図８の続きを示す工程図である。
【図１０】 図９の続きを示す工程図である。
１１ 誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッド １６ 基板 １８ 下シールド ２０ 下ギャップ ２８ ＭＲ素子 ２８ａ ＭＲ素子感応部 ３０，３１ リード ３２ 上ギャップ ３４ 上シールド兼下コア ３６ 書込みギャップ ３８ コイルおよび絶縁膜 ４０ 上コア ５２，５４ 段差 ５６ 上ギャップの上面の凹状 ５８ 上シールド兼下コアの下面の凸状 ７０ 上シールド兼下コアの上面 ７２ 上シールド兼下コアの上面の凹状 ７４ 無機絶縁膜
Claims (3)
- 【請求項１】基板上に、少くとも、下シールド、下ギャ
ップ、ＭＲ素子、当該ＭＲ素子の感応部を挟んでその左
右両側にそれぞれ接合されたリード、上ギャップ、上シ
ールド兼下コア、書込みギャップ、コイルおよび絶縁
層、上コアを積層してなる誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッ
ドにおいて、 前記上ギャップは、前記ＭＲ素子の感応部の位置におい
て当該ＭＲ素子の感応部と前記リードとの境に形成され
る段差を転写して上面が凹状に形成されており、 前記上シールド兼下コアは、前記感応部の位置において
下面が前記上ギャップの凹状を転写して凸状に形成さ
れ、上面が前記ＭＲ素子の感応部に平行な平坦面に形成
されており、 前記書込みギャップが前記上シールド兼下コアの上面を
転写して前記ＭＲ素子の感応部に平行に形成されてなる
誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッド。 - 【請求項２】基板上に、少くとも、下シールド、下ギャ
ップ、ＭＲ素子、当該ＭＲ素子の感応部を挟んでその左
右両側にそれぞれ接合されたリード、上ギャップ、上シ
ールド兼下コア、書込みギャップ、コイルおよび絶縁
層、上コアを積層して誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドを
製造する方法であって、 前記上シールド兼下コアを積層した後、その上面を研磨
して、前記ＭＲ素子の感応部と前記リードとの境に形成
される段差を転写して形成された当該上シールド兼下コ
アの上面の凹状を除去し前記ＭＲ素子感応部に平行な平
坦面を形成する工程を経て前記書込みギャップを積層し
てなる誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】前記上シールド兼下コアを積層した後、そ
の上面に無機絶縁膜を成膜して、当該無機絶縁膜上から
前記上シールド兼下コアにかけて前記研磨を施してなる
請求項２記載の誘導型・ＭＲ型複合磁気ヘッドの製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7186320A JPH0916925A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 誘導型・ｍｒ型複合磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| US08/673,667 US5722157A (en) | 1995-06-28 | 1996-06-25 | Method of making an induction and magnetoresistance type composite magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7186320A JPH0916925A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 誘導型・ｍｒ型複合磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0916925A true JPH0916925A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16186278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7186320A Pending JPH0916925A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 誘導型・ｍｒ型複合磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5722157A (ja) |
| JP (1) | JPH0916925A (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5880910A (en) * | 1994-12-29 | 1999-03-09 | Yamaha Corporation | Magneto-resistive reading head with two slanted longitudinal bias films and two slanted leads |
| JP2947172B2 (ja) * | 1996-05-23 | 1999-09-13 | ヤマハ株式会社 | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド、誘導型・磁気抵抗効果型複合磁気ヘッド、磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| US5936811A (en) * | 1997-06-12 | 1999-08-10 | International Business Machines Corporation | Magnetic head with vialess lead layers from MR sensor to pads |
| JP3052898B2 (ja) * | 1997-06-18 | 2000-06-19 | ヤマハ株式会社 | 磁気ヘッドスライダのレール面の加工方法 |
| US5966800A (en) * | 1997-07-28 | 1999-10-19 | Read-Rite Corporation | Method of making a magnetic head with aligned pole tips and pole layers formed of high magnetic moment material |
| US6317289B1 (en) * | 1998-04-17 | 2001-11-13 | Tdk Corporation | Combination-type thin film magnetic head with improved writing properties |
| JP3474447B2 (ja) * | 1998-07-10 | 2003-12-08 | Ｔｄｋ株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに薄膜磁気ヘッド用素材およびその製造方法 |
| US6230390B1 (en) * | 1998-10-30 | 2001-05-15 | Headway Technologies, Inc. | Canted longitudinal patterned exchange biased dual-stripe magnetoresistive (DSMR) sensor element and method for fabrication thereof |
| US6417998B1 (en) | 1999-03-23 | 2002-07-09 | Read-Rite Corporation | Ultra small advanced write transducer and method for making same |
| US6524491B1 (en) * | 1999-04-26 | 2003-02-25 | Headway Technologies, Inc. | Double plate-up process for fabrication of composite magnetoresistive shared poles |
| US6131271A (en) * | 1999-06-25 | 2000-10-17 | International Business Machines Corporation | Method of planarizing first pole piece layer of write head by lapping without delamination of first pole piece layer from wafer substrate |
| US6421212B1 (en) * | 1999-09-21 | 2002-07-16 | Read-Rite Corporation | Thin film read head structure with improved bias magnet-to-magnetoresistive element interface and method of fabrication |
| JP2001093120A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
| US6552874B1 (en) | 2000-05-17 | 2003-04-22 | Read-Rite Corporation | Shared pole magnetic read-write head for achieving optimized erase band width and method of fabricating the same |
| US6707647B2 (en) * | 2001-01-29 | 2004-03-16 | International Business Machines Corporation | Magnetic head with thin gap layers |
| US7587809B2 (en) * | 2001-09-12 | 2009-09-15 | Seagate Technology Llc | Method for forming a MR reader with reduced shield topography and low parasitic resistance |
| US6927169B2 (en) | 2002-12-19 | 2005-08-09 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus to improve thickness uniformity of surfaces for integrated device manufacturing |
| US6916744B2 (en) * | 2002-12-19 | 2005-07-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for planarization of a material by growing a sacrificial film with customized thickness profile |
| US6907866B2 (en) * | 2003-11-11 | 2005-06-21 | Vapor Fuel Technologies, Inc. | Vapor fueled engine |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3908194A (en) * | 1974-08-19 | 1975-09-23 | Ibm | Integrated magnetoresistive read, inductive write, batch fabricated magnetic head |
| JPS5930227A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気ヘツドの製造方法 |
| FR2559293B1 (fr) * | 1984-02-03 | 1988-09-09 | Commissariat Energie Atomique | Nouvelle tete magnetique d'ecriture et de lecture pour enregistrement magnetique et son procede de fabrication |
| JPH0646447B2 (ja) * | 1984-07-25 | 1994-06-15 | 株式会社日立製作所 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| US4663685A (en) * | 1985-08-15 | 1987-05-05 | International Business Machines | Magnetoresistive read transducer having patterned longitudinal bias |
| US5075956A (en) * | 1988-03-16 | 1991-12-31 | Digital Equipment Corporation | Method of making recording heads with side shields |
| US4939837A (en) * | 1988-09-01 | 1990-07-10 | International Business Machines Corporation | Batch fabrication process for magnetic heads |
| FR2661030B1 (fr) * | 1990-04-13 | 1995-04-07 | Thomson Csf | Tete magnetique d'enregistrement/lecture et procedes de realisation. |
| US5142768A (en) * | 1991-05-02 | 1992-09-01 | International Business Machines Corporation | Method for making magnetic head with enhanced poletip |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP7186320A patent/JPH0916925A/ja active Pending
-
1996
- 1996-06-25 US US08/673,667 patent/US5722157A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5722157A (en) | 1998-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0742549B1 (en) | Magneto-resistive read/write tape head | |
| JPH0916925A (ja) | 誘導型・ｍｒ型複合磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3669975B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH08185612A (ja) | Ｍｒヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH09120507A (ja) | 磁気ヘッド・アセンブリ | |
| US4581663A (en) | Buried servo recording system having dual transducers | |
| JPH028365B2 (ja) | ||
| JP3367877B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH10320720A (ja) | 垂直記録用磁気ヘッド | |
| JP2505465B2 (ja) | ヨ−ク型薄膜磁気ヘッド | |
| JP2973850B2 (ja) | 磁気抵抗型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP3639529B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP3475868B2 (ja) | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド | |
| JP2828673B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP3000905B2 (ja) | 誘導型・ｍｒ型複合磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| US5933298A (en) | System comprising a magnetic head, measuring device and a current device | |
| JPH10283617A (ja) | 垂直磁気記録用複合型ヘッド | |
| JP3129765B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP3047824B2 (ja) | 磁気抵抗効果型薄膜変換素子およびその製造方法 | |
| JPH10269533A (ja) | 垂直磁気記録用複合型ヘッド | |
| JPH0673167B2 (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JP4010702B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0817019A (ja) | 磁気抵抗効果ヘッド | |
| US20040037010A1 (en) | Magneto-resistance effect type head | |
| JPH05242433A (ja) | 磁気ヘッド |