JPH09169908A - 電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品 - Google Patents
電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品Info
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 電子部品への含浸作業性が優れ、この電子部
品に優れた耐湿性を付与することができる電子部品含浸
用オルガノポリシロキサン組成物、および耐湿性が優れ
る電子部品を提供する。 【解決手段】 (Ａ)分子鎖両末端にのみアルケニル基を
含有するジオルガノポリシロキサン、(Ｂ)分子鎖両末端
にのみケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポ
リシロキサン、(Ｃ)一分子中に３個以上のケイ素原子結
合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、および
(Ｄ)白金系触媒からなる、２５℃における粘度が５〜
１，０００センチポイズの液状物であり、付加反応によ
り架橋して、この液状物より粘度の高い液状物を形成す
る電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物、およ
びこの組成物を電子部品の隙間に含浸した後、この組成
物を付加反応により架橋させたことを特徴とする電子部
品。
品に優れた耐湿性を付与することができる電子部品含浸
用オルガノポリシロキサン組成物、および耐湿性が優れ
る電子部品を提供する。 【解決手段】 (Ａ)分子鎖両末端にのみアルケニル基を
含有するジオルガノポリシロキサン、(Ｂ)分子鎖両末端
にのみケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポ
リシロキサン、(Ｃ)一分子中に３個以上のケイ素原子結
合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、および
(Ｄ)白金系触媒からなる、２５℃における粘度が５〜
１，０００センチポイズの液状物であり、付加反応によ
り架橋して、この液状物より粘度の高い液状物を形成す
る電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物、およ
びこの組成物を電子部品の隙間に含浸した後、この組成
物を付加反応により架橋させたことを特徴とする電子部
品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品含浸用オ
ルガノポリシロキサン組成物および電子部品に関し、詳
しくは、電子部品への含浸作業性が優れ、この電子部品
に優れた耐湿性を付与することができる電子部品含浸用
オルガノポリシロキサン組成物、およびこの組成物を含
浸してなる、耐湿性が優れる電子部品に関する。
ルガノポリシロキサン組成物および電子部品に関し、詳
しくは、電子部品への含浸作業性が優れ、この電子部品
に優れた耐湿性を付与することができる電子部品含浸用
オルガノポリシロキサン組成物、およびこの組成物を含
浸してなる、耐湿性が優れる電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファ
イド樹脂等の封止樹脂により封止されてなる、トランジ
スタ、ダイオード、コンデンサ、コイル、ＬＳＩ、ＩＣ
等の電子部品は、封止樹脂と電子部品のリードとの界面
にしばしば生じた隙間や、電子部品自体が構造的に有す
る隙間から、水、ナトリウムイオン、塩素イオン等の不
純物が浸入して、この信頼性が著しく低下してしまうと
いう問題があった。このために、電子部品の隙間にオル
ガノポリシロキサン組成物を含浸して、この信頼性を向
上させる方法が採用されている（特開昭６０−６３９３
８号公報参照）。
イド樹脂等の封止樹脂により封止されてなる、トランジ
スタ、ダイオード、コンデンサ、コイル、ＬＳＩ、ＩＣ
等の電子部品は、封止樹脂と電子部品のリードとの界面
にしばしば生じた隙間や、電子部品自体が構造的に有す
る隙間から、水、ナトリウムイオン、塩素イオン等の不
純物が浸入して、この信頼性が著しく低下してしまうと
いう問題があった。このために、電子部品の隙間にオル
ガノポリシロキサン組成物を含浸して、この信頼性を向
上させる方法が採用されている（特開昭６０−６３９３
８号公報参照）。
【０００３】電子部品の隙間を、架橋しないオルガノポ
リシロキサンにより含浸すると、含浸後に、このオルガ
ノポリシロキサンが滲み出てしまうという問題があるた
め、この含浸剤として、付加反応により架橋して、ゲル
状もしくはゴム状の硬化物を形成する硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物が一般に用いられている（特開平３
−２５２１１５号公報参照）。このような硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物としては、例えば、一分子中に
少なくとも２個のケイ素原子結合ビニル基を含有するオ
ルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサ
ン、および白金系触媒からなる硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物（特開平４−３７０１５１号公報参照）が
知られている。
リシロキサンにより含浸すると、含浸後に、このオルガ
ノポリシロキサンが滲み出てしまうという問題があるた
め、この含浸剤として、付加反応により架橋して、ゲル
状もしくはゴム状の硬化物を形成する硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物が一般に用いられている（特開平３
−２５２１１５号公報参照）。このような硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物としては、例えば、一分子中に
少なくとも２個のケイ素原子結合ビニル基を含有するオ
ルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサ
ン、および白金系触媒からなる硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物（特開平４−３７０１５１号公報参照）が
知られている。
【０００４】しかし、このような硬化性オルガノポリシ
ロキサン組成物により隙間を含浸してなる電子部品は、
これが熱衝撃を受けた際に生じる応力がゲル状もしくは
ゴム状の硬化物に十分に緩和されないために、この電子
部品の信頼性が低下しやすくなるという問題があった。
このために、電子部品を含浸する際には低粘度の液状物
であり、含浸後には、付加反応により架橋して、滲み出
しを抑制し得る程度に高粘度な液状物となり、さらに、
この電子部品が熱衝撃を受けた際に生じる応力を十分に
緩和することができるオルガノポリシロキサン組成物と
して、例えば、分子鎖両末端にのみビニル基を含有する
ジオルガノポリシロキサン、分子鎖両末端にのみケイ素
原子結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキサ
ン、および白金系触媒からなるオルガノポリシロキサン
組成物（特開平６−１００７８２号公報参照）が提案さ
れている。
ロキサン組成物により隙間を含浸してなる電子部品は、
これが熱衝撃を受けた際に生じる応力がゲル状もしくは
ゴム状の硬化物に十分に緩和されないために、この電子
部品の信頼性が低下しやすくなるという問題があった。
このために、電子部品を含浸する際には低粘度の液状物
であり、含浸後には、付加反応により架橋して、滲み出
しを抑制し得る程度に高粘度な液状物となり、さらに、
この電子部品が熱衝撃を受けた際に生じる応力を十分に
緩和することができるオルガノポリシロキサン組成物と
して、例えば、分子鎖両末端にのみビニル基を含有する
ジオルガノポリシロキサン、分子鎖両末端にのみケイ素
原子結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキサ
ン、および白金系触媒からなるオルガノポリシロキサン
組成物（特開平６−１００７８２号公報参照）が提案さ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平６−１
００７８２号により提案されたオルガノポリシロキサン
組成物は、付加反応速度が早いために、この組成物によ
り電子部品を含浸しようとすると、この作業を低温で行
ったり、迅速に作業を行わなければならず、この含浸作
業性が悪いという問題があり、また、この電子部品の隙
間を十分に含浸することができないので、この電子部品
に十分な耐湿性を付与することができないという問題が
あった。そこで、この付加反応速度を調節するために、
このオルガノポリシロキサン組成物に周知の付加反応抑
制剤を配合することができるが、この付加反応速度を調
節するためには多量の付加反応抑制剤を配合しなければ
ならないという問題があった。また、このようなオルガ
ノポリシロキサン組成物により、隙間を含浸してなる電
子部品は、耐湿性が十分でないという問題があった。
００７８２号により提案されたオルガノポリシロキサン
組成物は、付加反応速度が早いために、この組成物によ
り電子部品を含浸しようとすると、この作業を低温で行
ったり、迅速に作業を行わなければならず、この含浸作
業性が悪いという問題があり、また、この電子部品の隙
間を十分に含浸することができないので、この電子部品
に十分な耐湿性を付与することができないという問題が
あった。そこで、この付加反応速度を調節するために、
このオルガノポリシロキサン組成物に周知の付加反応抑
制剤を配合することができるが、この付加反応速度を調
節するためには多量の付加反応抑制剤を配合しなければ
ならないという問題があった。また、このようなオルガ
ノポリシロキサン組成物により、隙間を含浸してなる電
子部品は、耐湿性が十分でないという問題があった。
【０００６】本発明らは上記課題を解決するために鋭意
検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の
目的は、電子部品への含浸性作業性が優れ、この電子部
品に優れた耐湿性を付与することができる電子部品含浸
用オルガノポリシロキサン組成物を提供することにあ
り、ひいては耐湿性が優れる電子部品を提供することに
ある。
検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の
目的は、電子部品への含浸性作業性が優れ、この電子部
品に優れた耐湿性を付与することができる電子部品含浸
用オルガノポリシロキサン組成物を提供することにあ
り、ひいては耐湿性が優れる電子部品を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品含浸用
オルガノポリシロキサン組成物は、(Ａ)分子鎖両末端に
のみアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサ
ン、(Ｂ)分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を
含有するジオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分中のアル
ケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合
水素原子が０．１〜３モルとなる量｝、(Ｃ)一分子中に
３個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノ
ポリシロキサン｛(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対
して、(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０．０１
〜０．３モルとなる量｝、および(Ｄ)白金系触媒｛本組
成物において、(Ｄ)成分中の白金金属が重量単位で０．
１〜５００ｐｐｍとなる量｝からなる、２５℃における
粘度が５〜１，０００センチポイズの液状物であり、付
加反応により架橋して、この液状物より粘度の高い液状
物を形成することを特徴とする。また、本発明の電子部
品は、上記の電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組
成物を、この電子部品の隙間に含浸した後、この組成物
を付加反応により架橋させたことを特徴とする。
オルガノポリシロキサン組成物は、(Ａ)分子鎖両末端に
のみアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサ
ン、(Ｂ)分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を
含有するジオルガノポリシロキサン｛(Ａ)成分中のアル
ケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合
水素原子が０．１〜３モルとなる量｝、(Ｃ)一分子中に
３個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノ
ポリシロキサン｛(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対
して、(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０．０１
〜０．３モルとなる量｝、および(Ｄ)白金系触媒｛本組
成物において、(Ｄ)成分中の白金金属が重量単位で０．
１〜５００ｐｐｍとなる量｝からなる、２５℃における
粘度が５〜１，０００センチポイズの液状物であり、付
加反応により架橋して、この液状物より粘度の高い液状
物を形成することを特徴とする。また、本発明の電子部
品は、上記の電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組
成物を、この電子部品の隙間に含浸した後、この組成物
を付加反応により架橋させたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の態様】はじめに、本発明の電子部品含浸
用オルガノポリシロキサン組成物を詳細に説明する。
(Ａ)成分のジオルガノポリシロキサンは本組成物の主成
分であり、分子鎖両末端にのみアルケニル基を含有する
ことを特徴とする。(Ａ)成分中のアルケニル基として
は、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、
ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、特に、ビニル
基であることが好ましい。(Ａ)成分中のアルケニル基以
外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、
３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、特に、メチ
ル基、フェニル基であることが好ましい。また、(Ａ)成
分の分子構造は実質的には直鎖状であるが、一部に分岐
鎖を有していてもよい。また、(Ａ)成分の２５℃におけ
る粘度としては、揮発性が小さく、得られるオルガノポ
リシロキサン組成物の含浸性が良好であることから、５
〜１０，０００センチポイズの範囲内であることが好ま
しく、特に、１０〜１，０００センチポイズの範囲内で
あることが好ましい。このような(Ａ)成分のジオルガノ
ポリシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
（３，３，３−トリフロロプロピル）シロキサン共重合
体が例示され、特に、分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサンであることが好まし
い。
用オルガノポリシロキサン組成物を詳細に説明する。
(Ａ)成分のジオルガノポリシロキサンは本組成物の主成
分であり、分子鎖両末端にのみアルケニル基を含有する
ことを特徴とする。(Ａ)成分中のアルケニル基として
は、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、
ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、特に、ビニル
基であることが好ましい。(Ａ)成分中のアルケニル基以
外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、
３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピ
ル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、特に、メチ
ル基、フェニル基であることが好ましい。また、(Ａ)成
分の分子構造は実質的には直鎖状であるが、一部に分岐
鎖を有していてもよい。また、(Ａ)成分の２５℃におけ
る粘度としては、揮発性が小さく、得られるオルガノポ
リシロキサン組成物の含浸性が良好であることから、５
〜１０，０００センチポイズの範囲内であることが好ま
しく、特に、１０〜１，０００センチポイズの範囲内で
あることが好ましい。このような(Ａ)成分のジオルガノ
ポリシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルビニル
シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチ
ルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
（３，３，３−トリフロロプロピル）シロキサン共重合
体が例示され、特に、分子鎖両末端ジメチルビニルシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサンであることが好まし
い。
【０００９】(Ｂ)成分のジオルガノポリシロキサンは本
組成物の架橋剤であり、分子鎖両末端にのみケイ素原子
結合水素原子を含有することを特徴とする。(Ｂ)成分中
のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キ
シリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フ
ェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−ク
ロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等
のハロゲン化アルキル基が例示され、特に、メチル基、
フェニル基であることが好ましい。また、(Ｂ)成分の分
子構造は実質的には直鎖状であるが、一部に分岐鎖を有
していてもよい。また、(Ｂ)成分の２５℃における粘度
としては、揮発性が小さく、得られるオルガノポリシロ
キサン組成物の含浸性が良好であることから、１〜１，
０００センチポイズの範囲内であることが好ましく、特
に、５〜５００センチポイズの範囲内であることが好ま
しい。このような(Ｂ)成分のジオルガノポリシロキサン
としては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチル（３，３，３−トリフロロプロピル）シロキサ
ン共重合体が例示され、特に、分子鎖両末端ジメチルハ
イドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンで
あることが好ましい。
組成物の架橋剤であり、分子鎖両末端にのみケイ素原子
結合水素原子を含有することを特徴とする。(Ｂ)成分中
のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キ
シリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フ
ェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−ク
ロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等
のハロゲン化アルキル基が例示され、特に、メチル基、
フェニル基であることが好ましい。また、(Ｂ)成分の分
子構造は実質的には直鎖状であるが、一部に分岐鎖を有
していてもよい。また、(Ｂ)成分の２５℃における粘度
としては、揮発性が小さく、得られるオルガノポリシロ
キサン組成物の含浸性が良好であることから、１〜１，
０００センチポイズの範囲内であることが好ましく、特
に、５〜５００センチポイズの範囲内であることが好ま
しい。このような(Ｂ)成分のジオルガノポリシロキサン
としては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキ
シ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメ
チルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン
・メチル（３，３，３−トリフロロプロピル）シロキサ
ン共重合体が例示され、特に、分子鎖両末端ジメチルハ
イドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンで
あることが好ましい。
【００１０】本組成物において、(Ｂ)成分の配合量は、
(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中
のケイ素原子結合水素原子が０．１〜３モルの範囲内と
なる量であり、特に、これが０．５〜１．５モルの範囲
内となる量であることが好ましい。これは、(Ａ)成分中
のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原
子結合水素原子が０．１モル未満であるオルガノポリシ
ロキサン組成物は付加反応により架橋しても十分に粘度
の高い液状物を形成しないためであり、また、これが
３．０モルをこえるオルガノポリシロキサン組成物は付
加反応により発泡しやすく、また、この組成物を含浸し
てなる電子部品は耐湿性が低下するためである。
(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中
のケイ素原子結合水素原子が０．１〜３モルの範囲内と
なる量であり、特に、これが０．５〜１．５モルの範囲
内となる量であることが好ましい。これは、(Ａ)成分中
のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原
子結合水素原子が０．１モル未満であるオルガノポリシ
ロキサン組成物は付加反応により架橋しても十分に粘度
の高い液状物を形成しないためであり、また、これが
３．０モルをこえるオルガノポリシロキサン組成物は付
加反応により発泡しやすく、また、この組成物を含浸し
てなる電子部品は耐湿性が低下するためである。
【００１１】(Ｃ)成分のオルガノポリシロキサンは本組
成物の架橋剤であるが、(Ａ)成分中のアルケニル基と
(Ｂ)成分のケイ素原子結合水素原子との付加反応を抑制
して、本組成物に優れた含浸作業性を付与するための成
分であり、一分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原
子を含有することを特徴とする。(Ａ)成分中のアルケニ
ル基と(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子の付加反応
を抑制するためには、アセチレン系化合物、エンイン系
化合物等の周知の付加反応抑制剤を配合することが一般
的であるが、アルケニル基やケイ素原子結合水素原子が
それぞれ分子鎖末端にあるジオルガノポリシロキサン同
士の付加反応においては、この付加反応速度が十分に抑
制されないという問題があった。この課題に対して、本
組成物においては、(Ｃ)成分を配合することにより、
(Ａ)成分と(Ｂ)成分の付加反応速度が抑制され、例え
ば、室温において、オルガノポリシロキサン組成物の粘
度上昇が著しく抑制されて、長時間にわたって電子部品
の含浸作業が可能となった。(Ｃ)成分中のケイ素原子結
合水素原子の結合位置としては、分子鎖末端および分子
鎖側鎖、または分子鎖側鎖のみが例示され、特に、分子
鎖側鎖のみであることが好ましい。(Ｃ)成分中のケイ素
原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチ
ル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプ
ロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロ
ゲン化アルキル基が例示され、特に、メチル基、フェニ
ル基であることが好ましい。また、(Ｃ)成分の分子構造
としては、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有
する直鎖状が例示され、特に、直鎖状であることが好ま
しい。また、(Ｃ)成分の２５℃における粘度としては、
揮発性が小さく、得られるオルガノポリシロキサン組成
物の含浸性が良好であることから、１〜１，０００セン
チポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５〜５
００センチポイズの範囲内であることが好ましい。
成物の架橋剤であるが、(Ａ)成分中のアルケニル基と
(Ｂ)成分のケイ素原子結合水素原子との付加反応を抑制
して、本組成物に優れた含浸作業性を付与するための成
分であり、一分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原
子を含有することを特徴とする。(Ａ)成分中のアルケニ
ル基と(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子の付加反応
を抑制するためには、アセチレン系化合物、エンイン系
化合物等の周知の付加反応抑制剤を配合することが一般
的であるが、アルケニル基やケイ素原子結合水素原子が
それぞれ分子鎖末端にあるジオルガノポリシロキサン同
士の付加反応においては、この付加反応速度が十分に抑
制されないという問題があった。この課題に対して、本
組成物においては、(Ｃ)成分を配合することにより、
(Ａ)成分と(Ｂ)成分の付加反応速度が抑制され、例え
ば、室温において、オルガノポリシロキサン組成物の粘
度上昇が著しく抑制されて、長時間にわたって電子部品
の含浸作業が可能となった。(Ｃ)成分中のケイ素原子結
合水素原子の結合位置としては、分子鎖末端および分子
鎖側鎖、または分子鎖側鎖のみが例示され、特に、分子
鎖側鎖のみであることが好ましい。(Ｃ)成分中のケイ素
原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチ
ル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプ
ロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロ
ゲン化アルキル基が例示され、特に、メチル基、フェニ
ル基であることが好ましい。また、(Ｃ)成分の分子構造
としては、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有
する直鎖状が例示され、特に、直鎖状であることが好ま
しい。また、(Ｃ)成分の２５℃における粘度としては、
揮発性が小さく、得られるオルガノポリシロキサン組成
物の含浸性が良好であることから、１〜１，０００セン
チポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５〜５
００センチポイズの範囲内であることが好ましい。
【００１２】このような(Ｃ)成分のオルガノポリシロキ
サンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェン
シロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、式：
Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ
1 2（Ｈ）ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｓ
ｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポ
リシロキサン、式：Ｒ1 2（Ｈ）ＳｉＯ1/2で示されるシ
ロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単
位からなるオルガノポリシロキサン、式：Ｒ1（Ｈ）Ｓ
ｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1ＳｉＯ3/2
で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以
上の混合物が例示される。式中、Ｒ1はアルケニル基以
外の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチ
ル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプ
ロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロ
ゲン化アルキル基が例示され、特に、メチル基、フェニ
ル基であることが好ましい。
サンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ト
リメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハ
イドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイド
ロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサ
ン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェン
シロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、式：
Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ
1 2（Ｈ）ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｓ
ｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポ
リシロキサン、式：Ｒ1 2（Ｈ）ＳｉＯ1/2で示されるシ
ロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単
位からなるオルガノポリシロキサン、式：Ｒ1（Ｈ）Ｓ
ｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1ＳｉＯ3/2
で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキ
サン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以
上の混合物が例示される。式中、Ｒ1はアルケニル基以
外の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル
基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチ
ル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプ
ロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロ
ゲン化アルキル基が例示され、特に、メチル基、フェニ
ル基であることが好ましい。
【００１３】本組成物において、(Ｃ)成分の配合量は、
(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｃ)成分中
のケイ素原子結合水素原子が０．０１〜０．３モルの範
囲内となる量であり、特に、これが０．０２〜０．１５
モルの範囲内となる量であることが好ましい。これは、
(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｃ)成分中
のケイ素原子結合水素原子が０．０１モル未満であるオ
ルガノポリシロキサン組成物は、十分に付加反応が抑制
されないために、この電子部品への含浸作業性が悪いた
めであり、また、これが０．３モルをこえるオルガノポ
リシロキサン組成物は付加反応により架橋して、ゲル状
もしくはゴム状の硬化物を形成するようになるためであ
る。
(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｃ)成分中
のケイ素原子結合水素原子が０．０１〜０．３モルの範
囲内となる量であり、特に、これが０．０２〜０．１５
モルの範囲内となる量であることが好ましい。これは、
(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｃ)成分中
のケイ素原子結合水素原子が０．０１モル未満であるオ
ルガノポリシロキサン組成物は、十分に付加反応が抑制
されないために、この電子部品への含浸作業性が悪いた
めであり、また、これが０．３モルをこえるオルガノポ
リシロキサン組成物は付加反応により架橋して、ゲル状
もしくはゴム状の硬化物を形成するようになるためであ
る。
【００１４】(Ｄ)成分の白金系触媒は本組成物の付加反
応を促進するための触媒であり、白金黒、白金担持シリ
カ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸の
アルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金とジビ
ニルテトラメチルジシロキサンとの錯体が例示される。
応を促進するための触媒であり、白金黒、白金担持シリ
カ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸の
アルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金とジビ
ニルテトラメチルジシロキサンとの錯体が例示される。
【００１５】本組成物において、(Ｄ)成分の配合量は、
(Ｄ)成分中の白金金属が重量単位で０．１〜５００ｐｐ
ｍとなる量である。これは、(Ｄ)成分中の白金金属が重
量単位で０．１ｐｐｍ未満となる量であるオルガノポリ
シロキサン組成物は、この付加反応速度が著しく遅く、
これが硬化阻害を生じやすいためであり、また、これが
５００ｐｐｍをこえる量であっても、得られるオルガノ
ポリシロキサン組成物の付加反応速度に著しい変化はな
く、むしろ不経済であるからである。
(Ｄ)成分中の白金金属が重量単位で０．１〜５００ｐｐ
ｍとなる量である。これは、(Ｄ)成分中の白金金属が重
量単位で０．１ｐｐｍ未満となる量であるオルガノポリ
シロキサン組成物は、この付加反応速度が著しく遅く、
これが硬化阻害を生じやすいためであり、また、これが
５００ｐｐｍをこえる量であっても、得られるオルガノ
ポリシロキサン組成物の付加反応速度に著しい変化はな
く、むしろ不経済であるからである。
【００１６】本組成物には、この貯蔵安定性および付加
反応速度を調節するために任意の成分として、周知の付
加反応抑制剤を配合することができる。この付加反応抑
制剤としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−フ
ェニル−１−ブチン−３−オール等のアセチレン系化合
物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン，３，５−ジ
メチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；
１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テト
ラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テ
トラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロ
テトラシロキサン等のアルケニル基含有シロキサン類、
ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン
類、メルカプタン類、ヒドラジン類が例示される。本組
成物において、これらの付加反応抑制剤の配合量は、重
量単位で１０〜５，０００ｐｐｍの範囲内であることが
好ましい。
反応速度を調節するために任意の成分として、周知の付
加反応抑制剤を配合することができる。この付加反応抑
制剤としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−フ
ェニル−１−ブチン−３−オール等のアセチレン系化合
物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン，３，５−ジ
メチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；
１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テト
ラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テ
トラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロ
テトラシロキサン等のアルケニル基含有シロキサン類、
ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン
類、メルカプタン類、ヒドラジン類が例示される。本組
成物において、これらの付加反応抑制剤の配合量は、重
量単位で１０〜５，０００ｐｐｍの範囲内であることが
好ましい。
【００１７】また、本組成物には、本発明の目的を損な
わない限り、その他任意の成分として、例えば、沈降シ
リカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化
チタン、粉砕石英、ケイ藻土、アスベスト、アルミノケ
イ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブ
ラック等の無機質充填剤、これらの無機質充填剤をオル
ガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノ
シラザン、オルガノポリシロキサン等の有機ケイ素化合
物で処理してなる無機質充填剤；メチルトリメトキシシ
ラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシ
シラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、テトラメトキ
シシラン、テトラエトキシシラン、メチルセロソルブオ
ルソシリケート、一分子中にエポキシ含有有機基とケイ
素原子結合アルコキシ基を含有するオルガノシロキサン
オリゴマー、一分子中にエポキシ含有有機基とケイ素原
子結合アルコキシ基とアルケニル基を含有するオルガノ
シロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ含有有機基
とケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合水素原
子を含有するオルガノシロキサオリゴマー、一分子中に
ケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基を含有する
オルガノシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサン
オリゴマー、顔料、染料、難燃剤、有機溶剤を配合する
ことができる。
わない限り、その他任意の成分として、例えば、沈降シ
リカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化
チタン、粉砕石英、ケイ藻土、アスベスト、アルミノケ
イ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブ
ラック等の無機質充填剤、これらの無機質充填剤をオル
ガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノ
シラザン、オルガノポリシロキサン等の有機ケイ素化合
物で処理してなる無機質充填剤；メチルトリメトキシシ
ラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシ
シラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、テトラメトキ
シシラン、テトラエトキシシラン、メチルセロソルブオ
ルソシリケート、一分子中にエポキシ含有有機基とケイ
素原子結合アルコキシ基を含有するオルガノシロキサン
オリゴマー、一分子中にエポキシ含有有機基とケイ素原
子結合アルコキシ基とアルケニル基を含有するオルガノ
シロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ含有有機基
とケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合水素原
子を含有するオルガノシロキサオリゴマー、一分子中に
ケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基を含有する
オルガノシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサン
オリゴマー、顔料、染料、難燃剤、有機溶剤を配合する
ことができる。
【００１８】本組成物の２５℃における粘度は５〜１，
０００センチポイズの範囲内であり、特に、これが１０
〜３００センチポイズの範囲内であることが好ましい。
これは、２５℃における粘度が５センチポイズ未満であ
るオルガノポリシロキサン組成物は揮発性が大きいため
に組成が安定せず、揮発成分により周辺の装置が汚染さ
れるためであり、また、これが１，０００センチポイズ
をこえるオルガノポリシロキサン組成物は電子部品への
含浸性が悪いためである。このような本組成物は、付加
反応前には低粘度の液状物であり、付加反応により架橋
して、この液状物より粘度の高い液状物を形成するため
に、付加反応前には電子部品への含浸性が優れ、付加反
応後には、電子部品から滲み出にくく、さらに、この電
子部品が熱衝撃を受けた場合に生じる応力を十分に緩和
することができるという特徴がある。本組成物を付加反
応により架橋して得られた液状物の粘度としては、付加
反応前の液状物の粘度に対して５倍以上の粘度であるこ
とが好ましく、さらにこれが１０倍以上の粘度であるこ
とが好ましく、特に、これが５０倍以上の粘度であるこ
とが好ましい。
０００センチポイズの範囲内であり、特に、これが１０
〜３００センチポイズの範囲内であることが好ましい。
これは、２５℃における粘度が５センチポイズ未満であ
るオルガノポリシロキサン組成物は揮発性が大きいため
に組成が安定せず、揮発成分により周辺の装置が汚染さ
れるためであり、また、これが１，０００センチポイズ
をこえるオルガノポリシロキサン組成物は電子部品への
含浸性が悪いためである。このような本組成物は、付加
反応前には低粘度の液状物であり、付加反応により架橋
して、この液状物より粘度の高い液状物を形成するため
に、付加反応前には電子部品への含浸性が優れ、付加反
応後には、電子部品から滲み出にくく、さらに、この電
子部品が熱衝撃を受けた場合に生じる応力を十分に緩和
することができるという特徴がある。本組成物を付加反
応により架橋して得られた液状物の粘度としては、付加
反応前の液状物の粘度に対して５倍以上の粘度であるこ
とが好ましく、さらにこれが１０倍以上の粘度であるこ
とが好ましく、特に、これが５０倍以上の粘度であるこ
とが好ましい。
【００１９】次に、本発明の電子部品について詳細に説
明する。本発明の電子部品は、封止樹脂とこの電子部品
のリードとの界面に隙間を生じていたり、また、この電
子部品自体に構造的な隙間を生じているような電子部品
であり、例えば、トランジスタ、ダイオード、コンデン
サ、コイル、ＬＳＩ、ＩＣが挙げられる。本発明の電子
部品を図１に示したＬＳＩにより詳細に説明する。図１
に示されるように、半導体素子１がタブ２上に設けら
れ、この半導体素子１の上端部に設けられたボンディン
グパッド３とリードフレーム５の端部に設けられたボン
ディングパッド４とがボンディングワイヤ６により電気
的に接続された後、この半導体素子１をエポキシ樹脂７
等の封止樹脂により樹脂封止してＬＳＩは構成される
が、このようなＬＳＩにはエポキシ樹脂７とリードフレ
ーム５との界面にしばしば０．０１〜５μｍの隙間を生
じている場合がある。本発明の電子部品は、このエポキ
シ樹脂７とリードフレーム５との界面に生じた隙間を上
記の組成物により含浸した後、これを付加反応により架
橋したものである。
明する。本発明の電子部品は、封止樹脂とこの電子部品
のリードとの界面に隙間を生じていたり、また、この電
子部品自体に構造的な隙間を生じているような電子部品
であり、例えば、トランジスタ、ダイオード、コンデン
サ、コイル、ＬＳＩ、ＩＣが挙げられる。本発明の電子
部品を図１に示したＬＳＩにより詳細に説明する。図１
に示されるように、半導体素子１がタブ２上に設けら
れ、この半導体素子１の上端部に設けられたボンディン
グパッド３とリードフレーム５の端部に設けられたボン
ディングパッド４とがボンディングワイヤ６により電気
的に接続された後、この半導体素子１をエポキシ樹脂７
等の封止樹脂により樹脂封止してＬＳＩは構成される
が、このようなＬＳＩにはエポキシ樹脂７とリードフレ
ーム５との界面にしばしば０．０１〜５μｍの隙間を生
じている場合がある。本発明の電子部品は、このエポキ
シ樹脂７とリードフレーム５との界面に生じた隙間を上
記の組成物により含浸した後、これを付加反応により架
橋したものである。
【００２０】本発明の電子部品を作成する方法として
は、常温、常圧下で電子部品を上記のオルガノポリシロ
キサン組成物中に浸漬する方法、減圧下もしくは加圧下
で電子部品をこの組成物中に浸漬する方法、常温、常圧
下で電子部品をこの組成物中に浸漬しながら、これに超
音波振動を加える方法が例示されるが、この組成物の粘
度が比較的低い場合には、常温、常圧下でこの組成物中
に電子部品を浸漬するのみで、この電子部品の隙間にこ
の組成物を十分に含浸させることができる。また、電子
部品の隙間にオルガノポリシロキサン組成物を含浸した
後は、この電子部品の表面に付着した余分なこの組成物
を必要により除去して、これを５０〜２００℃の温度に
加熱することが好ましく、特に、これを１００〜１５０
℃の温度に加熱することが好ましい。
は、常温、常圧下で電子部品を上記のオルガノポリシロ
キサン組成物中に浸漬する方法、減圧下もしくは加圧下
で電子部品をこの組成物中に浸漬する方法、常温、常圧
下で電子部品をこの組成物中に浸漬しながら、これに超
音波振動を加える方法が例示されるが、この組成物の粘
度が比較的低い場合には、常温、常圧下でこの組成物中
に電子部品を浸漬するのみで、この電子部品の隙間にこ
の組成物を十分に含浸させることができる。また、電子
部品の隙間にオルガノポリシロキサン組成物を含浸した
後は、この電子部品の表面に付着した余分なこの組成物
を必要により除去して、これを５０〜２００℃の温度に
加熱することが好ましく、特に、これを１００〜１５０
℃の温度に加熱することが好ましい。
【００２１】このように、本発明の電子部品含浸用オル
ガノポリシロキサン組成物は、電子部品への含浸作業性
が優れ、十分に電子部品の隙間に含浸することができる
ので、種々の電子部品の含浸剤として使用することがで
きる。また、このようにして作成されたトランジスタ、
ダイオード、コンデンサ、コイル、ＬＳＩ、ＩＣ等の電
子部品は耐湿性が優れているため、比較的過酷な条件下
で連続的に使用される電子部品として好適に使用するこ
とができる。
ガノポリシロキサン組成物は、電子部品への含浸作業性
が優れ、十分に電子部品の隙間に含浸することができる
ので、種々の電子部品の含浸剤として使用することがで
きる。また、このようにして作成されたトランジスタ、
ダイオード、コンデンサ、コイル、ＬＳＩ、ＩＣ等の電
子部品は耐湿性が優れているため、比較的過酷な条件下
で連続的に使用される電子部品として好適に使用するこ
とができる。
【００２２】
【実施例】本発明の電子部品含浸用オルガノポリシロキ
サン組成物および電子部品を実施例により詳細に説明す
る。なお、実施例中、粘度は２５℃において測定した値
であり、Ｈ／Ｖｉは(Ａ)成分中のビニル基に対する(Ｂ)
成分または(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル
比を示している。また、電子部品の作成方法、および電
子部品の耐湿性の評価は次のようにして行った。
サン組成物および電子部品を実施例により詳細に説明す
る。なお、実施例中、粘度は２５℃において測定した値
であり、Ｈ／Ｖｉは(Ａ)成分中のビニル基に対する(Ｂ)
成分または(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル
比を示している。また、電子部品の作成方法、および電
子部品の耐湿性の評価は次のようにして行った。
【００２３】［電子部品の作成方法］電子部品の作成方
法を図１により説明する。表面にアルミニウム製の回路
配線を形成した半導体素子１をタブ２上に設け、この半
導体素子１の上端部に設けられたボンディングパッド３
とリードフレーム５の端部に設けられたボンディングパ
ッド４とを金製のボンディングワイヤ６により電気的に
接続した。次いで、この半導体素子１を透明なエポキシ
樹脂７により樹脂封止して電子部品を作成した。この電
子部品において透明なエポキシ樹脂７とリードフレーム
５との隙間を顕微鏡により測定して、その隙間が０．０
１〜５μｍであるものを選択した。このような隙間を有
する電子部品を、常温、常圧下で電子部品含浸用オルガ
ノポリシロキサン組成物中に１秒間浸漬した後、これを
取り出して、１５０℃で１時間加熱して電子部品を作成
した。
法を図１により説明する。表面にアルミニウム製の回路
配線を形成した半導体素子１をタブ２上に設け、この半
導体素子１の上端部に設けられたボンディングパッド３
とリードフレーム５の端部に設けられたボンディングパ
ッド４とを金製のボンディングワイヤ６により電気的に
接続した。次いで、この半導体素子１を透明なエポキシ
樹脂７により樹脂封止して電子部品を作成した。この電
子部品において透明なエポキシ樹脂７とリードフレーム
５との隙間を顕微鏡により測定して、その隙間が０．０
１〜５μｍであるものを選択した。このような隙間を有
する電子部品を、常温、常圧下で電子部品含浸用オルガ
ノポリシロキサン組成物中に１秒間浸漬した後、これを
取り出して、１５０℃で１時間加熱して電子部品を作成
した。
【００２４】［電子部品Ａの耐湿性］上記の方法で作成
した電子部品を８５℃、８５％相対湿度の水蒸気中で
１，０００時間および３，０００時間加熱した後、この
電子部品のリードフレームに電流を流して、リードフレ
ーム間のリーク電流を測定して、リーク電流に変化があ
った電子部品の不良率を求めて、この電子部品の耐湿性
を評価した。
した電子部品を８５℃、８５％相対湿度の水蒸気中で
１，０００時間および３，０００時間加熱した後、この
電子部品のリードフレームに電流を流して、リードフレ
ーム間のリーク電流を測定して、リーク電流に変化があ
った電子部品の不良率を求めて、この電子部品の耐湿性
を評価した。
【００２５】［実施例１］(Ａ)成分として分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度＝１００センチポイズ、ビニル基の含有量＝０．
９５重量％）８０重量部、(Ｂ)成分として分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（粘度＝１５センチポイズ、ケイ素原子結合水
素原子の含有量＝０．１３重量％）１５．９重量部（Ｈ
／Ｖｉ＝０．７３）、(Ｃ)成分として分子鎖両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキ
サン（粘度＝２０センチポイズ、ケイ素原子結合水素原
子の含有量＝１．６重量％）０．１重量部（Ｈ／Ｖｉ＝
０．０６）、(Ｄ)成分として白金の１，３−ジビニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体（こ
の錯体中の白金金属が本組成物において重量単位で５ｐ
ｐｍとなる量）、および任意の付加反応抑制剤として、
３−フェニル−１−ブチン−３−オール（本組成物にお
いて重量単位で２００ｐｐｍとなる量）を均一に混合し
て電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製
した。この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成
物の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部
品の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度＝１００センチポイズ、ビニル基の含有量＝０．
９５重量％）８０重量部、(Ｂ)成分として分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（粘度＝１５センチポイズ、ケイ素原子結合水
素原子の含有量＝０．１３重量％）１５．９重量部（Ｈ
／Ｖｉ＝０．７３）、(Ｃ)成分として分子鎖両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキ
サン（粘度＝２０センチポイズ、ケイ素原子結合水素原
子の含有量＝１．６重量％）０．１重量部（Ｈ／Ｖｉ＝
０．０６）、(Ｄ)成分として白金の１，３−ジビニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体（こ
の錯体中の白金金属が本組成物において重量単位で５ｐ
ｐｍとなる量）、および任意の付加反応抑制剤として、
３−フェニル−１−ブチン−３−オール（本組成物にお
いて重量単位で２００ｐｐｍとなる量）を均一に混合し
て電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製
した。この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成
物の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部
品の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００２６】［実施例２］(Ａ)成分として分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度＝１００センチポイズ、ビニル基の含有量＝０．
９５重量％）８０重量部、(Ｂ)成分として分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（粘度＝１５センチポイズ、ケイ素原子結合水
素原子の含有量＝０．１３重量％）１５．７重量部（Ｈ
／Ｖｉ＝０．７２）、(Ｃ)成分として分子鎖両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン
・ジメチルシロキサン共重合体（メチルハイドロジェン
シロキサンとジメチルシロキサンのモル比は５：３であ
る。粘度＝５センチポイズ、ケイ素原子結合水素原子の
含有量＝０．７３重量％）０．３重量部（Ｈ／Ｖｉ＝
０．０８）、(Ｄ)成分として白金の１，３−ジビニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体（こ
の錯体中の白金金属が本組成物において重量単位で５ｐ
ｐｍとなる量）、および任意の付加反応抑制剤として３
−フェニル−１−ブチン−３−オール（本組成物におい
て重量単位で２００ｐｐｍとなる量）を均一に混合して
電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物
の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品
の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度＝１００センチポイズ、ビニル基の含有量＝０．
９５重量％）８０重量部、(Ｂ)成分として分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（粘度＝１５センチポイズ、ケイ素原子結合水
素原子の含有量＝０．１３重量％）１５．７重量部（Ｈ
／Ｖｉ＝０．７２）、(Ｃ)成分として分子鎖両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン
・ジメチルシロキサン共重合体（メチルハイドロジェン
シロキサンとジメチルシロキサンのモル比は５：３であ
る。粘度＝５センチポイズ、ケイ素原子結合水素原子の
含有量＝０．７３重量％）０．３重量部（Ｈ／Ｖｉ＝
０．０８）、(Ｄ)成分として白金の１，３−ジビニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体（こ
の錯体中の白金金属が本組成物において重量単位で５ｐ
ｐｍとなる量）、および任意の付加反応抑制剤として３
−フェニル−１−ブチン−３−オール（本組成物におい
て重量単位で２００ｐｐｍとなる量）を均一に混合して
電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物
の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品
の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００２７】［実施例３］(Ａ)成分として分子鎖両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度＝１００センチポイズ、ビニル基含有量＝０．９
５重量％）８０重量部、(Ｂ)成分として分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロ
キサン（粘度＝１５センチポイズ、ケイ素原子結合水素
原子の含有量＝０．１３重量％）１５．９重量部（Ｈ／
Ｖｉ＝０．７３）、(Ｃ)成分として分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサ
ン（粘度＝２０センチポイズ、ケイ素原子結合水素原子
の含有量＝１．６重量％）０．１重量部（Ｈ／Ｖｉ＝
０．０６）、(Ｄ)成分として白金の１，３−ジビニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体（こ
の錯体中の白金金属が本組成物において重量単位で５ｐ
ｐｍとなる量 ）、および任意の付加反応抑制剤として
１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テト
ラビニルシクロテトラシロキサン（本組成物において重
量単位で１０００ｐｐｍとなる量）を均一に混合して電
子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物
の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品
の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン
（粘度＝１００センチポイズ、ビニル基含有量＝０．９
５重量％）８０重量部、(Ｂ)成分として分子鎖両末端ジ
メチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロ
キサン（粘度＝１５センチポイズ、ケイ素原子結合水素
原子の含有量＝０．１３重量％）１５．９重量部（Ｈ／
Ｖｉ＝０．７３）、(Ｃ)成分として分子鎖両末端トリメ
チルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサ
ン（粘度＝２０センチポイズ、ケイ素原子結合水素原子
の含有量＝１．６重量％）０．１重量部（Ｈ／Ｖｉ＝
０．０６）、(Ｄ)成分として白金の１，３−ジビニル−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体（こ
の錯体中の白金金属が本組成物において重量単位で５ｐ
ｐｍとなる量 ）、および任意の付加反応抑制剤として
１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テト
ラビニルシクロテトラシロキサン（本組成物において重
量単位で１０００ｐｐｍとなる量）を均一に混合して電
子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物
の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品
の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００２８】［比較例１］実施例１において、(Ｄ)成分
としての白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テ
トラメチルジシロキサンの錯体を配合しない以外は実施
例１と同様にして電子部品含浸用オルガノポリシロキサ
ン組成物を調製した。この電子部品含浸用オルガノポリ
シロキサン組成物の特性、およびこの組成物を含浸して
作成した電子部品の耐湿性を評価して、これらの結果を
表１に示した。
としての白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テ
トラメチルジシロキサンの錯体を配合しない以外は実施
例１と同様にして電子部品含浸用オルガノポリシロキサ
ン組成物を調製した。この電子部品含浸用オルガノポリ
シロキサン組成物の特性、およびこの組成物を含浸して
作成した電子部品の耐湿性を評価して、これらの結果を
表１に示した。
【００２９】［比較例２］実施例１において、(Ｂ)成分
としての分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサンの配合量を１６重量部
（Ｈ／Ｖｉ＝０．７３）とし、(Ｃ)成分としての分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン
ポリシロキサンを配合しない以外は実施例１と同様にし
て電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製
した。この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成
物の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部
品の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
としての分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサンの配合量を１６重量部
（Ｈ／Ｖｉ＝０．７３）とし、(Ｃ)成分としての分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン
ポリシロキサンを配合しない以外は実施例１と同様にし
て電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製
した。この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成
物の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部
品の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００３０】［比較例３］実施例１において、(Ｂ)成分
としての分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサンを配合せず、(Ｃ)成分と
しての分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサンの配合量を１６重量部（Ｈ
／Ｖｉ＝９．０）とした以外は実施例１と同様にして電
子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物
の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品
の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
としての分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサンを配合せず、(Ｃ)成分と
しての分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサンの配合量を１６重量部（Ｈ
／Ｖｉ＝９．０）とした以外は実施例１と同様にして電
子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製し
た。この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物
の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品
の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【発明の効果】本発明の電子部品含浸用オルガノポリシ
ロキサン組成物は、電子部品の含浸作業性が優れ、この
電子部品に優れた耐湿性を付与することができるという
特徴がある。また、本発明の電子部品は、この電子部品
含浸用オルガノポリシロキサン組成物により、この隙間
を含浸しているので、耐湿性が優れるという特徴があ
る。
ロキサン組成物は、電子部品の含浸作業性が優れ、この
電子部品に優れた耐湿性を付与することができるという
特徴がある。また、本発明の電子部品は、この電子部品
含浸用オルガノポリシロキサン組成物により、この隙間
を含浸しているので、耐湿性が優れるという特徴があ
る。
【図１】 図１は実施例で用いた電子部品の断面図であ
る。
る。
【図２】 図２は図１の電子部品の一部を拡大したもの
である。
である。
１ 半導体素子 ２ タブ ３ ボンディングパッド ４ ボンディングパッド ５ リードフレーム ６ 金製のボンディングワイヤ ７ 透明なエポキシ樹脂 ８ 付加反応により架橋した電子部品含浸用オルガノポ
リシロキサン組成物
リシロキサン組成物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武内 孝恵 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内 (72)発明者 峰 勝利 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内
Claims (2)
- 【請求項１】 (Ａ)分子鎖両末端にのみアルケニル基を
含有するジオルガノポリシロキサン、(Ｂ)分子鎖両末端
にのみケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポ
リシロキサン｛(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対し
て、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１〜３
モルとなる量｝、(Ｃ)一分子中に３個以上のケイ素原子
結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン｛(Ａ)
成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｃ)成分中のケ
イ素原子結合水素原子が０．０１〜０．３モルとなる
量｝、および(Ｄ)白金系触媒｛本組成物において、(Ｄ)
成分中の白金金属が重量単位で０．１〜５００ｐｐｍと
なる量｝からなる、２５℃における粘度が５〜１，００
０センチポイズの液状物であり、付加反応により架橋し
て、この液状物より粘度の高い液状物を形成する電子部
品含浸用オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品含浸用オルガノ
ポリシロキサン組成物を電子部品の隙間に含浸した後、
この組成物を付加反応により架橋させたことを特徴とす
る電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05105496A JP3618446B2 (ja) | 1995-10-18 | 1996-02-14 | 電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品 |
| EP96307543A EP0769528A3 (en) | 1995-10-18 | 1996-10-17 | Organopolysiloxane composition for impregnating electronic components and electronic components impregnated therewith |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29489595 | 1995-10-18 | ||
| JP7-294895 | 1995-10-18 | ||
| JP05105496A JP3618446B2 (ja) | 1995-10-18 | 1996-02-14 | 電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09169908A true JPH09169908A (ja) | 1997-06-30 |
| JP3618446B2 JP3618446B2 (ja) | 2005-02-09 |
Family
ID=26391575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05105496A Expired - Fee Related JP3618446B2 (ja) | 1995-10-18 | 1996-02-14 | 電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品 |
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| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0769528A3 (ja) |
| JP (1) | JP3618446B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005105217A (ja) * | 2003-10-01 | 2005-04-21 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| WO2006028081A1 (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | The Kansai Electric Power Co., Inc. | 半導体装置 |
| JP2007302893A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Wacker Chemie Ag | 粘着性の付加架橋性シリコーン組成物 |
| JP2008150437A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Momentive Performance Materials Japan Kk | 光半導体封止用シリコーンゴム組成物および光半導体装置 |
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| FR2823693B1 (fr) * | 2001-04-23 | 2003-05-30 | Rhodia Chimie Sa | Procede de fabrication de revetements adherents ou non en elastomere silicone par trempage |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1096529A (en) * | 1976-05-27 | 1981-02-24 | Alfred P. Brill, Iii | Low oiling silicone gel filled flexible articles and gels therefor |
| JPS6063938A (ja) | 1984-07-04 | 1985-04-12 | Hitachi Ltd | 電子部品の製造法 |
| JPH03252115A (ja) | 1990-02-28 | 1991-11-11 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサの製造方法 |
| JP2714729B2 (ja) | 1991-06-18 | 1998-02-16 | 信越化学工業株式会社 | 電子部品含浸用シリコーン組成物及びその硬化物 |
| JPH06100782A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-04-12 | Toshiba Silicone Co Ltd | ポリシロキサン組成物 |
-
1996
- 1996-02-14 JP JP05105496A patent/JP3618446B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-17 EP EP96307543A patent/EP0769528A3/en not_active Withdrawn
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| WO2006028081A1 (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | The Kansai Electric Power Co., Inc. | 半導体装置 |
| KR100868120B1 (ko) * | 2004-09-06 | 2008-11-10 | 간사이 덴료쿠 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
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| KR20190018703A (ko) | 2016-06-15 | 2019-02-25 | 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 | 경화성 폴리오가노실록산 조성물 및 그 사용 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0769528A3 (en) | 1997-11-05 |
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