JPH09172127A - リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 - Google Patents
リードフレームおよびこれを用いた半導体装置Info
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- JPH09172127A JPH09172127A JP7349765A JP34976595A JPH09172127A JP H09172127 A JPH09172127 A JP H09172127A JP 7349765 A JP7349765 A JP 7349765A JP 34976595 A JP34976595 A JP 34976595A JP H09172127 A JPH09172127 A JP H09172127A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 長期に亘り安定した機能と信頼性を維持する
ことのできる、優れた品質を備えた放熱板付リードフレ
ームと、これを用いた半導体装置を提供する。 【解決手段】 ダイパッド２の下面に密着して熱放散を
行う放熱板４とを具備したリードフレームにおいて、放
熱板には複数の爪片８が形成されて高さ方向に切曲げら
れており、その内側面域にダイパッドを嵌合載置し、該
爪片先端部の曲折にてダイパッドを固定することによ
り、リードフレーム本体部と放熱板とが固着一体化する
放熱板付リードフレームと、ダイパッドに固着搭載され
た半導体チップと、インナーリードとがボンディングワ
イヤーで接続され、インナーリード以内を封止材料によ
りパッケージした半導体装置である。
ことのできる、優れた品質を備えた放熱板付リードフレ
ームと、これを用いた半導体装置を提供する。 【解決手段】 ダイパッド２の下面に密着して熱放散を
行う放熱板４とを具備したリードフレームにおいて、放
熱板には複数の爪片８が形成されて高さ方向に切曲げら
れており、その内側面域にダイパッドを嵌合載置し、該
爪片先端部の曲折にてダイパッドを固定することによ
り、リードフレーム本体部と放熱板とが固着一体化する
放熱板付リードフレームと、ダイパッドに固着搭載され
た半導体チップと、インナーリードとがボンディングワ
イヤーで接続され、インナーリード以内を封止材料によ
りパッケージした半導体装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板に形成した
複数の爪片により、リードフレーム本体部のダイパッド
を嵌合載置して固定した放熱板付リードフレームと、こ
れを用いた半導体装置に関する。
複数の爪片により、リードフレーム本体部のダイパッド
を嵌合載置して固定した放熱板付リードフレームと、こ
れを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の多機能化、高集
積化に伴って半導体チップサイズおよびこれを支持する
ダイパッドも大型化する一方、パッケージの外観サイズ
の小型化により、パッケージに対するダイパッドの占有
面積比が拡大し、ダイパッドと封止樹脂との密着性が悪
く、また、熱膨張係数も異なることから、半導体チップ
の発熱による継続的な熱ストレスが加わるとダイパッド
と封止樹脂界面での剥離、半導体チップのクラックやパ
ッケージクラック等が発生しており、半導体装置の信頼
性を低下させている。
積化に伴って半導体チップサイズおよびこれを支持する
ダイパッドも大型化する一方、パッケージの外観サイズ
の小型化により、パッケージに対するダイパッドの占有
面積比が拡大し、ダイパッドと封止樹脂との密着性が悪
く、また、熱膨張係数も異なることから、半導体チップ
の発熱による継続的な熱ストレスが加わるとダイパッド
と封止樹脂界面での剥離、半導体チップのクラックやパ
ッケージクラック等が発生しており、半導体装置の信頼
性を低下させている。
【０００３】そこで、特に高出力半導体チップ等の発熱
量の大きいチップを搭載する半導体装置においては、図
４に示すように、鉄ニッケル系あるいは銅系の金属材料
からなる帯状薄板をスタンピング加工法あるいは化学エ
ッチング加工法により所望の形状に成形して形成され
た、リードフレーム１のダイパッド２ならびにインナー
リード３下面に熱導電性の優れた金属製の放熱板４を絶
縁性接着材５を介して固着させ、この放熱板４を有する
リードフレーム１を樹脂パッケージ６に内蔵することに
より、半導体チップ７の発熱を積極的且つ効率的に外部
へ放出し、半導体装置内部での過度の温度上昇を抑制
し、その特性が変化することなく安定した機能を保持さ
せる方法が一般的に実施されている。
量の大きいチップを搭載する半導体装置においては、図
４に示すように、鉄ニッケル系あるいは銅系の金属材料
からなる帯状薄板をスタンピング加工法あるいは化学エ
ッチング加工法により所望の形状に成形して形成され
た、リードフレーム１のダイパッド２ならびにインナー
リード３下面に熱導電性の優れた金属製の放熱板４を絶
縁性接着材５を介して固着させ、この放熱板４を有する
リードフレーム１を樹脂パッケージ６に内蔵することに
より、半導体チップ７の発熱を積極的且つ効率的に外部
へ放出し、半導体装置内部での過度の温度上昇を抑制
し、その特性が変化することなく安定した機能を保持さ
せる方法が一般的に実施されている。
【０００４】
【この発明が解決しようとする課題】しかしながら、上
記のような構成の半導体装置においては、リードフレー
ム本体部と放熱板とを固着させる際、前述したように、
両面に熱可塑性あるいは熱硬化性の接着層が形成された
絶縁性接着材を使用しているが、この種の接着材は吸湿
性を持っており、この性質に伴い半導体装置内部に水分
が侵入すると、半導体装置の組立工程時の熱履歴や、半
導体装置の作動に伴う温度上昇により、前記水分が気化
膨張し、気泡やガスを発生させて樹脂界面での剥離、パ
ッケージのクラック、そして内部リードの腐食を引き起
こしており、半導体装置の機能特性、信頼性が著しく損
なわれている。
記のような構成の半導体装置においては、リードフレー
ム本体部と放熱板とを固着させる際、前述したように、
両面に熱可塑性あるいは熱硬化性の接着層が形成された
絶縁性接着材を使用しているが、この種の接着材は吸湿
性を持っており、この性質に伴い半導体装置内部に水分
が侵入すると、半導体装置の組立工程時の熱履歴や、半
導体装置の作動に伴う温度上昇により、前記水分が気化
膨張し、気泡やガスを発生させて樹脂界面での剥離、パ
ッケージのクラック、そして内部リードの腐食を引き起
こしており、半導体装置の機能特性、信頼性が著しく損
なわれている。
【０００５】また、この種の接着材は非常に高価である
ため、製造コストや製品価格の高騰を招く要因ともなっ
ている。本発明は前記の実情に鑑みてなされたもので、
前記接着材に起因する半導体装置内部での吸湿現象を防
止して、十分な耐湿性を確保することにより、長期に亘
り安定した機能と信頼性を維持することのできる、優れ
た品質を備えた半導体装置を提供することを目的とす
る。
ため、製造コストや製品価格の高騰を招く要因ともなっ
ている。本発明は前記の実情に鑑みてなされたもので、
前記接着材に起因する半導体装置内部での吸湿現象を防
止して、十分な耐湿性を確保することにより、長期に亘
り安定した機能と信頼性を維持することのできる、優れ
た品質を備えた半導体装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、半導体チップを搭載するダイ
パッドと、その外周に設けられた複数のインナーリード
と、該インナーリードから延在するアウターリードとを
有するリードフレーム本体部と、前記ダイパッドの下面
に密着して熱放散を行う放熱板とを具備したリードフレ
ームにおいて、、前記放熱板には複数の爪片が形成され
て高さ方向に切曲げられており、その内側面域にダイパ
ッドを嵌合載置し、該爪片先端部の曲折にて前記ダイパ
ッドを固定することにより、リードフレーム本体部と放
熱板とが固着一体化したことを特徴とする放熱板付リー
ドフレームと、前記ダイパッドに固着搭載された半導体
チップと、前記インナーリードとがボンディングワイヤ
ーで接続され、前記インナーリード以内を封止材料によ
りパッケージした半導体装置にある。
明の特徴とするところは、半導体チップを搭載するダイ
パッドと、その外周に設けられた複数のインナーリード
と、該インナーリードから延在するアウターリードとを
有するリードフレーム本体部と、前記ダイパッドの下面
に密着して熱放散を行う放熱板とを具備したリードフレ
ームにおいて、、前記放熱板には複数の爪片が形成され
て高さ方向に切曲げられており、その内側面域にダイパ
ッドを嵌合載置し、該爪片先端部の曲折にて前記ダイパ
ッドを固定することにより、リードフレーム本体部と放
熱板とが固着一体化したことを特徴とする放熱板付リー
ドフレームと、前記ダイパッドに固着搭載された半導体
チップと、前記インナーリードとがボンディングワイヤ
ーで接続され、前記インナーリード以内を封止材料によ
りパッケージした半導体装置にある。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明では、放熱板に形成されて
高さ方向に切曲げられた複数の爪片の内側面域にダイパ
ッドを嵌合載置し、該爪片先端部の曲折にて前記ダイパ
ッドを固定することにより、リードフレーム本体部と放
熱板とが固着一体化しているため、リードフレーム本体
部と放熱板との固着に際し、何ら接着材を使用しておら
ず、この接着材による半導体装置内部での吸湿現象が起
こることがない。従って、従来のように吸湿に起因して
いた樹脂界面の剥離、パッケージクラック、リード腐食
等の種々問題も発生することがない。
高さ方向に切曲げられた複数の爪片の内側面域にダイパ
ッドを嵌合載置し、該爪片先端部の曲折にて前記ダイパ
ッドを固定することにより、リードフレーム本体部と放
熱板とが固着一体化しているため、リードフレーム本体
部と放熱板との固着に際し、何ら接着材を使用しておら
ず、この接着材による半導体装置内部での吸湿現象が起
こることがない。従って、従来のように吸湿に起因して
いた樹脂界面の剥離、パッケージクラック、リード腐食
等の種々問題も発生することがない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１（ａ）は本発明によるリードフレーム本体
部の平面図。同図（ｂ）はその断面図。同図（ｃ）は放
熱板の平面図。同図（ｄ）はその断面図。図２（ａ）は
本発明による放熱板付リードフレームの平面図。同図
（ｂ）はその断面図。図３は本発明による半導体装置の
断面図。図４は従来技術による放熱板付リードフレーム
を用いた半導体装置のの断面図である。なお、図１、図
２、図３の説明において、従来技術と同一または相当部
分には、同一符号を付してある。
明する。図１（ａ）は本発明によるリードフレーム本体
部の平面図。同図（ｂ）はその断面図。同図（ｃ）は放
熱板の平面図。同図（ｄ）はその断面図。図２（ａ）は
本発明による放熱板付リードフレームの平面図。同図
（ｂ）はその断面図。図３は本発明による半導体装置の
断面図。図４は従来技術による放熱板付リードフレーム
を用いた半導体装置のの断面図である。なお、図１、図
２、図３の説明において、従来技術と同一または相当部
分には、同一符号を付してある。
【０００９】図１において、放熱板４の上面側には高さ
方向に切曲げ加工を施された複数の爪片８が形成されて
おり、該爪片８の内側面域９にリードフレーム本体部１
０のダイパッド２が嵌合して載置される。そして前記爪
片８の先端部を嵌合している前記ダイパッド２の中心方
向に向かって折り曲げると、前記ダイパッド２が固定さ
れ、リードフレーム本体部１０と放熱板４とが固着一体
化した図２に示す本発明による放熱板付リードフレーム
１１を完成させ得ることができる。
方向に切曲げ加工を施された複数の爪片８が形成されて
おり、該爪片８の内側面域９にリードフレーム本体部１
０のダイパッド２が嵌合して載置される。そして前記爪
片８の先端部を嵌合している前記ダイパッド２の中心方
向に向かって折り曲げると、前記ダイパッド２が固定さ
れ、リードフレーム本体部１０と放熱板４とが固着一体
化した図２に示す本発明による放熱板付リードフレーム
１１を完成させ得ることができる。
【００１０】本発明では、リードフレーム本体部１０と
放熱板４とを固着させる際、前述したように前記放熱板
４に形成した爪片８によりダイパッド２を載置固定して
いるため、従来技術のような接着材を使用する必要がな
く、該接着材が持つ吸湿性に起因して発生していた樹脂
界面での剥離、パッケージクラック、内部リードの腐食
等を発生させることがない。
放熱板４とを固着させる際、前述したように前記放熱板
４に形成した爪片８によりダイパッド２を載置固定して
いるため、従来技術のような接着材を使用する必要がな
く、該接着材が持つ吸湿性に起因して発生していた樹脂
界面での剥離、パッケージクラック、内部リードの腐食
等を発生させることがない。
【００１１】また、前記爪片８によるリードフレーム本
体部１０と放熱板４との載置固定は、樹脂封止時の圧力
あるいは移動時等の振動を受けても強固な密着状態を保
つことができる。
体部１０と放熱板４との載置固定は、樹脂封止時の圧力
あるいは移動時等の振動を受けても強固な密着状態を保
つことができる。
【００１２】次に、図３に示す本発明による半導体装置
は、前記放熱板付リードフレーム１１のダイパッド２上
面に半導体チップ７を固着搭載し、その端子と前記ダイ
パッド２外周に設けられた複数のインナーリード３とを
ボンディングワイヤー１２を介して接続し、次いで、前
記インナーリード３以内となる前記ダイパッド２と、前
記半導体チップ７および前記ボンディングワイヤー１２
とを封止樹脂によってパッケージして、その後、パッケ
ージ６から突出するアウターリード１３を所望の形状に
折り曲げて完成させ得ることができる。
は、前記放熱板付リードフレーム１１のダイパッド２上
面に半導体チップ７を固着搭載し、その端子と前記ダイ
パッド２外周に設けられた複数のインナーリード３とを
ボンディングワイヤー１２を介して接続し、次いで、前
記インナーリード３以内となる前記ダイパッド２と、前
記半導体チップ７および前記ボンディングワイヤー１２
とを封止樹脂によってパッケージして、その後、パッケ
ージ６から突出するアウターリード１３を所望の形状に
折り曲げて完成させ得ることができる。
【００１３】前記の実施例では、リードフレーム本体部
１０および放熱板４共に、その材質は銅合金を用いたも
のを夫々組合せているが、使用する材質とその組合せは
これに限るものではなく、例えばリードフレーム本体部
２５には、比較的に半導体チップと熱膨張係数が近い４
２アロイ材を用い、放熱板４には銅合金あるいはアルミ
ニウム合金の材質を用いる等、多様な材質の組合せにお
いて製造することができる。
１０および放熱板４共に、その材質は銅合金を用いたも
のを夫々組合せているが、使用する材質とその組合せは
これに限るものではなく、例えばリードフレーム本体部
２５には、比較的に半導体チップと熱膨張係数が近い４
２アロイ材を用い、放熱板４には銅合金あるいはアルミ
ニウム合金の材質を用いる等、多様な材質の組合せにお
いて製造することができる。
【００１４】また、前記の実施例では、放熱板４の上面
に形成された爪片８により、ダイパッド２を嵌合させて
載置固定しているが、この場合に予め爪片８の内側面域
９に例えばＡｇペースト等の導体層を塗布しておくと、
リードフレーム本体部１０と放熱板４との嵌合状態が一
層強固になると共に、固着の際にダイパッド２と放熱板
４との間に隙間が生じず、また、放熱板４への導電性な
らびに放熱性も向上する。
に形成された爪片８により、ダイパッド２を嵌合させて
載置固定しているが、この場合に予め爪片８の内側面域
９に例えばＡｇペースト等の導体層を塗布しておくと、
リードフレーム本体部１０と放熱板４との嵌合状態が一
層強固になると共に、固着の際にダイパッド２と放熱板
４との間に隙間が生じず、また、放熱板４への導電性な
らびに放熱性も向上する。
【００１５】なお、放熱板４に形成された複数の爪片８
は、生産性および製造コストの面から、一般的なプレス
加工法によって形成しているが、形成方法はこれに限る
ものではなく、例えば化学エッチング加工法を用いて形
成してもよく、特に放熱板４に応力の影響を与ることな
く爪片８を形成したい場合は、化学エッチング加工法が
より有効である。
は、生産性および製造コストの面から、一般的なプレス
加工法によって形成しているが、形成方法はこれに限る
ものではなく、例えば化学エッチング加工法を用いて形
成してもよく、特に放熱板４に応力の影響を与ることな
く爪片８を形成したい場合は、化学エッチング加工法が
より有効である。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、放熱板の
上面に形成されて高さ方向に切曲げられた複数の爪片の
内側面域にダイパッドを嵌合させて載置固定することに
より、リードフレーム本体部と放熱板とが固着一体化し
ており、従来技術のような接着材を使用する必要がな
い。従って、この放熱板付リードフレームを用いた半導
体装置では、前記接着材に係る吸湿現象が起こらず、樹
脂界面の剥離、パッケージクラック、内部リードの腐食
等を発生させることがないことから、十分な耐湿性を確
保して長期に亘り安定した機能と信頼性を維持すること
のできる、優れた品質を備えた半導体装置が得られる。
上面に形成されて高さ方向に切曲げられた複数の爪片の
内側面域にダイパッドを嵌合させて載置固定することに
より、リードフレーム本体部と放熱板とが固着一体化し
ており、従来技術のような接着材を使用する必要がな
い。従って、この放熱板付リードフレームを用いた半導
体装置では、前記接着材に係る吸湿現象が起こらず、樹
脂界面の剥離、パッケージクラック、内部リードの腐食
等を発生させることがないことから、十分な耐湿性を確
保して長期に亘り安定した機能と信頼性を維持すること
のできる、優れた品質を備えた半導体装置が得られる。
【図１】（ａ）本発明によるリ−ドフレ−ム本体部の平
面図である。 （ｂ）本発明によるリ−ドフレ−ム本体部の断面図であ
る。 （ｃ）本発明による放熱板の平面図である。 （ｄ）本発明による放熱板の断面図である。
面図である。 （ｂ）本発明によるリ−ドフレ−ム本体部の断面図であ
る。 （ｃ）本発明による放熱板の平面図である。 （ｄ）本発明による放熱板の断面図である。
【図２】（ａ）本発明による放熱板付リードフレームの
平面図である。 （ｂ）本発明による放熱板付リードフレームの断面図で
ある。
平面図である。 （ｂ）本発明による放熱板付リードフレームの断面図で
ある。
【図３】本発明による半導体装置の断面図である。
【図４】従来技術による放熱板付リードフレームを用い
た半導体装置の断面図である。
た半導体装置の断面図である。
１、リードフレーム ２、ダイパッド ３、インナ−リード ４、放熱板 ５、絶縁性接着材 ６、樹脂パッケージ ７、半導体チップ ８、爪片 ９、爪片内側面域 １０、リードフレーム本体部 １１、放熱板付リードフレーム １２、ボンディングワイヤー
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するダイパッドと、
該ダイパッド外周に設けられた複数のインナーリード
と、該インナーリードから延在するアウターリードとを
有するリードフレーム本体部と、前記ダイパッドの下面
に密着して熱放散を行う放熱板とを具備したリードフレ
ームにおいて、前記放熱板には複数の爪片が形成されて
いることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 放熱板に形成された複数の爪片は、高さ
方向に切曲げられ、その内側面域にダイパッドを嵌合載
置し、該爪片先端部の曲折にて前記ダイパッドを固定す
ることにより、リードフレーム本体部と放熱板とが固着
一体化したことを特徴とする請求項１記載のリードフレ
ーム。 - 【請求項３】 半導体チップを搭載するダイパッドと、
該ダイパッド外周に設けられた複数のインナーリード
と、該インナーリードから延在するアウターリードとを
有するリードフレーム本体部と、前記ダイパッドの下面
に密着して熱放散を行う放熱板とを具備したリードフレ
ームにおいて、前記放熱板には複数の爪片が形成されて
高さ方向に切曲げられており、その内側面域にダイパッ
ドを嵌合載置し、該爪片先端部の曲折にて前記ダイパッ
ドを固定することにより、リードフレーム本体部と放熱
板とが固着一体化すると共に、前記ダイパッドに固着搭
載された半導体チップと、前記インナーリードとがボン
ディングワイヤーで接続され、前記インナーリード以内
を封止材料によりパッケージした半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7349765A JPH09172127A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7349765A JPH09172127A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172127A true JPH09172127A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18405964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7349765A Pending JPH09172127A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09172127A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013253A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Hitachi Cable Precision Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP7349765A patent/JPH09172127A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013253A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Hitachi Cable Precision Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
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