JPH09172232A - 集合基板及びその製造方法並びに割り基板の製造方法 - Google Patents
集合基板及びその製造方法並びに割り基板の製造方法Info
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- JPH09172232A JPH09172232A JP33295295A JP33295295A JPH09172232A JP H09172232 A JPH09172232 A JP H09172232A JP 33295295 A JP33295295 A JP 33295295A JP 33295295 A JP33295295 A JP 33295295A JP H09172232 A JPH09172232 A JP H09172232A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 板厚に制限されることなく、また形状に制限
されることなく、両面に部品を実装した割り基板を高価
な金型を用いることなく得る。 【解決手段】 原基板からスリットを明けて打ち抜いた
複数の小基板５を、打ち抜きにより形成された原基板上
の空部に戻した状態で、スリット２に点状に接着剤３を
注入して原基板の残部４ａと結合して集合基板１とし、
この集合基板１に部品を実装した後、衝撃や加熱により
接着剤３の結合を解除して割り基板を得る。
されることなく、両面に部品を実装した割り基板を高価
な金型を用いることなく得る。 【解決手段】 原基板からスリットを明けて打ち抜いた
複数の小基板５を、打ち抜きにより形成された原基板上
の空部に戻した状態で、スリット２に点状に接着剤３を
注入して原基板の残部４ａと結合して集合基板１とし、
この集合基板１に部品を実装した後、衝撃や加熱により
接着剤３の結合を解除して割り基板を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集合基板及びその
製造方法、並びに割り基板の製造方法に関する。本発明
で言う基板とは、印刷配線板に限らず、金属板など任意
の基板を含む。
製造方法、並びに割り基板の製造方法に関する。本発明
で言う基板とは、印刷配線板に限らず、金属板など任意
の基板を含む。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板を例にとると、各種機器に用
いられる部品実装済み基板が小形の場合、初めから小さ
な基板を印刷配線により作成し、小基板に部品を実装す
る毎に、部品実装済み小基板を１つ得るという製造方法
は、基板材料の面積的な利用効率の低下、製造工数の増
加、マウンタ（部品搭載機）の寸法上の制約、リフロー
装置やディップフロー装置の寸法上の制約などにより、
大量生産に向かない。
いられる部品実装済み基板が小形の場合、初めから小さ
な基板を印刷配線により作成し、小基板に部品を実装す
る毎に、部品実装済み小基板を１つ得るという製造方法
は、基板材料の面積的な利用効率の低下、製造工数の増
加、マウンタ（部品搭載機）の寸法上の制約、リフロー
装置やディップフロー装置の寸法上の制約などにより、
大量生産に向かない。
【０００３】そこで、小基板に相当する複数の領域に一
括して印刷配線を施した大きな基板を用いて、大きな基
板のまま全領域に部品を実装し、その後、大きな基板を
分割して部品実装済みの小基板（割り基板）を複数得る
という手法がとられている。
括して印刷配線を施した大きな基板を用いて、大きな基
板のまま全領域に部品を実装し、その後、大きな基板を
分割して部品実装済みの小基板（割り基板）を複数得る
という手法がとられている。
【０００４】この基板分割の手法として、ミシン目法、
Ｖカット法、プッシュバック法が知られている。以下、
これらについて説明する。
Ｖカット法、プッシュバック法が知られている。以下、
これらについて説明する。
【０００５】（１）ミシン目法：図６に示すように、大
きな基板１０に分割すべき線に沿って予めミシン目１１
を加工しておき、部品の実装後、ミシン目１１に沿って
基板を割る方法。
きな基板１０に分割すべき線に沿って予めミシン目１１
を加工しておき、部品の実装後、ミシン目１１に沿って
基板を割る方法。
【０００６】（２）Ｖカット法：図７、図８に示すよう
に、大きな基板１０に分割すべき線に沿って予めＶ溝１
２を加工しておき、部品の実装後、Ｖ溝１２に沿って基
板を割る方法。図８は図７のVIII−VIII線断面図であ
り、片面あるいは両面にＶ溝１２が形成される。
に、大きな基板１０に分割すべき線に沿って予めＶ溝１
２を加工しておき、部品の実装後、Ｖ溝１２に沿って基
板を割る方法。図８は図７のVIII−VIII線断面図であ
り、片面あるいは両面にＶ溝１２が形成される。
【０００７】（３）プッシュバック法：この方法は基板
をプレスで普通に打ち抜くと、基板の弾性による押し戻
し作用（プッシュバック）により、図９に示すように切
断面１３が傾斜して皿状になるため、打ち抜いた部分１
４を破線の如く元に戻しても、上方向１５には外れる
が、下方向１６には穴１７から抜け落ちないということ
を利用している。
をプレスで普通に打ち抜くと、基板の弾性による押し戻
し作用（プッシュバック）により、図９に示すように切
断面１３が傾斜して皿状になるため、打ち抜いた部分１
４を破線の如く元に戻しても、上方向１５には外れる
が、下方向１６には穴１７から抜け落ちないということ
を利用している。
【０００８】即ち、図１０に示すように、部品実装前に
大きな基板１０から各小基板１８を一度に打ち抜き、そ
れぞれ大きな基板１０の上に載せて戻し、この状態で部
品を実装した後、各小基板１８を取り上げる。
大きな基板１０から各小基板１８を一度に打ち抜き、そ
れぞれ大きな基板１０の上に載せて戻し、この状態で部
品を実装した後、各小基板１８を取り上げる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、いずれの方法
にも以下に述べるような欠点がある。
にも以下に述べるような欠点がある。
【００１０】（１）ミシン目法の欠点：図６のようなミ
シン目１１を加工するには多数のピンを間隔をおいて並
べた金型を用いる必要があり、これは高価である。また
ミシン目１１に沿って基板分割を行うにはミシン目１１
に合った刃形の金型を用いる必要があるので、金型に要
する費用が高い。従って、基板形状の変更が容易でな
い。
シン目１１を加工するには多数のピンを間隔をおいて並
べた金型を用いる必要があり、これは高価である。また
ミシン目１１に沿って基板分割を行うにはミシン目１１
に合った刃形の金型を用いる必要があるので、金型に要
する費用が高い。従って、基板形状の変更が容易でな
い。
【００１１】（２）Ｖカット法の欠点：Ｖ溝加工機の都
合上、図７に示すようにＶ溝１２は基板１０の端から端
まで一直線に加工せざるを得ないので、小基板の形状が
単純なものに制限されることになり、任意の複雑な形状
の小基板を得ることができない。
合上、図７に示すようにＶ溝１２は基板１０の端から端
まで一直線に加工せざるを得ないので、小基板の形状が
単純なものに制限されることになり、任意の複雑な形状
の小基板を得ることができない。
【００１２】（３）プッシュバック法の欠点：図９、図
１０から判るように、大きな基板１０を逆さにすると小
基板１８は直ちに落ちてしまうので、片面にしか部品を
実装することができない。また、印刷配線板には一般に
板厚が１．６ｍｍ〜０．４ｍｍのものが使用されるが、
０．８ｍｍ以下になるとプッシュバック作用が殆どなく
なり、切断面が略垂直になるためプッシュバック法を適
用することができないという板厚制限がある。
１０から判るように、大きな基板１０を逆さにすると小
基板１８は直ちに落ちてしまうので、片面にしか部品を
実装することができない。また、印刷配線板には一般に
板厚が１．６ｍｍ〜０．４ｍｍのものが使用されるが、
０．８ｍｍ以下になるとプッシュバック作用が殆どなく
なり、切断面が略垂直になるためプッシュバック法を適
用することができないという板厚制限がある。
【００１３】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解決する新規な集合基板及びその製造方法並びに割
り基板の製造方法を提供することにある。
点を解決する新規な集合基板及びその製造方法並びに割
り基板の製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明に係る集合基板は、原基板からスリットを明けて打ち
抜かれた複数の小基板が、打ち抜きにより形成された原
基板上の空部に戻された状態で、スリットに注入された
点状の接着剤により原基板の残部と結合されてなるもの
であり、例えば原基板は小基板に相当する領域毎に予め
配線パターンが印刷された板部材であることを特徴と
し、あるいは、原基板は小基板に相当する領域毎に予め
部品取付用の穴が加工された板部材であることを特徴と
する。
明に係る集合基板は、原基板からスリットを明けて打ち
抜かれた複数の小基板が、打ち抜きにより形成された原
基板上の空部に戻された状態で、スリットに注入された
点状の接着剤により原基板の残部と結合されてなるもの
であり、例えば原基板は小基板に相当する領域毎に予め
配線パターンが印刷された板部材であることを特徴と
し、あるいは、原基板は小基板に相当する領域毎に予め
部品取付用の穴が加工された板部材であることを特徴と
する。
【００１５】また、本発明に係る集合基板の製造方法
は、予め加工が施された領域を複数有する原基板にスリ
ットを明けることにより、前記領域の各々を小基板とし
て原基板から打ち抜くこと、これらの小基板を、打ち抜
きにより形成された原基板上の空部に配置すること、及
び、スリットに接着剤を点状に注入することにより、小
基板を原基板の残部と間欠的に結合することを特徴とす
るものである。
は、予め加工が施された領域を複数有する原基板にスリ
ットを明けることにより、前記領域の各々を小基板とし
て原基板から打ち抜くこと、これらの小基板を、打ち抜
きにより形成された原基板上の空部に配置すること、及
び、スリットに接着剤を点状に注入することにより、小
基板を原基板の残部と間欠的に結合することを特徴とす
るものである。
【００１６】更に、本発明に係る割り基板の製造方法
は、上記の集合基板を用いて、各小基板に部品を実装
し、その後点状の接着剤による結合を解除することによ
り、部品実装済みの小基板を複数得ることを特徴とする
ものであり、例えば、小基板に衝撃を加えることによ
り、あるいは加熱により、点状の接着剤による結合を解
除する。
は、上記の集合基板を用いて、各小基板に部品を実装
し、その後点状の接着剤による結合を解除することによ
り、部品実装済みの小基板を複数得ることを特徴とする
ものであり、例えば、小基板に衝撃を加えることによ
り、あるいは加熱により、点状の接着剤による結合を解
除する。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明では上述の如く、小基板に
相当する領域毎に予め印刷配線パターンあるいは部品取
付用の穴などが加工された原基板からスリットを明けて
各小基板を打ち抜き、各小基板を原基板の空部に戻し
て、スリットに接着剤を点状に注入することにより、小
基板を原基板の残部と間欠的に結合して、集合基板を得
ることとしている。
相当する領域毎に予め印刷配線パターンあるいは部品取
付用の穴などが加工された原基板からスリットを明けて
各小基板を打ち抜き、各小基板を原基板の空部に戻し
て、スリットに接着剤を点状に注入することにより、小
基板を原基板の残部と間欠的に結合して、集合基板を得
ることとしている。
【００１８】従って、プッシュバック法のように板厚を
制限されることがなく、また、部品を片面だけにしか実
装できないという制約もない。また、Ｖカット法のよう
に小基板の形状を単純なものに制限されることもない。
制限されることがなく、また、部品を片面だけにしか実
装できないという制約もない。また、Ｖカット法のよう
に小基板の形状を単純なものに制限されることもない。
【００１９】更に、小基板が原基板の残部と間欠的に結
合している点でミシン目法と似てはいるが、第１には、
ミシン目を設けるための多数のピンを有する金型に比較
してスリットを明ける金型は安価であり、第２には、接
着剤の特性、１点当りの接着剤の量、点数（間隔）、ス
リットの幅これらを選定することにより、結合強度を、
部品実装作業に対しては十分な強度を保証し、部品実装
後には結合を容易に解除できるように自由に調整するこ
とが可能である点で全く異なる。
合している点でミシン目法と似てはいるが、第１には、
ミシン目を設けるための多数のピンを有する金型に比較
してスリットを明ける金型は安価であり、第２には、接
着剤の特性、１点当りの接着剤の量、点数（間隔）、ス
リットの幅これらを選定することにより、結合強度を、
部品実装作業に対しては十分な強度を保証し、部品実装
後には結合を容易に解除できるように自由に調整するこ
とが可能である点で全く異なる。
【００２０】第３に、部品実装時に接着剤を含め基板全
体を加熱するような場合には高温度に耐えるが衝撃に弱
い接着剤を使用することにより、部品実装後に衝撃を加
えれば、簡単に基板を分割でき、また部品実装時に接着
剤をさほど加熱しないような場合には耐熱性に乏しい接
着剤を使用することにより、部品実装後に接着剤を加熱
すれば簡単に基板を分割できるので、ミシン目法のよう
にミシン目に合った刃形の金型を使用する必要がない点
で全く異なる。
体を加熱するような場合には高温度に耐えるが衝撃に弱
い接着剤を使用することにより、部品実装後に衝撃を加
えれば、簡単に基板を分割でき、また部品実装時に接着
剤をさほど加熱しないような場合には耐熱性に乏しい接
着剤を使用することにより、部品実装後に接着剤を加熱
すれば簡単に基板を分割できるので、ミシン目法のよう
にミシン目に合った刃形の金型を使用する必要がない点
で全く異なる。
【００２１】以下、図面を参照して本発明の実施の形態
例を説明する。図１は印刷配線板を原基板とした集合基
板１を示し、スリット２に適宜な間隔をおいて点々と注
入した点状の接着剤３が、原基板の残部４ａと複数の小
基板５間を、また、小基板５どうしを結合している。こ
の例では、マウンタで集合基板１に部品を搭載し、次い
でリフローまたはディップフローで半田付けすることに
より部品実装を行い、その後、衝撃を加えて接着剤３の
結合を解除するものとしている。そのため、接着剤３と
しては、高温度に耐えることができるが、衝撃には比較
的弱いもの、例えばエポキシ系のＵＶ（紫外線）硬化型
接着剤またはエポキシ系の熱硬化性接着剤などを使用し
ている。また、部品実装処理中に所要の結合強度を維持
する必要があること、加え得る衝撃にも許容上限がある
ことから、接着剤自体の特性を考慮して、一点当りの接
着剤３の量、点数（間隔）、スリット２の幅を調整して
いる。図１中の符号１ａは基準ピン用の穴を示す。
例を説明する。図１は印刷配線板を原基板とした集合基
板１を示し、スリット２に適宜な間隔をおいて点々と注
入した点状の接着剤３が、原基板の残部４ａと複数の小
基板５間を、また、小基板５どうしを結合している。こ
の例では、マウンタで集合基板１に部品を搭載し、次い
でリフローまたはディップフローで半田付けすることに
より部品実装を行い、その後、衝撃を加えて接着剤３の
結合を解除するものとしている。そのため、接着剤３と
しては、高温度に耐えることができるが、衝撃には比較
的弱いもの、例えばエポキシ系のＵＶ（紫外線）硬化型
接着剤またはエポキシ系の熱硬化性接着剤などを使用し
ている。また、部品実装処理中に所要の結合強度を維持
する必要があること、加え得る衝撃にも許容上限がある
ことから、接着剤自体の特性を考慮して、一点当りの接
着剤３の量、点数（間隔）、スリット２の幅を調整して
いる。図１中の符号１ａは基準ピン用の穴を示す。
【００２２】このような集合基板１を製造するには、図
２（ａ）に示すように、まず小基板に相当する領域６の
複数それぞれに所定の印刷配線４ｃを施した原基板４を
用意する。次に、図２（ｂ）に示すように、この原基板
４にプレス金型でスリット２を明けることにより、複数
の小基板５を打ち抜く。４ｂは打ち抜きにより形成され
た原基板上の空部である。そして、適宜な台上に原基板
の残部４ａを置き、図２（ｃ）に示すように、空部４ｂ
に各小基板５を配置してスリット２を再現し、例えばエ
ポキシ系ＵＶ硬化型接着剤３を点々と適宜間隔でスリッ
ト２に注入して紫外線を当てたり、あるいはエポキシ系
熱硬化性接着剤を注入して熱接着により結合を行う。接
着剤３の注入には自動注入機を用い、ソフトウェアによ
り注入量、間隔（点数）を設定すると、変更も容易であ
り都合が良い。もちろん、小規模生産や試作などでは人
手により接着剤３を注入しても良い。なお、各領域６の
配線パターンは一般には全て同一であるが、必ずしもそ
のようにする必要はない。
２（ａ）に示すように、まず小基板に相当する領域６の
複数それぞれに所定の印刷配線４ｃを施した原基板４を
用意する。次に、図２（ｂ）に示すように、この原基板
４にプレス金型でスリット２を明けることにより、複数
の小基板５を打ち抜く。４ｂは打ち抜きにより形成され
た原基板上の空部である。そして、適宜な台上に原基板
の残部４ａを置き、図２（ｃ）に示すように、空部４ｂ
に各小基板５を配置してスリット２を再現し、例えばエ
ポキシ系ＵＶ硬化型接着剤３を点々と適宜間隔でスリッ
ト２に注入して紫外線を当てたり、あるいはエポキシ系
熱硬化性接着剤を注入して熱接着により結合を行う。接
着剤３の注入には自動注入機を用い、ソフトウェアによ
り注入量、間隔（点数）を設定すると、変更も容易であ
り都合が良い。もちろん、小規模生産や試作などでは人
手により接着剤３を注入しても良い。なお、各領域６の
配線パターンは一般には全て同一であるが、必ずしもそ
のようにする必要はない。
【００２３】スリット２の幅は必ずしも一定である必要
はなく、図３に示すように、場所によって狭い所２ａや
広い所２ｂがあっても良い。
はなく、図３に示すように、場所によって狭い所２ａや
広い所２ｂがあっても良い。
【００２４】部品実装済みの小基板、即ち割り基板を得
るには次のようにする。集合基板１の各小基板５にマウ
ンタで部品を搭載し、次いでリフロー装置またはディッ
プフロー装置で半田付けすることにより両面に部品実装
を行った後、図４に示すように例えばプッシュ棒７で小
基板を突く。この時の衝撃により接着剤３の結合が解除
されて、部品実装済みの小基板８が集合基板１から打ち
抜かれる。なお、プッシュ棒７の先端にはダンパーゴム
７ａがあり、過剰な衝撃が生じないようにしている。
るには次のようにする。集合基板１の各小基板５にマウ
ンタで部品を搭載し、次いでリフロー装置またはディッ
プフロー装置で半田付けすることにより両面に部品実装
を行った後、図４に示すように例えばプッシュ棒７で小
基板を突く。この時の衝撃により接着剤３の結合が解除
されて、部品実装済みの小基板８が集合基板１から打ち
抜かれる。なお、プッシュ棒７の先端にはダンパーゴム
７ａがあり、過剰な衝撃が生じないようにしている。
【００２５】部品の半田付けをリフロー装置やディップ
フロー装置で行わない場合、例えば半田ごてを人が持っ
て行う手半田、ロボットによる自動半田、レーザ光を用
いたレーザ半田、スポット半田などでは、接着剤３は加
熱されないので、高温度に耐えるものである必要がな
い。むしろ、接着剤としては耐熱性に乏しいもの例えば
メルトなどと称されるビニル系の接着剤を使用し、部品
実装後に熱風を当てたり炉に通すなどして接着剤を溶融
または劣化させて結合を解除することが可能である。
フロー装置で行わない場合、例えば半田ごてを人が持っ
て行う手半田、ロボットによる自動半田、レーザ光を用
いたレーザ半田、スポット半田などでは、接着剤３は加
熱されないので、高温度に耐えるものである必要がな
い。むしろ、接着剤としては耐熱性に乏しいもの例えば
メルトなどと称されるビニル系の接着剤を使用し、部品
実装後に熱風を当てたり炉に通すなどして接着剤を溶融
または劣化させて結合を解除することが可能である。
【００２６】以上の説明では原基板４が全て印刷配線板
であるが、これに限らず任意の基板であっても本発明を
適用することが可能である。図５は原基板が金属板であ
る場合の例を示す。この例の小基板は機械的機構用の基
台であり、例えばアッセンブリブロック（組立部品）の
取り付け、あるいは単品部品のねじ止めなどに供され
る。
であるが、これに限らず任意の基板であっても本発明を
適用することが可能である。図５は原基板が金属板であ
る場合の例を示す。この例の小基板は機械的機構用の基
台であり、例えばアッセンブリブロック（組立部品）の
取り付け、あるいは単品部品のねじ止めなどに供され
る。
【００２７】即ち、小基板に相当する領域毎に部品取付
用の穴（ねじ穴、貫通穴、浅い溝状の穴などを含む）を
予め加工した原基板にスリットを明けて各領域を小基板
として打ち抜く。そして、図５に示すように小基板５を
原基板の空部４ｂに配置してスリット２を再現し、スリ
ット２に前述のような接着剤３を点々と適宜間隔で注入
することにより、小基板５と原基板の残部４ａ間、また
小基板５どうしを局所的に結合して集合基板１としてい
る。１ａは基準ピン用の穴、９は部品取付用の穴を示
す。
用の穴（ねじ穴、貫通穴、浅い溝状の穴などを含む）を
予め加工した原基板にスリットを明けて各領域を小基板
として打ち抜く。そして、図５に示すように小基板５を
原基板の空部４ｂに配置してスリット２を再現し、スリ
ット２に前述のような接着剤３を点々と適宜間隔で注入
することにより、小基板５と原基板の残部４ａ間、また
小基板５どうしを局所的に結合して集合基板１としてい
る。１ａは基準ピン用の穴、９は部品取付用の穴を示
す。
【００２８】このような集合基板１にアッセンブリブロ
ックの取り付けや単品部品のねじ止めをロボット作業な
どにより行い、その後、衝撃を加えたり、あるいは加熱
して接着剤３の結合を解除して、部品実装済みの割り基
板を得る。
ックの取り付けや単品部品のねじ止めをロボット作業な
どにより行い、その後、衝撃を加えたり、あるいは加熱
して接着剤３の結合を解除して、部品実装済みの割り基
板を得る。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、板厚を制限されること
なく、また形状を制限されることなく、両面に部品を実
装した割り基板を高価な金型を用いることなく得ること
ができる。
なく、また形状を制限されることなく、両面に部品を実
装した割り基板を高価な金型を用いることなく得ること
ができる。
【図１】本発明の実施の一形態例に係る集合基板を示す
図。
図。
【図２】同集合基板の製造手順を示す図。
【図３】スリット幅の例を示す図。
【図４】衝撃により割り基板を得る例を示す図。
【図５】他の集合基板の例を示す図。
【図６】ミシン目法の説明図。
【図７】Ｖカット法の説明図。
【図８】図７のVIII−VIII線断面図。
【図９】プッシュバック法の説明図。
【図１０】プッシュバック法の説明図。
１ 集合基板 １ａ 基準ピン用の穴 ２ スリット ２ａ 狭いスリット ２ｂ 広いスリット ３ 点状の接着剤 ４ 原基板 ４ａ 残部 ４ｂ 空部 ４ｃ 印刷配線 ５ 小基板 ６ 領域 ７ プッシュ棒 ７ａ ダンパーゴム ８ 部品実装済みの小基板 ９ 部品取付用の穴
Claims (7)
- 【請求項１】 原基板からスリットを明けて打ち抜かれ
た複数の小基板が、打ち抜きにより形成された原基板上
の空部に戻された状態で、スリットに注入された点状の
接着剤により原基板の残部と結合されてなる集合基板。 - 【請求項２】 原基板は小基板に相当する領域毎に予め
配線パターンが印刷された板部材であることを特徴とす
る請求項１記載の集合基板。 - 【請求項３】 原基板は小基板に相当する領域毎に予め
部品取付用の穴が加工された板部材であることを特徴と
する請求項１記載の集合基板。 - 【請求項４】 予め加工が施された領域を複数有する原
基板にスリットを明けることにより、前記領域の各々を
小基板として原基板から打ち抜くこと、これらの小基板
を、打ち抜きにより形成された原基板上の空部に配置す
ること、及び、スリットに接着剤を点状に注入すること
により、小基板を原基板の残部と間欠的に結合すること
を特徴とする集合基板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１から３いずれかに記載の集合基
板を用いて、各小基板に部品を実装し、その後点状の接
着剤による結合を解除することにより、部品実装済みの
小基板を複数得ることを特徴とする割り基板の製造方
法。 - 【請求項６】 小基板に衝撃を加えることにより点状の
接着剤による結合を解除することを特徴とする請求項５
記載の割り基板の製造方法。 - 【請求項７】 加熱により点状の接着剤による結合を解
除することを特徴とする請求項５記載の割り基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33295295A JPH09172232A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 集合基板及びその製造方法並びに割り基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33295295A JPH09172232A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 集合基板及びその製造方法並びに割り基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09172232A true JPH09172232A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18260652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33295295A Withdrawn JPH09172232A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 集合基板及びその製造方法並びに割り基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09172232A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-12-21 JP JP33295295A patent/JPH09172232A/ja not_active Withdrawn
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