JPH03181192A - 配線基板への予備はんだの形成方法 - Google Patents
配線基板への予備はんだの形成方法Info
- Publication number
- JPH03181192A JPH03181192A JP1318883A JP31888389A JPH03181192A JP H03181192 A JPH03181192 A JP H03181192A JP 1318883 A JP1318883 A JP 1318883A JP 31888389 A JP31888389 A JP 31888389A JP H03181192 A JPH03181192 A JP H03181192A
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- JP
- Japan
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- solder
- piece
- preliminary
- sheet
- pattern
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント配線基板又はセラミック基板へ部品をはんだ付
けするための予備はんだの形成方法に関し、 作業が簡単で且つ高精度にはんだ量をコントロールでき
ることを目的とし、 はんだシートより所要の形状に打ち抜き加工したはんだ
片を所要位置に配置されるように耐熱性粘着テープに接
着する工程と、該耐熱性粘着テープを、そのはんだ片が
配線基板の予備はんだを形成すべきパターンに対向する
ようにして配線基板上に載置する工程と、上記耐熱性粘
着テープのはんだ片を加熱溶融し、前記配線基板の予備
はんだを形成すべきパターンに付着させる工程とを含ん
で戒るように構成する。
けするための予備はんだの形成方法に関し、 作業が簡単で且つ高精度にはんだ量をコントロールでき
ることを目的とし、 はんだシートより所要の形状に打ち抜き加工したはんだ
片を所要位置に配置されるように耐熱性粘着テープに接
着する工程と、該耐熱性粘着テープを、そのはんだ片が
配線基板の予備はんだを形成すべきパターンに対向する
ようにして配線基板上に載置する工程と、上記耐熱性粘
着テープのはんだ片を加熱溶融し、前記配線基板の予備
はんだを形成すべきパターンに付着させる工程とを含ん
で戒るように構成する。
本発明は、プリント配線基板又はセラミック基板へ部品
をはんだ付けするための予備はんだの形成方法に関する
。
をはんだ付けするための予備はんだの形成方法に関する
。
通常、プリント板やセラミック板等の回路基板に部品は
んだ付は用の予備はんだを形成する場合は、はんだペー
ストによるディスペンスや印刷が用いられているがこれ
らの方法は、はんだ量がバラついて定量予備はんだの形
成は困難である。そこではんだを一定の大きさとしたプ
リフォームはんだを搭載する方法が提案されている。
んだ付は用の予備はんだを形成する場合は、はんだペー
ストによるディスペンスや印刷が用いられているがこれ
らの方法は、はんだ量がバラついて定量予備はんだの形
成は困難である。そこではんだを一定の大きさとしたプ
リフォームはんだを搭載する方法が提案されている。
この方法を第２図により説明する。先ず（ａ）図の如く
パターン１が形成された基板２の上に高粘度フラックス
３を塗布し、これに所定位置に孔を有するマスク４をス
ペーサ５を挾んで載置し、クリップ６で固定し、これを
（ｂ）図に示すようにはんだボール７を収容した箱８に
かぶせ、反転させることにより（Ｃ）図の如くはんだポ
ール７が高粘度フラックスによりパターンｌに付着する
。
パターン１が形成された基板２の上に高粘度フラックス
３を塗布し、これに所定位置に孔を有するマスク４をス
ペーサ５を挾んで載置し、クリップ６で固定し、これを
（ｂ）図に示すようにはんだボール７を収容した箱８に
かぶせ、反転させることにより（Ｃ）図の如くはんだポ
ール７が高粘度フラックスによりパターンｌに付着する
。
これを加熱することにより（ｄ）図に示すようにパター
ン１上に予備はんだ９が形成される。
ン１上に予備はんだ９が形成される。
上記従来の予備はんだ形成方法では、作業性が悪く、パ
ターンが多くなるにつれ処理能力が低下するという問題
がある。
ターンが多くなるにつれ処理能力が低下するという問題
がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、作業が簡単で且つ高
精度にはんだ量をコントロールできる予備はんだの形成
方法を提供することを目的とする。
精度にはんだ量をコントロールできる予備はんだの形成
方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の配線基板への予備
はんだの形成方法では、はんだシート１７より所望の形
状に打ち抜き加工したはんだ片１７ａを所望位置に配置
されるように耐熱性粘着テープ１６に接着する工程と、
該耐熱性粘着テープ１６を、そのはんだ片１７ａが配線
基板１９の予備はんだを形成すべきパターン２０に対向
するようにして配線基板１９上に載置する工程と、上記
耐熱性粘着テープ１Ｇのはんだ片１７ａを加熱溶融し、
前記配線基板の予備はんだを形成すべきパターン２０に
付着させる工程、とを含んで戊ることを特徴とする。
はんだの形成方法では、はんだシート１７より所望の形
状に打ち抜き加工したはんだ片１７ａを所望位置に配置
されるように耐熱性粘着テープ１６に接着する工程と、
該耐熱性粘着テープ１６を、そのはんだ片１７ａが配線
基板１９の予備はんだを形成すべきパターン２０に対向
するようにして配線基板１９上に載置する工程と、上記
耐熱性粘着テープ１Ｇのはんだ片１７ａを加熱溶融し、
前記配線基板の予備はんだを形成すべきパターン２０に
付着させる工程、とを含んで戊ることを特徴とする。
はんだシートよりはんだ片１７ａを打ち抜いて、耐熱性
粘着シートにはり付け、これを基板に載置し、加熱して
はんだ片１７ａを溶融することで予備はんだが形成でき
、その作業は極めて簡単である。
粘着シートにはり付け、これを基板に載置し、加熱して
はんだ片１７ａを溶融することで予備はんだが形成でき
、その作業は極めて簡単である。
またはんだシート１７の厚さ又は打抜き形状を変えるこ
とで高精度にはんだ量を制御することができる。
とで高精度にはんだ量を制御することができる。
第１図は本発明の詳細な説明するための図であり、（ａ
）〜（ｆ）はその工程を示す図である。
）〜（ｆ）はその工程を示す図である。
本実施例の配線基板への予備はんだの形成方法は、先ず
第１図（ａ）に示すように、はんだシート打抜き用の打
抜型１０を用意する。この打抜型１０はガイドポスト１
１を有するベース１２と、該ガイドボス）１１にそれぞ
れ案内される上型１３と下型１４とよりなり、上型１３
には所要の位置（基板に予備はんだを形成する位置の鏡
面対称位置）に複数のポンチ１３ａを有し、下型１４に
は、ポンチ１３ａに対応する位置に穴１４ａを有してい
る。この打抜型１０を図示なきプレス機にセットする。
第１図（ａ）に示すように、はんだシート打抜き用の打
抜型１０を用意する。この打抜型１０はガイドポスト１
１を有するベース１２と、該ガイドボス）１１にそれぞ
れ案内される上型１３と下型１４とよりなり、上型１３
には所要の位置（基板に予備はんだを形成する位置の鏡
面対称位置）に複数のポンチ１３ａを有し、下型１４に
は、ポンチ１３ａに対応する位置に穴１４ａを有してい
る。この打抜型１０を図示なきプレス機にセットする。
次いで同図（ｂ）に示すように打抜型１０のベース１２
と下型１４との間に、フレーム１５に支持させた耐熱性
粘着テープ１６を、その粘着面が上になるようにして配
置し、下型１４の上にははんだシート（又はフラックス
入りはんだシート〉１７を載置する。次いで同図（Ｃ）
に示すようにプレス機を作動させ、ポンチ１３ａではん
だシート１７を打ち抜く。このはんだシートから打ち抜
かれたはんだ片１７ａは耐熱性粘着テープ１６に接着さ
れる。同図（ｄ）に示すようにはんだ片１７ａを接着保
持した耐熱性粘着テープ１６は次に同図（ｅ）に示すよ
うに、治具１８に支持された配線基板（プリント板又は
セラミック基板）１９の予備はんだを形成すべきパター
ン２０にはんだ片１７ａが対向するようにして耐熱性粘
着テープ１６を治具にセットし、その上に押え板２１を
載置する。この場合治具１８は配線基板１９を凹部で位
置決めし、耐熱性粘着テープ１６を、そのフレーム１５
に設けられた案内孔と治具に設けた位置決めピン２２と
で位置決めしている。次に（ｅ）図の状態のままはんだ
片１７ａが溶融するまで加熱炉又は赤外線等で加熱する
。この加熱によりはんだ片１７ａは同図（ｆ）に示すよ
うに配線基板１９のパターン２０に付着し予備はんだ２
３を形成する。
と下型１４との間に、フレーム１５に支持させた耐熱性
粘着テープ１６を、その粘着面が上になるようにして配
置し、下型１４の上にははんだシート（又はフラックス
入りはんだシート〉１７を載置する。次いで同図（Ｃ）
に示すようにプレス機を作動させ、ポンチ１３ａではん
だシート１７を打ち抜く。このはんだシートから打ち抜
かれたはんだ片１７ａは耐熱性粘着テープ１６に接着さ
れる。同図（ｄ）に示すようにはんだ片１７ａを接着保
持した耐熱性粘着テープ１６は次に同図（ｅ）に示すよ
うに、治具１８に支持された配線基板（プリント板又は
セラミック基板）１９の予備はんだを形成すべきパター
ン２０にはんだ片１７ａが対向するようにして耐熱性粘
着テープ１６を治具にセットし、その上に押え板２１を
載置する。この場合治具１８は配線基板１９を凹部で位
置決めし、耐熱性粘着テープ１６を、そのフレーム１５
に設けられた案内孔と治具に設けた位置決めピン２２と
で位置決めしている。次に（ｅ）図の状態のままはんだ
片１７ａが溶融するまで加熱炉又は赤外線等で加熱する
。この加熱によりはんだ片１７ａは同図（ｆ）に示すよ
うに配線基板１９のパターン２０に付着し予備はんだ２
３を形成する。
以上の本実施例によれば、はんだ片１７ａははんだシー
トから打ち抜き形成されるため、そのはんだ量は正確で
あり、またはんだシートの厚さを変えることによりはん
だ量をコントロールすることができる。また作業はプレ
ス作業と加熱作業であるため極めて容易である。
トから打ち抜き形成されるため、そのはんだ量は正確で
あり、またはんだシートの厚さを変えることによりはん
だ量をコントロールすることができる。また作業はプレ
ス作業と加熱作業であるため極めて容易である。
以上説明した様に、本発明によれば、はんだシートから
はんだ片を打ち抜き、それを耐熱性粘着テープをキャリ
アに用いて配線基板に対向させ、加熱することにより、
作業容易で且つ正確なはんだ量の予備はんだを形成する
ことができる。さらに予備はんだ形成の自動化へも寄与
することができる。
はんだ片を打ち抜き、それを耐熱性粘着テープをキャリ
アに用いて配線基板に対向させ、加熱することにより、
作業容易で且つ正確なはんだ量の予備はんだを形成する
ことができる。さらに予備はんだ形成の自動化へも寄与
することができる。
第１図は本考案の実施例を説明するための図、第２図は
従来の予備はんだ形成方法を説明するための図である。 図において、 １０は打抜型、 １１はガイドポスト、 １２はベース、 １３は上型、 １３ａはポンチ、 １４は下型、 １４ａは穴、 １５はフレーム、 １６は耐熱性粘着テープ、 １７ははんだシート、 １７ａははんだ片、 １８は治具、 １９は配線基板、 ２０は予備はんだを形成すべきパターン、２１は押え板
、 ２２は位置決めピン、 ２３は予備はんだ を示す。
従来の予備はんだ形成方法を説明するための図である。 図において、 １０は打抜型、 １１はガイドポスト、 １２はベース、 １３は上型、 １３ａはポンチ、 １４は下型、 １４ａは穴、 １５はフレーム、 １６は耐熱性粘着テープ、 １７ははんだシート、 １７ａははんだ片、 １８は治具、 １９は配線基板、 ２０は予備はんだを形成すべきパターン、２１は押え板
、 ２２は位置決めピン、 ２３は予備はんだ を示す。
Claims (1)
- １．はんだシート（１７）より所望の形状に打ち抜き加
工したはんだ片（１７ａ）を所要位置に配置されるよう
に耐熱性粘着テープ（１６）に接着する工程と、 該耐熱性粘着テープ（１６）を、そのはんだ片（１７ａ
）が配線基板（１９）の予備はんだを形成すべきパター
ン（２０）に対向するようにして配線基板（１９）上に
載置する工程と、 上記耐熱性粘着テープ（１６）のはんだ片（１７ａ）を
加熱溶融し、前記配線基板の予備はんだを形成すべきパ
ターン（２０）に付着させる工程と、を含んで成ること
を特徴とする配線基板への予備はんだの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318883A JPH03181192A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板への予備はんだの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318883A JPH03181192A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板への予備はんだの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181192A true JPH03181192A (ja) | 1991-08-07 |
Family
ID=18104029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318883A Pending JPH03181192A (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 配線基板への予備はんだの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03181192A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655260A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-03-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 溶融半田を射出成形する装置および方法 |
| US5386626A (en) * | 1993-09-10 | 1995-02-07 | Cen Tronic Co., Ltd. | Method for manufacturing a circuit board with a plurality of conductive terminal pins |
| WO1997019466A1 (en) * | 1995-11-22 | 1997-05-29 | Fry's Metals, Inc. | Method and apparatus for forming solder bumps on a substrate |
| US6012225A (en) * | 1996-12-10 | 2000-01-11 | The Whitaker Corporation | Method of making surface mount pads |
| SG93181A1 (en) * | 1996-12-13 | 2002-12-17 | Texas Instruments Inc | Systems and method for coupling conductive pellets to a component of an integrated circuit |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP1318883A patent/JPH03181192A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0655260A (ja) * | 1992-04-16 | 1994-03-01 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 溶融半田を射出成形する装置および方法 |
| US5386626A (en) * | 1993-09-10 | 1995-02-07 | Cen Tronic Co., Ltd. | Method for manufacturing a circuit board with a plurality of conductive terminal pins |
| WO1997019466A1 (en) * | 1995-11-22 | 1997-05-29 | Fry's Metals, Inc. | Method and apparatus for forming solder bumps on a substrate |
| US6012225A (en) * | 1996-12-10 | 2000-01-11 | The Whitaker Corporation | Method of making surface mount pads |
| SG93181A1 (en) * | 1996-12-13 | 2002-12-17 | Texas Instruments Inc | Systems and method for coupling conductive pellets to a component of an integrated circuit |
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