JPH09173929A - チップ状部品のペースト塗布装置 - Google Patents
チップ状部品のペースト塗布装置Info
- Publication number
- JPH09173929A JPH09173929A JP35288195A JP35288195A JPH09173929A JP H09173929 A JPH09173929 A JP H09173929A JP 35288195 A JP35288195 A JP 35288195A JP 35288195 A JP35288195 A JP 35288195A JP H09173929 A JPH09173929 A JP H09173929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- chip
- coating roller
- coating
- peripheral surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ状部品を保持した保持プレートと塗布
ローラとの距離の調整や塗布ローラの周面へのペースト
付着厚の調整を容易とし、塗布ローラ周面に異物の付着
したときの処理を容易とし、さらに所定の寸法でチップ
状部品の端部に確実にペーストを塗布することを可能と
する。 【解決手段】 チップ状部品のペースト塗布装置は、円
筒面からなる周面を有する塗布ローラ80と、この塗布
ローラ80の回転軸を回転自在に支持するユニット保持
手段76と、このユニット保持手段76に取り付けられ
たリニアガイド84により塗布ローラ80の周面に向け
て前後動自在に取り付けられ、塗布ローラ80と平行な
先端部にペースト槽78を有する塗布ヘッド77とを有
する。前記塗布ローラ80は回転しながら塗布ヘッド7
7によって一定に厚さのペーストが塗布され、このペー
ストが部品保持プレート11に保持されたチップ状部品
aの端部に塗布される。
ローラとの距離の調整や塗布ローラの周面へのペースト
付着厚の調整を容易とし、塗布ローラ周面に異物の付着
したときの処理を容易とし、さらに所定の寸法でチップ
状部品の端部に確実にペーストを塗布することを可能と
する。 【解決手段】 チップ状部品のペースト塗布装置は、円
筒面からなる周面を有する塗布ローラ80と、この塗布
ローラ80の回転軸を回転自在に支持するユニット保持
手段76と、このユニット保持手段76に取り付けられ
たリニアガイド84により塗布ローラ80の周面に向け
て前後動自在に取り付けられ、塗布ローラ80と平行な
先端部にペースト槽78を有する塗布ヘッド77とを有
する。前記塗布ローラ80は回転しながら塗布ヘッド7
7によって一定に厚さのペーストが塗布され、このペー
ストが部品保持プレート11に保持されたチップ状部品
aの端部に塗布される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、端部に導
電ペーストを塗布し、焼き付けて形成された電極を有す
るチップ状部品を製造する場合に、部品保持プレートの
孔にチップ状部品を差し込んで保持した状態でその端部
に導電ペーストを塗布する装置に関する。
電ペーストを塗布し、焼き付けて形成された電極を有す
るチップ状部品を製造する場合に、部品保持プレートの
孔にチップ状部品を差し込んで保持した状態でその端部
に導電ペーストを塗布する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のチップ状部品は、セラミックの
焼結体等からなるチップ素体の両端に外部電極を形成し
たものである。このような外部電極は、チップ状部品の
両端に導電ペーストを塗布し、これを焼き付けることに
より形成される。この際、多数のチップ状部品を保持す
るため、部品保持プレートが使用される。この部品保持
プレートは、矩形の外枠の間に格子状に骨組みした金属
製のフレームと、この骨組み部分に設けたシリコーンゴ
ム等の弾性材からなる板状治具であり、弾性材の前記骨
組みの間にチップ状部品の径よりやや細い多数の部品保
持孔が設けてある。
焼結体等からなるチップ素体の両端に外部電極を形成し
たものである。このような外部電極は、チップ状部品の
両端に導電ペーストを塗布し、これを焼き付けることに
より形成される。この際、多数のチップ状部品を保持す
るため、部品保持プレートが使用される。この部品保持
プレートは、矩形の外枠の間に格子状に骨組みした金属
製のフレームと、この骨組み部分に設けたシリコーンゴ
ム等の弾性材からなる板状治具であり、弾性材の前記骨
組みの間にチップ状部品の径よりやや細い多数の部品保
持孔が設けてある。
【0003】チップ状部品は、この部品保持プレートの
前記部品保持孔に挿入され、同部品保持孔から一端を所
定の長さだけ突出した状態で保持され、その突出した端
部に導電ペーストが塗布され、焼き付けられる。
前記部品保持孔に挿入され、同部品保持孔から一端を所
定の長さだけ突出した状態で保持され、その突出した端
部に導電ペーストが塗布され、焼き付けられる。
【0004】このようにしてチップ状部品の端部に導電
ペーストを塗布する場合、従来では周面に膜状にペース
トを保持する塗布ローラが用いられ、この塗布ローラの
周面に一定の厚さのペーストを付着させ、この塗布ロー
ラを回転しながら、その周面の接線方向に保持プレート
を移動させ、同保持プレートの板面から突出したチップ
状部品の端部にペーストを塗布する。この場合、チップ
状部品の端部にペーストが正常に塗布され、且つその塗
布寸法が一定になるように、チップ状部品の端部を部品
保持プレートの板面からできるだけ一定の寸法だけ突出
させると共に、コンベアで搬送されてくる部品保持プレ
ートの板面と塗布ローラの周面との距離、及び塗布ロー
ラの周面へのペーストの付着厚が一定になるように調整
したうえでペーストの塗布が行われる。
ペーストを塗布する場合、従来では周面に膜状にペース
トを保持する塗布ローラが用いられ、この塗布ローラの
周面に一定の厚さのペーストを付着させ、この塗布ロー
ラを回転しながら、その周面の接線方向に保持プレート
を移動させ、同保持プレートの板面から突出したチップ
状部品の端部にペーストを塗布する。この場合、チップ
状部品の端部にペーストが正常に塗布され、且つその塗
布寸法が一定になるように、チップ状部品の端部を部品
保持プレートの板面からできるだけ一定の寸法だけ突出
させると共に、コンベアで搬送されてくる部品保持プレ
ートの板面と塗布ローラの周面との距離、及び塗布ロー
ラの周面へのペーストの付着厚が一定になるように調整
したうえでペーストの塗布が行われる。
【0005】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、従
来のペースト塗布装置により、チップ状部品の端部にペ
ーストを塗布する場合、コンベアで搬送されてくる部品
保持プレートの板面と塗布ローラの周面との距離、及び
塗布ローラの周面へのペーストの付着厚の調整がきわめ
て面倒であり、しかも正確な調整が困難であった。その
ため、ロットが変わる毎に、前記の部品保持プレートの
板面と塗布ローラの周面との距離及び塗布ローラの周面
へのペーストの付着厚を調整しながら、試し塗りを何度
も行わなければならず、段取り調整に時間を要した。に
もかかわらず、チップ状部品の端部へのペースト塗布寸
法にバラツキや誤差が生じることがあった。
来のペースト塗布装置により、チップ状部品の端部にペ
ーストを塗布する場合、コンベアで搬送されてくる部品
保持プレートの板面と塗布ローラの周面との距離、及び
塗布ローラの周面へのペーストの付着厚の調整がきわめ
て面倒であり、しかも正確な調整が困難であった。その
ため、ロットが変わる毎に、前記の部品保持プレートの
板面と塗布ローラの周面との距離及び塗布ローラの周面
へのペーストの付着厚を調整しながら、試し塗りを何度
も行わなければならず、段取り調整に時間を要した。に
もかかわらず、チップ状部品の端部へのペースト塗布寸
法にバラツキや誤差が生じることがあった。
【0006】さらに、ペースト塗布装置では、塗布ロー
ラの周面に保持プレートから離脱したチップ状部品、チ
ップ状部品の塗料カス或はチップ状部品のコバカケ片等
が付着すると、その部分のペーストの厚みが変動し、チ
ップ状部品の端部へのペーストのカスレ等が生じる原因
となる。このため、これらの異物が塗布ローラの周面に
付着する度に、塗装不良が発生し、その都度装置を停止
しなければならなかった。このため、装置の稼働率の低
下を招くと共に、歩留りの低下を招いていた。
ラの周面に保持プレートから離脱したチップ状部品、チ
ップ状部品の塗料カス或はチップ状部品のコバカケ片等
が付着すると、その部分のペーストの厚みが変動し、チ
ップ状部品の端部へのペーストのカスレ等が生じる原因
となる。このため、これらの異物が塗布ローラの周面に
付着する度に、塗装不良が発生し、その都度装置を停止
しなければならなかった。このため、装置の稼働率の低
下を招くと共に、歩留りの低下を招いていた。
【0007】そこで本発明の目的は、前記のような従来
の課題に鑑み、チップ状部品を保持した保持プレートと
塗布ローラとの距離の調整や塗布ローラの周面へのペー
スト付着厚の調整を容易とし、塗布ローラ周面に異物の
付着したときの処理を容易とし、さらに所定の寸法でチ
ップ状部品の端部に確実にペーストを塗布することを可
能とするものである。
の課題に鑑み、チップ状部品を保持した保持プレートと
塗布ローラとの距離の調整や塗布ローラの周面へのペー
スト付着厚の調整を容易とし、塗布ローラ周面に異物の
付着したときの処理を容易とし、さらに所定の寸法でチ
ップ状部品の端部に確実にペーストを塗布することを可
能とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によるチップ状部
品のペースト塗布装置は、円筒面からなる周面を有する
塗布ローラ80と、この塗布ローラ80の回転軸を回転
自在に支持するユニット保持手段76と、このユニット
保持手段76に取り付けられたリニアガイド84により
塗布ローラ80の周面に向けて前後動自在に取り付けら
れ、塗布ローラ80と平行な先端部にペースト槽78を
有する塗布ヘッド77と、この塗布ヘッド77を、その
先端が塗布ローラ80の周面に当接・離間するように前
後させる機構と、前記塗布ローラ80を回転させる回転
機構と、チップ状部品aを部品保持孔14に挿入し、同
チップ状部品aの端部を突出した前記部品保持プレート
11を塗布ローラ80の周面の接線方向に搬送するコン
ベア83とを有する。
品のペースト塗布装置は、円筒面からなる周面を有する
塗布ローラ80と、この塗布ローラ80の回転軸を回転
自在に支持するユニット保持手段76と、このユニット
保持手段76に取り付けられたリニアガイド84により
塗布ローラ80の周面に向けて前後動自在に取り付けら
れ、塗布ローラ80と平行な先端部にペースト槽78を
有する塗布ヘッド77と、この塗布ヘッド77を、その
先端が塗布ローラ80の周面に当接・離間するように前
後させる機構と、前記塗布ローラ80を回転させる回転
機構と、チップ状部品aを部品保持孔14に挿入し、同
チップ状部品aの端部を突出した前記部品保持プレート
11を塗布ローラ80の周面の接線方向に搬送するコン
ベア83とを有する。
【0009】このようなチップ状部品のペースト塗布装
置では、塗布ヘッド77の先端を塗布ローラ80の周面
から僅かに離しておくと、塗布ヘッド77のペースト槽
78の中のペーストが、回転する塗布ローラ80の周面
に引かれて付着する。そして、塗布ヘッド77の先端と
塗布ローラ80の周面との間隔を越えるペーストは、塗
布ヘッド77の先端で掻き削られ、ペースト槽78に戻
されるため、塗布ローラ80には一定の厚さのペースト
のみが付着する。従って、この塗布ローラ80の周面に
付着するペーストの厚みは、塗布ヘッド77の先端と塗
布ローラ80の周面との離間距離により決定される。そ
こで、この最大離間距離を調整するため、マイクロメー
タヘッド73を備えると、塗布ローラ80の周面に付着
するペーストの厚みを正確に調整することができる。こ
の場合、前記マイクロメータヘッド73がユニット支持
手段76と一体になったフレーム70に取り付けられて
いるので、塗布ヘッド77の先端と塗布ローラ80の周
面との最大離間距離を正確に調整し、塗布ローラ80の
周面に付着するペーストの厚みを正確に調整することが
できる。
置では、塗布ヘッド77の先端を塗布ローラ80の周面
から僅かに離しておくと、塗布ヘッド77のペースト槽
78の中のペーストが、回転する塗布ローラ80の周面
に引かれて付着する。そして、塗布ヘッド77の先端と
塗布ローラ80の周面との間隔を越えるペーストは、塗
布ヘッド77の先端で掻き削られ、ペースト槽78に戻
されるため、塗布ローラ80には一定の厚さのペースト
のみが付着する。従って、この塗布ローラ80の周面に
付着するペーストの厚みは、塗布ヘッド77の先端と塗
布ローラ80の周面との離間距離により決定される。そ
こで、この最大離間距離を調整するため、マイクロメー
タヘッド73を備えると、塗布ローラ80の周面に付着
するペーストの厚みを正確に調整することができる。こ
の場合、前記マイクロメータヘッド73がユニット支持
手段76と一体になったフレーム70に取り付けられて
いるので、塗布ヘッド77の先端と塗布ローラ80の周
面との最大離間距離を正確に調整し、塗布ローラ80の
周面に付着するペーストの厚みを正確に調整することが
できる。
【0010】このようにして塗布ローラ80の周面にペ
ーストが付着した状態で、コンベア83により部品保持
プレート11を搬送し、その一面から突出されたチップ
状部品aの端部をこの塗布ローラ80の周面の接線方向
に搬送することにより、チップ状部品aの端部に塗布ロ
ーラ80の周面のペーストが付着し、塗布される。この
場合に、塗布ローラ80をコンベア83により部品保持
プレート11が搬送されてくる前後の位置に複数配置
し、手前の塗布ローラ80で部品保持プレート11の一
面からのチップ状部品aの端部の突出寸法を一定に揃
え、その後の塗布ローラ80でペーストをチップ状部品
aの端部に塗布するようにする。そうすることにより、
チップ状部品aの端部と塗布ローラ80の周面との最小
距離が何れのチップ状部品aにおいても一定となり、チ
ップ状部品aの端部に塗布されるペーストの寸法が一定
となる。
ーストが付着した状態で、コンベア83により部品保持
プレート11を搬送し、その一面から突出されたチップ
状部品aの端部をこの塗布ローラ80の周面の接線方向
に搬送することにより、チップ状部品aの端部に塗布ロ
ーラ80の周面のペーストが付着し、塗布される。この
場合に、塗布ローラ80をコンベア83により部品保持
プレート11が搬送されてくる前後の位置に複数配置
し、手前の塗布ローラ80で部品保持プレート11の一
面からのチップ状部品aの端部の突出寸法を一定に揃
え、その後の塗布ローラ80でペーストをチップ状部品
aの端部に塗布するようにする。そうすることにより、
チップ状部品aの端部と塗布ローラ80の周面との最小
距離が何れのチップ状部品aにおいても一定となり、チ
ップ状部品aの端部に塗布されるペーストの寸法が一定
となる。
【0011】このようにして塗布ローラ80でチップ状
部品aの端部を揃え、ペーストを塗布するときの塗布ロ
ーラ80とチップ状部品aの端部との最小距離、すなわ
ち当該チップ状部品aが塗布ローラ80の周面に最も近
づいたときの距離は、コンベア83により搬送される部
品保持プレート11に対するユニット支持手段76の位
置を調整することで調整することができる。従って、そ
の調整機構により、マイクロメータヘッド82で距離を
確認しながら正確に調整することで、チップ状部品aの
端部に塗布されるペーストの寸法を所定の寸法に調整す
ることが可能となる。
部品aの端部を揃え、ペーストを塗布するときの塗布ロ
ーラ80とチップ状部品aの端部との最小距離、すなわ
ち当該チップ状部品aが塗布ローラ80の周面に最も近
づいたときの距離は、コンベア83により搬送される部
品保持プレート11に対するユニット支持手段76の位
置を調整することで調整することができる。従って、そ
の調整機構により、マイクロメータヘッド82で距離を
確認しながら正確に調整することで、チップ状部品aの
端部に塗布されるペーストの寸法を所定の寸法に調整す
ることが可能となる。
【0012】またこの塗布に際しては、塗布ローラ80
の周速とコンベア83の搬送速度とが、等速で回転及び
移動するようにする。例えば、塗布ローラ80とコンベ
ア83とが、何れも同じ駆動系により駆動されるように
し、前記の周速と速度とを同期させる。こうすることに
より、チップ状部品aの端部と塗布ローラ80の周面と
の速度の違いが生じないため、チップ状部品aの端部が
塗布ローラ80の周面に付着したペーストの膜を掻いて
しまうことがない。これによって、ペーストの塗布量に
ばらつきが生じない。
の周速とコンベア83の搬送速度とが、等速で回転及び
移動するようにする。例えば、塗布ローラ80とコンベ
ア83とが、何れも同じ駆動系により駆動されるように
し、前記の周速と速度とを同期させる。こうすることに
より、チップ状部品aの端部と塗布ローラ80の周面と
の速度の違いが生じないため、チップ状部品aの端部が
塗布ローラ80の周面に付着したペーストの膜を掻いて
しまうことがない。これによって、ペーストの塗布量に
ばらつきが生じない。
【0013】このようにして部品保持プレート11に保
持されたチップ状部品aの端部にペーストを塗布した
後、塗布ヘッド77を前進させ、その先端を塗布ローラ
80の周面に当接させると、塗布ローラ80の周面に付
着したペーストが塗布ヘッド77の先端で掻き落とさ
れ、ペースト槽78に回収される。このとき、前記のペ
ーストの塗布に際して、部品保持プレート11から離脱
し、ペーストの粘性により塗布ローラ80の周面に付着
したチップ状部品aが、ペーストと共に塗料槽78に回
収される。また、塗布ローラ80の周面に螺旋状の溝8
9を設けておくことにより、この溝89によって細かい
異物が塗布ローラ80の端部側へ移動され、除去され
る。従って、ペーストの塗布中でも、塗布ローラ80の
周面に付着した細かい異物を自ずと排除できる。さら
に、塗布ローラ80の周面に近接して平行にブレード7
9の先端縁が向けておくと、やはり異物の除去に有効で
ある。これらにより、塗布ローラ80の周面に付着した
異物の殆どは除去されるため、塗布ローラ80の周面に
異物が付着する度に装置を止める必要が無くなる。
持されたチップ状部品aの端部にペーストを塗布した
後、塗布ヘッド77を前進させ、その先端を塗布ローラ
80の周面に当接させると、塗布ローラ80の周面に付
着したペーストが塗布ヘッド77の先端で掻き落とさ
れ、ペースト槽78に回収される。このとき、前記のペ
ーストの塗布に際して、部品保持プレート11から離脱
し、ペーストの粘性により塗布ローラ80の周面に付着
したチップ状部品aが、ペーストと共に塗料槽78に回
収される。また、塗布ローラ80の周面に螺旋状の溝8
9を設けておくことにより、この溝89によって細かい
異物が塗布ローラ80の端部側へ移動され、除去され
る。従って、ペーストの塗布中でも、塗布ローラ80の
周面に付着した細かい異物を自ずと排除できる。さら
に、塗布ローラ80の周面に近接して平行にブレード7
9の先端縁が向けておくと、やはり異物の除去に有効で
ある。これらにより、塗布ローラ80の周面に付着した
異物の殆どは除去されるため、塗布ローラ80の周面に
異物が付着する度に装置を止める必要が無くなる。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。図
2、図4、図9及び図10は、部品保持プレート11に
チップ状部品aを保持した状態を示している。この部品
保持プレート11は、フレーム12と弾性部材13とか
らなる。図2及び図4に示すように、フレーム12は、
矩形の枠部18の間に格子状にビーム部材17が張られ
たもので、このビーム部材17を包むように弾性部材1
3が設けられている。この弾性部材13は、全体として
平坦な板状に形成され、前記ビーム部材17の間に多数
の部品保持孔14を有している。この部品保持孔14の
径は、チップ状部品aの径より小さく、その中にチップ
状部品aを挿入することにより、チップ状部品aが部品
保持孔14の周囲の弾性部材13の壁面によって保持さ
れる。チップ状部品aの端部にペーストを塗布するとき
は、塗布しようとする端部を部品保持孔14から突出し
た状態でチップ状部品aが部品保持孔14により保持さ
れる。
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。図
2、図4、図9及び図10は、部品保持プレート11に
チップ状部品aを保持した状態を示している。この部品
保持プレート11は、フレーム12と弾性部材13とか
らなる。図2及び図4に示すように、フレーム12は、
矩形の枠部18の間に格子状にビーム部材17が張られ
たもので、このビーム部材17を包むように弾性部材1
3が設けられている。この弾性部材13は、全体として
平坦な板状に形成され、前記ビーム部材17の間に多数
の部品保持孔14を有している。この部品保持孔14の
径は、チップ状部品aの径より小さく、その中にチップ
状部品aを挿入することにより、チップ状部品aが部品
保持孔14の周囲の弾性部材13の壁面によって保持さ
れる。チップ状部品aの端部にペーストを塗布するとき
は、塗布しようとする端部を部品保持孔14から突出し
た状態でチップ状部品aが部品保持孔14により保持さ
れる。
【0015】次に、このような部品保持プレート11を
使用してチップ状部品aの端部にペーストを塗布する装
置の例について説明する。図1及び図3に示すように、
部品保持プレート11は、プラテン71に載せられ、コ
ンベア83で図1及び図3に示すペースト塗布装置に搬
送されてくる。図示の場合、部品保持プレート11は、
後述するコンベア83のタイミングベルト88の走行に
より、図1に矢印で示す方向に一定の速度で水平に搬送
される。
使用してチップ状部品aの端部にペーストを塗布する装
置の例について説明する。図1及び図3に示すように、
部品保持プレート11は、プラテン71に載せられ、コ
ンベア83で図1及び図3に示すペースト塗布装置に搬
送されてくる。図示の場合、部品保持プレート11は、
後述するコンベア83のタイミングベルト88の走行に
より、図1に矢印で示す方向に一定の速度で水平に搬送
される。
【0016】図5に示すように、このコンベア83の両
側にユニット保持枠72が対向して平行に立設されてい
る。図1及び図2に示されたように、このユニット保持
枠72の上部は矩形の窓状に開口している。この窓状の
開口部の中には、ユニット保持手段76が収納され、こ
のユニット保持手段76は、調整ネジを有する支柱81
によりコンベア83による部品保持プレート11の搬送
方向と直交する方向、すなわち図示の例では上下方向に
位置が調整可能に保持枠72に取り付けられている。ユ
ニット保持枠72にマイクロメータヘッド82が垂直に
立てられ、このマイクロメータヘッド82のスピンドル
の先端面がユニット保持手段76の上面に向けて突出し
ている。これにより、ユニット保持手段76の高さ調整
時に、同保持手段76の上面にマイクロメータヘッド8
2のスピンドルの先端面を当てることにより、ユニット
保持手段76の高さを数値的に把握することができる。
特に、コンベア83の両側のユニット保持手段76の高
さを同じ高さに調整することができ、これにより次に述
べる塗布ローラ80の水平を出しながら高さ調整するの
に有効である。
側にユニット保持枠72が対向して平行に立設されてい
る。図1及び図2に示されたように、このユニット保持
枠72の上部は矩形の窓状に開口している。この窓状の
開口部の中には、ユニット保持手段76が収納され、こ
のユニット保持手段76は、調整ネジを有する支柱81
によりコンベア83による部品保持プレート11の搬送
方向と直交する方向、すなわち図示の例では上下方向に
位置が調整可能に保持枠72に取り付けられている。ユ
ニット保持枠72にマイクロメータヘッド82が垂直に
立てられ、このマイクロメータヘッド82のスピンドル
の先端面がユニット保持手段76の上面に向けて突出し
ている。これにより、ユニット保持手段76の高さ調整
時に、同保持手段76の上面にマイクロメータヘッド8
2のスピンドルの先端面を当てることにより、ユニット
保持手段76の高さを数値的に把握することができる。
特に、コンベア83の両側のユニット保持手段76の高
さを同じ高さに調整することができ、これにより次に述
べる塗布ローラ80の水平を出しながら高さ調整するの
に有効である。
【0017】この両側のユニット保持手段76の対応す
る位置に軸受(図7参照)が設けられ、この軸受に塗布
ローラ80の軸が回転自在に支持されている。両側のユ
ニット保持手段76の高さを調整することによって、塗
布ローラ80の軸は前記コンベア83の真上にその進行
方向と直交するように水平に架設される。後述するよう
に、この塗布ローラ80の軸の一端にプーリ86及びベ
ルト87を介して駆動源としての駆動モータ90(図7
参照)が連結され、この駆動モータ90の回転によっ
て、塗布ローラ80は矢印で示すように図1及び図3に
おいて反時針方向に回転される。図5に示すように、塗
布ローラ80の周面には、細く浅い溝89が螺旋状に形
成されている。図示の例では、同じリード(勾配)の螺
旋状の複数の溝89が均一なピッチで形成されている。
る位置に軸受(図7参照)が設けられ、この軸受に塗布
ローラ80の軸が回転自在に支持されている。両側のユ
ニット保持手段76の高さを調整することによって、塗
布ローラ80の軸は前記コンベア83の真上にその進行
方向と直交するように水平に架設される。後述するよう
に、この塗布ローラ80の軸の一端にプーリ86及びベ
ルト87を介して駆動源としての駆動モータ90(図7
参照)が連結され、この駆動モータ90の回転によっ
て、塗布ローラ80は矢印で示すように図1及び図3に
おいて反時針方向に回転される。図5に示すように、塗
布ローラ80の周面には、細く浅い溝89が螺旋状に形
成されている。図示の例では、同じリード(勾配)の螺
旋状の複数の溝89が均一なピッチで形成されている。
【0018】さらに、前記両側のユニット保持手段76
の間には、コンベア83の上であって塗布ローラ80の
後方側にフレーム70が架設され、このフレーム70に
部品保持プレート11の搬送方向と平行に、すなわち塗
布ローラ80の軸と直交するようにリニアガイド84が
設けられている。このリニアガイド84は、フレーム7
0の両側に1つずつ、合計2つが互いに平行に配置され
ている。この両側のリニアガイド84にスライド自在に
スライダ85が取り付けられており、このスライダ85
は両側のリニアガイド84にわたって架設された横に長
いものである。このスライダ85とフレーム70との間
にばね75が係装され、スライダ85がフレーム70に
対して図1及び図3において左方向に引かれるよう弾力
が付勢されている。
の間には、コンベア83の上であって塗布ローラ80の
後方側にフレーム70が架設され、このフレーム70に
部品保持プレート11の搬送方向と平行に、すなわち塗
布ローラ80の軸と直交するようにリニアガイド84が
設けられている。このリニアガイド84は、フレーム7
0の両側に1つずつ、合計2つが互いに平行に配置され
ている。この両側のリニアガイド84にスライド自在に
スライダ85が取り付けられており、このスライダ85
は両側のリニアガイド84にわたって架設された横に長
いものである。このスライダ85とフレーム70との間
にばね75が係装され、スライダ85がフレーム70に
対して図1及び図3において左方向に引かれるよう弾力
が付勢されている。
【0019】ユニット保持手段76の中央であって、前
記スライダ85の図6において左側に、リニアガイド8
4と平行にマイクロメータヘッド73が固定され、その
スピンドルの先端面がスライダ85に当接している。す
なわち、このマイクロメータヘッド73のスピンドルの
先端部は、ばね84の弾力でスライダ85が図6におい
て左方向へ移動するのを規制するストッパとして機能し
ており、その停止位置はマイクロメータヘッド73の目
盛りで数値的に確認しながら調整することができる。
記スライダ85の図6において左側に、リニアガイド8
4と平行にマイクロメータヘッド73が固定され、その
スピンドルの先端面がスライダ85に当接している。す
なわち、このマイクロメータヘッド73のスピンドルの
先端部は、ばね84の弾力でスライダ85が図6におい
て左方向へ移動するのを規制するストッパとして機能し
ており、その停止位置はマイクロメータヘッド73の目
盛りで数値的に確認しながら調整することができる。
【0020】このフレーム70の中央の前記スライダ8
5より図1及び図3において左側に、エアシリンダやソ
レノイド等からなるプッシャ74が取り付けられてお
り、このプッシャ74のプランジャは、マイクロメータ
ヘッド73と平行にスライダ85に向けてストローク動
作する。従って、このプッシャ74のプランジャが延伸
すると、ばね75の弾力に抗してスライダ85がリニア
ガイド84に沿って図1及び図3において右方向に押さ
れる。また、プッシャ74のプランジャが引き込まれる
と、ばね75の弾力によりスライダ85がリニアガイド
84に沿って図1及び図3において左方向に移動し、同
スライダ85がマイクロメータヘッド73のスピンドル
の先端面に当たって停止される。
5より図1及び図3において左側に、エアシリンダやソ
レノイド等からなるプッシャ74が取り付けられてお
り、このプッシャ74のプランジャは、マイクロメータ
ヘッド73と平行にスライダ85に向けてストローク動
作する。従って、このプッシャ74のプランジャが延伸
すると、ばね75の弾力に抗してスライダ85がリニア
ガイド84に沿って図1及び図3において右方向に押さ
れる。また、プッシャ74のプランジャが引き込まれる
と、ばね75の弾力によりスライダ85がリニアガイド
84に沿って図1及び図3において左方向に移動し、同
スライダ85がマイクロメータヘッド73のスピンドル
の先端面に当たって停止される。
【0021】前記スライダ85の先端には、塗布ヘッド
77が取り付けられている。この塗布ヘッド77は、塗
布ローラ80のペースト塗布有効幅の全体にわたる長さ
を有するもので、先端部にペースト槽78を有し、ここ
にチップ状部品aの端部に塗布するペーストを満たす。
このペースト槽78の先端壁は、それが塗布ローラ80
の周面に接したとき、ほぼ同ローラ80の周面に対する
接線方向に向いたブレード状となっている。この塗布ヘ
ッド77の上には、塗布ローラ80の周面に向けてその
径方向にブレード79が取り付けられ、このブレード7
9の先端縁は、塗布ローラ80の周面と所定の間隔をお
いて近接している。
77が取り付けられている。この塗布ヘッド77は、塗
布ローラ80のペースト塗布有効幅の全体にわたる長さ
を有するもので、先端部にペースト槽78を有し、ここ
にチップ状部品aの端部に塗布するペーストを満たす。
このペースト槽78の先端壁は、それが塗布ローラ80
の周面に接したとき、ほぼ同ローラ80の周面に対する
接線方向に向いたブレード状となっている。この塗布ヘ
ッド77の上には、塗布ローラ80の周面に向けてその
径方向にブレード79が取り付けられ、このブレード7
9の先端縁は、塗布ローラ80の周面と所定の間隔をお
いて近接している。
【0022】なお、図1に示したペースト塗布装置は、
部品保持プレート11から突出したチップ状部品aの端
部の突出寸法を揃えるためのレベリング用のもので、図
3図1に示したペースト塗布装置は、部品保持プレート
11から突出したチップ状部品aの端部にペーストを塗
布するためのものである。この配置関係を図6に示して
いる。この図に示すように、部品保持プレート11の搬
送方向に前後に並んで各々塗布ローラ80を有するペー
スト塗布装置が配置されており、手前が図1に示したレ
ベリング用のペースト塗布装置、先側が図3に示したペ
ースト塗布用のペースト塗布装置である。
部品保持プレート11から突出したチップ状部品aの端
部の突出寸法を揃えるためのレベリング用のもので、図
3図1に示したペースト塗布装置は、部品保持プレート
11から突出したチップ状部品aの端部にペーストを塗
布するためのものである。この配置関係を図6に示して
いる。この図に示すように、部品保持プレート11の搬
送方向に前後に並んで各々塗布ローラ80を有するペー
スト塗布装置が配置されており、手前が図1に示したレ
ベリング用のペースト塗布装置、先側が図3に示したペ
ースト塗布用のペースト塗布装置である。
【0023】このようなペースト塗布装置では、図1及
び図3に示すような調整ネジを有する支柱81により、
ユニット保持手段76の高さを予め調整することによ
り、塗布ローラ80の水平出しがされると共に、その周
面とコンベア83で搬送されてくる部品保持プレート1
1の上面との高さ方向の間隔が調整される。この高さ間
隔の調整は、チップ状部品aの端部を揃え、或はその端
部にペーストを塗布する時の部品保持プレート11の上
面と塗布ローラ80の周面の距離とを調整することで、
チップ状部品aの端部のレベリング寸法及び端部へのペ
ースト塗布寸法が最適になるようにするためである。こ
の調整には、マイクロメータヘッド82が使用される。
び図3に示すような調整ネジを有する支柱81により、
ユニット保持手段76の高さを予め調整することによ
り、塗布ローラ80の水平出しがされると共に、その周
面とコンベア83で搬送されてくる部品保持プレート1
1の上面との高さ方向の間隔が調整される。この高さ間
隔の調整は、チップ状部品aの端部を揃え、或はその端
部にペーストを塗布する時の部品保持プレート11の上
面と塗布ローラ80の周面の距離とを調整することで、
チップ状部品aの端部のレベリング寸法及び端部へのペ
ースト塗布寸法が最適になるようにするためである。こ
の調整には、マイクロメータヘッド82が使用される。
【0024】また、マイクロメータヘッド73を使用
し、スライダ85がマイクロメータヘッド73のスピン
ドルの先端面に当たって停止している時の塗布ヘッド7
7の先端縁と塗布ローラ80の周面との距離が調整され
る。この距離の調整は、チップ状部品aにペーストを塗
布するときの塗布ローラ80の周面のペースト付着厚さ
を調整することで、チップ状部品aの端部へのペースト
塗布寸法が最適になるようにするためである。さらに、
ブレード79の先端縁と塗布ローラ80の周面との距離
は、前記塗布ヘッド77の先端縁と塗布ローラ80の周
面との距離にほぼ等しくなるように調整される。
し、スライダ85がマイクロメータヘッド73のスピン
ドルの先端面に当たって停止している時の塗布ヘッド7
7の先端縁と塗布ローラ80の周面との距離が調整され
る。この距離の調整は、チップ状部品aにペーストを塗
布するときの塗布ローラ80の周面のペースト付着厚さ
を調整することで、チップ状部品aの端部へのペースト
塗布寸法が最適になるようにするためである。さらに、
ブレード79の先端縁と塗布ローラ80の周面との距離
は、前記塗布ヘッド77の先端縁と塗布ローラ80の周
面との距離にほぼ等しくなるように調整される。
【0025】図7にこのようなペースト塗布装置の駆動
系を示す。駆動モータ90で発生した回転は、プーリと
ベルトを介してクラッチブレーキユニット95に伝達さ
れ、このクラッチブレーキユニット95を介して回転が
塗布ローラ77とコンベアのタイミングベルト88に分
配される。すなわわち、2つの塗布ローラ77、77に
は、クラッチブレーキユニット95の回転がベルト8
7、87とプーリ86、86’を介して伝達される。ま
た、プーリ97、97に巻き掛けされたタイミングベル
ト88には、クラッチブレーキユニット95の回転がベ
ルト96とプーリ98を介して伝達される。前記のプー
リ86、86’、98は、何れも同じ直径であり、これ
によって塗布ローラ77、77の周速とタイミングベル
ト88の速度とは等しくなる。また、塗布ローラ80の
下側において、塗布ローラ77、77の周面とタイミン
グベルト88の走行方向は同じ方向となる。
系を示す。駆動モータ90で発生した回転は、プーリと
ベルトを介してクラッチブレーキユニット95に伝達さ
れ、このクラッチブレーキユニット95を介して回転が
塗布ローラ77とコンベアのタイミングベルト88に分
配される。すなわわち、2つの塗布ローラ77、77に
は、クラッチブレーキユニット95の回転がベルト8
7、87とプーリ86、86’を介して伝達される。ま
た、プーリ97、97に巻き掛けされたタイミングベル
ト88には、クラッチブレーキユニット95の回転がベ
ルト96とプーリ98を介して伝達される。前記のプー
リ86、86’、98は、何れも同じ直径であり、これ
によって塗布ローラ77、77の周速とタイミングベル
ト88の速度とは等しくなる。また、塗布ローラ80の
下側において、塗布ローラ77、77の周面とタイミン
グベルト88の走行方向は同じ方向となる。
【0026】次に、このようなペースト塗布装置により
チップ状部品aの端部にペーストを塗布する工程につい
て説明する。まず、図1に示す手前側の塗布装置におい
ては、プッシャ74によって塗布ヘッド77が塗布ロー
ラ80に向けて押され、その先端縁が塗布ローラ80の
周面に当たる。すると、塗布ローラ80の周面に付着し
ていたペーストが掻き削られる。この状態における塗布
ローラ80の周面を図2に示す。チップ状部品aの端部
へのペーストの塗布を目的としないレベリングは、この
状態で行ってもよい。すなわち、塗布ローラ80の周面
を部品保持プレート11の板面から突出したチップ状部
品aの端部に当て、他のチップ状部品aより突出してい
るチップ状部品aの端部を部品保持プレート11の部品
保持孔14の中に押し込む。
チップ状部品aの端部にペーストを塗布する工程につい
て説明する。まず、図1に示す手前側の塗布装置におい
ては、プッシャ74によって塗布ヘッド77が塗布ロー
ラ80に向けて押され、その先端縁が塗布ローラ80の
周面に当たる。すると、塗布ローラ80の周面に付着し
ていたペーストが掻き削られる。この状態における塗布
ローラ80の周面を図2に示す。チップ状部品aの端部
へのペーストの塗布を目的としないレベリングは、この
状態で行ってもよい。すなわち、塗布ローラ80の周面
を部品保持プレート11の板面から突出したチップ状部
品aの端部に当て、他のチップ状部品aより突出してい
るチップ状部品aの端部を部品保持プレート11の部品
保持孔14の中に押し込む。
【0027】次に、図3に示す先側の塗布装置において
は、前述と同様にして、プッシャ74によって塗布ヘッ
ド77が塗布ローラ80に向けて押され、その先端縁が
塗布ローラ80の周面に当たる。すると、塗布ローラ8
0の周面に付着していたペーストが掻き削られる。その
後、プッシャ74を戻し、ばね75の弾力でスライダ8
5がマイクロメータヘッド73のスピンドルの先端面に
当たって停止する位置まで塗布ヘッド75を戻すと、ペ
ーストの粘性によって塗布ローラ80の周面にペースト
が引き出され、付着する。このとき、塗布ヘッド77の
先端縁と塗布ローラ80の周面との距離を越える厚さ分
のペーストは塗布ヘッド77の先端縁で掻き削られ、塗
料槽78に絶えず戻されるため、塗布ローラ80のペー
ストの付着厚さは、必然的に塗布ヘッド77の先端縁と
塗布ローラ80の周面との距離に概ね等しくなる。
は、前述と同様にして、プッシャ74によって塗布ヘッ
ド77が塗布ローラ80に向けて押され、その先端縁が
塗布ローラ80の周面に当たる。すると、塗布ローラ8
0の周面に付着していたペーストが掻き削られる。その
後、プッシャ74を戻し、ばね75の弾力でスライダ8
5がマイクロメータヘッド73のスピンドルの先端面に
当たって停止する位置まで塗布ヘッド75を戻すと、ペ
ーストの粘性によって塗布ローラ80の周面にペースト
が引き出され、付着する。このとき、塗布ヘッド77の
先端縁と塗布ローラ80の周面との距離を越える厚さ分
のペーストは塗布ヘッド77の先端縁で掻き削られ、塗
料槽78に絶えず戻されるため、塗布ローラ80のペー
ストの付着厚さは、必然的に塗布ヘッド77の先端縁と
塗布ローラ80の周面との距離に概ね等しくなる。
【0028】その後、プラテン71に載ってコンベア8
3により部品保持プレート11が塗布ローラ80の下に
搬送されてくる。このときの部品保持プレート11の搬
送方向と塗布ローラ80の回転方向とは同じであり、且
つ部品保持プレート11の搬送速度と塗布ローラ80の
周速とが等しくなるよう同期されている。これによっ
て、図4に示すように、塗布ローラ80の周面のペース
トpが部品保持プレート11の上面から突出されたチッ
プ状部品aの端部に擦られることなく塗布される。この
とき、塗布ローラ80の周面と部品保持プレート11の
上面から突出したチップ状部品aの端部との距離及び塗
布ローラ80の周面のペーストの付着厚は、何れも一定
となるように調整されている。従って、チップ状部品a
の端部には概ね均一にペーストが塗布される。但し、塗
布ローラ80の周面上のペーストの部分的な欠損等に起
因して、若干の塗布ムラを生じることもある。
3により部品保持プレート11が塗布ローラ80の下に
搬送されてくる。このときの部品保持プレート11の搬
送方向と塗布ローラ80の回転方向とは同じであり、且
つ部品保持プレート11の搬送速度と塗布ローラ80の
周速とが等しくなるよう同期されている。これによっ
て、図4に示すように、塗布ローラ80の周面のペース
トpが部品保持プレート11の上面から突出されたチッ
プ状部品aの端部に擦られることなく塗布される。この
とき、塗布ローラ80の周面と部品保持プレート11の
上面から突出したチップ状部品aの端部との距離及び塗
布ローラ80の周面のペーストの付着厚は、何れも一定
となるように調整されている。従って、チップ状部品a
の端部には概ね均一にペーストが塗布される。但し、塗
布ローラ80の周面上のペーストの部分的な欠損等に起
因して、若干の塗布ムラを生じることもある。
【0029】次に、このようにして端部にペーストが塗
布されたチップ状部品aは、部品保持プレート11に保
持されたまま、ペーストの気泡を抜く脱泡装置に送ら
れ、ペーストに含まれる微細な気泡が放出される。図8
は、このようにしてチップ状部品aの端部に塗布された
ペーストに含まれる気泡を抜く脱泡装置である。すなわ
ち、部品保持プレート11を台92の上に搬送し、エア
シリンダ等の昇降機構によってチャンバ容器91を下降
させて部品保持プレート11を収納した気密な空間を形
成し、この空間を真空ポンプ94にて減圧してチップ状
部品aの端部に塗布されたペーストから微細な気泡を放
出させる。
布されたチップ状部品aは、部品保持プレート11に保
持されたまま、ペーストの気泡を抜く脱泡装置に送ら
れ、ペーストに含まれる微細な気泡が放出される。図8
は、このようにしてチップ状部品aの端部に塗布された
ペーストに含まれる気泡を抜く脱泡装置である。すなわ
ち、部品保持プレート11を台92の上に搬送し、エア
シリンダ等の昇降機構によってチャンバ容器91を下降
させて部品保持プレート11を収納した気密な空間を形
成し、この空間を真空ポンプ94にて減圧してチップ状
部品aの端部に塗布されたペーストから微細な気泡を放
出させる。
【0030】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、チ
ップ状部品aを保持した保持プレート11と塗布ローラ
80との距離の調整や塗布ローラ80の周面へのペース
ト付着厚の調整が容易となる。また、塗布ローラ80の
周面に異物の付着したときも、その異物が自ずと或は毎
回のペーストの塗布毎に排除されるので、その都度装置
を停止させることなく、異物の排除が容易となる。この
ため、所定の寸法でチップ状部品の端部に確実にペース
トを塗布することが可能となる。
ップ状部品aを保持した保持プレート11と塗布ローラ
80との距離の調整や塗布ローラ80の周面へのペース
ト付着厚の調整が容易となる。また、塗布ローラ80の
周面に異物の付着したときも、その異物が自ずと或は毎
回のペーストの塗布毎に排除されるので、その都度装置
を停止させることなく、異物の排除が容易となる。この
ため、所定の寸法でチップ状部品の端部に確実にペース
トを塗布することが可能となる。
【図1】本発明による第一のチップ状部品のペースト塗
布装置の例について、一方のユニット保持枠を取り外し
て示した概略側面図である。
布装置の例について、一方のユニット保持枠を取り外し
て示した概略側面図である。
【図2】同装置において、部品保持プレートに保持され
たチップ状部品の端部がレベリング塗布される様子を示
す拡大断面図である。
たチップ状部品の端部がレベリング塗布される様子を示
す拡大断面図である。
【図3】本発明による第二のチップ状部品のペースト塗
布装置の例について、一方のユニット保持枠を取り外し
て示した概略側面図である。
布装置の例について、一方のユニット保持枠を取り外し
て示した概略側面図である。
【図4】同装置において、部品保持プレートに保持され
たチップ状部品の端部にペーストが塗布される様子を示
す拡大断面図である。
たチップ状部品の端部にペーストが塗布される様子を示
す拡大断面図である。
【図5】本発明によるチップ状部品のペースト塗布装置
の例を示す概略平面図である。
の例を示す概略平面図である。
【図6】本発明による2つのチップ状部品のペースト塗
布装置の配置例を示す概略側面図である。
布装置の配置例を示す概略側面図である。
【図7】本発明による2つのチップ状部品のペースト塗
布装置とコンベアの駆動系を示す駆動機構図である。
布装置とコンベアの駆動系を示す駆動機構図である。
【図8】前記装置によりチップ状部品の端部に塗布され
たペーストを脱泡すると共に乾燥する工程の概略縦断側
面図である。
たペーストを脱泡すると共に乾燥する工程の概略縦断側
面図である。
11 部品保持プレート 14 部品保持プレートの部品保持孔 70 フレーム 73 マイクロメータヘッド 76 ユニット保持手段 77 塗布ヘッド 78 塗布ヘッドのペースト槽 79 ブレード 80 塗布ローラ 82 マイクロメータヘッド 83 コンベア 84 リニアガイド 88 コンベアのタイミングベルト a チップ状部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 日野原 進 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 桜井 源嗣 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 栗原 昭一 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (10)
- 【請求項1】 部品保持プレート(11)に設けられた
弾性壁を有する部品保持孔(14)に挿入され、保持さ
れたチップ状部品(a)の端部にペーストを塗布するチ
ップ状部品のペースト塗布装置において、円筒面からな
る周面を有する塗布ローラ(80)と、この塗布ローラ
(80)の回転軸を回転自在に支持するユニット保持手
段(76)と、このユニット保持手段(76)に取り付
けられたリニアガイド(84)により塗布ローラ(8
0)の周面に向けて前後動自在に取り付けられ、塗布ロ
ーラ(80)と平行な先端部にペースト槽(78)を有
する塗布ヘッド(77)と、この塗布ヘッド(77)
を、その先端が塗布ローラ(80)の周面に当接・離間
するように前後させる機構と、前記塗布ローラ(80)
を回転させる回転機構と、チップ状部品(a)を部品保
持孔(14)に挿入し、同チップ状部品(a)の端部を
突出した前記部品保持プレート(11)を塗布ローラ
(80)の周面の接線方向に搬送するコンベア(83)
とを有することを特徴とするチップ状部品のペースト塗
布装置。 - 【請求項2】 コンベア(83)により搬送される部品
保持プレート(11)に対するユニット支持手段(7
6)の位置を調整する調整機構を備えることを特徴とす
る請求項1に記載のチップ状部品のペースト塗布装置。 - 【請求項3】 コンベア(83)により搬送される部品
保持プレート(11)に対するユニット支持手段(7
6)の位置を確認するマイクロメータヘッド(82)を
備えることを特徴とする請求項2に記載のチップ状部品
のペースト塗布装置。 - 【請求項4】 塗布ヘッド(77)の先端と塗布ローラ
(80)の周面との最大離間距離を調整し、その距離を
確認するマイクロメータヘッド(73)を備えることを
特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のチップ状部品
のペースト塗布装置。 - 【請求項5】 塗布ヘッド(77)の先端と塗布ローラ
(80)の周面との最大離間距離を調整し、その距離を
確認するマイクロメータヘッド(73)がユニット支持
手段(76)と一体になったフレーム(70)に取り付
けられていることを特徴とする請求項4に記載のチップ
状部品のペースト塗布装置。 - 【請求項6】 塗布ローラ(80)の周面に螺旋状の溝
(89)が設けられていることを特徴とする請求項1〜
5の何れかに記載のチップ状部品のペースト塗布装置。 - 【請求項7】 塗布ローラ(80)の周面に近接して平
行にブレード(79)の先端縁が向けられていることを
特徴とする請求項1〜6の何れかに記載のチップ状部品
のペースト塗布装置。 - 【請求項8】 塗布ローラ(80)の周速とコンベア
(83)の搬送速度とが、等速で回転及び移動すること
を特徴とする請求項1〜7の何れかに記載のチップ状部
品のペースト塗布装置。 - 【請求項9】 塗布ローラ(80)とコンベア(83)
とが、何れも同じ駆動系により駆動されることを特徴と
する請求項8に記載のチップ状部品のペースト塗布装
置。 - 【請求項10】 塗布ローラ(80)は、コンベア(8
3)により部品保持プレート(11)が搬送されてくる
前後の位置に複数配置されていることを特徴とする請求
項1〜9の何れかに記載のチップ状部品のペースト塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35288195A JPH09173929A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | チップ状部品のペースト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35288195A JPH09173929A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | チップ状部品のペースト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09173929A true JPH09173929A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18427094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35288195A Pending JPH09173929A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | チップ状部品のペースト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09173929A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005028202A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Hitachi Industries Co Ltd | テーブル平行度調整装置とそれを用いたディスペンサ |
| JP2005144355A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Murata Mfg Co Ltd | グラビアロール、グラビアロールの摩耗量確認方法及び電子部品の製造方法 |
| US7115302B2 (en) * | 2002-03-07 | 2006-10-03 | Tdk Corporation | Paste coating method |
| CN122230935A (zh) * | 2026-05-19 | 2026-06-19 | 常州市盛辉药业有限公司 | 一种橡胶膏剂专用自动化涂布设备及其方法 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP35288195A patent/JPH09173929A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7115302B2 (en) * | 2002-03-07 | 2006-10-03 | Tdk Corporation | Paste coating method |
| US7318868B2 (en) | 2002-03-07 | 2008-01-15 | Tdk Corporation | Paste coating method |
| JP2005028202A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Hitachi Industries Co Ltd | テーブル平行度調整装置とそれを用いたディスペンサ |
| JP2005144355A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Murata Mfg Co Ltd | グラビアロール、グラビアロールの摩耗量確認方法及び電子部品の製造方法 |
| CN122230935A (zh) * | 2026-05-19 | 2026-06-19 | 常州市盛辉药业有限公司 | 一种橡胶膏剂专用自动化涂布设备及其方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100367963B1 (ko) | 처리액도포용도포장치 | |
| US4385083A (en) | Apparatus and method for forming a thin film of coating material on a substrate having a vacuum applied to the edge thereof | |
| CA1311642C (en) | Thin film peeling apparatus | |
| JPH05136011A (ja) | デイツプ装置 | |
| JP2777057B2 (ja) | プレート又はディスクをラッカ塗布又は被覆する装置 | |
| GB2261390A (en) | Dipping apparatus | |
| CN1602652A (zh) | 基板清洁装置 | |
| US5632813A (en) | Electrode forming apparatus for chip type electronic components | |
| JPH02270717A (ja) | チップ自動分離送給装置 | |
| JP3935572B2 (ja) | 液晶パネル端子クリーニング方法及び装置 | |
| JPWO2010116654A1 (ja) | 薄膜形成装置及び薄膜形成方法 | |
| JP2802636B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JPH07271049A (ja) | 露光焼枠用クリーナ | |
| US6332489B1 (en) | Apparatus for sticking sheet material | |
| CN1332389C (zh) | 多层记录媒体形成方法和装置,以及多层记录媒体 | |
| RU2012093C1 (ru) | Устройство для нанесения фоторезиста вращением | |
| JPH0580206A (ja) | レンズの塗装方法および装置 | |
| CN221336856U (zh) | 极片切割系统和叠片设备 | |
| JPH1164834A (ja) | 液晶表示基板製造装置 | |
| JP4479881B2 (ja) | 基板スピン処理装置及び基板スピン処理方法 | |
| KR101778632B1 (ko) | 페이스트 도포장치 | |
| JP4117102B2 (ja) | 電子部品の外部電極形成方法及び装置 | |
| JPH10137669A (ja) | 硬基板反転搬送装置 | |
| JP2557289B2 (ja) | ロールコータ | |
| JPH09102662A (ja) | 電子部品のマウント装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001212 |