JPH09174807A - 印刷用スキージおよびペースト印刷方法 - Google Patents
印刷用スキージおよびペースト印刷方法Info
- Publication number
- JPH09174807A JPH09174807A JP33349795A JP33349795A JPH09174807A JP H09174807 A JPH09174807 A JP H09174807A JP 33349795 A JP33349795 A JP 33349795A JP 33349795 A JP33349795 A JP 33349795A JP H09174807 A JPH09174807 A JP H09174807A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- squeegee
- mask
- paste
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだペーストを印刷マスクとペースト印刷
用スキージによって接合箇所に供給するはんだペースト
印刷において、印刷されたはんだペーストの厚さが均一
若しくは、中央部が周辺部より厚くすることを目的とす
る。 【解決手段】 ペースト印刷用スキージの印刷マスクと
の摺動面に該印刷マスク平面に対して垂直方向の凹部形
状を設けて、はんだペースト印刷時に印刷圧力を付加し
た場合該摺動面が平坦または、凹部を形成するように構
成した。
用スキージによって接合箇所に供給するはんだペースト
印刷において、印刷されたはんだペーストの厚さが均一
若しくは、中央部が周辺部より厚くすることを目的とす
る。 【解決手段】 ペースト印刷用スキージの印刷マスクと
の摺動面に該印刷マスク平面に対して垂直方向の凹部形
状を設けて、はんだペースト印刷時に印刷圧力を付加し
た場合該摺動面が平坦または、凹部を形成するように構
成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体チップや半
導体装置基板など比較的面積の大きい部材と基材との接
合に用いるはんだや接着剤などのペーストを印刷・供給
するスキージ及び、そのスキージを使用した印刷方法に
関するものである。
導体装置基板など比較的面積の大きい部材と基材との接
合に用いるはんだや接着剤などのペーストを印刷・供給
するスキージ及び、そのスキージを使用した印刷方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のペースト印刷用スキージ１
０を示し、図８(ａ)は側面図、図８(ｂ)は正面図を示
す。図において、ペースト印刷用スキージ１０の下部１
０ａは印刷マスク面を摺動する部分で、なるべく平坦に
なるよう構成されている。材質は柔軟性に富むもので、
例えばラバー系のものが一般に用いられる。このような
ペースト印刷用スキージ１０は、例えば株式会社ソノコ
ムのＧスキージなどがある。
０を示し、図８(ａ)は側面図、図８(ｂ)は正面図を示
す。図において、ペースト印刷用スキージ１０の下部１
０ａは印刷マスク面を摺動する部分で、なるべく平坦に
なるよう構成されている。材質は柔軟性に富むもので、
例えばラバー系のものが一般に用いられる。このような
ペースト印刷用スキージ１０は、例えば株式会社ソノコ
ムのＧスキージなどがある。
【０００３】図９は上記ペースト印刷用スキージ１０を
用いたペースト印刷方法を示す概略構成図であり、図９
(ａ)は一部断面正面図、図９(ｂ)は図９(ａ)のＢ−Ｂ断
面図を示す。図において、２は印刷台、３は印刷台の上
に位置決めされた被印刷物で、例えば半導体チップを搭
載する基板である。４は被印刷物の上に設置された印刷
マスク、４ａは印刷マスク４に設けられた開口部、５は
印刷マスク４の上面に供給された印刷ペースト、例え
ば、はんだペーストである。１０は印刷マスク４の上面
に設置されたペースト印刷用スキージである。
用いたペースト印刷方法を示す概略構成図であり、図９
(ａ)は一部断面正面図、図９(ｂ)は図９(ａ)のＢ−Ｂ断
面図を示す。図において、２は印刷台、３は印刷台の上
に位置決めされた被印刷物で、例えば半導体チップを搭
載する基板である。４は被印刷物の上に設置された印刷
マスク、４ａは印刷マスク４に設けられた開口部、５は
印刷マスク４の上面に供給された印刷ペースト、例え
ば、はんだペーストである。１０は印刷マスク４の上面
に設置されたペースト印刷用スキージである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ペースト印刷用スキージ１０は構成されており、図９
(ｂ)において，印刷マスク４に接してペースト印刷用ス
キージ１０が矢印の方向に摺動することによって、はん
だペースト５が印刷マスク４の開口部４ａを通じて基板
３の上面に印刷される。ペースト印刷用スキージ１０は
印刷マスク４との摺動面１０ａが平坦に構成されてい
て、印刷マスク４の開口部４ａの幅が広い場合は、図９
(ａ)に示すようにペースト印刷用スキージ１０の摺動部
１０ａが矢印方向の印刷圧力によって印刷マスク４の開
口部４ａの部分において印刷マスク４の開口部４ａの内
部に食い込み１０ｂように変形する。このため印刷マス
ク４の開口部４ａの中央近傍のはんだペースト５の印刷
厚さが薄くなる。例えば、印刷マスク４の厚さが４００
μｍの場合、印刷マスク４の開口部４ａの中央近傍のは
んだペーストの印刷厚さが１００μｍ程度になることも
ある。このように、印刷されたはんだペースト５の中央
部が窪んでいる場合、半導体チップを搭載してリフロー
はんだ付を行なうと、接合部にガスを巻き込んでボイド
（空隙）が発生する問題があった。
ペースト印刷用スキージ１０は構成されており、図９
(ｂ)において，印刷マスク４に接してペースト印刷用ス
キージ１０が矢印の方向に摺動することによって、はん
だペースト５が印刷マスク４の開口部４ａを通じて基板
３の上面に印刷される。ペースト印刷用スキージ１０は
印刷マスク４との摺動面１０ａが平坦に構成されてい
て、印刷マスク４の開口部４ａの幅が広い場合は、図９
(ａ)に示すようにペースト印刷用スキージ１０の摺動部
１０ａが矢印方向の印刷圧力によって印刷マスク４の開
口部４ａの部分において印刷マスク４の開口部４ａの内
部に食い込み１０ｂように変形する。このため印刷マス
ク４の開口部４ａの中央近傍のはんだペースト５の印刷
厚さが薄くなる。例えば、印刷マスク４の厚さが４００
μｍの場合、印刷マスク４の開口部４ａの中央近傍のは
んだペーストの印刷厚さが１００μｍ程度になることも
ある。このように、印刷されたはんだペースト５の中央
部が窪んでいる場合、半導体チップを搭載してリフロー
はんだ付を行なうと、接合部にガスを巻き込んでボイド
（空隙）が発生する問題があった。
【０００５】図１０は印刷マスクの平面図であって、図
１０(ａ)は一般的な開口部４ａを有する印刷マスク４で
ある。図１０(ｂ)は連結部１１ａで区切られた複数の開
口部１１ｂを有する印刷マスク１１である。
１０(ａ)は一般的な開口部４ａを有する印刷マスク４で
ある。図１０(ｂ)は連結部１１ａで区切られた複数の開
口部１１ｂを有する印刷マスク１１である。
【０００６】図１０(ｂ)のような複数の開口部１１ｂを
有する印刷マスク１１を用いてペースト印刷用スキージ
１０の摺動面１０ａの変形を防止している例もある。し
かし、この場合印刷マスク１１の相互に隣接した開口部
１１ｂ間にある連結部１１ａ部分の下面基板３の上面に
は、はんだペースト５が印刷されないため、これが起因
となって接合面にボイドが発生する問題があった。
有する印刷マスク１１を用いてペースト印刷用スキージ
１０の摺動面１０ａの変形を防止している例もある。し
かし、この場合印刷マスク１１の相互に隣接した開口部
１１ｂ間にある連結部１１ａ部分の下面基板３の上面に
は、はんだペースト５が印刷されないため、これが起因
となって接合面にボイドが発生する問題があった。
【０００７】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、はんだペーストの一様な印刷厚
さあるいは所望の印刷形状を実現できるペースト印刷用
スキージおよびペースト印刷方法を得ることを目的とす
る。
ためになされたもので、はんだペーストの一様な印刷厚
さあるいは所望の印刷形状を実現できるペースト印刷用
スキージおよびペースト印刷方法を得ることを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る印刷用スキージは、基板上に、開口部を有した印刷マ
スクを設置した状態で、該印刷マスク上面に供給された
ペーストを、前記印刷マスク開口部分の基板上に、スキ
ージ印刷する印刷用スキージにおいて、前記印刷マスク
と対向し、該印刷マスク面を摺動する部分に、前記印刷
マスク平面に対して垂直方向に凹部を設けたものであ
る。
る印刷用スキージは、基板上に、開口部を有した印刷マ
スクを設置した状態で、該印刷マスク上面に供給された
ペーストを、前記印刷マスク開口部分の基板上に、スキ
ージ印刷する印刷用スキージにおいて、前記印刷マスク
と対向し、該印刷マスク面を摺動する部分に、前記印刷
マスク平面に対して垂直方向に凹部を設けたものであ
る。
【０００９】また、この発明の請求項２に係る印刷用ス
キージは、印刷マスク面を摺動する部分で、印刷マスク
開口部と対応する部分に、凹部を設けたものである。
キージは、印刷マスク面を摺動する部分で、印刷マスク
開口部と対応する部分に、凹部を設けたものである。
【００１０】また、この発明の請求項３に係る印刷用ス
キージの凹部は、アーチ状にしたものである。
キージの凹部は、アーチ状にしたものである。
【００１１】また、この発明の請求項４に係るペースト
印刷方法は、基板上に、開口部を有した印刷マスクを設
置した状態で、該印刷マスク上面にペーストを供給し、
前記印刷マスク面を、請求項１ないし請求項３記載の印
刷用スキージが摺動して、前記ペーストを前記印刷マス
ク開口部の基板上に印刷する方法において、前記印刷用
スキージが前記印刷マスク面を摺動するとき、印刷圧力
により、前記印刷用スキージの凹部形状が変形して、前
記印刷マスクの開口部に対して、印刷マスク面と同一平
面もしくは、間隙が生じる印刷圧力を作用させることに
したものである。
印刷方法は、基板上に、開口部を有した印刷マスクを設
置した状態で、該印刷マスク上面にペーストを供給し、
前記印刷マスク面を、請求項１ないし請求項３記載の印
刷用スキージが摺動して、前記ペーストを前記印刷マス
ク開口部の基板上に印刷する方法において、前記印刷用
スキージが前記印刷マスク面を摺動するとき、印刷圧力
により、前記印刷用スキージの凹部形状が変形して、前
記印刷マスクの開口部に対して、印刷マスク面と同一平
面もしくは、間隙が生じる印刷圧力を作用させることに
したものである。
【００１２】また、この発明の請求項５に係るペースト
印刷方法は、基板上に、開口部を有した印刷マスクを設
置した状態で、該印刷マスク上面にペーストを供給し、
前記印刷マスク面を、請求項１ないし請求項３記載の印
刷用スキージが摺動して、前記ペーストを前記印刷マス
ク開口部の基板上に印刷する方法において、前記印刷用
スキージが前記印刷マスク面を摺動するとき、前記印刷
用スキージに印刷圧力を付加し、前記印刷マスク開口部
端で、印刷用スキージの凹部形状を平坦にする工程と、
印刷用スキージが中央部に移動するに従い、印刷圧力を
減少させ、前記印刷用スキージの凹部形状を復元する工
程と、前記印刷用スキージが中央部を通過するに従い印
刷圧力を増加させて，印刷用スキージの凹部形状を平坦
にする工程にしたものである。
印刷方法は、基板上に、開口部を有した印刷マスクを設
置した状態で、該印刷マスク上面にペーストを供給し、
前記印刷マスク面を、請求項１ないし請求項３記載の印
刷用スキージが摺動して、前記ペーストを前記印刷マス
ク開口部の基板上に印刷する方法において、前記印刷用
スキージが前記印刷マスク面を摺動するとき、前記印刷
用スキージに印刷圧力を付加し、前記印刷マスク開口部
端で、印刷用スキージの凹部形状を平坦にする工程と、
印刷用スキージが中央部に移動するに従い、印刷圧力を
減少させ、前記印刷用スキージの凹部形状を復元する工
程と、前記印刷用スキージが中央部を通過するに従い印
刷圧力を増加させて，印刷用スキージの凹部形状を平坦
にする工程にしたものである。
【００１３】
実施の形態１．以下この発明の実施の形態を図に基づい
て説明する。図１はこの発明の実施の形態１によるペー
スト印刷用スキージ１を示す図であり、図１(ａ)は側面
図、図１(ｂ)は正面図である。図において、１ａはペー
スト印刷スキージ１の下部に設けられたアーチ状の凹部
である。ペースト印刷用スキージ１は、印刷マスク面と
の摺動部に、印刷マスクの面に対向して垂直方向にアー
チ状の凹部１ａが設けてあり、その形状は、例えば印刷
マスク開口部の幅が５０ｍｍ程度、印刷マスクの厚さが
４００μｍである場合、その頂点において２００〜３０
０μｍ程度のアーチ状の凹部１ａを設けている。
て説明する。図１はこの発明の実施の形態１によるペー
スト印刷用スキージ１を示す図であり、図１(ａ)は側面
図、図１(ｂ)は正面図である。図において、１ａはペー
スト印刷スキージ１の下部に設けられたアーチ状の凹部
である。ペースト印刷用スキージ１は、印刷マスク面と
の摺動部に、印刷マスクの面に対向して垂直方向にアー
チ状の凹部１ａが設けてあり、その形状は、例えば印刷
マスク開口部の幅が５０ｍｍ程度、印刷マスクの厚さが
４００μｍである場合、その頂点において２００〜３０
０μｍ程度のアーチ状の凹部１ａを設けている。
【００１４】図２はこの発明の実施の形態１によるペー
スト印刷用スキージ１を用いたペースト印刷方法を示す
概略構成図であり、図２(ａ)は一部断面正面図、図２
(ｂ)は図２(ａ)のＡ−Ａ断面図である。図において、１
は図１のペースト印刷用スキージ、２は印刷台、３は印
刷台２の上に位置決めされた被印刷物、例えば、半導体
チップを搭載する基板である。４は基板３の上に設置さ
れた印刷マスク、４ａは印刷マスク４に設けられた開口
部、５は印刷マスク４の上面に供給され、基板３上に印
刷されるペースト、例えば、はんだペーストである。
スト印刷用スキージ１を用いたペースト印刷方法を示す
概略構成図であり、図２(ａ)は一部断面正面図、図２
(ｂ)は図２(ａ)のＡ−Ａ断面図である。図において、１
は図１のペースト印刷用スキージ、２は印刷台、３は印
刷台２の上に位置決めされた被印刷物、例えば、半導体
チップを搭載する基板である。４は基板３の上に設置さ
れた印刷マスク、４ａは印刷マスク４に設けられた開口
部、５は印刷マスク４の上面に供給され、基板３上に印
刷されるペースト、例えば、はんだペーストである。
【００１５】上記のような構成において、印刷マスク４
の上面をペースト印刷用スキージ１が図２(ｂ)の矢印方
向に摺動することによって、はんだペースト５が印刷マ
スク４の開口部４ａを通じて基板３上に印刷される。こ
こで、ペースト印刷用スキージ１は印刷マスク４面との
摺動面にアーチ状の凹部１ａが設けられているため、印
刷マスク４の開口部４ａの部分では、図２(ａ)の矢印方
向の所定印刷圧力によってペースト印刷用スキージ１の
凹部１ａが変形して平坦な摺動部になり、印刷マスク４
と同一平面になるため、印刷マスク４の開口部４ａのど
の部分でも均一なはんだペースト５の厚さが得られるた
め、はんだペーストが印刷された基板３に半導体チップ
を搭載してリフローはんだ付を行なった時のボイド発生
を抑制することができる。
の上面をペースト印刷用スキージ１が図２(ｂ)の矢印方
向に摺動することによって、はんだペースト５が印刷マ
スク４の開口部４ａを通じて基板３上に印刷される。こ
こで、ペースト印刷用スキージ１は印刷マスク４面との
摺動面にアーチ状の凹部１ａが設けられているため、印
刷マスク４の開口部４ａの部分では、図２(ａ)の矢印方
向の所定印刷圧力によってペースト印刷用スキージ１の
凹部１ａが変形して平坦な摺動部になり、印刷マスク４
と同一平面になるため、印刷マスク４の開口部４ａのど
の部分でも均一なはんだペースト５の厚さが得られるた
め、はんだペーストが印刷された基板３に半導体チップ
を搭載してリフローはんだ付を行なった時のボイド発生
を抑制することができる。
【００１６】実施の形態２．図３はこの発明の実施の形
態２によるペースト印刷用スキージ１を用いたペースト
印刷方法を示す概略構成図であり、図３(ａ)は一部断面
正面図、図３(ｂ)は図３(ａ)のＡ−Ａ断面図である。図
３の構成は前記実施の形態１と同様である。前記実施の
形態１では、所定の印刷圧力が作用したとき、印刷用ス
キージ１のアーチ状の凹部１ａが平坦となり、印刷マス
ク４と同一平面になる場合について説明したが、例え
ば、所定の印刷圧力が作用したとき、印刷用スキージ１
のアーチ状の凹部１ａが平坦な摺動部とならず、中央部
になるに従い、印刷マスク４との間に間隙が生じるアー
チ状の凹部１ｂの場合、印刷マスク４の開口部４ａの中
央部になるに従い、基板３上に印刷されるはんだペース
ト５は周辺部より厚くなり、基板３に半導体チップを搭
載してリフローはんだ付を行なった時のボイド発生の抑
制は、上記実施の形態１より一層の効果を発揮し得るこ
とができる。
態２によるペースト印刷用スキージ１を用いたペースト
印刷方法を示す概略構成図であり、図３(ａ)は一部断面
正面図、図３(ｂ)は図３(ａ)のＡ−Ａ断面図である。図
３の構成は前記実施の形態１と同様である。前記実施の
形態１では、所定の印刷圧力が作用したとき、印刷用ス
キージ１のアーチ状の凹部１ａが平坦となり、印刷マス
ク４と同一平面になる場合について説明したが、例え
ば、所定の印刷圧力が作用したとき、印刷用スキージ１
のアーチ状の凹部１ａが平坦な摺動部とならず、中央部
になるに従い、印刷マスク４との間に間隙が生じるアー
チ状の凹部１ｂの場合、印刷マスク４の開口部４ａの中
央部になるに従い、基板３上に印刷されるはんだペース
ト５は周辺部より厚くなり、基板３に半導体チップを搭
載してリフローはんだ付を行なった時のボイド発生の抑
制は、上記実施の形態１より一層の効果を発揮し得るこ
とができる。
【００１７】実施の形態３．図４はこの発明の実施の形
態３の概略構成を示す一部断面正面図である。６はペー
スト印刷用スキージである。ペースト印刷用スキージ６
以外の構成は前記実施の形態１と同様である。６ａは前
記印刷マスク４面との摺動部で、前記印刷マスク４の開
口部４ａに対応する部分のみにアーチ状の凹部６ａが設
けられている。
態３の概略構成を示す一部断面正面図である。６はペー
スト印刷用スキージである。ペースト印刷用スキージ６
以外の構成は前記実施の形態１と同様である。６ａは前
記印刷マスク４面との摺動部で、前記印刷マスク４の開
口部４ａに対応する部分のみにアーチ状の凹部６ａが設
けられている。
【００１８】前記実施の形態１のペースト印刷用スキー
ジ１は印刷マスク４面との摺動部全体にアーチ状の凹部
１ａを設けたものを説明したが、印刷マスク４の開口部
４ａに対応する部分にアーチ状の凹部６ａを設けたペー
スト印刷用スキージ６を用いても、均一なはんだペース
トの厚さ、若しくは、印刷マスク４の開口部４ａの中央
部近傍が周辺部より厚くはんだペーストが印刷され、基
板３に半導体チップを搭載してリフローはんだ付を行な
った時のボイド発生の抑制は、上記実施の形態１及び２
と同様の効果を発揮し得ることは勿論のことである。
ジ１は印刷マスク４面との摺動部全体にアーチ状の凹部
１ａを設けたものを説明したが、印刷マスク４の開口部
４ａに対応する部分にアーチ状の凹部６ａを設けたペー
スト印刷用スキージ６を用いても、均一なはんだペース
トの厚さ、若しくは、印刷マスク４の開口部４ａの中央
部近傍が周辺部より厚くはんだペーストが印刷され、基
板３に半導体チップを搭載してリフローはんだ付を行な
った時のボイド発生の抑制は、上記実施の形態１及び２
と同様の効果を発揮し得ることは勿論のことである。
【００１９】実施の形態４．図５はこの発明の実施の形
態４を示す概略構成の一部断面正面図である。２は印刷
台、７は印刷台２の上に位置決めされた被印刷物、例え
ば、半導体チップを搭載する基板である。この基板７は
切り溝７ｂが設けられており、最終工程で連結部７ｃで
切断され複数の基板７ａに分割される。８は前記基板７
の上面に設置された印刷マスクであり、複数の分割基板
７ａに対応して、複数の開口部８ａが設けられている。
９は印刷用スキージである。９ａは印刷用スキージ９の
前記印刷マスク８面との摺動部で、前記印刷マスク８の
複数の開口部８ａと対応する部分に設けられたアーチ状
の凹部である。
態４を示す概略構成の一部断面正面図である。２は印刷
台、７は印刷台２の上に位置決めされた被印刷物、例え
ば、半導体チップを搭載する基板である。この基板７は
切り溝７ｂが設けられており、最終工程で連結部７ｃで
切断され複数の基板７ａに分割される。８は前記基板７
の上面に設置された印刷マスクであり、複数の分割基板
７ａに対応して、複数の開口部８ａが設けられている。
９は印刷用スキージである。９ａは印刷用スキージ９の
前記印刷マスク８面との摺動部で、前記印刷マスク８の
複数の開口部８ａと対応する部分に設けられたアーチ状
の凹部である。
【００２０】前記実施の形態１ないし３では、印刷マス
ク４の開口部４ａが１箇所で、１枚の基板３にペースト
印刷をする場合を説明したが、一回のペースト印刷工程
において複数の分割基板７ａにペースト印刷する場合に
おいても、印刷マスク８に設けられた複数の開口部８ａ
対応して、印刷用スキージ９の摺動部９ａにアーチ状の
凹部を設けることにより、基板に印刷されるはんだペー
ストの厚さは均一若しくは、印刷マスク４の開口部４ａ
の中央部近傍が周辺部より厚く印刷され、基板３に半導
体チップを搭載してリフローはんだ付を行なった時のボ
イド発生の抑制は、上記実施の形態１ないし３と同様の
効果を発揮し得ることは勿論である。
ク４の開口部４ａが１箇所で、１枚の基板３にペースト
印刷をする場合を説明したが、一回のペースト印刷工程
において複数の分割基板７ａにペースト印刷する場合に
おいても、印刷マスク８に設けられた複数の開口部８ａ
対応して、印刷用スキージ９の摺動部９ａにアーチ状の
凹部を設けることにより、基板に印刷されるはんだペー
ストの厚さは均一若しくは、印刷マスク４の開口部４ａ
の中央部近傍が周辺部より厚く印刷され、基板３に半導
体チップを搭載してリフローはんだ付を行なった時のボ
イド発生の抑制は、上記実施の形態１ないし３と同様の
効果を発揮し得ることは勿論である。
【００２１】実施の形態５．尚、前記実施の形態１ない
し４では、印刷用スキージ１に設ける凹部１ａがアーチ
状の場合について説明したが、凹部形状はアーチ状にこ
だわるものでなく、例えば、階段状や多角形状などの凹
部であっても、基板に印刷されるはんだペーストの厚さ
は均一若しくは、印刷マスク４の開口部４ａの中央部近
傍が周辺部より厚く印刷され、基板３に半導体チップを
搭載してリフローはんだ付を行なった時のボイド発生の
抑制は、上記実施の形態１ないし４と同様の効果を発揮
し得ることは勿論である。
し４では、印刷用スキージ１に設ける凹部１ａがアーチ
状の場合について説明したが、凹部形状はアーチ状にこ
だわるものでなく、例えば、階段状や多角形状などの凹
部であっても、基板に印刷されるはんだペーストの厚さ
は均一若しくは、印刷マスク４の開口部４ａの中央部近
傍が周辺部より厚く印刷され、基板３に半導体チップを
搭載してリフローはんだ付を行なった時のボイド発生の
抑制は、上記実施の形態１ないし４と同様の効果を発揮
し得ることは勿論である。
【００２２】実施の形態６．また、前記実施の形態１な
いし５では、印刷用スキージ１に設ける凹部１ａは印刷
マスク全体及び印刷マスク４の開口部４ａの範囲相当に
対応して設けらた場合を説明したが、印刷マスク４の開
口部４ａ幅より狭い範囲に設けても、基板に印刷される
はんだペーストの厚さは均一若しくは、印刷マスク４の
開口部４ａの中央部近傍が周辺部より厚く印刷され、基
板３に半導体チップを搭載してリフローはんだ付を行な
った時のボイド発生の抑制は、上記実施の形態１ないし
５と同様の効果を得ることができる。
いし５では、印刷用スキージ１に設ける凹部１ａは印刷
マスク全体及び印刷マスク４の開口部４ａの範囲相当に
対応して設けらた場合を説明したが、印刷マスク４の開
口部４ａ幅より狭い範囲に設けても、基板に印刷される
はんだペーストの厚さは均一若しくは、印刷マスク４の
開口部４ａの中央部近傍が周辺部より厚く印刷され、基
板３に半導体チップを搭載してリフローはんだ付を行な
った時のボイド発生の抑制は、上記実施の形態１ないし
５と同様の効果を得ることができる。
【００２３】前記実施の形態では、はんだペーストの印
刷の場合について述べたが、ペーストは、はんだに限る
ものでなく接着剤などの場合でも同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。
刷の場合について述べたが、ペーストは、はんだに限る
ものでなく接着剤などの場合でも同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。
【００２４】実施の形態７．図６はこの発明の実施の形
態７によるペースト印刷方法を示した簡略図である。図
において、１はペースト印刷用スキージ、１ａはペース
ト印刷用スキージ１の下部に設けられたアーチ状の凹
部、４はペースト印刷用スキージ１の下部に設置された
印刷マスク、４ａは印刷マスク４に設けられた開口部で
ある。
態７によるペースト印刷方法を示した簡略図である。図
において、１はペースト印刷用スキージ、１ａはペース
ト印刷用スキージ１の下部に設けられたアーチ状の凹
部、４はペースト印刷用スキージ１の下部に設置された
印刷マスク、４ａは印刷マスク４に設けられた開口部で
ある。
【００２５】上記のような構成において、ペースト印刷
用スキージ１を図手前から奥の方向（矢印方向）に摺動
させながら印刷マスク４の上面に供給されたはんだペー
ストを印刷マスク４の開口部４ａ部分を通じて基板３上
に印刷するものとして、初期印刷圧力を付加した状態
で、ペースト印刷用スキージ１の印刷マスク４面との摺
動部を平坦にし、ペースト印刷用スキージ１が印刷マス
ク４の開口部４ａの中央部に近づくにつれて印刷圧力を
減少させて、ペースト印刷用スキージ１の摺動部を次第
にアーチ状の凹部１ａに復元させてゆく。ペースト印刷
用スキージ１が印刷マスク４の開口部４ａの中央部を通
過すると、印刷圧力を増加させてペースト印刷用スキー
ジ１の摺動部を再び平坦な状態に近づけるようにする。
以上のように、ペースト印刷用スキージ１が摺動中に印
刷圧力を連続的または不連続的に増減させることによっ
てはんだペーストの印刷中央部が盛り上がったドーム状
または階段状の印刷形状を得ることができる。
用スキージ１を図手前から奥の方向（矢印方向）に摺動
させながら印刷マスク４の上面に供給されたはんだペー
ストを印刷マスク４の開口部４ａ部分を通じて基板３上
に印刷するものとして、初期印刷圧力を付加した状態
で、ペースト印刷用スキージ１の印刷マスク４面との摺
動部を平坦にし、ペースト印刷用スキージ１が印刷マス
ク４の開口部４ａの中央部に近づくにつれて印刷圧力を
減少させて、ペースト印刷用スキージ１の摺動部を次第
にアーチ状の凹部１ａに復元させてゆく。ペースト印刷
用スキージ１が印刷マスク４の開口部４ａの中央部を通
過すると、印刷圧力を増加させてペースト印刷用スキー
ジ１の摺動部を再び平坦な状態に近づけるようにする。
以上のように、ペースト印刷用スキージ１が摺動中に印
刷圧力を連続的または不連続的に増減させることによっ
てはんだペーストの印刷中央部が盛り上がったドーム状
または階段状の印刷形状を得ることができる。
【００２６】はんだペーストを印刷した基板に、半導体
チップを搭載してリフローはんだ付する場合、このドー
ム状または階段状のはんだペーストの印刷形状によれ
ば、平坦なはんだペーストの印刷形状よりも、さらに気
体の巻き込みが抑制でき、ボイドの少ない接合部を得る
ことが可能になる。なお、複数の開口部８ａを持つ印刷
マスク８の場合に、複数のアーチ状の凹部９ａを設けた
ペースト印刷用スキージ９を用いて、連続的または不連
続的に印刷圧力の増減を制御することにより、上記同様
のドーム状または階段状のはんだペーストの印刷形状が
得られることは言うまでもない。
チップを搭載してリフローはんだ付する場合、このドー
ム状または階段状のはんだペーストの印刷形状によれ
ば、平坦なはんだペーストの印刷形状よりも、さらに気
体の巻き込みが抑制でき、ボイドの少ない接合部を得る
ことが可能になる。なお、複数の開口部８ａを持つ印刷
マスク８の場合に、複数のアーチ状の凹部９ａを設けた
ペースト印刷用スキージ９を用いて、連続的または不連
続的に印刷圧力の増減を制御することにより、上記同様
のドーム状または階段状のはんだペーストの印刷形状が
得られることは言うまでもない。
【００２７】図７は、はんだペーストの印刷厚さがボイ
ド発生に与える影響を示す相関図であり、前記実施の形
態１における印刷マスク４の厚さが４００μｍで、印刷
マスク４の開口部４ａの形状が５０ｍｍ×５０ｍｍの場
合における、印刷マスク４の開口部４ａの中央部付近の
はんだペーストの印刷厚さとリフローはんだ付後に生じ
たボイド面積比の関係を示す。印刷マスク４の開口部４
ａの中央部付近のはんだペーストの印刷厚さが４００μ
ｍを下回っている場合は、その印刷厚さの減少に従って
急激にボイド面積比が増大し、印刷厚さが２００μｍで
はボイド面積比が１０％程度、０μｍでは２０％程度に
まで拡大する。一方、印刷マスク４の開口部４ａの中央
部付近の印刷厚さが、周辺部と同様に４００μｍかそれ
以上である場合はボイド面積比は１％以下に抑制でき
る。
ド発生に与える影響を示す相関図であり、前記実施の形
態１における印刷マスク４の厚さが４００μｍで、印刷
マスク４の開口部４ａの形状が５０ｍｍ×５０ｍｍの場
合における、印刷マスク４の開口部４ａの中央部付近の
はんだペーストの印刷厚さとリフローはんだ付後に生じ
たボイド面積比の関係を示す。印刷マスク４の開口部４
ａの中央部付近のはんだペーストの印刷厚さが４００μ
ｍを下回っている場合は、その印刷厚さの減少に従って
急激にボイド面積比が増大し、印刷厚さが２００μｍで
はボイド面積比が１０％程度、０μｍでは２０％程度に
まで拡大する。一方、印刷マスク４の開口部４ａの中央
部付近の印刷厚さが、周辺部と同様に４００μｍかそれ
以上である場合はボイド面積比は１％以下に抑制でき
る。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ペー
スト印刷用スキージの印刷マスク面との摺動部が該印刷
マスク平面に対して垂直方向に凹部を設けたものとした
ので、印刷圧力によってペースト印刷用スキージが変形
した場合においても、均一なはんだペーストの印刷厚さ
または、印刷マスク開口部の中央近傍でのはんだペース
ト印刷厚さが周辺部より厚く印刷されることにより、基
板と半導体などの接合において接合面での気体の巻き込
みが抑制できて、接合面でのボイドを著しく低減させ、
接合強度及び冷却効果を上げることができる。
スト印刷用スキージの印刷マスク面との摺動部が該印刷
マスク平面に対して垂直方向に凹部を設けたものとした
ので、印刷圧力によってペースト印刷用スキージが変形
した場合においても、均一なはんだペーストの印刷厚さ
または、印刷マスク開口部の中央近傍でのはんだペース
ト印刷厚さが周辺部より厚く印刷されることにより、基
板と半導体などの接合において接合面での気体の巻き込
みが抑制できて、接合面でのボイドを著しく低減させ、
接合強度及び冷却効果を上げることができる。
【００２９】さらに、この発明の別の発明によれば、ペ
ースト印刷用スキージの印刷マスク面との摺動部が該印
刷マスク平面に対して垂直方向にアーチ状の凹部を設け
たペースト印刷用スキージを用い、印刷マスク上を摺動
させる工程において、印刷圧力を連続的にまた不連続的
に増減させて、ペースト印刷用スキージに設けたアーチ
状の凹部を連続的または不連続的に変形させることによ
って、印刷ペーストの印刷厚さが周辺部より中央部を厚
くし、所望の印刷形状を得ることが可能になり、基板と
半導体などの接合において、接合面での気体の巻き込み
が抑制できて、接合面でのボイドを著しく低減させ、接
合強度および冷却効果を上げることができる。
ースト印刷用スキージの印刷マスク面との摺動部が該印
刷マスク平面に対して垂直方向にアーチ状の凹部を設け
たペースト印刷用スキージを用い、印刷マスク上を摺動
させる工程において、印刷圧力を連続的にまた不連続的
に増減させて、ペースト印刷用スキージに設けたアーチ
状の凹部を連続的または不連続的に変形させることによ
って、印刷ペーストの印刷厚さが周辺部より中央部を厚
くし、所望の印刷形状を得ることが可能になり、基板と
半導体などの接合において、接合面での気体の巻き込み
が抑制できて、接合面でのボイドを著しく低減させ、接
合強度および冷却効果を上げることができる。
【図１】 実施の形態１によるペースト印刷用スキージ
を示す図である。
を示す図である。
【図２】 実施の形態１によるペースト印刷を示す概略
構成図である。
構成図である。
【図３】 実施の形態２によるペースト印刷を示す概略
構成図である。
構成図である。
【図４】 実施の形態３によるペースト印刷を示す概略
構成図である。
構成図である。
【図５】 実施の形態４によるペースト印刷を示す概略
構成図である。
構成図である。
【図６】 実施の形態７によるペースト印刷方法を示す
簡略図である。
簡略図である。
【図７】 実施の形態１〜７によるはんだ付部に発生す
るボイドの抑制効果を示し、はんだペーストの印刷厚さ
がボイド発生に与える影響を示す相関図である。
るボイドの抑制効果を示し、はんだペーストの印刷厚さ
がボイド発生に与える影響を示す相関図である。
【図８】 従来のペースト印刷用スキージを示す図であ
る。
る。
【図９】 従来のペースト印刷方法を示す概略構成図で
ある。
ある。
【図１０】 ペースト印刷用マスクを示す平面図であ
る。
る。
１、６、９：印刷用スキージ ３、７：基板
４、８：印刷用マスク ５：はんだペースト
４、８：印刷用マスク ５：はんだペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/12 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/12 Ｃ
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に、開口部を有した印刷マスクを
設置した状態で、該印刷マスク上面に供給されたペース
トを、前記印刷マスク開口部分の基板上に、スキージ印
刷する印刷用スキージにおいて、前記印刷マスクと対向
し、該印刷マスク面を摺動する部分に、前記印刷マスク
平面に対して垂直方向に凹部を設けたことを特徴とする
印刷用スキージ。 - 【請求項２】 印刷マスク開口部と対応する部分に、凹
部を設けたことを特徴とする請求項１記載の印刷用スキ
ージ。 - 【請求項３】 凹部が、アーチ状であることを特徴とす
る請求項１または、請求項２記載の印刷用スキージ。 - 【請求項４】 基板上に、開口部を有した印刷マスクを
設置した状態で、該印刷マスク上にペーストを供給し、
前記印刷マスク面を、請求項１ないし請求項３記載の印
刷用スキージが摺動して、前記ペーストを前記印刷マス
ク開口部の基板上に印刷する印刷方法において、前記印
刷用スキージが前記印刷マスク面を摺動するとき、印刷
圧力により、前記印刷用スキージの凹部形状が変形し
て、前記印刷マスクの開口部に対して、印刷マスク面と
同一平面もしくは、間隙を生じる印刷圧力を作用させる
ことを特徴とするペースト印刷方法。 - 【請求項５】 基板上に、開口部を有した印刷マスクを
設置した状態で、該印刷マスク上にペーストを供給し、
前記印刷マスク面を、請求項１ないし請求項３記載の印
刷用スキージが摺動して、前記ペーストを前記印刷マス
ク開口部の基板上に印刷する印刷方法において、前記印
刷用スキージが前記印刷マスク面を摺動するとき、前記
印刷用スキージに印刷圧力を付加し、前記印刷マスク開
口部端で、印刷用スキージの凹部形状を平坦にする工程
と、印刷用スキージが中央部方向に移動するに従い、印
刷圧力を減少させて、前記印刷用スキージの凹部形状が
復元する工程と、前記印刷用スキージが中央部を通過す
るに従い印刷圧力を増加させて、印刷用スキージの凹部
形状を平坦にする工程からなることを特徴とするペース
ト印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33349795A JPH09174807A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 印刷用スキージおよびペースト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33349795A JPH09174807A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 印刷用スキージおよびペースト印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174807A true JPH09174807A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18266724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33349795A Pending JPH09174807A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 印刷用スキージおよびペースト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09174807A (ja) |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP33349795A patent/JPH09174807A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2934202B2 (ja) | 配線基板における導電バンプの形成方法 | |
| EP0814510A3 (en) | TAB tape and semiconductor device using the TAB tape | |
| JP2009283791A (ja) | 半田ペースト印刷方法および半田ペースト印刷用マスク | |
| JPH0375192A (ja) | スクリーン印刷マスク | |
| JP3074456B2 (ja) | 表面実装用端子 | |
| JP2001244616A (ja) | クリーム半田印刷用メタルマスク | |
| JP3087706B2 (ja) | スクリーン印刷メタルマスク | |
| US20060067062A1 (en) | Electronic apparatus incorporating printed circuit board with grounding land | |
| JP2846851B2 (ja) | プローブユニット | |
| JPH07309077A (ja) | 印刷用スクリーンと該スクリーンを用いた印刷方法 | |
| JP3214302B2 (ja) | バンプ付ワークの製造方法 | |
| JP2509882B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH08118598A (ja) | 金属スキージ | |
| JPS63239852A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2005343116A (ja) | はんだペースト印刷機用スキージ及びそれを用いたプリント配線基板へのはんだペースト印刷方法 | |
| JP2531625Y2 (ja) | スクリーン印刷用印刷版 | |
| JP3654895B1 (ja) | 基板保持具 | |
| JPH0852952A (ja) | 印刷版 | |
| JP2959144B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH0997954A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2001088271A (ja) | クリーム半田印刷用スキージ | |
| JPH0541846U (ja) | メタルマスク | |
| JPH0336786A (ja) | プリント基板への部品実装方法 | |
| JP4646882B2 (ja) | 下敷き基板、スクリーン印刷方法および配線回路基板の製造方法 | |
| JPH0287629A (ja) | 半導体装置 |