JPH0917601A - 電子部品およびその実装方法 - Google Patents
電子部品およびその実装方法Info
- Publication number
- JPH0917601A JPH0917601A JP7164928A JP16492895A JPH0917601A JP H0917601 A JPH0917601 A JP H0917601A JP 7164928 A JP7164928 A JP 7164928A JP 16492895 A JP16492895 A JP 16492895A JP H0917601 A JPH0917601 A JP H0917601A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- adhesive
- conductive paste
- substrate
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電ペーストを使用した電子部品の実装にお
いて、従来のはんだ付け設備を用いて低コスト、高信頼
性の接合ができる部品、工法を提供する。 【構成】 導電性ペーストを用いて電子部品の電極と基
板を接合し、同時に電子部品表面と基板を接着剤で接着
することにより電気伝導率の確保と接合強度の確保を行
う電子部品の実装方法。
いて、従来のはんだ付け設備を用いて低コスト、高信頼
性の接合ができる部品、工法を提供する。 【構成】 導電性ペーストを用いて電子部品の電極と基
板を接合し、同時に電子部品表面と基板を接着剤で接着
することにより電気伝導率の確保と接合強度の確保を行
う電子部品の実装方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板へ実装を
行う電子部品とその実装方法に関するものである。
行う電子部品とその実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、環境保護の観点から、はんだ材料
（Ｓｎ−Ｐｂ系合金）中に含まれる鉛に関心が注がれて
いる。はんだ材料中に使用される鉛の量は、鉛全体の使
用量に比して少ない（１％未満）が、はんだ材料として
鉛が使用されている電子機器の廃棄物が酸性雨にさらさ
れると、有害物質である鉛が大量に溶出し地下水を汚染
するため、環境問題を引き起こす要因となっている。そ
のため、電子機器の回路形成用材料として、はんだ材料
に代替できる材料が求められているが、現状では未だ有
効な材料が開発されず、例えば図５に示すように、電子
部品８は鉛を含有したはんだ合金９により接合されてい
る。現在その代替材料の候補として、銅、ニッケル、
銀、銀／パラジウム等の粉体をエポキシ樹脂等のバイン
ダー中に分散させた導電性ペーストの利用が検討されて
いる。この導電性ペーストは印刷機やディスペンサーに
より供給され、接点同士が接続された状態で熱硬化を行
い、部品の接合が行われる。
（Ｓｎ−Ｐｂ系合金）中に含まれる鉛に関心が注がれて
いる。はんだ材料中に使用される鉛の量は、鉛全体の使
用量に比して少ない（１％未満）が、はんだ材料として
鉛が使用されている電子機器の廃棄物が酸性雨にさらさ
れると、有害物質である鉛が大量に溶出し地下水を汚染
するため、環境問題を引き起こす要因となっている。そ
のため、電子機器の回路形成用材料として、はんだ材料
に代替できる材料が求められているが、現状では未だ有
効な材料が開発されず、例えば図５に示すように、電子
部品８は鉛を含有したはんだ合金９により接合されてい
る。現在その代替材料の候補として、銅、ニッケル、
銀、銀／パラジウム等の粉体をエポキシ樹脂等のバイン
ダー中に分散させた導電性ペーストの利用が検討されて
いる。この導電性ペーストは印刷機やディスペンサーに
より供給され、接点同士が接続された状態で熱硬化を行
い、部品の接合が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ように導電性ペーストを用いた場合、接合部分の強度は
従来のはんだ材料に比して弱く、恒温恒湿試験やヒート
サイクル試験等の信頼性評価結果においても充分な結果
は得られない。そのため、強度を補強するため接合部の
まわりを封止材などで封止する必要があり、はんだ付け
と比較すると工程が増えてリードタイムが長くなるとい
う問題点を有していた。
ように導電性ペーストを用いた場合、接合部分の強度は
従来のはんだ材料に比して弱く、恒温恒湿試験やヒート
サイクル試験等の信頼性評価結果においても充分な結果
は得られない。そのため、強度を補強するため接合部の
まわりを封止材などで封止する必要があり、はんだ付け
と比較すると工程が増えてリードタイムが長くなるとい
う問題点を有していた。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、従来のはんだ付けと同様のプロセスで導電性ペース
トによる接合を行うことができ、かつはんだ付けと同様
の信頼性を得ることを目的とする。また環境に有害な鉛
を使用せずに電子回路基板を製造することを目的とす
る。
で、従来のはんだ付けと同様のプロセスで導電性ペース
トによる接合を行うことができ、かつはんだ付けと同様
の信頼性を得ることを目的とする。また環境に有害な鉛
を使用せずに電子回路基板を製造することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の電子部品は、電子部品の電極以外の表面
に、接着剤との接合強度を高める表面処理を施してい
る。また、本発明の電子部品の実装方法は、導電ペース
トにより電子部品の電極と基板のランドを接合し、電極
以外の表面と基板を接着剤で接合するものである。
に、本発明の電子部品は、電子部品の電極以外の表面
に、接着剤との接合強度を高める表面処理を施してい
る。また、本発明の電子部品の実装方法は、導電ペース
トにより電子部品の電極と基板のランドを接合し、電極
以外の表面と基板を接着剤で接合するものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、導電ペーストにより電子部品
の電極と基板のランドを接合し、電極以外の表面と基板
を接着剤で接着することにより、高い接合信頼性を得る
ことができる。また、電子部品の電極以外の表面に、接
着剤との接着強度を高める表面処理を施しているため、
接合信頼性を一層高めることができる。
の電極と基板のランドを接合し、電極以外の表面と基板
を接着剤で接着することにより、高い接合信頼性を得る
ことができる。また、電子部品の電極以外の表面に、接
着剤との接着強度を高める表面処理を施しているため、
接合信頼性を一層高めることができる。
【０００７】また、導電性ペースト、および接着剤の硬
化をリフロー炉で行うことができるため、従来のはんだ
付け工法および設備により実装を行うことができる。
化をリフロー炉で行うことができるため、従来のはんだ
付け工法および設備により実装を行うことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 （実施例１）図１は本発明の実施例に用いる電子部品の
斜視図であり、１は電子部品、２は電極、３はシランカ
ップリング剤の塗布等の表面処理を施した電極表面であ
る。図２は本発明の実施例における基板の斜視図であ
り、４は基板、５はランドである。図３は本発明の実施
例における基板に導電ペーストと接着剤を形成した状態
の斜視図であり、６は接着剤、７は導電ペーストであ
る。図４は本発明の実施例における基板に電子部品を実
装した状態の斜視図である。
斜視図であり、１は電子部品、２は電極、３はシランカ
ップリング剤の塗布等の表面処理を施した電極表面であ
る。図２は本発明の実施例における基板の斜視図であ
り、４は基板、５はランドである。図３は本発明の実施
例における基板に導電ペーストと接着剤を形成した状態
の斜視図であり、６は接着剤、７は導電ペーストであ
る。図４は本発明の実施例における基板に電子部品を実
装した状態の斜視図である。
【０００９】図１から図４に基づいて本発明の実施例を
説明する。まず、図２に示されている基板４のランド５
上に、図３に示されているように導電ペースト７を形成
し、ランドとランドの間に熱硬化型接着剤６を形成す
る。このとき導電ペースト７と熱硬化型接着剤６はどち
らを先に形成してもよいが、熱硬化接着剤６を導電ペー
スト７よりも高く形成したほうがよい。また、導電ペー
スト７を形成するランド５は、従来例のように導電ペー
ストがフィレット形成をしないため、従来のはんだ付け
の際に設定するフィレット９を考慮したランドサイズに
する必要がない。そのため、ランド５は従来より小さく
することができ、基板の高密度化を行うことができる。
説明する。まず、図２に示されている基板４のランド５
上に、図３に示されているように導電ペースト７を形成
し、ランドとランドの間に熱硬化型接着剤６を形成す
る。このとき導電ペースト７と熱硬化型接着剤６はどち
らを先に形成してもよいが、熱硬化接着剤６を導電ペー
スト７よりも高く形成したほうがよい。また、導電ペー
スト７を形成するランド５は、従来例のように導電ペー
ストがフィレット形成をしないため、従来のはんだ付け
の際に設定するフィレット９を考慮したランドサイズに
する必要がない。そのため、ランド５は従来より小さく
することができ、基板の高密度化を行うことができる。
【００１０】次に図１に示すようなシランカップリング
剤による表面処理を施した電子部品１を、部品装着機に
より図４に示すように、基板４の上に形成された導電ペ
ースト７と熱硬化型接着剤６の上に装着する。このとき
導電ペースト７と熱硬化型接着剤６が混じり合わないよ
うに塗布量と装着条件が設定される。部品装着後の基板
をリフロー炉に投入し、熱硬化型接着剤６と導電ペース
ト７の硬化を行う。電子部品１の電極表面３に塗布され
たシランカップリング剤は、接着材と化学結合により結
合し、両者の接着強度を高めることができる。また、接
着強度を高める手段として、コロナ放電処理による表面
処理方法を採用しても同等の接着強度を得ることができ
る。このとき、リフロープロファイルは使用する材料の
硬化特性に合わせて適宜作製される。例えば、接着剤の
熱硬化収縮率を導電ペーストの熱硬化収縮率よりも大き
く設定しておくことにより、リフロー工程において電子
部品１の電極２が導電ペースト７を押しつける状態にな
るため、電気伝導率および接合強度の確保が可能とな
る。
剤による表面処理を施した電子部品１を、部品装着機に
より図４に示すように、基板４の上に形成された導電ペ
ースト７と熱硬化型接着剤６の上に装着する。このとき
導電ペースト７と熱硬化型接着剤６が混じり合わないよ
うに塗布量と装着条件が設定される。部品装着後の基板
をリフロー炉に投入し、熱硬化型接着剤６と導電ペース
ト７の硬化を行う。電子部品１の電極表面３に塗布され
たシランカップリング剤は、接着材と化学結合により結
合し、両者の接着強度を高めることができる。また、接
着強度を高める手段として、コロナ放電処理による表面
処理方法を採用しても同等の接着強度を得ることができ
る。このとき、リフロープロファイルは使用する材料の
硬化特性に合わせて適宜作製される。例えば、接着剤の
熱硬化収縮率を導電ペーストの熱硬化収縮率よりも大き
く設定しておくことにより、リフロー工程において電子
部品１の電極２が導電ペースト７を押しつける状態にな
るため、電気伝導率および接合強度の確保が可能とな
る。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、鉛フリーで回路基板の
製作ができるとともに、導電ペーストにより電子部品の
電極と基板のランドを接合し、電極以外の表面と基板を
接着剤で接着することにより、高い強度で部品保持がで
きるため接合信頼性を向上することができる。
製作ができるとともに、導電ペーストにより電子部品の
電極と基板のランドを接合し、電極以外の表面と基板を
接着剤で接着することにより、高い強度で部品保持がで
きるため接合信頼性を向上することができる。
【００１２】また、電子部品の電極以外の表面に、接着
剤との接着強度を高める表面処理を施しているため、接
合信頼性を一層高めることができる。また、導電性ペー
スト、および接着剤の硬化をリフロー炉で行うことがで
きるため、従来のはんだ付け工法および設備により実装
を行うことができる。さらに、従来のはんだ付けの際に
設定するフィレットを形成しないためランドサイズを小
さくすることができ、基板の高密度化に対応することが
できる。
剤との接着強度を高める表面処理を施しているため、接
合信頼性を一層高めることができる。また、導電性ペー
スト、および接着剤の硬化をリフロー炉で行うことがで
きるため、従来のはんだ付け工法および設備により実装
を行うことができる。さらに、従来のはんだ付けの際に
設定するフィレットを形成しないためランドサイズを小
さくすることができ、基板の高密度化に対応することが
できる。
【図１】本発明の実施例における電子部品である。
【図２】本発明の実施例における電子回路基板である。
【図３】本発明の実施例における導電ペーストと接着剤
の形成状態を示す模式図である。
の形成状態を示す模式図である。
【図４】本発明の実施例における電子部品装着後の状態
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図５】従来例における電子部品装着、リフロー後の状
態を示す模式図である。
態を示す模式図である。
１ 電子部品（チップコンデンサ） ２ 電極 ３ 表面処理を施した電極表面 ４ 基板 ５ ランド ６ 熱硬化型接着剤 ７ 導電ペースト ８ 従来の電子部品（チップコンデンサ） ９ フィレット
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品の電極以外の表面に、接着剤と
の接着強度を高める表面処理を施したことを特徴とする
電子部品。 - 【請求項２】 接着剤との接着強度を高める表面処理が
シランカップリング剤の塗布によって行われることを特
徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 接着剤との接着強度を高める表面処理が
コロナ放電処理によって行われることを特徴とする請求
項１に記載の電子部品。 - 【請求項４】 導電ペーストにより電子部品の電極と基
板のランドを接合し、電極以外の表面と基板を接着剤で
接着することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 電子部品の電極以外の表面に、接着剤と
の接合強度を高める表面処理を施した電子部品を使用す
ることを特徴とする請求項４に記載の電子部品の実装方
法。 - 【請求項６】 接着剤の熱硬化収縮率が導電ペーストの
熱硬化収縮率よりも大きいことを特徴とする請求項４に
記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164928A JPH0917601A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 電子部品およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7164928A JPH0917601A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 電子部品およびその実装方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004208618A Division JP2004297093A (ja) | 2004-07-15 | 2004-07-15 | 電子部品およびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917601A true JPH0917601A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15802513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7164928A Pending JPH0917601A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 電子部品およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917601A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6326239B1 (en) | 1998-04-07 | 2001-12-04 | Denso Corporation | Mounting structure of electronic parts and mounting method of electronic parts |
| JP2006344870A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗素子及び抵抗素子の抵抗値調整方法 |
| US7180007B2 (en) * | 2003-06-06 | 2007-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic circuit device and its manufacturing method |
| JP2009044180A (ja) * | 1999-01-11 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 |
| CN113056113A (zh) * | 2020-07-31 | 2021-06-29 | 广州立景创新科技有限公司 | 电子元件模块的制造方法 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP7164928A patent/JPH0917601A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6326239B1 (en) | 1998-04-07 | 2001-12-04 | Denso Corporation | Mounting structure of electronic parts and mounting method of electronic parts |
| JP2009044180A (ja) * | 1999-01-11 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 |
| US7180007B2 (en) * | 2003-06-06 | 2007-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic circuit device and its manufacturing method |
| JP2006344870A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗素子及び抵抗素子の抵抗値調整方法 |
| CN113056113A (zh) * | 2020-07-31 | 2021-06-29 | 广州立景创新科技有限公司 | 电子元件模块的制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040202 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040217 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040415 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040518 |
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| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040715 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040818 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050204 |
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