JPH0951157A - 電子部品の実装方法およびこの方法に使用する電子部品 - Google Patents
電子部品の実装方法およびこの方法に使用する電子部品Info
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- JPH0951157A JPH0951157A JP7200123A JP20012395A JPH0951157A JP H0951157 A JPH0951157 A JP H0951157A JP 7200123 A JP7200123 A JP 7200123A JP 20012395 A JP20012395 A JP 20012395A JP H0951157 A JPH0951157 A JP H0951157A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電ペーストを使用した電子部品の実装にお
いて、従来のはんだ付け設備を用いることができなが
ら、はんだ付けを行うことなく、低コスト、高信頼性の
接合ができる電子部品の実装方法およびその電子部品を
提供する。 【解決手段】 導電性ペースト６を用いて電子部品１０
のリード２と基板５を接合し、導電性ペースト６の硬化
後に電子部品本体１の上面部に設けた封止用樹脂材料７
からなるブロックを軟化させて、リード２と基板５の接
合部分の上に降下させ、リード２と基板５の接合部分を
封止する。
いて、従来のはんだ付け設備を用いることができなが
ら、はんだ付けを行うことなく、低コスト、高信頼性の
接合ができる電子部品の実装方法およびその電子部品を
提供する。 【解決手段】 導電性ペースト６を用いて電子部品１０
のリード２と基板５を接合し、導電性ペースト６の硬化
後に電子部品本体１の上面部に設けた封止用樹脂材料７
からなるブロックを軟化させて、リード２と基板５の接
合部分の上に降下させ、リード２と基板５の接合部分を
封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板へ実
装を行う電子部品の実装方法とこの実装方法に使用する
電子部品に関する。
装を行う電子部品の実装方法とこの実装方法に使用する
電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、環境保護の観点から、はんだ材料
（Ｓｎ−Ｐｂ系合金）中に含まれる鉛を減少させること
に関心が注がれている。鉛全使用量に占めるはんだ材料
中の鉛の量は少ない（１％未満）が、鉛が使用されてい
る電子機器の廃棄物が酸性雨にさらされると、有害物質
である鉛が溶出して地下水を汚染することがあり、環境
を悪化させるおそれがある。このような事態を避けるた
め、電子機器の回路形成用材料として、はんだ材料に置
き替わる材料が求められている。
（Ｓｎ−Ｐｂ系合金）中に含まれる鉛を減少させること
に関心が注がれている。鉛全使用量に占めるはんだ材料
中の鉛の量は少ない（１％未満）が、鉛が使用されてい
る電子機器の廃棄物が酸性雨にさらされると、有害物質
である鉛が溶出して地下水を汚染することがあり、環境
を悪化させるおそれがある。このような事態を避けるた
め、電子機器の回路形成用材料として、はんだ材料に置
き替わる材料が求められている。
【０００３】その代替材料の候補としては銅、ニッケ
ル、銀、銀／パラジウムなどの粉体をエポキシ樹脂など
のバインダー中に分散させた導電性ペーストが挙げられ
る。導電性ペーストは印刷機やディスペンサーにより供
給され、接点同士が接続された状態で熱硬化を行って、
接合を完了させる。
ル、銀、銀／パラジウムなどの粉体をエポキシ樹脂など
のバインダー中に分散させた導電性ペーストが挙げられ
る。導電性ペーストは印刷機やディスペンサーにより供
給され、接点同士が接続された状態で熱硬化を行って、
接合を完了させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ような導電性ペーストによる接合部分の強度は一般的に
弱く、高温恒湿試験やヒートサイクル試験などの信頼性
評価結果においても充分な結果は得られない。そのた
め、接合部のまわりを封止材料などで封止する必要があ
り、はんだ付けする場合と比較すると工程が増えてリー
ドタイムが長くかかるという問題点を有していた。
ような導電性ペーストによる接合部分の強度は一般的に
弱く、高温恒湿試験やヒートサイクル試験などの信頼性
評価結果においても充分な結果は得られない。そのた
め、接合部のまわりを封止材料などで封止する必要があ
り、はんだ付けする場合と比較すると工程が増えてリー
ドタイムが長くかかるという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、従来のはんだ付けと同様に比較的手間のかからない
プロセスで導電性ペーストによる接合を行うことがで
き、かつはんだ付けと同様に十分な接合強度を得ること
のできる電子部品の実装方法を提供することを目的とす
るものである。
で、従来のはんだ付けと同様に比較的手間のかからない
プロセスで導電性ペーストによる接合を行うことがで
き、かつはんだ付けと同様に十分な接合強度を得ること
のできる電子部品の実装方法を提供することを目的とす
るものである。
【０００６】また、環境に対して有害となるおそれのあ
る鉛を使用せずに電子回路基板を製造することのできる
電子部品を提供することを目的とするものである。
る鉛を使用せずに電子回路基板を製造することのできる
電子部品を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明の電子部品の実装方法は、導電性ペースト
を用いて電子部品のリードと基板を接合し、導電性ペー
ストを硬化させた後に、電子部品本体の上面部に設けた
封止用樹脂材料を軟化させてリードと基板の接合部分に
降下させることにより、前記封止用樹脂材料にてリード
と基板の接合部分を封止するものである。
めに、本発明の電子部品の実装方法は、導電性ペースト
を用いて電子部品のリードと基板を接合し、導電性ペー
ストを硬化させた後に、電子部品本体の上面部に設けた
封止用樹脂材料を軟化させてリードと基板の接合部分に
降下させることにより、前記封止用樹脂材料にてリード
と基板の接合部分を封止するものである。
【０００８】この場合に、例えば、導電性ペーストの硬
化をリフロー炉のプレヒートゾーンで行い、封止用樹脂
材料の硬化をリフロー炉のリフローゾーンで行う。そし
て、この実装方法に使用する電子部品としては、電子部
品本体の上面部に、使用温度より高い温度で軟化し、使
用温度で硬化する封止用樹脂材料のブロックを設けた電
子部品が適している。
化をリフロー炉のプレヒートゾーンで行い、封止用樹脂
材料の硬化をリフロー炉のリフローゾーンで行う。そし
て、この実装方法に使用する電子部品としては、電子部
品本体の上面部に、使用温度より高い温度で軟化し、使
用温度で硬化する封止用樹脂材料のブロックを設けた電
子部品が適している。
【０００９】上記方法によれば、電子部品のリードと基
板とが導電性ペーストにて接合された状態で、封止用樹
脂材料にてリードと基板の接合部分が封止されるため、
手間をあまりかけることなく十分な接合強度を得ること
ができ、高い接合信頼性を得ることができる。
板とが導電性ペーストにて接合された状態で、封止用樹
脂材料にてリードと基板の接合部分が封止されるため、
手間をあまりかけることなく十分な接合強度を得ること
ができ、高い接合信頼性を得ることができる。
【００１０】また、導電性ペーストの硬化をリフロー炉
のプレヒートゾーンで行い、封止用樹脂材料の硬化をリ
フロー炉のリフローゾーンで行うことにより、従来のは
んだ付け工法および設備にて実装することができ、工程
数が増加することはない。
のプレヒートゾーンで行い、封止用樹脂材料の硬化をリ
フロー炉のリフローゾーンで行うことにより、従来のは
んだ付け工法および設備にて実装することができ、工程
数が増加することはない。
【００１１】また、上記電子部品を用いることにより、
鉛を使用せずに電子回路基板を製造することができ、環
境に害を及ぼさない。
鉛を使用せずに電子回路基板を製造することができ、環
境に害を及ぼさない。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は本発明の実施の形態にかかる電子部品の実
装方法に使用する電子部品の斜視図である。１は電子部
品本体、２はリード、３は一般的な封止材料（熱硬化型
エポキシ樹脂）、１０は電子部品である。電子部品１０
における電子部品本体１の上面部には、電子部品１０を
使用する際の温度より高い温度で軟化し、常温、すなわ
ち使用温度で硬化する封止用樹脂材料のブロック４を設
けている。
する。図１は本発明の実施の形態にかかる電子部品の実
装方法に使用する電子部品の斜視図である。１は電子部
品本体、２はリード、３は一般的な封止材料（熱硬化型
エポキシ樹脂）、１０は電子部品である。電子部品１０
における電子部品本体１の上面部には、電子部品１０を
使用する際の温度より高い温度で軟化し、常温、すなわ
ち使用温度で硬化する封止用樹脂材料のブロック４を設
けている。
【００１３】図２は同実装方法に使用する実装用の基板
の斜視図である。実装用の基板５には、印刷機あるいは
ディスペンサにより、電子部品１０のリード２に対応す
る位置に導電性ペースト６が形成されている。
の斜視図である。実装用の基板５には、印刷機あるいは
ディスペンサにより、電子部品１０のリード２に対応す
る位置に導電性ペースト６が形成されている。
【００１４】図３は同実装方法により電子部品を基板上
に実装した斜視図、図４は同実装方法により実装が完了
した基板を樹脂で封止した状態を示す斜視図である。図
４において、７は軟化して広がった封止用樹脂材料であ
る。
に実装した斜視図、図４は同実装方法により実装が完了
した基板を樹脂で封止した状態を示す斜視図である。図
４において、７は軟化して広がった封止用樹脂材料であ
る。
【００１５】図５は通常のリフローはんだ付けにおいて
用いる温度プロファイルを示す図であり、ａはプリヒー
トゾーンの温度プロファイル、ｂはリフローゾーンの温
度プロファイル、ｃはリフロー時のピーク温度を示すラ
インである。
用いる温度プロファイルを示す図であり、ａはプリヒー
トゾーンの温度プロファイル、ｂはリフローゾーンの温
度プロファイル、ｃはリフロー時のピーク温度を示すラ
インである。
【００１６】図１〜図５に基づいて説明を行う。まず、
図２に示すように、回路実装用の基板５のランド部（図
示せず）の上に印刷機あるいはディスペンサにより導電
性ペースト６を形成する。次に、図３に示すように、基
板５に形成された導電性ペースト６に対応する位置にリ
ード２を有する電子部品１０（ＳＯＰ）を実装する。こ
の電子部品１０の電子部品本体１の上面部には、図１に
示すように、電子部品１０を使用する際の温度より高い
温度で軟化する封止用樹脂材料のブロック４が形成され
ている。この電子部品１０を装着した基板５を、リフロ
ー炉に投入する。
図２に示すように、回路実装用の基板５のランド部（図
示せず）の上に印刷機あるいはディスペンサにより導電
性ペースト６を形成する。次に、図３に示すように、基
板５に形成された導電性ペースト６に対応する位置にリ
ード２を有する電子部品１０（ＳＯＰ）を実装する。こ
の電子部品１０の電子部品本体１の上面部には、図１に
示すように、電子部品１０を使用する際の温度より高い
温度で軟化する封止用樹脂材料のブロック４が形成され
ている。この電子部品１０を装着した基板５を、リフロ
ー炉に投入する。
【００１７】電子部品１０を装着した基板５をリフロー
炉に投入すると、図５に示すリフロープロファイルから
も分かるようにプリヒートゾーンで１５０℃前後の温度
に加熱されることにより、導電性ペースト６が硬化、接
合される。このときに使用する導電ペースト６のバイン
ダーは、１５０℃、２〜３分で８０％以上の硬化率を有
するエポキシ樹脂を使用している。次にリフローゾーン
に進むと２３０℃前後の温度に加熱されることにより、
封止用樹脂材料のブロック４が軟化して、リード２と基
板５の接合部分の上に降下し、リード２と基板５の接合
部分全体が、軟化して広がった封止用樹脂材料７によっ
て封止される。
炉に投入すると、図５に示すリフロープロファイルから
も分かるようにプリヒートゾーンで１５０℃前後の温度
に加熱されることにより、導電性ペースト６が硬化、接
合される。このときに使用する導電ペースト６のバイン
ダーは、１５０℃、２〜３分で８０％以上の硬化率を有
するエポキシ樹脂を使用している。次にリフローゾーン
に進むと２３０℃前後の温度に加熱されることにより、
封止用樹脂材料のブロック４が軟化して、リード２と基
板５の接合部分の上に降下し、リード２と基板５の接合
部分全体が、軟化して広がった封止用樹脂材料７によっ
て封止される。
【００１８】これにより、電子部品１０のリード２と基
板５とが導電性ペースト６にて接合された状態で、封止
用樹脂材料７にてリード２と基板５の接合部分が封止さ
れるため、手間をあまりかけることなく十分な接合強度
を得ることができ、接合性能に対して高い信頼性を得る
ことができる。また、導電性ペースト６の硬化をリフロ
ー炉のプレヒートゾーンで行い、封止用樹脂材料７の硬
化をリフロー炉のリフローゾーンで行うことにより、従
来のはんだ付け工法および設備により実装を行うことが
でき、工程数が増加することはない。また、このように
鉛を含まない電子部品１０を用いることにより、鉛を使
用せずに電子回路基板を製造することができ、環境に害
を及ぼすことを防止できる。
板５とが導電性ペースト６にて接合された状態で、封止
用樹脂材料７にてリード２と基板５の接合部分が封止さ
れるため、手間をあまりかけることなく十分な接合強度
を得ることができ、接合性能に対して高い信頼性を得る
ことができる。また、導電性ペースト６の硬化をリフロ
ー炉のプレヒートゾーンで行い、封止用樹脂材料７の硬
化をリフロー炉のリフローゾーンで行うことにより、従
来のはんだ付け工法および設備により実装を行うことが
でき、工程数が増加することはない。また、このように
鉛を含まない電子部品１０を用いることにより、鉛を使
用せずに電子回路基板を製造することができ、環境に害
を及ぼすことを防止できる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の電子部品を
実装に使用すると鉛がない状態で回路基板を製造するこ
とができて、環境に害を及ぼすことを防止できる。ま
た、封止樹脂材料からなるブロックを設けることによ
り、はんだ付けと同様に十分な接合強度を得ることがで
きて、接合性能に対して高い信頼性を得ることができ
る。
実装に使用すると鉛がない状態で回路基板を製造するこ
とができて、環境に害を及ぼすことを防止できる。ま
た、封止樹脂材料からなるブロックを設けることによ
り、はんだ付けと同様に十分な接合強度を得ることがで
きて、接合性能に対して高い信頼性を得ることができ
る。
【００２０】また、従来のはんだ付け装置を使用するこ
とが可能であるため、新規の投資を行う必要もなく、低
コストで実装を行うことができ、かつ工程数が増加する
こともない。
とが可能であるため、新規の投資を行う必要もなく、低
コストで実装を行うことができ、かつ工程数が増加する
こともない。
【図１】本発明の実施の形態にかかる電子部品の実装方
法に使用する電子部品の斜視図
法に使用する電子部品の斜視図
【図２】同実装方法に使用する実装用の基板の斜視図
【図３】同実装方法により電子部品を基板上に実装した
斜視図
斜視図
【図４】同実装方法により実装が完了した基板を樹脂で
封止した状態を示す斜視図
封止した状態を示す斜視図
【図５】通常のリフローはんだ付けにおいて用いる温度
プロファイルを示す図
プロファイルを示す図
１ 電子部品本体 ２ リード ３ 封止材料 ４ ブロック ５ 基板 ６ 導電性ペースト ７ 封止用樹脂材料 １０ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性ペーストを用いて電子部品のリー
ドと基板を接合し、導電性ペーストを硬化させた後に、
電子部品本体の上面部に設けた封止用樹脂材料を軟化さ
せてリードと基板の接合部分に降下させることにより、
前記封止用樹脂材料にてリードと基板の接合部分を封止
する電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 導電性ペーストの硬化をリフロー炉のプ
レヒートゾーンで行い、封止用樹脂材料の硬化をリフロ
ー炉のリフローゾーンで行う請求項１記載の電子部品の
実装方法。 - 【請求項３】 リードを有し、基板に接合される電子部
品であって、電子部品本体の上面部に、使用温度より高
い温度で軟化し、使用温度で硬化する封止用樹脂材料の
ブロックを設けた電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20012395A JP3690843B2 (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20012395A JP3690843B2 (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951157A true JPH0951157A (ja) | 1997-02-18 |
| JP3690843B2 JP3690843B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=16419212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20012395A Expired - Lifetime JP3690843B2 (ja) | 1995-08-07 | 1995-08-07 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3690843B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9657292B2 (en) | 2010-11-24 | 2017-05-23 | The United States Of America, As Represented By The Secretary, Department Of Health & Human Services | Compositions and methods for treating or preventing lupus |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP20012395A patent/JP3690843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9657292B2 (en) | 2010-11-24 | 2017-05-23 | The United States Of America, As Represented By The Secretary, Department Of Health & Human Services | Compositions and methods for treating or preventing lupus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3690843B2 (ja) | 2005-08-31 |
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