JPH0917609A - 積層型チップサーミスタ - Google Patents

積層型チップサーミスタ

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JPH0917609A
JPH0917609A JP7162006A JP16200695A JPH0917609A JP H0917609 A JPH0917609 A JP H0917609A JP 7162006 A JP7162006 A JP 7162006A JP 16200695 A JP16200695 A JP 16200695A JP H0917609 A JPH0917609 A JP H0917609A
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thermistor
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chip
resistant insulating
cutting
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Yasutaka Maeda
保隆 前田
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/008—Thermistors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】小型で性能が優れた素体内に内部電極を有する
積層型チップサーミスタおよびその製造方法を提供す
る。 【構成】本発明品はサーミスタ素体内部に内部電極を有
し、かつサーミスタ素体の表面に耐熱性絶縁皮膜を形成
したことを特徴とする。また、本発明の方法はサーミス
タ原料シートと内部電極を交互に積層し、これを焼成す
る工程と、焼成物の両面にガラス面を形成する工程と、
これを短冊状に切断する工程と、短冊状片のサーミスタ
素体面にガラス膜を形成する工程と、これを切断してチ
ップを作成する工程と、チップの両端に外部電極を形成
する工程とよりなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、プリント回
路基板などに実装される積層型チップサーミスタ及びそ
の製造方法にかかり、特に素体内部に内部電極を有する
積層型チップサーミスタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、サーミスタ素体内部に内部電極を
有する積層型チップサーミスタは、サーミスタ素体と内
部電極とを一体積層して乾燥させ、これを切断してチッ
プを作り、これを焼成、さらに焼成物の両端面に外部電
極を形成した後、再度焼成することによって製造されて
いた。特開平６ー５３００９ 特開平６ー６１０１４
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この製造方法
によると未焼成のサーミスタ素体を切断してチップを製
造するため、焼成後の製品の抵抗値の変動が大きかっ
た。また、未焼成の段階でチップとして切断するため、
素体が柔らかく切断片の大きさおよび切断精度に限度が
あり、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下の製品への対応が困
難であった。
【０００４】さらに、製品の寿命を延ばす目的で、サー
ミスタ素体の抗折強度を補うためにガラスなどを被覆し
て、サーミスタ素体を補強しようとしても、チップが細
かいためスパッタ法を取らざるをえず、その場合皮膜が
薄く実用には適しないものであった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、上記製造方法の
問題点を解決すべく、種々検討した結果サーミスタ素体
を未焼成の段階で切断してチップとするのではなく、サ
ーミスタ素体を焼成後に切断しチップとすることによっ
て上記問題点を解決できることを見出した。
【０００６】すなわち本発明の要旨とするところは、請
求項１では、サーミスタ素体（１１）の内部に 1ないし
10層の内部電極（１２）を有し、かつサーミスタ素体の
両端面に外部電極（１３）が形成され、サーミスタ素体
の外部電極を形成していない表面に耐熱性絶縁皮膜（１
４）を形成したことを特徴とする積層型チップサーミス
タであり。請求項２では、複数のサーミスタ原料シート
の積層により形成された原料シート層（１５）と、該原
料シート層の上面に形成された内部電極パターン（２
１）とを、１ないし１０回積層し、その上面に原料シー
ト層を積層して積層板（１６）を作製する工程と、該積
層板の上下両面に耐熱性絶縁皮膜原料膜（１７）を塗布
した後にこれを焼成する工程と、焼成物を短冊状に切断
する工程と、切断した短冊状片（１８）のサーミスタ素
体面の長尺方向に耐熱性絶縁皮膜原料膜を塗布した後、
これを再度焼成する工程と、これを切断し、チップ（１
９）を作製する工程と、該チップの耐熱性絶縁皮膜が形
成されていないサーミスタ素体面に外部電極を形成する
工程とよりなることを特徴とする積層型チップサーミス
タの製造方法である。
【０００７】本発明において、内部電極の層を１０層に
限定するのは、これを超えると間に挟まれるサーミスタ
素体が薄くなり、その結果製品の耐久性が低下するから
である。
【０００８】尚、本発明はＮＴＣサーミスタに適用さ
れ、サーミスタ素体はＭｎ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｆｅなどの酸
化物を基とするものである。
【０００９】内部電極としては銀，パラジウムを基とし
たものが主に用いられる。
【００１０】外部電極には銀を主体としたものが用いら
れ、外部電極の表面には、ハンダとの付着性あるいは耐
環境性の向上のために金属メッキ（２０）が施される。
【００１１】また、耐熱性無機質皮膜は、積層型チップ
サーミスタ自体の抗折強度を強化するとともに、測定環
境下における高温、腐食性ガスなどよりサーミスタ素体
を保護するために施すものであり、ガラスあるいは結晶
化ガラスなどが最適に用いられる。
【００１２】
【作用】本発明では、サーミスタ素体を焼成した後に切
断するという製造方法のために、焼成後にサーミスタ片
の一部を採取し、その抵抗値を調べることができ、この
抵抗値を基にサーミスタチップの切断長さを調整するこ
とができるので、信頼度の高い製品を得ることができ
る。また、面積が大きく焼成の終了したサーミスタ素体
が製造工程の中間段階で得られるので、これに印刷法で
ガラス原料膜を施すことが可能であり、これを焼成する
ことによってサーミスタ素体の表面にガラスなどの被覆
を形成できるので、製品の坑折強度を向上できるととも
に、測定環境からサーミスタ素体を保護することができ
る。
【００１３】
【実施例】以下に、図１を参照して本発明の実施例につ
いて説明する。
【００１４】図１において、１５は原料シートである。
原料シートはＮＴＣサーミスタ原料シートを１ないし10
層積層して圧着することによって作製される。
【００１５】この原料シート（１５）の上面に内部電極
パターン（２１）を印刷法により形成し、乾燥する。乾
燥後、内部電極パターンの上面にさらに原料シートを圧
着させた後に、これを乾燥し、１１００℃の温度で５時
間焼成し、積層板（１６）を作製する。
【００１６】この工程のうち、内部電極パターンの上面
に原料シートを圧着した後に、この上面に内部電極パタ
ーンを形成し、さらに原料シートを置き、その上面に内
部電極パターンを形成する。この工程を繰返すことによ
り複数層の内部電極を持った積層板ができる。
【００１７】この積層板の両面に印刷法により耐熱性絶
縁皮膜原料としてガラス原料膜を形成し、８５０℃の温
度で１０分間焼成して、ウエハー状（５５ｍｍ×３８ｍ
ｍ×０．４５ｍｍ）の燒結体を得た。該燒結体を湿式切
断機を用いて短冊状に切断した。切断後短冊状片の耐熱
性絶縁皮膜を形成していない長尺方向の横断面に印刷法
によりガラス膜を形成し８５０℃の温度で１０分間焼成
した。該焼成物を湿式切断機で切断してチップ（Ｌ１ｍ
ｍ×Ｗ０．５ｍｍ×Ｔ０．４５ｍｍ）を作製した。
【００１８】該チップのガラス層が形成されていない両
端面に銀を主体とした電極材を付着させ再度焼成し、外
部電極を形成させた。この外部電極の表面に電解メッキ
法によりＮｉメッキを形成し、積層型チップサーミスタ
を作製した。本実施例においては内部電極は、１層のみ
とした。
【００１９】〈比較例〉原料シートの上面に内部電極パ
ターンを印刷法により形成し、乾燥する。乾燥後内部電
極の上面にさらに原料シートを圧着させた後、これを乾
燥し、ウエハー状物を作成、これを所定の長さに切断
し、チップ状物を作成する。これを１１００℃の温度で
５時間焼成した。サーミスタ素体面に銀とパラジウムを
主体とした電極材を付着させ、乾燥後これを８２０℃の
温度で５分間焼成し、外部電極を形成させ、積層型チッ
プサーミスタを作製した。
【００２０】本比較例で作製した積層型チップサーミス
タのサイズ及び内部電極の構造は実施例と同じである。
【００２１】〈実験〉実施例と比較例により作製した積
層型チップサーミスタを用いて以下の実験を行った。 ［実験１］実施例１と比較例１の方法で作製した積層型
チップサーミスタをそれぞれ１００個を任意に採取し、
寸法の変動の差を調べた。結果は第１表のとおりであ
る。
【００２２】 第１表 実施例１ 比較例１ 平均（ｍｍ） 標準偏差 平均（ｍｍ） 標準偏差 Ｌ １．００２ ０．００２ ０．９９０ ０．０１５ Ｗ ０．５０１ ０．００２ ０．５１２ ０．０２３ Ｔ ０．４５０ ０．００１ ０．４４１ ０．０５０ 実施例１の方が、変動が小さい。 ［実験２］実施例１と比較例１の方法で作製した積層型
チップサーミスタをそれぞれ１００個任意に採取し、５
０℃における抵抗値の変動を調べた。 第２表 実施例１ 比較例１ 平均（ＫΩ） 標準偏差 平均（ＫΩ） 標準偏差 ２．９９４ ０．０１２ ２．８５３ ０．２６０ 実施例１の方が、変動が小さい。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、小型で抵抗値の変動が
少なく、抗折強度が高く、かつ環境適応性に優れた積層
型チップサーミスタが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の一実施例の断面図である。
【図３】本発明の一実施例の断面図である。
【図４】本発明の積層型チップサーミスタの製造方法の
一実施例の工程図である。
【符合の説明】 １１ サーミスタ素体 １２ 内部電極 １３ 外部電極 １４ 耐熱性絶縁皮膜 １５ 原料シート層 １６ 積層板 １７ 耐熱性絶縁皮膜原料膜 １８ 短冊状片 １９ チップ ２０ 金属メッキ ２１ 内部電極パターン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 サーミスタ素体（１１）の内部に 1ない
    し10層の内部電極（１２）が形成され、かつサーミスタ
    素体の両端面に外部電極（１３）が形成され、サーミス
    タ素体の外部電極を形成していない表面に耐熱性絶縁皮
    膜（１４）を形成したことを特徴とする積層型チップサ
    ーミスタ。
  2. 【請求項２】 複数のサーミスタ原料シートの積層によ
    り形成された原料シート層（１５）と、該原料シート層
    の上面に形成された内部電極パターン（２１）とを、１
    ないし１０回積層し、その上面に原料シート層を積層し
    て積層板（１６）を作製する工程と、該積層板の上下両
    面に耐熱性絶縁皮膜原料膜（１７）を塗布した後にこれ
    を焼成する工程と、焼成物を短冊状に切断する工程と、
    切断した短冊状片（１８）のサーミスタ素体面の長尺方
    向に耐熱性絶縁皮膜原料膜を塗布した後、これを再度焼
    成する工程と、これを切断し、チップ（１９）を作製す
    る工程と、該チップの耐熱性絶縁皮膜が形成されていな
    いサーミスタ素体面に外部電極を形成する工程とよりな
    ることを特徴とする積層型チップサーミスタの製造方
    法。
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