JPH0917635A - 積層型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層型電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0917635A JPH0917635A JP7162370A JP16237095A JPH0917635A JP H0917635 A JPH0917635 A JP H0917635A JP 7162370 A JP7162370 A JP 7162370A JP 16237095 A JP16237095 A JP 16237095A JP H0917635 A JPH0917635 A JP H0917635A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- internal electrode
- electronic component
- holes
- groove
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 形状不良や積層ずれが発生しにくく、しかも
工程数が少なく生産に要する期間も短い小型の積層型電
子部品を得る。 【構成】 絶縁性シート１２1〜１２nにレーザ加工等の
手段を用いて、内部電極用溝とスルーホール用孔を形成
する。次に、導電性ペーストを内部電極用溝とスルーホ
ール用孔に印刷の手段にて塗り込み、充填する。こうし
て、内部電極用溝に充填された導電性ペーストは内部電
極１３1〜１３nとされ、スルーホール用孔に充填された
導電性ペーストはスルーホール２０1，２０2，２０3…
とされる。内部電極１３1〜１３n及びスルーホール２０
1，２０2…を内蔵した絶縁性シート１２1〜１２nは積層
された後、焼成され一体化される。
工程数が少なく生産に要する期間も短い小型の積層型電
子部品を得る。 【構成】 絶縁性シート１２1〜１２nにレーザ加工等の
手段を用いて、内部電極用溝とスルーホール用孔を形成
する。次に、導電性ペーストを内部電極用溝とスルーホ
ール用孔に印刷の手段にて塗り込み、充填する。こうし
て、内部電極用溝に充填された導電性ペーストは内部電
極１３1〜１３nとされ、スルーホール用孔に充填された
導電性ペーストはスルーホール２０1，２０2，２０3…
とされる。内部電極１３1〜１３n及びスルーホール２０
1，２０2…を内蔵した絶縁性シート１２1〜１２nは積層
された後、焼成され一体化される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型電子部品、例え
ば積層型インダクタ等の積層型電子部品及びその製造方
法に関する。
ば積層型インダクタ等の積層型電子部品及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層型電子部品は、例えばインダ
クタを例にして説明すると、図５に示すように内部電極
５２〜５６をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート５１を
積み重ねて積層体を構成し、絶縁性シート５１に設けた
スルーホール５７ａ〜５７ｄを介して内部電極５２〜５
６を電気的に直列に接続することによってコイルを形成
するものであった。
クタを例にして説明すると、図５に示すように内部電極
５２〜５６をそれぞれ表面に設けた絶縁性シート５１を
積み重ねて積層体を構成し、絶縁性シート５１に設けた
スルーホール５７ａ〜５７ｄを介して内部電極５２〜５
６を電気的に直列に接続することによってコイルを形成
するものであった。
【０００３】あるいは、これとは別に、図６に示すよう
に、絶縁膜６１の表面に内部電極７１を形成した後（図
６（ａ）参照）、内部電極７１の先端部７１ａを露出さ
せるようにして絶縁膜６１上の左側略半分に絶縁膜６２
を形成する（図６（ｂ）参照）。次に、絶縁膜６１上の
右側半分に内部電極７２を形成した後（図６（ｃ）参
照）、内部電極７２の先端部７２ａを露出させるように
して絶縁膜６１上の右側略半分に絶縁膜６３を形成する
（図６（ｄ）参照）。さらに、絶縁膜６２，６３の表面
に内部電極７３を形成する（図６（ｅ）参照）。以上の
ように、絶縁膜と内部電極を交互に形成することによっ
てコイルを形成するものであった。
に、絶縁膜６１の表面に内部電極７１を形成した後（図
６（ａ）参照）、内部電極７１の先端部７１ａを露出さ
せるようにして絶縁膜６１上の左側略半分に絶縁膜６２
を形成する（図６（ｂ）参照）。次に、絶縁膜６１上の
右側半分に内部電極７２を形成した後（図６（ｃ）参
照）、内部電極７２の先端部７２ａを露出させるように
して絶縁膜６１上の右側略半分に絶縁膜６３を形成する
（図６（ｄ）参照）。さらに、絶縁膜６２，６３の表面
に内部電極７３を形成する（図６（ｅ）参照）。以上の
ように、絶縁膜と内部電極を交互に形成することによっ
てコイルを形成するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたも
ののうち前者においては、Ｑ特性を確保するために、内
部電極５２〜５６の断面積を大きくして抵抗を小さくし
たい場合、内部電極５２〜５６の幅を大きくすると製品
サイズが大きくなるため、通常、内部電極５２〜５６の
厚みを厚くして断面積を大きくする。しかしながら、絶
縁性シート５１の厚みに対して内部電極が厚くなってく
ると、内部電極５２〜５６が配設されている部分の積層
体の厚さと、内部電極５２〜５６が配設されていない部
分の積層体の厚さとが大きく異なるようになる。この結
果、製品形状が太鼓形になり、印刷回路基板に実装不可
能になるという問題点や、絶縁性シート５１の積層ずれ
が発生し易くなり、コイルのインダクタンス値の狭偏差
化が困難になるという問題点を有していた。
ののうち前者においては、Ｑ特性を確保するために、内
部電極５２〜５６の断面積を大きくして抵抗を小さくし
たい場合、内部電極５２〜５６の幅を大きくすると製品
サイズが大きくなるため、通常、内部電極５２〜５６の
厚みを厚くして断面積を大きくする。しかしながら、絶
縁性シート５１の厚みに対して内部電極が厚くなってく
ると、内部電極５２〜５６が配設されている部分の積層
体の厚さと、内部電極５２〜５６が配設されていない部
分の積層体の厚さとが大きく異なるようになる。この結
果、製品形状が太鼓形になり、印刷回路基板に実装不可
能になるという問題点や、絶縁性シート５１の積層ずれ
が発生し易くなり、コイルのインダクタンス値の狭偏差
化が困難になるという問題点を有していた。
【０００５】また、後者においては、Ｑ特性を確保する
ために内部電極７１〜７３の厚みを厚くしても製品形状
が太鼓形になる心配はないものの、絶縁膜６１〜６３と
内部電極７１〜７３をインダクタの右側又は左側半分に
交互に積層するため工程数が多く、又生産に要する期間
も長かった。さらに、絶縁膜６１〜６３と内部電極７１
〜７３は印刷で形成されるが、厚膜印刷に精度限界があ
るため、内部電極７１〜７３の細線化が難しく、製品サ
イズの小型化に対応できないという問題点を有してい
た。
ために内部電極７１〜７３の厚みを厚くしても製品形状
が太鼓形になる心配はないものの、絶縁膜６１〜６３と
内部電極７１〜７３をインダクタの右側又は左側半分に
交互に積層するため工程数が多く、又生産に要する期間
も長かった。さらに、絶縁膜６１〜６３と内部電極７１
〜７３は印刷で形成されるが、厚膜印刷に精度限界があ
るため、内部電極７１〜７３の細線化が難しく、製品サ
イズの小型化に対応できないという問題点を有してい
た。
【０００６】そこで、本発明の目的は、形状不良や積層
ずれが発生しにくく、しかも工程数が少なく生産に要す
る期間も短い小型の積層型電子部品及びその製造方法を
提供することにある。
ずれが発生しにくく、しかも工程数が少なく生産に要す
る期間も短い小型の積層型電子部品及びその製造方法を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型電子部品は、導電材が充填され
ている内部電極用溝と、この内部電極用溝の底面に設け
られかつ導電材が充填されているスルーホール用孔とを
有した絶縁性シートを複数枚積層し、前記内部電極用溝
に充填されている導電材相互が前記スルーホール用孔に
充填されている導電材を介して電気的に接続されている
ことを特徴とする。
め、本発明に係る積層型電子部品は、導電材が充填され
ている内部電極用溝と、この内部電極用溝の底面に設け
られかつ導電材が充填されているスルーホール用孔とを
有した絶縁性シートを複数枚積層し、前記内部電極用溝
に充填されている導電材相互が前記スルーホール用孔に
充填されている導電材を介して電気的に接続されている
ことを特徴とする。
【０００８】また、本発明に係る積層型電子部品の製造
方法は、（ａ）絶縁性シートに内部電極用溝を設けると
共に、この内部電極用溝の底面にスルーホール用孔を設
ける工程と、（ｂ）前記内部電極用溝と前記スルーホー
ル用孔に導電材を充填する工程と、（ｃ）前記絶縁性シ
ートを複数枚積み重ね、前記内部電極用溝に充填されて
いる導電材相互を前記スルーホール用孔に充填されてい
る導電材を介して電気的に接続する工程と、を備えてい
ることを特徴とする。
方法は、（ａ）絶縁性シートに内部電極用溝を設けると
共に、この内部電極用溝の底面にスルーホール用孔を設
ける工程と、（ｂ）前記内部電極用溝と前記スルーホー
ル用孔に導電材を充填する工程と、（ｃ）前記絶縁性シ
ートを複数枚積み重ね、前記内部電極用溝に充填されて
いる導電材相互を前記スルーホール用孔に充填されてい
る導電材を介して電気的に接続する工程と、を備えてい
ることを特徴とする。
【０００９】
【作用】絶縁性シートに設けた内部電極用溝に充填され
た導電材が内部電極とされ、内部電極用溝の底面に設け
たスルーホール用孔に充填された導電材がスルーホール
とされる。これら内部電極やスルーホールは絶縁性シー
ト内に設けられているため、絶縁性シートの表面は平坦
である。従って、絶縁性シートはその積層枚数が多くな
っても、均一な厚さに積み重ねられる。
た導電材が内部電極とされ、内部電極用溝の底面に設け
たスルーホール用孔に充填された導電材がスルーホール
とされる。これら内部電極やスルーホールは絶縁性シー
ト内に設けられているため、絶縁性シートの表面は平坦
である。従って、絶縁性シートはその積層枚数が多くな
っても、均一な厚さに積み重ねられる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係る積層型電子部品及びその
製造方法の一実施例について添付図面を参照して説明す
る。図１（ａ）に示すように、ポリエチレンテレフタレ
ート等の樹脂フィルム１に裏打ちされた絶縁性シート２
を準備する。絶縁性シート２の材料としては、例えばフ
ェライト、誘電体、絶縁体等のセラミックが使用され
る。絶縁性シート２の厚みＴ１は、後述の内部電極の厚
みＴ２と隣接する内部電極間の絶縁に必要な厚みＴ３を
加えた寸法に設定する。
製造方法の一実施例について添付図面を参照して説明す
る。図１（ａ）に示すように、ポリエチレンテレフタレ
ート等の樹脂フィルム１に裏打ちされた絶縁性シート２
を準備する。絶縁性シート２の材料としては、例えばフ
ェライト、誘電体、絶縁体等のセラミックが使用され
る。絶縁性シート２の厚みＴ１は、後述の内部電極の厚
みＴ２と隣接する内部電極間の絶縁に必要な厚みＴ３を
加えた寸法に設定する。
【００１１】次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁性シ
ート２にレーザ加工を施し、所定の形状の内部電極用溝
３を形成する。内部電極用溝３の深さは、所望の内部電
極の厚みＴ２に等しい寸法である。さらに、図１（ｃ）
に示すように、この内部電極用溝３の所定の位置にスル
ーホール用孔４をレーザ加工にて形成する。スルーホー
ル用孔４は樹脂フィルム１にも形成する。こうすること
により、後工程で導電性ペーストを内部電極用溝３やス
ルーホール用孔４に充填する際に、内部電極用溝３やス
ルーホール用孔４内に空気溜りが発生せず、内部電極用
溝３やスルーホール用孔４に導電性ペーストが確実に充
填される。
ート２にレーザ加工を施し、所定の形状の内部電極用溝
３を形成する。内部電極用溝３の深さは、所望の内部電
極の厚みＴ２に等しい寸法である。さらに、図１（ｃ）
に示すように、この内部電極用溝３の所定の位置にスル
ーホール用孔４をレーザ加工にて形成する。スルーホー
ル用孔４は樹脂フィルム１にも形成する。こうすること
により、後工程で導電性ペーストを内部電極用溝３やス
ルーホール用孔４に充填する際に、内部電極用溝３やス
ルーホール用孔４内に空気溜りが発生せず、内部電極用
溝３やスルーホール用孔４に導電性ペーストが確実に充
填される。
【００１２】次に、絶縁性シート２の上面に印刷パター
ンマスクを被せた後、図１（ｄ）に示すように、Ａｇ，
Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペースト５を内部電
極用溝３及びスルーホール用孔４に印刷法にて塗り込
み、充填、乾燥する。こうして、内部電極用溝３に充填
された導電性ペースト５は内部電極とされ、スルーホー
ル用孔４に充填された導電性ペースト５はスルーホール
とされる。そして、内部電極用溝３の底面から絶縁性シ
ート２の下面までの距離が、隣接する内部電極間の絶縁
に必要な厚みＴ３に相当する。
ンマスクを被せた後、図１（ｄ）に示すように、Ａｇ，
Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性ペースト５を内部電
極用溝３及びスルーホール用孔４に印刷法にて塗り込
み、充填、乾燥する。こうして、内部電極用溝３に充填
された導電性ペースト５は内部電極とされ、スルーホー
ル用孔４に充填された導電性ペースト５はスルーホール
とされる。そして、内部電極用溝３の底面から絶縁性シ
ート２の下面までの距離が、隣接する内部電極間の絶縁
に必要な厚みＴ３に相当する。
【００１３】この後、図１（ｅ）に示すように、樹脂フ
ィルム１を剥す。得られた絶縁性シート２は内部電極や
スルーホールを内蔵し、その表面は平坦である。図２
は、こうして得られた絶縁性シートを複数枚積層してコ
イルを形成したものである。各絶縁性シート１２1，１
２2，１２3，…１２nはそれぞれ内部電極１３1，１
３2，１３3，…１３n及びスルーホール２０1，２０2，
２０3，…を内蔵している。内部電極１３1の一方の端部
１３ａは絶縁性シート１２1の左側端面に露出し、内部
電極１３nの一方の端部１３ｂは絶縁性シート１２nの右
側端面に露出している。そして、絶縁性シート１２1〜
１２nが積層された状態では内部電極１３1〜１３nはス
ルーホール２０1，２０2，…を介して電気的に直列に接
続されコイルを形成する。
ィルム１を剥す。得られた絶縁性シート２は内部電極や
スルーホールを内蔵し、その表面は平坦である。図２
は、こうして得られた絶縁性シートを複数枚積層してコ
イルを形成したものである。各絶縁性シート１２1，１
２2，１２3，…１２nはそれぞれ内部電極１３1，１
３2，１３3，…１３n及びスルーホール２０1，２０2，
２０3，…を内蔵している。内部電極１３1の一方の端部
１３ａは絶縁性シート１２1の左側端面に露出し、内部
電極１３nの一方の端部１３ｂは絶縁性シート１２nの右
側端面に露出している。そして、絶縁性シート１２1〜
１２nが積層された状態では内部電極１３1〜１３nはス
ルーホール２０1，２０2，…を介して電気的に直列に接
続されコイルを形成する。
【００１４】次に、図３に示すように、積み重ねられた
絶縁性シート１２1〜１２nの上下に絶縁性保護シート２
２が配設される。そして、積層された絶縁性シート１２
1〜１２n及び絶縁性保護シート２２は一体焼成された
後、左右の両端部に外部電極２５，２６をスパッタリン
グ、蒸着、あるいは印刷焼付等の手段にて形成する。外
部電極２５は内部電極１３1の端部１３ａに電気的に接
続し、外部電極２６は内部電極１３nの端部１３ｂに電
気的に接続している。
絶縁性シート１２1〜１２nの上下に絶縁性保護シート２
２が配設される。そして、積層された絶縁性シート１２
1〜１２n及び絶縁性保護シート２２は一体焼成された
後、左右の両端部に外部電極２５，２６をスパッタリン
グ、蒸着、あるいは印刷焼付等の手段にて形成する。外
部電極２５は内部電極１３1の端部１３ａに電気的に接
続し、外部電極２６は内部電極１３nの端部１３ｂに電
気的に接続している。
【００１５】こうして得られた積層型インダクタ１１
は、絶縁性シート１２1〜１２nの表面が平坦であるの
で、絶縁性シート１２1〜１２nの積層枚数が多くなって
も、あるいは内部電極１３1〜１３nの厚みが厚くなって
も、均一な厚さに積み重ねることができる。この結果、
製品の外形が従来の積層型インダクタのように太鼓形に
ならず、印刷回路基板への実装不良を低減できる。ま
た、絶縁性シート１２1〜１２nの積層ずれも抑えること
ができ、コイルのインダクタンス値の狭偏差化が可能に
なる。さらに、内部電極１３1〜１３nとスルーホール２
０1，２０2…をそれぞれ絶縁性シート１２1〜１２n内に
同一工程で形成すると、工程数が少なくなり、生産に要
する期間も短縮できる。
は、絶縁性シート１２1〜１２nの表面が平坦であるの
で、絶縁性シート１２1〜１２nの積層枚数が多くなって
も、あるいは内部電極１３1〜１３nの厚みが厚くなって
も、均一な厚さに積み重ねることができる。この結果、
製品の外形が従来の積層型インダクタのように太鼓形に
ならず、印刷回路基板への実装不良を低減できる。ま
た、絶縁性シート１２1〜１２nの積層ずれも抑えること
ができ、コイルのインダクタンス値の狭偏差化が可能に
なる。さらに、内部電極１３1〜１３nとスルーホール２
０1，２０2…をそれぞれ絶縁性シート１２1〜１２n内に
同一工程で形成すると、工程数が少なくなり、生産に要
する期間も短縮できる。
【００１６】なお、本発明に係る積層型電子部品及びそ
の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができる。絶縁性シ
ートに内部電極用溝やスルーホール用孔を形成する手段
として、レーザ加工以外に、サンドブラスト加工やダイ
サー加工等を採用してもよい。あるいは、フォトリソグ
ラフィ法によってレジスト膜を絶縁性シート表面の所定
の部分に形成した後、レジスト膜から露出した部分の絶
縁性シートを溶剤で溶かして内部電極用溝やスルーホー
ル用孔を形成してもよい。
の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができる。絶縁性シ
ートに内部電極用溝やスルーホール用孔を形成する手段
として、レーザ加工以外に、サンドブラスト加工やダイ
サー加工等を採用してもよい。あるいは、フォトリソグ
ラフィ法によってレジスト膜を絶縁性シート表面の所定
の部分に形成した後、レジスト膜から露出した部分の絶
縁性シートを溶剤で溶かして内部電極用溝やスルーホー
ル用孔を形成してもよい。
【００１７】また、図４に示すように、樹脂フィルム１
側からレーザ加工を施し、内部電極用溝３及びスルーホ
ール用孔４を形成してもよい。このようにすれば、導電
性ペーストを内部電極用溝３及びスルーホール用孔４に
印刷法にて塗り込む際、印刷パターンマスクが不要とな
るため更に製造コストを削減できる。さらに、積層型電
子部品は、インダクタ以外に、コンデンサや抵抗等であ
ってもよい。
側からレーザ加工を施し、内部電極用溝３及びスルーホ
ール用孔４を形成してもよい。このようにすれば、導電
性ペーストを内部電極用溝３及びスルーホール用孔４に
印刷法にて塗り込む際、印刷パターンマスクが不要とな
るため更に製造コストを削減できる。さらに、積層型電
子部品は、インダクタ以外に、コンデンサや抵抗等であ
ってもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、絶縁性シートに内部電極及びスルーホールを内
蔵したので、絶縁性シートの表面は平坦になる。従っ
て、絶縁性シートはその積層枚数が多くなっても、ある
いは内部電極の厚みが厚くなっても均一な厚さに積み重
ねられ、製品の外形が従来の積層型電子部品のように太
鼓形にならず、印刷回路基板への実装不良を低減でき
る。そして、絶縁性シートの積層ずれも抑えることがで
き、コイルのインダクタンス値の狭偏差化が可能とな
る。
よれば、絶縁性シートに内部電極及びスルーホールを内
蔵したので、絶縁性シートの表面は平坦になる。従っ
て、絶縁性シートはその積層枚数が多くなっても、ある
いは内部電極の厚みが厚くなっても均一な厚さに積み重
ねられ、製品の外形が従来の積層型電子部品のように太
鼓形にならず、印刷回路基板への実装不良を低減でき
る。そして、絶縁性シートの積層ずれも抑えることがで
き、コイルのインダクタンス値の狭偏差化が可能とな
る。
【００１９】また、内部電極とスルーホールを絶縁性シ
ート内に同一工程で形成すると、工程数が少なくなり、
生産に要する期間も短縮することができ、製造コストの
安価な積層型電子部品となる。さらに、内部電極を絶縁
性シート内に形成しているので、容易に内部電極の厚み
を厚くすることができ、特に積層型インダクタの場合に
はＱ特性に優れた小型のものが得られる。
ート内に同一工程で形成すると、工程数が少なくなり、
生産に要する期間も短縮することができ、製造コストの
安価な積層型電子部品となる。さらに、内部電極を絶縁
性シート内に形成しているので、容易に内部電極の厚み
を厚くすることができ、特に積層型インダクタの場合に
はＱ特性に優れた小型のものが得られる。
【図１】本発明に係る積層型電子部品の製造方法の一実
施例を説明するための断面図。
施例を説明するための断面図。
【図２】本発明に係る積層型電子部品の一実施例を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図３】図２に示した積層型電子部品の断面図。
【図４】他の実施例を示す断面図。
【図５】従来の積層型電子部品を示す分解斜視図。
【図６】別の従来の積層型電子部品を製造する手順を示
す斜視図。
す斜視図。
２…絶縁性シート ３…内部電極用溝 ４…スルーホール用孔 ５…導電性ペースト １１…積層型インダクタ １２1〜１２n…絶縁性シート １３1〜１３n…内部電極 ２０1〜２０3…スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥山 晋吾 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】 導電材が充填されている内部電極用溝
と、この内部電極用溝の底面に設けられかつ導電材が充
填されているスルーホール用孔とを有した絶縁性シート
を複数枚積層し、前記内部電極用溝に充填されている導
電材相互が前記スルーホール用孔に充填されている導電
材を介して電気的に接続されていることを特徴とする積
層型電子部品。 - 【請求項２】 絶縁性シートに内部電極用溝を設けると
共に、この内部電極用溝の底面にスルーホール用孔を設
ける工程と、 前記内部電極用溝と前記スルーホール用孔に導電材を充
填する工程と、 前記絶縁性シートを複数枚積み重ね、前記内部電極用溝
に充填されている導電材相互を前記スルーホール用孔に
充填されている導電材を介して電気的に接続する工程
と、 を備えていることを特徴とする積層型電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7162370A JPH0917635A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7162370A JPH0917635A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917635A true JPH0917635A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15753288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7162370A Pending JPH0917635A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 積層型電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0917635A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000052975A1 (en) * | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Sigtronics Limited | Circuit board printer |
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1995
- 1995-06-28 JP JP7162370A patent/JPH0917635A/ja active Pending
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