JPH09179308A - フォトレジスト塗布装置 - Google Patents
フォトレジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH09179308A JPH09179308A JP7340700A JP34070095A JPH09179308A JP H09179308 A JPH09179308 A JP H09179308A JP 7340700 A JP7340700 A JP 7340700A JP 34070095 A JP34070095 A JP 34070095A JP H09179308 A JPH09179308 A JP H09179308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist film
- metal foil
- nozzle
- air
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属箔上にレジスト膜が均一に塗布されず、
表面張力のために両側が盛り上がり、これがエッチング
されない部分を生じる原因になる。 【解決手段】 絶縁フィルム１に貼着された金属箔の表
面に感光性フォトレジスト液４を連続的に塗布するため
のフォトレジスト塗布装置であって、前記金属箔の表面
に塗布されたレジスト膜８に対して空気ノズル１１によ
りコンプレッサ１６からの空気を吹き付ける。吹き付け
る部位は、表面張力ために盛り上がりが生じ易い両側部
であり、塗布直後に吹き付けられた空気は表面張力に抗
する力をレジスト膜に付与することになり、レジスト膜
を平坦にし、結果として良好な配線パターンを得ること
ができる。
表面張力のために両側が盛り上がり、これがエッチング
されない部分を生じる原因になる。 【解決手段】 絶縁フィルム１に貼着された金属箔の表
面に感光性フォトレジスト液４を連続的に塗布するため
のフォトレジスト塗布装置であって、前記金属箔の表面
に塗布されたレジスト膜８に対して空気ノズル１１によ
りコンプレッサ１６からの空気を吹き付ける。吹き付け
る部位は、表面張力ために盛り上がりが生じ易い両側部
であり、塗布直後に吹き付けられた空気は表面張力に抗
する力をレジスト膜に付与することになり、レジスト膜
を平坦にし、結果として良好な配線パターンを得ること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フォトレジスト塗
布装置、特に、テープキャリアの表面に感光性フォトレ
ジストを塗布するためのフォトレジスト塗布装置に関す
るものである。
布装置、特に、テープキャリアの表面に感光性フォトレ
ジストを塗布するためのフォトレジスト塗布装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ用テープキャリアは、一般に有機
ポリイミドフィルム、ガラスエポキシフィルム等の絶縁
フィルム上に銅箔等の金属箔を貼り合わせた後、フォト
エッチングによって所定の配線パターンを形成する方法
により作られている。図３はフォトレジスト塗布装置の
従来構成を示す正面図である。
ポリイミドフィルム、ガラスエポキシフィルム等の絶縁
フィルム上に銅箔等の金属箔を貼り合わせた後、フォト
エッチングによって所定の配線パターンを形成する方法
により作られている。図３はフォトレジスト塗布装置の
従来構成を示す正面図である。
【０００３】金属箔（不図示）が貼着されている絶縁フ
ィルム１は搬送ローラ２及び搬送ローラ３を介し、
“Ｓ”字形の経路を経て搬送される。搬送ローラ３の近
傍には、感光性フォトレジスト液４が満たされた槽５が
設置され、この槽５の上部にはエラストマによる塗布ロ
ーラ６が設置されている。塗布ローラ６は、感光性フォ
トレジスト液４に一部が浸され、かつ一部が搬送ローラ
３に介在する絶縁フィルム１上の金属箔に接触するよう
な位置に設置されている。更に、塗布ローラ６には、感
光性フォトレジスト液４の塗布状態を均一にするための
リフリッシュローラ７が接触している。絶縁フィルム１
の金属箔上には、塗布ローラ６によってレジスト膜８が
塗布され、このレジスト膜８を乾燥させるために、搬送
ローラ３の後段には乾燥炉９が設置される。
ィルム１は搬送ローラ２及び搬送ローラ３を介し、
“Ｓ”字形の経路を経て搬送される。搬送ローラ３の近
傍には、感光性フォトレジスト液４が満たされた槽５が
設置され、この槽５の上部にはエラストマによる塗布ロ
ーラ６が設置されている。塗布ローラ６は、感光性フォ
トレジスト液４に一部が浸され、かつ一部が搬送ローラ
３に介在する絶縁フィルム１上の金属箔に接触するよう
な位置に設置されている。更に、塗布ローラ６には、感
光性フォトレジスト液４の塗布状態を均一にするための
リフリッシュローラ７が接触している。絶縁フィルム１
の金属箔上には、塗布ローラ６によってレジスト膜８が
塗布され、このレジスト膜８を乾燥させるために、搬送
ローラ３の後段には乾燥炉９が設置される。
【０００４】以上の構成において、搬送ローラ２を通過
し、搬送ローラ３に到達した絶縁フィルム１に対し、搬
送しながら塗布ローラ６の回転によって感光性フォトレ
ジスト液４が塗布される。塗布されたレジスト膜８は乾
燥炉９によって乾燥される。ついで、不図示の露光装置
によって絶縁フィルム１の表面に配線パターンが焼き付
けられ（露光）、更に、現像処理及びエッチング処理を
順次施すことによりＴＡＢ用テープキャリアが完成す
る。
し、搬送ローラ３に到達した絶縁フィルム１に対し、搬
送しながら塗布ローラ６の回転によって感光性フォトレ
ジスト液４が塗布される。塗布されたレジスト膜８は乾
燥炉９によって乾燥される。ついで、不図示の露光装置
によって絶縁フィルム１の表面に配線パターンが焼き付
けられ（露光）、更に、現像処理及びエッチング処理を
順次施すことによりＴＡＢ用テープキャリアが完成す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフォト
レジスト塗布装置によると、絶縁フィルム１の金属箔上
に塗布されたレジスト膜８の断面形状は図４に示す如く
であり、レジスト膜８が金属箔１０上に均一に塗布され
ず、表面張力のために両側が盛り上がった膨出部８ａが
形成された状態になる。平坦部に対し、膨出部８ａが１
μｍ以上盛り上がった状態で露光を行うと、膨出部８ａ
の露光量が不足し、現像後にレジストが残り、エッチン
グされない部分を生じるという問題があった。
レジスト塗布装置によると、絶縁フィルム１の金属箔上
に塗布されたレジスト膜８の断面形状は図４に示す如く
であり、レジスト膜８が金属箔１０上に均一に塗布され
ず、表面張力のために両側が盛り上がった膨出部８ａが
形成された状態になる。平坦部に対し、膨出部８ａが１
μｍ以上盛り上がった状態で露光を行うと、膨出部８ａ
の露光量が不足し、現像後にレジストが残り、エッチン
グされない部分を生じるという問題があった。
【０００６】そこで、本発明は、塗布レジスト膜の厚み
を均一にし、完全なエッチングが行えるようにするフォ
トレジスト塗布装置を提供することを目的としている。
を均一にし、完全なエッチングが行えるようにするフォ
トレジスト塗布装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、絶縁フィルムに貼着された金属箔の
表面にフォトレジスト液を連続的に塗布するためのフォ
トレジスト塗布装置において、前記金属箔の表面に塗布
されたレジスト膜の側部に対して所定の角度で気体を吹
き付けて前記レジスト膜を平面化するノズルを設けた設
けた構成にしている。
めに、この発明は、絶縁フィルムに貼着された金属箔の
表面にフォトレジスト液を連続的に塗布するためのフォ
トレジスト塗布装置において、前記金属箔の表面に塗布
されたレジスト膜の側部に対して所定の角度で気体を吹
き付けて前記レジスト膜を平面化するノズルを設けた設
けた構成にしている。
【０００８】この構成によれば、表面張力ために盛り上
がりが生じ易いレジスト膜の両側部に対し、塗布直後に
吹き付けられた気体は表面張力に抗する力をレジスト膜
に付与し、レジスト膜を平坦化することができ、局部的
に肉厚になる状態は生ぜず、露光、現像及びエッチング
に対して良好な配線パターンを得ることができる。前記
ノズルは、塗布された前記レジスト膜の側部に気体を吹
き出すノズル部、及び該ノズル部へ気体を供給する気体
供給手段をを備えた構成にすることができる。
がりが生じ易いレジスト膜の両側部に対し、塗布直後に
吹き付けられた気体は表面張力に抗する力をレジスト膜
に付与し、レジスト膜を平坦化することができ、局部的
に肉厚になる状態は生ぜず、露光、現像及びエッチング
に対して良好な配線パターンを得ることができる。前記
ノズルは、塗布された前記レジスト膜の側部に気体を吹
き出すノズル部、及び該ノズル部へ気体を供給する気体
供給手段をを備えた構成にすることができる。
【０００９】この構成によれば、ノズルは表面張力の影
響が現れる部分に集中的に気体を吹き付けることがで
き、容易にレジスト面を平坦化することができる。前記
ノズル部は、気体の吹き出し角度を可変可能なホルダを
備える構成にすることができる。この構成によれば、仕
様が異なって金属箔の幅が異なる場合でも、その幅に合
わせて気体吹き出し位置を変えることができ、表面張力
の影響を効果的に排除することができる。
響が現れる部分に集中的に気体を吹き付けることがで
き、容易にレジスト面を平坦化することができる。前記
ノズル部は、気体の吹き出し角度を可変可能なホルダを
備える構成にすることができる。この構成によれば、仕
様が異なって金属箔の幅が異なる場合でも、その幅に合
わせて気体吹き出し位置を変えることができ、表面張力
の影響を効果的に排除することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明によるフォトレジス
ト塗布装置の一実施の形態を示す正面図である。また、
図２はレジスト平面化機構の主要部の構成を示す側面図
である。なお、図１においては、図３と同一であるもの
には同一引用数字を用いたので、以下においては重複す
る説明を省略する。
ト塗布装置の一実施の形態を示す正面図である。また、
図２はレジスト平面化機構の主要部の構成を示す側面図
である。なお、図１においては、図３と同一であるもの
には同一引用数字を用いたので、以下においては重複す
る説明を省略する。
【００１１】図１に示すように、本発明のフォトレジス
ト塗布装置においては、絶縁フィルム１（例えば、ポリ
イミドフィルム）の金属箔１０上のレジスト膜８を均一
にするレジスト平面化機構が、搬送ローラ３と乾燥炉９
の間に設置されている。この機構は、レジスト膜８面の
両側部に対して局部的に清浄な気体（空気、窒素ガス
等）を吹き付け、両側部の感光性フォトレジストを金属
箔１０の側部に押し流し、盛り上がり部分が生じないよ
うにした構成になっている。この構成の詳細について、
以下に説明する。
ト塗布装置においては、絶縁フィルム１（例えば、ポリ
イミドフィルム）の金属箔１０上のレジスト膜８を均一
にするレジスト平面化機構が、搬送ローラ３と乾燥炉９
の間に設置されている。この機構は、レジスト膜８面の
両側部に対して局部的に清浄な気体（空気、窒素ガス
等）を吹き付け、両側部の感光性フォトレジストを金属
箔１０の側部に押し流し、盛り上がり部分が生じないよ
うにした構成になっている。この構成の詳細について、
以下に説明する。
【００１２】搬送ローラ３の後段の絶縁フィルム１上に
は、図２に示すように空気１２を吹き出す２基の空気ノ
ズル１１が設置されている。この空気ノズル１１は、例
えば、０．２ｍｍφの吐出口を有し、この吐出口をレジ
スト膜８の両側部に向けることができるように、ホルダ
１３に対する取付角度をボルト１４で調整することがで
きるように構成されている。
は、図２に示すように空気１２を吹き出す２基の空気ノ
ズル１１が設置されている。この空気ノズル１１は、例
えば、０．２ｍｍφの吐出口を有し、この吐出口をレジ
スト膜８の両側部に向けることができるように、ホルダ
１３に対する取付角度をボルト１４で調整することがで
きるように構成されている。
【００１３】空気ノズル１１にはホース１５を介してコ
ンプレッサ１６が接続され、ホース１５の途中には空気
圧を把握するための圧力計１７が接続されている。な
お、圧力計１７はコンプレッサ１６に設けることも、空
気ノズル１１に設けることもできる。以上の構成におい
て、搬送ローラ３に到達した絶縁フィルム１上の金属箔
１０の表面に対し、搬送を続けながら塗布ローラ６の回
転によって感光性フォトレジスト液４が連続的に塗布さ
れる。塗布されたレジスト膜８に対し、図２のように空
気ノズル１１から空気を吹き付け、表面張力に逆らう風
圧を与えると同時に空気による乾燥を行い、レジスト膜
８の両側に盛り上がりを生じないようにする。この処理
が施されたレジスト膜８は乾燥炉９へ搬送され、乾燥炉
９による乾燥が行われる。この後、絶縁フィルム１の表
面に対し、不図示の露光装置によって配線パターンの焼
き付け（露光）が行われ、更に、現像処理及びエッチン
グ処理を順次施せば、ＴＡＢ用テープキャリアが完成す
る。
ンプレッサ１６が接続され、ホース１５の途中には空気
圧を把握するための圧力計１７が接続されている。な
お、圧力計１７はコンプレッサ１６に設けることも、空
気ノズル１１に設けることもできる。以上の構成におい
て、搬送ローラ３に到達した絶縁フィルム１上の金属箔
１０の表面に対し、搬送を続けながら塗布ローラ６の回
転によって感光性フォトレジスト液４が連続的に塗布さ
れる。塗布されたレジスト膜８に対し、図２のように空
気ノズル１１から空気を吹き付け、表面張力に逆らう風
圧を与えると同時に空気による乾燥を行い、レジスト膜
８の両側に盛り上がりを生じないようにする。この処理
が施されたレジスト膜８は乾燥炉９へ搬送され、乾燥炉
９による乾燥が行われる。この後、絶縁フィルム１の表
面に対し、不図示の露光装置によって配線パターンの焼
き付け（露光）が行われ、更に、現像処理及びエッチン
グ処理を順次施せば、ＴＡＢ用テープキャリアが完成す
る。
【００１４】
【実施例】以上の構成において、本発明者らは、絶縁フ
ィルム１に厚み７５μｍ及び幅３５ｍｍの有機ポリイミ
ドフィルムを用い、このフィルムに厚み３５μｍ及び幅
２６．４ｍｍの電解銅箔を金属箔１０として貼り合わせ
た。そして、感光性フォトレジスト液の粘度を２０±５
ＣＰに調整し、絶縁フィルム１の搬送速度を０．７５ｍ
／分にしながら電解銅箔上に塗布ローラ６によって感光
性フォトレジスト液を塗布した。この塗布面に対し、図
２に示したように、コンプレッサ１６から一定の圧力を
空気ノズル１１に供給し、レジスト膜８の両側部（両縁
部）に吹き付ける。このとき、空気ノズル１１の角度を
金属箔面に対して１０〜３０°にし、吐出圧は０．２〜
１．０ｋｇ／ｃｍ2 にした。このように感光性フォトレ
ジストに盛り上がりを生じないようにした結果、感光性
フォトレジストの平坦部と両側との厚みの差（高低差）
は０．５μｍ以下であることが確かめられた。
ィルム１に厚み７５μｍ及び幅３５ｍｍの有機ポリイミ
ドフィルムを用い、このフィルムに厚み３５μｍ及び幅
２６．４ｍｍの電解銅箔を金属箔１０として貼り合わせ
た。そして、感光性フォトレジスト液の粘度を２０±５
ＣＰに調整し、絶縁フィルム１の搬送速度を０．７５ｍ
／分にしながら電解銅箔上に塗布ローラ６によって感光
性フォトレジスト液を塗布した。この塗布面に対し、図
２に示したように、コンプレッサ１６から一定の圧力を
空気ノズル１１に供給し、レジスト膜８の両側部（両縁
部）に吹き付ける。このとき、空気ノズル１１の角度を
金属箔面に対して１０〜３０°にし、吐出圧は０．２〜
１．０ｋｇ／ｃｍ2 にした。このように感光性フォトレ
ジストに盛り上がりを生じないようにした結果、感光性
フォトレジストの平坦部と両側との厚みの差（高低差）
は０．５μｍ以下であることが確かめられた。
【００１５】なお、以上の構成においては、常温の圧縮
空気を用いたが、フォトレジストの乾燥を促す程度の高
温の空気を吹き付ければ、更に良好な結果が得られる。
また、空気ノズルの吹出口をスリット状にして金属箔の
側縁部に平行に空気を吹き付けてもよい。
空気を用いたが、フォトレジストの乾燥を促す程度の高
温の空気を吹き付ければ、更に良好な結果が得られる。
また、空気ノズルの吹出口をスリット状にして金属箔の
側縁部に平行に空気を吹き付けてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上より明らかな如く、本発明によれ
ば、絶縁フィルム上の金属箔の表面に塗布されたレジス
ト膜の側部に対して気体を吹き付けるレジスト平面化機
構を設けたので、局部的に肉厚になる状態は生ぜず、レ
ジスト膜の平坦化が図られ、後工程の露光、現像及びエ
ッチングの各処理に対して良好な配線パターンを得るこ
とができる。
ば、絶縁フィルム上の金属箔の表面に塗布されたレジス
ト膜の側部に対して気体を吹き付けるレジスト平面化機
構を設けたので、局部的に肉厚になる状態は生ぜず、レ
ジスト膜の平坦化が図られ、後工程の露光、現像及びエ
ッチングの各処理に対して良好な配線パターンを得るこ
とができる。
【図１】本発明によるフォトレジスト塗布装置の一実施
の形態を示す正面図である。
の形態を示す正面図である。
【図２】本発明にかかるレジスト平面化機構の主要部の
構成を示す側面図である。
構成を示す側面図である。
【図３】フォトレジスト塗布装置の従来構成を示す正面
図である。
図である。
【図４】従来装置により金属箔上に塗布されたフォトレ
ジストの断面形状を示す断面図である。
ジストの断面形状を示す断面図である。
１ 絶縁フィルム ３ 搬送ローラ ４ 感光性フォトレジスト液 ５ 槽 ６ 塗布ローラ ８ レジスト膜 ９ 乾燥炉 １０ 金属箔 １１ 空気ノズル １６ コンプレッサ
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁フィルムに貼着された金属箔の表面に
フォトレジスト液を連続的に塗布するためのフォトレジ
スト塗布装置において、 前記金属箔の表面に塗布されたレジスト膜の側部に対し
て所定の角度で気体を吹き付けて前記レジスト膜を平面
化するノズルを設けたことを特徴とするフォトレジスト
塗布装置。 - 【請求項２】前記ノズルは、塗布された前記レジスト膜
の側部に気体を吹き出すノズル部、及び該ノズル部へ気
体を供給する気体供給手段を具備することを特徴とする
請求項１記載のフォトレジスト塗布装置。 - 【請求項３】前記ノズル部は、気体の吹き出し角度を可
変可能なホルダを備えることを特徴とする請求項２記載
のフォトレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7340700A JPH09179308A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | フォトレジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7340700A JPH09179308A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | フォトレジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09179308A true JPH09179308A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18339483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7340700A Pending JPH09179308A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | フォトレジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09179308A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100469034B1 (ko) * | 1996-11-08 | 2005-10-14 | 엘지마이크론 주식회사 | 금속시트재의에칭장치및그방법 |
| CN114985155A (zh) * | 2022-06-02 | 2022-09-02 | 绍兴市嘉诚感光材料有限公司 | 一种pcb光刻胶喷涂设备及光刻胶喷涂方法 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP7340700A patent/JPH09179308A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100469034B1 (ko) * | 1996-11-08 | 2005-10-14 | 엘지마이크론 주식회사 | 금속시트재의에칭장치및그방법 |
| CN114985155A (zh) * | 2022-06-02 | 2022-09-02 | 绍兴市嘉诚感光材料有限公司 | 一种pcb光刻胶喷涂设备及光刻胶喷涂方法 |
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