JPH11145102A - 基板乾燥方法及び同装置 - Google Patents
基板乾燥方法及び同装置Info
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- JPH11145102A JPH11145102A JP30439997A JP30439997A JPH11145102A JP H11145102 A JPH11145102 A JP H11145102A JP 30439997 A JP30439997 A JP 30439997A JP 30439997 A JP30439997 A JP 30439997A JP H11145102 A JPH11145102 A JP H11145102A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 より確実に、かつ速やかに基板を乾燥させ
る。 【解決手段】 搬送機構１６により水洗処理後の基板Ｗ
を略水平に支持して搬送しながら、該基板Ｗの上方及び
下方に配置されたガス噴射ノズル３０により、基板Ｗに
対して混合気を吹き付けて基板Ｗに付着した純水を除去
するようにした。混合気としては、ＩＰＡを含む窒素ガ
スを基板Ｗに吹き付けるようにした。
る。 【解決手段】 搬送機構１６により水洗処理後の基板Ｗ
を略水平に支持して搬送しながら、該基板Ｗの上方及び
下方に配置されたガス噴射ノズル３０により、基板Ｗに
対して混合気を吹き付けて基板Ｗに付着した純水を除去
するようにした。混合気としては、ＩＰＡを含む窒素ガ
スを基板Ｗに吹き付けるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示器用基板
等のフラットパネルディスプレイ用基板、フォトマスク
用ガラス基板、プリント基板、半導体基板等の基板の乾
燥方法及び同装置において、特に、気体を吹き付けて基
板に付着した処理液を除去する基板乾燥方法及び同装置
に関するものである。
等のフラットパネルディスプレイ用基板、フォトマスク
用ガラス基板、プリント基板、半導体基板等の基板の乾
燥方法及び同装置において、特に、気体を吹き付けて基
板に付着した処理液を除去する基板乾燥方法及び同装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から上記各種基板の処理において、
例えば、基板を水平に支持して搬送しながら、基板の表
面に薬液や純水等の処理液を順次供給して洗浄、現像、
エッチング、剥膜等の薬液処理を施す、いわゆる湿式表
面処理の技術が知られている。
例えば、基板を水平に支持して搬送しながら、基板の表
面に薬液や純水等の処理液を順次供給して洗浄、現像、
エッチング、剥膜等の薬液処理を施す、いわゆる湿式表
面処理の技術が知られている。
【０００３】この種の処理では、例えば、薬液処理後に
純水による水洗処理が行われるが、水洗に供された純水
が基板表面等に付着したままであると乾燥ムラやパーテ
ィクル発生の原因となるため、水洗処理後は、付着した
純水を強制的に除去して基板を乾燥させるようにしてい
る。
純水による水洗処理が行われるが、水洗に供された純水
が基板表面等に付着したままであると乾燥ムラやパーテ
ィクル発生の原因となるため、水洗処理後は、付着した
純水を強制的に除去して基板を乾燥させるようにしてい
る。
【０００４】乾燥処理の方法としては、例えば、スリッ
ト状の吐出口を備えたノズルを用い、基板の搬送方向に
おける下流側から上流側に向かって基板に窒素ガス等の
不活性ガス、あるいは空気を吹き付けながら基板に付着
した純水を吹き飛ばしながら除去する、いわゆるエアー
ナイフ方式の乾燥方法がよく知られている。
ト状の吐出口を備えたノズルを用い、基板の搬送方向に
おける下流側から上流側に向かって基板に窒素ガス等の
不活性ガス、あるいは空気を吹き付けながら基板に付着
した純水を吹き飛ばしながら除去する、いわゆるエアー
ナイフ方式の乾燥方法がよく知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなエアーナ
イフ方式の乾燥方法では、窒素ガス等により基板に付着
した純水を吹き飛ばすので非接触で効果的に純水を除去
することが可能である。
イフ方式の乾燥方法では、窒素ガス等により基板に付着
した純水を吹き飛ばすので非接触で効果的に純水を除去
することが可能である。
【０００６】しかし、完全に純水を除去できない場合も
あり、例えば、基板の端面部分に純水が残存する場合が
ある。また、基板の表面に凹凸パターンが形成されてい
るような場合には、凹部に付着した純水を完全に吹き飛
ばすのは難しく、純水が残存し易い。
あり、例えば、基板の端面部分に純水が残存する場合が
ある。また、基板の表面に凹凸パターンが形成されてい
るような場合には、凹部に付着した純水を完全に吹き飛
ばすのは難しく、純水が残存し易い。
【０００７】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、基板に気体を吹き付けて基板に付着し
た処理液を除去することにより基板を乾燥させる方法及
び同装置において、より確実に、かつ速やかに処理液を
除去して基板を乾燥させることができる基板乾燥方法及
び同装置を提供することを目的としている。
れたものであり、基板に気体を吹き付けて基板に付着し
た処理液を除去することにより基板を乾燥させる方法及
び同装置において、より確実に、かつ速やかに処理液を
除去して基板を乾燥させることができる基板乾燥方法及
び同装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板に揮発性溶剤を含む混合気を吹き付
けて基板に付着した処理液を除去するようにしたもので
ある。（請求項１）この方法によれば、混合気の吹き付
けにより基板に付着している処理液がその勢いで除去さ
れるとともに、このような混合気の吹き付け中に、基板
に付着した処理液が混合気中の揮発性溶剤で置換され
る。このように置換された揮発性溶剤は速やかに気化す
るため、これにより基板上の処理液の除去が促進され
る。特に、基板の形状的等により基板上の処理液が完全
に除去されにくいような場合でも、上記のように処理液
が揮発性溶剤に置換されることにより、基板上の処理液
の除去が促進される。
に、本発明は、基板に揮発性溶剤を含む混合気を吹き付
けて基板に付着した処理液を除去するようにしたもので
ある。（請求項１）この方法によれば、混合気の吹き付
けにより基板に付着している処理液がその勢いで除去さ
れるとともに、このような混合気の吹き付け中に、基板
に付着した処理液が混合気中の揮発性溶剤で置換され
る。このように置換された揮発性溶剤は速やかに気化す
るため、これにより基板上の処理液の除去が促進され
る。特に、基板の形状的等により基板上の処理液が完全
に除去されにくいような場合でも、上記のように処理液
が揮発性溶剤に置換されることにより、基板上の処理液
の除去が促進される。
【０００９】この方法においては、上記揮発性溶剤とし
てアルコール系溶剤を使用し、このアルコール系溶剤を
含む空気又は不活性ガスを上記混合気として用いるのが
望ましい（請求項２）。この種の乾燥処理方法は、基板
の水洗処理後の乾燥に適用することが多く、このように
水溶性のアルコール系溶剤を用いれば洗浄水と揮発性溶
剤との置換性が良好となり、基板に付着した洗浄水の除
去効果が高められる。
てアルコール系溶剤を使用し、このアルコール系溶剤を
含む空気又は不活性ガスを上記混合気として用いるのが
望ましい（請求項２）。この種の乾燥処理方法は、基板
の水洗処理後の乾燥に適用することが多く、このように
水溶性のアルコール系溶剤を用いれば洗浄水と揮発性溶
剤との置換性が良好となり、基板に付着した洗浄水の除
去効果が高められる。
【００１０】また、請求項１又は２の方法において、基
板に対して空気又は不活性ガスのいずれかの気体を吹き
付けた後、上記混合気を吹き付けるようにすれば（請求
項３）、空気等の吹き付けにより基板に付着している処
理液の大部分が除去されることとなるため、揮発性溶剤
の置換による上記のような処理液の除去効果がより有効
に発揮される。そのため、より速やかに、かつ確実に基
板上の処理液を除去することが可能となる。
板に対して空気又は不活性ガスのいずれかの気体を吹き
付けた後、上記混合気を吹き付けるようにすれば（請求
項３）、空気等の吹き付けにより基板に付着している処
理液の大部分が除去されることとなるため、揮発性溶剤
の置換による上記のような処理液の除去効果がより有効
に発揮される。そのため、より速やかに、かつ確実に基
板上の処理液を除去することが可能となる。
【００１１】なお、基板の種類等によっては、基板の表
裏で処理液の除去に対する重要度が異なるような場合も
あり、このような場合には、基板の一方主面に対しては
空気又は不活性ガスのいずれかの気体を吹き付け、他方
主面に対して上記混合気を吹き付けるようにすればよい
（請求項４）。このようにすれば、基板の種類等に合致
した合理的な乾燥処理を行うことが可能となる。
裏で処理液の除去に対する重要度が異なるような場合も
あり、このような場合には、基板の一方主面に対しては
空気又は不活性ガスのいずれかの気体を吹き付け、他方
主面に対して上記混合気を吹き付けるようにすればよい
（請求項４）。このようにすれば、基板の種類等に合致
した合理的な乾燥処理を行うことが可能となる。
【００１２】また、上記課題を解決するために、本発明
は、基板に気体を吹き付けて基板に付着した処理液を除
去する基板乾燥装置において、揮発性溶剤を含む混合気
を吹き付け可能に配設される第１の気体吹付手段と、こ
の第１の気体吹付手段を基板に沿って相対的に移動させ
る移動手段とを備えているものである（請求項５）。
は、基板に気体を吹き付けて基板に付着した処理液を除
去する基板乾燥装置において、揮発性溶剤を含む混合気
を吹き付け可能に配設される第１の気体吹付手段と、こ
の第１の気体吹付手段を基板に沿って相対的に移動させ
る移動手段とを備えているものである（請求項５）。
【００１３】この装置によれば、第１の気体吹付手段が
基板に沿って相対的に移動されながら、該第１の気体吹
付手段から基板に対して揮発性溶剤を含む混合気が吹き
付けられる。これにより請求項１又は２記載の基板乾燥
方法が実施される。
基板に沿って相対的に移動されながら、該第１の気体吹
付手段から基板に対して揮発性溶剤を含む混合気が吹き
付けられる。これにより請求項１又は２記載の基板乾燥
方法が実施される。
【００１４】この装置において、基板に空気又は不活性
ガスのいずれかの気体を吹き付け可能な第２の気体吹付
手段をさらに設け、この第２の気体吹付手段を、上記第
１の気体吹付手段による混合気の吹き付け前に基板に対
して上記気体を吹き付け可能に配置するようにすれば
（請求項６）、請求項３記載の基板乾燥方法を実施する
ことができる。
ガスのいずれかの気体を吹き付け可能な第２の気体吹付
手段をさらに設け、この第２の気体吹付手段を、上記第
１の気体吹付手段による混合気の吹き付け前に基板に対
して上記気体を吹き付け可能に配置するようにすれば
（請求項６）、請求項３記載の基板乾燥方法を実施する
ことができる。
【００１５】また、請求項５又は６記載の装置におい
て、基板の一方主面に対して混合気を吹き付け可能に上
記第１の気体吹付手段を配置するとともに、基板の他方
主面に対して空気又は不活性ガスのいずれかの気体を吹
き付け可能な第３の気体吹付手段をさらに設けるように
すれば（請求項７）、請求項４記載の基板乾燥方法を実
施することができる。
て、基板の一方主面に対して混合気を吹き付け可能に上
記第１の気体吹付手段を配置するとともに、基板の他方
主面に対して空気又は不活性ガスのいずれかの気体を吹
き付け可能な第３の気体吹付手段をさらに設けるように
すれば（請求項７）、請求項４記載の基板乾燥方法を実
施することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１７】図１は、本発明に係る基板乾燥装置が適用
される基板処理装置を示す模式図である。この図に示す
基板処理装置１０は、矩形の基板Ｗを搬送しながら順次
この基板Ｗに薬液や純水等の処理液を供給して各種処理
を施すように構成されており、基板Ｗの搬送方向におけ
る上流側（同図では左側）から順に薬液処理部１２ａ、
水洗処理部１２ｂ及び乾燥処理部１２ｃを備えている。
される基板処理装置を示す模式図である。この図に示す
基板処理装置１０は、矩形の基板Ｗを搬送しながら順次
この基板Ｗに薬液や純水等の処理液を供給して各種処理
を施すように構成されており、基板Ｗの搬送方向におけ
る上流側（同図では左側）から順に薬液処理部１２ａ、
水洗処理部１２ｂ及び乾燥処理部１２ｃを備えている。
【００１８】各処理部１２ａ〜１２ｃは、それぞれ箱型
の処理槽を有しており、これら処理槽内に備えられた搬
送機構１６により基板Ｗを搬送しつつ、各処理槽に形成
された開口部１４を介して隣設される処理部に基板Ｗを
受け渡すようになっている。搬送機構１６は、ローラコ
ンベアであって、搬送方向に並列に軸支される複数の搬
送ローラ１７と、モータを駆動源としてこれらの搬送ロ
ーラ１７を同期して回転させる図外の駆動機構とを備え
ている。そして、これら搬送ローラ１７で基板Ｗを水平
に支持しながら搬送するように構成されている。
の処理槽を有しており、これら処理槽内に備えられた搬
送機構１６により基板Ｗを搬送しつつ、各処理槽に形成
された開口部１４を介して隣設される処理部に基板Ｗを
受け渡すようになっている。搬送機構１６は、ローラコ
ンベアであって、搬送方向に並列に軸支される複数の搬
送ローラ１７と、モータを駆動源としてこれらの搬送ロ
ーラ１７を同期して回転させる図外の駆動機構とを備え
ている。そして、これら搬送ローラ１７で基板Ｗを水平
に支持しながら搬送するように構成されている。
【００１９】上記薬液処理部１２ａは、例えば、基板Ｗ
の表面（図１では上面）に所定の薬液処理を施すもので
あり、図示を省略するが、処理槽内には搬送中の基板表
面に対向して薬液供給用ノズルが配設されている。
の表面（図１では上面）に所定の薬液処理を施すもので
あり、図示を省略するが、処理槽内には搬送中の基板表
面に対向して薬液供給用ノズルが配設されている。
【００２０】上記水洗処理部１２ｂは、薬液処理後の基
板Ｗに純水を吹き付けて洗浄するもので、その処理層内
には、搬送中の基板Ｗの上下両側に純水を吹き付けるた
めの複数の純水供給用ノズル１８が搬送方向に並べて配
設されている。
板Ｗに純水を吹き付けて洗浄するもので、その処理層内
には、搬送中の基板Ｗの上下両側に純水を吹き付けるた
めの複数の純水供給用ノズル１８が搬送方向に並べて配
設されている。
【００２１】これら純水供給用ノズル１８は、純水供給
管２０を介して貯水タンク２２に接続されている。ま
た、純水供給官２０の途中にポンプ２４が介設され、こ
のポンプ２４により貯水タンク２２内の純水が純水供給
用ノズル１８に供給されて噴出されるようになってい
る。
管２０を介して貯水タンク２２に接続されている。ま
た、純水供給官２０の途中にポンプ２４が介設され、こ
のポンプ２４により貯水タンク２２内の純水が純水供給
用ノズル１８に供給されて噴出されるようになってい
る。
【００２２】次に、図１および図２を参照して上記乾燥
処理部１２ｃについて説明する。図２は、乾燥処理部１
２ｃを示す平面模式図である。乾燥処理部１２ｃは、基
板Ｗに後記混合気を吹き付けて基板Ｗを乾燥させるもの
で、この乾燥処理部１２ｃに本願の基板乾燥装置が適用
されている。
処理部１２ｃについて説明する。図２は、乾燥処理部１
２ｃを示す平面模式図である。乾燥処理部１２ｃは、基
板Ｗに後記混合気を吹き付けて基板Ｗを乾燥させるもの
で、この乾燥処理部１２ｃに本願の基板乾燥装置が適用
されている。
【００２３】乾燥処理部１２ｃの処理層内には、搬送中
の基板Ｗの上下両側に混合気を吹き付けるための複数の
ガス噴射ノズル３０（第１の気体吹付手段）が配設され
ており、図示の例では、基板Ｗの上下両側にそれぞれ２
つのノズル３０が設けられ、これらが基板Ｗの搬送方向
に所定の間隔で並べて配置されている。
の基板Ｗの上下両側に混合気を吹き付けるための複数の
ガス噴射ノズル３０（第１の気体吹付手段）が配設され
ており、図示の例では、基板Ｗの上下両側にそれぞれ２
つのノズル３０が設けられ、これらが基板Ｗの搬送方向
に所定の間隔で並べて配置されている。
【００２４】各ガス噴射ノズル３０は、それぞれ基板Ｗ
の搬送方向と水平面上で直交する方向（幅方向という）
に延びるスリット状の噴射口３１を有しており、基板Ｗ
の幅方向にわたって混合気を吹き付け得るように構成さ
れている。また、各ガス噴射ノズル３０は、図１に示す
ように、搬送中の基板表面に対して所定角度だけ傾いた
状態で配設されており、これにより混合気が基板Ｗの搬
送方向における上流側に向かって噴出されるようになっ
ている。
の搬送方向と水平面上で直交する方向（幅方向という）
に延びるスリット状の噴射口３１を有しており、基板Ｗ
の幅方向にわたって混合気を吹き付け得るように構成さ
れている。また、各ガス噴射ノズル３０は、図１に示す
ように、搬送中の基板表面に対して所定角度だけ傾いた
状態で配設されており、これにより混合気が基板Ｗの搬
送方向における上流側に向かって噴出されるようになっ
ている。
【００２５】各ガス噴射ノズル３０は、それぞれ混合気
供給管３２を介して揮発性溶剤、本実施形態では２-プ
ロパノール（イソプロピルアルコール：「ＩＰＡ」とい
う）を貯留した貯留タンク３４に接続されている。タン
ク３４には、図外の窒素ガス供給源に接続されるガス供
給管３６が接続されており、このガス供給管３６を介し
てタンク３４に貯留されたＩＰＡ内に窒素ガスが供給さ
れるようになっている。つまり、窒素ガスがＩＰＡ内に
通された後、上記混合気供給管３２を介して上記ガス噴
射ノズル３０に供給されることにより、混合気、つまり
ＩＰＡを含む窒素ガスが生成されてガス噴射ノズル３０
から噴射されるようになっている。
供給管３２を介して揮発性溶剤、本実施形態では２-プ
ロパノール（イソプロピルアルコール：「ＩＰＡ」とい
う）を貯留した貯留タンク３４に接続されている。タン
ク３４には、図外の窒素ガス供給源に接続されるガス供
給管３６が接続されており、このガス供給管３６を介し
てタンク３４に貯留されたＩＰＡ内に窒素ガスが供給さ
れるようになっている。つまり、窒素ガスがＩＰＡ内に
通された後、上記混合気供給管３２を介して上記ガス噴
射ノズル３０に供給されることにより、混合気、つまり
ＩＰＡを含む窒素ガスが生成されてガス噴射ノズル３０
から噴射されるようになっている。
【００２６】以上のような基板処理装置１０によれば、
薬液処理部１２ａで薬液処理を終えた基板Ｗは水洗処理
部１２ｂに搬送され、ここで、純水による洗浄処理が施
され、さらに、乾燥処理部１２ｃに搬送されて乾燥処理
が施される。
薬液処理部１２ａで薬液処理を終えた基板Ｗは水洗処理
部１２ｂに搬送され、ここで、純水による洗浄処理が施
され、さらに、乾燥処理部１２ｃに搬送されて乾燥処理
が施される。
【００２７】そして、乾燥処理部１２ｃでは、基板Ｗが
搬送されつつ、その表裏両面に対してガス噴射ノズル３
０から混合気が吹き付けられ、これにより基板Ｗに付着
した純水が吹き飛ばされて除去されることとなる。ま
た、上記のように混合気が吹き付けられることで、基板
Ｗに付着している純水が混合気中に含まれるＩＰＡで置
換されつつ、このように置換されたＩＰＡが気化するこ
ととなり、これにより基板上の純水の除去が促進され
る。
搬送されつつ、その表裏両面に対してガス噴射ノズル３
０から混合気が吹き付けられ、これにより基板Ｗに付着
した純水が吹き飛ばされて除去されることとなる。ま
た、上記のように混合気が吹き付けられることで、基板
Ｗに付着している純水が混合気中に含まれるＩＰＡで置
換されつつ、このように置換されたＩＰＡが気化するこ
ととなり、これにより基板上の純水の除去が促進され
る。
【００２８】そのため、上記乾燥処理部１２ｃでの乾燥
処理によれば、単に窒素ガス等の不活性ガスや空気を吹
き付けて基板に付着した純水を吹き飛ばすようにしてい
た従来のこの種の乾燥処理に比べると、速やかに、しか
も確実に純水を除去して基板Ｗを乾燥させることができ
る。
処理によれば、単に窒素ガス等の不活性ガスや空気を吹
き付けて基板に付着した純水を吹き飛ばすようにしてい
た従来のこの種の乾燥処理に比べると、速やかに、しか
も確実に純水を除去して基板Ｗを乾燥させることができ
る。
【００２９】特に、基板Ｗの表面に凹凸パターン等が形
成されていると、例えば、凹部に溜った純水が吹き飛ば
されずに残存することが多いが、上記乾燥処理部１２ｃ
での乾燥処理によれば、このような純水はＩＰＡで置換
されることとなる。そのため、凹部に溜った純水がＩＰ
Ａに置換されつつ、このＩＰＡが気化することにより純
水が効果的に除去される。従って、基板Ｗの表面に凹凸
パターン等が形成されているような場合であっても、速
やかに、しかも確実に純水を除去することができる。
成されていると、例えば、凹部に溜った純水が吹き飛ば
されずに残存することが多いが、上記乾燥処理部１２ｃ
での乾燥処理によれば、このような純水はＩＰＡで置換
されることとなる。そのため、凹部に溜った純水がＩＰ
Ａに置換されつつ、このＩＰＡが気化することにより純
水が効果的に除去される。従って、基板Ｗの表面に凹凸
パターン等が形成されているような場合であっても、速
やかに、しかも確実に純水を除去することができる。
【００３０】ところで、上記基板処理装置１０に適用さ
れる乾燥処理部１２ｃは、本発明に係る基板乾燥装置の
一の実施の形態であって、その具体的な構成は本発明の
要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
れる乾燥処理部１２ｃは、本発明に係る基板乾燥装置の
一の実施の形態であって、その具体的な構成は本発明の
要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００３１】例えば、上記乾燥処理部１２ｃでは、上記
混合気に含まれる揮発性溶剤としてアルコール系溶剤
（ＩＰＡ）を用いているが、揮発性溶剤としては、この
ようなアルコール系溶剤以外の溶剤を用いるようにして
もよい。但し、アルコール系溶剤は水溶性であって水と
の置換性が良好であるため、上記のような基板Ｗの水洗
処理後の乾燥処理においては特に有効である。なお、Ｉ
ＰＡ以外のアルコール系溶剤としては、エタノールやメ
タノール等を適用することが可能である。
混合気に含まれる揮発性溶剤としてアルコール系溶剤
（ＩＰＡ）を用いているが、揮発性溶剤としては、この
ようなアルコール系溶剤以外の溶剤を用いるようにして
もよい。但し、アルコール系溶剤は水溶性であって水と
の置換性が良好であるため、上記のような基板Ｗの水洗
処理後の乾燥処理においては特に有効である。なお、Ｉ
ＰＡ以外のアルコール系溶剤としては、エタノールやメ
タノール等を適用することが可能である。
【００３２】また、上記乾燥処理部１２ｃでは、ＩＰＡ
を含む窒素ガスを混合気として用いているが、勿論、Ｉ
ＰＡを含む窒素ガス以外の不活性ガス、あるいはＩＰＡ
を含む空気を混合気として用いるようにしてもよい。
を含む窒素ガスを混合気として用いているが、勿論、Ｉ
ＰＡを含む窒素ガス以外の不活性ガス、あるいはＩＰＡ
を含む空気を混合気として用いるようにしてもよい。
【００３３】さらに、上記乾燥処理部１２ｃでは、すべ
てのガス噴射ノズル３０から混合気を噴出させるように
しているが、基板Ｗの有効面等、特に、洗浄水の残存が
特に問題となる主面にのみ混合気を吹き付けるようにし
てもよい。この場合、他方主面、すなわち混合気を吹き
付ける面と異なる面に対しては、窒素ガス等の不活性ガ
ス、あるいは空気等の気体を吹き付けてるようにすれば
よい。このようにすれば、洗浄水の残存が問題となる部
分にのみ混合気を吹き付ける合理的な構成となる。
てのガス噴射ノズル３０から混合気を噴出させるように
しているが、基板Ｗの有効面等、特に、洗浄水の残存が
特に問題となる主面にのみ混合気を吹き付けるようにし
てもよい。この場合、他方主面、すなわち混合気を吹き
付ける面と異なる面に対しては、窒素ガス等の不活性ガ
ス、あるいは空気等の気体を吹き付けてるようにすれば
よい。このようにすれば、洗浄水の残存が問題となる部
分にのみ混合気を吹き付ける合理的な構成となる。
【００３４】また、基板Ｗの上下両面側において搬送方
向に並んだ２つのガス噴射ノズル３０のうち、基板Ｗの
搬送方向における上流側のガス噴射ノズル３０から窒素
ガス等の不活性ガス、あるいは空気を噴出させ、下流側
のガス噴射ノズル３０から混合気を噴出させるようにし
てもよい。このようにすれば、基板Ｗの搬送に伴い、ま
ず、基板Ｗに空気等が吹き付けられることにより基板Ｗ
に付着している洗浄水の大部分が除去され、その後、基
板Ｗに混合気が吹き付けられる際には、基板Ｗに付着し
ている洗浄水が少なくなっている。そのため、洗浄水と
ＩＰＡの置換性がより良好に行われることとなり、洗浄
水の除去効果が向上する。従って、このような構成によ
れば、より確実に洗浄水を除去して基板Ｗを乾燥させる
ことが可能となる。
向に並んだ２つのガス噴射ノズル３０のうち、基板Ｗの
搬送方向における上流側のガス噴射ノズル３０から窒素
ガス等の不活性ガス、あるいは空気を噴出させ、下流側
のガス噴射ノズル３０から混合気を噴出させるようにし
てもよい。このようにすれば、基板Ｗの搬送に伴い、ま
ず、基板Ｗに空気等が吹き付けられることにより基板Ｗ
に付着している洗浄水の大部分が除去され、その後、基
板Ｗに混合気が吹き付けられる際には、基板Ｗに付着し
ている洗浄水が少なくなっている。そのため、洗浄水と
ＩＰＡの置換性がより良好に行われることとなり、洗浄
水の除去効果が向上する。従って、このような構成によ
れば、より確実に洗浄水を除去して基板Ｗを乾燥させる
ことが可能となる。
【００３５】なお、上記実施の形態では、処理液として
純水を用い、これによる洗浄処理後に混合気を吹き付け
て基板を乾燥させる例について説明したが、本願の基板
乾燥方法及び装置は、純水以外の処理液を用いた処理後
の基板Ｗの乾燥にも適用可能である。
純水を用い、これによる洗浄処理後に混合気を吹き付け
て基板を乾燥させる例について説明したが、本願の基板
乾燥方法及び装置は、純水以外の処理液を用いた処理後
の基板Ｗの乾燥にも適用可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、基板に
揮発性溶剤を含む混合気を吹き付けて処理液を吹き飛ば
して除去するとともに、基板に付着した処理液を揮発性
溶剤と置換させるようにしたので、処理液の除去が効果
的に促進される。従って、従来のこの種の乾燥方法に比
べると速やかに、しかも確実に処理液を除去して基板を
乾燥させることができる。
揮発性溶剤を含む混合気を吹き付けて処理液を吹き飛ば
して除去するとともに、基板に付着した処理液を揮発性
溶剤と置換させるようにしたので、処理液の除去が効果
的に促進される。従って、従来のこの種の乾燥方法に比
べると速やかに、しかも確実に処理液を除去して基板を
乾燥させることができる。
【００３７】特に、上記揮発性溶剤としてアルコール系
溶剤を用い、このアルコール系溶剤を含む空気又は不活
性ガスを上記混合気として用いるようにすれば、水洗処
理後の基板の乾燥処理において有効となる。
溶剤を用い、このアルコール系溶剤を含む空気又は不活
性ガスを上記混合気として用いるようにすれば、水洗処
理後の基板の乾燥処理において有効となる。
【００３８】また、基板に対して空気又は不活性ガスの
いずれかの気体を吹き付けた後、上記混合気を吹き付け
るようにすれば、揮発性溶剤の置換による上記のような
処理液の除去効果がより有効に発揮されることとなり、
より速やかに、かつ確実に処理液を除去することができ
る。
いずれかの気体を吹き付けた後、上記混合気を吹き付け
るようにすれば、揮発性溶剤の置換による上記のような
処理液の除去効果がより有効に発揮されることとなり、
より速やかに、かつ確実に処理液を除去することができ
る。
【００３９】さらに、基板の一方主面に対して空気又は
不活性ガスのいずれかの気体を吹き付ける一方、他方主
面に対して上記混合気を吹き付けるようにすれば、基板
の種類等に合致した合理的な乾燥処理を行うことができ
る。
不活性ガスのいずれかの気体を吹き付ける一方、他方主
面に対して上記混合気を吹き付けるようにすれば、基板
の種類等に合致した合理的な乾燥処理を行うことができ
る。
【図１】本発明に係る基板乾燥装置が適用される基板処
理装置を示す模式図である。
理装置を示す模式図である。
【図２】基板処理装置における乾燥処理部を示す平面模
式図である。
式図である。
１０ 基板処理装置 １２ａ 薬液処理部 １２ｂ 水洗処理部 １２ｃ 乾燥処理部 １４ 開口部 １６ 搬送機構 １８ 純水供給用ノズル ２０ 純水供給管 ２２ 貯水タンク ２４ ポンプ ３０ ガス噴射ノズル ３２ 混合気供給管 ３４ 貯留タンク ３６ ガス供給管
Claims (7)
- 【請求項１】 基板に揮発性溶剤を含む混合気を吹き付
けて基板に付着した処理液を除去することを特徴とする
基板乾燥方法。 - 【請求項２】 上記揮発性溶剤としてアルコール系溶剤
を使用し、このアルコール系溶剤を含む空気又は不活性
ガスを上記混合気として用いることを特徴とする請求項
１記載の基板乾燥方法。 - 【請求項３】 基板に対して空気又は不活性ガスのいず
れかの気体を吹き付けた後、上記混合気を吹き付けるこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の基板乾燥方法。 - 【請求項４】 基板の一方主面に対して空気又は不活性
ガスのいずれかの気体を吹き付ける一方、他方主面に対
して上記混合気を吹き付けることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれかに記載の基板乾燥方法。 - 【請求項５】 基板に気体を吹き付けて基板に付着した
処理液を除去する基板乾燥装置において、揮発性溶剤を
含む混合気を吹き付け可能に配設される第１の気体吹付
手段と、この第１の気体吹付手段を基板に沿って相対的
に移動させる移動手段とを備えていることを特徴とする
基板乾燥装置。 - 【請求項６】 基板に空気又は不活性ガスのいずれかの
気体を吹き付け可能な第２の気体吹付手段をさらに備
え、この第２の気体吹付手段は、上記第１の気体吹付手
段による混合気の吹き付け前に基板に対して上記気体を
吹き付け可能に配置されていることを特徴とする請求項
５記載の基板乾燥装置。 - 【請求項７】 基板の一方主面に対して混合気を吹き付
け可能に上記第１の気体吹付手段を配置するとともに、
基板の他方主面に対して空気又は不活性ガスのいずれか
の気体を吹き付け可能な第３の気体吹付手段をさらに備
えていることを特徴とする請求項５又は６記載の基板乾
燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30439997A JPH11145102A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 基板乾燥方法及び同装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30439997A JPH11145102A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 基板乾燥方法及び同装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145102A true JPH11145102A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17932554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30439997A Withdrawn JPH11145102A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 基板乾燥方法及び同装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145102A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001085367A1 (en) * | 2000-05-08 | 2001-11-15 | Avalon Technology Pte Ltd | Singulation and sorting system for electronic devices |
| KR100785454B1 (ko) * | 2001-08-08 | 2007-12-13 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 반도체 웨이퍼 건조를 위한 아이.피.에이 증발장치 |
| CN108787672A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板清洗装置、显影机及基板清洗方法 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP30439997A patent/JPH11145102A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001085367A1 (en) * | 2000-05-08 | 2001-11-15 | Avalon Technology Pte Ltd | Singulation and sorting system for electronic devices |
| SG92702A1 (en) * | 2000-05-08 | 2002-11-19 | Avalon Technology Pte Ltd | Singulation and sorting system for electronic devices |
| KR100785454B1 (ko) * | 2001-08-08 | 2007-12-13 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 반도체 웨이퍼 건조를 위한 아이.피.에이 증발장치 |
| CN108787672A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 基板清洗装置、显影机及基板清洗方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |