JPH09180878A - 電界発光灯 - Google Patents
電界発光灯Info
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- JPH09180878A JPH09180878A JP7342000A JP34200095A JPH09180878A JP H09180878 A JPH09180878 A JP H09180878A JP 7342000 A JP7342000 A JP 7342000A JP 34200095 A JP34200095 A JP 34200095A JP H09180878 A JPH09180878 A JP H09180878A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明電極と接する給電用集電帯が付設された
電界発光灯に関し、集電帯のかすれや断線による抵抗値
の上昇や、集電帯の金属成分のマイグレーションによる
短絡を防止した信頼性の高い電界発光灯を提供する。 【解決手段】 裏面電極２上に反射絶縁層３、発光層４
を形成し、裏面電極と対極する透明導電フィルム５に
は、順に金属ペースト塗布層６ａ、カーボンペースト塗
布層６ｂをそれぞれ５〜２０μｍの厚さで同じ位置に同
一形状か、あるいはカーボンペースト塗布層６ｂが金属
ペーストと布層６ａを覆って形成し集電帯６とし、前記
発光層４と集電帯６が付設された透明導電フィルム５と
を熱によってラミネートすることにより電界発光灯１を
得る。
電界発光灯に関し、集電帯のかすれや断線による抵抗値
の上昇や、集電帯の金属成分のマイグレーションによる
短絡を防止した信頼性の高い電界発光灯を提供する。 【解決手段】 裏面電極２上に反射絶縁層３、発光層４
を形成し、裏面電極と対極する透明導電フィルム５に
は、順に金属ペースト塗布層６ａ、カーボンペースト塗
布層６ｂをそれぞれ５〜２０μｍの厚さで同じ位置に同
一形状か、あるいはカーボンペースト塗布層６ｂが金属
ペーストと布層６ａを覆って形成し集電帯６とし、前記
発光層４と集電帯６が付設された透明導電フィルム５と
を熱によってラミネートすることにより電界発光灯１を
得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電界発光灯に関し、
特に、集電帯切れや、集電帯のマイグレーションによる
短絡を防止し、信頼性を向上した電界発光灯に関するも
のである。
特に、集電帯切れや、集電帯のマイグレーションによる
短絡を防止し、信頼性を向上した電界発光灯に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電界発光灯８は図３に示すよう
に、Ａｌ箔等の裏面電極９上に、チタン酸バリウム等の
白色高誘電体物を有機バインダ中に分散させた反射絶縁
層１０、蛍光体を有機バインダ中に分散させた発光層１
１をドクタブレード法あるいはスクリーン印刷法で積層
形成し給電用集電帯１２が塗布形成され、リード電極１
３を取り付けた透明導電フィルム１４を前記発光層１１
上に熱によってラミネートして得ることができる。ここ
で前記給電用集電帯１２は、ＩＴＯ等を蒸着した透明導
電フィルムの面内抵抗値を均一にするために付設される
ものであり、Ａｇ等の金属ペーストをスクリーン印刷で
塗布形成することが一般的である。
に、Ａｌ箔等の裏面電極９上に、チタン酸バリウム等の
白色高誘電体物を有機バインダ中に分散させた反射絶縁
層１０、蛍光体を有機バインダ中に分散させた発光層１
１をドクタブレード法あるいはスクリーン印刷法で積層
形成し給電用集電帯１２が塗布形成され、リード電極１
３を取り付けた透明導電フィルム１４を前記発光層１１
上に熱によってラミネートして得ることができる。ここ
で前記給電用集電帯１２は、ＩＴＯ等を蒸着した透明導
電フィルムの面内抵抗値を均一にするために付設される
ものであり、Ａｇ等の金属ペーストをスクリーン印刷で
塗布形成することが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＴＯ等を蒸着した透
明導電フィルムにＡｇなどの金属ペーストからなる集電
帯をスクリーン印刷で塗布形成すると、部分的なかすれ
等による欠点によって集電帯の断線が起こり、透明導電
フィルムの抵抗の均一性が保てなくなる可能性がある。
また、集電帯材料としては、抵抗値が低く導電性の良い
ＡｇやＮｉ等の金属ペーストが使用されるが、電界発光
灯の動作時に裏面電極側が負の極性になると金属成分が
裏面電極側へマイグレーションを起こして両電極が短絡
するという問題もある。
明導電フィルムにＡｇなどの金属ペーストからなる集電
帯をスクリーン印刷で塗布形成すると、部分的なかすれ
等による欠点によって集電帯の断線が起こり、透明導電
フィルムの抵抗の均一性が保てなくなる可能性がある。
また、集電帯材料としては、抵抗値が低く導電性の良い
ＡｇやＮｉ等の金属ペーストが使用されるが、電界発光
灯の動作時に裏面電極側が負の極性になると金属成分が
裏面電極側へマイグレーションを起こして両電極が短絡
するという問題もある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決し集電帯の断線やマイグレーションによる短絡を防止
した信頼性の高い電界発光灯を安価に提供することを目
的として提案されたもので、透明電極と裏面電極との間
に発光層と反射絶縁層が積層配置され、前記透明電極と
接する集電帯が付設された電界発光灯において、前記集
電帯が金属ペースト塗布層とカーボンペースト塗布層と
の２層で形成されたことを特徴とする。また、金属ペー
スト塗布層は透明電極と接し、カーボンペースト塗布層
は発光層と接していることを特徴としている。また、カ
ーボンペースト塗布層は、金属ペースト塗布層と同一形
状かあるいは金属ペースト塗布層よりはみだして形成さ
れたことを特徴としている。
決し集電帯の断線やマイグレーションによる短絡を防止
した信頼性の高い電界発光灯を安価に提供することを目
的として提案されたもので、透明電極と裏面電極との間
に発光層と反射絶縁層が積層配置され、前記透明電極と
接する集電帯が付設された電界発光灯において、前記集
電帯が金属ペースト塗布層とカーボンペースト塗布層と
の２層で形成されたことを特徴とする。また、金属ペー
スト塗布層は透明電極と接し、カーボンペースト塗布層
は発光層と接していることを特徴としている。また、カ
ーボンペースト塗布層は、金属ペースト塗布層と同一形
状かあるいは金属ペースト塗布層よりはみだして形成さ
れたことを特徴としている。
【０００５】本発明によれば集電帯が金属ペースト塗布
層とカーボンペースト塗布層の２層から形成されるた
め、形成時の部分的な欠点による断線の確率が激減する
とともに、金属ペースト塗布層と裏面電極との間にカー
ボンペースト塗布層が介在されるため裏面電極が負の極
性になった場合でも、金属ペーストの金属成分のマイグ
レーションがカーボンペースト塗布層で阻止され、短絡
が発生しない信頼性の高い電界発光灯を安価に提供する
ことができる。
層とカーボンペースト塗布層の２層から形成されるた
め、形成時の部分的な欠点による断線の確率が激減する
とともに、金属ペースト塗布層と裏面電極との間にカー
ボンペースト塗布層が介在されるため裏面電極が負の極
性になった場合でも、金属ペーストの金属成分のマイグ
レーションがカーボンペースト塗布層で阻止され、短絡
が発生しない信頼性の高い電界発光灯を安価に提供する
ことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の電界発光灯の第１の実施
例について図１を参照しながら説明する。本発明の電界
発光灯１は、図１に示すように、Ａｌ箔等の裏面電極２
上に、チタン酸バリウム等の白色高誘電体物を有機バイ
ンダ中に分散させた反射絶縁層３を形成し、その上に硫
化亜鉛を銅で付活した蛍光体を有機バインダ中に分散さ
せた発光層４を形成する。一方、裏面電極２と対極する
表面電極にはＩＴＯを蒸着した透明導電フィルム５を使
用し、給電用集電帯６として、透明導電フィルム５上に
Ａｇ等の金属ペースト（例えば日本アチソン株式会社製
ED427ss ）の塗布層６ａを形成し、その上に同一形状で
カーボンペースト（例えば日本アチソン株式会社製ED42
3ss ）の塗布層６ｂを形成し、リード電極７を取り付け
る。給電用集電帯６が形成された前記透明導電フィルム
５を熱によって前記発光層４とラミネートして電界発光
灯１を得る。なお、裏面電極のリード電極は省略してい
る。
例について図１を参照しながら説明する。本発明の電界
発光灯１は、図１に示すように、Ａｌ箔等の裏面電極２
上に、チタン酸バリウム等の白色高誘電体物を有機バイ
ンダ中に分散させた反射絶縁層３を形成し、その上に硫
化亜鉛を銅で付活した蛍光体を有機バインダ中に分散さ
せた発光層４を形成する。一方、裏面電極２と対極する
表面電極にはＩＴＯを蒸着した透明導電フィルム５を使
用し、給電用集電帯６として、透明導電フィルム５上に
Ａｇ等の金属ペースト（例えば日本アチソン株式会社製
ED427ss ）の塗布層６ａを形成し、その上に同一形状で
カーボンペースト（例えば日本アチソン株式会社製ED42
3ss ）の塗布層６ｂを形成し、リード電極７を取り付け
る。給電用集電帯６が形成された前記透明導電フィルム
５を熱によって前記発光層４とラミネートして電界発光
灯１を得る。なお、裏面電極のリード電極は省略してい
る。
【０００７】本発明の電界発光灯は集電帯６が金属ペー
スト塗布層６ａとカーボンペースト塗布層６ｂとの２層
からなることを特徴とする。２層のため集電帯形成時の
かすれや断線による抵抗値の上昇の確率が激減して発光
の品質が向上すると共に、金属ペーストの金属成分のマ
イグレーションがカーボンペーストの塗布層によって阻
止されるため、透明電極と裏面電極とが金属成分によっ
て短絡することが防止されて信頼性が向上する。それぞ
れの塗布層の厚みは５μｍ以下であると抵抗値の大幅な
上昇や部分的な断線が発生しやすくなり、また２０μｍ
以上（２層で４０μｍ以上）であると発光層４と透明導
電フィルム５の間の剥がれ等を引き起こすため、５〜２
０μｍの範囲が望ましい。
スト塗布層６ａとカーボンペースト塗布層６ｂとの２層
からなることを特徴とする。２層のため集電帯形成時の
かすれや断線による抵抗値の上昇の確率が激減して発光
の品質が向上すると共に、金属ペーストの金属成分のマ
イグレーションがカーボンペーストの塗布層によって阻
止されるため、透明電極と裏面電極とが金属成分によっ
て短絡することが防止されて信頼性が向上する。それぞ
れの塗布層の厚みは５μｍ以下であると抵抗値の大幅な
上昇や部分的な断線が発生しやすくなり、また２０μｍ
以上（２層で４０μｍ以上）であると発光層４と透明導
電フィルム５の間の剥がれ等を引き起こすため、５〜２
０μｍの範囲が望ましい。
【０００８】なお、本実施例では裏面電極２上に反射絶
縁層３、発光層４を形成し、透明導電フィルム５とラミ
ネートして電界発光灯１を得たが、透明導電フィルム５
上に金属ペーストの塗布層６ａ、カーボンペーストの塗
布層６ｂ、発光層４、反射絶縁層３、カーボンペースト
等の裏面電極２をスクリーン印刷等で順に形成してもか
まわない。要は金属ペーストの塗布層と裏面電極が接触
しないようにカーボンペーストの塗布層が介在すること
が重要である。
縁層３、発光層４を形成し、透明導電フィルム５とラミ
ネートして電界発光灯１を得たが、透明導電フィルム５
上に金属ペーストの塗布層６ａ、カーボンペーストの塗
布層６ｂ、発光層４、反射絶縁層３、カーボンペースト
等の裏面電極２をスクリーン印刷等で順に形成してもか
まわない。要は金属ペーストの塗布層と裏面電極が接触
しないようにカーボンペーストの塗布層が介在すること
が重要である。
【０００９】また、第１の実施例ではＡｇ等の金属のマ
イグレーション防止のために透明導電フィルム５上に金
属ペースト塗布層６ａ、続いてカーボンペーストの塗布
層６ｂの順で、かつ同一形状で集電帯６を形成したが、
図２に示す第２の実施例のようにカーボンペースト塗布
層６ｂが金属ペースト塗布層６ａを覆って形成した集電
帯６を透明導電フィルム５上に形成すると、マイグレー
ション防止効果はさらに向上する。
イグレーション防止のために透明導電フィルム５上に金
属ペースト塗布層６ａ、続いてカーボンペーストの塗布
層６ｂの順で、かつ同一形状で集電帯６を形成したが、
図２に示す第２の実施例のようにカーボンペースト塗布
層６ｂが金属ペースト塗布層６ａを覆って形成した集電
帯６を透明導電フィルム５上に形成すると、マイグレー
ション防止効果はさらに向上する。
【００１０】また、前記実施例では透明導電フィルム５
の上に２層の塗布層からなる集電帯を形成した例につい
て説明したが、発光層の上にカーボンペースト塗布層、
金属ペースト塗布層を順次積層形成して集電帯とし、そ
の上に透明電極を塗布するか、または別体の透明導電フ
ィルム５をラミネートしてもよい。
の上に２層の塗布層からなる集電帯を形成した例につい
て説明したが、発光層の上にカーボンペースト塗布層、
金属ペースト塗布層を順次積層形成して集電帯とし、そ
の上に透明電極を塗布するか、または別体の透明導電フ
ィルム５をラミネートしてもよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、透明電極と裏面電極と
の間に発光層と反射絶縁層を積層配置し、その透明電極
と接する集電帯が付設された電界発光灯において、前記
集電帯が、金属ペーストの塗布層とカーボンペーストの
塗布層の２層から形成されているため、ペースト塗布時
のかすれや断線による抵抗値の上昇の確率が激減すると
ともに、金属ペースト塗布層と裏面電極との間にカーボ
ンペースト塗布層が介在するため、裏面電極が負の極性
になった場合でも金属成分のマイグレーションによる短
絡が発生しない高品質の電界発光灯を安価に提供するこ
とができる。
の間に発光層と反射絶縁層を積層配置し、その透明電極
と接する集電帯が付設された電界発光灯において、前記
集電帯が、金属ペーストの塗布層とカーボンペーストの
塗布層の２層から形成されているため、ペースト塗布時
のかすれや断線による抵抗値の上昇の確率が激減すると
ともに、金属ペースト塗布層と裏面電極との間にカーボ
ンペースト塗布層が介在するため、裏面電極が負の極性
になった場合でも金属成分のマイグレーションによる短
絡が発生しない高品質の電界発光灯を安価に提供するこ
とができる。
【図１】 本発明の第１実施例の電界発光灯の分解斜視
図
図
【図２】 本発明の第２実施例の要部部分斜視図（ａ）
およびＸ−Ｙに沿う断面図（ｂ）
およびＸ−Ｙに沿う断面図（ｂ）
【図３】 従来の一般的な電界発光灯の分解斜視図
１ 電界発光灯 ２ 裏面電極 ３ 反射絶縁層 ４ 発光層 ５ 透明導電フィルム ６ 集電帯 ６ａ 金属ペースト塗布層 ６ｂ カーボンペースト塗布層 ７ リード電極
Claims (4)
- 【請求項１】透明電極と裏面電極との間に発光層と反射
絶縁層が積層配置され、前記透明電極と接する集電帯が
付設された電界発光灯において、前記集電帯が金属ペー
スト塗布層とカーボンペースト塗布層との２層からなる
ことを特徴とする電界発光灯。 - 【請求項２】金属ペースト塗布層が透明電極と接し、カ
ーボンペースト塗布層が発光層と接していることを特徴
とする請求項１に記載の電界発光灯。 - 【請求項３】金属ペースト塗布層、カーボンペースト塗
布層の厚みがそれぞれ５〜２０μｍであることを特徴と
する請求項２に記載の電界発光灯。 - 【請求項４】カーボンペースト塗布層が金属ペースト塗
布層と同一形状かあるいはそれよりはみ出して形成され
ていることを特徴とする請求項２に記載の電界発光灯。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7342000A JPH09180878A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 電界発光灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7342000A JPH09180878A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 電界発光灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09180878A true JPH09180878A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18350406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7342000A Pending JPH09180878A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 電界発光灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09180878A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010003671A (ja) * | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Lintec Corp | シート状発光性部材、電界発光シート、シート状発光性部材の製造方法及び電界発光シートの製造方法 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7342000A patent/JPH09180878A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010003671A (ja) * | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Lintec Corp | シート状発光性部材、電界発光シート、シート状発光性部材の製造方法及び電界発光シートの製造方法 |
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