JPH0918104A - プリント基板 - Google Patents
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- JPH0918104A JPH0918104A JP18807995A JP18807995A JPH0918104A JP H0918104 A JPH0918104 A JP H0918104A JP 18807995 A JP18807995 A JP 18807995A JP 18807995 A JP18807995 A JP 18807995A JP H0918104 A JPH0918104 A JP H0918104A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 他の基板に複数個の半田端子を介して接続す
るプリント基板であって、前記他の基板と一旦抜去した
後も、再度取り付けることが容易なプリント基板を提供
する。 【構成】 他の基板に接続されるための半田端子が形成
されるべきランド（半田端子用ランド１１、２１）が複
数個配置されているプリント基板（モジュール基板１
０、マザー基板１７）において、基板１０側面（基板１
７は切欠き部２０端面）に凹形状に露出して形成され、
前記ランド１１、２１と接続される端面スルーホール１
２、２２が設けられている。そして、基板１０には端面
スルーホール２２と対向する位置に側面端子用ランド１
４が、基板１７には端面スルーホール１２と対向する位
置に側面端子用ランド１９が形成されており、これらは
半田端子用ランド１３、１８に接続されている。
るプリント基板であって、前記他の基板と一旦抜去した
後も、再度取り付けることが容易なプリント基板を提供
する。 【構成】 他の基板に接続されるための半田端子が形成
されるべきランド（半田端子用ランド１１、２１）が複
数個配置されているプリント基板（モジュール基板１
０、マザー基板１７）において、基板１０側面（基板１
７は切欠き部２０端面）に凹形状に露出して形成され、
前記ランド１１、２１と接続される端面スルーホール１
２、２２が設けられている。そして、基板１０には端面
スルーホール２２と対向する位置に側面端子用ランド１
４が、基板１７には端面スルーホール１２と対向する位
置に側面端子用ランド１９が形成されており、これらは
半田端子用ランド１３、１８に接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、他の基板に複数個の半
田端子を介して接続するプリント基板に係り、前記他の
基板と一旦抜去した後も、再度取り付けることが容易な
プリント基板に関する。
田端子を介して接続するプリント基板に係り、前記他の
基板と一旦抜去した後も、再度取り付けることが容易な
プリント基板に関する。
【０００２】
【従来技術】従来から、プリント基板（モジュール基
板、マザー基板）の接続構造として、バンプグリッドア
レイ（又はボールグリッドアレイ、ＢＧＡともいう）と
いったアレイ状に半田端子（球形やバンプ状の半田）を
形成して接続する構造が考案され使用されている。図３
は、従来のプリント基板を示す図で、モジュール基板と
マザー基板との接続構造の一例を示している。同図
（ａ）に示すように、モジュール基板１の裏面には半田
端子用ランド２がマトリクス状に配置されている。同図
（ｂ）〜（ｆ）は接続工程を示す断面図であり、モジュ
ール基板１表面には電子部品３が搭載され、裏面の半田
端子用ランド２と図示しないスルーホール等を介して接
続されている。半田端子用ランド２にはクリーム半田４
が印刷され、リフロー炉を通して、同図（ｃ）に示すよ
うな、半田バンプ５（半田端子）が形成される。
板、マザー基板）の接続構造として、バンプグリッドア
レイ（又はボールグリッドアレイ、ＢＧＡともいう）と
いったアレイ状に半田端子（球形やバンプ状の半田）を
形成して接続する構造が考案され使用されている。図３
は、従来のプリント基板を示す図で、モジュール基板と
マザー基板との接続構造の一例を示している。同図
（ａ）に示すように、モジュール基板１の裏面には半田
端子用ランド２がマトリクス状に配置されている。同図
（ｂ）〜（ｆ）は接続工程を示す断面図であり、モジュ
ール基板１表面には電子部品３が搭載され、裏面の半田
端子用ランド２と図示しないスルーホール等を介して接
続されている。半田端子用ランド２にはクリーム半田４
が印刷され、リフロー炉を通して、同図（ｃ）に示すよ
うな、半田バンプ５（半田端子）が形成される。
【０００３】一方、図（ｄ）に示すように、マザー基板
６にも、モジュール基板１の半田端子用ランド２と接続
される半田端子用ランド７が配置され、その上にクリー
ム半田８が印刷され、同図（ｅ）に示すように、モジュ
ール基板１がマザー基板６の所定の位置に乗せられ、リ
フロー炉を通して、同図（ｆ）に示すように、半田バン
プ５及びクリーム半田８が溶融して半田付け接続が行わ
れる。９は接続部である。
６にも、モジュール基板１の半田端子用ランド２と接続
される半田端子用ランド７が配置され、その上にクリー
ム半田８が印刷され、同図（ｅ）に示すように、モジュ
ール基板１がマザー基板６の所定の位置に乗せられ、リ
フロー炉を通して、同図（ｆ）に示すように、半田バン
プ５及びクリーム半田８が溶融して半田付け接続が行わ
れる。９は接続部である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のバンプグリッドアレイを用いた接続構造では、モ
ジュール基板１とマザー基板６との接続部９で半田ブリ
ッジや、未半田等の半田付け不良が発生した場合、接続
したままでは修正ができない。そこで、このような場合
や、別のモジュール基板を取り付けようとする場合や、
同じモジュール基板１を再度取り付けようとする場合に
は、まず、熱風を利用して、モジュール基板１をマザー
基板６から取り外す。しかし、その後のモジュール基板
１やマザー基板６へのクリーム半田８の印刷は、同じ面
に部品が実装されていてはできない。特に、マザー基板
６のクリーム半田８を印刷する周囲には既に部品が実装
されていることが多く、このような局部的な印刷はでき
ない。ディスペンサー等でクリーム半田の塗布は可能で
あるが、塗布量のバラツキが多く、ブリッジや未半田等
の半田付け不良を起こす可能性が高い。また、リフロー
炉を再度通すことで部品への熱的ダメージを与えること
にもなる。このように、従来のバンプグリッドアレイを
用いた接続構造では、モジュール基板の交換、再取り付
けはかなり困難なものであった。
従来のバンプグリッドアレイを用いた接続構造では、モ
ジュール基板１とマザー基板６との接続部９で半田ブリ
ッジや、未半田等の半田付け不良が発生した場合、接続
したままでは修正ができない。そこで、このような場合
や、別のモジュール基板を取り付けようとする場合や、
同じモジュール基板１を再度取り付けようとする場合に
は、まず、熱風を利用して、モジュール基板１をマザー
基板６から取り外す。しかし、その後のモジュール基板
１やマザー基板６へのクリーム半田８の印刷は、同じ面
に部品が実装されていてはできない。特に、マザー基板
６のクリーム半田８を印刷する周囲には既に部品が実装
されていることが多く、このような局部的な印刷はでき
ない。ディスペンサー等でクリーム半田の塗布は可能で
あるが、塗布量のバラツキが多く、ブリッジや未半田等
の半田付け不良を起こす可能性が高い。また、リフロー
炉を再度通すことで部品への熱的ダメージを与えること
にもなる。このように、従来のバンプグリッドアレイを
用いた接続構造では、モジュール基板の交換、再取り付
けはかなり困難なものであった。
【０００５】そこで、本発明は、このようなプリント基
板においても、基板の交換、再取り付けを容易に行うこ
とができるプリント基板を提供することを目的とする。
板においても、基板の交換、再取り付けを容易に行うこ
とができるプリント基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、他の基板に接続されるための半田端子が
形成されるべきランドが複数個配置されているプリント
基板において、基板側面に凹形状に露出して形成され、
前記ランドと接続される側面端子を設けたことを特徴と
するプリント基板を提供する。
決するために、他の基板に接続されるための半田端子が
形成されるべきランドが複数個配置されているプリント
基板において、基板側面に凹形状に露出して形成され、
前記ランドと接続される側面端子を設けたことを特徴と
するプリント基板を提供する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について詳細に説明
する。尚、図３に示した従来のプリント基板と同様の部
分には同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。図
１は、本発明のプリント基板の一実施例を示す図であ
る。モジュール基板１０（プリント基板）は、基板側面
に端面が露出して形成され半田端子用ランド１１と接続
された端面スルーホール１２（側面端子）と、半田端子
用ランド１３と接続された側面端子用ランド１４とが設
けられている。１５は、半田端子用ランド１１と端面ス
ルーホール１２とを接続する接続用パターンであり、１
６は、半田端子用ランド１３と側面端子用ランド１４と
を接続する接続用パターンである。
する。尚、図３に示した従来のプリント基板と同様の部
分には同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。図
１は、本発明のプリント基板の一実施例を示す図であ
る。モジュール基板１０（プリント基板）は、基板側面
に端面が露出して形成され半田端子用ランド１１と接続
された端面スルーホール１２（側面端子）と、半田端子
用ランド１３と接続された側面端子用ランド１４とが設
けられている。１５は、半田端子用ランド１１と端面ス
ルーホール１２とを接続する接続用パターンであり、１
６は、半田端子用ランド１３と側面端子用ランド１４と
を接続する接続用パターンである。
【０００８】また、マザー基板１７（プリント基板）
は、半田端子用ランド１８と接続された側面端子用ラン
ド１９と、作業用の切欠き部２０と、この切欠き部２０
端面に端面が露出して形成され半田端子用ランド２１と
接続された端面スルーホール２２（側面端子）とを設け
た点が異なる。２３は、半田端子用ランド１８と側面端
子用ランド１９とを接続する接続用パターンであり、２
４は、半田端子用ランド２１と端面スルーホール２２と
を接続する接続用パターンである。
は、半田端子用ランド１８と接続された側面端子用ラン
ド１９と、作業用の切欠き部２０と、この切欠き部２０
端面に端面が露出して形成され半田端子用ランド２１と
接続された端面スルーホール２２（側面端子）とを設け
た点が異なる。２３は、半田端子用ランド１８と側面端
子用ランド１９とを接続する接続用パターンであり、２
４は、半田端子用ランド２１と端面スルーホール２２と
を接続する接続用パターンである。
【０００９】これらのモジュール基板１０とマザー基板
１７とは、図３に示したモジュール基板１とマザー基板
６と同様、まず、半田端子用ランド１１、１３、１８、
２１に半田端子（クリーム半田４、８、半田バンプ５）
を形成して接続される。尚、半田端子の取り付け方法と
しては、他に球形の半田を半田端子用ランド１１、１３
に搭載してからリフロー炉で溶融して接続する方法もあ
る。
１７とは、図３に示したモジュール基板１とマザー基板
６と同様、まず、半田端子用ランド１１、１３、１８、
２１に半田端子（クリーム半田４、８、半田バンプ５）
を形成して接続される。尚、半田端子の取り付け方法と
しては、他に球形の半田を半田端子用ランド１１、１３
に搭載してからリフロー炉で溶融して接続する方法もあ
る。
【００１０】本発明に係るこの実施例では、モジュール
基板１０の交換、再取り付けが可能である。以下、モジ
ュール基板１０をマザー基板１７から取り外した後（例
えば、熱風を利用して接続部９の半田を溶融して取り外
す）、モジュール基板１０を再度取り付ける場合につい
て説明する。
基板１０の交換、再取り付けが可能である。以下、モジ
ュール基板１０をマザー基板１７から取り外した後（例
えば、熱風を利用して接続部９の半田を溶融して取り外
す）、モジュール基板１０を再度取り付ける場合につい
て説明する。
【００１１】同図（ｃ）は、モジュール基板１０を再度
取り付ける場合の、モジュール基板１０とマザー基板１
７との接続概念図である。ここで、モジュール基板１０
の端面スルーホール１２が、マザー基板１７の側面端子
用ランド１９と半田付けされ接続される。また、マザー
基板１７の端面スルーホール２２が、モジュール基板１
０の側面端子用ランド１４と半田付けされ接続される。
これらは、例えば、同図に示すように、半田ごて２５と
糸半田２６を用いて容易に行うことができる。また、ク
リーム半田２７を塗布し、半田ごて２５で半田付けして
もよい。
取り付ける場合の、モジュール基板１０とマザー基板１
７との接続概念図である。ここで、モジュール基板１０
の端面スルーホール１２が、マザー基板１７の側面端子
用ランド１９と半田付けされ接続される。また、マザー
基板１７の端面スルーホール２２が、モジュール基板１
０の側面端子用ランド１４と半田付けされ接続される。
これらは、例えば、同図に示すように、半田ごて２５と
糸半田２６を用いて容易に行うことができる。また、ク
リーム半田２７を塗布し、半田ごて２５で半田付けして
もよい。
【００１２】図２は、接続後の断面図である。このよう
に、端面スルーホール１２，２２と側面端子用ランド１
９，１４とが夫々接続される。従って、モジュール基板
１０の半田端子用ランド１１、１３とマザー基板１７の
半田端子用ランド１８、２１が接続されていなくてもよ
い。
に、端面スルーホール１２，２２と側面端子用ランド１
９，１４とが夫々接続される。従って、モジュール基板
１０の半田端子用ランド１１、１３とマザー基板１７の
半田端子用ランド１８、２１が接続されていなくてもよ
い。
【００１３】端面スルーホール１２の形成方法は、例え
ば従来から行われているように、まず、基板上に円形の
スルーホール用の穴を開け、銅メッキを施す。そして、
このスルーホールの中心付近よりカットしてスルーホー
ルの端面（断面）が露出した端面スルーホール１２を形
成する。このように形成すれば、通常のスルーホールと
同様、基板作成の工程で容易に行うことができる。ま
た、同様にして切欠き部２０端面の端面スルーホール２
２も形成できる。
ば従来から行われているように、まず、基板上に円形の
スルーホール用の穴を開け、銅メッキを施す。そして、
このスルーホールの中心付近よりカットしてスルーホー
ルの端面（断面）が露出した端面スルーホール１２を形
成する。このように形成すれば、通常のスルーホールと
同様、基板作成の工程で容易に行うことができる。ま
た、同様にして切欠き部２０端面の端面スルーホール２
２も形成できる。
【００１４】尚、図１では、モジュール基板１０の半田
端子用ランド１３は側面端子用ランド１４に接続用パタ
ーン１６で接続されているが、この半田端子用ランド１
３もモジュール基板１０側面の端面スルーホール（端面
スルーホール１２とは別に形成する端面スルーホール）
に接続用パターンを介して接続するようにしてもよい。
このようにした場合、マザー基板１７には、モジュール
基板１０の半田端子用ランド１３が接続される前記端面
スルーホールと対向する位置に、側面端子用ランドを形
成して接続用パターンを介して半田端子用ランド２１と
接続するようにすればよい。このようにすれば、マザー
基板１７には切欠き部２０や端面スルーホール２２を設
ける必要はない。また、この逆で、マザー基板側にのみ
端面スルーホールを設けることもできる。
端子用ランド１３は側面端子用ランド１４に接続用パタ
ーン１６で接続されているが、この半田端子用ランド１
３もモジュール基板１０側面の端面スルーホール（端面
スルーホール１２とは別に形成する端面スルーホール）
に接続用パターンを介して接続するようにしてもよい。
このようにした場合、マザー基板１７には、モジュール
基板１０の半田端子用ランド１３が接続される前記端面
スルーホールと対向する位置に、側面端子用ランドを形
成して接続用パターンを介して半田端子用ランド２１と
接続するようにすればよい。このようにすれば、マザー
基板１７には切欠き部２０や端面スルーホール２２を設
ける必要はない。また、この逆で、マザー基板側にのみ
端面スルーホールを設けることもできる。
【００１５】しかし、モジュール基板１０とマザー基板
１７との接続点数が多くなる場合は、端面スルーホール
の数も多くなり、ピッチ（隣り合う端面スルーホールと
の間隔）が狭くなり、半田ごてで半田付けがしにくくな
る。このような場合には、図１に示したように、マザー
基板１７側にも端面スルーホール２２を設けることによ
り端面スルーホール１２及び２２がピッチを広くとれ、
半田付けが容易になる。
１７との接続点数が多くなる場合は、端面スルーホール
の数も多くなり、ピッチ（隣り合う端面スルーホールと
の間隔）が狭くなり、半田ごてで半田付けがしにくくな
る。このような場合には、図１に示したように、マザー
基板１７側にも端面スルーホール２２を設けることによ
り端面スルーホール１２及び２２がピッチを広くとれ、
半田付けが容易になる。
【００１６】尚、側面端子としては、上述したような基
板を貫通する端面スルーホールに限らず、基板１０側
面、切欠き部２０端面に凹形状に露出して形成されるも
のであればよい。また、モジュール基板１０がマザー基
板１７と半田端子により接続されている状態｛図３
（ｆ）のような状態｝にあって、モジュール基板１０を
マザー基板１７から取り除く場合に、側面端子１２、２
２や側面端子用ランド１４、１９を介して直接熱を加え
て接合部９の半田を溶融して取り除くこともできる。こ
のようにすれば、必要な所に必要なだけ熱を加えるだけ
で取り除くことができる。
板を貫通する端面スルーホールに限らず、基板１０側
面、切欠き部２０端面に凹形状に露出して形成されるも
のであればよい。また、モジュール基板１０がマザー基
板１７と半田端子により接続されている状態｛図３
（ｆ）のような状態｝にあって、モジュール基板１０を
マザー基板１７から取り除く場合に、側面端子１２、２
２や側面端子用ランド１４、１９を介して直接熱を加え
て接合部９の半田を溶融して取り除くこともできる。こ
のようにすれば、必要な所に必要なだけ熱を加えるだけ
で取り除くことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板は、他の基板に複数個の半田端子を介して接続し、
その後、前記他の基板と一旦抜去した後の、半田端子の
形成が困難な場合でも、側面端子を介して半田付けがで
きることにより、他の基板に再度取り付けることが容易
である。従って、このプリント基板は再度利用できるの
で、低価格な修理サービスや製造コストが低減される。
更に、請求項５のプリント基板構成によれば、第１及び
第２の基板いずれにも側面端子を有するので、特に、半
田端子を形成するべきランドを高密度に形成しても、よ
り多くの側面端子を形成でき、またこの側面端子はピッ
チを広くとって形成することができ、作業性がよく、半
田不良の発生も少ない。また、更に、請求項６，７のよ
うに、側面端子をスルーホールとしたプリント基板は、
側面端子を通常の基板の製造工程で形成できるので、特
別な製造装置を必要とすることなく極めて容易に製造で
き、特に製造コストがアップすることもない。
基板は、他の基板に複数個の半田端子を介して接続し、
その後、前記他の基板と一旦抜去した後の、半田端子の
形成が困難な場合でも、側面端子を介して半田付けがで
きることにより、他の基板に再度取り付けることが容易
である。従って、このプリント基板は再度利用できるの
で、低価格な修理サービスや製造コストが低減される。
更に、請求項５のプリント基板構成によれば、第１及び
第２の基板いずれにも側面端子を有するので、特に、半
田端子を形成するべきランドを高密度に形成しても、よ
り多くの側面端子を形成でき、またこの側面端子はピッ
チを広くとって形成することができ、作業性がよく、半
田不良の発生も少ない。また、更に、請求項６，７のよ
うに、側面端子をスルーホールとしたプリント基板は、
側面端子を通常の基板の製造工程で形成できるので、特
別な製造装置を必要とすることなく極めて容易に製造で
き、特に製造コストがアップすることもない。
【図１】本発明のプリント基板の一実施例を示す図であ
る。
る。
【図２】図１のプリント基板の接続断面図を示す図であ
る。
る。
【図３】従来のプリント基板を示す図である。
１０ モジュール基板（プリント基板） １１、１３、１８、２１ 半田端子用ランド １２、２２ 端面スルーホール（側面端子） １４ 側面端子用ランド １５、１６、２３、２４ 接続用パターン １７ マザー基板（プリント基板）
Claims (7)
- 【請求項１】他の基板に接続されるための半田端子が形
成されるべきランドが複数個配置されているプリント基
板において、基板側面に凹形状に露出して形成され、前
記ランドと接続される側面端子を設けたことを特徴とす
るプリント基板。 - 【請求項２】他の基板に接続されるための半田端子が形
成されるべきランドが複数個配置されているプリント基
板において、 基板内部に作業用切欠き部と、 前記作業用切欠き部端面に凹形状に露出して形成され、
前記ランドと接続される側面端子とを設けたことを特徴
とするプリント基板。 - 【請求項３】互いに対向する面に、半田端子が形成され
るランドを有する第１の基板と第２の基板とより成るプ
リント基板であって、（イ）前記第１の基板は、 前記第２の基板と対向する面側に複数個配置された第１
のランドと、 基板側面に凹形状に露出して形成され、前記第１のラン
ドと接続される側面端子とを有し、（ロ）前記第２の基
板は、 前記第１の基板と対向する面側の、前記第１のランドと
対向する位置に配置された第２のランドと、 前記第１の基板と対向する面側の、前記第１の基板の側
面端子と対向する位置に配置され、前記第２のランドと
接続される第３のランドとを有する、ことを特徴とする
プリント基板。 - 【請求項４】互いに対向する面に、半田端子が形成され
るランドを有する第１の基板と第２の基板とより成るプ
リント基板であって、（イ）前記第１の基板は、 前記第２の基板と対向する面側に複数個配置された第１
のランドと、 基板内部に作業用切欠き部と、 前記作業用切欠き部端面に凹形状に露出して形成され、
前記第１のランドと接続される側面端子とを有し、
（ロ）前記第２の基板は、 前記第１の基板と対向する面側の、前記第１のランドと
対向する位置に配置された第２のランドと、 前記第１の基板と対向する面側の、前記第１の基板の側
面端子と対向する位置に配置され、前記第２のランドと
接続される第３のランドとを有する、ことを特徴とする
プリント基板。 - 【請求項５】請求項３に記載のプリント基板において、
（イ）前記第１の基板は、 前記第１のランドの内前記側面端子とは接続されない第
１のランドと接続される第４のランドを有し、（ロ）前
記第２の基板は、 基板内部に作業用切欠き部と、 前記作業用切欠き部端面に凹形状に露出して形成され、
前記第２のランドの内前記第３のランドとは接続されな
い第２のランドと接続される第２の側面端子とを有し、 前記第２の側面端子は、前記第１の基板の第４のランド
と対向する位置に配置される、ことを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項６】請求項１乃至請求項４に記載のプリント基
板において、前記側面端子が端面スルーホールであるこ
とを特徴とするプリント基板。 - 【請求項７】請求項５に記載のプリント基板において、
前記側面端子及び前記第２の側面端子の内少なくとも一
方が端面スルーホールであることを特徴とするプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18807995A JPH0918104A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18807995A JPH0918104A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918104A true JPH0918104A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16217344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18807995A Pending JPH0918104A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918104A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008080274A1 (en) * | 2006-12-31 | 2008-07-10 | Beijing Huaqi Information Digital Technology Co.Ltd | Packaging structure of pcb and element module and packaging method of the same |
| WO2024029536A1 (ja) * | 2022-08-02 | 2024-02-08 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 物理量測定装置 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP18807995A patent/JPH0918104A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008080274A1 (en) * | 2006-12-31 | 2008-07-10 | Beijing Huaqi Information Digital Technology Co.Ltd | Packaging structure of pcb and element module and packaging method of the same |
| WO2024029536A1 (ja) * | 2022-08-02 | 2024-02-08 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 物理量測定装置 |
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