JPH06334320A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH06334320A JPH06334320A JP5118467A JP11846793A JPH06334320A JP H06334320 A JPH06334320 A JP H06334320A JP 5118467 A JP5118467 A JP 5118467A JP 11846793 A JP11846793 A JP 11846793A JP H06334320 A JPH06334320 A JP H06334320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cream solder
- solder
- cream
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子５を有する電子部品４の実装時
に、隣接するリード端子５間をショートさせるブリッジ
不良の発生をなくすことができる電子部品の実装方法を
得る。 【構成】 印刷配線板１の銅パッド２上に印刷するクリ
ームはんだを幅の広い部分３ａと、幅の狭い部分３ｂと
に２分割し、隣り合う銅パット２上のクリームはんだ３
ａと３ｂが、交互に位置するように配置した。このた
め、隣り合うクリームはんだ３ａ，３ｂ間の間隔が大き
くなり、はんだブリッジの発生が減少する。
に、隣接するリード端子５間をショートさせるブリッジ
不良の発生をなくすことができる電子部品の実装方法を
得る。 【構成】 印刷配線板１の銅パッド２上に印刷するクリ
ームはんだを幅の広い部分３ａと、幅の狭い部分３ｂと
に２分割し、隣り合う銅パット２上のクリームはんだ３
ａと３ｂが、交互に位置するように配置した。このた
め、隣り合うクリームはんだ３ａ，３ｂ間の間隔が大き
くなり、はんだブリッジの発生が減少する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、印刷配線板への電子
部品のリフローソルダリングによる表面実装方法に係
り、特にリード端子ピッチが小さな電子部品の実装方法
に関するものである。
部品のリフローソルダリングによる表面実装方法に係
り、特にリード端子ピッチが小さな電子部品の実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電子部品の表面実装として、印
刷配線板上の銅パッドにクリームはんだを印刷し、電子
部品を電子部品のリード端子が銅パッド上のクリームは
んだに対向するよう印刷配線板に搭載した後、リフロー
加熱して実装している。
刷配線板上の銅パッドにクリームはんだを印刷し、電子
部品を電子部品のリード端子が銅パッド上のクリームは
んだに対向するよう印刷配線板に搭載した後、リフロー
加熱して実装している。
【０００３】このような実装方式において、図４は、従
来例の実装方法を示す要部断面図、図５は、印刷配線板
を示す平面図、図６（Ａ），（Ｂ）は、電子部品を示す
平面図であり、これらの図において、１は印刷配線板、
２は印刷配線板１上に銅はくをエッチングして形成され
た銅パッド、３は銅パッド２上にメタルマスク印刷によ
り印刷されたクリームはんだ、４は銅パッド２上のクリ
ームはんだ３に対向するよう搭載される電子部品、５は
電子部品４から所定間隔を隔てて突出する複数のリード
端子、６はリード端子５の先端部のはんだ接続部であ
る。
来例の実装方法を示す要部断面図、図５は、印刷配線板
を示す平面図、図６（Ａ），（Ｂ）は、電子部品を示す
平面図であり、これらの図において、１は印刷配線板、
２は印刷配線板１上に銅はくをエッチングして形成され
た銅パッド、３は銅パッド２上にメタルマスク印刷によ
り印刷されたクリームはんだ、４は銅パッド２上のクリ
ームはんだ３に対向するよう搭載される電子部品、５は
電子部品４から所定間隔を隔てて突出する複数のリード
端子、６はリード端子５の先端部のはんだ接続部であ
る。
【０００４】図７は、従来の実装方法による電子部品の
実装状態を示す平面図、図８（Ａ）〜（Ｄ）は、従来の
実装方法におけるはんだブリッジ不良発生のメカニズム
を説明するための図、図９は、はんだブリッジ不良発生
箇所の斜視図であり、これらの図において、７はリフロ
ー加熱により銅パッド２間に橋絡形成されたはんだブリ
ッジ、８はリフロー加熱によりリード端子５と銅パッド
２の間に断面がほぼ三角形状に形成されたはんだフィレ
ットである。
実装状態を示す平面図、図８（Ａ）〜（Ｄ）は、従来の
実装方法におけるはんだブリッジ不良発生のメカニズム
を説明するための図、図９は、はんだブリッジ不良発生
箇所の斜視図であり、これらの図において、７はリフロ
ー加熱により銅パッド２間に橋絡形成されたはんだブリ
ッジ、８はリフロー加熱によりリード端子５と銅パッド
２の間に断面がほぼ三角形状に形成されたはんだフィレ
ットである。
【０００５】次に、作用について説明する。図８におい
て、電子部品４の搭載時には、図８（Ａ）のようにペー
スト状になったクリームはんだ３の上にはんだ接続部６
が対向するように載置され、電子部品４の自重または部
品搭載機の搭載圧によりはんだ接続部６の一部がクリー
ムはんだ３中に沈んだ状況になる。
て、電子部品４の搭載時には、図８（Ａ）のようにペー
スト状になったクリームはんだ３の上にはんだ接続部６
が対向するように載置され、電子部品４の自重または部
品搭載機の搭載圧によりはんだ接続部６の一部がクリー
ムはんだ３中に沈んだ状況になる。
【０００６】これをリフロー加熱していくと、図８
（Ｂ）のようにペースト状であったクリームはんだ３が
軟化溶融し始め、電子部品４の自重によってはんだ接続
部６が更にクリームはんだ３の中に沈降する。更にリフ
ロー加熱していくと、１秒間以内の短時間内にクリーム
はんだ３の表面張力により、瞬時にして溶融したクリー
ムはんだ３ははんだ接続部６の周囲に引き寄せられる。
この時、大部分の接続部６では各別にクリームはんだ３
が引き寄せられるが、クリームはんだ３が電子部品４の
自重によって垂直方向の圧力を受けるとともに、隣り合
うクリームはんだ３の間のギャップが小さいために、図
８（Ｃ）のように隣り合うクリームはんだ３が橋絡して
はんだブリッジ７を形成する部分が生じる。
（Ｂ）のようにペースト状であったクリームはんだ３が
軟化溶融し始め、電子部品４の自重によってはんだ接続
部６が更にクリームはんだ３の中に沈降する。更にリフ
ロー加熱していくと、１秒間以内の短時間内にクリーム
はんだ３の表面張力により、瞬時にして溶融したクリー
ムはんだ３ははんだ接続部６の周囲に引き寄せられる。
この時、大部分の接続部６では各別にクリームはんだ３
が引き寄せられるが、クリームはんだ３が電子部品４の
自重によって垂直方向の圧力を受けるとともに、隣り合
うクリームはんだ３の間のギャップが小さいために、図
８（Ｃ）のように隣り合うクリームはんだ３が橋絡して
はんだブリッジ７を形成する部分が生じる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の実装方法は以上
のように構成されているので、リード端子ピッチが狭い
電子部品の実装にあっては、リード端子間、または銅パ
ッド間にはんだブリッジ不良が多発し、手直し修正に多
大な時間を要していた。また、極めて狭い電子部品の実
装にあっては、はんだブリッジの手直し修正が不可能で
あるなどの問題点があった。
のように構成されているので、リード端子ピッチが狭い
電子部品の実装にあっては、リード端子間、または銅パ
ッド間にはんだブリッジ不良が多発し、手直し修正に多
大な時間を要していた。また、極めて狭い電子部品の実
装にあっては、はんだブリッジの手直し修正が不可能で
あるなどの問題点があった。
【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、はんだブリッジ不良の発生の少
ない実装方法を得ることを目的とする。
ためになされたもので、はんだブリッジ不良の発生の少
ない実装方法を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
の実装装置は、電子部品の１本のリード端子が接続され
る銅パッド上に設けられるクリームはんだを、リード端
子に沿う方向に２分割して広い幅の部分と狭い幅の部分
に形成するとともに、隣り合う銅パッド上のクリームは
んだの広い幅の部分と狭い幅の部分が交互に配置される
ように構成したことを特徴とするものである。
の実装装置は、電子部品の１本のリード端子が接続され
る銅パッド上に設けられるクリームはんだを、リード端
子に沿う方向に２分割して広い幅の部分と狭い幅の部分
に形成するとともに、隣り合う銅パッド上のクリームは
んだの広い幅の部分と狭い幅の部分が交互に配置される
ように構成したことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】この発明における電子部品の実装方法によれ
ば、各銅パッド上のクリームはんだがリード端子に沿う
方向に２分割されているとともに、隣り合う銅パッド上
のクリームはんだが広い幅の部分と狭い幅の部分に交互
に配置されているので、隣り合うクリームはんだ間のギ
ャップが大きくなるので、はんだブリッジが発生しにく
くなる。
ば、各銅パッド上のクリームはんだがリード端子に沿う
方向に２分割されているとともに、隣り合う銅パッド上
のクリームはんだが広い幅の部分と狭い幅の部分に交互
に配置されているので、隣り合うクリームはんだ間のギ
ャップが大きくなるので、はんだブリッジが発生しにく
くなる。
【００１１】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
もとづいて説明する。図１は図５の印刷配線板の左下部
に相応する印刷配線板の平面図、図２（Ａ）〜（Ｄ）は
この一実施例のリフロー加熱過程におけるクリームはん
だの挙動を順に示す図である。図１および図２におい
て、３ａ，３ｂは銅パッド２上のクリームはんだをリー
ド端子５に沿う方向に２分割されたクリームはんだで、
３ａは広い幅に、３ｂは狭い幅に形成されるとともに、
隣り合う銅パッド２上のクリームはんだ３ａ，３ｂは、
幅の広いものと狭いものが交互に位置するように配置さ
れている。
もとづいて説明する。図１は図５の印刷配線板の左下部
に相応する印刷配線板の平面図、図２（Ａ）〜（Ｄ）は
この一実施例のリフロー加熱過程におけるクリームはん
だの挙動を順に示す図である。図１および図２におい
て、３ａ，３ｂは銅パッド２上のクリームはんだをリー
ド端子５に沿う方向に２分割されたクリームはんだで、
３ａは広い幅に、３ｂは狭い幅に形成されるとともに、
隣り合う銅パッド２上のクリームはんだ３ａ，３ｂは、
幅の広いものと狭いものが交互に位置するように配置さ
れている。
【００１２】次に、作用について説明する。リフロー加
熱による接続過程は従来例と同じであるので異なるとこ
ろのみ説明する。図１において、隣り合うクリームはん
だ３ａ，３ｂは、幅の広いクリームはんだ３ａと、幅の
狭いクリームはんだ３ｂとが交互に配置してあるので、
クリームはんだ３ａ，３ｂ間のギャップが広くなる。
熱による接続過程は従来例と同じであるので異なるとこ
ろのみ説明する。図１において、隣り合うクリームはん
だ３ａ，３ｂは、幅の広いクリームはんだ３ａと、幅の
狭いクリームはんだ３ｂとが交互に配置してあるので、
クリームはんだ３ａ，３ｂ間のギャップが広くなる。
【００１３】また、図２において、部品搭載時の図２
（Ａ）およびクリームはんだ溶融時の図２（Ｂ）では、
クリームはんだ３ａ，３ｂは分離した状態であるが、リ
フロー加熱が続くと、ぬれが進行し、図２（Ｃ）のよう
にクリームはんだ３ａとクリームはんだ３ｂが表面張力
によって融合一体化し、最終的に図２（Ｄ）のような形
状の正常なリフローはんだ付けができ、クリームはんだ
３ａとクリームはんだ３ｂのはんだ量の和を最適な量に
設定すれば、はんだ接合強度が十分で良好な実装を行う
ことができる。
（Ａ）およびクリームはんだ溶融時の図２（Ｂ）では、
クリームはんだ３ａ，３ｂは分離した状態であるが、リ
フロー加熱が続くと、ぬれが進行し、図２（Ｃ）のよう
にクリームはんだ３ａとクリームはんだ３ｂが表面張力
によって融合一体化し、最終的に図２（Ｄ）のような形
状の正常なリフローはんだ付けができ、クリームはんだ
３ａとクリームはんだ３ｂのはんだ量の和を最適な量に
設定すれば、はんだ接合強度が十分で良好な実装を行う
ことができる。
【００１４】実施例２．なお、上記実施例では、クリー
ムはんだ３ａと３ｂをリード端子に沿う方向で２分割し
たものを示したが、図３のように幅の広いクリームはん
だ３ａと幅の狭いクリームはんだ３ｂがつながった形状
としても、同様の効果が得られる。
ムはんだ３ａと３ｂをリード端子に沿う方向で２分割し
たものを示したが、図３のように幅の広いクリームはん
だ３ａと幅の狭いクリームはんだ３ｂがつながった形状
としても、同様の効果が得られる。
【００１５】
【発明の効果】この発明は以上説明したように、銅パッ
ド上のクリームはんだに、幅の広い部分と狭い部分とを
設けるとともに、隣り合う銅パッド上のクリームはんだ
を幅の広い部分と狭い部分とが交互に並ぶようにしたの
で、クリームはんだ間のギャップが大きくなり、はんだ
ブリッジ不良の発生が少なくなる効果が得られる。
ド上のクリームはんだに、幅の広い部分と狭い部分とを
設けるとともに、隣り合う銅パッド上のクリームはんだ
を幅の広い部分と狭い部分とが交互に並ぶようにしたの
で、クリームはんだ間のギャップが大きくなり、はんだ
ブリッジ不良の発生が少なくなる効果が得られる。
【図１】この発明の一実施例を示す印刷配線板の平面図
である。
である。
【図２】この実施例のリフロー加熱過程におけるクリー
ムはんだの挙動を順に示す説明図である。
ムはんだの挙動を順に示す説明図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す印刷配線板の平面
図である。
図である。
【図４】従来例の実装方法によるはんだ付部分を示す側
断面図である。
断面図である。
【図５】従来例の印刷配線板を示す平面図である。
【図６】電子部品を示す平面図である。
【図７】従来例の電子部品の実装状態を示す平面図とそ
の側面図である。
の側面図である。
【図８】従来例におけるはんだブリッジ発生のメカニズ
ムを説明するための図である。
ムを説明するための図である。
【図９】従来例で多発するはんだブリッジ箇所の斜視図
である。
である。
１ 印刷配線板 ２ 銅パッド ３ａ クリームはんだ（幅の広い部分） ３ｂ クリームはんだ（幅の狭い部分） ４ 電子部品 ５ リード端子 ６ はんだ接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品から互いに一定間隔を隔てて突
出する複数のリード端子を有し、このリード端子が接続
部を有するようにフォーミングされている電子部品を印
刷配線板の前記リード端子に対向したパッド部に常温で
粘着性のあるクリームはんだを印刷し、このクリームは
んだに前記リード線の接続部を接着させた後、加熱し、
その後冷却することにより電子部分を印刷配線板に実装
するリフローはんだ付けによる電子部品の実装方法にお
いて、上記パッド上に印刷するクリームはんだに幅の広
い部分と幅の狭い部分とを設けるとともに、隣り合うパ
ッド上のクリームはんだが幅の広い部分と幅の狭い部分
とが交互に配置されるように形成された印刷配線板を用
いることを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5118467A JPH06334320A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5118467A JPH06334320A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334320A true JPH06334320A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14737394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5118467A Pending JPH06334320A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334320A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092345A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Honeywell International Inc. | Modified aperture for surface mount technology (smt) screen printing |
| KR100606221B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2006-07-31 | 가부시끼가이샤 도시바 | 인쇄 회로 기판 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5118467A patent/JPH06334320A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092345A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Honeywell International Inc. | Modified aperture for surface mount technology (smt) screen printing |
| KR100606221B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2006-07-31 | 가부시끼가이샤 도시바 | 인쇄 회로 기판 |
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