JPH0918130A - 吹き上げ装置 - Google Patents

吹き上げ装置

Info

Publication number
JPH0918130A
JPH0918130A JP18858195A JP18858195A JPH0918130A JP H0918130 A JPH0918130 A JP H0918130A JP 18858195 A JP18858195 A JP 18858195A JP 18858195 A JP18858195 A JP 18858195A JP H0918130 A JPH0918130 A JP H0918130A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
solder balls
suction head
head
spherical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18858195A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Suguro
旭 須黒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Powertrain Systems Corp
Original Assignee
Tosok Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tosok Corp filed Critical Tosok Corp
Priority to JP18858195A priority Critical patent/JPH0918130A/ja
Publication of JPH0918130A publication Critical patent/JPH0918130A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3478Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 吸着ヘッドの吸引部への球状体の吸引を、正
確かつ容易に行うことができる吹き上げ装置を提供す
る。 【構成】 吹き上げ装置1の装置本体2内部に、網状の
仕切部材4を設け、半田球5,・・・を収容する収容空
間6と下方空間7とを形成する。下方空間7に、装置本
体2の側壁10を貫通した鉤状パイプ11を延出させ
る。鉤状パイプ11の先端を仕切部材4の水平部8へ向
けて折曲し、折曲部12を形成する。装置本体2の開口
部3の内径寸法を、半田球5,・・・を吸着させる吸着
ヘッド13の外形寸法より大きく設定し、開口部3の全
周縁に、吸着ヘッド13の側面に密着する網状部材14
を設ける。中空状の吸着ヘッド13は、内部に連通した
ヘッドパイプ15を側面に有し、かつ内部に連通した複
数の吸引口17,・・・を下面16に有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半田球等の球状体を吹
き上げて、吸着ヘッドの吸引部に吸引させる吹き上げ装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年においては、電子機器の小型化に伴
い、該電子機器内に収容される基板の小型化及び集積化
が進んでいる。図3は、基板81を示すもので、正方形
の基板81には、規則的に配置された金属製のパッド8
2,・・・が間隔をおいて縦横に設けられている。
【0003】前記基板81の各パッド82,・・・に半
導体チップなどを半田付けするには、図4に示すよう
に、フラクッスが塗られた前記各パッド82,・・・上
に、直径0.15〜0.2mmの球状に加工された半田
球83,・・・を、吸着ヘッド84によってあらかじめ
載置しておく必要がある。
【0004】すなわち、前記パッド82,・・・に前記
半田球83,・・・を載置する際には、図5に示すよう
に、先ず、山積みにされた半田球83,・・・を板状の
スキージ85によって平らに均す。次に、図6に示すよ
うに、これら半田球83,・・・上に、半田球83,・
・・を吸引する吸引口86,・・・が設けられた吸着ヘ
ッド84を押し付けながら、この吸着ヘッド84を横方
向にゆすり、前記各吸引口86,・・・に前記半田球8
3,・・・を吸着させる。そして、この吸着ヘッド84
を前記基板81上に移動し、吸着ヘッド84に吸着され
た半田球83,・・・を、前記パッド82,・・・上に
載置していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た方法によって吸着ヘッド84の吸引口86,・・・に
半田球83,・・・を吸引させた際には、図7に示すよ
うに、空気中の水分による水の表面張力、あるいは、静
電気によって、半田球83,・・・同士が付着し、1つ
の吸引口86に2つの半田球83,83が吸引されるこ
とがあった(矢示A部)。また、前記吸引口86,・・
・に半田球83,・・・を吸引させる際には、吸引口8
6,・・・を有した吸着ヘッド84を、山積みにされた
半田球83,・・・に押し付けながら横方向にゆするた
め、前記吸引口86に2つの半田球83,83が同時に
吸引されてしまうことがあった(矢示B部)。
【0006】この状態で、吸着ヘッド84に吸着された
半田球83,・・・をパッド82,・・・上に載置する
と、隣合うパッド82とパッド82の間に半田球83が
載置されてしまうことがあり、基板81を過熱して半田
付けを行う際に、両パッド82,82間をショートさせ
てしまう恐れがあった。
【0007】これを解決するために、図8に示すよう
に、前記山積みにされた半田球83,・・・を、各半田
球83,・・・同士が重なり合わないように整え、これ
を吸引する方法も考えられるが、直径が0.15〜0.
2mmの半田球83,・・・を重ならないように整える
には、時間がかかるとともに苦労を要する。
【0008】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、吸着ヘッドの吸引部への球状体の
吸引を、正確かつ容易に行うことができる吹き上げ装置
を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明にあっては、球状体を吸引する吸着ヘッドの吸
引部が収容されるとともに、前記球状体が収容される収
容空間を有した装置本体に、前記収容空間内に収容され
た前記球状体に気体を吹き付け、該球状体を舞い上げる
送風手段を設けた。
【0010】好ましくは、前記球状体は、半田を球状に
加工した半田球である。
【0011】
【作用】前記構成において、装置本体の収容空間に複数
の球状体を収容し、該球状体に送風手段より気体を吹き
付け、球状体を舞い上げる。すると、各球状体は、各々
分離分散され、前記収容空間内にて浮遊する。
【0012】また、前記球状体が半田球である場合に
も、前述と同様に、各々が分離分散されるとともに、前
記収容空間内にて浮遊する。
【0013】
【実施例】
(第1実施例)以下、本発明の第1実施例を図面にした
がって説明する。図1に示すように本実施例にかかる吹
き上げ装置1の装置本体2は、上部に開口部3を有した
容器状であり、該装置本体2の内部には、網状の仕切部
材4によって仕切られた球状体としての半田球5,・・
・を収容する上方側の収容空間6と下方空間7とが形成
されている。
【0014】前記仕切部材4は、装置本体2の中央部に
て水平に保たれた水平部8と、該水平部8より斜め上方
に延出した前記水平部8を包囲する傾斜部9とによって
構成されており、該傾斜部9の縁部が、前記装置本体2
に固定されている。これによって、前記収容空間6に収
容された半田球5,・・・が、前記水平部8に集まるよ
うに構成されている。
【0015】前記下方空間7には、前記装置本体2の側
壁10を貫通した送風手段としての鉤状パイプ11が延
出しており、該鉤状パイプ11の先端には、前記水平部
8へ向けて折曲した折曲部12が設けられている。ま
た、前記装置本体2の前記開口部3は、前記半田球5,
・・・を吸着させる吸着ヘッド13の外形寸法より大き
な内径寸法を有しており、前記開口部3の全周縁には、
前記吸着ヘッド13の側面に密着する網状部材14が設
けられている。
【0016】前記吸着ヘッド13は、中空状に形成され
ており、該吸着ヘッド13の側壁には、内部に連通した
ヘッドパイプ15が設けられている。そして、前記吸着
ヘッド13の下面16には、吸着ヘッド13の内部に連
通した吸引部としての複数の吸引口17,・・・が設け
られており、各吸引口17,・・・の縁部には、テーパ
ー状のテーパー部18,・・・が設けられている。
【0017】以上の構成からなる本実施例の吹き上げ装
置1を使用する際には、大量の半田球5,・・・を、あ
らかじめ装置本体2の収容空間6に収容しておく。次
に、吸着ヘッド13内の空気をヘッドパイプ15より排
出するとともに、装置本体2の鉤状パイプ11より圧縮
空気を送り、この圧縮空気を、網状の仕切部材4の水平
部8に集まった半田球5,・・・へ下方より吹き付け、
該半田球5,・・・を上方に設けられた吸着ヘッド13
へ向けて舞い上げる。すると、前記半田球5,・・・
は、空気中に含まれる水分の表面張力、あるいは、静電
気によって、互いに付着していた場合であっても、各々
分離分散され、前記収容空間6内にて浮遊する。
【0018】そして、分離分散された半田球5,・・・
は、吸着ヘッド13の吸引口17,・・・付近に達し、
やがて吸引口17,・・・に吸引される。このように、
吸着ヘッド13を山積みにされた半田球5,・・・に押
し付けることはなく、各半田球5,・・・を、前記各吸
引口17,・・・に吸引させることができるので、従来
のように、複数の半田球5,・・・が、同一の吸引口1
7へ吸引されることはなくなり、1カ所の吸引口17に
1つの半田球5を正確に吸引させることができる。ま
た、従来のように、山積みにされた半田球を、各々の半
田球同士が重なり合わないように整える作業も不要とな
り、作業性が向上する。
【0019】そして、半田球5,・・・を吸着した吸着
ヘッド13を、基板上に移動させるとともに、吸引口1
7,・・・に吸引された半田球5,・・・を前記基板に
設けられたパッドに合わせた後、ヘッドパイプ15より
吸着ヘッド13内に圧縮空気を送り、各半田球5,・・
・を対応するパッド上に載置する。このようにして、各
パッドに、各々1づつ半田球5,・・・を載置すること
ができるので、基板を過熱して半田付けを行う際に、隣
合うパッドとパッドとがショートすることはない。
【0020】なお、本実施例では、装置本体2の収容空
間6内にに半田球5,・・・を収容した場合について説
明したが、半田球5,・・・以外の球状体を収容し、こ
の球状体を舞い上げる吹き上げ装置であっても良い。
【0021】(第2実施例)図2は、本発明の第2実施
例を示すもので、吹き上げ装置31の装置本体32に
は、上部に開口部33が設けられており、装置本体32
の内部には、すり鉢状の底部34を有した半田球35,
・・・を収容する収容空間36が形成されている。前記
底部34には、装置本体32の側壁37に貫通する貫通
孔38が設けられており、該貫通孔38には、収容空間
36に収容される半田球35,・・・の有無を検出する
検出センサー39が収容されている。
【0022】該検出センサー39より上方の部位には、
装置本体32の側壁37を貫通した送風手段としての送
風パイプ40が設けられており、この送風パイプ40
は、前記底部34の中央まで延出している。また、送風
パイプ40の先端には、下方に向けて開口する吹出口4
1が設けられており、送風パイプ40を介して送られて
来る圧縮空気を、下方に向けて噴出するように構成され
ている。この送風パイプ40より上方の部位には、エア
抜き窓42が開設されており、該エア抜き窓42には、
枠部材43によって網44が取り付けられている。一
方、前記装置本体32の上部に設けられた開口部33に
は、蓋体46が取り付けられたおり、該蓋体46の中央
には、吸着ヘッド47の先端部が内嵌するするととも
に、吸着ヘッド47の側壁に密着するシール材48を備
えたテーパー状の内嵌口49が開設されている。
【0023】前記吸着ヘッド47は、下方に下方開口部
50を有し、下端部の外周縁がテーパー状に形成された
筒状のヘッド本体51と、前記下方開口部50に取り付
けられた板状の閉鎖部材52とによって構成されてお
り、該閉鎖部材52には、前記半田球35,・・・を吸
引する吸引部としての吸引口53が複数箇所に設けられ
ている。また、前記ヘッド本体51の側面54には、吸
着ヘッド47内の空気を排出する排出口55と、吸着ヘ
ッド47内に空気を供給する供給口56とが設けられて
いる。
【0024】以上の構成からなる本実施例の吹き上げ装
置31を使用する際には、第1実施例と同様に、大量の
半田球35,・・・を、あらかじめ装置本体32の収容
空間36に収容しておく。次に、吸着ヘッド47内の空
気を排出口55より排出するとともに、装置本体32の
送風パイプ40より圧縮空気を送り、この圧縮空気を収
容空間36の底部34に集まった半田球35,・・・に
吹き付け、該半田球35,・・・を舞い上げる。する
と、前記半田球35,・・・が、空気中に含まれる水分
の表面張力、あるいは、静電気によって、互いに付着し
ていた場合であっても、各々分離分散されて前記収容空
間36内にて浮遊し、やがて分離分散された半田球3
5,・・・が吸着ヘッド47の吸引口53,・・・付近
に到達して吸引口53,・・・に吸引される。
【0025】このように、吸着ヘッド47を山積みにさ
れた半田球35,・・・に押し付けることなく、吸着ヘ
ッド47に半田球35,・・・を吸着することができる
ので、従来のように、複数の半田球35,・・・が同一
の吸引口53に吸引されることはなくなり、1カ所の吸
引口53に1つの半田球35を正確に吸引させることが
できる。また、従来のように、山積みにされた半田球
を、各々の半田球同士が重なり合わないように整える作
業も不要となる。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の吹き上げ
装置を使用することにより、各球状体を装置本体の収容
空間内にて浮遊させることにより、前記球状体が、空気
中に含まれる水分の表面張力、あるいは、静電気によっ
て、互いに付着していた場合であっても、これらの球状
体を各々分離分散させることができる。そして、各々分
離分散された前記球状体は、やがて吸着ヘッドの吸引部
付近に達して該吸引部に吸引される。このように、山積
みにされた球状体に吸着ヘッド押し付けることなく、球
状体を吸引部に吸着させることができるので、複数の球
状体が、同一の吸引部へ吸引されることはなくなり、1
カ所の吸引部に1つの球状体を正確に吸引させることが
できる。また、従来のように、山積みにされた球状体
を、各々の球状体同士が重なり合わないように整える作
業が不要となり作業性が向上する。
【0027】また、前記球状体が半田球である場合に
も、前述と同様に、各半田球を装置本体の収容空間内に
て、各々分離分散させ浮遊させることができるので、複
数の半田球が、同一の吸引部へ吸引されることはなく、
1カ所の吸引部に1つの半田球を正確に吸引させること
ができる。したがって、吸着ヘッドに吸着された半田球
を、各々1づつ基板のパッド上に載置することができ、
基板を過熱して半田付けを行う場合であっても、隣合う
パッドとパッドとをショートさせてしまことを防止する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す断面図である。
【図2】本発明の第2実施例を示す断面図である。
【図3】従来例の基板を示す平面図である。
【図4】同従来例の基板のパッドに半田球を載置した状
態を示す側面図である。
【図5】同従来例の山積みにされた半田球を平らに均す
様子を示す側面図である。
【図6】同従来例の半田球を吸着ヘッドに吸着させる様
子を示す一部断面図である。
【図7】同従来例の吸着ヘッドに半田球を吸着させた状
態を示す断面図である。
【図8】他の従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 吹き上げ装置 2 装置本体 5 半田球(球状体) 6 収容空間 11 鉤状パイプ(送風手段) 13 吸着ヘッド 17 吸引口(吸引部) 31 吹き上げ装置 32 装置本体 35 半田球(球状体) 36 収容空間 40 送風パイプ(送風手段) 47 吸着ヘッド 53 吸引口(吸引部)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 球状体を吸引する吸着ヘッドの吸引部が
    収容されるとともに、前記球状体が収容される収容空間
    を有した装置本体に、前記収容空間内に収容された前記
    球状体に気体を吹き付け、該球状体を舞い上げる送風手
    段を設けたことを特徴とする吹き上げ装置。
  2. 【請求項2】 前記球状体は、半田を球状に加工した半
    田球であることを特徴とする請求項1記載の吹き上げ装
    置。
JP18858195A 1995-06-30 1995-06-30 吹き上げ装置 Pending JPH0918130A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18858195A JPH0918130A (ja) 1995-06-30 1995-06-30 吹き上げ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18858195A JPH0918130A (ja) 1995-06-30 1995-06-30 吹き上げ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0918130A true JPH0918130A (ja) 1997-01-17

Family

ID=16226186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18858195A Pending JPH0918130A (ja) 1995-06-30 1995-06-30 吹き上げ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0918130A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11102934A (ja) * 1997-07-14 1999-04-13 Motorola Inc マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム
US7717317B2 (en) 2005-03-30 2010-05-18 Fujitsu Limited Ball capturing apparatus, solder ball disposing apparatus, ball capturing method, and solder ball disposing method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11102934A (ja) * 1997-07-14 1999-04-13 Motorola Inc マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム
US7717317B2 (en) 2005-03-30 2010-05-18 Fujitsu Limited Ball capturing apparatus, solder ball disposing apparatus, ball capturing method, and solder ball disposing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010254332A (ja) ワーク挿入機構及びワーク挿入方法
JP3252748B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
KR101558610B1 (ko) 땜납 볼 배열을 수신 및 이송하는 이송 장치
KR20010049473A (ko) 볼 흡착 헤드
JPH0918130A (ja) 吹き上げ装置
JPH0964152A (ja) ウェーハ単離装置
JPH06252255A (ja) チップトレイ
JPH08264930A (ja) ハンダボール供給方法
JPH11240612A (ja) 微細ボールの整列方法及びその装置
JP2005230944A (ja) 基板吸着装置
JP2646060B2 (ja) キャップ状小器材の整列装置
JP3475744B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JPH0465130A (ja) 半田ボールの搭載方法とその搭載装置
JP3812889B2 (ja) 地下汚染物質の除去方法および除去装置
JPS58162442A (ja) 薄板の吸着分離方法
JP2007283445A (ja) 吸着ノズル
JP3235459B2 (ja) 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法
JP3173471B2 (ja) 半田ボールの移載装置および移載方法
CN219292036U (zh) 一种用于剔除碎石中石粉的装置
JP3735186B2 (ja) バンプ形成方法及び装置
KR100456791B1 (ko) 칩이 상하로 분리되는 장치
JP3301353B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP2010082705A (ja) 板状体の吸着搬送装置
JP3449178B2 (ja) 導電性ボールの移載方法
JP3449193B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法