JPH11102934A - マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム - Google Patents

マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム

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JPH11102934A
JPH11102934A JP10216427A JP21642798A JPH11102934A JP H11102934 A JPH11102934 A JP H11102934A JP 10216427 A JP10216427 A JP 10216427A JP 21642798 A JP21642798 A JP 21642798A JP H11102934 A JPH11102934 A JP H11102934A
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solder balls
solder
head
ball
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JP10216427A
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Wang Simon
サイモン・ワン
San Chan Ae
アエ・サン・チャン
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＢＧＡキャリア（２０）にはんだバンプを設
けるために、はんだボール（１４）のアレイを装填する
方法および装置を提供する。 【解決手段】 所定量の真空アパーチャ（９０）を含む
真空ヘッド（７０）を備えたロボット・アーム（６０）
を有するＢＧＡステーション（５０）において、真空ヘ
ッドを収容するヘッド開口（５１０）を有するタブ（５
００）にはんだボールを供給する。ロボット・アーム
（６０）によって真空ヘッドをタブ（５００）のヘッド
開口（５１０）に向けて位置付けた後、適切な流体圧力
をタブ内のはんだボール（１４）に加えて、ガス圧上で
はんだボールを真空アパーチャ（９０）に向かって浮遊
させる。真空アパーチャは、適切な大きさで環状に形成
されており、アパーチャを通じて少なくとも部分的に真
空状態とし、所望量のはんだボールを拾い上げ、最終的
にＢＧＡキャリア上に配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に、装填方
法に関し、更に特定すれば、はんだボールをボール・グ
リッド・アレイ（ＢＧＡ：ball grid array ）ロボット
・アームに装填する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ボール・グリッド・アレイ・パッケージ
（ＢＧＡ）は、電子工業界において既知であり、チップ
が既にキャリア上に実装されている場合に、チップ・キ
ャリア上に高密度の入出力（Ｉ／Ｏ）はんだパッドの取
り付けを行うものである。ＢＧＡは、一種のチップ・ス
ケール・パッケージ構造(Chip Scale Package structur
e)であり、キャリアの底面側上においてはんだボール取
り付けプロセスを用いて、基板上にチップ・キャリアを
実装する。基板は、プリント回路ボード、または他のタ
イプのマザー・ボードとすることができる。
【０００３】これらのＢＧＡキャリアにバンプを設けて
はんだパッドを形成し、最終的に基板との接続を行うた
めには、キャリア上のアレイ当たり、数百、多くの場合
数千ものはんだ球即ちボールを、精度高くしかも同一平
面に取り付けることが必要となる。大量生産では、ボー
ル取り付けプロセス後におけるキャリア上のはんだボー
ルの共平面性品質(co-planarity quality)は、品質プロ
セスの重要な関心事である。キャリアおよび基板間に良
好な電気的および機械的接続を得るには、はんだボール
の高さを均一に分布させ共平面取り付けを可能にするこ
とが必要である。
【０００４】図１を参照すると、ボール・グリッド・ア
レイ（ＢＧＡ）チップ・スケール・パッケージの非平面
性１４０問題の要因源の１つが表れており、この図で
は、はんだボールの高さが均一でないために、これらが
基板４０およびキャリア２０間に狭持された場合に、良
好な接続が行われない可能性がある。したがって、はん
だボール配置プロセスの共平面性を最適化するために
は、予備形成されたはんだボールが必要となる。予備形
成はんだボールは、はんだペーストを用いたスクリーン
・プリンティング(screen printing) のような他のプロ
セスよりもコストがかかることもあるが、他の方法では
共平面性が得られない場合には、高さが一定のはんだボ
ールを与える予備形成はんだボールは、好ましいもので
ある。
【０００５】集積回路（ＩＣ）チップのような半導体素
子１０がキャリア２０上に実装されている状態が示され
ている。キャリア２０は、最終的に基板４０に実装する
ためのチップ・キャリアとして機能する。基板４０の一
例は、プリント回路（ＰＣ）ボード，マルチ・チップ・
モジュール，またはマザー・ボードである。基板上面上
の複数の半円状空洞または平坦な接触パッドは、通常、
正方形，または対応するＢＧＡはんだバンプ・チップ・
キャリア２０を受容するのに適したその他の幾何学的パ
ターン等に配列される。空洞または接触パッドの各々は
メタライズされ、はんだ付けが可能となり、更に導電性
を有し、チップ・キャリア２０および基板４０間に電気
的相互接続が得られる。はんだバンプ・チップ・キャリ
ア（またはその他の部材）２０は、キャリア２０の下
側、即ち、底面１６上に、複数のＢＧＡはんだバンプ１
４を含む。
【０００６】一般的に、予備成形はんだボールの正確な
はんだボール配置には、ロボットが用いられる。多くの
場合、オール・イン・ワン型ロボット・ステーション(a
ll-in-one robot station)が、ボールの共平面的配置の
みならず、フラックス添加(fluxing) 過程の処理も行
う。精密加工真空ヘッド(precision tooled vacuum hea
d)を装備された高精度のロボット・アームが、これらの
小さなボールを拾い上げ、フラックスを塗布し、配置す
る。使用されるロボット・アームは、多くの場合、Seik
o XMロボット・アームのように、視力を備えている。キ
ャリアへの配置のために、はんだボールの装填および除
去について視覚検査を行い、明らかなはんだボール配置
キャリアの不良品(reject)を回避または捕獲(trap)す
る。MMS SA-150 BGA Sphere Attach System という名称
の完成されたシステムが、MotorolaのMotorola Manufac
turing Systemsから入手可能である。
【０００７】従来のはんだボール装填システムにおける
ロボット・アームは、エンド・イフェクタ(end-effecto
r)と呼ばれる真空ツール先端を備えた、真空ヘッドを有
する。図２を見ると、真空ヘッドの従来の真空ツール先
端の断面が示されている。真空ツール先端のエンド・イ
フェクタを降下させ、数千ものはんだ球を含むバルク・
ビン(bulk bin)から、予備形成ボールを全て同時に拾い
上げる。しかしながら、真空ヘッドを用いてビンからボ
ールを拾い上げることは単純ではない。何故なら、ボー
ルの供給高さ位置が常に変化しており、ボールは、真空
ヘッド開口の１つにおいて互いにくっつきやすいからで
ある。更に、真空ヘッドの下方向力は、ビンに収容され
ているはんだボールのいくつかを破損し易く、しかも１
つ以上のボールをヘッド開口内に詰まらせる可能性もあ
る。
【０００８】従来の真空孔は球状であり、球状はんだボ
ールよりもその直径が大きく、真空ヘッド開口の球状周
面が、はんだボール全体を把持することができる。しか
しながら、ＢＧＡボールのサイズは、マイクロエレクト
ロニクスの発展によって、その直径が約１２ミル（０．
３０５ｍｍ）程度と極小化しているため、その結果増々
小さくなる真空孔の球状部分を均一に形成することは一
層困難となる。
【０００９】更に、小型化されるはんだボールのサイズ
が増々小さくなるに連れて、それらの静電気に対する感
度が高くなり、重力に対する感度が低くなる。このよう
に、０．３０５ｍｍの予備形成はんだボールの扱いが難
しいために、真空孔周囲でボール集束(ball cluster)の
発生量が増大する結果となっている。そのために、従来
技術の装填システムは、シェーキング型コンテナ(shaki
ng-type container)のような、振動式または加熱式装置
を用いて、過剰なはんだボールの集束という望ましくな
い現象の除去に役立てようとしたが、それでもなお、重
力が通用しない０．３０５ｍｍはんだボールには殆ど効
果がない。従来のシェーキング型コンテナにおいて適正
な接続を得るために、０．３０５ｍｍのはんだボールを
無傷で拾い上げるのに成功する割合は殆ど皆無である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】集束を生ずることな
く、しかも損傷を防止するはんだボール装填プロセスを
提供することができないために、最小のイン・ライン自
動化機器，再現可能な自動プロセス制御，およびプリン
ト回路（ＰＣ）ボード，マルチ・チップ・モジュール，
またはマザー・ボードのような基板上における高いスル
ー・プットのチップ・キャリアの生産を利用して、大量
生産環境において信頼性の高いＢＧＡ実装技法を提供す
る試みを行ってきたが、失敗に終わっている。したがっ
て、当技術分野では、はんだボールの取り付けにおいて
共平面性および一貫性を与えつつ、従来の製造が困難な
真空球状孔に起因する難点を回避し、しかもロボット・
アーム・ステーションにおける集束除去装置の余分なコ
ストおよび必要性を排除する、はんだボール装填システ
ムを提供することが必要とされている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定量の真空
アパーチャを含む真空ヘッドを備えたロボット・アーム
を有するＢＧＡステーションにおいて、ＢＧＡキャリア
にはんだバンプを設けるために、はんだボールのアレイ
を装填する方法および装置を提供する。真空ヘッドを収
容するヘッド開口を有するタブにはんだボールを供給す
る。ロボット・アームによって真空ヘッドをタブのヘッ
ド開口に向けて位置付けた後、適切な流体圧力をタブ内
のはんだボールに加えて、ガス圧上ではんだボールを真
空アパーチャに向かって浮遊させる。真空アパーチャ
は、適切な大きさで環状に形成されており、アパーチャ
を通じて少なくとも部分的に真空状態とし、所望量のは
んだボールを拾い上げ、最終的にＢＧＡキャリア上に配
置する。
【００１２】
【発明の実施の形態】図３ないし図８を参照すると、図
３のボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）キャリア即ち
パッケージ２０上において、はんだボール即ちはんだ球
１４の正確な配置を行うためのＢＧＡ製造ライン５１に
おけるはんだボール取付ステーション５０は、図５の真
空ヘッド７０を有するロボット・アーム６０を用いてい
る。真空ヘッドは、図４に拡大して示す、開口，孔，ま
たはその他のアパーチャ９０が端部に形成された、複数
の真空ダクト１８を含むツール・エンド即ちエンド・イ
フェクタ８０を有する。所定数のアパーチャ９０が、必
要なキャリアはんだバンプ数に対応する。これらのアパ
ーチャ即ち孔は、図示の簡略化のために、正方形、また
は図３における基板の、予めフラックスを塗布した接触
パッド・パターン１４３に対応するその他の幾何学的パ
ターンに配列されている。
【００１３】図４に見られるように、各アパーチャは円
形または環状で、好ましくは平坦な周囲を有し、ダクト
の一部として、用意されたはんだボールに接触し、これ
を拾い上げ、続いて予めフラックスを塗布した基板上に
このボールを配置する。本発明の教示によれば、従来の
図２の球状真空開口を、適切に長形化した円形真空チャ
ネル即ちダクトと交換し、このダクトの端部に円形孔即
ち円形周囲を形成し、ボールの破損を発生することな
く、はんだボールをわずかだけ持ち上げるようにした。
真空孔は、ダクトを平らに切り落とすことによって、図
２の従来の球状端部８９を形成するよりは、簡単にしか
も精度高く均一に形成することができる。約０．３ｍｍ
の直径を有する微小はんだボールを拾い上げることに対
処するために、図４の真空アパーチャの各々は、その直
径が約０．２０３ｍｍないし０．２５４ｍｍの範囲であ
ることが好ましい。通常、いずれのサイズのはんだボー
ルまたははんだ球についても、各真空アパーチャの直径
は、予備形成はんだボールの直径の約６０％ないし９０
％の範囲とすることが好ましい。
【００１４】真空ダクトの開口９０がはんだボールを拾
い上げた、即ち、吸引した後、真空孔ツール・ヘッド８
０がはんだボールで満たされたロボット・アームはキャ
リア２０まで下方に移動し（３００）、図３のキャリア
２０上にはんだボール１４を配置する。
【００１５】製造ライン５１は、パレット即ちベア・ボ
ード(bare board)を用いて，予めフラックスが塗布され
ている接触パッド１４３を有するキャリア２０を保持
し、（ローラ上を）運搬する。パレットはステーション
に入り、基準識別点(identification of fiducials) に
位置付けられ、整合される。一旦はんだボールがキャリ
ア２０上に配置されたなら、パレットはＢＧＡはんだバ
ンプ・キャリア２０を、次のステーションに向かってロ
ーラ上で運搬する。はんだボールおよび基板のベース・
メタル間に金属結合を形成するために、はんだリフロー
・ステーションが次のステーションとなっており、はん
だボール取り付けプロセスが完了した後に、パレットは
このステーションに入る。その後、マーキングおよびシ
ンギュレーション(marking & singulation) ステーショ
ンのような他のステーションに順次送り込み、個々の素
子に分離する。
【００１６】前述のステーションは、更に、バルク・デ
ィスペンサ(bulk dispenser)即ち予備形成はんだボール
（図示せず）のビンを含む。空気式リフトまたはその代
わりとして油圧式リフトを用いて、ビンを持ち上げ、は
んだボールをビンからタブに分与し、続いてディスペン
サをその元の位置に戻す。一旦パレットを持ち上げ、配
置、または別の場合には整合を行ったなら、ビン即ちバ
ルク・ディスペンサは図５のタブ５００にはんだボール
を注ぎ込む。
【００１７】予備形成はんだ球１４を搬送し、図３のＢ
ＧＡキャリア２０上におけるはんだバンピングのために
はんだボールのアレイを装填するタブ５００は、全体的
に、図５におけるガス流を受けるためのＬ字状屈曲部を
含むステムを有するファンネル(funnel)として表されて
いる。しかしながら、タブには他の形状も可能であり、
本発明の教示によって想起されよう。
【００１８】好ましくは、４つの矩形側壁５２０を有す
る矩形箱形チャンバが、第１ポート即ちヘッド開口５１
０を形成する。開口５１０は真空ヘッド７０の形状と一
致し、ヘッドが十分に降下された場合、あるいは４つの
矩形側壁５２０の最上部（５１０）の至近に位置付けら
れたときに、これを収容する。続いて、ファンネルの口
としての第２ポート５４０を有する三角形状チャンバ５
３０および４つの三角形状側壁６３０が、ファンネルの
円錐を形成する。三角形状側壁６３０は、矩形箱形チャ
ンバ５２０から、第２ポート５４０に向かって収束す
る。第２ポート５４０は、ファンネルの垂直パイプ・ベ
ース５５０と一致するように円形とすることが好まし
い。このように、タブの垂直ファンネル部分が形成さ
れ、ファンネルの最上部は矩形箱形チャネルおよび三角
形状チャンバによって形成され、第２ポートは第１ポー
トよりもサイズが小さく、同心状となっている。
【００１９】最後に、ファンネルのＬ字状ステムの屈曲
部分を形成するために、水平パイプ５６０を、垂直パイ
プ５５０に、好ましくは直角に接続する。水平パイプ５
６０は、ブローア入力ポート５７０を含み、ガス圧の流
入５８０を受け入れ、このガス圧をファンネルの第２ポ
ート５４０に導く。はんだボール１４を静電放電から保
護するために、タブを接地し（５９０）、金属または静
電防止アクリルのような静電防止材料でタブを作ること
が望ましい。
【００２０】オプションとして、タブは、図７に示すよ
うに、第２ポート５４０の下でタブ５００の第３ポート
の上において、垂直パイプ５５０に実装、または配置さ
れた環状リング５９４も含む。リング５９４がわずかに
突出しているために、パイプを部分的に三角形状チャン
バ５３０から区分し、垂直パイプ部分５５０に沿って見
た図５の回転ガス流５９６が、真空ツール・ヘッド８０
に向かう所望のはんだボール流を妨害するのを阻止す
る、制限する、あるいは禁止する。
【００２１】図６および図７を見ると解りやすいが、ス
テーションはオプションのシュート取付具６００を含
み、このシュート取付具６００は、第３ポート、あるい
は別名ボール供給入力ポートまたはシュート開口６１０
に結合し、予備形成はんだボール１４をタブ５００に分
与することができる。第３ポート即ちシュート開口６１
０は、いずれの形状とすることも可能であるが、予備形
成はんだボール１４の供給を滑らかにタブ５００に受け
入れるためには円形が好ましく、オプションとして、環
状リング５９４によって分離された第２ポート５４０の
下に、これに垂直に配置する。シュート取付具６００
は、スライド６３２および上部開口６４０を有し、ボー
ルの投げ落とし(dumping in)を行うための補助貯蔵部と
して示されているが、ビンからの一定の供給を受け、は
んだボールをタブに連続的に押し出して供給するボール
入力システムであれば、あらゆるものが使用可能であ
る。
【００２２】図８のガス・ブロー入力システムは、ガス
５８０の有向流が、はんだボールを図５の真空ヘッド７
０に向かって移動させることを可能にする。このガス５
８０の同じ有向流が、十分な撹拌を与え、真空ヘッドに
付着した余分なはんだボール、または静電気のために互
いに付着し合ったはんだボールを吹き飛ばす、または除
去する。適切なガス圧およびガス流を設定し、数秒間供
給して、ツール・エンド８０附近の真空ヘッドの中心に
向かってはんだボールを駆り立てる、あるいは方向付け
る。真空はこの時点では加えられない。
【００２３】図５に示す本発明の教示によれば、複数の
はんだボール２２の連続ガス・ブロー供給によって、加
えられた流体圧力による吹き込みのために、真空ヘッド
・ツール・エンド８０の周囲全体にわたって（４つの側
面全て、またはＧＢＡパッケージはんだパターンによっ
て決まる他の形状）分与される。最適なガス圧即ち流体
圧力は、供給されるガスによって発生され、その流れを
図８の電気式ガス・コントローラ８０２で制御すること
によって、適切な圧力を発生させる。
【００２４】ガス５８０はタブ５００内に侵入し、最終
的に、図４の真空ヘッド開口９０のダクト１８によって
設けられた真空チャンバに到達することができる。ガス
は、制御された速度で加えられ、図８の制御バルブ８０
４および電気式ガス・コントローラ８０２によって供給
される連続流となる。流体またはガスの大気圧は、概ね
図４の真空ヘッド開口９０の方向および領域にはんだボ
ール１４を押しやる。ガス・コントローラ８０２によっ
て制御され、ガスが適切に加えられた後では、はんだボ
ールは、真空ヘッドの孔全てに非常に接近した領域全体
を覆う。
【００２５】好ましくは、ガスは、ガス・コントローラ
８０２によって適切に制御され、タブ５００内に連続的
に吹き込まれる。タブの最上部即ちヘッド開口５１０を
覆うように、真空ヘッド７０を多少降下させる、または
位置付ける前に、はんだボールが自由にタブ内を水平方
向に浮遊することができるように、あるいは、図５の水
平パイプ部分５６０内に集束するのを防止するために、
ガスを弱いブローに単に調節する。しかしながら、真空
ヘッドを降下させた後、ガスを整流して一定の所定ガス
圧とし、図４の真空アパーチャ９０に向けて必要な一定
の高さに、ガスがはんだボールを飛翔させる。タブの垂
直方向の正方形または矩形チャンバ部分５２０は、図５
の真空ヘッド７０の底面の対応する正方形または矩形制
限領域(confines)内にはんだボールを閉じ込めるように
作用する。
【００２６】図５のはんだボール流即ち雲状物(cloud)
２２がアパーチャ９０に接近した後、真空バルブによっ
て制御された、図４の真空３４を連続的に加える。はん
だボールおよび真空ヘッド孔９０間のダクト１８に封じ
込められたガスは減圧され、真空ヘッド孔９０周囲に、
はんだボール１４を吸い付ける、あるいは保持する。サ
イズが大きくかつ球面が広いはんだボールの各々は、転
がり、対応する孔開口９０の中心に入り、ダクト１８を
充填する。ガス圧によって与えられる撹拌により、吸着
されていないはんだボール１４は、真空ヘッド７０また
はタブの側壁５２０，６３０から跳ね返り、図５のタブ
５００の水平部分に再び落下する。本発明によれば、上
述の工程によって、はんだボール装填にかかる総時間を
効果的に短縮することができる。装填の後のこの時点に
おいて、ガス流を軽いブローに戻す。したがって、流体
圧力は、真空ヘッドに付着した余分な予備形成はんだボ
ールや静電気によって互いにくっつき合った予備形成は
んだボールを除去し、十分な量のはんだボールを真空ヘ
ッドに供給するという、重要な役割を果たす。
【００２７】予備形成はんだボールの酸化を防止するた
めに、好ましくは窒素（Ｎ2 ）のような酸化防止ガスを
用いることが好ましい。しかしながら、酸化プロセスが
始まる前に、予備形成はんだボールを２ないし３日の期
間で消費する大量生産環境においては、窒素ガスの代わ
りに、乾燥空気を用いることができる。
【００２８】要約すれば、真空およびガス圧を供給し
て、ＢＧＡはんだボールをロボット真空ヘッドに装填す
る。このプロセスは、複数のはんだボールのタブへの連
続分与から開始する。ガス・コントローラによって制御
されたガスによって与えられる流体圧力を複数のはんだ
ボールに加え、少なくとも一部のはんだボールを真空ヘ
ッドの方向に向かわせる。ガス・コントローラによって
制御され、ボールは緩やかに吹き飛ばされ、あるいは真
空ヘッド孔に向かって浮遊する。はんだボールが孔に近
づくと、これらは真空ヘッドの毛管現象によってダクト
に「吸着される」。真空流の期間は、分単位の比較的短
いサイクル時間である。少なくとも真空を真空ヘッド孔
および最も近いはんだボールに部分的に加え、真空ヘッ
ド孔およびはんだボール間の領域をほぼ真空状態とす
る。加えて、ガス圧および真空の連続的な供給は、イン
・ライン自動化、再現可能な自動プロセス制御、および
あらゆる適切な基板上におけるスルー・プットの高いチ
ップ・キャリアの生産にも有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】非平面はんだバンプを有するＢＧＡチップ・キ
ャリアおよび基板パッケージの断面図。
【図２】従来の真空ヘッドの真空ツール先端の断面図。
【図３】本発明による、キャリアのＢＧＡはんだバンピ
ング・プロセスの断面図。
【図４】本発明による真空ヘッドの真空ツール先端端部
の断面図。
【図５】本発明による、ＢＧＡキャリアはんだ装填ステ
ーションの断面図。
【図６】本発明による、タブ・シュート取付具の斜視
図。
【図７】本発明による、タブ・シュート取付具の簡略断
面図。
【図８】本発明による、気体ブロー・システムの簡略
図。
【符号の説明】
１０ 半導体素子 １４ ＢＧＡはんだバンプ １４ はんだボール １８ 真空ダクト ２０ ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）キャリア ４０ 基板 ５０ はんだボール取り付けステーション ５１ ＢＧＡ製造ライン ６０ ロボット・アーム ７０ 真空ヘッド ８０ 真空ヘッド・ツール・エンド ８９ 球状端部 ９０ アパーチャ １４３ 接触パッド・パターン ５００ タブ ５１０ 第１ポート即ちヘッド開口 ５２０ 矩形側壁 ５３０ 三角形状チャンバ ５４０ 第２ポート ５５０ 垂直パイプ・ベース ５６０ 水平パイプ ５７０ ブローア入力ポート ５８０ ガス ５９４ 環状リング ５９６ 回転ガス流 ６００ シュート・アタッチメント ６１０ 第３ポート ６３０ 三角形状側壁 ６３２ スライド ６４０ 上部開口 ８０２ 電気式ガス・コントローラ ８０４ 制御バルブ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ボール・グリッド・アレイ・キャリア上に
    おけるはんだボールのマイクロ・ボール・グリッド・ア
    レイ装填用エア・ブローはんだボール装填システムであ
    って：ヘッド開口（５１０），シュート（６００），お
    よびブロア入力ポート（５４０）を有するタブ（５０
    ０）；複数のはんだボールを前記タブの前記シュートに
    供給するディスペンサ；真空ツール（８０）を有し、該
    真空ツールを前記タブの前記ヘッド開口に向かって位置
    付けるロボット・アーム（６０）；前記タブの前記ブロ
    ア入力ポート（５４０）に配置され、流体圧力を前記複
    数のはんだボールに供給し、前記複数のはんだボールの
    少なくとも一部を、前記真空ツールに向かって浮遊させ
    るブロア；および前記真空ツール内に配置された真空ヘ
    ッド（７０）であって、所定量の真空アパーチャ（９
    ０）を有し、該所定量の真空アパーチャを通じて少なく
    とも部分的な真空を供給し、前記ブロアによって吹き込
    まれた前記複数のはんだボールと同じ所定量を拾い上げ
    る真空ヘッド（７０）；から成ることを特徴とするアレ
    イ装填用エア・ブローはんだボール装填システム。
  2. 【請求項２】前記真空アパーチャの各々の直径は、約
    ０．２０３ｍｍから０．２５４ｍｍまでの範囲であり、
    約０．３ｍｍの直径を有するはんだボールを拾い上げる
    ことを特徴とする請求項１記載のシステム。
  3. 【請求項３】所定量の真空アパーチャを含む真空ヘッド
    を備えたロボット・アーム（６０）を有するボール・グ
    リッド・アレイ（ＢＧＡ）ステーション（５０）におい
    て、キャリアにはんだバンプを設けるために、はんだボ
    ールのアレイを装填する方法であって：ヘッド開口（５
    １０）を有するタブ（５００）内に複数のはんだボール
    を供給する段階；前記真空ヘッドを前記タブの前記ヘッ
    ド開口に位置付ける段階；前記タブ内の前記複数のはん
    だボールに流体圧力を加え、同じ所定量の前記複数のは
    んだボールを、対応する所定量の真空アパーチャに向か
    わせる段階；および少なくとも部分的な真空を前記所定
    量の真空アパーチャ（９０）に加え、前記同じ所定量の
    前記複数のはんだボールを拾い上げる段階；から成るこ
    とを特徴とする方法。
JP10216427A 1997-07-14 1998-07-14 マイクロ・ボール・グリッド・アレイ用エア・ブローはんだボール装填システム Pending JPH11102934A (ja)

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