JPH09181402A - 電子部品の配線板への取付方法及び取付構造 - Google Patents
電子部品の配線板への取付方法及び取付構造Info
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- JPH09181402A JPH09181402A JP7339245A JP33924595A JPH09181402A JP H09181402 A JPH09181402 A JP H09181402A JP 7339245 A JP7339245 A JP 7339245A JP 33924595 A JP33924595 A JP 33924595A JP H09181402 A JPH09181402 A JP H09181402A
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラスエポキシ，紙フェノール等のプリント
基板に、電子部品を取り付ける場合は、特に振動に影響
され易い部品に振動が伝わるのを防止することができ、
また同時に部品の取付位置（高さ）を低くして、電子装
置の小型化，薄型化を図ること。 【解決手段】 多層プリント基板１０の一部を剥離して
フレキシブル配線板１１が露出した状態を作成し、プリ
ント基板１０を筐体のボスなどに固定することで、フレ
キシブル配線板１１がプリント基板の外層部１２，１３
に支えられる状態を作る。これにより、フレキシブル配
線板１１の上に取り付けた電子部品１４，１５には外部
の振動が伝わりにくくなる一方、部品１４，１５の取付
位置（高さ）を低くすることができる。
基板に、電子部品を取り付ける場合は、特に振動に影響
され易い部品に振動が伝わるのを防止することができ、
また同時に部品の取付位置（高さ）を低くして、電子装
置の小型化，薄型化を図ること。 【解決手段】 多層プリント基板１０の一部を剥離して
フレキシブル配線板１１が露出した状態を作成し、プリ
ント基板１０を筐体のボスなどに固定することで、フレ
キシブル配線板１１がプリント基板の外層部１２，１３
に支えられる状態を作る。これにより、フレキシブル配
線板１１の上に取り付けた電子部品１４，１５には外部
の振動が伝わりにくくなる一方、部品１４，１５の取付
位置（高さ）を低くすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置を小型化
する場合に、プリント基板から電子部品に振動が伝わる
のを防止でき、かつ電子部品の取付け高さを低くするこ
とができる電子部品の配線板への取付方法及び取付構造
に関する。
する場合に、プリント基板から電子部品に振動が伝わる
のを防止でき、かつ電子部品の取付け高さを低くするこ
とができる電子部品の配線板への取付方法及び取付構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の取付けは、通常、ガラ
スエポキシ，紙フェノールなどのプリント基板を使用
し、該プリント基板と液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）など
との接続には、薄型化を図るためにフレキシブル配線板
が使用されていた。
スエポキシ，紙フェノールなどのプリント基板を使用
し、該プリント基板と液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）など
との接続には、薄型化を図るためにフレキシブル配線板
が使用されていた。
【０００３】ところで、ガラスエポキシ，紙フェノール
等のプリント基板に、電子部品を取り付けた場合は、基
板の振動が直接部品に伝わるため、特に振動に影響され
易い高感度な部品（例えば、マイク、センサ、プリアン
プなど）をプリント基板に取り付けた場合、振動の影響
により電子装置としてのＳＮ比が悪化するという問題が
あった。
等のプリント基板に、電子部品を取り付けた場合は、基
板の振動が直接部品に伝わるため、特に振動に影響され
易い高感度な部品（例えば、マイク、センサ、プリアン
プなど）をプリント基板に取り付けた場合、振動の影響
により電子装置としてのＳＮ比が悪化するという問題が
あった。
【０００４】一方、プリント基板の厚さを極力薄くし、
電子部品を取り付けた場合の基板全体の厚さを薄くする
ために、フレキシブル配線板を使用していたが、この場
合、フレキシブル配線板を固定するために、短い間隔で
ねじ止め等による固定を行ったり、強度のあるプラスチ
ックなどで基板全体を固定していたため、電子装置を小
型化，薄型化する上での妨げとなっていた。
電子部品を取り付けた場合の基板全体の厚さを薄くする
ために、フレキシブル配線板を使用していたが、この場
合、フレキシブル配線板を固定するために、短い間隔で
ねじ止め等による固定を行ったり、強度のあるプラスチ
ックなどで基板全体を固定していたため、電子装置を小
型化，薄型化する上での妨げとなっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く、ガラスエ
ポキシ，紙フェノール等のプリント基板に、電子部品を
取り付けた場合は、基板の振動が直接部品に伝わるた
め、特に振動に影響され易い部品をプリント基板上に取
り付けた場合、振動の影響によりＳＮ比が悪化するとい
う問題があった。
ポキシ，紙フェノール等のプリント基板に、電子部品を
取り付けた場合は、基板の振動が直接部品に伝わるた
め、特に振動に影響され易い部品をプリント基板上に取
り付けた場合、振動の影響によりＳＮ比が悪化するとい
う問題があった。
【０００６】一方、プリント基板に部品を取り付けた場
合の厚さを薄くするために、フレキシブル配線板を使用
した場合、フレキシブル配線板を固定する手段が必要の
ため、電子装置の小型化，薄型化の妨げとなっていた。
合の厚さを薄くするために、フレキシブル配線板を使用
した場合、フレキシブル配線板を固定する手段が必要の
ため、電子装置の小型化，薄型化の妨げとなっていた。
【０００７】そこで、本発明は、上記の問題に鑑み、ガ
ラスエポキシ，紙フェノール等のプリント基板に、電子
部品を取り付ける場合には、特に振動に影響され易い部
品に振動が伝わるのを防止することができ、また同時
に、部品の取付位置（高さ）を低くくして、電子装置の
小型化，薄型化を図ることができる電子部品の配線板へ
の取付方法及び取付構造を提供することを目的とするも
のである。
ラスエポキシ，紙フェノール等のプリント基板に、電子
部品を取り付ける場合には、特に振動に影響され易い部
品に振動が伝わるのを防止することができ、また同時
に、部品の取付位置（高さ）を低くくして、電子装置の
小型化，薄型化を図ることができる電子部品の配線板へ
の取付方法及び取付構造を提供することを目的とするも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
る電子部品の配線板への取付方法は、プリント基板の一
部がフレキシブル配線板で構成され、プリント基板を基
台に固定することで、フレキシブル配線板がプリント基
板に支えられる状態を作り、そのフレキシブル配線板の
上に電子部品を取り付けることを特徴とする。
る電子部品の配線板への取付方法は、プリント基板の一
部がフレキシブル配線板で構成され、プリント基板を基
台に固定することで、フレキシブル配線板がプリント基
板に支えられる状態を作り、そのフレキシブル配線板の
上に電子部品を取り付けることを特徴とする。
【０００９】以下、請求項２記載の発明は、図１の実施
の形態に対応し、請求項３記載の発明は、図２の実施の
形態に対応している。
の形態に対応し、請求項３記載の発明は、図２の実施の
形態に対応している。
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子部品の配線板への取付方法において、前記プリント基
板は、内層がフレキシブル配線板で形成された多層基板
であり、その多層基板の一部における内層両側の外層部
を剥離してフレキシブル配線板を露呈させ、その上に電
子部品を取り付けたことを特徴とする。前記外層部は、
内層のフレキシブル配線板を挟着する、例えば２枚のガ
ラスエポキシ基板で形成される。
子部品の配線板への取付方法において、前記プリント基
板は、内層がフレキシブル配線板で形成された多層基板
であり、その多層基板の一部における内層両側の外層部
を剥離してフレキシブル配線板を露呈させ、その上に電
子部品を取り付けたことを特徴とする。前記外層部は、
内層のフレキシブル配線板を挟着する、例えば２枚のガ
ラスエポキシ基板で形成される。
【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１記載の電
子部品の配線板への取付方法において、前記プリント基
板は、片面基板若しくは両面基板であり、その基板の一
部を切り欠き、切り欠いた部分にフレキシブル配線板を
取り付け、そのフレキシブル配線板上に電子部品を取り
付けたことを特徴とする。前記片面基板若しくは両面基
板は、例えば紙フェノール基板で形成される。
子部品の配線板への取付方法において、前記プリント基
板は、片面基板若しくは両面基板であり、その基板の一
部を切り欠き、切り欠いた部分にフレキシブル配線板を
取り付け、そのフレキシブル配線板上に電子部品を取り
付けたことを特徴とする。前記片面基板若しくは両面基
板は、例えば紙フェノール基板で形成される。
【００１２】請求項４記載の発明による電子部品の配線
板への取付構造は、プリント基板と、該プリント基板の
一部に形成されてプリント基板に支えられたフレキシブ
ル配線板と、該フレキシブル配線板上に取り付けた電子
部品とを具備したことを特徴とする。
板への取付構造は、プリント基板と、該プリント基板の
一部に形成されてプリント基板に支えられたフレキシブ
ル配線板と、該フレキシブル配線板上に取り付けた電子
部品とを具備したことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。本発明に係る電子部品の配線板への
取付方法は、ガラスエポキシ，紙フェノールなどのプリ
ント基板の一部をフレキシブル配線板で構成し、プリン
ト基板をシャーシやキャビネットなどの基台に固定する
ことで、フレキシブル配線板をプリント基板で支えた状
態を作り、そのフレキシブル配線板の上に電子部品を取
り付けるようにする。
参照して説明する。本発明に係る電子部品の配線板への
取付方法は、ガラスエポキシ，紙フェノールなどのプリ
ント基板の一部をフレキシブル配線板で構成し、プリン
ト基板をシャーシやキャビネットなどの基台に固定する
ことで、フレキシブル配線板をプリント基板で支えた状
態を作り、そのフレキシブル配線板の上に電子部品を取
り付けるようにする。
【００１４】この方法により、フレキシブル配線板の上
に取り付けた電子部品には外部の振動が伝わりにくくな
ると同時に、部品の取付位置（高さ）を低くすることが
できる。
に取り付けた電子部品には外部の振動が伝わりにくくな
ると同時に、部品の取付位置（高さ）を低くすることが
できる。
【００１５】図１は本発明の一実施の形態の電子部品の
配線板への取付方法及び構造を示す図である。図１にお
いて、(a) は平面図、(b) は側面図である。
配線板への取付方法及び構造を示す図である。図１にお
いて、(a) は平面図、(b) は側面図である。
【００１６】図１の実施の形態では、内層にフレキシブ
ル配線板１１を有した多層プリント基板１０について説
明する。
ル配線板１１を有した多層プリント基板１０について説
明する。
【００１７】多層プリント基板１０は、内層がフレキシ
ブル配線板１１で形成され、その両面側の各外層部分は
ガラスエポキシ基板１２，１３で形成されている。即
ち、２枚のガラスエポキシ基板１２，１３の間にフレキ
シブル配線板１１が挟着された状態に形成されている。
この２枚のガラスエポキシ基板１２，１３はそれぞれ、
両面に導電パターンが印刷された両面基板となってお
り、また、フレキシブル配線板１１についても、その両
面に導電パターンが印刷されている。なお、ガラスエポ
キシ基板１２，１３及びフレキシブル配線板１１の各板
の両面側の表面には、部品取付け電極部を除いて絶縁性
の膜が形成されている。
ブル配線板１１で形成され、その両面側の各外層部分は
ガラスエポキシ基板１２，１３で形成されている。即
ち、２枚のガラスエポキシ基板１２，１３の間にフレキ
シブル配線板１１が挟着された状態に形成されている。
この２枚のガラスエポキシ基板１２，１３はそれぞれ、
両面に導電パターンが印刷された両面基板となってお
り、また、フレキシブル配線板１１についても、その両
面に導電パターンが印刷されている。なお、ガラスエポ
キシ基板１２，１３及びフレキシブル配線板１１の各板
の両面側の表面には、部品取付け電極部を除いて絶縁性
の膜が形成されている。
【００１８】そして、内層であるフレキシブル配線板１
１の両側にある外層部（ガラスエポキシ基板１２，１
３）の一部を剥離して、内層のフレキシブル配線板１１
を露出させ、そのフレキシブル配線板１１の両面にそれ
ぞれ振動に影響され易い電子部品１４，１５を半田付け
などにより取り付けている。振動に影響され易い電子部
品１４，１５としては、例えば電気音響変成器としての
コンデンサマイクや、検知手段としての各種センサや、
これらのマイクやセンサなどから入力した信号を増幅す
るプリアンプ部などがある。コンデンサマイクやプリア
ンプ部は、振動によって雑音を拾い易く、換言すれば振
動によって電子装置のＳＮ比を悪化させ易い部品であ
る。以上のように構成された多層プリント基板１０は、
シャーシやキャビネットなどの基台（図示せず）に設け
たボスなどに複数のねじ１７を用いて固定されるように
なっている。なお、ガラスエポキシ基板１２には、図の
ように電子部品１６が半田付けなどにより取り付けられ
ている。
１の両側にある外層部（ガラスエポキシ基板１２，１
３）の一部を剥離して、内層のフレキシブル配線板１１
を露出させ、そのフレキシブル配線板１１の両面にそれ
ぞれ振動に影響され易い電子部品１４，１５を半田付け
などにより取り付けている。振動に影響され易い電子部
品１４，１５としては、例えば電気音響変成器としての
コンデンサマイクや、検知手段としての各種センサや、
これらのマイクやセンサなどから入力した信号を増幅す
るプリアンプ部などがある。コンデンサマイクやプリア
ンプ部は、振動によって雑音を拾い易く、換言すれば振
動によって電子装置のＳＮ比を悪化させ易い部品であ
る。以上のように構成された多層プリント基板１０は、
シャーシやキャビネットなどの基台（図示せず）に設け
たボスなどに複数のねじ１７を用いて固定されるように
なっている。なお、ガラスエポキシ基板１２には、図の
ように電子部品１６が半田付けなどにより取り付けられ
ている。
【００１９】以上のように構成すれば、プリント基板１
０が振動した場合、振動に影響され易い電子部品１４，
１５は、柔軟性のあるフレキシブル配線板１１の上に取
り付けられているため、振動が伝わりにくい。また、薄
いフレキシブル配線板１１に取り付けた電子部品１４，
１５は、ガラスエポキシ基板１２，１３上に取り付けた
電子部品１６よりも、部品の取付位置（高さ）が低くな
る利点を有する。これにより、プリント基板１０を狭い
筐体内に配置した場合でも、フレキシブル配線板１１上
にはクリアランスが得られることになり、電子装置の小
型化並びに薄型化を図ることが可能となる。
０が振動した場合、振動に影響され易い電子部品１４，
１５は、柔軟性のあるフレキシブル配線板１１の上に取
り付けられているため、振動が伝わりにくい。また、薄
いフレキシブル配線板１１に取り付けた電子部品１４，
１５は、ガラスエポキシ基板１２，１３上に取り付けた
電子部品１６よりも、部品の取付位置（高さ）が低くな
る利点を有する。これにより、プリント基板１０を狭い
筐体内に配置した場合でも、フレキシブル配線板１１上
にはクリアランスが得られることになり、電子装置の小
型化並びに薄型化を図ることが可能となる。
【００２０】図２は本発明の他の実施の形態の電子部品
の配線板への取付方法及び構造を示す図である。図２に
おいて、(a) は平面図、(b) は側面図である。
の配線板への取付方法及び構造を示す図である。図２に
おいて、(a) は平面図、(b) は側面図である。
【００２１】図２の実施の形態では、紙フェノール両面
基板２１の一部にフレキシブル配線板２２を取り付けた
プリント基板２０について説明する。
基板２１の一部にフレキシブル配線板２２を取り付けた
プリント基板２０について説明する。
【００２２】紙フェノール両面基板２１の一部を切り欠
き、その切欠き部分にフレキシブル配線板２２を半田２
４を用いて取り付け、該フレキシブル配線板２３の上に
振動に影響され易い電子部品２３を半田付けによって取
り付ける。
き、その切欠き部分にフレキシブル配線板２２を半田２
４を用いて取り付け、該フレキシブル配線板２３の上に
振動に影響され易い電子部品２３を半田付けによって取
り付ける。
【００２３】紙フェノール両面基板２１は、両面に導電
パターンが印刷された両面基板となっており、フレキシ
ブル配線板２２についても、その両面に導電パターンが
印刷されている。紙フェノール両面基板２１及びフレキ
シブル配線板２２の各板の両面側の表面には、部品取付
け用電極部を除いて絶縁性の膜が形成されている。
パターンが印刷された両面基板となっており、フレキシ
ブル配線板２２についても、その両面に導電パターンが
印刷されている。紙フェノール両面基板２１及びフレキ
シブル配線板２２の各板の両面側の表面には、部品取付
け用電極部を除いて絶縁性の膜が形成されている。
【００２４】振動に影響され易い電子部品１４，１５と
しては、例えば電気音響変成器としてのコンデンサマイ
クや、検知手段としての各種センサや、これらのマイク
やセンサなどから入力した信号を増幅するプリアンプ部
などがある。コンデンサマイクやプリアンプ部は、振動
によって雑音を拾い易く、換言すれば振動によって電子
装置のＳＮ比を悪化させ易い部品である。この場合、電
子部品２３を、紙フェノール両面基板２１の切欠き部分
の側（即ち、基板の厚み内）に配置することにより、プ
リント基板２０全体の厚みを薄く形成できる。
しては、例えば電気音響変成器としてのコンデンサマイ
クや、検知手段としての各種センサや、これらのマイク
やセンサなどから入力した信号を増幅するプリアンプ部
などがある。コンデンサマイクやプリアンプ部は、振動
によって雑音を拾い易く、換言すれば振動によって電子
装置のＳＮ比を悪化させ易い部品である。この場合、電
子部品２３を、紙フェノール両面基板２１の切欠き部分
の側（即ち、基板の厚み内）に配置することにより、プ
リント基板２０全体の厚みを薄く形成できる。
【００２５】以上のように構成されたプリント基板２０
は、シャーシやキャビネットなどの基台（図示せず）に
設けたボスなどに複数のねじ２６を用いて固定されるよ
うになっている。なお、紙フェノール両面基板２１に
は、図のように電子部品２５が半田付けなどにより取り
付けられている。
は、シャーシやキャビネットなどの基台（図示せず）に
設けたボスなどに複数のねじ２６を用いて固定されるよ
うになっている。なお、紙フェノール両面基板２１に
は、図のように電子部品２５が半田付けなどにより取り
付けられている。
【００２６】以上のように構成すれば、プリント基板２
０が振動した場合、振動に影響され易い電子部品２３
は、柔軟性のあるフレキシブル配線板２２の上に取り付
けられているため、振動が伝わりにくい。また、薄いフ
レキシブル配線板２２に取り付けた電子部品２３は、紙
フェノール両面基板２１上に取り付けた電子部品２５よ
りも、部品の取付位置（高さ）が低くなる利点を有す
る。これにより、プリント基板２０を狭い筐体内に配置
した場合にも、フレキシブル配線板２２上にはクリアラ
ンスが得られることになり、電子装置の小型化並びに薄
型化を図ることが可能となる。
０が振動した場合、振動に影響され易い電子部品２３
は、柔軟性のあるフレキシブル配線板２２の上に取り付
けられているため、振動が伝わりにくい。また、薄いフ
レキシブル配線板２２に取り付けた電子部品２３は、紙
フェノール両面基板２１上に取り付けた電子部品２５よ
りも、部品の取付位置（高さ）が低くなる利点を有す
る。これにより、プリント基板２０を狭い筐体内に配置
した場合にも、フレキシブル配線板２２上にはクリアラ
ンスが得られることになり、電子装置の小型化並びに薄
型化を図ることが可能となる。
【００２７】なお、図２の形態で、紙フェノール両面基
板２１に代えて、ガラスエポキシ両面基板とすることも
でき、或いは、紙フェノール両面基板２１に代えて、紙
フェノール又はガラスエポキシによる片面基板とするこ
ともできる。
板２１に代えて、ガラスエポキシ両面基板とすることも
でき、或いは、紙フェノール両面基板２１に代えて、紙
フェノール又はガラスエポキシによる片面基板とするこ
ともできる。
【００２８】次に、図１の電子部品の配線板への取付方
法及び取付構造を、半導体メモリを用いて録音及び再生
を行う固体記録再生装置の構造に応用した場合について
説明する。
法及び取付構造を、半導体メモリを用いて録音及び再生
を行う固体記録再生装置の構造に応用した場合について
説明する。
【００２９】図３は、図１の電子部品の配線板への取付
方法及び取付構造を、小型録音装置の音声入力部、即ち
コンデンサマイクの配設部分、に応用した一形態を示す
ための分解斜視図であり、図４は図３におけるコンデン
サマイクの配設部分を拡大して示す図（ただし、図４は
図３における基板118 の裏面側を見た図）である。小型
録音装置は、半導体メモリを用いて録音及び再生を行う
固体記録再生装置である。
方法及び取付構造を、小型録音装置の音声入力部、即ち
コンデンサマイクの配設部分、に応用した一形態を示す
ための分解斜視図であり、図４は図３におけるコンデン
サマイクの配設部分を拡大して示す図（ただし、図４は
図３における基板118 の裏面側を見た図）である。小型
録音装置は、半導体メモリを用いて録音及び再生を行う
固体記録再生装置である。
【００３０】図３において、録音装置本体は、操作ボタ
ン用孔部111AやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）窓用孔部11
1Bを有したスイッチカバー111 と、スイッチカバー111
の反対側の筐体面を構成し、内蔵マイク用音導孔112A
（網状に設けた複数の孔で構成される）を備えるフロン
トカバー112 と、このフロントカバー112 に連接して配
置されるバッテリーカバー113 と、スイッチカバー111
の操作ボタン用孔部111Aに係合して操作スイッチ117Aの
押圧面を構成するボタン部114 と、スイッチカバー111
のＬＣＤ窓用孔部111Bに係合する透明体のウインドウ部
115 と、スイッチカバー111 の上面部分（図示右端部
分）に係合して録音スイッチの一部を構成する録音ノブ
116 と、操作スイッチのほかにマイコンやメモリなどを
搭載したロジック基板117 と、電池用電極118B，ＤＳＰ
（ディジタルサウンドプロセッサ）118C，Ａ／Ｄ・Ｄ／
Ａコンバータ118D，内蔵マイク（図３ではフレキシブル
配線板118Aの上に配設されている）及びイヤホーンジャ
ック118Eなどを搭載した電源・オーディオ基板118 と、
ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）119 と、電池121 を収納す
るバッテリケース120 と、ロジック基板117 と電源・
オーディオ基板118 とＬＣＤ（液晶ディスプレイ）119
とをシールドするようにこれらを包み込むアースシート
122 とで構成され、さらにフロントカバー112 にはピン
クリップ123 （録音装置本体を洋服のポケットに引っか
けて固定するためのもの）が取り付けられるようになっ
ている。なお、ロジック基板117 と電源・オーディオ基
板118 は、スイッチカバー111 の裏面に配設されたボス
などに、図示しないビスにてねじ止めされるようになっ
ている。
ン用孔部111AやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）窓用孔部11
1Bを有したスイッチカバー111 と、スイッチカバー111
の反対側の筐体面を構成し、内蔵マイク用音導孔112A
（網状に設けた複数の孔で構成される）を備えるフロン
トカバー112 と、このフロントカバー112 に連接して配
置されるバッテリーカバー113 と、スイッチカバー111
の操作ボタン用孔部111Aに係合して操作スイッチ117Aの
押圧面を構成するボタン部114 と、スイッチカバー111
のＬＣＤ窓用孔部111Bに係合する透明体のウインドウ部
115 と、スイッチカバー111 の上面部分（図示右端部
分）に係合して録音スイッチの一部を構成する録音ノブ
116 と、操作スイッチのほかにマイコンやメモリなどを
搭載したロジック基板117 と、電池用電極118B，ＤＳＰ
（ディジタルサウンドプロセッサ）118C，Ａ／Ｄ・Ｄ／
Ａコンバータ118D，内蔵マイク（図３ではフレキシブル
配線板118Aの上に配設されている）及びイヤホーンジャ
ック118Eなどを搭載した電源・オーディオ基板118 と、
ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）119 と、電池121 を収納す
るバッテリケース120 と、ロジック基板117 と電源・
オーディオ基板118 とＬＣＤ（液晶ディスプレイ）119
とをシールドするようにこれらを包み込むアースシート
122 とで構成され、さらにフロントカバー112 にはピン
クリップ123 （録音装置本体を洋服のポケットに引っか
けて固定するためのもの）が取り付けられるようになっ
ている。なお、ロジック基板117 と電源・オーディオ基
板118 は、スイッチカバー111 の裏面に配設されたボス
などに、図示しないビスにてねじ止めされるようになっ
ている。
【００３１】図３に示す電源・オーディオ基板118 は、
図１と同様な多層プリント基板で構成されている。図４
の拡大図に示すように、外層のガラスエポキシ基板の一
部は剥離され、内層のフレキシブル配線板118Aの一部が
露出しており、その露出したフレキシブル配線板118Aの
上に内蔵マイクとしてのコンデンサマイク118Mが半田付
けにて取り付けられている。
図１と同様な多層プリント基板で構成されている。図４
の拡大図に示すように、外層のガラスエポキシ基板の一
部は剥離され、内層のフレキシブル配線板118Aの一部が
露出しており、その露出したフレキシブル配線板118Aの
上に内蔵マイクとしてのコンデンサマイク118Mが半田付
けにて取り付けられている。
【００３２】このように小型録音装置における音声入力
部であるコンデンサマイク118Mを、フレキシブル配線板
118A上に取り付けることで、小型録音装置に振動が与え
られた場合でも、録音中のマイク118Mには振動が伝わり
にくくなる一方、マイク118Mの取付位置（高さ）を低く
して録音装置本体を薄型にすることができる。
部であるコンデンサマイク118Mを、フレキシブル配線板
118A上に取り付けることで、小型録音装置に振動が与え
られた場合でも、録音中のマイク118Mには振動が伝わり
にくくなる一方、マイク118Mの取付位置（高さ）を低く
して録音装置本体を薄型にすることができる。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、ガラ
スエポキシ，紙フェノール等のプリント基板に、電子部
品を取り付ける場合は、特に振動に影響され易い部品に
振動が伝わらないようにすることができると共に、部品
の取付位置（高さ）を低くして、電子装置の小型化，薄
型化を図ることができる。
スエポキシ，紙フェノール等のプリント基板に、電子部
品を取り付ける場合は、特に振動に影響され易い部品に
振動が伝わらないようにすることができると共に、部品
の取付位置（高さ）を低くして、電子装置の小型化，薄
型化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の配線板への
取付方法及び取付構造を示す図。
取付方法及び取付構造を示す図。
【図２】本発明の他の実施の形態の電子部品の配線板へ
の取付方法及び取付構造を示す図。
の取付方法及び取付構造を示す図。
【図３】図１の電子部品の配線板への取付方法及び取付
構造を、小型録音装置の音声入力部、即ちコンデンサマ
イクの配設部分、に応用した一形態を示すための分解斜
視図。
構造を、小型録音装置の音声入力部、即ちコンデンサマ
イクの配設部分、に応用した一形態を示すための分解斜
視図。
【図４】図３におけるコンデンサマイクの配設部分を拡
大して示す平面図。
大して示す平面図。
１０…多層プリント基板 １１，２２…フレキシブル配線板 １２，１３…ガラスエポキシ基板 １４，１５，１６，２３，２５…電子部品 １７，２６…ねじ ２０…プリント基板 ２１…紙フェノール両面基板
Claims (4)
- 【請求項１】プリント基板の一部がフレキシブル配線板
で構成され、プリント基板を基台に固定することで、フ
レキシブル配線板がプリント基板に支えられる状態を作
り、そのフレキシブル配線板の上に電子部品を取り付け
ることを特徴とする電子部品の配線板への取付方法。 - 【請求項２】前記プリント基板は、内層がフレキシブル
配線板で形成された多層基板であり、その多層基板の一
部における内層両側の外層部を剥離して前記フレキシブ
ル配線板を露呈させ、その上に電子部品を取り付けたこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品の配線板への取
付方法。 - 【請求項３】前記プリント基板は、片面基板若しくは両
面基板であり、その基板の一部を切り欠き、切り欠いた
部分にフレキシブル配線板を取り付け、該フレキシブル
配線板上に電子部品を取り付けたことを特徴とする請求
項１記載の電子部品の配線板への取付方法。 - 【請求項４】プリント基板と、 該プリント基板の一部に形成されてプリント基板に支え
られたフレキシブル配線板と、 該フレキシブル配線板上に取り付けた電子部品とを具備
したことを特徴とする電子部品の配線板への取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7339245A JPH09181402A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 電子部品の配線板への取付方法及び取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7339245A JPH09181402A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 電子部品の配線板への取付方法及び取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181402A true JPH09181402A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18325637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7339245A Pending JPH09181402A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | 電子部品の配線板への取付方法及び取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181402A (ja) |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP7339245A patent/JPH09181402A/ja active Pending
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