JPH09181435A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH09181435A JPH09181435A JP7340751A JP34075195A JPH09181435A JP H09181435 A JPH09181435 A JP H09181435A JP 7340751 A JP7340751 A JP 7340751A JP 34075195 A JP34075195 A JP 34075195A JP H09181435 A JPH09181435 A JP H09181435A
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- JP
- Japan
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- soldering
- solder
- wiring board
- printed wiring
- land
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 狭ピッチの４方向リードフラットパッケージ
ＩＣを半田付する場合であっても、半田ショートの発生
をより完全に防止することができるプリント配線基板を
提供することを目的としている。 【解決手段】 半田付進行方向に対して傾斜した前方半
田付ランド群２と、該前方半田付ランド群２に垂直に配
設された後方半田付ランド群３と、前記前方半田付ラン
ド群２と前記後方半田付ランド群３との間に設けられた
側方半田引込みランド１４とを備え、ディップ槽を用い
た半田付により、４方向リードフラットパッケージＩＣ
６が実装されるプリント配線基板１１であって、前記側
方半田引込みランド１４は、その長手方向を前記半田付
進行方向に対して傾斜した前方半田付ランド群と略同一
方向とした形状を有してなるものである。
ＩＣを半田付する場合であっても、半田ショートの発生
をより完全に防止することができるプリント配線基板を
提供することを目的としている。 【解決手段】 半田付進行方向に対して傾斜した前方半
田付ランド群２と、該前方半田付ランド群２に垂直に配
設された後方半田付ランド群３と、前記前方半田付ラン
ド群２と前記後方半田付ランド群３との間に設けられた
側方半田引込みランド１４とを備え、ディップ槽を用い
た半田付により、４方向リードフラットパッケージＩＣ
６が実装されるプリント配線基板１１であって、前記側
方半田引込みランド１４は、その長手方向を前記半田付
進行方向に対して傾斜した前方半田付ランド群と略同一
方向とした形状を有してなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ディップ槽を
用いた半田付により、４方向リードフラットパッケージ
ＩＣが実装されるプリント配線基板に関するものであ
る。
用いた半田付により、４方向リードフラットパッケージ
ＩＣが実装されるプリント配線基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、高密度化に対応したリードピッチ
の小さいＱＦＰ（Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇ
ｅ），ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）等の４方向フラットパッケージＩＣを、リード
端子間における半田ショートの発生を防止して、工数削
減を実現しながら信頼性を向上しつつ、プリント配線基
板に半田付する必要がある。
の小さいＱＦＰ（Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇ
ｅ），ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）等の４方向フラットパッケージＩＣを、リード
端子間における半田ショートの発生を防止して、工数削
減を実現しながら信頼性を向上しつつ、プリント配線基
板に半田付する必要がある。
【０００３】従来のこの種のプリント配線基板を、例え
ば特開昭６３−２１３９９４号公報にて提案されている
ものについて、図４とともに以下説明する。ここで、図
４は従来のプリント配線基板の概略構成を示す平面説明
図である。
ば特開昭６３−２１３９９４号公報にて提案されている
ものについて、図４とともに以下説明する。ここで、図
４は従来のプリント配線基板の概略構成を示す平面説明
図である。
【０００４】図４において、１はプリント配線基板、２
は半田付進行方向（半田ディップ方向）に対して傾斜し
た前方半田付ランド群、３は半田付進行方向に対して傾
斜した後方半田付ランド群、４は前方半田付ランド群２
と後方半田付ランド群３との間に設けられた側方半田引
込みランド、５は後方半田付ランド群３間に設けられた
後方半田付引込みランド、６は４方向リードフラットパ
ッケージＩＣである。
は半田付進行方向（半田ディップ方向）に対して傾斜し
た前方半田付ランド群、３は半田付進行方向に対して傾
斜した後方半田付ランド群、４は前方半田付ランド群２
と後方半田付ランド群３との間に設けられた側方半田引
込みランド、５は後方半田付ランド群３間に設けられた
後方半田付引込みランド、６は４方向リードフラットパ
ッケージＩＣである。
【０００５】尚、上記構成において、側方半田引込みラ
ンド４は、前方半田付ランド群２の短辺に各々略同一幅
且つ略平行な２辺と半田ディップ方向に平行な１辺とを
有する直角二等辺三角形の形状からなり、また、後方半
田付引込みランド５は後方半田付ランド群３の短辺に各
々略同一幅且つ略平行な４辺を有する正方形の形状から
なっている。
ンド４は、前方半田付ランド群２の短辺に各々略同一幅
且つ略平行な２辺と半田ディップ方向に平行な１辺とを
有する直角二等辺三角形の形状からなり、また、後方半
田付引込みランド５は後方半田付ランド群３の短辺に各
々略同一幅且つ略平行な４辺を有する正方形の形状から
なっている。
【０００６】そして、４方向リードフラットパッケージ
ＩＣ６が装着されたプリント配線基板１を半田ディップ
槽の中から引き上げるときに、まず側方半田引込みラン
ド４によって前方半田付ランド群２の過剰半田を引き取
り、該前方半田付ランド群２の半田の表面・界面張力を
維持するとともに、後方半田付引込みランド５によって
後方半田付ランド群３の過剰半田を引き取り、該後方半
田付ランド群３の半田の表面・界面張力を維持すること
により、半田ショートの発生を防止して半田付すること
ができる。
ＩＣ６が装着されたプリント配線基板１を半田ディップ
槽の中から引き上げるときに、まず側方半田引込みラン
ド４によって前方半田付ランド群２の過剰半田を引き取
り、該前方半田付ランド群２の半田の表面・界面張力を
維持するとともに、後方半田付引込みランド５によって
後方半田付ランド群３の過剰半田を引き取り、該後方半
田付ランド群３の半田の表面・界面張力を維持すること
により、半田ショートの発生を防止して半田付すること
ができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプリント配線基板においては、リードピッチが
大きい（例えば、１．００ｍｍピッチ）４方向リードフ
ラットパッケージＩＣを半田付する場合には有効である
が、０．８ｍｍ、０．６５ｍｍピッチといった狭ピッチ
の４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付する場
合には、半田の流動性が悪くなり、リードピッチが狭く
なる程半田ショートが多発してしまい、半田ショートの
発生を完全に防止することができないという問題があっ
た。
た従来のプリント配線基板においては、リードピッチが
大きい（例えば、１．００ｍｍピッチ）４方向リードフ
ラットパッケージＩＣを半田付する場合には有効である
が、０．８ｍｍ、０．６５ｍｍピッチといった狭ピッチ
の４方向リードフラットパッケージＩＣを半田付する場
合には、半田の流動性が悪くなり、リードピッチが狭く
なる程半田ショートが多発してしまい、半田ショートの
発生を完全に防止することができないという問題があっ
た。
【０００８】本発明は、上述したような点に鑑みてなさ
れたものであって、狭ピッチの４方向リードフラットパ
ッケージＩＣを半田付する場合であっても、半田ショー
トの発生をより完全に防止することができるプリント配
線基板を提供することを目的としている。
れたものであって、狭ピッチの４方向リードフラットパ
ッケージＩＣを半田付する場合であっても、半田ショー
トの発生をより完全に防止することができるプリント配
線基板を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、側方半田引込みランドを、その長手方向が半田付
進行方向に対して傾斜した前方半田付ランド群と略同一
方向とした形状とし、該長手方向における前方半田付ラ
ンド群と反対側の端辺が前記半田付進行方向と略平行な
形状としてなるものである。
板は、側方半田引込みランドを、その長手方向が半田付
進行方向に対して傾斜した前方半田付ランド群と略同一
方向とした形状とし、該長手方向における前方半田付ラ
ンド群と反対側の端辺が前記半田付進行方向と略平行な
形状としてなるものである。
【００１０】また、本発明のプリント配線基板は、後方
半田引込みランドを、その長手方向が半田付進行方向に
対して略平行とした形状とし、該長手方向における後方
半田付ランド群と反対側の端辺を、前記半田付進行方向
に対して傾斜した形状としてなるものである。
半田引込みランドを、その長手方向が半田付進行方向に
対して略平行とした形状とし、該長手方向における後方
半田付ランド群と反対側の端辺を、前記半田付進行方向
に対して傾斜した形状としてなるものである。
【００１１】すなわち、本発明のプリント配線基板にお
いては、側方半田引込みランド又は後方半田引込みラン
ドの形状を、プリント配線基板上の半田流れのうち半田
ショートの発生に最も影響する半田流れに則した形状と
しているので、前方半田付ランド群又は後方半田付ラン
ド群における半田ショートの発生をより完全に防止する
ことができる。
いては、側方半田引込みランド又は後方半田引込みラン
ドの形状を、プリント配線基板上の半田流れのうち半田
ショートの発生に最も影響する半田流れに則した形状と
しているので、前方半田付ランド群又は後方半田付ラン
ド群における半田ショートの発生をより完全に防止する
ことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線基板
の一実施形態を、図１乃至図３とともに説明するが、上
述した従来例と同一部分には同一符号を付し、その説明
は省略する。ここで、図１は本実施形態のプリント配線
基板の概略構成を示す平面説明図、図２は本実施形態の
プリント配線基板における側方半田引込みランド及び後
方半田引込みランドを示す平面説明図、図３は本実施形
態のプリント配線基板における半田流れを示す説明図で
ある。
の一実施形態を、図１乃至図３とともに説明するが、上
述した従来例と同一部分には同一符号を付し、その説明
は省略する。ここで、図１は本実施形態のプリント配線
基板の概略構成を示す平面説明図、図２は本実施形態の
プリント配線基板における側方半田引込みランド及び後
方半田引込みランドを示す平面説明図、図３は本実施形
態のプリント配線基板における半田流れを示す説明図で
ある。
【００１３】本実施形態のプリント配線基板の特徴点
は、図４とともに上述した従来のプリント配線基板１に
おける側方半田引込みランド４及び後方半田引込みラン
ド５に対してその形状の相違にある。
は、図４とともに上述した従来のプリント配線基板１に
おける側方半田引込みランド４及び後方半田引込みラン
ド５に対してその形状の相違にある。
【００１４】すなわち、本実施形態のプリント配線基板
１１における側方半田引込みランド１４は、図１及び図
２（ａ）に示すように、その長手方向（底辺方向）を半
田付進行方向に対して略４５°傾斜して配置し、該長手
方向に略垂直であり前方半田付ランド群２に対向した斜
辺１４ａと、半田付進行方向に略平行とした、上記長手
方向における前方半田付ランド群２と反対側の斜辺１４
ｂとを有する台形形状としている。
１１における側方半田引込みランド１４は、図１及び図
２（ａ）に示すように、その長手方向（底辺方向）を半
田付進行方向に対して略４５°傾斜して配置し、該長手
方向に略垂直であり前方半田付ランド群２に対向した斜
辺１４ａと、半田付進行方向に略平行とした、上記長手
方向における前方半田付ランド群２と反対側の斜辺１４
ｂとを有する台形形状としている。
【００１５】そして、側方半田引込みランド１４の長手
方向における前方半田付ランド群２に対向した斜辺１４
ａの幅寸法（台形の高さ寸法）ｌは、上記前方半田付ラ
ンド群２の短辺と略同一であり、短手方向における半田
付進行方向側の辺（台形の上辺）の長さ寸法Ｌは６．０
０ｍｍ（５ｌ≦Ｌ≦１５ｌ）としている。
方向における前方半田付ランド群２に対向した斜辺１４
ａの幅寸法（台形の高さ寸法）ｌは、上記前方半田付ラ
ンド群２の短辺と略同一であり、短手方向における半田
付進行方向側の辺（台形の上辺）の長さ寸法Ｌは６．０
０ｍｍ（５ｌ≦Ｌ≦１５ｌ）としている。
【００１６】また、本実施形態のプリント配線基板にお
ける後方半田引込みランド１５は、図１及び図２（ｂ）
に示すように、その長手方向（底辺方向）を半田付進行
方向に略平行として配置し、該半田付進行方向に対して
略４５°傾斜してなる斜辺１５ａ，１５ｂを有する２つ
の等脚台形形状の底辺を対向して形成している。
ける後方半田引込みランド１５は、図１及び図２（ｂ）
に示すように、その長手方向（底辺方向）を半田付進行
方向に略平行として配置し、該半田付進行方向に対して
略４５°傾斜してなる斜辺１５ａ，１５ｂを有する２つ
の等脚台形形状の底辺を対向して形成している。
【００１７】そして、後方半田引込みランド１５の長手
方向における後方半田付ランド群３に対向した斜辺１５
ａの長さ寸法ｌは、上記後方半田付ランド群３の短辺と
略同一であり、短手方向における半田付進行方向に対し
て側方側の辺（等脚台形の上辺）の長さ寸法Ｌは６．０
０ｍｍ（５ｌ≦Ｌ≦１５ｌ）としている。
方向における後方半田付ランド群３に対向した斜辺１５
ａの長さ寸法ｌは、上記後方半田付ランド群３の短辺と
略同一であり、短手方向における半田付進行方向に対し
て側方側の辺（等脚台形の上辺）の長さ寸法Ｌは６．０
０ｍｍ（５ｌ≦Ｌ≦１５ｌ）としている。
【００１８】次に、上述のように構成してなるプリント
配線基板１１における４方向リードフラットパッケージ
ＩＣ６の半田ディップ槽を用いた半田付について説明す
る。まず、本発明の発明者による実験・分析によると、
プリント配線基板１１上の半田流れは、図３に示すよう
になることが発見された。図３において、Ａはディップ
方向と反対方向に流れる半田で、４方向リードフラット
パッケージＩＣ６の先端角部にぶつかり、該４方向リー
ドフラットパッケージＩＣ６のリード端子に沿って、主
流Ａ’と副流Ｂ，Ｃの半田流れに分離される。
配線基板１１における４方向リードフラットパッケージ
ＩＣ６の半田ディップ槽を用いた半田付について説明す
る。まず、本発明の発明者による実験・分析によると、
プリント配線基板１１上の半田流れは、図３に示すよう
になることが発見された。図３において、Ａはディップ
方向と反対方向に流れる半田で、４方向リードフラット
パッケージＩＣ６の先端角部にぶつかり、該４方向リー
ドフラットパッケージＩＣ６のリード端子に沿って、主
流Ａ’と副流Ｂ，Ｃの半田流れに分離される。
【００１９】側方半田引込みランド１４は、主流Ａ’と
副流Ｂ，Ｃとの半田流れを利用し、該半田流れに発生す
る半田の張力を維持しつつ、後方へ引込みむように作用
する。尚、半田流れは、図示したもの以外の流れも存在
するが、４方向リードフラットパッケージＩＣ６のリー
ド端子に発生する半田ショートに最も影響を与える半田
流れが主流Ａ’及び副流Ｂであることが判明している。
副流Ｂ，Ｃとの半田流れを利用し、該半田流れに発生す
る半田の張力を維持しつつ、後方へ引込みむように作用
する。尚、半田流れは、図示したもの以外の流れも存在
するが、４方向リードフラットパッケージＩＣ６のリー
ド端子に発生する半田ショートに最も影響を与える半田
流れが主流Ａ’及び副流Ｂであることが判明している。
【００２０】ここで、本実施形態における側方半田引込
みランド１４は、上述したような形状としており、半田
流れの主流Ａ’及び副流Ｂの流れに則した形状となって
いるため、効率良く過剰半田を後方へ引込むことが可能
になり、前方半田付ランド群２における半田ショートの
発生を防止することができる。
みランド１４は、上述したような形状としており、半田
流れの主流Ａ’及び副流Ｂの流れに則した形状となって
いるため、効率良く過剰半田を後方へ引込むことが可能
になり、前方半田付ランド群２における半田ショートの
発生を防止することができる。
【００２１】また、後方半田引込みランド１５は、半田
流れの主流Ｄと副流Ｅとを利用し、該半田流れに発生す
る半田の張力を維持しつつ、後方へ引込みむように作用
する。ここで、本実施形態における後方半田引込みラン
ド１５は、上述したような形状としており、半田流れの
主流Ｄ及び副流Ｅの流れに則した形状となっているた
め、効率良く過剰半田を後方へ引込むことが可能にな
り、後方半田付ランド群３における半田ショートの発生
を防止することができる。
流れの主流Ｄと副流Ｅとを利用し、該半田流れに発生す
る半田の張力を維持しつつ、後方へ引込みむように作用
する。ここで、本実施形態における後方半田引込みラン
ド１５は、上述したような形状としており、半田流れの
主流Ｄ及び副流Ｅの流れに則した形状となっているた
め、効率良く過剰半田を後方へ引込むことが可能にな
り、後方半田付ランド群３における半田ショートの発生
を防止することができる。
【００２２】尚、側方半田引込みランド１４における台
形の上辺の長さ寸法Ｌ、及び後方半田引込みランド１５
における等脚台形の上辺の長さ寸法Ｌは、それぞれの短
手方向の幅寸法ｌ及び長手方向における斜辺１５ａの長
さ寸法ｌに対して、５ｌ≦Ｌ≦１５ｌの関係をもたせる
ことによって、効果的に半田ショートの発生を防止する
ことができることが実験によって確認されている。
形の上辺の長さ寸法Ｌ、及び後方半田引込みランド１５
における等脚台形の上辺の長さ寸法Ｌは、それぞれの短
手方向の幅寸法ｌ及び長手方向における斜辺１５ａの長
さ寸法ｌに対して、５ｌ≦Ｌ≦１５ｌの関係をもたせる
ことによって、効果的に半田ショートの発生を防止する
ことができることが実験によって確認されている。
【００２３】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板は、上述した
ような構成としているので、側方半田引込みランド又は
後方半田引込みランドの形状を、プリント配線基板上の
半田流れのうち半田ショートの発生に最も影響する半田
流れに則した形状となり、０．８ｍｍ、０．６５ｍｍピ
ッチといった狭ピッチの４方向リードフラットパッケー
ジＩＣを半田付する場合においても、前方半田付ランド
群又は後方半田付ランド群における半田ショートの発生
をより完全に防止することができる。
ような構成としているので、側方半田引込みランド又は
後方半田引込みランドの形状を、プリント配線基板上の
半田流れのうち半田ショートの発生に最も影響する半田
流れに則した形状となり、０．８ｍｍ、０．６５ｍｍピ
ッチといった狭ピッチの４方向リードフラットパッケー
ジＩＣを半田付する場合においても、前方半田付ランド
群又は後方半田付ランド群における半田ショートの発生
をより完全に防止することができる。
【図１】本発明のプリント配線基板の一実施形態の概略
構成を示す平面説明図である。
構成を示す平面説明図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の一実施形態におけ
る（ａ）側方半田引込みランド及び（ｂ）後方半田引込
みランドを示す平面説明図である。
る（ａ）側方半田引込みランド及び（ｂ）後方半田引込
みランドを示す平面説明図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の一実施形態におけ
る半田流れを示す説明図である。
る半田流れを示す説明図である。
【図４】従来のプリント配線基板の概略構成を示す平面
説明図である。
説明図である。
２ 前方半田付ランド群 ３ 後方半田付ランド群 ６ ４方向リードフラットパッケージＩＣ １１ プリント配線基板 １４ 側方半田引込みランド １５ 後方半田引込みランド
Claims (6)
- 【請求項１】 半田付進行方向に対して傾斜した前方半
田付ランド群と、 該前方半田付ランド群に垂直に配設された後方半田付ラ
ンド群と、 前記前方半田付ランド群と前記後方半田付ランド群との
間に設けられた側方半田引込みランドとを備え、 ディップ槽を用いた半田付により、４方向リードフラッ
トパッケージＩＣが実装されるプリント配線基板であっ
て、 前記側方半田引込みランドは、その長手方向を前記半田
付進行方向に対して傾斜した前方半田付ランド群と略同
一方向とした形状を有することを特徴とするプリント配
線基板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線基板におい
て、 前記側方半田引込みランドは、前記前方半田付ランド群
と反対側の端辺を、前記半田付進行方向と略平行な形状
としたことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のプリント配線基板
において、 前記側方半田引込みランドは、その短手方向の幅寸法を
前方半田付ランド群の短辺と略同一幅とし、長手方向の
半田付進行方向側の辺の長さ寸法を前記短手方向の幅寸
法に対して５〜１５倍としたことを特徴とするプリント
配線基板。 - 【請求項４】 半田付進行方向に対して傾斜した後方半
田付ランド群と、 前記後方半田付ランド群間に設けられた後方半田引込み
ランドとを備え、 ディップ槽を用いた半田付により、４方向リードフラッ
トパッケージＩＣが実装されるプリント配線基板であっ
て、 前記後方半田引込みランドは、その長手方向を前記半田
付進行方向に対して略平行とした形状を有することを特
徴とするプリント配線基板。 - 【請求項５】 請求項４記載のプリント配線基板におい
て、 前記後方半田引込みランドは、前記後方半田付ランド群
と反対側の端辺を、前記半田付進行方向に対して傾斜し
た形状としたことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項６】 請求項４又は５記載のプリント配線基板
において、 前記後方半田引込みランドは、その長手方向における前
記後方半田付ランド群に対向した辺の長さ寸法を該後方
半田付ランド群の短辺と略同一とし、その長手方向の半
田付進行方向に対して側方側の辺の長さ寸法を前記長手
方向における前 記後方半田付ランド群に対向した辺の長さ寸法に対して
５〜１５倍としたことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7340751A JPH09181435A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7340751A JPH09181435A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181435A true JPH09181435A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18339961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7340751A Pending JPH09181435A (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181435A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100330580B1 (ko) * | 1999-08-30 | 2002-03-29 | 윤종용 | ４방향 플랫 패키지ｉｃ 실장용 회로기판 및 그 땜납도포방법 |
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-
1995
- 1995-12-27 JP JP7340751A patent/JPH09181435A/ja active Pending
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