JPH0918150A - 多層印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH0918150A JPH0918150A JP3894496A JP3894496A JPH0918150A JP H0918150 A JPH0918150 A JP H0918150A JP 3894496 A JP3894496 A JP 3894496A JP 3894496 A JP3894496 A JP 3894496A JP H0918150 A JPH0918150 A JP H0918150A
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- oxidizing agent
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層回路パターンと外層回路パターンとを電
気的に接続する。 【構成】 基台となる絶縁基板２と、前記絶縁基板２の
上面，下面の少なくとも一方の面上に形成した第１の回
路パターン３と、前記第１の回路パターン３を形成した
面側の前記絶縁基板上に、塗布・形成されており、酸化
剤に対して難溶性を示す樹脂の中に前記酸化剤に対して
可溶性を示す炭酸カルシウム４ｂを分散させ、且つ前記
第１の回路パターン３を露出させるべくレーザ光によっ
て接続用有底孔５を表面側から穿設された絶縁層と、前
記酸化剤により前記絶縁層の表面及びこの絶縁層に穿設
した前記接続用有底孔５の内壁を粗面化した上に形成し
た第２の回路パターン７とを備え、前記接続用有底孔を
介して前記第１，２の回路パターン３，７相互を電気的
に接続したことを特徴とする多層印刷配線板。
気的に接続する。 【構成】 基台となる絶縁基板２と、前記絶縁基板２の
上面，下面の少なくとも一方の面上に形成した第１の回
路パターン３と、前記第１の回路パターン３を形成した
面側の前記絶縁基板上に、塗布・形成されており、酸化
剤に対して難溶性を示す樹脂の中に前記酸化剤に対して
可溶性を示す炭酸カルシウム４ｂを分散させ、且つ前記
第１の回路パターン３を露出させるべくレーザ光によっ
て接続用有底孔５を表面側から穿設された絶縁層と、前
記酸化剤により前記絶縁層の表面及びこの絶縁層に穿設
した前記接続用有底孔５の内壁を粗面化した上に形成し
た第２の回路パターン７とを備え、前記接続用有底孔を
介して前記第１，２の回路パターン３，７相互を電気的
に接続したことを特徴とする多層印刷配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上の絶縁層に
穿設した接続用有底孔（盲孔）を介して内層回路パター
ンと外層回路パターンとを電気的に接続した多層印刷配
線板及びその製造方法に関するものである。
穿設した接続用有底孔（盲孔）を介して内層回路パター
ンと外層回路パターンとを電気的に接続した多層印刷配
線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、各種電気製品に用いられる印
刷基板は、回路の高密度化に伴って回路パターンを多層
化させて、これらの間に絶縁層を介在させた構造の多層
印刷配線板が開発されるに至っている。
刷基板は、回路の高密度化に伴って回路パターンを多層
化させて、これらの間に絶縁層を介在させた構造の多層
印刷配線板が開発されるに至っている。
【０００３】この種の多層印刷配線板の製造方法の一例
として、基板上の絶縁層に穿設した接続用有底孔を介し
て内層回路パターンと外層回路パターンとを電気的に接
続する方法が特公平５−３７３６０号公報に開示されて
いる。
として、基板上の絶縁層に穿設した接続用有底孔を介し
て内層回路パターンと外層回路パターンとを電気的に接
続する方法が特公平５−３７３６０号公報に開示されて
いる。
【０００４】図６は従来の多層印刷配線板を示した断面
図である。図６に示した従来の多層印刷配線板１００
は、特公平５−３７３６０号公報に開示されており、こ
こでは簡略に説明すると、基板１０１の表面を研磨した
後、基板１０１上に形成した内層回路パターン１０２に
銅表面酸化剤を用いて銅表面にも凹凸を形成し、この上
から絶縁樹脂１０３と２〜３μｍの無電解メッキ用接着
剤１０４とを順に、塗布・熱硬化する。
図である。図６に示した従来の多層印刷配線板１００
は、特公平５−３７３６０号公報に開示されており、こ
こでは簡略に説明すると、基板１０１の表面を研磨した
後、基板１０１上に形成した内層回路パターン１０２に
銅表面酸化剤を用いて銅表面にも凹凸を形成し、この上
から絶縁樹脂１０３と２〜３μｍの無電解メッキ用接着
剤１０４とを順に、塗布・熱硬化する。
【０００５】この無電解メッキ用接着剤１０４の硬化表
面にメッキレジスト用インクをスクリーン印刷し、熱硬
化させて、無電解メッキ用レジスト１０５を積層した
後、内外層接続用有底孔（盲孔）１０６を炭酸ガスレー
ザを用いて穿設し、更に隣接する箇所にスルーホール１
０７をドリルを用いて穿設する。
面にメッキレジスト用インクをスクリーン印刷し、熱硬
化させて、無電解メッキ用レジスト１０５を積層した
後、内外層接続用有底孔（盲孔）１０６を炭酸ガスレー
ザを用いて穿設し、更に隣接する箇所にスルーホール１
０７をドリルを用いて穿設する。
【０００６】しかる後に、貫通孔のスミア処理を兼ね
て、露出している絶縁層１０３，無電解メッキ用接着剤
１０４及び基板１０１の絶縁材料部分に、無電解メッキ
の接着性を高めるために、重クロム酸／流酸／弗化ナト
リウムの溶液を用いて、化学粗化処理を行い、その後、
無電解メッキによって、外層回路パターン１０８及び外
層接続用有底孔１０６の内壁並びにスルーホール１０７
の内壁にメッキを行い、このときに、内層回路パターン
１０２とスルーホール１０７の接続用ランド１０９も形
成されている。
て、露出している絶縁層１０３，無電解メッキ用接着剤
１０４及び基板１０１の絶縁材料部分に、無電解メッキ
の接着性を高めるために、重クロム酸／流酸／弗化ナト
リウムの溶液を用いて、化学粗化処理を行い、その後、
無電解メッキによって、外層回路パターン１０８及び外
層接続用有底孔１０６の内壁並びにスルーホール１０７
の内壁にメッキを行い、このときに、内層回路パターン
１０２とスルーホール１０７の接続用ランド１０９も形
成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の多層印刷配線板１００の製造方法によれば、内層回
路パターン１０２と外層回路パターン１０８とが、内外
層接続用有底孔１０６の内壁に被着した接続用ランド１
０９を介して電気的に接続できるものの、前述した如
く、製造工程中、露出している絶縁層１０３，無電解メ
ッキ用接着剤１０４及び基板１０１の絶縁材料部分に、
重クロム酸／流酸／弗化ナトリウムの溶液を用いて、無
電解メッキの接着性を高めるための化学粗化処理を行っ
ている。
来の多層印刷配線板１００の製造方法によれば、内層回
路パターン１０２と外層回路パターン１０８とが、内外
層接続用有底孔１０６の内壁に被着した接続用ランド１
０９を介して電気的に接続できるものの、前述した如
く、製造工程中、露出している絶縁層１０３，無電解メ
ッキ用接着剤１０４及び基板１０１の絶縁材料部分に、
重クロム酸／流酸／弗化ナトリウムの溶液を用いて、無
電解メッキの接着性を高めるための化学粗化処理を行っ
ている。
【０００８】しかしながら、重クロム酸及び弗化ナトリ
ウムを化学粗化処理に用いることは以下の説明の如く、
環境保護の面から大変問題になっている。
ウムを化学粗化処理に用いることは以下の説明の如く、
環境保護の面から大変問題になっている。
【０００９】まず、重クロム酸（６価クロム）を用いた
場合には、水質汚濁防止法で有害物の指定を受けてお
り、使用不可の地域もある。また、廃水中の６価クロ
ムを除去する処理システムが複雑となり、且つ、水質汚
濁防止法により排出基準が０．５ｍｇ／ｌ以下と設定さ
れていて大変厳しい。更に、６価クロムを含む汚泥の
処理が大変であり、今後さらに規制が厳しくなると予想
される。
場合には、水質汚濁防止法で有害物の指定を受けてお
り、使用不可の地域もある。また、廃水中の６価クロ
ムを除去する処理システムが複雑となり、且つ、水質汚
濁防止法により排出基準が０．５ｍｇ／ｌ以下と設定さ
れていて大変厳しい。更に、６価クロムを含む汚泥の
処理が大変であり、今後さらに規制が厳しくなると予想
される。
【００１０】一方、弗化ナトリウムなどの弗化物を用い
た場合には、廃水中の弗化物を除去する処理システムが
複雑となり、ランニングコストも大となる。
た場合には、廃水中の弗化物を除去する処理システムが
複雑となり、ランニングコストも大となる。
【００１１】そこで、基板及び基板上に積層した絶縁層
を化学粗化処理する際に有害物を使用することなく、且
つ、内層回路パターンと外層回路パターンとを電気的に
接続するための接続用有底孔（盲孔）を絶縁層の表面側
から容易に穿設できる多層印刷配線板及びその製造方法
が望まれている。
を化学粗化処理する際に有害物を使用することなく、且
つ、内層回路パターンと外層回路パターンとを電気的に
接続するための接続用有底孔（盲孔）を絶縁層の表面側
から容易に穿設できる多層印刷配線板及びその製造方法
が望まれている。
【００１２】また、一方では、通信機器およびコンピュ
ータ等のデジタル機器にあって、これらの機器から発生
するノイズが他の周辺機器妨害を与える問題があり、そ
の対応として電源、グランド配線層の下に信号配線を行
う要求が高まってきている。しかし、この要求に反して
近年の実装部品は0.4 及び0.3 ピッチのＱＦＰやボード
テウボード及びベアチップ実装等ファインな配線間隔、
幅が求められている。この場合の配線の引き回しは内層
主体になるため、外層の部品実装用ランドと内層配線と
層間接続方法が重要なポイントとなる。
ータ等のデジタル機器にあって、これらの機器から発生
するノイズが他の周辺機器妨害を与える問題があり、そ
の対応として電源、グランド配線層の下に信号配線を行
う要求が高まってきている。しかし、この要求に反して
近年の実装部品は0.4 及び0.3 ピッチのＱＦＰやボード
テウボード及びベアチップ実装等ファインな配線間隔、
幅が求められている。この場合の配線の引き回しは内層
主体になるため、外層の部品実装用ランドと内層配線と
層間接続方法が重要なポイントとなる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであり、第１の発明は、基台となる絶縁
基板と、前記絶縁基板の上面，下面の少なくとも一方の
面上に形成した第１の回路パターンと、前記第１の回路
パターンを形成した面側の前記絶縁基板上に、塗布・形
成されており、酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の中に
前記酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウムを分散
させ、且つ前記第１の回路パターンを露出させるべくレ
ーザ光によって接続用有底孔を表面側から穿設された絶
縁層と、前記酸化剤により前記絶縁層の表面及びこの絶
縁層に穿設した前記接続用有底孔の内壁を粗面化した上
に形成した第２の回路パターンとを備え、前記接続用有
底孔を介して前記第１，２の回路パターン相互を電気的
に接続したことを特徴とする多層印刷配線板である。
てなされたものであり、第１の発明は、基台となる絶縁
基板と、前記絶縁基板の上面，下面の少なくとも一方の
面上に形成した第１の回路パターンと、前記第１の回路
パターンを形成した面側の前記絶縁基板上に、塗布・形
成されており、酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の中に
前記酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウムを分散
させ、且つ前記第１の回路パターンを露出させるべくレ
ーザ光によって接続用有底孔を表面側から穿設された絶
縁層と、前記酸化剤により前記絶縁層の表面及びこの絶
縁層に穿設した前記接続用有底孔の内壁を粗面化した上
に形成した第２の回路パターンとを備え、前記接続用有
底孔を介して前記第１，２の回路パターン相互を電気的
に接続したことを特徴とする多層印刷配線板である。
【００１４】また、第１の発明に加えて、前記第２の回
路パターン上に第２の絶縁層を及び該第２の絶縁層上に
第３の回路パターンを形成して、近接する回路パターン
及び離間した回路パターン相互を電気的に接続するため
の接続用有底孔を形成し、更に前記接続用有底孔を含む
回路パターンのランドは、下層のパターンのランドに対
して上層の回路パターンのランドを大とした、多層印刷
配線板である。
路パターン上に第２の絶縁層を及び該第２の絶縁層上に
第３の回路パターンを形成して、近接する回路パターン
及び離間した回路パターン相互を電気的に接続するため
の接続用有底孔を形成し、更に前記接続用有底孔を含む
回路パターンのランドは、下層のパターンのランドに対
して上層の回路パターンのランドを大とした、多層印刷
配線板である。
【００１５】また、第２の発明は、基台となる絶縁基板
の上面，下面の少なくとも一方の面上に第１の導電体を
積層する工程と、該第１の導電体をエッチング処理して
第１の回路パターンを形成する工程と、前記の第１の回
路パターンを形成した面側の前記絶縁基板上に、酸化剤
に対して難溶性を示す樹脂の中に前記酸化剤に対して可
溶性を示す炭酸カルシウムを分散させた絶縁層を塗布す
る工程と、前記第１の回路パターンを露出させるべく接
続用有底孔を前記絶縁層の表面側からレーザー光を用い
て穿設する工程と、前記酸化剤を用いて前記絶縁層の表
面及びこの絶縁層に穿設した前記接続用有底孔の内壁を
粗面化する工程と、前記粗面化した上に第２の導電体を
形成する工程と、該第２の導電体をエッチング処理して
第２の回路パターンを形成する工程とを含む多層印刷配
線板の製造方法である。
の上面，下面の少なくとも一方の面上に第１の導電体を
積層する工程と、該第１の導電体をエッチング処理して
第１の回路パターンを形成する工程と、前記の第１の回
路パターンを形成した面側の前記絶縁基板上に、酸化剤
に対して難溶性を示す樹脂の中に前記酸化剤に対して可
溶性を示す炭酸カルシウムを分散させた絶縁層を塗布す
る工程と、前記第１の回路パターンを露出させるべく接
続用有底孔を前記絶縁層の表面側からレーザー光を用い
て穿設する工程と、前記酸化剤を用いて前記絶縁層の表
面及びこの絶縁層に穿設した前記接続用有底孔の内壁を
粗面化する工程と、前記粗面化した上に第２の導電体を
形成する工程と、該第２の導電体をエッチング処理して
第２の回路パターンを形成する工程とを含む多層印刷配
線板の製造方法である。
【００１６】また、上記製造方法に加えて、前記第２の
回路パターン上に、前記酸化剤に対して難溶性を示す樹
脂の中に前記酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウ
ムを分散させた第２の絶縁層を塗布する工程と、前記第
１または第２の回路パターンを露出させるべく接続用有
底孔を前記絶縁層２の表面側からレーザー光を用いて穿
設する工程と、前記酸化剤を用いて前記絶縁層の表面及
びこの絶縁層に穿設した前記接続用有底孔の内壁を粗面
化する工程と、前記粗面化した上にメッキ処理により第
３の導電体を積層する工程と、該第３の導電体をエッチ
ング処理して前記第３の回路パターンを形成する工程と
を順次複数回繰り返して多数の回路パターンを形成して
なる多層印刷配線板の製造方法である。
回路パターン上に、前記酸化剤に対して難溶性を示す樹
脂の中に前記酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウ
ムを分散させた第２の絶縁層を塗布する工程と、前記第
１または第２の回路パターンを露出させるべく接続用有
底孔を前記絶縁層２の表面側からレーザー光を用いて穿
設する工程と、前記酸化剤を用いて前記絶縁層の表面及
びこの絶縁層に穿設した前記接続用有底孔の内壁を粗面
化する工程と、前記粗面化した上にメッキ処理により第
３の導電体を積層する工程と、該第３の導電体をエッチ
ング処理して前記第３の回路パターンを形成する工程と
を順次複数回繰り返して多数の回路パターンを形成して
なる多層印刷配線板の製造方法である。
【００１７】また、前記各絶縁層は２層構造とし、上層
のみを酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の中に前記酸化
剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウムを分散させてな
ることを特徴とする多層印刷配線板及びその製造方法で
ある。
のみを酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の中に前記酸化
剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウムを分散させてな
ることを特徴とする多層印刷配線板及びその製造方法で
ある。
【００１８】また、第３の発明は、前記酸化剤に対して
難溶性を示す前記樹脂はエポキシ系樹脂を用いること、
更に前記絶縁層内の炭酸カルシウムは平均粒径が１〜５
μｍで、且つエポキシ樹脂１００重量部に対して１５〜
３５重量部であることを特徴とする多層印刷配線板及び
多層印刷配線板の製造方法である。
難溶性を示す前記樹脂はエポキシ系樹脂を用いること、
更に前記絶縁層内の炭酸カルシウムは平均粒径が１〜５
μｍで、且つエポキシ樹脂１００重量部に対して１５〜
３５重量部であることを特徴とする多層印刷配線板及び
多層印刷配線板の製造方法である。
【００１９】また更に、第４の発明は前記酸化剤に過マ
ンガン酸塩を主として用いたことを特徴とし、更に、前
記レーザー光は短パルスＣＯ２レーザーを用いたことを
特徴とする多層印刷配線板及びその製造方法をそれぞれ
提供するものである。
ンガン酸塩を主として用いたことを特徴とし、更に、前
記レーザー光は短パルスＣＯ２レーザーを用いたことを
特徴とする多層印刷配線板及びその製造方法をそれぞれ
提供するものである。
【００２０】
【実施例】以下に本発明に係わる多層印刷配線板及びそ
の製造方法の一実施例を図１及び図２，表１及び表２を
参照して詳細に説明する。
の製造方法の一実施例を図１及び図２，表１及び表２を
参照して詳細に説明する。
【００２１】図１は本発明に係わる多層印刷配線板を示
した断面図、図２（Ａ）〜（Ｆ）は本発明に係わる多層
印刷配線板の製造方法を工程順に説明するための工程図
である。尚、以下の説明では、本発明に係わる多層印刷
配線板の構成と、多層印刷配線板の製造方法とを、図１
及び図２（Ａ）〜（Ｆ）を用いて一緒に説明する。
した断面図、図２（Ａ）〜（Ｆ）は本発明に係わる多層
印刷配線板の製造方法を工程順に説明するための工程図
である。尚、以下の説明では、本発明に係わる多層印刷
配線板の構成と、多層印刷配線板の製造方法とを、図１
及び図２（Ａ）〜（Ｆ）を用いて一緒に説明する。
【００２２】図１及び図２（Ａ）に示した如く、本発明
に係わる多層印刷配線板１は、例えばエポキシ樹脂製，
ガラス繊維強化エポキシ樹脂製などの平板状の絶縁基板
２を基台として用い、この絶縁基板２の上面２ａ及び下
面２ｂの上に内層導電体３ａ，３ａを積層して、これら
の内層導電体３ａ，３ａをエッチング処理して内層回路
パターン３，３が形成されている。尚、絶縁基板２上に
内層回路パターン３，３を形成する方法は周知のことで
あり、絶縁基板２の上面２ａ及び下面２ｂの上に積層し
た銅箔よりなる内層導電体３ａ，３ａに、ドライフィル
ムを張り付けてフォトマスクを通して紫外光によって露
光し、更に、１％炭酸ソーダ水溶液によって現像した
後、塩化第二銅水溶液でエッチング処理する。そしてエ
ッチング処理を終了後、ドライフィルムを剥離して内層
回路パターン３，３が得られるものである。
に係わる多層印刷配線板１は、例えばエポキシ樹脂製，
ガラス繊維強化エポキシ樹脂製などの平板状の絶縁基板
２を基台として用い、この絶縁基板２の上面２ａ及び下
面２ｂの上に内層導電体３ａ，３ａを積層して、これら
の内層導電体３ａ，３ａをエッチング処理して内層回路
パターン３，３が形成されている。尚、絶縁基板２上に
内層回路パターン３，３を形成する方法は周知のことで
あり、絶縁基板２の上面２ａ及び下面２ｂの上に積層し
た銅箔よりなる内層導電体３ａ，３ａに、ドライフィル
ムを張り付けてフォトマスクを通して紫外光によって露
光し、更に、１％炭酸ソーダ水溶液によって現像した
後、塩化第二銅水溶液でエッチング処理する。そしてエ
ッチング処理を終了後、ドライフィルムを剥離して内層
回路パターン３，３が得られるものである。
【００２３】次に、図１及び図２（Ｂ）に示した如く、
内層回路パターン３，３を形成した絶縁基板２の上面２
ａ及び下面２ｂの上に絶縁層４，４を塗布・形成する。
これらの絶縁層４，４は、酸化剤に対して難溶性を示す
液状の樹脂４ａを主体とし、この樹脂（樹脂液）４ａの
中に酸化剤に対して可溶性を示す無機粉末４ｂを分散さ
せて積層している。更に、樹脂（樹脂液）４ａの中には
この他、機械加工時の耐衝撃性を持たせるための応力緩
和剤とか、添加剤などを少量含ませている。
内層回路パターン３，３を形成した絶縁基板２の上面２
ａ及び下面２ｂの上に絶縁層４，４を塗布・形成する。
これらの絶縁層４，４は、酸化剤に対して難溶性を示す
液状の樹脂４ａを主体とし、この樹脂（樹脂液）４ａの
中に酸化剤に対して可溶性を示す無機粉末４ｂを分散さ
せて積層している。更に、樹脂（樹脂液）４ａの中には
この他、機械加工時の耐衝撃性を持たせるための応力緩
和剤とか、添加剤などを少量含ませている。
【００２４】上記した絶縁層４は本発明の要部の一部と
なるものであり、後述するように絶縁層４の上に外層導
電体７ａを積層するためのメッキ処理を施す前に、絶縁
層４を化学粗化処理するに際して有害物を使用すること
なく、無害な過マンガン酸塩を主とした酸化剤で化学粗
化処理ができるよう、絶縁層４の材料を予め下記のよう
に選定している。また、絶縁層４内の無機粉末４ｂは、
後述するように酸化剤を用いて絶縁層４の表面を粗面化
する際に、酸化剤により絶縁層４の表面に露出した無機
粉末４ｂが溶け出して表面アラサが形成されるものであ
り、表面アラサ及びレーザ加工を加味して無機粉末（炭
酸カルシウム）４ｂの粒径を１５μｍ以下（平均粒径：
１μｍ〜５μｍで、より好ましくは２μｍ〜４μｍが良
い）、また含有量を１５〜３５重量部にそれぞれ設定し
ている。
なるものであり、後述するように絶縁層４の上に外層導
電体７ａを積層するためのメッキ処理を施す前に、絶縁
層４を化学粗化処理するに際して有害物を使用すること
なく、無害な過マンガン酸塩を主とした酸化剤で化学粗
化処理ができるよう、絶縁層４の材料を予め下記のよう
に選定している。また、絶縁層４内の無機粉末４ｂは、
後述するように酸化剤を用いて絶縁層４の表面を粗面化
する際に、酸化剤により絶縁層４の表面に露出した無機
粉末４ｂが溶け出して表面アラサが形成されるものであ
り、表面アラサ及びレーザ加工を加味して無機粉末（炭
酸カルシウム）４ｂの粒径を１５μｍ以下（平均粒径：
１μｍ〜５μｍで、より好ましくは２μｍ〜４μｍが良
い）、また含有量を１５〜３５重量部にそれぞれ設定し
ている。
【００２５】ここで、上記絶縁層４の材料を更に詳しく
述べると、 ．酸化剤に対して難溶性を示す樹脂（樹脂液）４ａと
して、例えば、 ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂…… １００重量部 硬化剤 …… １０重量部 ．酸化剤に対して可溶性を示す無機粉末４ｂとして、 炭酸カルシウム（平均粒径：１μｍ〜５μｍ）……１５〜３５重量部 ．機械加工時の耐衝撃性を持たせる材料として、 応力緩和剤（ポリブタジエン） ……１０〜２０重量部 ．その他の材料として、 添加剤 …… 少量 を用意し、〜に示した複数の上記材料を液状状態で
十分拡散させた後、内層回路パターン３，３を形成した
絶縁基板２の上面２ａ及び下面２ｂの上に複数の上記材
料をカーテンコート法とかスクリーン印刷法などを用い
て５０μｍ〜１００μｍ程度の厚さ（ｔ0 ）で塗布し
て、更に約１５０°Ｃの炉中で４０分程度時間かけて熱
硬化させることにより、絶縁層４，４が形成される。本
実施例では７５μｍ程度に厚さに形成してある。
述べると、 ．酸化剤に対して難溶性を示す樹脂（樹脂液）４ａと
して、例えば、 ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂…… １００重量部 硬化剤 …… １０重量部 ．酸化剤に対して可溶性を示す無機粉末４ｂとして、 炭酸カルシウム（平均粒径：１μｍ〜５μｍ）……１５〜３５重量部 ．機械加工時の耐衝撃性を持たせる材料として、 応力緩和剤（ポリブタジエン） ……１０〜２０重量部 ．その他の材料として、 添加剤 …… 少量 を用意し、〜に示した複数の上記材料を液状状態で
十分拡散させた後、内層回路パターン３，３を形成した
絶縁基板２の上面２ａ及び下面２ｂの上に複数の上記材
料をカーテンコート法とかスクリーン印刷法などを用い
て５０μｍ〜１００μｍ程度の厚さ（ｔ0 ）で塗布し
て、更に約１５０°Ｃの炉中で４０分程度時間かけて熱
硬化させることにより、絶縁層４，４が形成される。本
実施例では７５μｍ程度に厚さに形成してある。
【００２６】次に、図１及び図２（Ｃ）に示した如く、
絶縁基板２の上面２ａに形成した内層回路パターン３
と、後述するように絶縁層４の上に形成した外層回路パ
ターン７とを電気的に接続するために、内層回路パター
ン３の上方で絶縁層４の表面側の所定の位置からレーザ
ー光を照射して、接続用有底孔５を内層回路パターン３
に到達するまで穿設し、内層回路パターン３を露出させ
る。一般にレーザー光は無機物には余り適さないといわ
れているが、ここでは、絶縁層４内に含有した炭酸カル
シウムの粉末の粒径及び含有量を上記したように設定
し、下記に示す条件下でレーザー光を照射することによ
り接続用有底孔５を容易に穿設できる。
絶縁基板２の上面２ａに形成した内層回路パターン３
と、後述するように絶縁層４の上に形成した外層回路パ
ターン７とを電気的に接続するために、内層回路パター
ン３の上方で絶縁層４の表面側の所定の位置からレーザ
ー光を照射して、接続用有底孔５を内層回路パターン３
に到達するまで穿設し、内層回路パターン３を露出させ
る。一般にレーザー光は無機物には余り適さないといわ
れているが、ここでは、絶縁層４内に含有した炭酸カル
シウムの粉末の粒径及び含有量を上記したように設定
し、下記に示す条件下でレーザー光を照射することによ
り接続用有底孔５を容易に穿設できる。
【００２７】また、接続用有底孔５の形状は、内層回路
パターン３側のランドが細径で、且つ、外層回路パター
ン７側のランドが太径となるように、レーザー光の焦点
を若干ずらすこと、パルス幅の制御、レーザー光のエネ
ルギー密度の制御、パルスエネルギーの制御、レーザー
光学系を加える等｝により図示角度θ（θ：約２０°〜
約９０°程度）のテーパをつけて、後述するように接続
用有底孔５の内壁にメッキ処理よる外層導電体７ａを被
着し易くしている。この接続用有底孔５の形状は４５°
〜約８５°の範囲で上方に拡開することが好ましい形態
であり、より好ましくは８５°が良い。
パターン３側のランドが細径で、且つ、外層回路パター
ン７側のランドが太径となるように、レーザー光の焦点
を若干ずらすこと、パルス幅の制御、レーザー光のエネ
ルギー密度の制御、パルスエネルギーの制御、レーザー
光学系を加える等｝により図示角度θ（θ：約２０°〜
約９０°程度）のテーパをつけて、後述するように接続
用有底孔５の内壁にメッキ処理よる外層導電体７ａを被
着し易くしている。この接続用有底孔５の形状は４５°
〜約８５°の範囲で上方に拡開することが好ましい形態
であり、より好ましくは８５°が良い。
【００２８】この際、配線板加工用のレーザー光として
種々提案されており、上記絶縁層４に接続用有底孔５を
穿設した場合のレーザー光の種類の実験結果を表１に示
す。
種々提案されており、上記絶縁層４に接続用有底孔５を
穿設した場合のレーザー光の種類の実験結果を表１に示
す。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１に示した実験結果から明らかなよう
に、短パルスＣＯ２レーザーと、ＫｒＦレーザーとが使
用可能であるものの、実用的にはレーザー光源の入手の
容易性，加工時間の迅速性などから短パルスＣＯ２レー
ザーが最適である。ここで、レーザー光をパルス的に照
射する理由は、絶縁層４に対して過剰な熱エネルギーを
加えることなく、絶縁層４の熱変形を防止できる程度の
熱エネルギーを加えるためであり、短パルスＣＯ２レー
ザー光のパルス間隔は例えば０．００３秒〜０．０２秒
程度に設定している。
に、短パルスＣＯ２レーザーと、ＫｒＦレーザーとが使
用可能であるものの、実用的にはレーザー光源の入手の
容易性，加工時間の迅速性などから短パルスＣＯ２レー
ザーが最適である。ここで、レーザー光をパルス的に照
射する理由は、絶縁層４に対して過剰な熱エネルギーを
加えることなく、絶縁層４の熱変形を防止できる程度の
熱エネルギーを加えるためであり、短パルスＣＯ２レー
ザー光のパルス間隔は例えば０．００３秒〜０．０２秒
程度に設定している。
【００３１】尚、絶縁層４の表面側の所定の位置に上記
テーパ状の接続用有底孔５を穿設するレーザー加工法に
は、コンフォーマルマスク法，マスクイメージング法，
コンタクトマスク法，ダイレクトイメージング法などが
あるが、本発明ではいずれの方法も適用できるものの、
但し、絶縁層４の表面側から接続用有底孔５をテーパ状
に形成できる方法は、マスクイメージング法とダイレク
トイメージング法とに限られている。
テーパ状の接続用有底孔５を穿設するレーザー加工法に
は、コンフォーマルマスク法，マスクイメージング法，
コンタクトマスク法，ダイレクトイメージング法などが
あるが、本発明ではいずれの方法も適用できるものの、
但し、絶縁層４の表面側から接続用有底孔５をテーパ状
に形成できる方法は、マスクイメージング法とダイレク
トイメージング法とに限られている。
【００３２】更に、後述するように、絶縁基板２の上面
２ａ側に形成した外層回路パターン７と、絶縁基板２の
下面２ｂ側に形成した外層回路パターン７とを電気的に
接続するために、接続用有底孔５と比較的隣接した箇所
に、絶縁層４，絶縁基板２，絶縁層４を順に貫通したス
ルーホール６をドリルを用いて穿設している。
２ａ側に形成した外層回路パターン７と、絶縁基板２の
下面２ｂ側に形成した外層回路パターン７とを電気的に
接続するために、接続用有底孔５と比較的隣接した箇所
に、絶縁層４，絶縁基板２，絶縁層４を順に貫通したス
ルーホール６をドリルを用いて穿設している。
【００３３】次に、図１及び図２（Ｄ）に示した如く、
接続用有底孔５及びスルーホール６を穿設した後、絶縁
基板２の上面２ａ及び下面２ｂの上に積層した絶縁層
４，４の表面及び一方の絶縁層４に穿設した接続用有底
孔５の内壁並びスルーホール６の内壁を粗面化するため
に、過マンガン酸塩を主とした酸化剤を用いて酸化剤処
理（化学粗化処理）を施す。
接続用有底孔５及びスルーホール６を穿設した後、絶縁
基板２の上面２ａ及び下面２ｂの上に積層した絶縁層
４，４の表面及び一方の絶縁層４に穿設した接続用有底
孔５の内壁並びスルーホール６の内壁を粗面化するため
に、過マンガン酸塩を主とした酸化剤を用いて酸化剤処
理（化学粗化処理）を施す。
【００３４】ここで、酸化剤処理として、 第１工程の潤滑化に、カセイソーダ，溶剤，他、の水溶
液 第２工程の粗面化に、過マンガン酸カリウム（過マンガ
ン酸塩），カセイソーダ，他、の水溶液 第３工程の酸洗に、硫酸，他、の水溶液 を用いている。
液 第２工程の粗面化に、過マンガン酸カリウム（過マンガ
ン酸塩），カセイソーダ，他、の水溶液 第３工程の酸洗に、硫酸，他、の水溶液 を用いている。
【００３５】とくに、酸化剤処理時（化学粗化処理時）
に、先に説明したように、絶縁層４，４の表面及び一方
の絶縁層４に穿設した接続用有底孔５の内壁並びスルー
ホール６の内壁の一部には、酸化剤に対して難溶性を示
す樹脂４ａと、酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシ
ウム４ｂとが露出しているものの、露出した炭酸カルシ
ウム４ｂだけが過マンガン酸カリウム（過マンガン酸
塩）により容易に溶け出して粗面化される。
に、先に説明したように、絶縁層４，４の表面及び一方
の絶縁層４に穿設した接続用有底孔５の内壁並びスルー
ホール６の内壁の一部には、酸化剤に対して難溶性を示
す樹脂４ａと、酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシ
ウム４ｂとが露出しているものの、露出した炭酸カルシ
ウム４ｂだけが過マンガン酸カリウム（過マンガン酸
塩）により容易に溶け出して粗面化される。
【００３６】上記過マンガン酸カリウム（過マンガン酸
塩）は、従来例で説明したような重クロム酸及び弗化ナ
トリウムなどのような有害物ではなく、無害な酸化剤で
あり、酸化剤処理時（化学粗化処理時）に何等の支障も
なく、且つ、汎用性のある処理システムを用いることが
できると共に、廃水処理に気を使う必要もないことから
環境汚染の問題を起こすこともなく、ランニングコスト
が小となる。
塩）は、従来例で説明したような重クロム酸及び弗化ナ
トリウムなどのような有害物ではなく、無害な酸化剤で
あり、酸化剤処理時（化学粗化処理時）に何等の支障も
なく、且つ、汎用性のある処理システムを用いることが
できると共に、廃水処理に気を使う必要もないことから
環境汚染の問題を起こすこともなく、ランニングコスト
が小となる。
【００３７】次に、図１及び図２（Ｅ）に示した如く、
粗面化した絶縁層４，４の表面及び一方の絶縁層４に穿
設した接続用有底孔５の内壁並びスルーホール６の内壁
に、無電解銅メッキ処理及び電解銅メッキ処理を施して
外層回路パターン７，７を形成するための外層導電体７
ａ，７ａを積層する。
粗面化した絶縁層４，４の表面及び一方の絶縁層４に穿
設した接続用有底孔５の内壁並びスルーホール６の内壁
に、無電解銅メッキ処理及び電解銅メッキ処理を施して
外層回路パターン７，７を形成するための外層導電体７
ａ，７ａを積層する。
【００３８】次に、図１及び図２（Ｆ）に示した如く、
絶縁基板２の上面２ａ側及び下面２ｂ側に積層した外層
導電体７ａ，７ａをエッチング処理して外層回路パター
ン７，７を形成する。ここでは、絶縁基板２の上面２ａ
に形成した内層回路パターン３と、一方の絶縁層４上に
形成した外層回路パターン７とが接続用有底孔５の内壁
に被着した外層導電体７ａにより電気的に接続され、且
つ、絶縁基板２の上面２ａ側の外層回路パターン７と絶
縁基板２の下面２ａ側の外層回路パターン７とがスルー
ホール６の内壁に被着した外層導電体７ａにより電気的
に接続されるようエッチング処理を施している。尚、こ
の後、上記の製造方法で製造した本発明に係わる多層印
刷配線板１の外層回路パターン７，７上に電気部品が搭
載されることは自明である。
絶縁基板２の上面２ａ側及び下面２ｂ側に積層した外層
導電体７ａ，７ａをエッチング処理して外層回路パター
ン７，７を形成する。ここでは、絶縁基板２の上面２ａ
に形成した内層回路パターン３と、一方の絶縁層４上に
形成した外層回路パターン７とが接続用有底孔５の内壁
に被着した外層導電体７ａにより電気的に接続され、且
つ、絶縁基板２の上面２ａ側の外層回路パターン７と絶
縁基板２の下面２ａ側の外層回路パターン７とがスルー
ホール６の内壁に被着した外層導電体７ａにより電気的
に接続されるようエッチング処理を施している。尚、こ
の後、上記の製造方法で製造した本発明に係わる多層印
刷配線板１の外層回路パターン７，７上に電気部品が搭
載されることは自明である。
【００３９】上記の製造方法で製造した本発明に係わる
多層印刷配線板１の評価結果を表２に示す。
多層印刷配線板１の評価結果を表２に示す。
【００４０】
【表２】
【００４１】表２に示した評価結果から明らかなよう
に、本発明に係わる多層印刷配線板１は、半田付け性が
良好で、且つ、各種の過負荷環境試験に十分耐えられ
て、機械的にも電気的にも全て異常がなく、良好な結果
が得られた。これらを総合すると、比較的簡単な製造方
法により、高密度，高機能、高信頼性で安価な多層印刷
配線板１を得ることができる。
に、本発明に係わる多層印刷配線板１は、半田付け性が
良好で、且つ、各種の過負荷環境試験に十分耐えられ
て、機械的にも電気的にも全て異常がなく、良好な結果
が得られた。これらを総合すると、比較的簡単な製造方
法により、高密度，高機能、高信頼性で安価な多層印刷
配線板１を得ることができる。
【００４２】尚、実施例では内層回路パターン３，３を
絶縁基板２の上面２ａ及び下面２ｂの上に形成したが、
これに限ることなく、内層回路パターン３はいずれか一
方の面２ａ又は２ｂ側だけに形成して良く、内層回路パ
ターン３を形成した側の絶縁基板２の上に絶縁層４を積
層し、絶縁基板２上の内層回路パターン３と、この上の
絶縁層４上に形成した外層回路パターン７とを接続用有
底孔５を介して電気的に接続させれば良いものである。
絶縁基板２の上面２ａ及び下面２ｂの上に形成したが、
これに限ることなく、内層回路パターン３はいずれか一
方の面２ａ又は２ｂ側だけに形成して良く、内層回路パ
ターン３を形成した側の絶縁基板２の上に絶縁層４を積
層し、絶縁基板２上の内層回路パターン３と、この上の
絶縁層４上に形成した外層回路パターン７とを接続用有
底孔５を介して電気的に接続させれば良いものである。
【００４３】ここから新しい実施例であります。図３は
本発明の多層配線基板の第２の実施例を示す断面図であ
る。この実施例にあっては、上記実施例における内層回
路パターン３，３上に塗布形成される絶縁層４０を厚さ
（ｔ0 ）約７５μｍの２層としたものであり、この絶縁
層４０を形成する際、絶縁基板２の機械加工性及び耐吸
湿性を向上させる目的のために、予備工程として上記実
施例の絶縁層４に混入される炭酸カルシウムに代えてＳ
ｉＯ2 を混合させた厚さ（ｔ2 ）約５０μｍの下地絶縁
層４０Ｂを形成し、加熱硬化させ、その上に上記実施例
における組成の絶縁層４と同様の絶縁層４０Ａを形成し
た態様である。この下地絶縁層４０Ｂの厚さとしては、
目的とする絶縁層４０の厚さの２／３程度であれば良
い。
本発明の多層配線基板の第２の実施例を示す断面図であ
る。この実施例にあっては、上記実施例における内層回
路パターン３，３上に塗布形成される絶縁層４０を厚さ
（ｔ0 ）約７５μｍの２層としたものであり、この絶縁
層４０を形成する際、絶縁基板２の機械加工性及び耐吸
湿性を向上させる目的のために、予備工程として上記実
施例の絶縁層４に混入される炭酸カルシウムに代えてＳ
ｉＯ2 を混合させた厚さ（ｔ2 ）約５０μｍの下地絶縁
層４０Ｂを形成し、加熱硬化させ、その上に上記実施例
における組成の絶縁層４と同様の絶縁層４０Ａを形成し
た態様である。この下地絶縁層４０Ｂの厚さとしては、
目的とする絶縁層４０の厚さの２／３程度であれば良
い。
【００４４】上記下地絶縁層４０Ｂの材料としては、
．酸化剤に対して難溶性を示す樹脂（樹脂液）とし
て、例えば、 ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂…… １００重量部 硬化剤 …… １０重量部 応力緩和剤（ＳｉＯ2 ） …… １０〜３０重量部 ．その他の材料として、 添加剤 …… 少量 を用意し、，に示した上記材料を液状状態で十分拡
散させたものを使用する。
．酸化剤に対して難溶性を示す樹脂（樹脂液）とし
て、例えば、 ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂…… １００重量部 硬化剤 …… １０重量部 応力緩和剤（ＳｉＯ2 ） …… １０〜３０重量部 ．その他の材料として、 添加剤 …… 少量 を用意し、，に示した上記材料を液状状態で十分拡
散させたものを使用する。
【００４５】そして、約１５０°Ｃの炉中で４０分程度
時間かけて熱硬化させた後、上記図２（Ｃ）の工程と同
様にレーザー光を照射して、接続用有底孔５０を内層回
路パターン３に到達するまで穿設し、内層回路パターン
３を露出させる。このレーザ光照射時、下地絶縁層４０
Ｂには無機粒子ＳｉＯ2 が混入されているが、炭酸カル
シウムの粒径より小さく（８μｍ以下で、平均粒径は１
〜３μｍ）、添加量が少ないため、上層に比べて穿設作
業は極めて容易となる。
時間かけて熱硬化させた後、上記図２（Ｃ）の工程と同
様にレーザー光を照射して、接続用有底孔５０を内層回
路パターン３に到達するまで穿設し、内層回路パターン
３を露出させる。このレーザ光照射時、下地絶縁層４０
Ｂには無機粒子ＳｉＯ2 が混入されているが、炭酸カル
シウムの粒径より小さく（８μｍ以下で、平均粒径は１
〜３μｍ）、添加量が少ないため、上層に比べて穿設作
業は極めて容易となる。
【００４６】そして、上記実施例と同様の工程によって
粗面化処理において、絶縁層４０は上記した下地絶縁層
４０Ｂを形成した２層の絶縁層であっても、下地絶縁層
４０Ｂは過マンガン酸カリウムによってある程度のレベ
ルで粗面化されるため以後の外層回路パターン７の形成
工程においても何等問題を生じることはない。即ち、被
着された外層回路パターン７は適切な表面粗さが確保さ
れた上層の絶縁層４０Ａに密着され、しかも接続用有底
孔５０内では内層回路パターン３と相互に密着されるた
め、外層回路パターン７の被着性においては何等問題を
生ずることはない。また、上層の絶縁層４０Ａの炭酸カ
ルシウムの粒径は上記実施例と同様に１５μｍ以下（平
均粒径：１μｍ〜５μｍ、より好ましくは２μｍ〜４μ
ｍが良い）、また含有量をエポキシ樹脂１００重量部に
対して１５〜３５重量部分散してあるため、粗面化処理
の際、上層の２５μｍの絶縁層４０Ａと下層の５０μｍ
の絶縁層４０Ｂとの間の境界面に対して過マンガン酸処
理液の浸透を抑制して、両層間の剥離を防止し得る。
粗面化処理において、絶縁層４０は上記した下地絶縁層
４０Ｂを形成した２層の絶縁層であっても、下地絶縁層
４０Ｂは過マンガン酸カリウムによってある程度のレベ
ルで粗面化されるため以後の外層回路パターン７の形成
工程においても何等問題を生じることはない。即ち、被
着された外層回路パターン７は適切な表面粗さが確保さ
れた上層の絶縁層４０Ａに密着され、しかも接続用有底
孔５０内では内層回路パターン３と相互に密着されるた
め、外層回路パターン７の被着性においては何等問題を
生ずることはない。また、上層の絶縁層４０Ａの炭酸カ
ルシウムの粒径は上記実施例と同様に１５μｍ以下（平
均粒径：１μｍ〜５μｍ、より好ましくは２μｍ〜４μ
ｍが良い）、また含有量をエポキシ樹脂１００重量部に
対して１５〜３５重量部分散してあるため、粗面化処理
の際、上層の２５μｍの絶縁層４０Ａと下層の５０μｍ
の絶縁層４０Ｂとの間の境界面に対して過マンガン酸処
理液の浸透を抑制して、両層間の剥離を防止し得る。
【００４７】図４は本発明の多層配線基板の第３の実施
例を示す片側の断面図であり、上記した実施例の図２
（Ａ）〜（Ｆ）に示す製造工程によって絶縁基板２上に
４層（両面で８層）の導体層からなる回路パターン
（３，３，７，７）をそれぞれ形成した後、さらに外層
となる導体層からなる回路パターンを形成して８層とし
たものである。
例を示す片側の断面図であり、上記した実施例の図２
（Ａ）〜（Ｆ）に示す製造工程によって絶縁基板２上に
４層（両面で８層）の導体層からなる回路パターン
（３，３，７，７）をそれぞれ形成した後、さらに外層
となる導体層からなる回路パターンを形成して８層とし
たものである。
【００４８】即ち、上記と同様にして図２（Ａ）〜
（Ｆ）に示した如く絶縁基板１０の両面に第１の内層回
路パターン１１を形成し、その上に上記した第１実施例
における材料の第１の絶縁層１２を５０μｍ〜１００μ
ｍ程度（実施例では７５μｍ）の厚さで同様の条件にて
塗布・乾燥した後、絶縁層１２の表面側の所定の位置か
らレーザー光を照射して、所定角度で拡開した接続用有
底孔を内層回路パターン１１を露出させるべく穿設す
る。そして化学粗化処理した後、絶縁基板１２の所定位
置に必要に応じてスルーホールを形成することは勿論の
ことである。その後上記と同様な工程で第２の内層回路
パターン１３を被着形成することにより、接続用有底孔
１３ａが形成される。
（Ｆ）に示した如く絶縁基板１０の両面に第１の内層回
路パターン１１を形成し、その上に上記した第１実施例
における材料の第１の絶縁層１２を５０μｍ〜１００μ
ｍ程度（実施例では７５μｍ）の厚さで同様の条件にて
塗布・乾燥した後、絶縁層１２の表面側の所定の位置か
らレーザー光を照射して、所定角度で拡開した接続用有
底孔を内層回路パターン１１を露出させるべく穿設す
る。そして化学粗化処理した後、絶縁基板１２の所定位
置に必要に応じてスルーホールを形成することは勿論の
ことである。その後上記と同様な工程で第２の内層回路
パターン１３を被着形成することにより、接続用有底孔
１３ａが形成される。
【００４９】以後同様にして、第２の絶縁層１４、第３
の内層回路パターン１５、第３の絶縁層１６、外層回路
パターン１７及び接続用有底孔（１７ａ〜１７ｄ）、ス
ルーホールを順次繰り返し形成することにより、目的と
する多層印刷配線板を製造することができる。尚、１７
ａは第３の内層回路パターン１５と外層回路パターン１
７とを接続する接続用有底孔、１７ｂは第３の内層回路
パターン１５と外層回路パターン１７とを接続する接続
用有底孔であり、これは第２の内層回路パターン１３と
第３の内層回路パターン１５とを接続する接続用有底孔
１５ａとも電気的に接続されるようになっている。
の内層回路パターン１５、第３の絶縁層１６、外層回路
パターン１７及び接続用有底孔（１７ａ〜１７ｄ）、ス
ルーホールを順次繰り返し形成することにより、目的と
する多層印刷配線板を製造することができる。尚、１７
ａは第３の内層回路パターン１５と外層回路パターン１
７とを接続する接続用有底孔、１７ｂは第３の内層回路
パターン１５と外層回路パターン１７とを接続する接続
用有底孔であり、これは第２の内層回路パターン１３と
第３の内層回路パターン１５とを接続する接続用有底孔
１５ａとも電気的に接続されるようになっている。
【００５０】また、接続用有底孔１７ｃは外層回路パタ
ーン１７と第２の内層回路パターン１３とを接続し、接
続用有底孔１７ｄは外層回路パターン１７と第３、第
２、第１の内層回路パターンと夫々接続するよう構成し
てあり、各パターンとの接続は適宜必要に応じてなされ
るものである。
ーン１７と第２の内層回路パターン１３とを接続し、接
続用有底孔１７ｄは外層回路パターン１７と第３、第
２、第１の内層回路パターンと夫々接続するよう構成し
てあり、各パターンとの接続は適宜必要に応じてなされ
るものである。
【００５１】このように内層回路パターン（１１，１
３，１５）相互の接続及び内外層の回路パターン相互の
接続のための各接続用有底孔（１３ａ，１５ａ，１７ａ
〜１７ｄ）を適宜位置に形成する際して、隣接する回路
パターン同志の接続のための接続用有底孔（１３ａ，１
５ａ，１７ａ，１７ｂ）は、レーザー光の焦点ずれ量及
び照射条件を調整して適切なテーパを形成する。また最
上層の外層回路パターン１７と最下層の内層回路パター
ン１１とを接続する接続用有底孔１７ｄの形成は、レー
ザー光を絞り、エネルギー密度を高めるように制御等し
て形成する。そして、接続用有底孔を含むランドは下層
のランドに対して距離を隔てた上層のランドが順次大き
くなる。
３，１５）相互の接続及び内外層の回路パターン相互の
接続のための各接続用有底孔（１３ａ，１５ａ，１７ａ
〜１７ｄ）を適宜位置に形成する際して、隣接する回路
パターン同志の接続のための接続用有底孔（１３ａ，１
５ａ，１７ａ，１７ｂ）は、レーザー光の焦点ずれ量及
び照射条件を調整して適切なテーパを形成する。また最
上層の外層回路パターン１７と最下層の内層回路パター
ン１１とを接続する接続用有底孔１７ｄの形成は、レー
ザー光を絞り、エネルギー密度を高めるように制御等し
て形成する。そして、接続用有底孔を含むランドは下層
のランドに対して距離を隔てた上層のランドが順次大き
くなる。
【００５２】図５は本発明の第４の実施例を示すもの
で、この実施例にあっては、上記第２の実施例に基づき
図３に示すものと同様に絶縁層（１２，１４，１６）を
２層とした絶縁層｛１２０（１２０Ａ，１２Ｂ），１４
０（１４０Ａ，１４０Ｂ），１６０（１６０Ａ，１６０
Ｂ））を採用したものであり、その具体的材料及び製造
工程は上記実施例と同様であるからここでは敢えて説明
を省略する。このような層間接続をすることにより、デ
ジタル機器から発生するノイズが他の周辺機器妨害を与
える問題を回避するために、、電源、グランド配線層の
下に信号配線を容易に行うことができる。
で、この実施例にあっては、上記第２の実施例に基づき
図３に示すものと同様に絶縁層（１２，１４，１６）を
２層とした絶縁層｛１２０（１２０Ａ，１２Ｂ），１４
０（１４０Ａ，１４０Ｂ），１６０（１６０Ａ，１６０
Ｂ））を採用したものであり、その具体的材料及び製造
工程は上記実施例と同様であるからここでは敢えて説明
を省略する。このような層間接続をすることにより、デ
ジタル機器から発生するノイズが他の周辺機器妨害を与
える問題を回避するために、、電源、グランド配線層の
下に信号配線を容易に行うことができる。
【００５３】
【発明の効果】以上詳述した本発明に係わる多層印刷配
線板及びその製造方法によると、とくに、一つの回路パ
ターンを形成した面側の絶縁基板上に積層した絶縁層
は、酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の中に酸化剤に対
して可溶性を示す炭酸カルシウム粉末を分散させている
ので、絶縁層の表面及びこの絶縁層に穿設した接続用有
底孔の内壁を粗面化する時に、従来例で説明したような
重クロム酸及び弗化ナトリウムなどのような有害物を使
用することなく、無害な酸化剤を用いているので、酸化
剤処理時（化学粗化処理時）に何等の支障もなく、且
つ、汎用性のある処理システムを用いることができると
共に、廃水処理に気を使う必要もないことから環境汚染
の問題を起こすこともなく、ランニングコストが小とな
る。
線板及びその製造方法によると、とくに、一つの回路パ
ターンを形成した面側の絶縁基板上に積層した絶縁層
は、酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の中に酸化剤に対
して可溶性を示す炭酸カルシウム粉末を分散させている
ので、絶縁層の表面及びこの絶縁層に穿設した接続用有
底孔の内壁を粗面化する時に、従来例で説明したような
重クロム酸及び弗化ナトリウムなどのような有害物を使
用することなく、無害な酸化剤を用いているので、酸化
剤処理時（化学粗化処理時）に何等の支障もなく、且
つ、汎用性のある処理システムを用いることができると
共に、廃水処理に気を使う必要もないことから環境汚染
の問題を起こすこともなく、ランニングコストが小とな
る。
【００５４】また、絶縁基板上に形成した内層回路パタ
ーンと、この上の絶縁層上に形成した外層回路パターン
とをレーザ光にて穿設された接続用有底孔を介して電気
的に確実に接続でき、比較的簡単な製造方法により、高
密度，高機能、高信頼性で安価な多層印刷配線板を得る
ことができる。
ーンと、この上の絶縁層上に形成した外層回路パターン
とをレーザ光にて穿設された接続用有底孔を介して電気
的に確実に接続でき、比較的簡単な製造方法により、高
密度，高機能、高信頼性で安価な多層印刷配線板を得る
ことができる。
【図１】本発明に係わる多層印刷配線板を示した断面図
である。
である。
【図２】本発明に係わる多層印刷配線板の製造方法を工
程順に説明するための工程図である。
程順に説明するための工程図である。
【図３】本発明に係わる多層印刷配線板の第２の実施例
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図４】本発明に係わる多層印刷配線板の第３の実施例
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図５】本発明に係わる多層印刷配線板の第４の実施例
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図６】従来の多層印刷配線板を示した断面図である。
１…多層印刷配線板、２，１０…絶縁基板、２ａ…上
面、２ｂ…下面、３，１１，１３，１５…内層回路パタ
ーン、３ａ…内層導電体、４，１２，１４，１６…絶縁
層、４ａ…樹脂、４ｂ…炭酸カルシウム、５，１３ａ，
１５ａ，１７ａ〜１７ｄ…接続用有底孔、７，１７…外
層回路パターン、７ａ…外層導電体。
面、２ｂ…下面、３，１１，１３，１５…内層回路パタ
ーン、３ａ…内層導電体、４，１２，１４，１６…絶縁
層、４ａ…樹脂、４ｂ…炭酸カルシウム、５，１３ａ，
１５ａ，１７ａ〜１７ｄ…接続用有底孔、７，１７…外
層回路パターン、７ａ…外層導電体。
Claims (12)
- 【請求項１】基台となる絶縁基板と、 前記絶縁基板の上面，下面の少なくとも一方の面上に形
成した第１の回路パターンと、 前記第１の回路パターンを形成した面側の前記絶縁基板
上に、酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の中に前記酸化
剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウムを分散させて塗
布・形成されると共に、前記第１の回路パターンを露出
させるべくレーザ光によって接続用有底孔を表面側から
穿設された絶縁層と、 前記酸化剤により前記絶縁層の表面及びこの絶縁層に穿
設した前記接続用有底孔の内壁を粗面化した上に形成し
た第２の回路パターンとを備え、前記接続用有底孔を介
して前記第１，２の回路パターン相互を電気的に接続し
たことを特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】前記第２の回路パターン上に第２の絶縁層
を及び該第２の絶縁層上に第３の回路パターンを形成し
て、近接する回路パターン及び離間した回路パターン相
互を電気的に接続するための接続用有底孔を形成したこ
とを特徴とする請求項１記載の多層印刷配線板。 - 【請求項３】前記接続用有底孔を含む回路パターンのラ
ンドは、下層の回路パターンのランドに対して上層の回
路パターンのランドを大としたことを特徴とする請求項
１または２記載の多層印刷配線板。 - 【請求項４】前記各絶縁層は上下２層構造とし、上層の
みを酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の中に前記酸化剤
に対して可溶性を示す炭酸カルシウムを分散させてなる
請求項１または２記載の多層印刷配線板。 - 【請求項５】基台となる絶縁基板の上面，下面の少なく
とも一方の面上に第１の導電体を積層する工程と、該第
１の導電体をエッチング処理して第１の回路パターンを
形成する工程と、前記の第１の回路パターンを形成した
面側の前記絶縁基板上に、酸化剤に対して難溶性を示す
樹脂の中に前記酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシ
ウムを分散させた絶縁層を塗布する工程と、前記第１の
回路パターンを露出させるべく接続用有底孔を前記絶縁
層の表面側からレーザー光を用いて穿設する工程と、前
記酸化剤を用いて前記絶縁層の表面及びこの絶縁層に穿
設した前記接続用有底孔の内壁を粗面化する工程と、前
記粗面化した上に第２の導電体を形成する工程と、該第
２の導電体をエッチング処理して第２の回路パターンを
形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板
の製造方法。 - 【請求項６】請求項４の多層印刷配線板の製造方法にお
いて、前記第２の回路パターン上に、前記酸化剤に対し
て難溶性を示す樹脂の中に前記酸化剤に対して可溶性を
示す炭酸カルシウムを分散させた第２の絶縁層を塗布す
る工程と、前記第１または第２の回路パターンを露出さ
せるべく接続用有底孔を前記第２の絶縁層の表面側から
レーザー光を用いて穿設する工程と、前記酸化剤を用い
て前記第２の絶縁層の表面及びこの絶縁層に穿設した前
記接続用有底孔の内壁を粗面化する工程と、前記粗面化
した上に第３の導電体を形成する工程と、該第３の導電
体をエッチング処理して前記第３の回路パターンを形成
する工程とを順次複数回繰り返して多数の回路パターン
を形成してなる多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項７】基台となる絶縁基板の上面，下面の少なく
とも一方の面上に第１の導電体を形成する工程と、該第
１の導電体をエッチング処理して第１の回路パターンを
形成する工程と、前記の第１の回路パターンを形成した
面側の前記絶縁基板上に、酸化剤に対して難溶性を示す
樹脂の中にＳｉＯ2 を分散させた下地絶縁層を塗布し、
前記下地絶縁層上に酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の
中に前記酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウムを
分散させた絶縁層を塗布する工程と、前記第１の回路パ
ターンを露出させるべく接続用有底孔を前記絶縁層の表
面側からレーザー光を用いて穿設する工程と、前記酸化
剤を用いて前記絶縁層の表面及び前記絶縁層に穿設した
前記接続用有底孔の内壁を粗面化する工程と、前記粗面
化した上に第２の導電体を形成する工程と、該第２の導
電体をエッチング処理して第２の回路パターンを形成す
る工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造
方法。 - 【請求項８】請求項７記載の多層印刷配線板の製造方法
において、前記第２の回路パターン上に、前記酸化剤に
対して難溶性を示す樹脂の中にＳｉＯ2 を分散させた下
地絶縁層を塗布し、前記下地絶縁層上に酸化剤に対して
難溶性を示す樹脂の中に前記酸化剤に対して可溶性を示
す炭酸カルシウムを分散させた絶縁層を塗布する工程
と、前記第１股は第２のの回路パターンを露出させるべ
く接続用有底孔を前記絶縁層の表面側からレーザー光を
用いて穿設する工程と、前記酸化剤を用いて前記絶縁層
の表面及び前記絶縁層に穿設した前記接続用有底孔の内
壁を粗面化する工程と、前記粗面化した上に第３の導電
体を形成する工程と、該第３の導電体をエッチング処理
して第３の回路パターンを形成する工程とを順次複数回
繰り返して多数の回路パターンを形成してなる多層印刷
配線板の製造方法。 - 【請求項９】前記酸化剤に対して難溶性を示す前記樹脂
はエポキシ系樹脂を用いることを特徴とする請求項１，
２，４，５，６，７または８記載の多層印刷配線板及び
多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項１０】前記絶縁層内の炭酸カルシウムは平均粒
径が１〜５μｍで、且つエポキシ樹脂１００重量部に対
して１５〜３５重量部であることを特徴とする請求項９
記載の多層印刷配線板及びその製造方法。 - 【請求項１１】前記酸化剤に過マンガン酸塩を主として
用いたことを特徴とする請求項５，６，７または８記載
の多層印刷配線板及び多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項１２】前記レーザー光は短パルスＣＯ２レーザ
ーを用いたことを特徴とする請求項１，２，５，６，７
または８記載の多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3894496A JP3361427B2 (ja) | 1995-04-28 | 1996-01-31 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12953595 | 1995-04-28 | ||
| JP7-129535 | 1995-04-28 | ||
| JP3894496A JP3361427B2 (ja) | 1995-04-28 | 1996-01-31 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000018438A Division JP2000188479A (ja) | 1995-04-28 | 2000-01-27 | 多層印刷配線板 |
| JP2000018439A Division JP3770529B2 (ja) | 1995-04-28 | 2000-01-27 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918150A true JPH0918150A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3361427B2 JP3361427B2 (ja) | 2003-01-07 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3894496A Expired - Fee Related JP3361427B2 (ja) | 1995-04-28 | 1996-01-31 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
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|---|---|
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001007526A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Ibiden Co Ltd | 多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法 |
| US6340841B2 (en) | 1999-01-25 | 2002-01-22 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Build-up board package for semiconductor devices |
| KR20020068647A (ko) * | 2001-02-21 | 2002-08-28 | 주식회사 피앤아이 | 인쇄회로기판 쓰루홀의 벽면 구조 및 ｐｓｇａ 스터드의벽면 구조 |
| JP2002299828A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Cmk Corp | ビルドアップ多層プリント配線板 |
| JP2002305377A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2011049611A (ja) * | 2010-12-10 | 2011-03-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JPWO2022113968A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP3894496A patent/JP3361427B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6340841B2 (en) | 1999-01-25 | 2002-01-22 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Build-up board package for semiconductor devices |
| JP2001007526A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Ibiden Co Ltd | 多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法 |
| KR20020068647A (ko) * | 2001-02-21 | 2002-08-28 | 주식회사 피앤아이 | 인쇄회로기판 쓰루홀의 벽면 구조 및 ｐｓｇａ 스터드의벽면 구조 |
| JP2002299828A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Cmk Corp | ビルドアップ多層プリント配線板 |
| JP2002305377A (ja) * | 2001-04-09 | 2002-10-18 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
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