JPH0918186A - 高周波シールド構造及びそのプリント板 - Google Patents
高周波シールド構造及びそのプリント板Info
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- JPH0918186A JPH0918186A JP7188592A JP18859295A JPH0918186A JP H0918186 A JPH0918186 A JP H0918186A JP 7188592 A JP7188592 A JP 7188592A JP 18859295 A JP18859295 A JP 18859295A JP H0918186 A JPH0918186 A JP H0918186A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 9
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 多層プリント板１の表面側に表ケース２が、
裏面側に裏ケース３が設けられ、これらはネジ４で一体
に固定されている。多層プリント板１には各種の電気・
電子部品５が搭載されている。多層プリント板１は、ベ
ース層１１にスルーホール１２が形成され、ベース層１
１の表面全体及びスルーホール１２には銅はく層１３が
メッキされブラインド・ビア・ホール（以下、ＢＶＨと
いう）が形成されている。ベース層１１の内側にはプリ
プレグ層１４が積層されており、プリプレグ層１４の一
部はスルーホール１２を通ってベース層１１の表面に突
出している。プリプレグ層１４の突出部分及び銅はく層
１３にメッキ層１５が形成され、プリプレグ層１４の突
出部分はＢＶＨ突起１６となっている。 【効果】 プリント板とケースとの接触が良好になり充
分に良好なシールド効果を得ることができ、また、良好
な高周波数特性を得ることができる。
裏面側に裏ケース３が設けられ、これらはネジ４で一体
に固定されている。多層プリント板１には各種の電気・
電子部品５が搭載されている。多層プリント板１は、ベ
ース層１１にスルーホール１２が形成され、ベース層１
１の表面全体及びスルーホール１２には銅はく層１３が
メッキされブラインド・ビア・ホール（以下、ＢＶＨと
いう）が形成されている。ベース層１１の内側にはプリ
プレグ層１４が積層されており、プリプレグ層１４の一
部はスルーホール１２を通ってベース層１１の表面に突
出している。プリプレグ層１４の突出部分及び銅はく層
１３にメッキ層１５が形成され、プリプレグ層１４の突
出部分はＢＶＨ突起１６となっている。 【効果】 プリント板とケースとの接触が良好になり充
分に良好なシールド効果を得ることができ、また、良好
な高周波数特性を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無線通信装置等に使用
される高密度実装の高周波シールド構造及びそのプリン
ト板に関する。
される高密度実装の高周波シールド構造及びそのプリン
ト板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の無線通信装置等に使用さ
れる高周波回路の実装構造としては、特開平１−２２５
２００号公報、特開平５−２５１５８３号公報等で提案
されているものがあった。例えば、特開平１−２２５２
００号公報で提案されている実装構造は、図１０及び図
１１で示されるように、各種電気・電子部品８１が実装
されたプリント板８２と、プリント板８１の表面側に装
着された表カバー８３と、プリント板８１の裏面側に装
着されたシールドプレート８４及び裏カバー８５とがネ
ジ８６により貫通固定されているものである。ここで表
カバー８３はユニットの筐体として形成され、プリント
板８２の電気・電子部品８１が収納されている。
れる高周波回路の実装構造としては、特開平１−２２５
２００号公報、特開平５−２５１５８３号公報等で提案
されているものがあった。例えば、特開平１−２２５２
００号公報で提案されている実装構造は、図１０及び図
１１で示されるように、各種電気・電子部品８１が実装
されたプリント板８２と、プリント板８１の表面側に装
着された表カバー８３と、プリント板８１の裏面側に装
着されたシールドプレート８４及び裏カバー８５とがネ
ジ８６により貫通固定されているものである。ここで表
カバー８３はユニットの筐体として形成され、プリント
板８２の電気・電子部品８１が収納されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の高周波
回路の実装構造は、組立・加工が簡単であり好ましいも
のである。しかしながら、シールド効果はプリント板と
カバーとの接触で決定されるので、プリント板とカバー
双方の平面度が必要であるが、ネジ止めしている部分の
周辺でしか充分に接触しないものであった。したがっ
て、実際にシールドが必要な場所でのプリント板とカバ
ーとの接触が不十分で、シールド効果が半減したり、コ
ネクタ等のカバーに取り付ける部品とプリント板との接
触が充分でなく高周波特性が悪くなってしまうという問
題点があった。
回路の実装構造は、組立・加工が簡単であり好ましいも
のである。しかしながら、シールド効果はプリント板と
カバーとの接触で決定されるので、プリント板とカバー
双方の平面度が必要であるが、ネジ止めしている部分の
周辺でしか充分に接触しないものであった。したがっ
て、実際にシールドが必要な場所でのプリント板とカバ
ーとの接触が不十分で、シールド効果が半減したり、コ
ネクタ等のカバーに取り付ける部品とプリント板との接
触が充分でなく高周波特性が悪くなってしまうという問
題点があった。
【０００４】本発明は上記問題点にかんがみてなされた
ものであり、簡単な構成でシールド効果を充分に発揮す
ることができ、かつ、ケースに取りつける部品とプリン
ト板との接触を確実にして高周波特性が悪化することが
ない高周波シールド構造の提供を目的とし、また、極め
て簡単かつ安価に製作することができる高周波シールド
構造に使用するプリント板の提供を目的とする。
ものであり、簡単な構成でシールド効果を充分に発揮す
ることができ、かつ、ケースに取りつける部品とプリン
ト板との接触を確実にして高周波特性が悪化することが
ない高周波シールド構造の提供を目的とし、また、極め
て簡単かつ安価に製作することができる高周波シールド
構造に使用するプリント板の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の高周波シールド構造は、電気・電子部品が搭載
されたプリント板と、このプリント板の表面側に装着さ
れた表ケースと、前記プリント板の裏面側に装着された
裏ケースと、これらプリント板、表ケース及び裏ケース
を貫通して一体に固定したネジと、前記プリント板の表
裏両面の少なくとも一方に形成されたブラインド・ビア
・ホール突起とを有し、このブラインド・ビア・ホール
突起が表ケース及び裏ケースの少なくとも一方と接触し
た構成としてある。また、本発明のプリント板は、ベー
ス層と、このベース層に穿設されたスルーホールと、こ
のスルーホールに形成された銅はく層と、前記ベース層
に積層され一部がスルーホールを通って突出したプリプ
レグ層とを有し、このプリプレグ層の突出部分にメッキ
層が施されてブラインド・ビア・ホール突起が形成され
た構成としてある。
本発明の高周波シールド構造は、電気・電子部品が搭載
されたプリント板と、このプリント板の表面側に装着さ
れた表ケースと、前記プリント板の裏面側に装着された
裏ケースと、これらプリント板、表ケース及び裏ケース
を貫通して一体に固定したネジと、前記プリント板の表
裏両面の少なくとも一方に形成されたブラインド・ビア
・ホール突起とを有し、このブラインド・ビア・ホール
突起が表ケース及び裏ケースの少なくとも一方と接触し
た構成としてある。また、本発明のプリント板は、ベー
ス層と、このベース層に穿設されたスルーホールと、こ
のスルーホールに形成された銅はく層と、前記ベース層
に積層され一部がスルーホールを通って突出したプリプ
レグ層とを有し、このプリプレグ層の突出部分にメッキ
層が施されてブラインド・ビア・ホール突起が形成され
た構成としてある。
【０００６】
【作用】上記構成からなる本発明の高周波シールド構造
によれば、プリント板に形成されたブラインド・ビア・
ホール突起が表ケース及び裏ケースの少なくとも一方と
確実に接触し、シールド効果を良好に発揮させ、また、
ケースに取りつける部品とプリント板との接触を良好に
行わせる。また、上記構成からなる本発明の高周波シー
ルド構造のプリント板によれば、ブラインド・ビア・ホ
ール突起がケースとの接触を良好にし、また、通常のＳ
ＶＨ工法でプリント板を製作するのとほとんど同様の作
業でブラインド・ビア・ホール突起を形成させることで
きる。
によれば、プリント板に形成されたブラインド・ビア・
ホール突起が表ケース及び裏ケースの少なくとも一方と
確実に接触し、シールド効果を良好に発揮させ、また、
ケースに取りつける部品とプリント板との接触を良好に
行わせる。また、上記構成からなる本発明の高周波シー
ルド構造のプリント板によれば、ブラインド・ビア・ホ
ール突起がケースとの接触を良好にし、また、通常のＳ
ＶＨ工法でプリント板を製作するのとほとんど同様の作
業でブラインド・ビア・ホール突起を形成させることで
きる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の高周波シールド構造及びその
プリント板の一実施例について、図面を参照して説明す
る。図１は本発明による高周波シールド構造の一実施例
の断面図、図２は本発明による高周波シールド構造に使
用するプリント板の平面図、図３は本発明による高周波
シールド構造に使用するプリント板の拡大部分断面図を
示す。図１において、１はサーフィス・ビア・ホール
（以下、ＳＶＨという）工法で作製された多層プリント
板であり、この多層プリント板１の表面側に表ケース２
が、裏面側に裏ケース３が設けられ、これらはネジ４で
一体に固定されている。
プリント板の一実施例について、図面を参照して説明す
る。図１は本発明による高周波シールド構造の一実施例
の断面図、図２は本発明による高周波シールド構造に使
用するプリント板の平面図、図３は本発明による高周波
シールド構造に使用するプリント板の拡大部分断面図を
示す。図１において、１はサーフィス・ビア・ホール
（以下、ＳＶＨという）工法で作製された多層プリント
板であり、この多層プリント板１の表面側に表ケース２
が、裏面側に裏ケース３が設けられ、これらはネジ４で
一体に固定されている。
【０００８】また、多層プリント板１には各種の電気・
電子部品５が搭載されている。多層プリント板１は、図
２に示すように、ベース層１１にスルーホール１２が形
成され、このベース層１１の表面全体及びスルーホール
１２には銅はく層１３がメッキされブラインド・ビア・
ホール（以下、ＢＶＨという）が形成されている。ベー
ス層１１の内側にはプリプレグ層１４が積層されてお
り、このプリプレグ層１４の一部はスルーホール１２を
通ってベース層１１の表面に突出している。
電子部品５が搭載されている。多層プリント板１は、図
２に示すように、ベース層１１にスルーホール１２が形
成され、このベース層１１の表面全体及びスルーホール
１２には銅はく層１３がメッキされブラインド・ビア・
ホール（以下、ＢＶＨという）が形成されている。ベー
ス層１１の内側にはプリプレグ層１４が積層されてお
り、このプリプレグ層１４の一部はスルーホール１２を
通ってベース層１１の表面に突出している。
【０００９】また、このプリプレグ層１４の突出部分及
び銅はく層１３にメッキ層１５が形成され、プリプレグ
層１４の突出部分はＢＶＨ突起１６となっている。そし
て、このようなＢＶＨ突起１６は、図３に示すように、
多層プリント板１の電気・電子部品５（図示せず）を搭
載しないしきり部分の表面及び裏面（図示せず）に規則
的に略等間隔で設けられている。
び銅はく層１３にメッキ層１５が形成され、プリプレグ
層１４の突出部分はＢＶＨ突起１６となっている。そし
て、このようなＢＶＨ突起１６は、図３に示すように、
多層プリント板１の電気・電子部品５（図示せず）を搭
載しないしきり部分の表面及び裏面（図示せず）に規則
的に略等間隔で設けられている。
【００１０】以上のような高周波シールド構造において
は、多層プリント板１を表ケース２及び裏ケース３で挟
んでネジ４で固定すると、ＢＶＨ突起１６が表ケース２
及び裏ケース３に完全に接触し、従来のようにネジ止め
の近傍のみならず多層プリント板１の全面にわったて表
ケース２及び裏ケース３と接触する。したがって、シー
ルドが必要な個所のシールドを良好に行え、かつ、コネ
クタ等の部品の接触も良好になる。
は、多層プリント板１を表ケース２及び裏ケース３で挟
んでネジ４で固定すると、ＢＶＨ突起１６が表ケース２
及び裏ケース３に完全に接触し、従来のようにネジ止め
の近傍のみならず多層プリント板１の全面にわったて表
ケース２及び裏ケース３と接触する。したがって、シー
ルドが必要な個所のシールドを良好に行え、かつ、コネ
クタ等の部品の接触も良好になる。
【００１１】次に、上記多層プリント板１を作製する方
法について、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び
（ｅ）を参照して説明する。図４（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）はそれぞれ本発明の高周波シ
ールド構造に使用するプリント板の作製工程を示す図で
ある。まず、図４（ａ）に示すように、スルーホール１
２が形成されたベース層１１を用意し、このベース層１
１の表面全面及びスルーホール１２に約１８μｍの厚み
で銅はく層１３をメッキし、ＢＶＨを形成する。
法について、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び
（ｅ）を参照して説明する。図４（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）はそれぞれ本発明の高周波シ
ールド構造に使用するプリント板の作製工程を示す図で
ある。まず、図４（ａ）に示すように、スルーホール１
２が形成されたベース層１１を用意し、このベース層１
１の表面全面及びスルーホール１２に約１８μｍの厚み
で銅はく層１３をメッキし、ＢＶＨを形成する。
【００１２】次に、図４（ｂ）に示すように、ベース１
１裏面をプリプレグ層１４に積層させ、プリプレグ層１
４の樹脂をスルーホール１２を通して表面に突出させ、
さらに、図４（ｃ）に示すように、ベース１１表面を数
μｍ研磨してプリプレグ層１４の突出部分を平滑にす
る。そして、図４（ｄ）に示すように、エッチング液で
表面の銅はく層１３を２〜３μｍ溶解してプリプレグ層
１４を２〜３μｍ突出させ、さらに、図４（ｅ）に示す
ように、プリプレグ層１４の突出部分及び銅はく層１３
にメッキ層１５を施し、ＢＶＨ突起１６を形成する。そ
して、以上のようなものを２枚用意し、プリプレグ層１
４同士を接着し、図２に示すような多層プリント板１が
完成する。
１裏面をプリプレグ層１４に積層させ、プリプレグ層１
４の樹脂をスルーホール１２を通して表面に突出させ、
さらに、図４（ｃ）に示すように、ベース１１表面を数
μｍ研磨してプリプレグ層１４の突出部分を平滑にす
る。そして、図４（ｄ）に示すように、エッチング液で
表面の銅はく層１３を２〜３μｍ溶解してプリプレグ層
１４を２〜３μｍ突出させ、さらに、図４（ｅ）に示す
ように、プリプレグ層１４の突出部分及び銅はく層１３
にメッキ層１５を施し、ＢＶＨ突起１６を形成する。そ
して、以上のようなものを２枚用意し、プリプレグ層１
４同士を接着し、図２に示すような多層プリント板１が
完成する。
【００１３】なお、ベース層１１に回路パターンの形成
するには、上記図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）
のどの段階で形成してもよく、図４（ｅ）のメッキ層１
５の形成の際、回路パターンがメッキされないようにマ
スク等で保護して行う。また、図４（ｅ）において銅は
く層１３の全面にメッキ層１５を形成し、その後、エッ
チングで回路パターンを形成することもできる。
するには、上記図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）
のどの段階で形成してもよく、図４（ｅ）のメッキ層１
５の形成の際、回路パターンがメッキされないようにマ
スク等で保護して行う。また、図４（ｅ）において銅は
く層１３の全面にメッキ層１５を形成し、その後、エッ
チングで回路パターンを形成することもできる。
【００１４】上記実施例においては、一方の面にのみＢ
ＶＨ突起１６が形成されたものを２枚用意し、それらを
重ね合わせることにより表面側及び裏面側にＢＶＨ突起
１６が形成された多層プリント板１を作製したが、予め
ベース層を２枚用意し、プリプレグ層１４を挟むように
積層して作製してもよい（他の工程は、上記実施例を同
様である）。このような方法で作製すると、材料費を節
約でき、かつ、作製作業も簡単になる。
ＶＨ突起１６が形成されたものを２枚用意し、それらを
重ね合わせることにより表面側及び裏面側にＢＶＨ突起
１６が形成された多層プリント板１を作製したが、予め
ベース層を２枚用意し、プリプレグ層１４を挟むように
積層して作製してもよい（他の工程は、上記実施例を同
様である）。このような方法で作製すると、材料費を節
約でき、かつ、作製作業も簡単になる。
【００１５】本発明の高周波シールド構造をＲＦコネク
タ部との接続に適用した実施例を図５及び図６を参照し
て説明する。図５は高周波シールド構造の部分横断面
図、図６は高周波シールド構造の部分縦断面図を示す。
これらの図において、６１はプリント板で、このプリン
ト板６１の表面側及び裏面側にはＢＶＨ突起６２が形成
されており、また表面側にはマイクロストリップライン
６３が形成されている。そして、このプリント板６１は
表ケース６４及び裏ケース６５で挟まれ、ネジ（図示せ
ず）で一体に固定されている。また、表ケース６４及び
裏ケース６５にはＲＦコネクタ６６が取りつけられてい
る。
タ部との接続に適用した実施例を図５及び図６を参照し
て説明する。図５は高周波シールド構造の部分横断面
図、図６は高周波シールド構造の部分縦断面図を示す。
これらの図において、６１はプリント板で、このプリン
ト板６１の表面側及び裏面側にはＢＶＨ突起６２が形成
されており、また表面側にはマイクロストリップライン
６３が形成されている。そして、このプリント板６１は
表ケース６４及び裏ケース６５で挟まれ、ネジ（図示せ
ず）で一体に固定されている。また、表ケース６４及び
裏ケース６５にはＲＦコネクタ６６が取りつけられてい
る。
【００１６】このようなプリント板６１の入出力として
ＲＦコネクタ６６を使用する場合、ＲＦコネクタ６６と
マイクロストリップライン６３間の接続が良好でない
と、リターンロスが悪くなり高周波特性が悪くなる。し
たがって、ＲＦコネクタ６６は表ケース６４及び裏ケー
ス６５に取りつけられているので、表ケース６４及びケ
ースー６５との接続が重要になる。
ＲＦコネクタ６６を使用する場合、ＲＦコネクタ６６と
マイクロストリップライン６３間の接続が良好でない
と、リターンロスが悪くなり高周波特性が悪くなる。し
たがって、ＲＦコネクタ６６は表ケース６４及び裏ケー
ス６５に取りつけられているので、表ケース６４及びケ
ースー６５との接続が重要になる。
【００１７】この実施例では、プリント板６１と裏ケー
ス６５がＢＶＨ突起６２で接触し、表ケース６４と裏ケ
ース６５とで挟み込まれているので、ＲＦコネクタ６６
の近傍で充分な接触が得られ、良好なＲＦ特性を得るこ
とができる。
ス６５がＢＶＨ突起６２で接触し、表ケース６４と裏ケ
ース６５とで挟み込まれているので、ＲＦコネクタ６６
の近傍で充分な接触が得られ、良好なＲＦ特性を得るこ
とができる。
【００１８】本発明の高周波シールド構造をＲＦアンプ
に適用した実施例を図７、図８及び図９を参照して説明
する。図７はＲＦアンプの回路図、図８は高周波シール
ド構造の部分横断面図、図９は高周波シールド構造の部
分縦断面図を示す。図７において、７１はトランジスタ
で、このトランジスタ７１にコンデンサ７２及び抵抗７
３が接続されるとともに、コンデンサ７４及び抵抗７５
が接続されている。そして、このような回路が図８及び
図９に示すように実装されている。
に適用した実施例を図７、図８及び図９を参照して説明
する。図７はＲＦアンプの回路図、図８は高周波シール
ド構造の部分横断面図、図９は高周波シールド構造の部
分縦断面図を示す。図７において、７１はトランジスタ
で、このトランジスタ７１にコンデンサ７２及び抵抗７
３が接続されるとともに、コンデンサ７４及び抵抗７５
が接続されている。そして、このような回路が図８及び
図９に示すように実装されている。
【００１９】図８及び図９において、７６はプリント板
で、このプリント板７６のトランジスタ７１が搭載され
る個所の近傍にはＢＶＨ突起７７が形成されている。ま
た、プリント板７６にはケース７８がネジ７９で固定さ
れている。このような高周波で動作するＲＦアンプで
は、トランジスタ７１のエミッタの接地が充分でないと
ゲインがでなかったり、異常発振したりする。しかし、
この実施例では、プリント板７６とカバー７８はトラン
ジスタ７１の近傍に配置されたＢＶＨ突起７７で接触し
ているので、高周波的に良好な接地を得ることができ、
良好な特性のＲＦアンプを構築できる。
で、このプリント板７６のトランジスタ７１が搭載され
る個所の近傍にはＢＶＨ突起７７が形成されている。ま
た、プリント板７６にはケース７８がネジ７９で固定さ
れている。このような高周波で動作するＲＦアンプで
は、トランジスタ７１のエミッタの接地が充分でないと
ゲインがでなかったり、異常発振したりする。しかし、
この実施例では、プリント板７６とカバー７８はトラン
ジスタ７１の近傍に配置されたＢＶＨ突起７７で接触し
ているので、高周波的に良好な接地を得ることができ、
良好な特性のＲＦアンプを構築できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の高周波シー
ルド構造は、プリント板上にＢＶＨ突起を形成し、表ケ
ースと裏ケースとでプリント板を挟み込む構成とするこ
とにより、プリント板とケースとの接触が良好になり充
分に良好なシールド効果を得ることができ、また、ケー
スに取りつける部品とプリント板との接触が良好になる
ので、良好な高周波数特性を得ることができる。また、
本発明のプリント板は、ケースとの接触を良好にでき、
また、通常のＳＶＨ工法で製作するのと同様の作業で製
作することでき、簡単かつ安価に製作することができ
る。
ルド構造は、プリント板上にＢＶＨ突起を形成し、表ケ
ースと裏ケースとでプリント板を挟み込む構成とするこ
とにより、プリント板とケースとの接触が良好になり充
分に良好なシールド効果を得ることができ、また、ケー
スに取りつける部品とプリント板との接触が良好になる
ので、良好な高周波数特性を得ることができる。また、
本発明のプリント板は、ケースとの接触を良好にでき、
また、通常のＳＶＨ工法で製作するのと同様の作業で製
作することでき、簡単かつ安価に製作することができ
る。
【図１】本発明による高周波シールド構造の一実施例の
断面図を示す。
断面図を示す。
【図２】本発明による高周波シールド構造に使用するプ
リント板の平面図を示す。
リント板の平面図を示す。
【図３】本発明による高周波シールド構造に使用するプ
リント板の拡大部分断面図を示す。
リント板の拡大部分断面図を示す。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）
は、本発明による高周波シールド構造に使用するプリン
ト板の作製工程をそれぞれ示す。
は、本発明による高周波シールド構造に使用するプリン
ト板の作製工程をそれぞれ示す。
【図５】本発明による高周波シールド構造をＲＦコネク
タ部との接続に適用した実施例の部分横断面図を示す。
タ部との接続に適用した実施例の部分横断面図を示す。
【図６】本発明による高周波シールド構造をＲＦコネク
タ部との接続に適用した実施例の部分縦断面図を示す。
タ部との接続に適用した実施例の部分縦断面図を示す。
【図７】ＲＦアンプの回路図を示す。
【図８】本発明による高周波シールド構造をＲＦアンプ
に適用した実施例の部分横断面図を示す。
に適用した実施例の部分横断面図を示す。
【図９】本発明による高周波シールド構造をＲＦアンプ
に適用した実施例の部分縦断面図を示す。
に適用した実施例の部分縦断面図を示す。
【図１０】従来の高周波シールド構造の分解斜視図を示
す。
す。
【図１１】従来の高周波シールド構造の断面図を示す。
１ プリント板 ２ 表ケース ３ 裏ケース ４ ネジ ５ 電気・電子部品 １１ ベース層 １２ スルーホール １３ 銅はく層 １４ プリプレグ層 １５ メッキ層 １６ ＢＶＨ突起
Claims (2)
- 【請求項１】 電気・電子部品が搭載されたプリント板
と、このプリント板の表面側に装着された表ケースと、
前記プリント板の裏面側に装着された裏ケースと、これ
らプリント板、表ケース及び裏ケースを貫通して一体に
固定したネジと、前記プリント板の表裏両面の少なくと
も一方に形成されたブラインド・ビア・ホール突起とを
有し、このブラインド・ビア・ホール突起が表ケース及
び裏ケースの少なくとも一方と接触していることを特徴
とする高周波シールド構造。 - 【請求項２】 ベース層と、このベース層に穿設された
スルーホールと、このスルーホールに形成された銅はく
層と、前記ベース層に積層され一部がスルーホールを通
って突出したプリプレグ層とを有し、このプリプレグ層
の突出部分にメッキ層が施されてブラインド・ビア・ホ
ール突起が形成されていることを特徴とするプリント
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7188592A JP2785753B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 高周波シールド構造及び高周波シールド構造に用いるプリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7188592A JP2785753B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 高周波シールド構造及び高周波シールド構造に用いるプリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918186A true JPH0918186A (ja) | 1997-01-17 |
| JP2785753B2 JP2785753B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=16226364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7188592A Expired - Fee Related JP2785753B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 高周波シールド構造及び高周波シールド構造に用いるプリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2785753B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3471525A4 (en) * | 2017-08-03 | 2019-07-31 | Autel Robotics Co., Ltd. | ELECTROMAGNETIC SHIELDING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3535758B2 (ja) | 1999-01-27 | 2004-06-07 | シャープ株式会社 | 衛星放送受信用コンバータ |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59180514A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-13 | Toshiba Corp | 光受信モジユ−ル |
| JPS60187596U (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-12 | 株式会社東芝 | シ−ルド装置 |
| JPS6127288U (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-18 | 日本電気株式会社 | 防水兼用シ−ルド構造の高周波装置 |
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| JPS63300597A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-07 | Fujitsu Ltd | シ−ルドケ−ス構造 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP7188592A patent/JP2785753B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP3471525A4 (en) * | 2017-08-03 | 2019-07-31 | Autel Robotics Co., Ltd. | ELECTROMAGNETIC SHIELDING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2785753B2 (ja) | 1998-08-13 |
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