JPH09183112A - セラミック積層品の製造方法 - Google Patents
セラミック積層品の製造方法Info
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- JPH09183112A JPH09183112A JP34411695A JP34411695A JPH09183112A JP H09183112 A JPH09183112 A JP H09183112A JP 34411695 A JP34411695 A JP 34411695A JP 34411695 A JP34411695 A JP 34411695A JP H09183112 A JPH09183112 A JP H09183112A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層型セラミック電子部品の脱脂、焼成時の
デラミネーションおよび割れを防止し、カッティングの
位置決め工程を省くこと。 【解決手段】 グリーンシートの切断線上に貫通孔を設
けておけば、脱脂工程でガス抜きの作用を有し、かつカ
ッティングの位置決め孔として利用できる。
デラミネーションおよび割れを防止し、カッティングの
位置決め工程を省くこと。 【解決手段】 グリーンシートの切断線上に貫通孔を設
けておけば、脱脂工程でガス抜きの作用を有し、かつカ
ッティングの位置決め孔として利用できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック積層品、
特に積層型セラミック電子部品の製造方法に関する。
特に積層型セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックチップコンデンサなどの積層
型電子部品の作製工程を図３に示す。原料、バインダお
よび有機溶剤を混合し、粘度調整したスラリーを用いて
ドクターブレード法でシート状に成形し、乾燥してグリ
ーンシートを得る。このグリーンシートに内部電極その
他の金属導体層を印刷し、打ち抜いてから、積層及び圧
着したものを加熱して脱脂及び焼成してセラミック積層
体を得る。このセラミック積層体を所定寸法に切断し、
必要に応じて外部電極を形成する。
型電子部品の作製工程を図３に示す。原料、バインダお
よび有機溶剤を混合し、粘度調整したスラリーを用いて
ドクターブレード法でシート状に成形し、乾燥してグリ
ーンシートを得る。このグリーンシートに内部電極その
他の金属導体層を印刷し、打ち抜いてから、積層及び圧
着したものを加熱して脱脂及び焼成してセラミック積層
体を得る。このセラミック積層体を所定寸法に切断し、
必要に応じて外部電極を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記製造工程において
改善すべき問題として次の２つがあげられる。 １）脱脂工程にてグリーンシート積層体中に含まれるバ
インダ等の有機分解成分が速やかに抜けないために、積
層体内に気体として残留し、デラミネーションや割れを
引き起こす。
改善すべき問題として次の２つがあげられる。 １）脱脂工程にてグリーンシート積層体中に含まれるバ
インダ等の有機分解成分が速やかに抜けないために、積
層体内に気体として残留し、デラミネーションや割れを
引き起こす。
【０００４】２）焼成した積層体を個々の電子部品の形
状にカットする際には、通常前工程として、積層時の位
置決め用の貫通空孔をあける工程とは別に、カッティン
グ刃の位置決め用のマーカーを設けるという工程が必要
となる。本発明は、脱脂・焼成時のデラミネーションお
よび割れを防止すること、及びカッティングの位置決め
マーカーを設ける工程をなくすことを目的とする。
状にカットする際には、通常前工程として、積層時の位
置決め用の貫通空孔をあける工程とは別に、カッティン
グ刃の位置決め用のマーカーを設けるという工程が必要
となる。本発明は、脱脂・焼成時のデラミネーションお
よび割れを防止すること、及びカッティングの位置決め
マーカーを設ける工程をなくすことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１によれば、グリ
ーンシートの切断線上に貫通孔を設けたセラミックグリ
ーンシートを積層し、脱脂及び焼成後、所定寸法に切断
することにより、上記貫通孔を脱脂工程でガス抜き孔と
して作用せしめる。この貫通孔はカッティングの位置決
めマーカーとして使用できる。
ーンシートの切断線上に貫通孔を設けたセラミックグリ
ーンシートを積層し、脱脂及び焼成後、所定寸法に切断
することにより、上記貫通孔を脱脂工程でガス抜き孔と
して作用せしめる。この貫通孔はカッティングの位置決
めマーカーとして使用できる。
【０００６】請求項２によれば、貫通孔の直径をカッテ
ィング刃の幅よりも小さくすることにより、焼成後のカ
ットによる残る貫通孔の跡を消すためのラップ処理工程
を省くことができる。請求項３によれば、セラミックグ
リーンシート上に金属層を設けて、セラミック積層品を
電子部品とする。
ィング刃の幅よりも小さくすることにより、焼成後のカ
ットによる残る貫通孔の跡を消すためのラップ処理工程
を省くことができる。請求項３によれば、セラミックグ
リーンシート上に金属層を設けて、セラミック積層品を
電子部品とする。
【０００７】典型的な電子部品では矩形の内部電極を有
するので、グリーンシート上の内部電極の四隅に貫通孔
を設けることが簡便であるが、請求項４によれば、さら
にグリーンシートの切断線に沿って多くの貫通孔を並べ
て形成することにより、切断を容易にし、さらには焼成
後にカット刃を用いずに手で折曲げてワークから素子を
取り出すことさえ可能である。
するので、グリーンシート上の内部電極の四隅に貫通孔
を設けることが簡便であるが、請求項４によれば、さら
にグリーンシートの切断線に沿って多くの貫通孔を並べ
て形成することにより、切断を容易にし、さらには焼成
後にカット刃を用いずに手で折曲げてワークから素子を
取り出すことさえ可能である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の第１の態様として、図１
に示すように、グリーンシート１に対し内部電極２の少
なくとも４隅に貫通孔３を設ける。グリーンシート１を
積層・焼結後に個々のチップに分離する際には貫通孔３
がカッティング刃の通り道となるように内部電極２の形
状を決める必要がある。
に示すように、グリーンシート１に対し内部電極２の少
なくとも４隅に貫通孔３を設ける。グリーンシート１を
積層・焼結後に個々のチップに分離する際には貫通孔３
がカッティング刃の通り道となるように内部電極２の形
状を決める必要がある。
【０００９】この態様の対象である積層型セラミック電
子部品は、図２のフローチャートに示すように、ドクタ
ーブレード法にて成形したグリーンシートに内部電極を
塗布し、積層圧着したものを脱脂・焼成して製造する。
この態様は以下に述べる２つの製造工程を改善すること
を目的とする。 １）脱脂工程にてグリーンシート積層体中に含まれるバ
インダ等の有機分解成分が速やかに抜けないために、積
層体内に気体として残留し、デラミネーションや割れを
引き起こす。 ２）焼成した積層体を個々の電子部品の形状にカットす
る際には通常前工程としてカッティング刃の位置決め用
のマーカーを設けるという工程が必要となる。
子部品は、図２のフローチャートに示すように、ドクタ
ーブレード法にて成形したグリーンシートに内部電極を
塗布し、積層圧着したものを脱脂・焼成して製造する。
この態様は以下に述べる２つの製造工程を改善すること
を目的とする。 １）脱脂工程にてグリーンシート積層体中に含まれるバ
インダ等の有機分解成分が速やかに抜けないために、積
層体内に気体として残留し、デラミネーションや割れを
引き起こす。 ２）焼成した積層体を個々の電子部品の形状にカットす
る際には通常前工程としてカッティング刃の位置決め用
のマーカーを設けるという工程が必要となる。
【００１０】そこで本発明では、図１のように設けた貫
通孔３が、１）に対してはガス抜け穴として作用し、
２）に対してはカッティング刃の位置決めマーカーとし
て作用する。すなわち同時に２つの工程を改善すること
ができる。第２の態様として、図２に示すように、グリ
ーンシート１に対し内部電極２の４隅以外にも貫通孔３
を多数設ける。グリーンシート１を積層・焼結後に個々
のチップに分離する際には、貫通孔３がカッティング刃
の通り道となるように内部電極２の形状を決める必要が
ある。
通孔３が、１）に対してはガス抜け穴として作用し、
２）に対してはカッティング刃の位置決めマーカーとし
て作用する。すなわち同時に２つの工程を改善すること
ができる。第２の態様として、図２に示すように、グリ
ーンシート１に対し内部電極２の４隅以外にも貫通孔３
を多数設ける。グリーンシート１を積層・焼結後に個々
のチップに分離する際には、貫通孔３がカッティング刃
の通り道となるように内部電極２の形状を決める必要が
ある。
【００１１】製造方法は貫通孔３を多くする以外は上記
第１の態様と同様である。この態様では第１の態様で述
べた２つの製造工程を改善することの他に、次のような
作用が追加される。すなわち、貫通孔３の数を多くする
ことにより焼成後のカッティングが容易となり、カッテ
ィング刃を用いなくとも各素子を取り出すことができる
ようになる。
第１の態様と同様である。この態様では第１の態様で述
べた２つの製造工程を改善することの他に、次のような
作用が追加される。すなわち、貫通孔３の数を多くする
ことにより焼成後のカッティングが容易となり、カッテ
ィング刃を用いなくとも各素子を取り出すことができる
ようになる。
【００１２】第３の態様として、図１に示すように、グ
リーンシート１に対し内部電極２の少なくとも４隅に貫
通孔３を設けるが、貫通孔３の直径はカッティング刃の
厚さよりも小さいものとする。製造方法は貫通孔３の直
径をカッティング刃の厚さよりも小さいものとする以外
は第１の態様と同様である。この態様では第１の態様で
述べた２つの製造工程を改善することの他に、次のよう
な作用が追加される。すなわち、貫通孔３の直径をカッ
ティング刃の厚さよりも小さいものとすることにより、
カッティング刃を用いてカットした断面に貫通孔３の跡
が残らないために、貫通孔３の跡を消すためのラップ処
理を行なう必要がなくなる。
リーンシート１に対し内部電極２の少なくとも４隅に貫
通孔３を設けるが、貫通孔３の直径はカッティング刃の
厚さよりも小さいものとする。製造方法は貫通孔３の直
径をカッティング刃の厚さよりも小さいものとする以外
は第１の態様と同様である。この態様では第１の態様で
述べた２つの製造工程を改善することの他に、次のよう
な作用が追加される。すなわち、貫通孔３の直径をカッ
ティング刃の厚さよりも小さいものとすることにより、
カッティング刃を用いてカットした断面に貫通孔３の跡
が残らないために、貫通孔３の跡を消すためのラップ処
理を行なう必要がなくなる。
【００１３】
（実施例１）グリーンシート１は、チタンジルコン酸鉛
を主成分とするセラミック原料粉に有機溶剤やバインダ
を所定量混合しスラリー状態にしたものを、ポリエステ
ル等の合成樹脂からなるベースフィルム上にドクターブ
レードにて流し出し、乾燥させて形成した。厚さは約１
２０μｍとした。
を主成分とするセラミック原料粉に有機溶剤やバインダ
を所定量混合しスラリー状態にしたものを、ポリエステ
ル等の合成樹脂からなるベースフィルム上にドクターブ
レードにて流し出し、乾燥させて形成した。厚さは約１
２０μｍとした。
【００１４】次にグリーンシート１をフィルムから剥が
し、取り扱いやすい大きさにカットした後、銀／パラジ
ウムペーストを用いて厚さが３μｍ程度になるようにス
クリーン印刷法により内部電極２のパターンを形成し、
乾燥した。１つのワークは４０×４０mmとし、内部電極
パターンは図１に示したように１０×１０mmの面積を設
けたテストパターンとした。
し、取り扱いやすい大きさにカットした後、銀／パラジ
ウムペーストを用いて厚さが３μｍ程度になるようにス
クリーン印刷法により内部電極２のパターンを形成し、
乾燥した。１つのワークは４０×４０mmとし、内部電極
パターンは図１に示したように１０×１０mmの面積を設
けたテストパターンとした。
【００１５】そして焼結後に貫通孔３を結んで所望寸法
の素子を切り出せるような位置、内部電極２の４隅に貫
通孔３（φ０．５mm）を形成し、ワークを所定の枚数積
層した。貫通孔３はグリーンシートを積層した後に形成
しても同様の効果が得られる。また貫通孔３を設けない
積層体も、デラミネーション、割れの状態を比較するた
めに作製した。貫通孔３を設けない積層体には、所望寸
法の素子を切り出せるようにカット位置にマーキングし
た。
の素子を切り出せるような位置、内部電極２の４隅に貫
通孔３（φ０．５mm）を形成し、ワークを所定の枚数積
層した。貫通孔３はグリーンシートを積層した後に形成
しても同様の効果が得られる。また貫通孔３を設けない
積層体も、デラミネーション、割れの状態を比較するた
めに作製した。貫通孔３を設けない積層体には、所望寸
法の素子を切り出せるようにカット位置にマーキングし
た。
【００１６】得られた積層体はバインダ等の有機物が完
全に分解できる温度にて脱脂し、銀／パラジウム電極の
溶融温度以下の温度にて焼結させた。脱脂、焼結後のク
ラック割れの発生率を表１に示す。表のように貫通孔３
を設けたワークにはデラミネーション、割れが発生せ
ず、貫通孔３に沿ってカットした後に貫通孔３の残跡を
ラップ処理することにより所望寸法の積層素子を得た。
全に分解できる温度にて脱脂し、銀／パラジウム電極の
溶融温度以下の温度にて焼結させた。脱脂、焼結後のク
ラック割れの発生率を表１に示す。表のように貫通孔３
を設けたワークにはデラミネーション、割れが発生せ
ず、貫通孔３に沿ってカットした後に貫通孔３の残跡を
ラップ処理することにより所望寸法の積層素子を得た。
【００１７】一方、貫通孔３を設けていないワークは最
終的にすべての試料においてデラミネーション、割れが
発生した。以上のことから貫通孔３は、脱脂時にバイン
ダー等の有機物が分解して発生したガスを速やかに排出
させ、ワークの破壊を防止したと考えられる。よって、
貫通孔３を設けていないワーク内にはガスの抜け道がな
いために、温度の上昇と共にガスが増加し、最終的にデ
ラミネーションや割れが発生する。
終的にすべての試料においてデラミネーション、割れが
発生した。以上のことから貫通孔３は、脱脂時にバイン
ダー等の有機物が分解して発生したガスを速やかに排出
させ、ワークの破壊を防止したと考えられる。よって、
貫通孔３を設けていないワーク内にはガスの抜け道がな
いために、温度の上昇と共にガスが増加し、最終的にデ
ラミネーションや割れが発生する。
【００１８】 表１ クラック発生個数 貫通孔３有り 貫通孔３なし 脱脂後 焼成後 脱脂後 焼成後 クラック発生数 ０／１０ ０／１０ ８／１０ １０／１０ サンプル数；各１０個 （実施例２）実施例１と同様の工程でグリーンシート積
層体を作製し、貫通孔３（φ１mm）をカッティングライ
ンに沿って２mm間隔で設け、脱脂および焼成を行なっ
た。
層体を作製し、貫通孔３（φ１mm）をカッティングライ
ンに沿って２mm間隔で設け、脱脂および焼成を行なっ
た。
【００１９】脱脂および焼成後のクラック発生の有無を
目視確認したところ、発生は認められなかった。貫通孔
３に沿って素手でワークを折曲げたところ、容易に素子
を切り離すことができ、カット後に残った貫通孔３の跡
をラップ処理して所望寸法の積層素子を得た。 （実施例３）実施例１と同様の工程でグリーンシート積
層体を作製し、焼成後にカッティング刃の厚さである
０．７mmよりも小さい直径となるように、φ０．７mmの
貫通孔３（焼成収縮により貫通孔３の直径は０．７mm以
下となる）をカッティングラインに沿って２mm間隔で設
け、脱脂および焼成を行なった。
目視確認したところ、発生は認められなかった。貫通孔
３に沿って素手でワークを折曲げたところ、容易に素子
を切り離すことができ、カット後に残った貫通孔３の跡
をラップ処理して所望寸法の積層素子を得た。 （実施例３）実施例１と同様の工程でグリーンシート積
層体を作製し、焼成後にカッティング刃の厚さである
０．７mmよりも小さい直径となるように、φ０．７mmの
貫通孔３（焼成収縮により貫通孔３の直径は０．７mm以
下となる）をカッティングラインに沿って２mm間隔で設
け、脱脂および焼成を行なった。
【００２０】ワークに対し脱脂および焼成後のクラック
発生の有無を目視確認したところ、実施例１，２と同様
に発生は認められなかった。最後に０．２mmの厚さのカ
ッティング刃を用いてカットしたところ、断面には貫通
孔３の跡が残らず、ラップ処理せずに所望寸法の積層素
子を得た。
発生の有無を目視確認したところ、実施例１，２と同様
に発生は認められなかった。最後に０．２mmの厚さのカ
ッティング刃を用いてカットしたところ、断面には貫通
孔３の跡が残らず、ラップ処理せずに所望寸法の積層素
子を得た。
【図１】本発明の第１の態様のグリーンシートを示す。
【図２】本発明の別の態様のグリーンシートを示す。
【図３】セラミック電子部品の作製工程のフローチャー
トを示す。
トを示す。
１…グリーンシート ２…内部電極 ３…貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートを積層し、脱
脂及び焼成後、所定寸法に切断してセラミック積層品を
製造する方法において、グリーンシートの切断線上に貫
通孔を設けておき、脱脂工程のガス抜き孔として作用せ
しめることを特徴とするセラミック積層品の製造方法。 - 【請求項２】 前記貫通孔の直径がカッティング刃の幅
より小さい請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 前記セラミック積層品が電子部品であ
り、セラミックグリーンシート上に金属層を有する請求
項１または２に記載の方法。 - 【請求項４】 グリーンシートの切断線に沿って多くの
貫通孔を並べて形成して切断を容易にした請求項１，２
または３に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34411695A JPH09183112A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | セラミック積層品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34411695A JPH09183112A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | セラミック積層品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09183112A true JPH09183112A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18366765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34411695A Withdrawn JPH09183112A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | セラミック積層品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09183112A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011131494A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Denso Corp | セラミック基板の製造方法 |
| JP2012081647A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | グリーンシートの溝加工装置および多数個取り配線基板の製造方法 |
| JP2014131015A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-07-10 | Kyocera Corp | セラミック焼結体、これを用いた流路部材ならびに半導体検査装置および半導体製造装置 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP34411695A patent/JPH09183112A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011131494A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Denso Corp | セラミック基板の製造方法 |
| JP2012081647A (ja) * | 2010-10-12 | 2012-04-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | グリーンシートの溝加工装置および多数個取り配線基板の製造方法 |
| JP2014131015A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-07-10 | Kyocera Corp | セラミック焼結体、これを用いた流路部材ならびに半導体検査装置および半導体製造装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |