JPH0317207B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0317207B2 JPH0317207B2 JP59224193A JP22419384A JPH0317207B2 JP H0317207 B2 JPH0317207 B2 JP H0317207B2 JP 59224193 A JP59224193 A JP 59224193A JP 22419384 A JP22419384 A JP 22419384A JP H0317207 B2 JPH0317207 B2 JP H0317207B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- ceramic
- sheet
- punching
- ceramic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品として用いられる積層セラミ
ツクコンデンサの製造方法の改良に関する。
ツクコンデンサの製造方法の改良に関する。
（従来の技術）
従来、積層セラミツクコンデンサは、誘電体を
含むセラミツク生シートの上に粉末状の導電材料
を含む内部電極ペーストを印刷、乾燥した後、パ
ターンの位置合せ、打抜きして得られたシートを
複数枚積層し、熱圧着して積層体を形成し、これ
を所定の形状に切断し、脱バインダ、焼成した
後、外部電極付けという工程を経て製造されてい
る。
含むセラミツク生シートの上に粉末状の導電材料
を含む内部電極ペーストを印刷、乾燥した後、パ
ターンの位置合せ、打抜きして得られたシートを
複数枚積層し、熱圧着して積層体を形成し、これ
を所定の形状に切断し、脱バインダ、焼成した
後、外部電極付けという工程を経て製造されてい
る。
（発明が解決しようとする問題点）
従来の積層セラミツクコンデンサの製造方法に
おいては、セラミツク生シートにオープンポアが
ある場合、内部電極ペーストの印刷時にペースト
がオープンポア内に入り込み、第４図に示す如く
製造したセラミツクコンデンサ１５の内部電極１
６に凹凸１８ができる。また、流動性のあるペー
ストをセラミツク生シート１の上に印刷するた
め、内部電極ペーストの印刷時にペーストの糸引
きが生じ易く、これがこぶになり内部電極１６に
凹凸１８ができる。このため、対向電極間の距離
が不均一になり、短かい部分は相対的に臨界強度
が低下し、この部分で電流がリークしてシヨート
モードとなり、コンデンサとしての信頼性を低下
させる原因になつていた。
おいては、セラミツク生シートにオープンポアが
ある場合、内部電極ペーストの印刷時にペースト
がオープンポア内に入り込み、第４図に示す如く
製造したセラミツクコンデンサ１５の内部電極１
６に凹凸１８ができる。また、流動性のあるペー
ストをセラミツク生シート１の上に印刷するた
め、内部電極ペーストの印刷時にペーストの糸引
きが生じ易く、これがこぶになり内部電極１６に
凹凸１８ができる。このため、対向電極間の距離
が不均一になり、短かい部分は相対的に臨界強度
が低下し、この部分で電流がリークしてシヨート
モードとなり、コンデンサとしての信頼性を低下
させる原因になつていた。
（問題点を解決するための手段）
本発明は前記の不具合を解決するためになされ
たものであつて、予め成形した導電材料を含む内
部電極シート２とセラミツク生シート１とをそれ
ぞれ個別の保持、打抜き手段で並行して所定の形
状に打抜き交互に積重ねて所定枚数の積層体を熱
圧着して成形することにより、対向電極間のセラ
ミツク１７及び内部電極１６の厚みの均一な信頼
性の高いセラミツクコンデンサ１５を得ることを
可能にしたものである。
たものであつて、予め成形した導電材料を含む内
部電極シート２とセラミツク生シート１とをそれ
ぞれ個別の保持、打抜き手段で並行して所定の形
状に打抜き交互に積重ねて所定枚数の積層体を熱
圧着して成形することにより、対向電極間のセラ
ミツク１７及び内部電極１６の厚みの均一な信頼
性の高いセラミツクコンデンサ１５を得ることを
可能にしたものである。
（実施例）
セラミツク素材としてPb〔（Nb1/2、Fe1/2）0.6
７、（Ｗ1/3、Fe2/3）0.33〕O3を組成とする複合ペ
ロブスカイト系誘電体材料を使用した。この材料
の粉末にPVBと溶剤とを混合してスラリーを作
成し、ドクターブレイド法により基板フイルムに
塗布した後、乾燥し40μｍ膜厚のセラミツク生シ
ート１を作成した。また、内部電極材料としては
銀粉、パラジウム粉を重量比８：２の割合で混合
したものを使用し、これにPVBと溶剤とを混合
してスラリーを作成し、セラミツク生シート１と
同様にドクターブレイド法により基板フイルムに
塗布した後、乾燥し8μｍの内部電極材料シート
２を作成した。
７、（Ｗ1/3、Fe2/3）0.33〕O3を組成とする複合ペ
ロブスカイト系誘電体材料を使用した。この材料
の粉末にPVBと溶剤とを混合してスラリーを作
成し、ドクターブレイド法により基板フイルムに
塗布した後、乾燥し40μｍ膜厚のセラミツク生シ
ート１を作成した。また、内部電極材料としては
銀粉、パラジウム粉を重量比８：２の割合で混合
したものを使用し、これにPVBと溶剤とを混合
してスラリーを作成し、セラミツク生シート１と
同様にドクターブレイド法により基板フイルムに
塗布した後、乾燥し8μｍの内部電極材料シート
２を作成した。
このようにして作成したセラミツク生シート１
と内部電極材料シート２とを第１図に示す如く、
それぞれセラミツクシートキヤリヤ３及び電極シ
ートキヤリヤ４から巻戻し、基板フイルム５，
５′と剥離しながらパンチ工程に送る。パンチ工
程に送られたセラミツク生シート１は、パンチ兼
ハンドラ６により所定の形状のセラミツクシート
７に打抜かれ金型８に搬送される。同様に、内部
電極材料シート２もパンチ兼ハンドラ９により所
定の形状の内部電極シート１０に打抜かれ、金型
８に搬送され、先に金型８に搬送されたセラミツ
クシート７上に積重ねられる。
と内部電極材料シート２とを第１図に示す如く、
それぞれセラミツクシートキヤリヤ３及び電極シ
ートキヤリヤ４から巻戻し、基板フイルム５，
５′と剥離しながらパンチ工程に送る。パンチ工
程に送られたセラミツク生シート１は、パンチ兼
ハンドラ６により所定の形状のセラミツクシート
７に打抜かれ金型８に搬送される。同様に、内部
電極材料シート２もパンチ兼ハンドラ９により所
定の形状の内部電極シート１０に打抜かれ、金型
８に搬送され、先に金型８に搬送されたセラミツ
クシート７上に積重ねられる。
このようにして、セラミツクシート７と内部電
極シート１０とを交互に所定枚数金型８内に積層
し、熱圧着し積層体を成形する。なお、１１，１
１′は基板フイルム巻取キヤリヤ、１２，１２′は
打抜きくずシート収納容器である。
極シート１０とを交互に所定枚数金型８内に積層
し、熱圧着し積層体を成形する。なお、１１，１
１′は基板フイルム巻取キヤリヤ、１２，１２′は
打抜きくずシート収納容器である。
前記の如くして成形した積層体を公知の方法で
チツプに切断した後、焼成し、両端面に外部電極
１３，１４を接着して第２図に示す如き外観を有
するセラミツクコンデンサ１５が得られる。この
ようにして得られたセラミツクコンデンサ１５を
切断して内部形状を検査したところ、第３図に示
すように内部電極１６には凹凸の発生は殆んどな
く、対向電極間のセラミツク１７及び内部電極１
６の厚みは均一なものであつた。
チツプに切断した後、焼成し、両端面に外部電極
１３，１４を接着して第２図に示す如き外観を有
するセラミツクコンデンサ１５が得られる。この
ようにして得られたセラミツクコンデンサ１５を
切断して内部形状を検査したところ、第３図に示
すように内部電極１６には凹凸の発生は殆んどな
く、対向電極間のセラミツク１７及び内部電極１
６の厚みは均一なものであつた。
（発明の効果）
本発明によれば、セラミツクシートと内部電極
シートの打抜きをパンチ兼ハンドラで個別的に並
行して行いながら各シートを交互に積層すること
で積層までの工程を効率良く行うことができるの
で生産性の向上に寄与する。しかも本発明によれ
ば、内部電極に凹凸の発生がなく、対向電極間の
セラミツク及び内部電極の厚みの均一な電気的特
性の良い信頼性の高いセラミツクコンデンサを得
ることができる。
シートの打抜きをパンチ兼ハンドラで個別的に並
行して行いながら各シートを交互に積層すること
で積層までの工程を効率良く行うことができるの
で生産性の向上に寄与する。しかも本発明によれ
ば、内部電極に凹凸の発生がなく、対向電極間の
セラミツク及び内部電極の厚みの均一な電気的特
性の良い信頼性の高いセラミツクコンデンサを得
ることができる。
第１図は本発明方法を実施するための装置の一
例を示す概略図、第２図はセラミツクコンデンサ
の外観図、第３図は本発明方法により製造したセ
ラミツクコンデンサの断面図、第４図は従来方法
により製造したセラミツクコンデンサの断面図で
ある。 １：セラミツク生シート、２：内部電極シー
ト、１５：セラミツクコンデンサ、１６：内部電
極、１７：セラミツク。
例を示す概略図、第２図はセラミツクコンデンサ
の外観図、第３図は本発明方法により製造したセ
ラミツクコンデンサの断面図、第４図は従来方法
により製造したセラミツクコンデンサの断面図で
ある。 １：セラミツク生シート、２：内部電極シー
ト、１５：セラミツクコンデンサ、１６：内部電
極、１７：セラミツク。
Claims (1)
- １ 誘電体セラミツクスの内部に、層状に互に対
抗する複数の平行な内部電極を設けると共に、内
部電極引出し部に端子電極を設けてなる積層セラ
ミツクコンデンサの製造方法において、パンチ兼
ハンドラにより予め成形した導電材料を含む内部
電極シートに対して所定の形状に打抜きを行う工
程と別のパンチ兼ハンドラによりセラミツク生シ
ートに対して所定の形状に打抜きを行う工程とを
並行させ、かつ前記各パンチ兼ハンドラは打抜か
れた電極シートとセラミツクシートとを交互に積
重ねるように駆動され、積層終了後、該積層体を
熱圧着するようにしたことを特徴とする積層セラ
ミツクコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22419384A JPS61102719A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22419384A JPS61102719A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102719A JPS61102719A (ja) | 1986-05-21 |
| JPH0317207B2 true JPH0317207B2 (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16809974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22419384A Granted JPS61102719A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102719A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6331104A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPS6332909A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| KR920009170B1 (ko) | 1988-03-07 | 1992-10-14 | 마쓰시다 덴기 산교 가부시기가이샤 | 적층세라믹 전자부품의 제조방법 |
| JPH0670941B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1994-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPH0779069B2 (ja) * | 1991-03-11 | 1995-08-23 | 太陽誘電株式会社 | セラミックグリ−ンシ−トの積層方法及びその装置 |
| DE69835934D1 (de) | 1997-12-03 | 2006-11-02 | Tdk Corp | Mehrlagiges keramisches Elektronikbauteil und dessen Herstellungsverfahren |
| WO2008031084A2 (en) | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Howard Lutnick | Roulette game |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22419384A patent/JPS61102719A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61102719A (ja) | 1986-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0285873A2 (en) | Method of producing a multi-layered ceramic capacitor | |
| JPH0317207B2 (ja) | ||
| JP3489445B2 (ja) | 積層体の製造方法及び積層体の製造装置 | |
| JPH05190373A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP2001023853A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH06283375A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP2998476B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ用グリーン体の製造方法 | |
| JPH10112417A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH047575B2 (ja) | ||
| JPH0590067A (ja) | 積層磁器コンデンサの製造方法 | |
| JPH0590069A (ja) | 積層磁器素子の製造方法 | |
| JP2003017357A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2002305128A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP2996049B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS6263413A (ja) | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 | |
| JPH04298915A (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
| JP2000173858A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0234162B2 (ja) | ||
| JPH03191596A (ja) | コンデンサ内蔵多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH04206808A (ja) | セラミックス積層体の製造方法 | |
| JPH0393541A (ja) | 異種材料複合セラミックグリーンシートとその製造方法 | |
| JPH0412018B2 (ja) | ||
| JPS61102716A (ja) | 積層セラミツクコンデンサ | |
| JPH05315184A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH07263271A (ja) | 積層セラミック部品の製造方法 |