JPH09184939A - 光モジュール及びその製造方法 - Google Patents
光モジュール及びその製造方法Info
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- JPH09184939A JPH09184939A JP35271895A JP35271895A JPH09184939A JP H09184939 A JPH09184939 A JP H09184939A JP 35271895 A JP35271895 A JP 35271895A JP 35271895 A JP35271895 A JP 35271895A JP H09184939 A JPH09184939 A JP H09184939A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】レーザ溶接法による固定時の調心ずれを少なく
した複数の光部品を所定の関係に固定した光モジュール
及びその製造法である。 【解決手段】溶接される第１の部品７に対し第２の部品
８が突き当たる両部品７、８の接触面に粘性材料９を充
填する。粘性材料９の粘性を用いて第１の部品７と第２
の部品８は治具を必要とせずに接触している状態が保た
れる。その後、突き当て面もしくはその周辺がレーザ溶
接法によって溶接され固定される。
した複数の光部品を所定の関係に固定した光モジュール
及びその製造法である。 【解決手段】溶接される第１の部品７に対し第２の部品
８が突き当たる両部品７、８の接触面に粘性材料９を充
填する。粘性材料９の粘性を用いて第１の部品７と第２
の部品８は治具を必要とせずに接触している状態が保た
れる。その後、突き当て面もしくはその周辺がレーザ溶
接法によって溶接され固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光素子と光ファイ
バなどとを光学的に接続した光モジュール及びその製造
方法に関するものである。
バなどとを光学的に接続した光モジュール及びその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、光素子に光ファイバを光学的
に接続した、いわゆるピッグテール光モジュールは、光
通信、光計測などの分野で用いられている。光素子、主
に半導体レーザをピッグテール化する方法としては、球
レンズを用いたりファイバ端を球状に加工した先球ファ
イバを用いる方法があり、これらの光部品は、半導体レ
ーザの出射端面からの光が光ファイバに効率良く入力す
るように調心して固定される。
に接続した、いわゆるピッグテール光モジュールは、光
通信、光計測などの分野で用いられている。光素子、主
に半導体レーザをピッグテール化する方法としては、球
レンズを用いたりファイバ端を球状に加工した先球ファ
イバを用いる方法があり、これらの光部品は、半導体レ
ーザの出射端面からの光が光ファイバに効率良く入力す
るように調心して固定される。
【０００３】調心の位置精度は、使われる光部品によっ
て異なるが、数ミクロンからサブミクロンの精度が要求
され、高い位置精度が要求される。このような高い位置
精度を保ちながら光部品を固定するためには、固定方法
を選び、さまざまな工夫をすることが求められる。
て異なるが、数ミクロンからサブミクロンの精度が要求
され、高い位置精度が要求される。このような高い位置
精度を保ちながら光部品を固定するためには、固定方法
を選び、さまざまな工夫をすることが求められる。
【０００４】固定法の１つとして、ＹＡＧレーザ等を用
い光部品の一部を溶融して他の部品と一体化するレーザ
溶接法があり、例えば、特開平２−２５０００９号明細
書にその一例が示されている。この方法は光部品のよう
な微細な部品加工に適し、さらに部品を半永久的に完全
に固定する方法として有用である。
い光部品の一部を溶融して他の部品と一体化するレーザ
溶接法があり、例えば、特開平２−２５０００９号明細
書にその一例が示されている。この方法は光部品のよう
な微細な部品加工に適し、さらに部品を半永久的に完全
に固定する方法として有用である。
【０００５】しかし、レーザ溶接による方法は、溶接の
瞬間に部品が位置ずれを起こし、調心がうまく行われな
いという問題が存在する。それを回避するための方法と
して、例えば、特開平３−１１６１０８号明細書では、
レーザ溶接法と紫外線硬化型の接着剤を併用する方法が
示されている。前者のレーザ溶接に先立って、後者の接
着剤による仮位置決めがされる。
瞬間に部品が位置ずれを起こし、調心がうまく行われな
いという問題が存在する。それを回避するための方法と
して、例えば、特開平３−１１６１０８号明細書では、
レーザ溶接法と紫外線硬化型の接着剤を併用する方法が
示されている。前者のレーザ溶接に先立って、後者の接
着剤による仮位置決めがされる。
【０００６】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記特開平３−１１６１０８号明細書のように、紫外線硬
化型接着剤を使うのは、位置ずれ防止には効果がある反
面、欠点もある。１つは、溶接される部品は一般に不透
明で、従ってその隙間にはいる接着剤には紫外線があた
りにくく接着剤が完全に硬化しない場合が考えられる。
そのような場合、硬化しなかった接着剤の溶剤が光モジ
ュール内に残り揮発などして、光素子の長期信頼性に悪
影響を与える恐れがある。また、もう１つは、接着剤を
硬化させる為の紫外線照射が必要なため作業時間が長く
なる、或は作製工程が多くなる点である。よって、出来
るだけ簡素な方法でレーザ溶接法の利点を生かす工夫が
必要とされている。
記特開平３−１１６１０８号明細書のように、紫外線硬
化型接着剤を使うのは、位置ずれ防止には効果がある反
面、欠点もある。１つは、溶接される部品は一般に不透
明で、従ってその隙間にはいる接着剤には紫外線があた
りにくく接着剤が完全に硬化しない場合が考えられる。
そのような場合、硬化しなかった接着剤の溶剤が光モジ
ュール内に残り揮発などして、光素子の長期信頼性に悪
影響を与える恐れがある。また、もう１つは、接着剤を
硬化させる為の紫外線照射が必要なため作業時間が長く
なる、或は作製工程が多くなる点である。よって、出来
るだけ簡素な方法でレーザ溶接法の利点を生かす工夫が
必要とされている。
【０００７】ところで、前記特開平３−１１６１０８号
明細書中にも明記されているように、レーザ溶接法によ
り調心のずれが起こる原因としては、部品を固定する為
の中間部品（例えば、後述する溶接リング）の存在によ
り （１）２つの部品（例えば、後述する溶接リングと支持
台）を押しあてた時の片すきまの存在（例えば、溶接リ
ングとフェルールはクリアランス（隙間）が設けてある
為、前者が後者に対して傾き易く、これらを溶接したい
部品（例えば、後述の支持台）に押し当てた際に、この
傾きによって、溶接リングと支持台が接触した部位と反
対側で両者間に隙間が発生してしまい易い。これを片す
きまという）、 （２）溶融−固化の過程で起こる応力の存在 の２点がある。これらの２点が改良されれば、レーザ溶
接法による固定時の調心ずれの少ない方法が期待され
る。
明細書中にも明記されているように、レーザ溶接法によ
り調心のずれが起こる原因としては、部品を固定する為
の中間部品（例えば、後述する溶接リング）の存在によ
り （１）２つの部品（例えば、後述する溶接リングと支持
台）を押しあてた時の片すきまの存在（例えば、溶接リ
ングとフェルールはクリアランス（隙間）が設けてある
為、前者が後者に対して傾き易く、これらを溶接したい
部品（例えば、後述の支持台）に押し当てた際に、この
傾きによって、溶接リングと支持台が接触した部位と反
対側で両者間に隙間が発生してしまい易い。これを片す
きまという）、 （２）溶融−固化の過程で起こる応力の存在 の２点がある。これらの２点が改良されれば、レーザ溶
接法による固定時の調心ずれの少ない方法が期待され
る。
【０００８】従って、本発明の目的は、これらの２点を
解決してレーザ溶接法による固定時の調心ずれを少なく
した複数の光部品を所定の関係に固定した光モジュール
及びその製造法を提供することにある。
解決してレーザ溶接法による固定時の調心ずれを少なく
した複数の光部品を所定の関係に固定した光モジュール
及びその製造法を提供することにある。
【０００９】詳細には、本出願に係る第１の発明の目的
は，粘性材料によって、溶接すべき第１の部品と第２の
部品の間に治具による保持を行わずに前記両部品の接触
面に隙間を発生させないことである（請求項１、５、
６、７、８、１２、１３、１４に対応）。
は，粘性材料によって、溶接すべき第１の部品と第２の
部品の間に治具による保持を行わずに前記両部品の接触
面に隙間を発生させないことである（請求項１、５、
６、７、８、１２、１３、１４に対応）。
【００１０】本出願に係る第２の発明の目的は、粘性材
料に接着剤を用いたことである（請求項２、９に対
応）。
料に接着剤を用いたことである（請求項２、９に対
応）。
【００１１】本出願に係る第３の発明の目的は、仮止め
の為の粘性材料からの揮発物質による悪影響を抑制する
ことである（請求項３、１０に対応）。
の為の粘性材料からの揮発物質による悪影響を抑制する
ことである（請求項３、１０に対応）。
【００１２】本出願に係る第４の発明の目的は、仮止め
するために充填されている粘性材料の厚みによって部品
間に隙間が発生することを抑えることである（請求項
４、１１に対応）。
するために充填されている粘性材料の厚みによって部品
間に隙間が発生することを抑えることである（請求項
４、１１に対応）。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本出願に係る第１の発明は、溶接される第１の部品
に対し第２の部品が突き当たる前記両部品の接触面に粘
性材料を充填することを特徴とする。上記構成により、
粘性材料の粘性を用いて第１の部品と第２の部品は治具
を必要とせずに接触している状態が保たれる。
め、本出願に係る第１の発明は、溶接される第１の部品
に対し第２の部品が突き当たる前記両部品の接触面に粘
性材料を充填することを特徴とする。上記構成により、
粘性材料の粘性を用いて第１の部品と第２の部品は治具
を必要とせずに接触している状態が保たれる。
【００１４】詳細には、本出願に係る第１の発明の光モ
ジュールは、溶接される第１の部材に対し、溶接される
第２の部材が突き当たり、該突き当て面もしくはその周
辺がレーザ溶接法によって溶接され固定されている光モ
ジュールにおいて、光モジュール内に組み込まれる粘性
材料によって、前記第１の部材と第２の部材の一方を他
方に仮止めしていることを特徴とする。
ジュールは、溶接される第１の部材に対し、溶接される
第２の部材が突き当たり、該突き当て面もしくはその周
辺がレーザ溶接法によって溶接され固定されている光モ
ジュールにおいて、光モジュール内に組み込まれる粘性
材料によって、前記第１の部材と第２の部材の一方を他
方に仮止めしていることを特徴とする。
【００１５】また、本出願に係る第１の発明の光モジュ
ールの製造方法は、溶接される第１の部材に対し、溶接
される第２の部材が突き当たり、該突き当て面もしくは
その周辺がレーザ溶接法によって溶接され固定されてい
る光モジュールの製造方法において、光モジュール内に
組み込まれる粘性材料によって、前記第１の部材と第２
の部材の一方を他方に突き当てられて、両部材の仮止め
が行われた後に、両部材が少なくとも１か所で溶接され
固定されることを特徴とする。
ールの製造方法は、溶接される第１の部材に対し、溶接
される第２の部材が突き当たり、該突き当て面もしくは
その周辺がレーザ溶接法によって溶接され固定されてい
る光モジュールの製造方法において、光モジュール内に
組み込まれる粘性材料によって、前記第１の部材と第２
の部材の一方を他方に突き当てられて、両部材の仮止め
が行われた後に、両部材が少なくとも１か所で溶接され
固定されることを特徴とする。
【００１６】上記目的を達成するため、本出願に係る第
２の発明は、粘性材料に仮止めに必要な粘性を有する接
着剤を用いたことを特徴とし、第３の発明は、接着剤と
して自然硬化型のものを用いることを特徴とする。上記
構成により素子または電極等に影響する揮発物質を抑制
し、作業完了後に独自に硬化することで長期安定性が確
保される。
２の発明は、粘性材料に仮止めに必要な粘性を有する接
着剤を用いたことを特徴とし、第３の発明は、接着剤と
して自然硬化型のものを用いることを特徴とする。上記
構成により素子または電極等に影響する揮発物質を抑制
し、作業完了後に独自に硬化することで長期安定性が確
保される。
【００１７】上記目的を達成するため、本出願に係る第
４の発明は、仮止めしたい部品の一方または両方の接触
面に粘性材料を充填するための１つまたは複数の溝ない
し切り欠きを設けたことを特徴とする。上記構成によ
り、仮止めするために充填されている粘性材料の厚みに
よって部品間に隙間が発生することを抑える。従って、
粘性材料が充填された溝の部分では仮止めのための接着
力を発生し、溝以外の部分では量部品表面の接触による
摩擦力を発生するので、上記（２）の応力によるずれも
抑えられる。。
４の発明は、仮止めしたい部品の一方または両方の接触
面に粘性材料を充填するための１つまたは複数の溝ない
し切り欠きを設けたことを特徴とする。上記構成によ
り、仮止めするために充填されている粘性材料の厚みに
よって部品間に隙間が発生することを抑える。従って、
粘性材料が充填された溝の部分では仮止めのための接着
力を発生し、溝以外の部分では量部品表面の接触による
摩擦力を発生するので、上記（２）の応力によるずれも
抑えられる。。
【００１８】
【発明の実施の形態】第１実施例 図１、図２に本発明の第１実施例を示す。図１（ａ）は
光モジュールの上面からの組み立て断面図、（ｂ）は側
面からの断面図である。図２は、レーザ溶接における調
心方法を示す図である。
光モジュールの上面からの組み立て断面図、（ｂ）は側
面からの断面図である。図２は、レーザ溶接における調
心方法を示す図である。
【００１９】図１を用いて、光モジュールの構成を説明
する。１つの光素子である半導体レーザ１は、ステムマ
ウント４上に実装され、さらにペルチェ素子５上に配置
される。ペルチェ素子５の放熱側にはヒートシンク６が
取り付けられている。
する。１つの光素子である半導体レーザ１は、ステムマ
ウント４上に実装され、さらにペルチェ素子５上に配置
される。ペルチェ素子５の放熱側にはヒートシンク６が
取り付けられている。
【００２０】一方、他の光素子である先球ファイバ２
は、先端部が突出した状態でファイバフェルール３に組
み立てられている。フェルール３は、半導体レーザ１か
ら出射される光を先球ファイバ２に最大に結合する位置
に調心され、これを支持する溶接リング８を仲介として
支持台７の中に通され更に固定されている。支持台７は
ヒートシンク６に所定の関係で固定されている。溶接ポ
イントは、溶接リング８とファイバフェルール３を一体
化するために溶接リング８上からファイバフェルール３
に突き抜けて重ね溶接されている第１ポイント５０と、
支持台７と溶接リング８とを一体化するために突き当て
溶接されている第２ポイント６０の２点である。また、
それぞれの溶接ポイントは、円周上に均等に配分された
２点で固定されている（図１（ａ）参照）。この数は例
示であり、等間隔的に３点以上で溶接されてもよい。
は、先端部が突出した状態でファイバフェルール３に組
み立てられている。フェルール３は、半導体レーザ１か
ら出射される光を先球ファイバ２に最大に結合する位置
に調心され、これを支持する溶接リング８を仲介として
支持台７の中に通され更に固定されている。支持台７は
ヒートシンク６に所定の関係で固定されている。溶接ポ
イントは、溶接リング８とファイバフェルール３を一体
化するために溶接リング８上からファイバフェルール３
に突き抜けて重ね溶接されている第１ポイント５０と、
支持台７と溶接リング８とを一体化するために突き当て
溶接されている第２ポイント６０の２点である。また、
それぞれの溶接ポイントは、円周上に均等に配分された
２点で固定されている（図１（ａ）参照）。この数は例
示であり、等間隔的に３点以上で溶接されてもよい。
【００２１】以上により、支持台７は予めヒートシンク
６に固定されているため、以上の部品は全て一体化して
組み立てられる。これらの部品は、パッケージ１０中に
収納され、光モジュールとして組み立てられる。
６に固定されているため、以上の部品は全て一体化して
組み立てられる。これらの部品は、パッケージ１０中に
収納され、光モジュールとして組み立てられる。
【００２２】次に、光軸の調心およびレーザ溶接作業を
図２（上から見ている）に示し、本実施例における粘性
材料９の働きと作用を説明する。
図２（上から見ている）に示し、本実施例における粘性
材料９の働きと作用を説明する。
【００２３】半導体レーザ１は外部の温度コントローラ
（不図示）によって一定の温度に保たれ、外部のＬＤド
ライバ１４によって定電流駆動されている。一方、ファ
イバフェルール３に挿入された先球ファイバ２は、保持
具１２で保持され、ｘｙｚ軸の３軸ステージ１３上に設
置される。この際、ファイバフェルール３はその外周に
溶接リング８を通して、セットアップしておく。溶接リ
ング８の支持台７との接触する面には（例示の数とし
で）２つの切り欠き（溝）が設けられており（図１
（ｂ）に示す様に溶接リング８の半径方向に沿って上下
に伸びて設けられている）、前記溝に粘性材料であるグ
リス９が充填されている。これにより、溶接リング８は
粘性材料のグリス９によって支持台７側に貼り付けられ
仮止めされている。仮止めに必要な粘性は仮止めする部
材の大きさ、重さ、仮止めする面の大きさによるが、こ
のグリス９は必要な粘性を有している。先球ファイバ２
のもう一方の端は、ファイバコネクタに接続されてお
り、これを光検出器１５に接続する。
（不図示）によって一定の温度に保たれ、外部のＬＤド
ライバ１４によって定電流駆動されている。一方、ファ
イバフェルール３に挿入された先球ファイバ２は、保持
具１２で保持され、ｘｙｚ軸の３軸ステージ１３上に設
置される。この際、ファイバフェルール３はその外周に
溶接リング８を通して、セットアップしておく。溶接リ
ング８の支持台７との接触する面には（例示の数とし
で）２つの切り欠き（溝）が設けられており（図１
（ｂ）に示す様に溶接リング８の半径方向に沿って上下
に伸びて設けられている）、前記溝に粘性材料であるグ
リス９が充填されている。これにより、溶接リング８は
粘性材料のグリス９によって支持台７側に貼り付けられ
仮止めされている。仮止めに必要な粘性は仮止めする部
材の大きさ、重さ、仮止めする面の大きさによるが、こ
のグリス９は必要な粘性を有している。先球ファイバ２
のもう一方の端は、ファイバコネクタに接続されてお
り、これを光検出器１５に接続する。
【００２４】調心作業は、３軸ステージ１３によりファ
イバフェルール３を移動させて行い、光検出器１５の検
出パワーが最大となる点を見つける。ｘｙ軸方向は、支
持台７に開けられた孔の内径とファイバフェルール３の
外径との差の分だけ移動可能となっている。この状態で
第１の溶接ポイント５０である溶接リング８とファイバ
フェルール３を溶接した後、ｌμｍ程ＬＤｌ側にフェル
ール３を押しつけ第２溶接ポイント６０である支持台７
と溶接リング８の突き当て部を溶接し、一体化する。
イバフェルール３を移動させて行い、光検出器１５の検
出パワーが最大となる点を見つける。ｘｙ軸方向は、支
持台７に開けられた孔の内径とファイバフェルール３の
外径との差の分だけ移動可能となっている。この状態で
第１の溶接ポイント５０である溶接リング８とファイバ
フェルール３を溶接した後、ｌμｍ程ＬＤｌ側にフェル
ール３を押しつけ第２溶接ポイント６０である支持台７
と溶接リング８の突き当て部を溶接し、一体化する。
【００２５】前述のように、溶接時の調心ずれの主な原
因は （１）２つの部品を押し当てた時に生じる片すきまの存
在 （２）溶融−固化の過程で起こる各溶接ポイントに個々
にかかる応力の存在 の２点である。
因は （１）２つの部品を押し当てた時に生じる片すきまの存
在 （２）溶融−固化の過程で起こる各溶接ポイントに個々
にかかる応力の存在 の２点である。
【００２６】フェルール３の外周に部分的に充填された
グリス９は、溶接されるリング８を隙間なく支持台７に
仮止めするため、（１）の片すきまの問題は、爪金や引
っぱりバネ等を用いて外部から押さえる方法に比べ、大
幅に改善される。また、溝に充填される為、仮止めする
ために充填される粘性材料の厚みによって部品間に隙間
が発生することを抑えられる。
グリス９は、溶接されるリング８を隙間なく支持台７に
仮止めするため、（１）の片すきまの問題は、爪金や引
っぱりバネ等を用いて外部から押さえる方法に比べ、大
幅に改善される。また、溝に充填される為、仮止めする
ために充填される粘性材料の厚みによって部品間に隙間
が発生することを抑えられる。
【００２７】更に、グリス９が部分的に充填されている
ことから他の突き当て面の金属表面の摩擦により、
（２）の要因である応力によるずれも抑える効果が期待
できる。また、（１）の要因である片すきまが無くなる
ことは、（２）の応力によるずれを無くすことにも大き
く寄与している。以上のように，粘性グリス９を充填し
た本構成は、調心ずれを起こす要因であった前述
（１）、（２）の要因を大幅に改善する効果があり、従
つて、調心ずれも小さくすることが可能となる。
ことから他の突き当て面の金属表面の摩擦により、
（２）の要因である応力によるずれも抑える効果が期待
できる。また、（１）の要因である片すきまが無くなる
ことは、（２）の応力によるずれを無くすことにも大き
く寄与している。以上のように，粘性グリス９を充填し
た本構成は、調心ずれを起こす要因であった前述
（１）、（２）の要因を大幅に改善する効果があり、従
つて、調心ずれも小さくすることが可能となる。
【００２８】さらに、本構成は、作業工程を簡素化でき
る効果がある。粘性グリス９は、ｚ軸方向に微調を行う
際にも、溶接リング８を常に支持台７に付ける。よっ
て、調心と同時に溶接のセットアップが終了しているこ
とになり、複雑な操作がいらない。従って、図２のよう
に、光検出器１５のパワーを検知しながら３軸ステージ
１３を自動的にコントロールし、さらに溶接用ＹＡＧレ
ーザ光出射部１６をもコントローラ１１による自動ステ
ージで連動させれば、完全自動化も可能となる。
る効果がある。粘性グリス９は、ｚ軸方向に微調を行う
際にも、溶接リング８を常に支持台７に付ける。よっ
て、調心と同時に溶接のセットアップが終了しているこ
とになり、複雑な操作がいらない。従って、図２のよう
に、光検出器１５のパワーを検知しながら３軸ステージ
１３を自動的にコントロールし、さらに溶接用ＹＡＧレ
ーザ光出射部１６をもコントローラ１１による自動ステ
ージで連動させれば、完全自動化も可能となる。
【００２９】第２実施例 第２の実施例としては図３（横から見た断面図）、図４
（上から見た断面図）に示したようなものがある。２つ
のレンズ１２１、１２２を用いてモジュールを構成した
場合である。ここではサブマウント１２３、ペルチェ素
子１０５を介してパッケージ１１０に固定されたＬＤ１
０ｌとボールレンズ１２１に対して、やはりパッケージ
１１０に固定されたロッドレンズ１２２が所望の結合系
を構成する様に一体化されている。この端部に、光結合
が最適となるよう光ファイバフェルール１０３を固定す
る。ここでも溶接リング１０８を用いて３軸調整をした
後、固定する。溶接リング１０８には、第１の実施例と
同様に切り欠き（溝）が、ロッドレンズ周りの金属部品
１２５との接触面の円周上に部分的に設けられており
（本実施例では、図４に示すように、溶接リング１０８
の該接触面上の半径方向に沿って水平に伸びて設けられ
ている）、粘性材料であるグリス１０９を用いることで
溶接リング１０８を仮止めしている。
（上から見た断面図）に示したようなものがある。２つ
のレンズ１２１、１２２を用いてモジュールを構成した
場合である。ここではサブマウント１２３、ペルチェ素
子１０５を介してパッケージ１１０に固定されたＬＤ１
０ｌとボールレンズ１２１に対して、やはりパッケージ
１１０に固定されたロッドレンズ１２２が所望の結合系
を構成する様に一体化されている。この端部に、光結合
が最適となるよう光ファイバフェルール１０３を固定す
る。ここでも溶接リング１０８を用いて３軸調整をした
後、固定する。溶接リング１０８には、第１の実施例と
同様に切り欠き（溝）が、ロッドレンズ周りの金属部品
１２５との接触面の円周上に部分的に設けられており
（本実施例では、図４に示すように、溶接リング１０８
の該接触面上の半径方向に沿って水平に伸びて設けられ
ている）、粘性材料であるグリス１０９を用いることで
溶接リング１０８を仮止めしている。
【００３０】溶接は、第１の溶接ポイント１５０と第２
溶接ポイント１６０で行なわれている。その他の点は第
１実施例と同じである。
溶接ポイント１６０で行なわれている。その他の点は第
１実施例と同じである。
【００３１】また、上記実施例では、粘性材料としてグ
リスを用いたが、他の粘性材料を用いることもできる。
例えば、硬化していない状態で仮止めに必要な粘性を有
する接着剤を用いることができる。また、この接着剤と
して、紫外線照射等の作用を加えることなく自然に硬化
する接着剤を用いることにより、接着剤の未硬化による
揮発物質の発生を抑制し、長期安定化が可能となる。
リスを用いたが、他の粘性材料を用いることもできる。
例えば、硬化していない状態で仮止めに必要な粘性を有
する接着剤を用いることができる。また、この接着剤と
して、紫外線照射等の作用を加えることなく自然に硬化
する接着剤を用いることにより、接着剤の未硬化による
揮発物質の発生を抑制し、長期安定化が可能となる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
以下の様な効果がある。溶接される２つの部材（夫々光
部品に対して所定の状態に置かれる）の片方の部材を他
方の部材に、粘性材料で仮止めすることにより、 １．溶接時の調心ずれを少なくした光モジュールの作製
が可能になる、 ２．製造工程が簡素化される、 という効果がある。
以下の様な効果がある。溶接される２つの部材（夫々光
部品に対して所定の状態に置かれる）の片方の部材を他
方の部材に、粘性材料で仮止めすることにより、 １．溶接時の調心ずれを少なくした光モジュールの作製
が可能になる、 ２．製造工程が簡素化される、 という効果がある。
【図１】本発明による第１実施例を示す図であり、
（ａ）は上面よりの組み立て断面図、（ｂ）は側面から
の組み立て断面図。
（ａ）は上面よりの組み立て断面図、（ｂ）は側面から
の組み立て断面図。
【図２】第１実施例について調心およびレーザ溶接の作
業を示す図。
業を示す図。
【図３】本発明による第２実施例を示す側面よりの組み
立て断面図。
立て断面図。
【図４】本発明による第２実施例を示す上面よりの組み
立て断面図。
立て断面図。
１、１０１ 半導体レーザ ２ 先球ファイバ ３、１０３ ファイバフェルール ４ ステムマウント ５、１０５ ペルチェ素子 ６ ヒートシンク ７ 支持台 ８、１０８ 溶接リング ９ 粘性材料 １０、１１０ パッケージ ５０、１５０ 第１溶接ポイント ６０、１６０ 第２溶接ポイント １２１ ボールレンズ １２２ ロッドレンズ １２３ サブマウント １２５ ロッドレンズ周りの金属部品
Claims (14)
- 【請求項１】 溶接される第１の部材に対し、溶接され
る第２の部材が突き当たり、該突き当て面もしくはその
周辺がレーザ溶接法によって溶接され固定されている光
モジュールにおいて、粘性材料によって、前記第１の部
材と第２の部材の一方を他方に仮止めしていることを特
徴とする光モジュール。 - 【請求項２】 前記粘性材料が仮止めに必要な粘性を有
する接着剤であることを特徴とする請求項１記載の光モ
ジュール。 - 【請求項３】 前記接着剤が自然硬化型の接着剤である
ことを特徴とする請求項２記載の光モジュール。 - 【請求項４】 前記粘性材料は，前記第１の部材と前記
第２の部材の間のいずれか一方または両方の部品の接触
面に設けられた１つまたは複数の溝に充填されているこ
とを特徴とする請求項１記載の光モジュール。 - 【請求項５】 前記溶接される第１の部材は半導体レー
ザに対して所定の関係に固定されており、前記溶接され
る第２の部材は光ファイバを支持していることを特徴と
する請求項１記載の光モジュール。 - 【請求項６】 前記溶接される第２の部材はファイバフ
ェルールを介して光ファイバを支持していることを特徴
とする請求項５記載の光モジュール。 - 【請求項７】 前記溶接される第２の部材とファイバフ
ェルールは調心されて溶接固定されていることを特徴と
する請求項６記載の光モジュール。 - 【請求項８】 溶接される第１の部材に対し、溶接され
る第２の部材が突き当たり、該突き当て面もしくはその
周辺がレーザ溶接法によって溶接され固定されている光
モジュールの製造方法において、粘性材料によって、前
記第１の部材と第２の部材の一方を他方に突き当てられ
て、両部材の仮止めが行われた後に、両部材が少なくと
も１か所で溶接され固定されることを特徴とする光モジ
ュールの製造方法。 - 【請求項９】 前記粘性材料が仮止めに必要な粘性を有
する接着剤であることを特徴とする請求項８記載の光モ
ジュールの製造方法。 - 【請求項１０】 前記接着剤が自然硬化型の接着剤であ
ることを特徴とする請求項９記載の光モジュールの製造
方法。 - 【請求項１１】 前記粘性材料は，前記第１の部材と前
記第２の部材の間のいずれか一方または両方の部品の接
触面に設けられた１つまたは複数の溝に充填されること
を特徴とする請求項８記載の光モジュールの製造方法。 - 【請求項１２】 前記溶接される第１の部材は半導体レ
ーザに対して所定の関係に固定され、前記溶接される第
２の部材は光ファイバを支持していることを特徴とする
請求項８記載の光モジュールの製造方法。 - 【請求項１３】 前記溶接される第２の部材はファイバ
フェルールを介して光ファイバを支持していることを特
徴とする請求項１２記載の光モジュールの製造方法。 - 【請求項１４】 前記溶接される第２の部材とファイバ
フェルールは、前記両部材が溶接固定される前に、調心
されて溶接固定されることを特徴とする請求項１３記載
の光モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35271895A JPH09184939A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 光モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35271895A JPH09184939A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 光モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09184939A true JPH09184939A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18425964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35271895A Pending JPH09184939A (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 光モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09184939A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013114014A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Brother Ind Ltd | 光スキャナの製造方法および光スキャナ |
-
1995
- 1995-12-29 JP JP35271895A patent/JPH09184939A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013114014A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Brother Ind Ltd | 光スキャナの製造方法および光スキャナ |
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