JPH09186284A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH09186284A JPH09186284A JP34202895A JP34202895A JPH09186284A JP H09186284 A JPH09186284 A JP H09186284A JP 34202895 A JP34202895 A JP 34202895A JP 34202895 A JP34202895 A JP 34202895A JP H09186284 A JPH09186284 A JP H09186284A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- out terminal
- terminal portion
- width
- conductive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】加工費、直材費が安価で、内部配線インダクタ
ンスの小さく、かつ強固なはんだ付けができる外部導出
端子を有する半導体装置を提供する。 【解決手段】外部導出端子２はほぼ直角に折り曲げら
れ、はんだ等で固着される箇所の第１外部導出端子部２
ａと固着されない第２外部導出端子部２ｂから構成さ
れ、第２外部導出端子部２ｂは２箇所で直角に折り曲げ
られ、図示されない容器を貫通して、容器外に露出す
る。この第１外部導出端子部２ａの幅Ｗ1 を第２外部導
出端子部２ｂの幅Ｗ2 に対して１．２倍〜３倍とし、ま
た２箇所で折り曲げられた外部導出端子部２ｂの長さＬ
を第２外部導出端子２ｂの厚さｔの２倍から１０倍とす
る。
ンスの小さく、かつ強固なはんだ付けができる外部導出
端子を有する半導体装置を提供する。 【解決手段】外部導出端子２はほぼ直角に折り曲げら
れ、はんだ等で固着される箇所の第１外部導出端子部２
ａと固着されない第２外部導出端子部２ｂから構成さ
れ、第２外部導出端子部２ｂは２箇所で直角に折り曲げ
られ、図示されない容器を貫通して、容器外に露出す
る。この第１外部導出端子部２ａの幅Ｗ1 を第２外部導
出端子部２ｂの幅Ｗ2 に対して１．２倍〜３倍とし、ま
た２箇所で折り曲げられた外部導出端子部２ｂの長さＬ
を第２外部導出端子２ｂの厚さｔの２倍から１０倍とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、トランジスタモ
ジュールなど樹脂封止して構成される半導体装置に関す
る。
ジュールなど樹脂封止して構成される半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタモジュールなど樹脂封止さ
れて構成される半導体装置では、熱良伝導性基板と電気
的に絶縁性の側壁および蓋体とからなる容器内に半導体
チップが複数個内蔵され、基板にパターン配線された導
電膜と半導体チップの電極とが外部導出端子とよばれる
導体とはんだなどで固着され、この外部導出端子は容器
を貫通し、容器外に露出して、外部回路と接続される。
れて構成される半導体装置では、熱良伝導性基板と電気
的に絶縁性の側壁および蓋体とからなる容器内に半導体
チップが複数個内蔵され、基板にパターン配線された導
電膜と半導体チップの電極とが外部導出端子とよばれる
導体とはんだなどで固着され、この外部導出端子は容器
を貫通し、容器外に露出して、外部回路と接続される。
【０００３】図３は半導体装置の内部構成を示す斜視図
である。絶縁性の側壁と図示されていない蓋体からなる
容器１と外部導出端子２が示されている。図４は従来の
外部導出端子を示す斜視図である。外部導出端子２のＡ
部はコの字形に形成され、外部導出端子の固着箇所１１
が温度サイクル等の応力の集中により剥離しないよう
に、Ａ部で余分な力を吸収する構造となっている。
である。絶縁性の側壁と図示されていない蓋体からなる
容器１と外部導出端子２が示されている。図４は従来の
外部導出端子を示す斜視図である。外部導出端子２のＡ
部はコの字形に形成され、外部導出端子の固着箇所１１
が温度サイクル等の応力の集中により剥離しないよう
に、Ａ部で余分な力を吸収する構造となっている。
【０００４】図５は外部導出端子がパターン配線の導電
膜に固着された断面図である。外部導出端子２ははんだ
３で導電膜４に固着される。またこの導電膜４は図示さ
れていないセラミック基板等の絶縁基板上に形成され
る。図６は従来の他の外部導出端子を示す斜視図であ
る。外部導出端子２の２箇所でほぼ直角に折り曲げら
れ、この２箇所の間隔Ｌを長くして、余分な力を吸収で
きるようにフレキシブルとし、外部導出端子２の固着箇
所１１が応力集中により剥離することを防止している。
膜に固着された断面図である。外部導出端子２ははんだ
３で導電膜４に固着される。またこの導電膜４は図示さ
れていないセラミック基板等の絶縁基板上に形成され
る。図６は従来の他の外部導出端子を示す斜視図であ
る。外部導出端子２の２箇所でほぼ直角に折り曲げら
れ、この２箇所の間隔Ｌを長くして、余分な力を吸収で
きるようにフレキシブルとし、外部導出端子２の固着箇
所１１が応力集中により剥離することを防止している。
【０００５】図７は外部導出端子がパターン配線の導電
膜に固着された断面図である。外部導出端子２ははんだ
３で導電膜４に固着される。
膜に固着された断面図である。外部導出端子２ははんだ
３で導電膜４に固着される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図４のＡ部の
ようにコの字としたり、図６のようにフレキシブル箇所
の長さ（Ｌのこと）を長くすると、加工費や直材費が上
昇するばかりか、容器内の内部配線インダクタンスが増
大し、電気的特性が悪化するという不都合が生じる。
ようにコの字としたり、図６のようにフレキシブル箇所
の長さ（Ｌのこと）を長くすると、加工費や直材費が上
昇するばかりか、容器内の内部配線インダクタンスが増
大し、電気的特性が悪化するという不都合が生じる。
【０００７】この発明の目的は、前記の課題を解決し
て、加工費、直材費が安価で、内部配線インダクタンス
の小さな、かつ強固なはんだ付けができる半導体装置を
提供することにある。
て、加工費、直材費が安価で、内部配線インダクタンス
の小さな、かつ強固なはんだ付けができる半導体装置を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、絶縁基板上に回路パターン配線が導電膜で形成さ
れ、外部導出端子が導電膜上の半導体チップおよび導電
膜とそれぞれ接続される半導体装置において、外部導出
端子が固着箇所の第１外部導出端子部と該第１外部導出
端子部より立ち上げられた箇所の第２外部導出端子部と
で構成され、第１外部導出端子部の幅が第２外部導出端
子部の幅より広くする。
めに、絶縁基板上に回路パターン配線が導電膜で形成さ
れ、外部導出端子が導電膜上の半導体チップおよび導電
膜とそれぞれ接続される半導体装置において、外部導出
端子が固着箇所の第１外部導出端子部と該第１外部導出
端子部より立ち上げられた箇所の第２外部導出端子部と
で構成され、第１外部導出端子部の幅が第２外部導出端
子部の幅より広くする。
【０００９】第１外部導出端子部の幅が第２外部導出端
子部の幅の１．２倍ないし３倍であるとよい。また第２
外部導出端子部を少なくとも２箇所で折り曲げるものに
おいて、折り曲げる箇所の間隔が第２外部導出端子部の
厚みの４倍ないし２０倍とすると効果的である。この構
成とすることで、外部導出端子のはんだ付け箇所の面積
が従来より大きくなり、強固にはんだ付けができるた
め、温度サイクル等で生じた応力ではんだ付け部が剥離
することはない。また外部導出端子の長さを従来より短
くするのインダクタンスを小さくでき、電気的特性を従
来素子より向上できる。
子部の幅の１．２倍ないし３倍であるとよい。また第２
外部導出端子部を少なくとも２箇所で折り曲げるものに
おいて、折り曲げる箇所の間隔が第２外部導出端子部の
厚みの４倍ないし２０倍とすると効果的である。この構
成とすることで、外部導出端子のはんだ付け箇所の面積
が従来より大きくなり、強固にはんだ付けができるた
め、温度サイクル等で生じた応力ではんだ付け部が剥離
することはない。また外部導出端子の長さを従来より短
くするのインダクタンスを小さくでき、電気的特性を従
来素子より向上できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の１実施例で、外
部導出端子の斜視図である。外部導出端子２はほぼ直角
に折り曲げられ、はんだ等で固着される箇所の第１外部
導出端子部２ａと固着されない第２外部導出端子部２ｂ
から構成され、第２外部導出端子部２ｂは２箇所で直角
に折り曲げられ、図示されない容器を貫通して、容器外
に露出する。第１外部導出端子部２ａの幅Ｗ1 は第２外
部導出端子部２ｂの幅Ｗ2 に対して１．２倍〜３倍とす
る。第２外部導出端子部２ｂの幅Ｗ2 が比較的小さい場
合はその比率を大きくし、比較的大きい場合は小さくす
る。またこの比率が大きくなると、半導体装置が大きく
なるため、この比率は１．２倍〜１．５倍程度が実用上
好ましい。また、第２外部導出端子部２ｂの折り曲げた
２箇所の距離Ｌは短すぎるとフレキシブル効果つまりダ
ンパー効果がなくなり、長すぎると容器が大きくなる。
そのため前記の距離Ｌは第２外部導出端子部２ｂの厚さ
ｔの４倍から２０倍とする。この厚さｔが薄い場合は４
倍程度でよく、また厚い場合でも２０倍あれば十分ダン
パー効果を持たせることができるが１０倍程度でもよ
い。
部導出端子の斜視図である。外部導出端子２はほぼ直角
に折り曲げられ、はんだ等で固着される箇所の第１外部
導出端子部２ａと固着されない第２外部導出端子部２ｂ
から構成され、第２外部導出端子部２ｂは２箇所で直角
に折り曲げられ、図示されない容器を貫通して、容器外
に露出する。第１外部導出端子部２ａの幅Ｗ1 は第２外
部導出端子部２ｂの幅Ｗ2 に対して１．２倍〜３倍とす
る。第２外部導出端子部２ｂの幅Ｗ2 が比較的小さい場
合はその比率を大きくし、比較的大きい場合は小さくす
る。またこの比率が大きくなると、半導体装置が大きく
なるため、この比率は１．２倍〜１．５倍程度が実用上
好ましい。また、第２外部導出端子部２ｂの折り曲げた
２箇所の距離Ｌは短すぎるとフレキシブル効果つまりダ
ンパー効果がなくなり、長すぎると容器が大きくなる。
そのため前記の距離Ｌは第２外部導出端子部２ｂの厚さ
ｔの４倍から２０倍とする。この厚さｔが薄い場合は４
倍程度でよく、また厚い場合でも２０倍あれば十分ダン
パー効果を持たせることができるが１０倍程度でもよ
い。
【００１１】図２は図１の外部導出端子をパターン配線
の導電膜に固着した断面図である。第１外部導出端子部
２ａは導電膜４とはんだ３で固着され、第２外部導出端
子部２ｂは２箇所で折り曲げられ、その２箇所の距離Ｌ
は図１で説明した距離である。また、導電膜４は図示さ
れてないセラミック基板等の絶縁基板上に形成される。
の導電膜に固着した断面図である。第１外部導出端子部
２ａは導電膜４とはんだ３で固着され、第２外部導出端
子部２ｂは２箇所で折り曲げられ、その２箇所の距離Ｌ
は図１で説明した距離である。また、導電膜４は図示さ
れてないセラミック基板等の絶縁基板上に形成される。
【００１２】ここで固着箇所の面積と前記の距離Ｌとの
関係を説明する。距離Ｌが小さくなると固着箇所の応力
は大きくなり、接着応力限界を超えると剥離が生じる。
この接着応力限界は固着箇所の面積に比例するため、剥
離限界の固着箇所の面積Ｓ0と距離Ｌとの関係は第２外
部導出端子部の厚みを固定した場合、次式で示される。
関係を説明する。距離Ｌが小さくなると固着箇所の応力
は大きくなり、接着応力限界を超えると剥離が生じる。
この接着応力限界は固着箇所の面積に比例するため、剥
離限界の固着箇所の面積Ｓ0と距離Ｌとの関係は第２外
部導出端子部の厚みを固定した場合、次式で示される。
【００１３】
【数１】Ｓ0 ＝Ｋ×Ｌ-3 ・・・・・・・・・（１） ただし、Ｋは定数である。この発明では剥離が生じない
固着箇所の面積を確保するために、第１外部導出端子部
の幅Ｗ1 を第２外部導出端子部の幅Ｗ2 より１．２倍か
ら３倍程度広くし、長手方向（幅方向と直角な方向）の
長さをできるだけ第２外部導出端子部の幅Ｗ2 以下に抑
えて、固着箇所の配置効率を高める。また、剥離が生じ
ない第２外部導出端子部の２箇所間の距離Ｌとして第２
外部導出端子部の厚さｔの４倍から２０倍の範囲とし
た。
固着箇所の面積を確保するために、第１外部導出端子部
の幅Ｗ1 を第２外部導出端子部の幅Ｗ2 より１．２倍か
ら３倍程度広くし、長手方向（幅方向と直角な方向）の
長さをできるだけ第２外部導出端子部の幅Ｗ2 以下に抑
えて、固着箇所の配置効率を高める。また、剥離が生じ
ない第２外部導出端子部の２箇所間の距離Ｌとして第２
外部導出端子部の厚さｔの４倍から２０倍の範囲とし
た。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、パターン配線を形成
する導電膜や半導体チップの電極と電器的に接続される
外部導出端子の固着部の幅を広げて固着面積を大きくす
ることで、固着力を強め、温度サイクル等で生じた応力
で外部導出端子が導電膜や半導体チップの電極から剥離
することが防止され、信頼性が向上する。また外部導出
端子の固着を強固とすることで、固着されない外部導出
端子のダンパー部の長さを短くできる。それによって内
部配線インダクタンスが小さくできて、電気的特性を向
上させることができる。
する導電膜や半導体チップの電極と電器的に接続される
外部導出端子の固着部の幅を広げて固着面積を大きくす
ることで、固着力を強め、温度サイクル等で生じた応力
で外部導出端子が導電膜や半導体チップの電極から剥離
することが防止され、信頼性が向上する。また外部導出
端子の固着を強固とすることで、固着されない外部導出
端子のダンパー部の長さを短くできる。それによって内
部配線インダクタンスが小さくできて、電気的特性を向
上させることができる。
【図１】この発明の１実施例で、外部導出端子の斜視図
【図２】図１の外部導出端子を導電膜に固着した断面図
【図３】半導体装置の内部構成の斜視図
【図４】従来の外部導出端子の斜視図
【図５】図４の外部導出端子がパターン配線の導電膜に
固着された断面図
固着された断面図
【図６】従来の他の外部導出端子の斜視図
【図７】図６の外部導出端子がパターン配線の導電膜に
固着された断面図
固着された断面図
１ 容器 ２ 外部導出端子 ２ａ 第１外部導出端子部 ２ｂ 第２外部導出端子部 ３ はんだ ４ 導電膜 １１ 固着箇所 Ｗ1 第１外部導出端子部の幅 Ｗ2 第２外部導出端子部の幅 Ｌ 第２外部導出端子部の折れ曲げた２箇所の間の距
離
離
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板上に回路パターン配線が導電膜で
形成され、外部導出端子が導電膜上に半導体チップおよ
び導電膜とそれぞれ接続される半導体装置において、外
部導出端子が固着箇所の第１外部導出端子部と該第１外
部導出端子部より立ち上げられた箇所の第２外部導出端
子部とで構成され、第１外部導出端子部の幅が第２外部
導出端子部の幅より広いことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】第１外部導出端子部の幅が第２外部導出端
子部の幅の１．２倍ないし３倍であることを特徴とする
請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】第２外部導出端子部を少なくとも２箇所で
折り曲げるものにおいて、折り曲げる箇所の間隔が第２
外部導出端子部の厚みの４倍ないし２０倍とすることを
特徴とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34202895A JPH09186284A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34202895A JPH09186284A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186284A true JPH09186284A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18350624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34202895A Pending JPH09186284A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186284A (ja) |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP34202895A patent/JPH09186284A/ja active Pending
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