JPH09191165A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH09191165A JPH09191165A JP379196A JP379196A JPH09191165A JP H09191165 A JPH09191165 A JP H09191165A JP 379196 A JP379196 A JP 379196A JP 379196 A JP379196 A JP 379196A JP H09191165 A JPH09191165 A JP H09191165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- terminals
- terminal
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱ヘッドの接触に伴うプリント基板の延び
に起因するプリント基板の端子とフィルム基板のリード
との接合不良を防止する。 【解決手段】 ボード１２の一側縁部にその長手方向に
沿って複数の端子１４が配列形成され、これら端子１４
が複数ずつを一単位とした複数の端子群１５に分けら
れ、これら端子群１５に対応する複数のフィルム基板１
７におけるリード１８が、その対応する端子群１５にお
ける端子１４に半田を介して接合されるプリント基板１
１において、前記基板１２の一側縁部に、前記各端子群
１５の両側に位置して逃げ溝１６を切欠形成する。
に起因するプリント基板の端子とフィルム基板のリード
との接合不良を防止する。 【解決手段】 ボード１２の一側縁部にその長手方向に
沿って複数の端子１４が配列形成され、これら端子１４
が複数ずつを一単位とした複数の端子群１５に分けら
れ、これら端子群１５に対応する複数のフィルム基板１
７におけるリード１８が、その対応する端子群１５にお
ける端子１４に半田を介して接合されるプリント基板１
１において、前記基板１２の一側縁部に、前記各端子群
１５の両側に位置して逃げ溝１６を切欠形成する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、例えば液晶モジ
ュールに用いられるプリント基板に関する。
ュールに用いられるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶モジュールにおいては、液晶
表示パネルを駆動する駆動用ＬＳＩを搭載したフィルム
基板のリードに、そのＬＳＩを制御するプリント基板の
端子を半田により接合して組み立てている。
表示パネルを駆動する駆動用ＬＳＩを搭載したフィルム
基板のリードに、そのＬＳＩを制御するプリント基板の
端子を半田により接合して組み立てている。
【０００３】図４にはプリント基板およびフィルム基板
の一部を、図５にはプリント基板の端子とフィルム基板
のリードとを接合するときの状態を示してある。図４に
示すように、プリント基板１は樹脂製のボード２の上に
電子部品３を搭載してなる。そしてボード２の一側縁部
に銅箔等からなる複数の端子４が配列形成され、これら
端子４が複数ずつを一単位とした複数の端子群５に分け
られている。そして前記各端子４の表面の上には熱溶融
性の接合材としての半田（図示せず）が膜状に設けられ
ている。
の一部を、図５にはプリント基板の端子とフィルム基板
のリードとを接合するときの状態を示してある。図４に
示すように、プリント基板１は樹脂製のボード２の上に
電子部品３を搭載してなる。そしてボード２の一側縁部
に銅箔等からなる複数の端子４が配列形成され、これら
端子４が複数ずつを一単位とした複数の端子群５に分け
られている。そして前記各端子４の表面の上には熱溶融
性の接合材としての半田（図示せず）が膜状に設けられ
ている。
【０００４】図５に示す６は液晶表示パネルで、この液
晶表示パネル６に前記プリント基板１の端子群５に対応
するフィルム基板７が取り付けられている。このフィル
ム基板７には、液晶表示パネル６を駆動する駆動用のＬ
ＳＩ８が搭載されているとともに、図４に示すようにプ
リント基板１の端子群５の各端子４に対応するリード９
が配列形成されている。
晶表示パネル６に前記プリント基板１の端子群５に対応
するフィルム基板７が取り付けられている。このフィル
ム基板７には、液晶表示パネル６を駆動する駆動用のＬ
ＳＩ８が搭載されているとともに、図４に示すようにプ
リント基板１の端子群５の各端子４に対応するリード９
が配列形成されている。
【０００５】そしてプリント基板１の端子４とフィルム
基板７のリード９と接合する際には、図５に示すよう
に、まずプリント基板１の各端子群５の上にその各端子
群５に対応するフィルム基板７の端部を配置する。
基板７のリード９と接合する際には、図５に示すよう
に、まずプリント基板１の各端子群５の上にその各端子
群５に対応するフィルム基板７の端部を配置する。
【０００６】次にプリント基板１の一側縁部の上に加熱
ヘッドＨを押し当る。これに伴い、加熱ヘッドＨの熱で
各端子４の上の半田が溶融し、この半田を介してプリン
ト基板１の各端子４とフィルム基板７の各リード９とが
接合される。
ヘッドＨを押し当る。これに伴い、加熱ヘッドＨの熱で
各端子４の上の半田が溶融し、この半田を介してプリン
ト基板１の各端子４とフィルム基板７の各リード９とが
接合される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板１の一側縁部に加熱ヘッドＨが接触した際には、その
加熱ヘッドＨによりプリント基板１の一側縁部が加熱さ
れ、この加熱でプリント基板１の一側縁部の全体がその
長手方向に延び、この延びで端子群５の位置が僅かずつ
移動する。
板１の一側縁部に加熱ヘッドＨが接触した際には、その
加熱ヘッドＨによりプリント基板１の一側縁部が加熱さ
れ、この加熱でプリント基板１の一側縁部の全体がその
長手方向に延び、この延びで端子群５の位置が僅かずつ
移動する。
【０００８】ここで、プリント基板１の一側縁部の全体
がその長手方向に延びるため、プリント基板１の中間部
に配置する端子群５の位置ずれはごく僅かであるのに対
し、プリント基板１の両端側に配置する端子群５ではそ
の位置ずれが比較的大きくなる。このため、特にプリン
ト基板１の両端側に配置した端子群５においては、プリ
ント基板１の延びに伴ってその端子群５の各端子４とフ
ィルム基板７のリード９との間に比較的大きな位置ずれ
が生じて接合不良が発生し易くなる。
がその長手方向に延びるため、プリント基板１の中間部
に配置する端子群５の位置ずれはごく僅かであるのに対
し、プリント基板１の両端側に配置する端子群５ではそ
の位置ずれが比較的大きくなる。このため、特にプリン
ト基板１の両端側に配置した端子群５においては、プリ
ント基板１の延びに伴ってその端子群５の各端子４とフ
ィルム基板７のリード９との間に比較的大きな位置ずれ
が生じて接合不良が発生し易くなる。
【０００９】そしてたとえ、その端子群５の各端子４と
フィルム基板７のリード９とが半田を介して接合された
としても、その後のプリント基板１の冷却に伴う収縮時
にその収縮に伴うフィルム基板１の変形でリード９にス
トレスが加わってその破断や剥離を起こして接合不良と
なる恐れがある。
フィルム基板７のリード９とが半田を介して接合された
としても、その後のプリント基板１の冷却に伴う収縮時
にその収縮に伴うフィルム基板１の変形でリード９にス
トレスが加わってその破断や剥離を起こして接合不良と
なる恐れがある。
【００１０】この発明はこのような点に着目してなされ
たもので、その目的とするところは、加熱ヘッドの接触
に伴うプリント基板の延びに起因するプリント基板の端
子とフィルム基板のリードとの接合不良を確実に防止す
ることができるプリント基板を提供することにある。
たもので、その目的とするところは、加熱ヘッドの接触
に伴うプリント基板の延びに起因するプリント基板の端
子とフィルム基板のリードとの接合不良を確実に防止す
ることができるプリント基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明はこのような目
的を達成するために、ボードの一側縁部にその長手方向
に沿って複数の端子が配列形成され、これら端子が複数
ずつを一単位とした複数の端子群に分けられ、これら端
子群に対応する複数のフィルム基板におけるリードが、
その対応する端子群における端子に熱溶融性の接合材を
介して接合されるプリント基板において、前記ボードの
一側縁部に、前記各端子群の両側に位置して逃げ溝を切
欠形成し、加熱ヘッドが接触したときの延びがその各端
子群の領域部分の個々で生じるようにしたものである。
的を達成するために、ボードの一側縁部にその長手方向
に沿って複数の端子が配列形成され、これら端子が複数
ずつを一単位とした複数の端子群に分けられ、これら端
子群に対応する複数のフィルム基板におけるリードが、
その対応する端子群における端子に熱溶融性の接合材を
介して接合されるプリント基板において、前記ボードの
一側縁部に、前記各端子群の両側に位置して逃げ溝を切
欠形成し、加熱ヘッドが接触したときの延びがその各端
子群の領域部分の個々で生じるようにしたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図１および図２を参照して説明する。図１にはこの
発明に係るプリント基板１１を示してあり、このプリン
ト基板１１は樹脂製のボード１２の上に電子部品１３を
搭載してなる。そしてボード１２の一側縁部に銅箔等か
らなる複数の端子１４が印刷等により配列形成されてい
る。これら端子１４は、その複数ずつを一単位とする複
数の端子群１５に分けられ、また各端子１４の表面の上
には熱溶融性の接合材としての半田（図示せず）が膜状
に設けられている。
いて図１および図２を参照して説明する。図１にはこの
発明に係るプリント基板１１を示してあり、このプリン
ト基板１１は樹脂製のボード１２の上に電子部品１３を
搭載してなる。そしてボード１２の一側縁部に銅箔等か
らなる複数の端子１４が印刷等により配列形成されてい
る。これら端子１４は、その複数ずつを一単位とする複
数の端子群１５に分けられ、また各端子１４の表面の上
には熱溶融性の接合材としての半田（図示せず）が膜状
に設けられている。
【００１３】さらにこのプリント基板１１においては、
ボード１２の一側縁部に前記各端子群１５の両側に位置
して、その一側縁部からボード１２の幅方向に延びる溝
状の逃げ溝１６が形成され、これら逃げ溝１６により各
端子群１５の領域部分がその各端子郡１５ごとに隔てら
れている。
ボード１２の一側縁部に前記各端子群１５の両側に位置
して、その一側縁部からボード１２の幅方向に延びる溝
状の逃げ溝１６が形成され、これら逃げ溝１６により各
端子群１５の領域部分がその各端子郡１５ごとに隔てら
れている。
【００１４】図２および図３にはプリント基板１１の各
端子１４と、液晶表示パネル２０に取り付けられたフィ
ルム基板１７の各リード１８とを接合するときの状態を
示してある。なお、図２に示す１９はフィルム基板１７
の上に搭載された液晶表示パネル駆動用のＬＳＩであ
る。
端子１４と、液晶表示パネル２０に取り付けられたフィ
ルム基板１７の各リード１８とを接合するときの状態を
示してある。なお、図２に示す１９はフィルム基板１７
の上に搭載された液晶表示パネル駆動用のＬＳＩであ
る。
【００１５】プリント基板１１の各端子１４とフィルム
基板１７の各リード１８とを接合する際には、まずプリ
ント基板１１の各端子群１５の上にその各端子群１５に
対応するフィルム基板１７の端部を配置する。
基板１７の各リード１８とを接合する際には、まずプリ
ント基板１１の各端子群１５の上にその各端子群１５に
対応するフィルム基板１７の端部を配置する。
【００１６】次にプリント基板１１の一側縁部の上に加
熱ヘッドＨを押し当る。これに伴いプリント基板１１の
一側縁部が加熱されるが、ここでプリント基板１１の各
端子群１５の領域部分がその両側に形成された逃げ溝１
６を介して互いに隔てられており、このためプリント基
板１１の一側縁部が加熱されたときには、その各端子群
１５の領域部分が個々に延び、その延び分がそれぞれそ
の両側の逃げ溝１６により吸収され、したがって各端子
群１５の領域部分の個々の延びが他の端子群１５の領域
部分に及ぶようなことがない。
熱ヘッドＨを押し当る。これに伴いプリント基板１１の
一側縁部が加熱されるが、ここでプリント基板１１の各
端子群１５の領域部分がその両側に形成された逃げ溝１
６を介して互いに隔てられており、このためプリント基
板１１の一側縁部が加熱されたときには、その各端子群
１５の領域部分が個々に延び、その延び分がそれぞれそ
の両側の逃げ溝１６により吸収され、したがって各端子
群１５の領域部分の個々の延びが他の端子群１５の領域
部分に及ぶようなことがない。
【００１７】そして各端子群１５の領域部分の個々の延
び分はごく僅かであり、したがってその各端子群１５の
上に配置したフィルム基板１７のリード１８と、その各
端子群１５の各端子１４との間でほとんど位置ずれが生
じるようなことがない。
び分はごく僅かであり、したがってその各端子群１５の
上に配置したフィルム基板１７のリード１８と、その各
端子群１５の各端子１４との間でほとんど位置ずれが生
じるようなことがない。
【００１８】プリント基板１１の一側縁部の上に加熱ヘ
ッドＨが押し当られたときには、これに伴い加熱ヘッド
Ｈの熱で各端子１４の上の半田が溶融する。そしてこの
溶融した半田により各端子郡１５の各端子１４と各フィ
ルム基板１７の各リード１８とが接合される。そしてこ
のとき、各端子郡１５の各端子１４と各フィルム基板１
７の各リード１８との間にほとんど位置ずれが生じてい
ないから、その両者を的確に接合させることができる。
ッドＨが押し当られたときには、これに伴い加熱ヘッド
Ｈの熱で各端子１４の上の半田が溶融する。そしてこの
溶融した半田により各端子郡１５の各端子１４と各フィ
ルム基板１７の各リード１８とが接合される。そしてこ
のとき、各端子郡１５の各端子１４と各フィルム基板１
７の各リード１８との間にほとんど位置ずれが生じてい
ないから、その両者を的確に接合させることができる。
【００１９】また、接合後には、プリント基板１１の各
端子群１５の領域部分が自然冷却で収縮するが、その各
端子群１５の領域部分の個々の延び分がもともとごく僅
かであるからその収縮量もごく僅かであり、したがって
その収縮に伴ってフィルム基板１７のリード１８が破断
したり剥離するようなことがない。
端子群１５の領域部分が自然冷却で収縮するが、その各
端子群１５の領域部分の個々の延び分がもともとごく僅
かであるからその収縮量もごく僅かであり、したがって
その収縮に伴ってフィルム基板１７のリード１８が破断
したり剥離するようなことがない。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
プリント基板の各端子群の両側に位置して逃げ溝を切欠
形成し、加熱ヘッドが接触したときの延びがその各端子
群の領域部分の個々で生じるようにしたから、その延び
の幅をごく僅かに抑えてプリント基板の端子とフィルム
基板のリードとの接合不良を確実に防止することができ
る。
プリント基板の各端子群の両側に位置して逃げ溝を切欠
形成し、加熱ヘッドが接触したときの延びがその各端子
群の領域部分の個々で生じるようにしたから、その延び
の幅をごく僅かに抑えてプリント基板の端子とフィルム
基板のリードとの接合不良を確実に防止することができ
る。
【図１】この発明の一実施形態を示すプリント基板およ
びフィルム基板の一部の平面図。
びフィルム基板の一部の平面図。
【図２】そのプリント基板の端子とフィルム基板のリー
ドとの接合時の状態を示す斜視図。
ドとの接合時の状態を示す斜視図。
【図３】図２の一部を拡大して示す斜視図。
【図４】従来のプリント基板およびフィルム基板の一部
を示す平面図。
を示す平面図。
【図５】そのプリント基板の端子とフィルム基板のリー
ドとの接合時の状態を示す斜視図。
ドとの接合時の状態を示す斜視図。
１１…プリント基板 １２…ボード １４…端子 １５…端子群 １６…逃げ溝 １７…フィルム基板 １８…リード
Claims (1)
- 【請求項１】ボードの一側縁部にその長手方向に沿って
複数の端子が配列形成され、これら端子が複数ずつを一
単位とした複数の端子群に分けられ、これら端子群に対
応する複数のフィルム基板におけるリードが、その対応
する端子群における端子に熱溶融性の接合材を介して接
合されるプリント基板において、 前記ボードの一側縁部に、前記各端子群の両側に位置し
て逃げ溝を切欠形成したことを特徴とするプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP379196A JPH09191165A (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP379196A JPH09191165A (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191165A true JPH09191165A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11567017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP379196A Pending JPH09191165A (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09191165A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069178A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接合装置及び接合方法 |
-
1996
- 1996-01-12 JP JP379196A patent/JPH09191165A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069178A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接合装置及び接合方法 |
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