JPH09197965A - 電子タグの製造方法 - Google Patents
電子タグの製造方法Info
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- JPH09197965A JPH09197965A JP8005844A JP584496A JPH09197965A JP H09197965 A JPH09197965 A JP H09197965A JP 8005844 A JP8005844 A JP 8005844A JP 584496 A JP584496 A JP 584496A JP H09197965 A JPH09197965 A JP H09197965A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000011328 necessary treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Cash Registers Or Receiving Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来、電子タグの樹脂封止はインジェクショ
ン成形法により行われていたが、これによると、注入さ
れた樹脂が電子タグ部品群の周囲にまんべんなく行きわ
たるように電子タグ部品群上下の樹脂厚を余計にとる必
要があり、薄型の電子タグを得ることが難しい。また、
成形時の樹脂の流動によって回路接続部分が断線する恐
れがある。 【解決手段】 本発明の電子タグの製造方法において
は、２枚の熱可塑性樹脂板４１、４２の間に、回路部３
１及びアンテナ部３２を含む電子タグ部品群４３を挟ん
で重ね、これらを熱プレス機に固定された金型内にセッ
トし、所定の加熱条件下で加圧することで、各々の熱可
塑性樹脂板４１、４２を溶融せしめて上記部品群４３と
一体化して電子タグを成形する。
ン成形法により行われていたが、これによると、注入さ
れた樹脂が電子タグ部品群の周囲にまんべんなく行きわ
たるように電子タグ部品群上下の樹脂厚を余計にとる必
要があり、薄型の電子タグを得ることが難しい。また、
成形時の樹脂の流動によって回路接続部分が断線する恐
れがある。 【解決手段】 本発明の電子タグの製造方法において
は、２枚の熱可塑性樹脂板４１、４２の間に、回路部３
１及びアンテナ部３２を含む電子タグ部品群４３を挟ん
で重ね、これらを熱プレス機に固定された金型内にセッ
トし、所定の加熱条件下で加圧することで、各々の熱可
塑性樹脂板４１、４２を溶融せしめて上記部品群４３と
一体化して電子タグを成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、物品等に付与され
ているタグ情報を自動識別するためのシステムにおい
て、タグ情報を記憶して物品等に取り付けられる電子タ
グの製造方法に関する。
ているタグ情報を自動識別するためのシステムにおい
て、タグ情報を記憶して物品等に取り付けられる電子タ
グの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、物品等に付与されているタグ情報
を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、
旧来より知られるバーコード方式によるものに代え、よ
り大量の情報を扱え、耐環境性に優れ、しかも遠隔読み
出しが可能なデータキャリアシステムと呼ばれる電子タ
グ識別システムの開発が盛んに行われている。
を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、
旧来より知られるバーコード方式によるものに代え、よ
り大量の情報を扱え、耐環境性に優れ、しかも遠隔読み
出しが可能なデータキャリアシステムと呼ばれる電子タ
グ識別システムの開発が盛んに行われている。
【０００３】この電子タグ識別システムは、物品等に取
り付けられる電子タグと呼ばれる応答器と、ホスト側に
接続される質問器とで構成され、これら応答器と質問器
との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の
伝送媒体を介して非接触で交信を行う点を特徴としてい
る。
り付けられる電子タグと呼ばれる応答器と、ホスト側に
接続される質問器とで構成され、これら応答器と質問器
との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の
伝送媒体を介して非接触で交信を行う点を特徴としてい
る。
【０００４】電子タグ識別システムの情報伝送方式には
電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光通信
方式等がある。これらの方式の中で、電磁結合方式、マ
イクロ波方式によるものは、質問器からの伝送信号のエ
ネルギーを応答器の駆動電力として用いることができ
る。このため、電池を駆動源とする場合のように、電池
の寿命が近付いてきたことによる応答能力の劣化や使用
限界に至る心配がないという更なる利点を有している。
電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光通信
方式等がある。これらの方式の中で、電磁結合方式、マ
イクロ波方式によるものは、質問器からの伝送信号のエ
ネルギーを応答器の駆動電力として用いることができ
る。このため、電池を駆動源とする場合のように、電池
の寿命が近付いてきたことによる応答能力の劣化や使用
限界に至る心配がないという更なる利点を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】こうした電子タグ識別
システムにおける応答器（電子タグ）は、質問器との間
で信号を送受信するためのアンテナ部と回路部とから構
成される。電子タグは、耐環境性を考慮して、樹脂等に
よってアンテナ部や回路部等の電子タグ構成部品群を気
密に封止することが不可欠である。通常、電子タグの封
止方法にはインジェクション成形法が用いられる。
システムにおける応答器（電子タグ）は、質問器との間
で信号を送受信するためのアンテナ部と回路部とから構
成される。電子タグは、耐環境性を考慮して、樹脂等に
よってアンテナ部や回路部等の電子タグ構成部品群を気
密に封止することが不可欠である。通常、電子タグの封
止方法にはインジェクション成形法が用いられる。
【０００６】しかし、この成形方法によると、成形時
に、金型内に注入された樹脂が上記電子タグ部品群の周
囲にまんべんなく行きわたるように、電子タグ部品群上
下の樹脂厚を余計にとる必要があり、薄型の電子タグを
得ることが難しいと言う問題がある。また、成形時の樹
脂の流動によって回路接続部分が断線する恐れもある。
本発明はこのような課題を解決するためのもので、その
目的とするところは、樹脂封止された電子タグの薄型
化、並びに製造上の歩留りの向上を図ることのできる電
子タグの製造方法を提供することにある。
に、金型内に注入された樹脂が上記電子タグ部品群の周
囲にまんべんなく行きわたるように、電子タグ部品群上
下の樹脂厚を余計にとる必要があり、薄型の電子タグを
得ることが難しいと言う問題がある。また、成形時の樹
脂の流動によって回路接続部分が断線する恐れもある。
本発明はこのような課題を解決するためのもので、その
目的とするところは、樹脂封止された電子タグの薄型
化、並びに製造上の歩留りの向上を図ることのできる電
子タグの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子タグの製造
方法は、上記目的を達成するために、タグ情報を記憶す
る記憶素子を含む回路部品と、外部機器との間で非接触
で信号を送受信するためのアンテナ部品とを有する電子
タグの製造方法において、回路部品及びアンテナ部品を
含む電子タグを構成する部品群と、熱可塑性樹脂からな
る板材とを重ね、これらを加熱条件下で加圧して一体化
成形することを特徴とする。
方法は、上記目的を達成するために、タグ情報を記憶す
る記憶素子を含む回路部品と、外部機器との間で非接触
で信号を送受信するためのアンテナ部品とを有する電子
タグの製造方法において、回路部品及びアンテナ部品を
含む電子タグを構成する部品群と、熱可塑性樹脂からな
る板材とを重ね、これらを加熱条件下で加圧して一体化
成形することを特徴とする。
【０００８】また発明の電子タグの製造方法は、上記目
的を達成するために、タグ情報を記憶する記憶素子を含
む回路部品と、外部機器との間で非接触で信号を送受信
するためのアンテナ部品とを有する電子タグの製造方法
において、回路部品及びアンテナ部品を含む電子タグを
構成する部品群と、樹脂層を一方面に形成してなる基材
とを、部品群と樹脂層とが接触するように重ね、これら
を加熱条件下で加圧して一体化成形することを特徴とす
る。
的を達成するために、タグ情報を記憶する記憶素子を含
む回路部品と、外部機器との間で非接触で信号を送受信
するためのアンテナ部品とを有する電子タグの製造方法
において、回路部品及びアンテナ部品を含む電子タグを
構成する部品群と、樹脂層を一方面に形成してなる基材
とを、部品群と樹脂層とが接触するように重ね、これら
を加熱条件下で加圧して一体化成形することを特徴とす
る。
【０００９】本発明の電子タグの製造方法によれば、イ
ンジェクション成形法等のように、成形時の樹脂のまわ
りをよくするために電子タグ部品群上下の樹脂厚を余計
にとる必要がなくなり、以て薄型の電子タグが得られる
と共に、成形時の樹脂の全体的な流動量が少ないため回
路接続部分が断線する確率も大幅に低減することが可能
となる。
ンジェクション成形法等のように、成形時の樹脂のまわ
りをよくするために電子タグ部品群上下の樹脂厚を余計
にとる必要がなくなり、以て薄型の電子タグが得られる
と共に、成形時の樹脂の全体的な流動量が少ないため回
路接続部分が断線する確率も大幅に低減することが可能
となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。
て図面に基づいて説明する。
【００１１】図１は本発明にかかる電子タグ識別システ
ムの全体的な構成を示す図である。同図に示すように、
この電子タグ識別システムは質問器１０と応答器（以
下、電子タグと呼ぶ。）２０から構成される。
ムの全体的な構成を示す図である。同図に示すように、
この電子タグ識別システムは質問器１０と応答器（以
下、電子タグと呼ぶ。）２０から構成される。
【００１２】質問器１０は、質問器１０の全体制御を行
う主制御部１１と、ホスト装置とのデータの入出力を制
御するインターフェース部１２と、電子タグ２０より受
信したタグ情報等を蓄積する読み出し／書き込み可能な
ＲＡＭ等の記憶部１３と、送信情報をパラレル信号から
シリアル信号に変換し、且つ電子タグ２０からの受信信
号をシリアル信号からパラレル信号に変換する信号変換
部１４と、送信信号を例えばＡＳＫ（Amplitude Shift
Keying）方式、ＦＳＫ（Frequency Shift Keying）方式
等で伝送用の信号に変調する変調部１５と、受信信号を
復調する復調部１６と、送信アンテナ１７と、受信アン
テナ１８とを備えて構成される。
う主制御部１１と、ホスト装置とのデータの入出力を制
御するインターフェース部１２と、電子タグ２０より受
信したタグ情報等を蓄積する読み出し／書き込み可能な
ＲＡＭ等の記憶部１３と、送信情報をパラレル信号から
シリアル信号に変換し、且つ電子タグ２０からの受信信
号をシリアル信号からパラレル信号に変換する信号変換
部１４と、送信信号を例えばＡＳＫ（Amplitude Shift
Keying）方式、ＦＳＫ（Frequency Shift Keying）方式
等で伝送用の信号に変調する変調部１５と、受信信号を
復調する復調部１６と、送信アンテナ１７と、受信アン
テナ１８とを備えて構成される。
【００１３】電子タグ２０は、この電子タグ２０の全体
制御を行う主制御部２１と、タグ情報を蓄積するＥＥＰ
ＲＯＭ等の電源バックアップ不要な記憶部２２と、送信
情報をパラレル信号からシリアル信号に変換し、且つ質
問器１０からの受信信号をシリアル信号からパラレル信
号に変換する信号変換部２３と、送信信号をＡＳＫ方
式、ＦＳＫ方式等で伝送用の信号に変調する変調部２４
と、受信信号を復調する復調部２５と、送信アンテナ２
６と、受信アンテナ２７とを備えて構成される。次に、
この電子タグ識別システムの基本的な交信手順について
説明する。
制御を行う主制御部２１と、タグ情報を蓄積するＥＥＰ
ＲＯＭ等の電源バックアップ不要な記憶部２２と、送信
情報をパラレル信号からシリアル信号に変換し、且つ質
問器１０からの受信信号をシリアル信号からパラレル信
号に変換する信号変換部２３と、送信信号をＡＳＫ方
式、ＦＳＫ方式等で伝送用の信号に変調する変調部２４
と、受信信号を復調する復調部２５と、送信アンテナ２
６と、受信アンテナ２７とを備えて構成される。次に、
この電子タグ識別システムの基本的な交信手順について
説明する。
【００１４】質問器１０は、まず電子タグ２０に対する
タグ情報読取りのための質問信号を発信する。電子タグ
２０は該質問信号の受信可能な範囲に入るとこれを受信
して、記憶部２２に記憶されているタグ情報を応答信号
として発信する。この応答信号を質問器１０が受信、解
読して、タグ識別情報としてホスト装置に送る。
タグ情報読取りのための質問信号を発信する。電子タグ
２０は該質問信号の受信可能な範囲に入るとこれを受信
して、記憶部２２に記憶されているタグ情報を応答信号
として発信する。この応答信号を質問器１０が受信、解
読して、タグ識別情報としてホスト装置に送る。
【００１５】図２は電子タグ２０を示す斜視図である。
【００１６】同図において、３１は回路部、３２はアン
テナ部、３３は熱可塑性樹脂である。このように、電子
タグは、回路部３１及びアンテナ部３２を含む電子タグ
を構成する部品群４３を熱可塑性樹脂３３により封止し
て構成される。
テナ部、３３は熱可塑性樹脂である。このように、電子
タグは、回路部３１及びアンテナ部３２を含む電子タグ
を構成する部品群４３を熱可塑性樹脂３３により封止し
て構成される。
【００１７】以下に、この電子タグの製造方法の第１の
実施形態について図３を参照しつつ説明する。
実施形態について図３を参照しつつ説明する。
【００１８】図３に示すように、本実施形態では、２枚
の熱可塑性樹脂板４１、４２の間に、上記電子タグの部
品群４３を挟んで重ね、これらを熱プレス機に固定され
た金型（図示せず）内にセットし、所定の加熱条件下で
加圧することで、各々の熱可塑性樹脂板４１、４２を溶
融せしめて上記部品群４３と一体化し、図２に示したよ
うな電子タグを成形する。
の熱可塑性樹脂板４１、４２の間に、上記電子タグの部
品群４３を挟んで重ね、これらを熱プレス機に固定され
た金型（図示せず）内にセットし、所定の加熱条件下で
加圧することで、各々の熱可塑性樹脂板４１、４２を溶
融せしめて上記部品群４３と一体化し、図２に示したよ
うな電子タグを成形する。
【００１９】この方法によれば、インジェクション成形
法等のように、成形時の樹脂のまわりをよくするために
電子タグ部品群上下の樹脂厚を余計にとる必要がなくな
り、以て薄型の電子タグが得られると共に、成形時の樹
脂の全体的な流動量が少ないため回路接続部分が断線す
る確率も大幅に低減することが可能となる。
法等のように、成形時の樹脂のまわりをよくするために
電子タグ部品群上下の樹脂厚を余計にとる必要がなくな
り、以て薄型の電子タグが得られると共に、成形時の樹
脂の全体的な流動量が少ないため回路接続部分が断線す
る確率も大幅に低減することが可能となる。
【００２０】熱可塑性樹脂板としては、熱可塑性樹脂と
無機充填粒子を主成分とする混合物を板状に成形したも
のが使用される。
無機充填粒子を主成分とする混合物を板状に成形したも
のが使用される。
【００２１】その中の熱可塑性樹脂としては、ＡＢＳ、
塩化ビニル、ＰＰＳ等が好適である。これらの樹脂は単
体で使用してもよいし、必要に応じて、その他の樹脂と
混合して使用してもさしつかえない。
塩化ビニル、ＰＰＳ等が好適である。これらの樹脂は単
体で使用してもよいし、必要に応じて、その他の樹脂と
混合して使用してもさしつかえない。
【００２２】また、無機充填粒子としては、応答器の使
用環境における環境特性、成形時の樹脂全体の流動特性
等を満たすものであれば何でもよいが、半導体の封止樹
脂として使用されるシリカ、アルミナ、カーボンブラッ
ク等が本発明において特に好適である。これらの無機充
填粒子は、あらかじめ必要な処理を施した後、所定の粒
度に調整し、樹脂と粉体状態にて撹拌混合、または加熱
溶融状態に混練、粉砕した後、再び粒度を調整したもの
を使用することが好ましい。
用環境における環境特性、成形時の樹脂全体の流動特性
等を満たすものであれば何でもよいが、半導体の封止樹
脂として使用されるシリカ、アルミナ、カーボンブラッ
ク等が本発明において特に好適である。これらの無機充
填粒子は、あらかじめ必要な処理を施した後、所定の粒
度に調整し、樹脂と粉体状態にて撹拌混合、または加熱
溶融状態に混練、粉砕した後、再び粒度を調整したもの
を使用することが好ましい。
【００２３】無機充填粒子の使用量は樹脂成分全体の重
量に対して１〜９０％の範囲が好ましい。１％未満では
無機充填粒子の効果が得られず、９０％を越えると樹脂
の流動性が損われ、成形後の樹脂の強度が著しく劣化す
る。
量に対して１〜９０％の範囲が好ましい。１％未満では
無機充填粒子の効果が得られず、９０％を越えると樹脂
の流動性が損われ、成形後の樹脂の強度が著しく劣化す
る。
【００２４】熱可塑性樹脂板の製造方法としては、溶融
状態の樹脂組成物をノズルから仮支持体上に薄層状に押
し出す方法、樹脂組成物を粉状に仮支持体上に散布した
後に加熱溶融させる方法、樹脂組成物を溶剤中に分散さ
せ、仮支持体上に塗布した後、乾燥させる方法等が例示
される。
状態の樹脂組成物をノズルから仮支持体上に薄層状に押
し出す方法、樹脂組成物を粉状に仮支持体上に散布した
後に加熱溶融させる方法、樹脂組成物を溶剤中に分散さ
せ、仮支持体上に塗布した後、乾燥させる方法等が例示
される。
【００２５】本発明は、必ずしも２枚の熱可塑性樹脂板
の間に電子タグの回路部及びアンテナ部を配置するには
及ばない。電子タグの回路部及びアンテナ部の上下いず
れか一方に熱可塑性樹脂板を配置するようにして重ね、
所定の加熱条件下で加圧して成形を行ってもよい。この
場合、回路部及びアンテナ部の、熱可塑性樹脂板が配置
されない側の面は金型表面に直接触れるようにしてもよ
いが、必要に応じて、その面に板状の基材等を接触させ
て成形を行うようにしても構わない。
の間に電子タグの回路部及びアンテナ部を配置するには
及ばない。電子タグの回路部及びアンテナ部の上下いず
れか一方に熱可塑性樹脂板を配置するようにして重ね、
所定の加熱条件下で加圧して成形を行ってもよい。この
場合、回路部及びアンテナ部の、熱可塑性樹脂板が配置
されない側の面は金型表面に直接触れるようにしてもよ
いが、必要に応じて、その面に板状の基材等を接触させ
て成形を行うようにしても構わない。
【００２６】かかる電子タグの回路部及びアンテナ部の
上下いずれか一方に熱可塑性樹脂板を配置する方法は、
成形前の準備工程を前者の方法に比べ簡略化することが
でき、生産性をより高めることができる。
上下いずれか一方に熱可塑性樹脂板を配置する方法は、
成形前の準備工程を前者の方法に比べ簡略化することが
でき、生産性をより高めることができる。
【００２７】熱プレス成形の方法としては、通常使用さ
れる熱プレス、真空プレス、ラミネータ、真空ラミネー
タ等を例示することができる。ここで、真空プレス成形
法は、樹脂内のボイドの発生を抑えられる点から本発明
において特に好適である。また、ラミネータ、真空ラミ
ネータは、加熱した双ローラを用いて加熱及び加圧を行
う装置であり、この装置によれば、連続生産が可能とな
り、低コスト化を実現できる。
れる熱プレス、真空プレス、ラミネータ、真空ラミネー
タ等を例示することができる。ここで、真空プレス成形
法は、樹脂内のボイドの発生を抑えられる点から本発明
において特に好適である。また、ラミネータ、真空ラミ
ネータは、加熱した双ローラを用いて加熱及び加圧を行
う装置であり、この装置によれば、連続生産が可能とな
り、低コスト化を実現できる。
【００２８】次に、本発明にかかる第２の実施形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２９】図４は本実施形態の製造方法によって得ら
れる電子タグの完成品を示す斜視図である。同図におい
て、５１は回路部、５２はアンテナ部、５３は熱可塑性
樹脂、５４、５５は基材である。このように、本電子タ
グは、回路部５１及びアンテナ部５２を含む電子タグを
構成する部品群５６を熱可塑性樹脂５３により封止し、
且つ熱可塑性樹脂５３の上下面を基材５４、５５で被覆
して構成される。
れる電子タグの完成品を示す斜視図である。同図におい
て、５１は回路部、５２はアンテナ部、５３は熱可塑性
樹脂、５４、５５は基材である。このように、本電子タ
グは、回路部５１及びアンテナ部５２を含む電子タグを
構成する部品群５６を熱可塑性樹脂５３により封止し、
且つ熱可塑性樹脂５３の上下面を基材５４、５５で被覆
して構成される。
【００３０】以下に、この電子タグの製造方法について
図５を参照しつつ説明する。
図５を参照しつつ説明する。
【００３１】同図に示すように、本実施形態では、各々
一方面に熱可塑性樹脂層６１、６２を形成した２枚の基
材５４、５５の間に上記電子タグの部品群５６を挟んで
重ね、これらを熱プレス機に固定された金型内にセット
し、所定の加熱条件下で加圧することにより、基材間の
熱可塑性樹脂層６１、６２を溶融せしめて上記部品群５
６と一体化し、図４に示したような電子タグを成形す
る。
一方面に熱可塑性樹脂層６１、６２を形成した２枚の基
材５４、５５の間に上記電子タグの部品群５６を挟んで
重ね、これらを熱プレス機に固定された金型内にセット
し、所定の加熱条件下で加圧することにより、基材間の
熱可塑性樹脂層６１、６２を溶融せしめて上記部品群５
６と一体化し、図４に示したような電子タグを成形す
る。
【００３２】なお、基材５４、５５は本電子タグの成形
後に剥してしまっても構わない。
後に剥してしまっても構わない。
【００３３】基材としては、プラスチックフィルム、プ
ラスチック板等が使用される。プラスチックフィルム、
プラスチック板の材質としては、ＰＥＴ、ＰＰＳ、ＰＥ
Ｎ、ＰＰ、塩化ビニル等を例示することができる。ま
た、熱可塑性樹脂としては、前述の第１の実施形態で挙
げたものを同様に用いることができる。
ラスチック板等が使用される。プラスチックフィルム、
プラスチック板の材質としては、ＰＥＴ、ＰＰＳ、ＰＥ
Ｎ、ＰＰ、塩化ビニル等を例示することができる。ま
た、熱可塑性樹脂としては、前述の第１の実施形態で挙
げたものを同様に用いることができる。
【００３４】基材の面上に熱可塑性樹脂層を形成する方
法としては、溶融状態の樹脂組成物をノズルから基材上
に薄層状に押し出す方法、樹脂組成物を粉状に基材上に
散布した後に加熱溶融させる方法、樹脂組成物を溶剤中
に分散させ、基材上に塗布した後、乾燥させる方法等が
挙げられる。
法としては、溶融状態の樹脂組成物をノズルから基材上
に薄層状に押し出す方法、樹脂組成物を粉状に基材上に
散布した後に加熱溶融させる方法、樹脂組成物を溶剤中
に分散させ、基材上に塗布した後、乾燥させる方法等が
挙げられる。
【００３５】本発明は、必ずしも、熱可塑性樹脂層を有
する２枚の基材の間に電子タグの回路部及びアンテナ部
を配置するには及ばない。第１の実施形態で述べたよう
に、電子タグの回路部及びアンテナ部の上下いずれか一
方に、熱可塑性樹脂層を有する基材を配置し、所定の加
熱条件下で加圧して成形を行ってもよい。この場合も、
電子タグの回路部及びアンテナ部の、熱可塑性樹脂層を
有する基材が配置されない側の面は金型面に直接触れる
ようにしてもよいが、必要に応じて、その面に板状の基
材等を接触させて成形を行うようにして構わない。ま
た、熱可塑性樹脂板に代えて熱硬化性樹脂板を用いても
よい。
する２枚の基材の間に電子タグの回路部及びアンテナ部
を配置するには及ばない。第１の実施形態で述べたよう
に、電子タグの回路部及びアンテナ部の上下いずれか一
方に、熱可塑性樹脂層を有する基材を配置し、所定の加
熱条件下で加圧して成形を行ってもよい。この場合も、
電子タグの回路部及びアンテナ部の、熱可塑性樹脂層を
有する基材が配置されない側の面は金型面に直接触れる
ようにしてもよいが、必要に応じて、その面に板状の基
材等を接触させて成形を行うようにして構わない。ま
た、熱可塑性樹脂板に代えて熱硬化性樹脂板を用いても
よい。
【００３６】また、熱プレス成形の方法についても、前
述の第１の実施形態で挙げたものを同様に用いることが
できる。
述の第１の実施形態で挙げたものを同様に用いることが
できる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子タグの
製造方法によれば、電子タグを構成する部品群と熱可塑
性樹脂からなる板材とを重ね、これらを加熱条件下で加
圧して一体化成形することで、インジェクション成形法
等のように、成形時の樹脂のまわりをよくするために電
子タグ部品群上下の樹脂厚を余計にとる必要がなくな
り、以て薄型の電子タグが得られると共に、成形時の樹
脂の全体的な流動量が少ないため回路接続部分が断線す
る確率も大幅に低減することが可能となる。
製造方法によれば、電子タグを構成する部品群と熱可塑
性樹脂からなる板材とを重ね、これらを加熱条件下で加
圧して一体化成形することで、インジェクション成形法
等のように、成形時の樹脂のまわりをよくするために電
子タグ部品群上下の樹脂厚を余計にとる必要がなくな
り、以て薄型の電子タグが得られると共に、成形時の樹
脂の全体的な流動量が少ないため回路接続部分が断線す
る確率も大幅に低減することが可能となる。
【図１】本発明にかかる電子タグ識別システムの全体的
な構成を示す図
な構成を示す図
【図２】図１の電子タグを示す斜視図
【図３】本発明の第１の実施形態である電子タグの製造
方法を説明するための図
方法を説明するための図
【図４】本発明の第２の実施形態の製造方法によって得
られる電子タグの完成品を示す斜視図
られる電子タグの完成品を示す斜視図
【図５】本発明の第２の実施形態である電子タグの製造
方法を説明するための図
方法を説明するための図
１０……質問器 ２０……応答器（電子タグ） ３１……回路部 ３２……アンテナ部 ４１、４２……熱可塑性樹脂板 ４３……電子タグを構成する部品群 ５１……回路部 ５２……アンテナ部 ５４、５５……基材 ５６……電子タグを構成する部品群 ６１、６２……熱可塑性樹脂層
Claims (2)
- 【請求項１】 タグ情報を記憶する記憶素子を含む回路
部品と、外部機器との間で非接触で信号を送受信するた
めのアンテナ部品とを有する電子タグの製造方法におい
て、 前記回路部品及び前記アンテナ部品を含む前記電子タグ
を構成する部品群と、熱可塑性樹脂からなる板材とを重
ね、これらを加熱条件下で加圧して一体化成形すること
を特徴とする電子タグの製造方法。 - 【請求項２】 タグ情報を記憶する記憶素子を含む回路
部品と、外部機器との間で非接触で信号を送受信するた
めのアンテナ部品とを有する電子タグの製造方法におい
て、 前記回路部品及び前記アンテナ部品を含む前記電子タグ
を構成する部品群と、樹脂層を一方面に形成してなる基
材とを、前記部品群と前記樹脂層とが接触するように重
ね、これらを加熱条件下で加圧して一体化成形すること
を特徴とする電子タグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8005844A JPH09197965A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 電子タグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8005844A JPH09197965A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 電子タグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09197965A true JPH09197965A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11622332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8005844A Pending JPH09197965A (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 電子タグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09197965A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002304611A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Yupo Corp | Ｉｃタグ用シート |
| JP2002312750A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品実装基板を内蔵する成形体及びその製造方法 |
| EP0935288A3 (en) * | 1998-02-05 | 2005-09-28 | LINTEC Corporation | Sealed structure of semiconductor circuit and method for production thereof |
| US6951621B2 (en) | 2000-03-31 | 2005-10-04 | Rafsec Oy | Method for forming a product sensor, and a product sensor |
| US7061083B1 (en) | 1998-12-17 | 2006-06-13 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices |
| US7066393B2 (en) | 2001-05-31 | 2006-06-27 | Rafsec Oy | Smart label and a smart label web |
| KR100604314B1 (ko) * | 2004-06-04 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | Ｒｆｉｄ 태그 및 그 제조방법 |
| US7152803B2 (en) | 2001-12-21 | 2006-12-26 | Upm Rafsec Oy | Smart label web and a method for its manufacture |
| US7199456B2 (en) | 2001-07-04 | 2007-04-03 | Rafsec Oy | Injection moulded product and a method for its manufacture |
| KR100726776B1 (ko) * | 2005-09-12 | 2007-06-11 | 삼성테크윈 주식회사 | Ｒｆｉｄ 태그 제조방법 |
| US7244332B2 (en) | 2000-12-11 | 2007-07-17 | Rafsec Oy | Smart label web and a method for its manufacture |
| JP2014207968A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-11-06 | 株式会社ギコウ | 有床義歯およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-01-17 JP JP8005844A patent/JPH09197965A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7298029B2 (en) | 1998-12-17 | 2007-11-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices and manufacturing method therefor |
| US7061083B1 (en) | 1998-12-17 | 2006-06-13 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor devices |
| CN1331091C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-08-08 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
| CN1319009C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-05-30 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置 |
| US6951621B2 (en) | 2000-03-31 | 2005-10-04 | Rafsec Oy | Method for forming a product sensor, and a product sensor |
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|---|---|---|---|
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