JPH09199451A - ダイシング方法及びその装置 - Google Patents
ダイシング方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH09199451A JPH09199451A JP8020701A JP2070196A JPH09199451A JP H09199451 A JPH09199451 A JP H09199451A JP 8020701 A JP8020701 A JP 8020701A JP 2070196 A JP2070196 A JP 2070196A JP H09199451 A JPH09199451 A JP H09199451A
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- JP
- Japan
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- dicing
- wafer
- inspection
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/201—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification located on the periphery of wafers, e.g. orientation notches or lot numbers
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイシング装置の稼働中にウェーハの出し入
れ及びカセットの着脱を行う必要がなく、しかもオペレ
ータのみで簡単にダイシング状態を検査できるようにし
たダイシング方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハをダイシングした後、ダ
イシング状態を自動的に検査するダイシング方法であっ
て、ウェーハをダイシングするダイシングステップと、
ダイシング後のウェーハを適宜検査工程に搬送する検査
工程搬送ステップと、検査工程に配設された画像処理ユ
ニットによってダイシング状態が検査され、ウェーハと
の関連において検査結果が記憶されるダイシング状態検
査ステップとを含む。ウェーハをダイシングするダイシ
ング手段と、ダイシング後のウェーハを適宜検査工程に
搬送する搬送手段と、検査工程に配設されたダイシング
状態検査手段とを含むダイシング装置である。
れ及びカセットの着脱を行う必要がなく、しかもオペレ
ータのみで簡単にダイシング状態を検査できるようにし
たダイシング方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウェーハをダイシングした後、ダ
イシング状態を自動的に検査するダイシング方法であっ
て、ウェーハをダイシングするダイシングステップと、
ダイシング後のウェーハを適宜検査工程に搬送する検査
工程搬送ステップと、検査工程に配設された画像処理ユ
ニットによってダイシング状態が検査され、ウェーハと
の関連において検査結果が記憶されるダイシング状態検
査ステップとを含む。ウェーハをダイシングするダイシ
ング手段と、ダイシング後のウェーハを適宜検査工程に
搬送する搬送手段と、検査工程に配設されたダイシング
状態検査手段とを含むダイシング装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
ダイシングした後、ダイシング状態を自動的に検査する
ダイシング方法及びその装置に関する。
ダイシングした後、ダイシング状態を自動的に検査する
ダイシング方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイシング装置で半導体ウェーハ
をダイシングした後、そのダイシング状態（カーフ溝、
チッピング、オフラインコンタミ等）をチェックするに
は、カセット内に戻されたダイシング済みのウェーハの
中から任意に２〜３枚のウェーハを抜き取り、検査工程
の顕微鏡で目視によって検査を行っていた。
をダイシングした後、そのダイシング状態（カーフ溝、
チッピング、オフラインコンタミ等）をチェックするに
は、カセット内に戻されたダイシング済みのウェーハの
中から任意に２〜３枚のウェーハを抜き取り、検査工程
の顕微鏡で目視によって検査を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のウェーハ抜
き取り検査は、ダイシング装置の稼働中に行われる場合
が多く、そのためオペレータはダイシング装置からカセ
ットを着脱し、カセット内から任意のウェーハを抜き取
り、それを検査工程に持って行く作業が必要であった。
又、検査工程においては、ダイシングされたラインを顕
微鏡で目視し、そのダイシング状態を検査すると共に顕
微鏡写真を撮る等してウェーハ毎のデータを作成してい
た。検査終了後のウェーハは、検査工程から再びダイシ
ング装置に持って行きカセットの元の収容位置に収容す
る必要があった。このようにウェーハ状態の検査のため
には、通常オペレータと、検査員の２人が必要となり作
業性が悪いという問題があり、又ダイシング装置の稼働
中にウェーハの出し入れ及びカセットの着脱が必要であ
るため、震動が生じて精密切削に悪影響を及ぼすという
問題もあった。
き取り検査は、ダイシング装置の稼働中に行われる場合
が多く、そのためオペレータはダイシング装置からカセ
ットを着脱し、カセット内から任意のウェーハを抜き取
り、それを検査工程に持って行く作業が必要であった。
又、検査工程においては、ダイシングされたラインを顕
微鏡で目視し、そのダイシング状態を検査すると共に顕
微鏡写真を撮る等してウェーハ毎のデータを作成してい
た。検査終了後のウェーハは、検査工程から再びダイシ
ング装置に持って行きカセットの元の収容位置に収容す
る必要があった。このようにウェーハ状態の検査のため
には、通常オペレータと、検査員の２人が必要となり作
業性が悪いという問題があり、又ダイシング装置の稼働
中にウェーハの出し入れ及びカセットの着脱が必要であ
るため、震動が生じて精密切削に悪影響を及ぼすという
問題もあった。
【０００４】本発明は、上記のような従来の問題点を解
決するためになされ、ダイシングの稼働中にカセットを
着脱してウェーハを出し入れする必要がなく、オペレー
タ１人で簡単にダイシング状態を検査できるようにし
た、ダイシング方法及びその装置を提供することを目的
とする。
決するためになされ、ダイシングの稼働中にカセットを
着脱してウェーハを出し入れする必要がなく、オペレー
タ１人で簡単にダイシング状態を検査できるようにし
た、ダイシング方法及びその装置を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハをダ
イシングした後、ダイシング状態を自動的に検査するダ
イシング方法であって、ウェーハをダイシングするダイ
シングステップと、ダイシング後のウェーハを適宜検査
工程に搬送する検査工程搬送ステップと、検査工程に配
設された画像処理ユニットによってダイシング状態が検
査され、ウェーハとの関連において検査結果が記憶され
るダイシング状態検査ステップと、を含むダイシング方
法を要旨とする。又、検査工程に搬送されるウェーハ
は、予めＣＰＵに登録されていること、検査結果には画
像イメージが含まれ、オペレータの呼び出しによってウ
ェーハ毎に検査結果が画面で認識できること、を要旨と
する。更に、半導体ウェーハのダイシング後にダイシン
グ状態を自動的に検査するダイシング装置であって、ウ
ェーハをダイシングするダイシング手段と、ダイシング
後のウェーハを適宜検査工程に搬送する搬送手段と、検
査工程に配設された画像処理ユニットによりダイシング
状態を検査すると共にウェーハとの関連において検査結
果が記憶されるダイシング状態検査手段と、を含むダイ
シング装置を要旨とする。画像処理ユニットは、ダイシ
ング状態の検出手段と、検出結果メモリと、画像フレー
ムメモリとを含むことを要旨とする。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハをダ
イシングした後、ダイシング状態を自動的に検査するダ
イシング方法であって、ウェーハをダイシングするダイ
シングステップと、ダイシング後のウェーハを適宜検査
工程に搬送する検査工程搬送ステップと、検査工程に配
設された画像処理ユニットによってダイシング状態が検
査され、ウェーハとの関連において検査結果が記憶され
るダイシング状態検査ステップと、を含むダイシング方
法を要旨とする。又、検査工程に搬送されるウェーハ
は、予めＣＰＵに登録されていること、検査結果には画
像イメージが含まれ、オペレータの呼び出しによってウ
ェーハ毎に検査結果が画面で認識できること、を要旨と
する。更に、半導体ウェーハのダイシング後にダイシン
グ状態を自動的に検査するダイシング装置であって、ウ
ェーハをダイシングするダイシング手段と、ダイシング
後のウェーハを適宜検査工程に搬送する搬送手段と、検
査工程に配設された画像処理ユニットによりダイシング
状態を検査すると共にウェーハとの関連において検査結
果が記憶されるダイシング状態検査手段と、を含むダイ
シング装置を要旨とする。画像処理ユニットは、ダイシ
ング状態の検出手段と、検出結果メモリと、画像フレー
ムメモリとを含むことを要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を図
面に基づいて詳説する。図１において、１はウェーハの
ダイシング後にそのダイシング状態を自動的に検査でき
るようにしたダイシング装置であり、上下動するカセッ
ト載置領域１ａの上には図２に示すように複数枚のウェ
ーハＷ（テープＮを介してフレームＦに貼着）を収容し
たカセット２が載置される。
面に基づいて詳説する。図１において、１はウェーハの
ダイシング後にそのダイシング状態を自動的に検査でき
るようにしたダイシング装置であり、上下動するカセッ
ト載置領域１ａの上には図２に示すように複数枚のウェ
ーハＷ（テープＮを介してフレームＦに貼着）を収容し
たカセット２が載置される。
【０００７】このダイシング装置１でウェーハをダイシ
ングする方法について説明すると、ダイシングステップ
の最初は前記カセット２内に収容されたフレームＦ付き
のウェーハＷを、搬出入手段３によって待機領域１ｂに
搬出すると共に、旋回アームを有する搬送手段４によっ
てチャックテーブル５上に搬送し吸引保持させる。
ングする方法について説明すると、ダイシングステップ
の最初は前記カセット２内に収容されたフレームＦ付き
のウェーハＷを、搬出入手段３によって待機領域１ｂに
搬出すると共に、旋回アームを有する搬送手段４によっ
てチャックテーブル５上に搬送し吸引保持させる。
【０００８】次いで、チャックテーブル５を移動し、光
学手段を有するアライメント手段６の直下にウェーハＷ
を位置付け、アライメントした後に回転ブレードを有す
る切削手段７によりダイシングする。
学手段を有するアライメント手段６の直下にウェーハＷ
を位置付け、アライメントした後に回転ブレードを有す
る切削手段７によりダイシングする。
【０００９】アライメント手段６は、例えば図５に示す
ようにウェーハＷの表面を光学的に検出する顕微鏡等の
光学手段６ａと、光を電気信号に変換するＣＣＤ等の撮
像手段６ｂと、撮像手段からのアナログ信号をデジタル
信号に変換するＡ／Ｄ変換手段６ｃを有し、Ａ／Ｄ変換
手段６ｃからのデジタル信号をＣＰＵに入力し、キーパ
ターンメモリ６ｄ及びパターンマッチング手段６ｅを介
して画像処理し、画像フレームメモリ６ｆに記憶させる
と共に表示手段であるモニタ９に画像を映し出すことが
できる。
ようにウェーハＷの表面を光学的に検出する顕微鏡等の
光学手段６ａと、光を電気信号に変換するＣＣＤ等の撮
像手段６ｂと、撮像手段からのアナログ信号をデジタル
信号に変換するＡ／Ｄ変換手段６ｃを有し、Ａ／Ｄ変換
手段６ｃからのデジタル信号をＣＰＵに入力し、キーパ
ターンメモリ６ｄ及びパターンマッチング手段６ｅを介
して画像処理し、画像フレームメモリ６ｆに記憶させる
と共に表示手段であるモニタ９に画像を映し出すことが
できる。
【００１０】前記のようなダイシングステップの後に、
搬送手段たるチャックテーブル５を移動して検査工程搬
送ステップが行われ、アライメント手段６に再びウェー
ハＷが位置付けられ、ダイシング状態検査ステップが遂
行される。この場合、アライメント手段６がダイシング
状態検査手段として機能し、つまりダイシング状態を自
動的にチェックする画像処理ユニットを兼用している。
搬送手段たるチャックテーブル５を移動して検査工程搬
送ステップが行われ、アライメント手段６に再びウェー
ハＷが位置付けられ、ダイシング状態検査ステップが遂
行される。この場合、アライメント手段６がダイシング
状態検査手段として機能し、つまりダイシング状態を自
動的にチェックする画像処理ユニットを兼用している。
【００１１】画像処理ユニット８がアライメント手段６
に兼用される場合は、図５に実線で示したアライメント
手段６に対して仮想線で示した構成部材即ちダイシング
状態の検出手段１０、検出結果メモリ１１、画像フレー
ムメモリ１２が付加される。但し、画像フレームメモリ
１２は、アライメント手段６の画像フレームメモリ６ｆ
と兼用させても良い。
に兼用される場合は、図５に実線で示したアライメント
手段６に対して仮想線で示した構成部材即ちダイシング
状態の検出手段１０、検出結果メモリ１１、画像フレー
ムメモリ１２が付加される。但し、画像フレームメモリ
１２は、アライメント手段６の画像フレームメモリ６ｆ
と兼用させても良い。
【００１２】画像処理ユニット８が独立している場合
は、仮想線で示した構成部材の他に光学手段６ａである
顕微鏡、撮像手段６ｂであるＣＣＤ等、信号変換用のＡ
／Ｄ変換手段６ｃが必要になる。但し、ＣＰＵと表示手
段としてのモニタ９はアライメント手段６と兼用するこ
とが好ましい。又、この独立した画像処理ユニット８は
図１にＡで示す空領域に検査領域として設置すると好ま
しいが、アライメント手段６に隣接して配設しても良
い。
は、仮想線で示した構成部材の他に光学手段６ａである
顕微鏡、撮像手段６ｂであるＣＣＤ等、信号変換用のＡ
／Ｄ変換手段６ｃが必要になる。但し、ＣＰＵと表示手
段としてのモニタ９はアライメント手段６と兼用するこ
とが好ましい。又、この独立した画像処理ユニット８は
図１にＡで示す空領域に検査領域として設置すると好ま
しいが、アライメント手段６に隣接して配設しても良
い。
【００１３】ダイシング状態検査ステップは、例えばダ
イシング状態の検出手段１０によってデジタル信号を二
値化処理すると共に不要な部分にマスクをして図４に示
すようなカーフ溝Ｐ（切削溝）幅が許容値か否か、チッ
ピングＱの最大が許容値か否か、チッピングＱの面積が
許容値か否か、オフラインコンタミＲの量が許容値か否
か等の検出がなされ、許容値を越えている場合はオペレ
ータに適宜の表示手段によって又はアラームを併用して
知らせる。そして、検出結果は検出結果メモリ１１に記
録されると共に、対応する画像は画像フレームメモリ１
２に記録される。
イシング状態の検出手段１０によってデジタル信号を二
値化処理すると共に不要な部分にマスクをして図４に示
すようなカーフ溝Ｐ（切削溝）幅が許容値か否か、チッ
ピングＱの最大が許容値か否か、チッピングＱの面積が
許容値か否か、オフラインコンタミＲの量が許容値か否
か等の検出がなされ、許容値を越えている場合はオペレ
ータに適宜の表示手段によって又はアラームを併用して
知らせる。そして、検出結果は検出結果メモリ１１に記
録されると共に、対応する画像は画像フレームメモリ１
２に記録される。
【００１４】検出される領域はこれに限定されるもので
はないが、図５に示すようにウェーハＷの表面の上中下
及び左右部分（ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ）の５箇所程が好ま
しく、それぞれの領域での検査結果及び画像がウェーハ
及び領域との関連で前記検出結果メモリ１１、画像フレ
ームメモリ１２に記録される。従って、オペレータはウ
ェーハと領域とを指定することにより、適宜検査結果
（ダイシング状態の検出値及び画像）を表示手段である
モニタ９に呼び出して見ることができる。
はないが、図５に示すようにウェーハＷの表面の上中下
及び左右部分（ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ）の５箇所程が好ま
しく、それぞれの領域での検査結果及び画像がウェーハ
及び領域との関連で前記検出結果メモリ１１、画像フレ
ームメモリ１２に記録される。従って、オペレータはウ
ェーハと領域とを指定することにより、適宜検査結果
（ダイシング状態の検出値及び画像）を表示手段である
モニタ９に呼び出して見ることができる。
【００１５】尚、ウェーハの検出領域を移動させる場合
は、光学手段６ａとチャックテーブルＴとを予めＣＰＵ
に記録されているｘ軸ストリート幅、ｙ軸ストリート幅
に基づいて相対的にｘ軸、ｙ軸移動をすることで前記
ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅの検出領域に光学手段６ａを適確に
位置付けすることができる。
は、光学手段６ａとチャックテーブルＴとを予めＣＰＵ
に記録されているｘ軸ストリート幅、ｙ軸ストリート幅
に基づいて相対的にｘ軸、ｙ軸移動をすることで前記
ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅの検出領域に光学手段６ａを適確に
位置付けすることができる。
【００１６】ここで、ダイシング状態検査ステップの具
体例を示すと次のようになる。 前記カセット２内に収容されている２５枚程のウェ
ーハＷの内、検査工程に搬送してダイシング状態をチェ
ックしようとするウェーハＷ（例えば１番目、９番目、
２３番目等）を選び、図３に示すようにフレームＦに
（実線）又はテープＮに（仮想線）形成されているバー
コード等から成るＩＤ１３を予めＣＰＵ（図略）に登録
する。 ダイシング装置１におけるＩＤ１３の読み取りによ
って、ダイシング後のウェーハであってによって選ば
れたウェーハを前記のようにアライメント手段６の直下
に位置付ける。 図４で示した（ア）のようなダイシング状態が検査
できる画像処理ユニットを兼ねたアライメント手段６に
よって撮像され、ＣＰＵに送られた信号を検出手段１０
を介して画像処理されたデータが画像フレームメモリ１
２（又は６ｆ）に記憶されると共に、画像の多値デジタ
ル信号を二値化処理してカーフ溝Ｐの検出、チッピング
Ｑの検出、オフラインコンタミＲの検出等が遂行され
る。この際、検出値が検出結果メモリ１１に記憶される
と共に、その検出値が許容値であるか否かの判断がなさ
れ、許容値を越えている場合は信号を発してダイシング
状態が不良であることをオペレータに知らせる。 オペレータは、ＩＤ１３に基づいて検出結果メモリ
１１及び画像フレームメモリ１２（又は６ｆ）に記憶さ
れているダイシング状態の検出値及び画像をダイシング
装置１のモニタ９に呼び出して画面で確認することがで
きる。即ち、検査結果には画像イメージが含まれ、オペ
レータの呼び出しによってウェーハ毎に検査結果を画面
で認識することができる。
体例を示すと次のようになる。 前記カセット２内に収容されている２５枚程のウェ
ーハＷの内、検査工程に搬送してダイシング状態をチェ
ックしようとするウェーハＷ（例えば１番目、９番目、
２３番目等）を選び、図３に示すようにフレームＦに
（実線）又はテープＮに（仮想線）形成されているバー
コード等から成るＩＤ１３を予めＣＰＵ（図略）に登録
する。 ダイシング装置１におけるＩＤ１３の読み取りによ
って、ダイシング後のウェーハであってによって選ば
れたウェーハを前記のようにアライメント手段６の直下
に位置付ける。 図４で示した（ア）のようなダイシング状態が検査
できる画像処理ユニットを兼ねたアライメント手段６に
よって撮像され、ＣＰＵに送られた信号を検出手段１０
を介して画像処理されたデータが画像フレームメモリ１
２（又は６ｆ）に記憶されると共に、画像の多値デジタ
ル信号を二値化処理してカーフ溝Ｐの検出、チッピング
Ｑの検出、オフラインコンタミＲの検出等が遂行され
る。この際、検出値が検出結果メモリ１１に記憶される
と共に、その検出値が許容値であるか否かの判断がなさ
れ、許容値を越えている場合は信号を発してダイシング
状態が不良であることをオペレータに知らせる。 オペレータは、ＩＤ１３に基づいて検出結果メモリ
１１及び画像フレームメモリ１２（又は６ｆ）に記憶さ
れているダイシング状態の検出値及び画像をダイシング
装置１のモニタ９に呼び出して画面で確認することがで
きる。即ち、検査結果には画像イメージが含まれ、オペ
レータの呼び出しによってウェーハ毎に検査結果を画面
で認識することができる。
【００１７】以上〜のステップは一例であってこれ
に限定されるものではない。例えばＩＤによらずに「上
から何番目」という具合にカセットの収容位置によって
ウェーハを特定するようにしても良い。尚、図３、図４
においてＬはダイシングラインであり、ＭはＩＣ等のチ
ップを示す。
に限定されるものではない。例えばＩＤによらずに「上
から何番目」という具合にカセットの収容位置によって
ウェーハを特定するようにしても良い。尚、図３、図４
においてＬはダイシングラインであり、ＭはＩＣ等のチ
ップを示す。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイシング装置にダイシング状態を自動的にチェックす
る機能を持たせたので、従来のようにダイシングの稼働
中にカセットから検査すべきウェーハを出し入れした
り、カセットを着脱する必要がなく、且つダイシング装
置と別途に設けた検査工程との間でウェーハを持ち運び
する必要もないためオペレータの作業が煩雑とならず、
しかもオペレータのみで簡単にダイシング状態を検査で
きるため作業性が著しく向上する等の優れた効果を奏す
る。
ダイシング装置にダイシング状態を自動的にチェックす
る機能を持たせたので、従来のようにダイシングの稼働
中にカセットから検査すべきウェーハを出し入れした
り、カセットを着脱する必要がなく、且つダイシング装
置と別途に設けた検査工程との間でウェーハを持ち運び
する必要もないためオペレータの作業が煩雑とならず、
しかもオペレータのみで簡単にダイシング状態を検査で
きるため作業性が著しく向上する等の優れた効果を奏す
る。
【図１】 本発明の実施の一形態を示すダイシング装置
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】 ウェーハを収容したカセットの状態を示す一
部斜視図である。
部斜視図である。
【図３】 テープを介してフレームに貼着されたウェー
ハの平面図である。
ハの平面図である。
【図４】 ダイシング後における図３のＳ部拡大図であ
る。
る。
【図５】 画像処理ユニットがアライメント手段に兼用
される場合の構成図である。
される場合の構成図である。
１…ダイシング装置 １ａ…カセット載置領域 １ｂ…待機領域 ２…カセット ３…搬出入手段 ４…搬送手段 ５…チャックテーブル ６…アライメント手段 ６ａ…光学手段 ６ｂ…ＣＣＤ等の撮像手段 ６ｃ
…Ａ／Ｄ変換手段 ６ｄ…キーパターンメモリ ６ｅ…パターンマッチン
グ手段 ６ｆ…画像フレームメモリ ７…切削手段 ８…画像処理ユニット ９…モニタ １０…検出手段 １１…検出結果メモリ １２…画像フレームメモリ １３…ＩＤ
…Ａ／Ｄ変換手段 ６ｄ…キーパターンメモリ ６ｅ…パターンマッチン
グ手段 ６ｆ…画像フレームメモリ ７…切削手段 ８…画像処理ユニット ９…モニタ １０…検出手段 １１…検出結果メモリ １２…画像フレームメモリ １３…ＩＤ
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体ウェーハをダイシングした後、ダ
イシング状態を自動的に検査するダイシング方法であっ
て、ウェーハをダイシングするダイシングステップと、
ダイシング後のウェーハを適宜検査工程に搬送する検査
工程搬送ステップと、検査工程に配設された画像処理ユ
ニットによってダイシング状態が検査され、ウェーハと
の関連において検査結果が記憶されるダイシング状態検
査ステップと、を含むダイシング方法。 - 【請求項２】 検査工程に搬送されるウェーハは、予め
ＣＰＵに登録されている請求項１記載のダイシング方
法。 - 【請求項３】 検査結果には画像イメージが含まれ、オ
ペレータの呼び出しによってウェーハ毎に検査結果が画
面で認識できる、請求項１又は２記載のダイシング方
法。 - 【請求項４】 半導体ウェーハのダイシング後にダイシ
ング状態を自動的に検査するダイシング装置であって、
ウェーハをダイシングするダイシング手段と、ダイシン
グ後のウェーハを適宜検査工程に搬送する搬送手段と、
検査工程に配設された画像処理ユニットによりダイシン
グ状態を検査すると共にウェーハとの関連において検査
結果が記憶されるダイシング状態検査手段と、を含むダ
イシング装置。 - 【請求項５】 画像処理ユニットは、ダイシング状態の
検出手段と、検出結果メモリと、画像フレームメモリと
を含む、請求項４記載のダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8020701A JPH09199451A (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | ダイシング方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8020701A JPH09199451A (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | ダイシング方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199451A true JPH09199451A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=12034463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8020701A Pending JPH09199451A (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | ダイシング方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199451A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004806A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工結果管理方法 |
| JP2008004885A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| JP2009021375A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | チッピング検出方法およびチッピング検出装置 |
| KR101008319B1 (ko) * | 2010-07-05 | 2011-01-13 | (주)앤앤아이테크 | 반도체 칩 검사장치 |
| KR20180000294A (ko) | 2016-06-22 | 2018-01-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 방법 및 절삭 장치 |
| JP2018093042A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工装置及びウエーハの加工方法 |
| JP2020077668A (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP2022016154A (ja) * | 2020-07-10 | 2022-01-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR20220069815A (ko) * | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
| JP2023023886A (ja) * | 2021-08-06 | 2023-02-16 | 株式会社ディスコ | 処理装置 |
-
1996
- 1996-01-12 JP JP8020701A patent/JPH09199451A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI404153B (zh) * | 2006-06-23 | 2013-08-01 | Disco Corp | 晶圓之加工結果管理方法 |
| JP2008004806A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工結果管理方法 |
| JP2008004885A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| JP2009021375A (ja) * | 2007-07-11 | 2009-01-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | チッピング検出方法およびチッピング検出装置 |
| KR101008319B1 (ko) * | 2010-07-05 | 2011-01-13 | (주)앤앤아이테크 | 반도체 칩 검사장치 |
| US10121672B2 (en) | 2016-06-22 | 2018-11-06 | Disco Corporation | Cutting method for cutting processing-target object and cutting apparatus that cuts processing-target object |
| KR20180000294A (ko) | 2016-06-22 | 2018-01-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 방법 및 절삭 장치 |
| JP2018093042A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 株式会社ディスコ | ウエーハ加工装置及びウエーハの加工方法 |
| JP2020077668A (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP2022016154A (ja) * | 2020-07-10 | 2022-01-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR20220069815A (ko) * | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
| JP2022081919A (ja) * | 2020-11-20 | 2022-06-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP2023023886A (ja) * | 2021-08-06 | 2023-02-16 | 株式会社ディスコ | 処理装置 |
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