JPH09199577A - 半導体パッケージの吸着装置、半導体パッケージの搭載方法及びそのための装置 - Google Patents
半導体パッケージの吸着装置、半導体パッケージの搭載方法及びそのための装置Info
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- JPH09199577A JPH09199577A JP477496A JP477496A JPH09199577A JP H09199577 A JPH09199577 A JP H09199577A JP 477496 A JP477496 A JP 477496A JP 477496 A JP477496 A JP 477496A JP H09199577 A JPH09199577 A JP H09199577A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体パッケージの表面が平坦でない場合に
も適切にピックアップすることができる半導体パッケー
ジの吸着装置を提供する。 【解決手段】 吸着装置に管１５と弁１６を設けた吸着
コレット２をシリンダブロックヘッド１７に格子状に挿
入し、半導体パッケージをピックアップする吸着装置の
吸着点を複数設ける。よって、その吸着点のうち十分に
吸着できない点があっても、他の半導体パッケージと吸
着装置との吸着点において吸着することができる。
も適切にピックアップすることができる半導体パッケー
ジの吸着装置を提供する。 【解決手段】 吸着装置に管１５と弁１６を設けた吸着
コレット２をシリンダブロックヘッド１７に格子状に挿
入し、半導体パッケージをピックアップする吸着装置の
吸着点を複数設ける。よって、その吸着点のうち十分に
吸着できない点があっても、他の半導体パッケージと吸
着装置との吸着点において吸着することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
の吸着装置、半導体パッケージの搭載方法及びそのため
の装置に関するものである。
の吸着装置、半導体パッケージの搭載方法及びそのため
の装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、（１）実開平５−７２３８６号公報などに開示
されるものがあった。 （１）図３はかかる従来の半導体パッケージの吸着装置
の構成図である。この図に示すように、１１はシリンダ
ブロックで、このシリンダブロック１１の中には、摺動
板１２とバネ１４が内蔵されており、摺動板１２には管
１３がつながれ、管１３の先に吸着パッド１０が設けら
れている。
例えば、（１）実開平５−７２３８６号公報などに開示
されるものがあった。 （１）図３はかかる従来の半導体パッケージの吸着装置
の構成図である。この図に示すように、１１はシリンダ
ブロックで、このシリンダブロック１１の中には、摺動
板１２とバネ１４が内蔵されており、摺動板１２には管
１３がつながれ、管１３の先に吸着パッド１０が設けら
れている。
【０００３】シリンダブロック１１には吸引ポンプまで
接続されているチューブ１８を設け、吸引ポンプから吸
着パッド１０までの空気の流路を形成している。吸引ポ
ンプで空気を吸いながら吸着パッド１０をＩＣ１９の表
面に接触させ、ＩＣ１９を吸引力によって持ち上げる。
その際に、バネ１４は接触する力を緩衝させる働きをし
ている。
接続されているチューブ１８を設け、吸引ポンプから吸
着パッド１０までの空気の流路を形成している。吸引ポ
ンプで空気を吸いながら吸着パッド１０をＩＣ１９の表
面に接触させ、ＩＣ１９を吸引力によって持ち上げる。
その際に、バネ１４は接触する力を緩衝させる働きをし
ている。
【０００４】（２）また、図４は従来の半導体パッケー
ジの搭載方法の説明図である。吸着装置は、図３に示し
たものと同様の構成であり、同じ符号を付してその説明
については省略する。吸引ポンプで空気を吸いながらマ
ルチチップモジュール（ＭＣＭ）２１の表面に吸着パッ
ド１０を接触させ、ＭＣＭ２１を吸引力によって持ち上
げる。その際に、バネ１４は接触する力を緩衝させる働
きをしている。
ジの搭載方法の説明図である。吸着装置は、図３に示し
たものと同様の構成であり、同じ符号を付してその説明
については省略する。吸引ポンプで空気を吸いながらマ
ルチチップモジュール（ＭＣＭ）２１の表面に吸着パッ
ド１０を接触させ、ＭＣＭ２１を吸引力によって持ち上
げる。その際に、バネ１４は接触する力を緩衝させる働
きをしている。
【０００５】ＭＣＭ２１は配線基板２１−１上に複数の
半導体チップや抵抗、コンデンサ類の部品を搭載し、キ
ャップ２１−３で部品を保護している。２１−２はハン
ダ等のバンプであり、回路基板２４のパッド２５と接続
される。吸着装置によってピックアップされたＭＣＭ２
１は、回路基板２４上のパッド２５に対応するバンプ２
１−２が載るように搭載される。その後、リフローさ
れ、バンプ２１−２の溶融により、ＭＣＭ２１と回路基
板２４が電気的、機械的に接続される。
半導体チップや抵抗、コンデンサ類の部品を搭載し、キ
ャップ２１−３で部品を保護している。２１−２はハン
ダ等のバンプであり、回路基板２４のパッド２５と接続
される。吸着装置によってピックアップされたＭＣＭ２
１は、回路基板２４上のパッド２５に対応するバンプ２
１−２が載るように搭載される。その後、リフローさ
れ、バンプ２１−２の溶融により、ＭＣＭ２１と回路基
板２４が電気的、機械的に接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の半導体パッケージの吸着装置では、半導体パッ
ケージの表面が平坦でないと吸着できないという問題点
があった。半導体パッケージの中にはマルチチップモジ
ュール（以下、ＭＣＭと略す）という形態も含まれる。
ＭＣＭはプラスチック、セラミック等の基板上に複数の
半導体チップと抵抗、コンデンサ等の部品を搭載した機
能モジュールであり、搭載部品の保護と信頼性の観点か
ら搭載部品を封止樹脂で覆う形態のものがある。
た従来の半導体パッケージの吸着装置では、半導体パッ
ケージの表面が平坦でないと吸着できないという問題点
があった。半導体パッケージの中にはマルチチップモジ
ュール（以下、ＭＣＭと略す）という形態も含まれる。
ＭＣＭはプラスチック、セラミック等の基板上に複数の
半導体チップと抵抗、コンデンサ等の部品を搭載した機
能モジュールであり、搭載部品の保護と信頼性の観点か
ら搭載部品を封止樹脂で覆う形態のものがある。
【０００７】この形態を有する従来の吸着装置の構造で
は、ＭＣＭの表面が封止樹脂の凹凸により、平坦でなく
なるため、ＭＣＭをピックアップすることができない。
また、ＭＣＭには複数の半導体チップ、抵抗、コンデン
サ等の部品が搭載されているため、ピックアップされる
ものの、１つの半導体チップで構成される半導体パッケ
ージに比べて面積、重量とも大きくなり、ピックアップ
が困難となる。
は、ＭＣＭの表面が封止樹脂の凹凸により、平坦でなく
なるため、ＭＣＭをピックアップすることができない。
また、ＭＣＭには複数の半導体チップ、抵抗、コンデン
サ等の部品が搭載されているため、ピックアップされる
ものの、１つの半導体チップで構成される半導体パッケ
ージに比べて面積、重量とも大きくなり、ピックアップ
が困難となる。
【０００８】更に、上記した従来の半導体パッケージの
搭載方法では、搭載時、または搭載された後のリフロー
の際の位置ずれによってＭＣＭのバンプが、対応する回
路基板上のパッド以外に接続される可能性がある。本発
明の第１の目的は、従来の問題点を除去し、半導体パッ
ケージの表面が平坦でない場合にも、適切にピックアッ
プすることができる半導体パッケージの吸着装置を提供
することを目的とする。
搭載方法では、搭載時、または搭載された後のリフロー
の際の位置ずれによってＭＣＭのバンプが、対応する回
路基板上のパッド以外に接続される可能性がある。本発
明の第１の目的は、従来の問題点を除去し、半導体パッ
ケージの表面が平坦でない場合にも、適切にピックアッ
プすることができる半導体パッケージの吸着装置を提供
することを目的とする。
【０００９】本発明の第２の目的は、従来の問題点を除
去し、搭載時、または搭載された後のリフローの際の位
置ずれをなくし、対応する回路基板上のパッドに的確に
搭載することができる半導体パッケージの搭載方法及び
そのための装置を提供することを目的とする。
去し、搭載時、または搭載された後のリフローの際の位
置ずれをなくし、対応する回路基板上のパッドに的確に
搭載することができる半導体パッケージの搭載方法及び
そのための装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕複数の半導体部品や受動部品からなるマルチチッ
プモジュールを吸着する半導体パッケージの吸着装置で
あって、複数の吸着ヘッドを配列し、この吸着ヘッドの
全てに空気の流れを開閉可能な弁を配置し、前記マルチ
チップモジュールと前記吸着ヘッド間に空隙を生じる場
合には、前記弁を閉じて吸引ポンプまで空気が流れ込ま
ないようにしたものである。
成するために、 〔１〕複数の半導体部品や受動部品からなるマルチチッ
プモジュールを吸着する半導体パッケージの吸着装置で
あって、複数の吸着ヘッドを配列し、この吸着ヘッドの
全てに空気の流れを開閉可能な弁を配置し、前記マルチ
チップモジュールと前記吸着ヘッド間に空隙を生じる場
合には、前記弁を閉じて吸引ポンプまで空気が流れ込ま
ないようにしたものである。
【００１１】このように、半導体パッケージと吸着パッ
ドとの吸着点を複数設け、その吸着点のうち十分に吸着
できない点があっても、他の半導体パッケージと吸着装
置との吸着点において吸着できるようにしたので、半導
体パッケージの表面に凹凸があった場合でも、複数の半
導体や受動部品が搭載されている半導体パッケージを適
切にピックアップすることができる。
ドとの吸着点を複数設け、その吸着点のうち十分に吸着
できない点があっても、他の半導体パッケージと吸着装
置との吸着点において吸着できるようにしたので、半導
体パッケージの表面に凹凸があった場合でも、複数の半
導体や受動部品が搭載されている半導体パッケージを適
切にピックアップすることができる。
【００１２】〔２〕複数の半導体部品や受動部品からな
るマルチチップモジュールを吸着する半導体パッケージ
の吸着装置を用いた回路基板への半導体パッケージの搭
載方法において、前記マルチチップモジュール端をピン
で挟むピックアップ治具を用いて、マルチチップモジュ
ールをピックアップする工程と、前記ピックアップ治具
のピンを用いて前記マルチチップモジュールの搭載位置
合わせ、接合時の固定を行う工程と、リフロー後に前記
ピックアップ治具とともに前記ピンを回路基板から外す
工程とを施すようにしたものである。
るマルチチップモジュールを吸着する半導体パッケージ
の吸着装置を用いた回路基板への半導体パッケージの搭
載方法において、前記マルチチップモジュール端をピン
で挟むピックアップ治具を用いて、マルチチップモジュ
ールをピックアップする工程と、前記ピックアップ治具
のピンを用いて前記マルチチップモジュールの搭載位置
合わせ、接合時の固定を行う工程と、リフロー後に前記
ピックアップ治具とともに前記ピンを回路基板から外す
工程とを施すようにしたものである。
【００１３】したがって、半導体パッケージの搭載時お
よび、リフロー時の搭載ずれを防ぐことができ、信頼性
の高い半導体パッケージの回路基板への搭載を行うこと
ができる。 〔３〕複数の半導体部品や受動部品からなるマルチチッ
プモジュールを吸着する半導体パッケージの吸着装置を
用いた回路基板への半導体パッケージの搭載装置におい
て、前記マルチチップモジュール端をピンで挟むピック
アップ治具と、このピックアップ治具の上面を吸着する
吸着装置と、前記ピンが係合する位置決め貫通穴が形成
される回路基板とを設けるようにしたものである。
よび、リフロー時の搭載ずれを防ぐことができ、信頼性
の高い半導体パッケージの回路基板への搭載を行うこと
ができる。 〔３〕複数の半導体部品や受動部品からなるマルチチッ
プモジュールを吸着する半導体パッケージの吸着装置を
用いた回路基板への半導体パッケージの搭載装置におい
て、前記マルチチップモジュール端をピンで挟むピック
アップ治具と、このピックアップ治具の上面を吸着する
吸着装置と、前記ピンが係合する位置決め貫通穴が形成
される回路基板とを設けるようにしたものである。
【００１４】したがって、ピンで半導体パッケージを挟
んでピックアップし、そのピンとともに半導体パッケー
ジを回路基板上へ搭載する。このときピンは、搭載され
る回路基板上の貫通穴に挿入される。この状態でリフロ
ーし、その後ピンを抜くようにしたので、半導体パッケ
ージの搭載時及び、リフロー時の搭載ずれを確実に防ぐ
ことができる。
んでピックアップし、そのピンとともに半導体パッケー
ジを回路基板上へ搭載する。このときピンは、搭載され
る回路基板上の貫通穴に挿入される。この状態でリフロ
ーし、その後ピンを抜くようにしたので、半導体パッケ
ージの搭載時及び、リフロー時の搭載ずれを確実に防ぐ
ことができる。
【００１５】〔４〕上記〔３〕記載の半導体パッケージ
の搭載装置において、前記ピックアップ治具は、治具基
材と、この治具基材に形成される４個のガイド穴と、こ
の各ガイド穴にガイドされるピンと、このピンを移動さ
せる遊合穴を有する一対の移動板と、この一対の移動板
間に設けられる引っ張りバネとを設けるようにしたもの
である。
の搭載装置において、前記ピックアップ治具は、治具基
材と、この治具基材に形成される４個のガイド穴と、こ
の各ガイド穴にガイドされるピンと、このピンを移動さ
せる遊合穴を有する一対の移動板と、この一対の移動板
間に設けられる引っ張りバネとを設けるようにしたもの
である。
【００１６】したがって、半導体パッケージを確実にピ
ックアップすることができるとともに、半導体パッケー
ジの搭載時及び、リフロー時の搭載ずれを確実に防ぐこ
とができる。
ックアップすることができるとともに、半導体パッケー
ジの搭載時及び、リフロー時の搭載ずれを確実に防ぐこ
とができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施例
の半導体パッケージの吸着装置により、マルチチップモ
ジュールを吸着する以前の状態を示す図、図２はその半
導体パッケージの吸着装置により、マルチチップモジュ
ールを吸着した状態を示す図である。ここでは、吸着さ
れる半導体パッケージについて説明する。
て図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施例
の半導体パッケージの吸着装置により、マルチチップモ
ジュールを吸着する以前の状態を示す図、図２はその半
導体パッケージの吸着装置により、マルチチップモジュ
ールを吸着した状態を示す図である。ここでは、吸着さ
れる半導体パッケージについて説明する。
【００１８】これらの図に示すように、１はＭＣＭであ
り、回路基板３上にはベアチップＩＣ（以下、単にＩＣ
という）４が搭載されており、ワイヤ５によってＩＣ４
と回路基板３上のワイヤボンディングパッド６が接続さ
れている。７はハンダ等のバンプであり、回路基板３と
ＭＣＭ１が搭載される回路基板（図示せず）とを電気
的、機械的に接続するものである。８は封止樹脂であ
り、ＩＣ４を保護するためのものである。９は封止樹脂
をコーティングする際に回路基板３よりはみ出さないよ
うにするためのダムである。
り、回路基板３上にはベアチップＩＣ（以下、単にＩＣ
という）４が搭載されており、ワイヤ５によってＩＣ４
と回路基板３上のワイヤボンディングパッド６が接続さ
れている。７はハンダ等のバンプであり、回路基板３と
ＭＣＭ１が搭載される回路基板（図示せず）とを電気
的、機械的に接続するものである。８は封止樹脂であ
り、ＩＣ４を保護するためのものである。９は封止樹脂
をコーティングする際に回路基板３よりはみ出さないよ
うにするためのダムである。
【００１９】次に、この吸着装置の動作について説明を
する。図３と同様の構成部品については同じ符号を付し
てその説明を省略する。図３に示した吸着装置に、管１
５と弁１６を設けた吸着コレット２をシリンダブロック
ヘッド１７に格子状に挿入し、半導体パッケージをピッ
クアップする吸着装置の吸着点を複数設けている。
する。図３と同様の構成部品については同じ符号を付し
てその説明を省略する。図３に示した吸着装置に、管１
５と弁１６を設けた吸着コレット２をシリンダブロック
ヘッド１７に格子状に挿入し、半導体パッケージをピッ
クアップする吸着装置の吸着点を複数設けている。
【００２０】そこで、図１に示すように、本発明の吸着
装置を、ＭＣＭ１に近づける。この時点では、吸着パッ
ド１０はＭＣＭ１に接触しておらず、吸引ポンプも動作
していない。したがって、弁１６は傾斜した状態に配置
されているが、開いた状態にある。次に、図２に示すよ
うに、吸着パッド１０がＭＣＭ１の封止樹脂８の表面に
接触したときに吸着装置の移動を止める。次いで、吸引
ポンプを動作させ、ＭＣＭ１を吸わせる。すると、ＭＣ
Ｍ１の表面は封止樹脂８の表面の凹凸のため特定の吸着
コレット２（ここでは、図の左側より２番目の吸着コレ
ット２）については、吸着パッド１０と封止樹脂８の表
面が十分に接触しない。このときは吸引する空気が抵抗
なしで流れるため、吸着パッド１０と封止樹脂８が十分
に接触している他の吸着コレット２での吸着ができなく
なる。そこで、吸着パッド１０と封止樹脂８が十分に接
触していない吸着コレット２については、傾斜して配置
されている弁１６が空気の流れにより倒されて、弁１６
が閉じるようになっている。したがって、空気の流れを
防ぎ、他の吸着コレット２においてＭＣＭ１をピックア
ップさせることができる。
装置を、ＭＣＭ１に近づける。この時点では、吸着パッ
ド１０はＭＣＭ１に接触しておらず、吸引ポンプも動作
していない。したがって、弁１６は傾斜した状態に配置
されているが、開いた状態にある。次に、図２に示すよ
うに、吸着パッド１０がＭＣＭ１の封止樹脂８の表面に
接触したときに吸着装置の移動を止める。次いで、吸引
ポンプを動作させ、ＭＣＭ１を吸わせる。すると、ＭＣ
Ｍ１の表面は封止樹脂８の表面の凹凸のため特定の吸着
コレット２（ここでは、図の左側より２番目の吸着コレ
ット２）については、吸着パッド１０と封止樹脂８の表
面が十分に接触しない。このときは吸引する空気が抵抗
なしで流れるため、吸着パッド１０と封止樹脂８が十分
に接触している他の吸着コレット２での吸着ができなく
なる。そこで、吸着パッド１０と封止樹脂８が十分に接
触していない吸着コレット２については、傾斜して配置
されている弁１６が空気の流れにより倒されて、弁１６
が閉じるようになっている。したがって、空気の流れを
防ぎ、他の吸着コレット２においてＭＣＭ１をピックア
ップさせることができる。
【００２１】このように、第１実施例によれば、半導体
パッケージと吸着パッドとの吸着点を複数設け、その吸
着点のうち十分に吸着できない点があっても、他の半導
体パッケージと吸着装置との吸着点において吸着できる
ようにしたので、半導体パッケージの表面に凹凸があっ
た場合でも、複数の半導体や受動部品が搭載されている
半導体パッケージを適切にピックアップすることができ
る。
パッケージと吸着パッドとの吸着点を複数設け、その吸
着点のうち十分に吸着できない点があっても、他の半導
体パッケージと吸着装置との吸着点において吸着できる
ようにしたので、半導体パッケージの表面に凹凸があっ
た場合でも、複数の半導体や受動部品が搭載されている
半導体パッケージを適切にピックアップすることができ
る。
【００２２】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図５は本発明の第２実施例を示す半導体パッケージ
の搭載工程図、図６はその搭載工程で用いるピックアッ
プ治具の構成図であり、図６（ａ）はそのピックアップ
治具の側面図、図６（ｂ）はそのピックアップ治具の裏
面図である。図５に示すように、２１はＭＣＭ、２２は
ピックアップ治具、２３は吸着装置である。２４はＭＣ
Ｍを搭載する回路基板、２５は回路基板上の搭載パッ
ド、２６は回路基板に設けられた貫通穴である。
る。図５は本発明の第２実施例を示す半導体パッケージ
の搭載工程図、図６はその搭載工程で用いるピックアッ
プ治具の構成図であり、図６（ａ）はそのピックアップ
治具の側面図、図６（ｂ）はそのピックアップ治具の裏
面図である。図５に示すように、２１はＭＣＭ、２２は
ピックアップ治具、２３は吸着装置である。２４はＭＣ
Ｍを搭載する回路基板、２５は回路基板上の搭載パッ
ド、２６は回路基板に設けられた貫通穴である。
【００２３】ここで、ピックアップ治具２２について説
明する。図６に示すように、２２−１は治具基材、２２
−２はピンであり、４個設けられ、ＭＣＭ２１の回路基
板２１−１の端の４辺を挟んでＭＣＭ２１をピックアッ
プするときに用いる。２２−３はピン２２−２を移動さ
せる移動板であり、遊合穴２２−６を有している。２２
−４はピン２２−２の移動範囲を決めるガイド穴であ
る。２２−５は２つの移動板２２−３を引き合わせるた
めの引っ張りバネである。
明する。図６に示すように、２２−１は治具基材、２２
−２はピンであり、４個設けられ、ＭＣＭ２１の回路基
板２１−１の端の４辺を挟んでＭＣＭ２１をピックアッ
プするときに用いる。２２−３はピン２２−２を移動さ
せる移動板であり、遊合穴２２−６を有している。２２
−４はピン２２−２の移動範囲を決めるガイド穴であ
る。２２−５は２つの移動板２２−３を引き合わせるた
めの引っ張りバネである。
【００２４】まず、図５（ａ）に示すように、吸着装置
２３がピックアップ治具２２を吸着した状態でＭＣＭ２
１に近づける。このとき、４つのピン２２−２がＭＣＭ
２１を挟めるように、引っ張りバネ２２−５に抗して移
動板２２−３を外側に広げておく。ピックアップ治具２
２がＭＣＭ２１をピックアップできる位置に達したと
き、移動板２２−３を外側に向けて引っ張っていた力を
緩め、引っ張りバネ２２−５の力で、ピン２２−２によ
りＭＣＭ２１を挟んで持ち上げる。持ち上げたＭＣＭ２
１を搭載する回路基板２４の上まで運ぶ。
２３がピックアップ治具２２を吸着した状態でＭＣＭ２
１に近づける。このとき、４つのピン２２−２がＭＣＭ
２１を挟めるように、引っ張りバネ２２−５に抗して移
動板２２−３を外側に広げておく。ピックアップ治具２
２がＭＣＭ２１をピックアップできる位置に達したと
き、移動板２２−３を外側に向けて引っ張っていた力を
緩め、引っ張りバネ２２−５の力で、ピン２２−２によ
りＭＣＭ２１を挟んで持ち上げる。持ち上げたＭＣＭ２
１を搭載する回路基板２４の上まで運ぶ。
【００２５】次に、図５（ｂ）に示すように、４つのピ
ン２２−２の位置に対応する、ピンが係合する位置決め
用貫通穴２６を、予め回路基板２４に開けておき、ＭＣ
Ｍ２１が回路基板２４に搭載される際に貫通穴２６にピ
ン２２−２が刺さる。ＭＣＭ２１が回路基板２４に搭載
された後、吸着装置２３とピックアップ治具２２を離
し、リフローをして、ＭＣＭ２１と回路基板２４を電気
的、機械的に接続する。
ン２２−２の位置に対応する、ピンが係合する位置決め
用貫通穴２６を、予め回路基板２４に開けておき、ＭＣ
Ｍ２１が回路基板２４に搭載される際に貫通穴２６にピ
ン２２−２が刺さる。ＭＣＭ２１が回路基板２４に搭載
された後、吸着装置２３とピックアップ治具２２を離
し、リフローをして、ＭＣＭ２１と回路基板２４を電気
的、機械的に接続する。
【００２６】その後、図５（ｃ）に示すように、ピック
アップ治具２２を回路基板２４から外す。このように、
第２実施例によれば、４つのピンで半導体パッケージを
挟んでピックアップし、そのピンとともに半導体パッケ
ージを搭載する。このときピンは搭載される回路基板上
の貫通穴に挿入される。この状態でリフローし、その後
ピンを抜く。この方法により、半導体パッケージの搭載
時及び、リフロー時の搭載ずれを防ぐことができる。
アップ治具２２を回路基板２４から外す。このように、
第２実施例によれば、４つのピンで半導体パッケージを
挟んでピックアップし、そのピンとともに半導体パッケ
ージを搭載する。このときピンは搭載される回路基板上
の貫通穴に挿入される。この状態でリフローし、その後
ピンを抜く。この方法により、半導体パッケージの搭載
時及び、リフロー時の搭載ずれを防ぐことができる。
【００２７】また、上記実施例では、ＢＧＡパッケージ
について述べたが、ＱＦＰ等他の半導体パッケージにつ
いても適用できる。なお、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形
が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するもの
ではない。
について述べたが、ＱＦＰ等他の半導体パッケージにつ
いても適用できる。なお、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形
が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するもの
ではない。
【００２８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、半導体パッケージ
と吸着パッドとの吸着点を複数設け、その吸着点のうち
十分に吸着できない点があっても、他の半導体パッケー
ジと吸着装置との吸着点において吸着できるようにした
ので、半導体パッケージの表面に凹凸があった場合で
も、複数の半導体や受動部品が搭載されている半導体パ
ッケージを適切にピックアップすることができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、半導体パッケージ
と吸着パッドとの吸着点を複数設け、その吸着点のうち
十分に吸着できない点があっても、他の半導体パッケー
ジと吸着装置との吸着点において吸着できるようにした
ので、半導体パッケージの表面に凹凸があった場合で
も、複数の半導体や受動部品が搭載されている半導体パ
ッケージを適切にピックアップすることができる。
【００２９】（２）請求項２記載の発明によれば、半導
体パッケージの搭載時および、リフロー時の搭載ずれを
防ぐことができ、信頼性の高い半導体パッケージの回路
基板への搭載を行うことができる。 （３）請求項３記載の発明によれば、ピンで半導体パッ
ケージを挟んでピックアップし、そのピンとともに半導
体パッケージを回路基板上へ搭載する。このときピン
は、搭載される回路基板上の貫通穴に挿入される。この
状態でリフローし、その後ピンを抜くようにしたので、
半導体パッケージの搭載時及び、リフロー時の搭載ずれ
を確実に防ぐことができる。
体パッケージの搭載時および、リフロー時の搭載ずれを
防ぐことができ、信頼性の高い半導体パッケージの回路
基板への搭載を行うことができる。 （３）請求項３記載の発明によれば、ピンで半導体パッ
ケージを挟んでピックアップし、そのピンとともに半導
体パッケージを回路基板上へ搭載する。このときピン
は、搭載される回路基板上の貫通穴に挿入される。この
状態でリフローし、その後ピンを抜くようにしたので、
半導体パッケージの搭載時及び、リフロー時の搭載ずれ
を確実に防ぐことができる。
【００３０】（４）請求項４記載の発明によれば、半導
体パッケージを確実にピックアップすることができると
ともに、半導体パッケージの搭載時及び、リフロー時の
搭載ずれを確実に防ぐことができる。
体パッケージを確実にピックアップすることができると
ともに、半導体パッケージの搭載時及び、リフロー時の
搭載ずれを確実に防ぐことができる。
【図１】本発明の第１実施例の半導体パッケージの吸着
装置により、マルチチップモジュールを吸着する以前の
状態を示す図である。
装置により、マルチチップモジュールを吸着する以前の
状態を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例の半導体パッケージの吸着
装置により、マルチチップモジュールを吸着した状態を
示す図である。
装置により、マルチチップモジュールを吸着した状態を
示す図である。
【図３】従来の半導体パッケージの吸着装置の構成図で
ある。
ある。
【図４】従来の半導体パッケージの搭載方法の説明図で
ある。
ある。
【図５】本発明の第２実施例を示す半導体パッケージの
搭載工程図である。
搭載工程図である。
【図６】本発明の第２実施例の半導体パッケージの搭載
工程で用いるピックアップ治具の構成図である。
工程で用いるピックアップ治具の構成図である。
１，２１ マルチチップモジュール（ＭＣＭ） ２ 吸着コレット ３，２１−１，２４ 回路基板 ４ ベアチップＩＣ ５ ワイヤ ６ ワイヤボンディングパッド ７，２１−２ バンプ ８ 封止樹脂 ９ ダム １０ 吸着パッド １１ シリンダブロック １２ 摺動板 １３，１５ 管 １４ バネ １６ 弁 １７ シリンダブロックヘッド ２１−３ キャップ ２２ ピックアップ治具 ２２−１ 治具基材 ２２−２ ピン ２２−３ ピンを移動させる移動板 ２２−４ ピンの移動範囲を決めるガイド穴 ２２−５ 引っ張りバネ ２２−６ 遊合穴 ２３ 吸着装置 ２５ 回路基板上の搭載パッド ２６ 貫通穴
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の半導体部品や受動部品からなるマ
ルチチップモジュールを吸着する半導体パッケージの吸
着装置であって、 複数の吸着ヘッドを配列し、該吸着ヘッドの全てに空気
の流れを開閉可能な弁を配置し、前記マルチチップモジ
ュールと前記吸着ヘッド間に空隙を生じる場合には、前
記弁を閉じて吸引ポンプまで空気が流れ込まないように
したことを特徴とする半導体パッケージの吸着装置。 - 【請求項２】 複数の半導体部品や受動部品からなるマ
ルチチップモジュールを吸着する半導体パッケージの吸
着装置を用いた回路基板への半導体パッケージの搭載方
法において、（ａ）前記マルチチップモジュール端をピ
ンで挟むピックアップ治具を用いてマルチチップモジュ
ールをピックアップする工程と、（ｂ）前記ピックアッ
プ治具のピンを用いて前記マルチチップモジュールの搭
載位置合わせ、接合時の固定を行う工程と、（ｃ）リフ
ロー後に前記ピックアップ治具とともに前記ピンを回路
基板から外す工程とを施すことを特徴とする半導体パッ
ケージの搭載方法。 - 【請求項３】 複数の半導体部品や受動部品からなるマ
ルチチップモジュールを吸着する半導体パッケージの吸
着装置を用いた回路基板への半導体パッケージの搭載装
置において、（ａ）前記マルチチップモジュール端をピ
ンで挟むピックアップ治具と、（ｂ）該ピックアップ治
具の上面を吸着する吸着装置と、（ｃ）前記ピンが係合
する位置決め用貫通穴が形成される回路基板とを具備す
る半導体パッケージの搭載装置。 - 【請求項４】 請求項３記載の半導体パッケージの搭載
装置において、前記ピックアップ治具は、治具基材と、
該治具基材に形成される４個のガイド穴と、該各ガイド
穴にガイドされるピンと、該ピンを移動させる遊合穴を
有する一対の移動板と、該一対の移動板間に設けられる
引っ張りバネとを有することを特徴とする半導体パッケ
ージの搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP477496A JPH09199577A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 半導体パッケージの吸着装置、半導体パッケージの搭載方法及びそのための装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP477496A JPH09199577A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 半導体パッケージの吸着装置、半導体パッケージの搭載方法及びそのための装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199577A true JPH09199577A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11593194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP477496A Withdrawn JPH09199577A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 半導体パッケージの吸着装置、半導体パッケージの搭載方法及びそのための装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199577A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363851B1 (ko) * | 2000-12-20 | 2002-12-11 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 진공 흡착 이송 장치 |
| WO2003037576A1 (en) * | 2000-06-29 | 2003-05-08 | Shibaura Mechatronics Corporation | Substrate transfer apparatus, and substrate transfer method |
| KR100395428B1 (ko) * | 2001-08-07 | 2003-08-21 | (주)오토엠아이티 | 반도체 패키지용 자동 피커장치 |
| CN1298515C (zh) * | 2001-11-01 | 2007-02-07 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 基板输送装置和基板输送方法 |
| US7367601B2 (en) | 2000-06-29 | 2008-05-06 | Shibaura Mechatronics Corporation | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method |
| CN104067883A (zh) * | 2013-07-20 | 2014-10-01 | 常继生 | 一种轻质广口容器的收集方法及装置 |
| KR20150137257A (ko) * | 2014-05-29 | 2015-12-09 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지 고정용 흡착 패드 |
| CN119008507A (zh) * | 2024-08-06 | 2024-11-22 | 深圳市益友兴电子有限公司 | 一种半导体封装电子元件测试顶针 |
-
1996
- 1996-01-16 JP JP477496A patent/JPH09199577A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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