JPH098462A - プリント多層配線基板モジュール - Google Patents
プリント多層配線基板モジュールInfo
- Publication number
- JPH098462A JPH098462A JP7174276A JP17427695A JPH098462A JP H098462 A JPH098462 A JP H098462A JP 7174276 A JP7174276 A JP 7174276A JP 17427695 A JP17427695 A JP 17427695A JP H098462 A JPH098462 A JP H098462A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer wiring
- mounting
- wiring board
- input
- board module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をプリント多層配線基板に搭載した
モジュールにおいて、同等機能での専有面積の縮小化及
び同等専有面積での多機能化を図る。 【構成】 ２枚の実装用プリント多層配線基板１０に電
子部品１１を搭載し、これら実装用基板１０の両端に設
置された入出力端子１２を、それぞれ２枚の連結接続用
プリント多層配線基板１５に設けられたスルーホール１
７に挿入して半田付けする。２枚の連結接続用基板１５
によって２枚の実装用基板１０が機械的かつ電気的に連
結接続され、多重構造（３次元構造）の形態のプリント
多層配線基板モジュール１が得られる。この基板モジュ
ール１は、２枚の連結接続用基板１５の下端に設置され
た入出力端子１６を介して、他の基板等に実装される。
モジュールにおいて、同等機能での専有面積の縮小化及
び同等専有面積での多機能化を図る。 【構成】 ２枚の実装用プリント多層配線基板１０に電
子部品１１を搭載し、これら実装用基板１０の両端に設
置された入出力端子１２を、それぞれ２枚の連結接続用
プリント多層配線基板１５に設けられたスルーホール１
７に挿入して半田付けする。２枚の連結接続用基板１５
によって２枚の実装用基板１０が機械的かつ電気的に連
結接続され、多重構造（３次元構造）の形態のプリント
多層配線基板モジュール１が得られる。この基板モジュ
ール１は、２枚の連結接続用基板１５の下端に設置され
た入出力端子１６を介して、他の基板等に実装される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント多層配線基板
モジュールに関する。
モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のプリント多層配線基板モジ
ュールの平面図と正面図である。同図に示すプリント多
層配線基板モジュール（以下、基板モジュール）２は、
導通配線を有するプリント多層配線基板（以下、基板）
２０、電気的機能動作をさせる電子部品（能動部品、受
動部品）２１、前記基板２０を他の基板等に電気的に接
続するための入出力端子２２からなる。
ュールの平面図と正面図である。同図に示すプリント多
層配線基板モジュール（以下、基板モジュール）２は、
導通配線を有するプリント多層配線基板（以下、基板）
２０、電気的機能動作をさせる電子部品（能動部品、受
動部品）２１、前記基板２０を他の基板等に電気的に接
続するための入出力端子２２からなる。
【０００３】前記基板２０は、積層多層技術による多層
構造に構成され、導通孔（スルーホール）により導通さ
れて電気的に接続された導通配線を有している。基板２
０の上層面部には配線パターンが形成され、表面実装タ
イプのパッケージ形態を有する電子部品２１の各リード
２１ａに対応する数及び面積の導電性パッド２０ａが上
面側に設けられており、これら導電性パッド２０ａに電
子部品２１の各リード２１ａが半田２３により接続され
ている。そして、基板２０の導通配線が入出力端子２２
に接続されている。
構造に構成され、導通孔（スルーホール）により導通さ
れて電気的に接続された導通配線を有している。基板２
０の上層面部には配線パターンが形成され、表面実装タ
イプのパッケージ形態を有する電子部品２１の各リード
２１ａに対応する数及び面積の導電性パッド２０ａが上
面側に設けられており、これら導電性パッド２０ａに電
子部品２１の各リード２１ａが半田２３により接続され
ている。そして、基板２０の導通配線が入出力端子２２
に接続されている。
【０００４】このような基板モジュール２においては、
基板２０の両端に設置した入出力端子２２を使用して、
他の基板等と電気的に接続するのが最も一般的な実装方
式である。このような実装方式を採用する場合、基板モ
ジュール２の外形寸法は、この基板モジュール２を構成
する電子部品２１の搭載に必要な面積から割り出され
る。
基板２０の両端に設置した入出力端子２２を使用して、
他の基板等と電気的に接続するのが最も一般的な実装方
式である。このような実装方式を採用する場合、基板モ
ジュール２の外形寸法は、この基板モジュール２を構成
する電子部品２１の搭載に必要な面積から割り出され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
実装方式を採用した基板モジュール２は、この基板モジ
ュール２を平面実装しようとする場合、ある程度の面積
を必要とし、限られたエリア内に平面実装する場合、基
板モジュール２の外形寸法上、実装エリア内に収まらな
いことがある。また、同一面積で同等電子部品を増加し
て機能を追加しようとする場合においても、限られたエ
リア内で外形寸法的に実装することができないという弊
害が発生する。
実装方式を採用した基板モジュール２は、この基板モジ
ュール２を平面実装しようとする場合、ある程度の面積
を必要とし、限られたエリア内に平面実装する場合、基
板モジュール２の外形寸法上、実装エリア内に収まらな
いことがある。また、同一面積で同等電子部品を増加し
て機能を追加しようとする場合においても、限られたエ
リア内で外形寸法的に実装することができないという弊
害が発生する。
【０００６】そこで本発明は、上記事情に基づいてなさ
れたものであり、同等機能での専有面積の縮小化及び同
等専有面積での多機能化を図ることができるプリント多
層配線基板モジュールを提供することを目的とする。
れたものであり、同等機能での専有面積の縮小化及び同
等専有面積での多機能化を図ることができるプリント多
層配線基板モジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、導通配線を有する実装用プリント多層配
線基板に電子部品を搭載し、入出力端子を備えて電気回
路を構成した、電気的機能動作を有するプリント多層配
線基板モジュールにおいて、連結接続用プリント多層配
線基板によって前記入出力端子を介して複数の実装用プ
リント多層配線基板を連結接続し、多重構造に構成した
ことを特徴とする。
に、本発明は、導通配線を有する実装用プリント多層配
線基板に電子部品を搭載し、入出力端子を備えて電気回
路を構成した、電気的機能動作を有するプリント多層配
線基板モジュールにおいて、連結接続用プリント多層配
線基板によって前記入出力端子を介して複数の実装用プ
リント多層配線基板を連結接続し、多重構造に構成した
ことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記のように構成された本発明においては、電
子部品を搭載した複数の実装用プリント多層配線基板
が、これらの入出力端子を介して、連結接続用プリント
多層配線基板によって機械的かつ電気的に連結接続さ
れ、多重構造（３次元構造）の形態にされる。これによ
り、同等機能での専有面積の縮小化が可能になり、ま
た、同等専有面積での多機能化が可能になる。
子部品を搭載した複数の実装用プリント多層配線基板
が、これらの入出力端子を介して、連結接続用プリント
多層配線基板によって機械的かつ電気的に連結接続さ
れ、多重構造（３次元構造）の形態にされる。これによ
り、同等機能での専有面積の縮小化が可能になり、ま
た、同等専有面積での多機能化が可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１を参照
して説明する。図１は本実施例におけるプリント多層配
線モジュールの平面図と正面図と側面図である。同図に
示すプリント多層配線基板モジュール（以下、基板モジ
ュール）１は、導通配線を有する２枚のプリント多層配
線基板（以下、実装用基板）１０、電気的機能動作をさ
せる電子部品（集積回路、コンデンサ、抵抗等）１１、
前記２枚の実装用基板１０を外部に電気的に接続するた
めの入出力端子１２、前記２枚の実装用基板１０を連結
接続するための２枚のプリント多層配線基板（以下、連
結接続用基板）１５、これら連結接続用基板１５を他の
基板等に電気的に接続するための入出力端子１６からな
る。
して説明する。図１は本実施例におけるプリント多層配
線モジュールの平面図と正面図と側面図である。同図に
示すプリント多層配線基板モジュール（以下、基板モジ
ュール）１は、導通配線を有する２枚のプリント多層配
線基板（以下、実装用基板）１０、電気的機能動作をさ
せる電子部品（集積回路、コンデンサ、抵抗等）１１、
前記２枚の実装用基板１０を外部に電気的に接続するた
めの入出力端子１２、前記２枚の実装用基板１０を連結
接続するための２枚のプリント多層配線基板（以下、連
結接続用基板）１５、これら連結接続用基板１５を他の
基板等に電気的に接続するための入出力端子１６からな
る。
【００１０】まず、前記２枚の実装用基板１０は、同一
の外形寸法（縦ａ３５ｍｍ×横ｂ３０ｍｍ）に統一さ
れ、それぞれ積層多層技術による多層構造で例えば４層
構造に構成され、厚みが１．０ｍｍに設定されている。
実装用基板１０の各層は導通孔（スルーホール）により
導通されて電気的に接続された導通配線を有している。
実装用基板１０の上層面部には銅箔に半田メッキされた
配線パターンが形成され、表面実装タイプのパッケージ
形態を有する電子部品１１の各リード１１ａに対応する
数及び面積の導電性パッド１０ａが上面側に設けられて
おり、これら導電性パッド１０ａに電子部品１１の各リ
ード１１ａが半田１３により接続されている。また、入
出力端子１２は、実装用基板１０の両端に設置されたリ
ードフレームにより構成され、基板１０の長辺に対して
センター振り分けして２．５４ｍｍのピッチｐで例えば
半田付けにより水平状に配設されている。そして、実装
用基板１０の導通配線が入出力端子１２に接続されてい
る。これらの実装用基板１０と電子部品１１と入出力端
子１２とによって、ある電気的機能動作を有する２枚の
基板モジュールが構成されている。
の外形寸法（縦ａ３５ｍｍ×横ｂ３０ｍｍ）に統一さ
れ、それぞれ積層多層技術による多層構造で例えば４層
構造に構成され、厚みが１．０ｍｍに設定されている。
実装用基板１０の各層は導通孔（スルーホール）により
導通されて電気的に接続された導通配線を有している。
実装用基板１０の上層面部には銅箔に半田メッキされた
配線パターンが形成され、表面実装タイプのパッケージ
形態を有する電子部品１１の各リード１１ａに対応する
数及び面積の導電性パッド１０ａが上面側に設けられて
おり、これら導電性パッド１０ａに電子部品１１の各リ
ード１１ａが半田１３により接続されている。また、入
出力端子１２は、実装用基板１０の両端に設置されたリ
ードフレームにより構成され、基板１０の長辺に対して
センター振り分けして２．５４ｍｍのピッチｐで例えば
半田付けにより水平状に配設されている。そして、実装
用基板１０の導通配線が入出力端子１２に接続されてい
る。これらの実装用基板１０と電子部品１１と入出力端
子１２とによって、ある電気的機能動作を有する２枚の
基板モジュールが構成されている。
【００１１】次に、前記２枚の連結接続用基板１５は、
前記実装用基板１０と対応する幅ａの外形寸法（高さｃ
１９ｍｍ）を有し、実装用基板１０と同様な多層構造で
導通配線を有している。そして、連結接続用基板１５に
は、導通配線に接続されて実装用基板１０の入出力端子
１２を挿入可能なスルーホール１７が、基板１５の上端
から３ｍｍ下側の位置とさらに１０ｍｍ下側の位置とに
配列されている。また、入出力端子１６は、連結接続用
基板１５の下端に設置されたリードフレームにより構成
され、２．５４ｍｍのピッチｐで例えば半田付けにより
垂直状に配設されている。そして、連結接続用基板１５
の導通配線が入出力端子１６に接続されている。
前記実装用基板１０と対応する幅ａの外形寸法（高さｃ
１９ｍｍ）を有し、実装用基板１０と同様な多層構造で
導通配線を有している。そして、連結接続用基板１５に
は、導通配線に接続されて実装用基板１０の入出力端子
１２を挿入可能なスルーホール１７が、基板１５の上端
から３ｍｍ下側の位置とさらに１０ｍｍ下側の位置とに
配列されている。また、入出力端子１６は、連結接続用
基板１５の下端に設置されたリードフレームにより構成
され、２．５４ｍｍのピッチｐで例えば半田付けにより
垂直状に配設されている。そして、連結接続用基板１５
の導通配線が入出力端子１６に接続されている。
【００１２】上記の構成において、２枚の実装用基板１
０の両端の入出力端子１２を、それぞれ２枚の連結接続
用基板１５のスルーホール１７に挿入して、例えば半田
付けする。これによって、２枚の実装用基板１０と２枚
の連結接続用基板１５とが機械的かつ電気的に連結接続
され、多重構造（３次元構造）の形態の基板モジュール
１が得られる。これにより、同等機能で専有面積を縮小
化することができ、また、同等専有面積で多機能化する
ことができる。そして、この基板モジュール１は２枚の
連結接続用基板１５の入出力端子１６を介して他の基板
等に実装される。
０の両端の入出力端子１２を、それぞれ２枚の連結接続
用基板１５のスルーホール１７に挿入して、例えば半田
付けする。これによって、２枚の実装用基板１０と２枚
の連結接続用基板１５とが機械的かつ電気的に連結接続
され、多重構造（３次元構造）の形態の基板モジュール
１が得られる。これにより、同等機能で専有面積を縮小
化することができ、また、同等専有面積で多機能化する
ことができる。そして、この基板モジュール１は２枚の
連結接続用基板１５の入出力端子１６を介して他の基板
等に実装される。
【００１３】なお、本実施例では入出力端子１２及び１
６としてリードフレームを使用したが、同様の目的でコ
ネクタを使用してもよい。また、本実施例では２枚の実
装用プリント多層配線基板１０で多重構造としたが、高
さ方向に制約がなければ３枚以上の実装用プリント多層
配線基板１０を積み重ねてもよい。さらに、実装用プリ
ント多層配線基板１０に電子部品１１を両面実装しても
よい。なお、本実施例で示した数値等が適宜に設計変更
可能なのは言うまでもない。
６としてリードフレームを使用したが、同様の目的でコ
ネクタを使用してもよい。また、本実施例では２枚の実
装用プリント多層配線基板１０で多重構造としたが、高
さ方向に制約がなければ３枚以上の実装用プリント多層
配線基板１０を積み重ねてもよい。さらに、実装用プリ
ント多層配線基板１０に電子部品１１を両面実装しても
よい。なお、本実施例で示した数値等が適宜に設計変更
可能なのは言うまでもない。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント多層配線基板モジュールにおいて、電子部品が
搭載された複数の実装用プリント多層配線基板を、これ
らの入出力端子を介して、連結接続用プリント多層配線
基板により連結接続して、多重構造の形態にすることに
よって、同等機能での専有面積の縮小化及び同等専有面
積での多機能化が可能になり、この結果、高密度化及び
高機能化を図ることができ、実装効率を大幅に向上させ
ることができる。
プリント多層配線基板モジュールにおいて、電子部品が
搭載された複数の実装用プリント多層配線基板を、これ
らの入出力端子を介して、連結接続用プリント多層配線
基板により連結接続して、多重構造の形態にすることに
よって、同等機能での専有面積の縮小化及び同等専有面
積での多機能化が可能になり、この結果、高密度化及び
高機能化を図ることができ、実装効率を大幅に向上させ
ることができる。
【図１】本発明の一実施例によるプリント多層配線基板
モジュールを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図である。
モジュールを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は側面図である。
【図２】従来のプリント多層配線基板モジュールを示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
１ プリント多層配線基板モジュール １０ 実装用プリント多層配線基板 １１ 電子部品 １２ 入出力端子 １５ 連結接続用プリント多層配線基板 １６ 入出力端子 １７ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 導通配線を有する実装用プリント多層配
線基板に電子部品を搭載し、入出力端子を備えて電気回
路を構成した、電気的機能動作を有するプリント多層配
線基板モジュールにおいて、 連結接続用プリント多層配線基板によって前記入出力端
子を介して複数の実装用プリント多層配線基板を連結接
続し、多重構造に構成したことを特徴とするプリント多
層配線基板モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7174276A JPH098462A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | プリント多層配線基板モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7174276A JPH098462A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | プリント多層配線基板モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098462A true JPH098462A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15975836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7174276A Withdrawn JPH098462A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | プリント多層配線基板モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098462A (ja) |
-
1995
- 1995-06-16 JP JP7174276A patent/JPH098462A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |