JPH09199837A - 印刷パターンの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度の導電性の無機粉末を含有するペース
トを印刷し、基板に密着性良好な導電性の印刷パターン
の形成を行う。 【解決手段】 導電性無機粉末を含むペ−スト３の基板
９上への印刷パタ−ン形成方法において、ペ−スト３を
弾性体６の表面にスクリ−ン印刷を行いパタ−ン５を形
成し、スクリーンマスク１を弾性体６から離してから図
示しない回転駆動部の制御により、弾性体ホルダー７ご
と弾性体６を一旦上昇させ半回転させてから下降させ
て、弾性体６の上に印刷されたパタ−ン５を基板ホルダ
ー１０上の配置した基板９の表面に転写する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、特に小
型精密機器に用いる安定した導電性の印刷パターンを提
供する印刷パターンの形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に使用する導体回路の形成には
種々の技術が応用されている。その中で、近年の製造に
対するコストダウンの市場要求に対応して、印刷技術を
応用した導電性のパターン形成が増加している。従来の
印刷パターン形成方法について図８を用いて説明する。
図８はスクリーン印刷技術を用いたパターン形成を示す
断面図である。図８において、１はスクリーンマスクで
あり、スクリーンマスク１には印刷パターン形状の孔部
１ａが形成されている。また、２はスキージ、３はペー
スト、９は小型の回路基板（以下、単に基板と言う）で
あり、１０の基板ホルダーで印刷位置を決めて保持され
る。

【０００３】スクリーンマスク１と基板９との間にある
程度の間隔ｈをもたせ、スクリーンマスク１の上方から
スキージ２を下降させ、スクリーンマスク１を基板９に
接触させ押圧する。続いてスキージ２はスクリーンマス
ク１を基板９へ押圧した状態でスクリーンマスク上を摺
動し、パターン孔１ａからペースト３を基板９に転写す
る。

【０００４】スキージ２が基板９を通過した位置まで摺
動するときに、スクリーンマスク１と基板９との間隔ｈ
により生じる反力によって基板９からスクリーンマスク
１が離れるという構造であった。スクリーンマスク１が
離れた後には、回路パターンが基板９上に形成され、印
刷が完了するというものであった。

【０００５】次に従来行われていたパッド印刷について
図９を用いて説明する。図９の（ａ）〜（ｅ）はパッド
印刷の工程断面図を示している。図９において、３は球
状、フレーク状（あるいは鱗片状）の導電性無機粉末を
高濃度に含んだペースト、９は基板、１０は基板ホルダ
ー、１１は版であり、版１１には印刷パターン形状の凹
部１１ａが形成されている。２２はペースト３を凹部１
１ａに充填する為のドクターブレードであり、４４は弾
性体で形成されたパッドで、５５はパッドホルダーであ
る。

【０００６】ペースト３に含まれる導電性無機粉末の粒
径は７〜１５μであり、金、銀、銅、ニッケル、アルミ
の単独あるいは２種類以上の混合粉末である。

【０００７】印刷パターンとして使用されるペースト３
には７５〜９８重量％の導電性無機粉末が含まれる。ま
た、ガラス、セラミック等の不導体粉末表面を金、銅等
の良導体金属でメタライズしても使用できる。

【０００８】はじめに、版１１にパターン形状の凹部１
１ａを設け、その凹部１１ａを含む版１１表面にペース
ト３を載置する（ａ）。次にドクターブレード２２で余
剰のペースト３を掻き取り、前記凹部１１ａにペースト
３が充填される（ｂ）。続いてパッド４４を版１１に押
しつける。パッド４４で押圧されたペースト３は含有す
る高濃度の導電性無機粉末も圧縮されペースト３外周部
には樹脂分が増加し接着層を形成する（ｃ）。

【０００９】その後、パッドホルダー５５を上昇させる
ことによりペースト３が付着したパッド４４を凹部１１
ａから離間する（ｄ）。続いて版１１を移動、更にペー
スト３の位置に基板ホルダー１０を移動し基板９を位置
決めする（ｅ）。続いてパッドホルダー５５を下降させ
てパッド４４を基板９へ押圧、ペースト３を基板９に転
写して印刷が完了することになる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術には次のような欠点があった。まずスクリー
ン印刷では、はじめにスキージ２を下降させスクリーン
マスク１を基板９に押圧しながら摺動させるとき、基板
９の厚みのばらつきにより生じる基板ホルダー１０と基
板９との段差部で、基板９が凸状の場合は基板９のエッ
ジ９ａに強圧されたスクリーンマスク１に傷が入るとい
う現象が生じた。また基板９が薄く、基板９の表面が基
板ホルダー１０の表面より低くなった場合は、スキージ
２の押圧力が基板表面へ伝わる状態が不十分となり、印
刷にむらが生じたり、印刷ができないという箇所が生じ
たりした。

【００１１】また、スキージは一定の押し力と一定の速
度でスクリーンマスク１上を移動し基板９を押圧する
為、基板９の表面に凹凸があると、前述の基板９と基板
ホルダー１０の段差部で生じる現象と同様の問題があっ
た。また、表面に凹凸が形成されたプラスチック基板に
おいては前述の問題で印刷が不可能であった。

【００１２】また、パッド印刷では、パッド４４に高濃
度の導電性無機粉末を含んだペースト３を付着させる際
に、押圧によりペースト３の外周部である凹部１１ａ表
面とパッド４４表面の近傍に樹脂分が増加した接着層が
形成され、ペースト３の内部は樹脂分の極端に少ない導
電性無機粉末の多い層となる。

【００１３】パッド４４を版１１と離間すると、凹部１
１ａに充填されていたペースト３は樹脂分の少ない中間
部で破断する。ペースト３の前記接着層がパッド４４に
接触する表面積は凹部１１ａの表面積より少なく、パッ
ド４４に付着するペースト３は少量となり、またペース
ト３の表面は樹脂分が少なく接着力も低下しいる。

【００１４】また、前記のようにペースト３の基板９へ
転写する表面は、樹脂分が少なく接着力の低下した状態
となっている為に、パッド４４を下降させ基板９を押圧
しペースト３を基板９へ転写しても、ペースト３は微量
となり含有する導電性無機粉末の保持力も弱くなり、当
然の結果として導電性無機粉末の導通は悪く、ペースト
３の基板９への転写は不十分で導電性も満足出来ない状
態であった。

【００１５】本発明は、前記課題を解消し基板ホルダー
に載置した基板に、導電性があり、密着性の良い印刷パ
ターンの形成方法を提供することを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうちで請求項１記載の発明は、導電性無機
粉末を含むペ−ストの印刷パタ−ン形成方法において、
前記ペ−ストを弾性体表面にスクリ−ン印刷によりパタ
−ン形成を行い、前記弾性体のパタ−ンを基板表面に転
写することを特徴とするものである。

【００１７】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明のうち、スクリーンマスク上に前記ペーストを
配置し、その下方に前記弾性体を配置し、更にその下方
に前記基板を配置したことを特徴とするものである。

【００１８】また、請求項３記載の発明は、請求項１記
載の発明のうち、前記弾性体のパターンを前記基板表面
に転写させる際に、前記弾性体の回転を制御することを
特徴とするものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】

（実施の形態１）本発明の実施の形態１である印刷パタ
ーンの形成方法を図面に基づいて説明する。図１
（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態１である印刷パ
ターンの形成方法を示す断面図である。図１において、
１は回路パターン形状の孔部１ａが形成されたスクリー
ンマスク、２はスキージ、３は従来例のパッド印刷に用
いたものと同じペースト、４はスクリーンマスクを固定
するスクリーン枠、５はペースト３で形成されるパター
ン、６はペースト３を転写する平板状の弾性体、７は上
下両面に弾性体６を保持する弾性体ホルダー、８は弾性
体ホルダー７の回転を支持する弾性体ホルダー７の両側
面のそれぞれ中央部に設けた回転軸、９は印刷パターン
を形成する基板、１０は基板９を位置決めし保持する基
板ホルダーである。

【００２０】また、回転軸８の両端面に対向するところ
に、図示しない回転駆動部を備えている。そしてこの回
転駆動部は回転軸８に係合して、弾性体ホルダー７を１
８０°づつ回転させるとともに、弾性体ホルダー７を水
平に保ちつつ上下移動をさせる機能を有する。

【００２１】弾性体６の材質としては、ウレタンゴム、
シリコンゴム、ポリエステルエラストマーあるいはゼラ
チン等といったものが基板９の凹凸に対して適応できる
ため妥当である。

【００２２】スクリーン枠４でスクリーンマスク１を固
定し、スクリーンマスク１と弾性体６とに間隔ｈをと
り、スキージ２をスクリーンマスク１上方から接触さ
せ、そのままスキージ２に押圧をかけ、スクリーンマス
ク１を撓ませ弾性体６に接触させ、更にスクリーンマス
ク１上のスキージ２を摺動させ弾性体６にペースト３を
転写しパターン５を形成する（ａ）。

【００２３】パターン５が形成された後に、スクリーン
マスク１より弾性体６を離し、弾性体ホルダー７ごと弾
性体６を一旦上昇させ半回転させてから、弾性体６を基
板ホルダー１０上に配置された基板９に対向させ（ｂ）
て押し下げ、パターン５を弾性体６の上から基板９に転
写し、パターン５が形成された基板９が得られる。

【００２４】更に、基板９にペースト３を印刷する別の
方法としては、図１（ｂ）の状態の後、基板９を載置し
た基板ホルダー１０をエアーシリンダー等の図示しない
押圧装置により押し上げ、基板９を弾性体６上のパター
ン５に押圧する。この方法によっても、基板９へのパタ
ーン形成が可能となる。また、図１（ｂ）の状態の際に
は、下部にあった基板へのパターン形成を終わった弾性
体６は上部に移動しており次の転写の準備が行われる。

【００２５】以上の方法によれば、スキージ２でスクリ
ーンマスク１を押圧しつつ摺動させて、スクリーンマス
ク１上のペースト３を転写する際、スキージ２によりス
クリーンマスクが押圧されて接触する相手が弾性体６で
あるため、スクリーンマスク１が傷つくことなくペース
ト３の転写が可能となる。

【００２６】このようにパターン形成された基板９の使
用の例を図５に示す。図５は本発明を応用した生産（Ｉ
Ｃチップを基板へ実装）を示す図である。図において、
ＩＣチップ２０を基板９（回路基板）上に実装する。

【００２７】上述の方法によって形成された導電性無機
粉末を含むペーストの印刷パターンを加熱硬化させ回路
パターン３３とし、さらに回路パターン３３はメッキ３
３ａが施されている。前記回路パターン３３を配置した
基板９の上側に位置決め枠２１で位置決めしＩＣチップ
２０を載せる。ＩＣチップ２０の半田バンプ２４は回路
パターン３３と接触している。

【００２８】ＩＣチップ２０の上方に加熱装置３１配置
し、ＩＣチップ２０に対して上方より熱（熱風３１ａ）
を加える。ＩＣチップ２０の半田バンプ２４が溶け回路
パターン２２と接着する。これより、ＩＣ基板が完成す
るというものである。

【００２９】（実施の形態２）他の実施の形態のパター
ン印刷方法を図２，図３及び図４に基づいて説明する。
図２はペーストの弾性体ローラーへの転写状況を示す側
面図、図３は弾性体６から基板９へのペースト３の転写
状況を示した側面図、図４は、弾性体６の上下方向の動
作を示した側面図である。図において、前述の実施の形
態１の弾性体６の形状は平板状であるのに対して本発明
の実施の形態２の弾性体６は円筒状で形成されている。
また、弾性体ホルダー７は弾性体６の内径に嵌合し、中
心に回転軸８を有する。さらに機械本体には回転軸８
（弾性体６）の回転と移動を制御する図示しない回転駆
動部があり、該回転駆動部には印刷位置検出装置、圧力
検出装置が装着されている。その他の実施の形態１と同
じ構成要素には同じ名称と符号とを用いて説明を省略す
る。

【００３０】図２に示すように、スクリーン枠４で固定
されたスクリーンマスク１上をスキージ２がペースト３
を刷り込みながら摺動する。また、スキージ２と回転軸
８の位置は垂直方向で一致しており、スクリーンマスク
１をスキージ２と弾性体６で狭持した状態で転写が進行
する。スキージ２の摺動と同時に弾性体６もスキージ２
と同期してスクリーンマスク下面に接触状態で回転し移
動する。その過程で、スクリーンマスク１よりペースト
３が弾性体６の表面に回転転写される。転写されたペー
スト３は弾性体６の回転によってスクリーンマスク１と
剥離しパターン５が形成される。スキージ２が所定の距
離移動し、弾性体６上に所定のパターン５が形成される
と、スキージ２及び弾性体６は停止する。

【００３１】その後の動作は、図３に示すように、図示
しない機械本体の回転駆動部が下降することによって回
転軸８は下降し弾性体６はスクリーンマスク１から離れ
る。前述の回転駆動部には図示しない印刷位置検出装置
が内蔵されており、前述のパターン５の印刷開始位置を
認識し回転軸８を回転させ、弾性体６上のパターン５の
基板９への転写開始位置で回転を停止する。更に回転駆
動部は下降し基板ホルダー１０上の基板９に弾性体６が
接触する。回転駆動部の軸受けに装着されている圧力検
出装置が前記の接触圧（１００ｇ〜５００ｇ）を検知し
て回転駆動部の下降は停止する。その状態で回転軸８を
回転し、弾性体６上のパターン５を基板９に回転転写す
る。パターン５と基板９の位置合わせは、最初にテスト
基板に印刷をし位置測定の後、所定の位置に基板ホルダ
ー１０を移動し固定する事によって行われる。基板ホル
ダー１０には基板９の位置決めガイドが設けてあるので
確実に位置合わせされる。基板ホルダー１０の位置移動
で調整不可の場合は弾性体６を回転軸８により所定の角
度回転し制御する。パターン５を基板９に転写する動作
に同期して、スキージ２もスクリーンマスク１から離
れ、弾性体６とともに、印刷開始の位置に戻る。つま
り、構造としては、スキージ２の動作と弾性体６の水平
方向の動作が同期するものである。

【００３２】さらに、図３および図４に示すように、ス
キージ２が印刷開始の位置に戻る際に、スキージ２の近
傍に設置されたインク返し１１がスクリーンマスク上に
下がり、スクリーンマスク１表面に接触した状態でスキ
ージ２と同期して移動することによって、ペースト３を
図４に示す印刷開始の位置に戻す。この動作を行うこと
によって、弾性体６に転写すべきペースト３が準備され
ることとなる。続いて弾性体６が基板９から離れ、スク
リーンマスク１に接触し、印刷開始の状態に戻る。

【００３３】このようにスキージ２と弾性体６が印刷開
始の位置に戻った時点で基板９へのパターン印刷工程は
終了することになる。以上のような印刷パターンの形成
方法によっても、スクリーンマスク１を傷つけることな
くパターン形成が可能となる。

【００３４】（実施の形態３）上述の発明の実施の形態
２においては、ペースト３を基板９に押圧、転写する方
法として、弾性体６の回転動作によってスクリーンマス
ク１に形成されたパターン形状の全てを一工程で転写
（スクリーンマスク１から弾性体６、弾性体６から基板
９）するという作業効率面から考えた構造であるのに対
し、本実施の形態３においては、弾性体６の回転を停止
してペースト３を転写する構造である。転写の際にペー
スト３を所望の位置に転写すべく回転軸８の制御を行
い、基板９の所定の位置に転写しパターン形成を行うと
いう転写位置の正確性向上を加味した例である。

【００３５】本発明の実施の形態３における転写の方法
を図６に基づいて説明する。図６において、弾性体６の
形状は円筒状で実施の形態２の説明図（図２）では、側
面図（スキージの移動を側面より観察）であるが、実施
の形態３（図６）においては正面図（スキージの移動方
向手前より観察）であり、複数のパターンを一列毎に転
写する状態を示す。構成要素は実施の形態２と同じであ
り、説明図（図２）と同じ構成要素には同じ名称と符号
を用いて説明を省略する。

【００３６】図６に示すようにスキージ２を手前から前
方へ摺動可能なものとし、スキージ２の摺動によりスク
リーンマスク１を介してペースト３が弾性体６に転写さ
れる。 まず、回転を停止した弾性体６が上昇しスクリ
ーンマスク１のパターン形状の孔部１ａに接触するまで
押圧する。スキージ２は下降しスクリーンマスク１に接
触する。更に印刷可能な位置迄下降し印刷手前から前方
に摺動する。スキージ２が弾性体６の位置を通過する
と、スキージ２は停止して弾性体６は下降しスクリーン
マスク１と離れる。

【００３７】前記の動作により弾性体６にペースト３が
転写され弾性体６の軸方向にペースト３が１列に転写さ
れパターン５が形成される（ａ）。パターン５が微細な
場合は複数列の転写も可能である。

【００３８】その後、回転軸８を回転させる。この時点
で基板９に転写すべきパターン５が、下の基板ホルダー
１０に保持位置決めされた基板９に対向する様に回転が
制御され弾性体６は停止する。この時スクリーンマスク
１よりスキージ２は離れ、図示していないインク返しが
下降しスクリーンマスク１に触れる（ｂ）。本実施の形
態においては、９０度毎に回転軸８を回転し制御してい
るが、９０度に限定するものではなく任意の角度を設定
できるものである。

【００３９】次に、基板９にペースト３を転写する工程
について説明する。転写された未硬化のペースト３で、
弾性体６に形成されたパターン５を基板９に押圧し、基
板９にパターン５が形成される。押圧は停止した弾性体
６を下降させて行うか、図示されない押圧装置によっ
て、基板９が位置決めされた基板ホルダー１０を上昇さ
せて行う。この時スクリーンマスク１上ではスキージ２
が移動し最初の位置へ戻る。また、スキージ２の移動と
同期して前記のインク返しがスクリーンマスク１上を摺
動しペースト３を印刷前の状態に戻す。

【００４０】基板９へのパターン５の形成が完了する
と、続いて弾性体６に加えられていた押圧を解除し、弾
性体６は上昇し、基板９と離れてスクリーンマスク１へ
接触する。次にスキージ２が下降しペースト３の印刷が
開始される（ｃ）。さらにパターン５の形成された基板
９の排出に続いて、基板ホルダー１０には新規の基板９
が挿入位置決めされる。

【００４１】以上の工程を繰り返し行う事によって、位
置精度の良いパターン５が連続的に形成され、基板９の
量産が可能になる。

【００４２】本発明の実施の形態３による印刷パターン
の形成方法を、次の様に生産工程へ応用することができ
る。量産の作業工程において、まずはじめに、本発明に
よる印刷工程で印刷作業を行う。この印刷作業工程で高
精度の印刷が可能となり、１枚の基板に多数の印刷パタ
ーンを形成する。

【００４３】なお、前記の基板には予め基準穴が設けら
れており、前記の印刷工程での基板は基準穴を用いて基
板ホルダーの位置決めピンに装着されるので、大量の基
板を印刷しても各々の基板に印刷された多数の印刷パタ
ーンは、同一位置に精度良く形成されてる。

【００４４】次に多数のパターンが印刷された基板を乾
燥器に入れて加熱硬化させた後、プレス工程で製品形状
を打ち抜き、パターン印刷された回路基板が多数製造さ
れることになる。

【００４５】このように、前記の印刷パターンの形成方
法を使用することによってパターン印刷された回路基板
の大量生産の方法としても役立てることが可能である。

【００４６】（実施の形態４）以上説明した本発明の実
施の形態１〜３においては、スクリーンマスク１の下方
に弾性体６を配置し、更ににその下方に基板９を配置し
ているのに対して本実施の形態４では、弾性体６にペー
スト３のパターンを形成した後に、スクリーンマスク１
から弾性体６を離間させ、その空間に基板ホルダー１０
へ下向きに保持された基板９を挿入し配置している。即
ち、本実施の形態４では、図７に示すように、弾性体６
に形成したパターン５に上方より基板を押圧し、パター
ン５を基板９に転写するものである。

【００４７】図７（ａ）〜（ｅ）は本実施の形態４によ
る基板９の製造を工程順に示す断面図である。図７にお
いて、実施の形態１の説明図（図１）と同じ構成要素に
は同じ名称と符号を用いて説明を省略する。まず最初
に、弾性体６に、実施の形態１〜３と同様の方法でパタ
ーンの形成を行い（ａ）、続いて弾性体６をスクリーン
マスクより離反させ、さらに弾性体６のパターン５の位
置に基板９を下向きにセットした基板ホルダーを挿入す
る。

【００４８】前記基板ホルダー１０を下降させ、また
は、弾性体ホルダー７を上昇させて、パターン５を基板
９へ押圧することによって弾性体６のパターン５を基板
９に転写する。その後押圧を解除し基板ホルダー１０を
上昇させると、基板９にパターン５が形成される
（ｂ）。

【００４９】さらに、基板ホルダー１０を上昇させ
（ｃ）、回転軸８によって基板ホルダー１０を回転させ
て基板９が上向きで水平となった時、基板ホルダーと基
板９の結合を解除（ｄ）し、取り出しロボットなどの搬
送方法によって基板９を取り出した後、パターン５を加
熱硬化して、基板９へ印刷パターン５が形成される
（ｅ）。

【００５０】本発明の実施の形態１〜４は従来例と異な
り、形成されたパターンは２回の転写によって逆転した
パターンとなる。従って、スクリーンマスク１に形成す
る孔部１ａは逆パターンで形成する。また弾性体を介し
てペーストを転写するのでスクリーンマスク１は傷ま
ず、安定した印刷パターンの形成方法が提供できる。

【００５１】以上、回路基板への印刷パターンの形成方
法として述べたが、本発明の基板は特に回路基板へ限定
するわけではなく、他の樹脂成形品への導電性パターン
の形成が可能である。また、弾性体６の形状は上述した
形状に限らず、半円柱（蒲鉾）状、多角柱状等各種形状
が採用できることは勿論である。

【００５２】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように、弾性体
を介してペーストを転写するので従来問題となっていた
スキージと基板の角にスクリーンマスクが挟まれマスク
が傷つくということもなく安全確実に印刷パターンを形
成することが出来る。更に、大量に印刷パターンを形成
する場合においても容易に行うことが出来る。

【００５３】また、基板への転写部材の材質が弾性体で
あるため、基板の表面に凹凸があっても、均一な力で押
圧されるとその凹凸の形状に応じて弾性体が変形し、基
板表面に一様にペーストを転写することが可能となる。
それ故、従来のような印刷むら或いは印刷ができない箇
所が生じるということもなく均一な印刷パターンを基板
に形成することが可能となった。

【００５４】更に、従来のパッド印刷のように版に載置
されたペーストをパッドに付着させるという作業は行わ
ず、スクリーン印刷でスキージによりペーストを転写す
る構造を採用しているため、ペーストの基板へ接着する
面は樹脂分の多い層を形成するので、付着力が不足した
状態で基板への転写が行われるということもなくなっ
た。

【００５５】また、作業効率という点を考慮すれば、弾
性体６の回転によって転写することで、多数のパターン
形成を一時に行うことが可能となり、基板を量産する場
合などには特に、印刷パターンの作成時間の短縮を図る
ことができ、作業効率のアップをも可能とするものであ
る。

【００５６】弾性体の回転制御を行うことによって、基
板の所定の位置にパターン形成を正確に行えるので、小
型機器或いは精密機器の回路基板の作成には特に適する
印刷パターンの形成方法が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１である印刷方法の断面図
である。

【図２】本発明の実施の形態２である印刷方法を示す図
であり、ペーストの弾性体ローラーへの転写状況を示す
断面図である。

【図３】本発明の実施の形態２のペーストを弾性体ロー
ラーから基板への転写状況を示す断面図である。

【図４】本発明の実施の形態２である印刷方法を示す図
であり、弾性体ローラーの上下方向の移動の状況を示す
断面図である。

【図５】本発明を応用した生産（ＩＣチップを基板へ実
装）を示す図である。

【図６】本発明の実施の形態３である印刷方法を示す側
面図である。

【図７】本発明の実施の形態４である印刷方法を示す側
面図である。

【図８】従来のスクリーン印刷を示す断面図である。

【図９】従来のパッド印刷を示す断面図である。

【符号の説明】

１ スクリーンマスク ２ スキージ ３ ペースト ４ スクリーン枠 ５ パターン ６ 弾性体 ７ 弾性体ホルダー ８ 回転軸 ９ 基板 １０ 基板ホルダー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 正昭 山梨県南都留郡河口湖町船津6663番地の２ 河口湖精密株式会社内 (72)発明者 中島 康一 東京都田無市本町６丁目１番12号 シチズ ン時計株式会社田無製造所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性無機粉末を含むペ−ストの基板上
   への印刷パタ−ン形成方法において、前記ペ−ストを弾
   性体表面にスクリ−ン印刷によりパタ−ン形成を行い、
   前記弾性体の上に印刷されたパタ−ンを前記基板表面に
   転写することを特徴とする印刷パタ−ンの形成方法。
2. 【請求項２】 前記スクリーン印刷で用いるスクリーン
   マスクの下方に前記弾性体を配置し、更にその下方に前
   記基板を配置したことを特徴とする請求項１記載の印刷
   パターンの形成方法。
3. 【請求項３】 前記弾性体の上に印刷されたパターンを
   前記基板表面に転写させる際に、前記弾性体の回転を制
   御することを特徴とする請求項１記載の印刷パターンの
   形成方法。