JPH09205003A - チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器及びその製造方法Info
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- JPH09205003A JPH09205003A JP8030035A JP3003596A JPH09205003A JP H09205003 A JPH09205003 A JP H09205003A JP 8030035 A JP8030035 A JP 8030035A JP 3003596 A JP3003596 A JP 3003596A JP H09205003 A JPH09205003 A JP H09205003A
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- Japan
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- resistor
- chip
- surface electrode
- protective layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ抵抗器において、外部電極を保護層よ
りも高く形成し、かつ、その厚さと幅とをほぼ等しい五
面体に形成してなるチップ抵抗器及びその製造方法とす
ることにより、チップ立ちを防止して、プリント基板に
安定して実装することを目的とする。 【解決手段】 外部電極Ａが第二保護層１６よりも高く
形成し、かつ、その厚さ１８１と幅１８２とをほぼ等し
くし、さらに五面体に形成してなるチップ抵抗器１を構
成する。
りも高く形成し、かつ、その厚さと幅とをほぼ等しい五
面体に形成してなるチップ抵抗器及びその製造方法とす
ることにより、チップ立ちを防止して、プリント基板に
安定して実装することを目的とする。 【解決手段】 外部電極Ａが第二保護層１６よりも高く
形成し、かつ、その厚さ１８１と幅１８２とをほぼ等し
くし、さらに五面体に形成してなるチップ抵抗器１を構
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のプリン
ト基板にチップ抵抗器等のチップ部品を一個ずつ実装す
るバルクワンバイワン方式に適したチップ抵抗器及びそ
の製造方法に関するものである。
ト基板にチップ抵抗器等のチップ部品を一個ずつ実装す
るバルクワンバイワン方式に適したチップ抵抗器及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の軽薄短小化に伴い、抵
抗素子としてはチップ抵抗器が多く使用されており、ま
た、環境保護あるいはセットメーカーにおける部品交換
工数低減のためバルクケース包装が注目されている。一
般的に、電子機器のプリント基板にチップ抵抗器等のチ
ップ部品を一個ずつ実装する方法として、キャリアテー
プに表裏判別整列収納されたチップ部品を吸着ノズルに
て一個ずつ取り出し実装するキャリアテープによるワン
バイワン方式と、バルクケースに収納されたチップ部品
をバルクカセット（収納整列装置）に供給し、エア等に
よる吹き上げ及び自然落下によりシュート部出口より吸
着ノズルにて一個ずつ取り出し実装するバルクワンバイ
ワン方式とがある。キャリアテープによるワンバイワン
方式は、キャリアテープに収納されたチップ部品は抵抗
体形成面を一定の姿勢方向に整列し実装させることがで
きる。一方、バルクワンバイワン方式は、バルクカセッ
ト内でバルクケースに収納されたチップ部品の抵抗体形
成面を一定の姿勢方向には整列させることができず、従
って、抵抗体形成面は上又は下向きに実装される。
抗素子としてはチップ抵抗器が多く使用されており、ま
た、環境保護あるいはセットメーカーにおける部品交換
工数低減のためバルクケース包装が注目されている。一
般的に、電子機器のプリント基板にチップ抵抗器等のチ
ップ部品を一個ずつ実装する方法として、キャリアテー
プに表裏判別整列収納されたチップ部品を吸着ノズルに
て一個ずつ取り出し実装するキャリアテープによるワン
バイワン方式と、バルクケースに収納されたチップ部品
をバルクカセット（収納整列装置）に供給し、エア等に
よる吹き上げ及び自然落下によりシュート部出口より吸
着ノズルにて一個ずつ取り出し実装するバルクワンバイ
ワン方式とがある。キャリアテープによるワンバイワン
方式は、キャリアテープに収納されたチップ部品は抵抗
体形成面を一定の姿勢方向に整列し実装させることがで
きる。一方、バルクワンバイワン方式は、バルクカセッ
ト内でバルクケースに収納されたチップ部品の抵抗体形
成面を一定の姿勢方向には整列させることができず、従
って、抵抗体形成面は上又は下向きに実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したとおり、プリ
ント基板に対するチップ部品の実装方法として、キャリ
アテープによるワンバイワン方式とバルクワンバイワン
方式とがあり、この中で、とりわけ後者について、以下
に示すような問題点を生じている。 （１） チップ抵抗器２は、一般的に、図４ないし図７
に示すように、基板２１の外部電極２４間にガラス層で
なる保護層２６が設けられていて、この保護層２６の高
さが外部電極２４より高いために、チップ抵抗器２の裏
面を上にしてプリント基板に実装すると、保護層２６が
プリント基板３に接触し、片側の外部電極２４とランド
２９との間に隙間を生じ、図６に示すようなツームスト
ーン（マンハッタン）現象と呼ばれるチップ立ちが発生
し易くなる。 （２） チップ抵抗器２は、一般的に、図４に示すよう
に、基板２１の表面に表面電極２２、さらに必要に応じ
て基板２１の裏面に裏面電極２３が形成され、これらの
表面電極２２と裏面電極２３とが接続できるように外部
電極２４が形成されているが、側面２５には電極層が設
けられていないため、チップ抵抗器２の表面あるいは裏
面を上面にしないと、安定してハンダ付けができない。
ント基板に対するチップ部品の実装方法として、キャリ
アテープによるワンバイワン方式とバルクワンバイワン
方式とがあり、この中で、とりわけ後者について、以下
に示すような問題点を生じている。 （１） チップ抵抗器２は、一般的に、図４ないし図７
に示すように、基板２１の外部電極２４間にガラス層で
なる保護層２６が設けられていて、この保護層２６の高
さが外部電極２４より高いために、チップ抵抗器２の裏
面を上にしてプリント基板に実装すると、保護層２６が
プリント基板３に接触し、片側の外部電極２４とランド
２９との間に隙間を生じ、図６に示すようなツームスト
ーン（マンハッタン）現象と呼ばれるチップ立ちが発生
し易くなる。 （２） チップ抵抗器２は、一般的に、図４に示すよう
に、基板２１の表面に表面電極２２、さらに必要に応じ
て基板２１の裏面に裏面電極２３が形成され、これらの
表面電極２２と裏面電極２３とが接続できるように外部
電極２４が形成されているが、側面２５には電極層が設
けられていないため、チップ抵抗器２の表面あるいは裏
面を上面にしないと、安定してハンダ付けができない。
【０００４】そこで、本発明は、バルクワンバイワン方
式において、外部電極の高さを保護層より高くし、か
つ、その厚さと幅とをほぼ等しくし、さらに、五面体に
形成するチップ抵抗器及びその製造方法とすることによ
り、プリント基板に対するチップ抵抗器のハンダ付けを
確実に安定させ、チップ立ちを防止することを目的とす
る。
式において、外部電極の高さを保護層より高くし、か
つ、その厚さと幅とをほぼ等しくし、さらに、五面体に
形成するチップ抵抗器及びその製造方法とすることによ
り、プリント基板に対するチップ抵抗器のハンダ付けを
確実に安定させ、チップ立ちを防止することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために創作されたものであり、第一には、チッ
プ抵抗器において、外部電極が、保護層より高く、厚さ
と幅とがほぼ等しい五面体でなることを特徴とするもの
である。また、第二には、チップ抵抗器の製造方法であ
って、基板の両端に一対の表面電極を形成し、次いで、
該表面電極間に接続するように抵抗体を形成し、次い
で、前記表面電極の一部と該抵抗体を覆うように保護層
を形成し、次いで、前記基板の両側面部に前記表面電極
の少なくとも一部を覆うように五面体の外部電極を該保
護層より高く、厚さと幅とがほぼ等しくなるように形成
してなることを特徴とするものである。
解決するために創作されたものであり、第一には、チッ
プ抵抗器において、外部電極が、保護層より高く、厚さ
と幅とがほぼ等しい五面体でなることを特徴とするもの
である。また、第二には、チップ抵抗器の製造方法であ
って、基板の両端に一対の表面電極を形成し、次いで、
該表面電極間に接続するように抵抗体を形成し、次い
で、前記表面電極の一部と該抵抗体を覆うように保護層
を形成し、次いで、前記基板の両側面部に前記表面電極
の少なくとも一部を覆うように五面体の外部電極を該保
護層より高く、厚さと幅とがほぼ等しくなるように形成
してなることを特徴とするものである。
【０００６】また、第三には、チップ抵抗器の製造方法
であって、基板の両端に一対の第一表面電極を形成し、
次いで、該第一表面電極間に接続するように抵抗体を形
成し、次いで、前記第一表面電極の一部と該抵抗体を覆
うように保護層を形成し、次いで、前記第一表面電極の
少なくとも一部を覆うように第二表面電極を形成し、次
いで、前記基板の両側面部に前記第二表面電極の少なく
とも一部を覆うように五面体の外部電極を該保護層より
高く、厚さと幅とがほぼ等しくなるように形成してなる
ことを特徴とするものである。さらに、第四には、チッ
プ抵抗器の製造方法であって、基板の両端に一対の第一
表面電極を形成し、次いで、該第一表面電極間に接続す
るように抵抗体を形成し、次いで、前記第一表面電極の
少なくとも一部を覆うように第二表面電極を形成し、次
いで、前記第一表面電極の一部と該抵抗体を覆うように
保護層を形成し、次いで、前記基板の両側面部に前記第
二表面電極の少なくとも一部を覆うように五面体の外部
電極を該保護層より高く、厚さと幅とがほぼ等しくなる
ように形成してなることを特徴とするものである。
であって、基板の両端に一対の第一表面電極を形成し、
次いで、該第一表面電極間に接続するように抵抗体を形
成し、次いで、前記第一表面電極の一部と該抵抗体を覆
うように保護層を形成し、次いで、前記第一表面電極の
少なくとも一部を覆うように第二表面電極を形成し、次
いで、前記基板の両側面部に前記第二表面電極の少なく
とも一部を覆うように五面体の外部電極を該保護層より
高く、厚さと幅とがほぼ等しくなるように形成してなる
ことを特徴とするものである。さらに、第四には、チッ
プ抵抗器の製造方法であって、基板の両端に一対の第一
表面電極を形成し、次いで、該第一表面電極間に接続す
るように抵抗体を形成し、次いで、前記第一表面電極の
少なくとも一部を覆うように第二表面電極を形成し、次
いで、前記第一表面電極の一部と該抵抗体を覆うように
保護層を形成し、次いで、前記基板の両側面部に前記第
二表面電極の少なくとも一部を覆うように五面体の外部
電極を該保護層より高く、厚さと幅とがほぼ等しくなる
ように形成してなることを特徴とするものである。
【０００７】このチップ抵抗器及びその製造方法におい
て、外部電極が五面体で、かつ、その高さを保護層より
高く形成した上、その厚さと幅とをほぼ等しく形成され
る。従って、外部電極の厚さと幅とがほぼ等しいため、
チップ抵抗器の供給姿勢の制約をなくして、安定した高
速供給を実現するとともに、チップ抵抗器をハンダ付け
により確実に実装することができ、かつ、外部電極の高
さが保護層よりも高いため、チップ立ちを防止し、プリ
ント基板にチップ抵抗器を安定して実装することができ
る。さらに、表・裏面及び側面に電極があるため、チッ
プ抵抗器がどの向きで実装されても電極がプリント基板
に向けられているため、安定してハンダ付けができる。
て、外部電極が五面体で、かつ、その高さを保護層より
高く形成した上、その厚さと幅とをほぼ等しく形成され
る。従って、外部電極の厚さと幅とがほぼ等しいため、
チップ抵抗器の供給姿勢の制約をなくして、安定した高
速供給を実現するとともに、チップ抵抗器をハンダ付け
により確実に実装することができ、かつ、外部電極の高
さが保護層よりも高いため、チップ立ちを防止し、プリ
ント基板にチップ抵抗器を安定して実装することができ
る。さらに、表・裏面及び側面に電極があるため、チッ
プ抵抗器がどの向きで実装されても電極がプリント基板
に向けられているため、安定してハンダ付けができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての一具
体例を図１ないし図３を利用して説明する。本発明に基
づくチップ抵抗器１は、厚さ１１１を後記する側面電極
１８の厚さ１８１の９０〜９５％程度とした直方体形状
のアルミナでなる基板１１と、該基板１１の表面に銀系
の電極ペーストを印刷、焼成して形成した一対の表面電
極Ｂと、該表面電極Ｂ間に接続するように酸化ルテニウ
ム系の抵抗ペーストを印刷、焼成して形成した抵抗体１
３と、該抵抗体１３上にホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペ
ーストを印刷、焼成して形成した第一保護層１４と、前
記抵抗体１３の抵抗値を修正するためレーザートリミン
グにより該抵抗体１３に形成したトリミング溝１５と、
該抵抗体１３を覆うようにホウ珪酸鉛ガラス系のガラス
ペーストを印刷、焼成して形成した第二保護層１６と、
前記表面電極Ｂ上に銀系の電極ペーストを印刷、焼成し
て形成した側面電極１８を前記第二保護層１６よりも高
く形成して、厚さ１８１と幅１８２とをほぼ等しくした
五面体の外部電極Ａとよりなる。ここで、該外部電極Ａ
は、前記基板１１の両側面に銀系の電極ペーストを印
刷、焼成して形成した側面電極１８と、該側面電極１８
上に形成したニッケルメッキ層１９及びハンダメッキ層
１０とよりなる。
体例を図１ないし図３を利用して説明する。本発明に基
づくチップ抵抗器１は、厚さ１１１を後記する側面電極
１８の厚さ１８１の９０〜９５％程度とした直方体形状
のアルミナでなる基板１１と、該基板１１の表面に銀系
の電極ペーストを印刷、焼成して形成した一対の表面電
極Ｂと、該表面電極Ｂ間に接続するように酸化ルテニウ
ム系の抵抗ペーストを印刷、焼成して形成した抵抗体１
３と、該抵抗体１３上にホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペ
ーストを印刷、焼成して形成した第一保護層１４と、前
記抵抗体１３の抵抗値を修正するためレーザートリミン
グにより該抵抗体１３に形成したトリミング溝１５と、
該抵抗体１３を覆うようにホウ珪酸鉛ガラス系のガラス
ペーストを印刷、焼成して形成した第二保護層１６と、
前記表面電極Ｂ上に銀系の電極ペーストを印刷、焼成し
て形成した側面電極１８を前記第二保護層１６よりも高
く形成して、厚さ１８１と幅１８２とをほぼ等しくした
五面体の外部電極Ａとよりなる。ここで、該外部電極Ａ
は、前記基板１１の両側面に銀系の電極ペーストを印
刷、焼成して形成した側面電極１８と、該側面電極１８
上に形成したニッケルメッキ層１９及びハンダメッキ層
１０とよりなる。
【０００９】次に、本発明に基づくチップ抵抗器１の製
造方法の一具体例を説明する。まず、チップ抵抗器１の
製造方法に係る第一具体例では、分割用スリットを形成
したアルミナでなる基板１１の表面に銀系の電極ペース
トを印刷、焼成して一対の表面電極Ｂを形成し、次い
で、該表面電極Ｂ間に接続するように酸化ルテニウム系
の抵抗ペーストを印刷、焼成して抵抗体１３を形成し、
次いで、該抵抗体１３上にホウ珪酸鉛ガラス系のガラス
ペーストを印刷、焼成して第一保護層１４を形成し、次
いで、レーザートリミングにより該抵抗体１３にトリミ
ング溝１５を形成して抵抗値を修正し、次いで、該抵抗
体１３を覆うようにホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペース
トを印刷、焼成して第二保護層１６を形成し、次いで、
該基板１１を短冊状に一次分割用スリットに沿って分割
し、該短冊状基板を二次分割用スリットに沿って分割し
て個々のチップ片とし、該チップ片の両側面部に該表面
電極Ｂの一部を覆うように銀系の電極ペーストを印刷、
焼成して五面体の側面電極１８を形成し、該表面電極Ｂ
及び側面電極１８の上にニッケルメッキ層１９及びハン
ダメッキ層１０を形成して、チップ抵抗器１を得ること
ができる。すなわち、表面電極層、側面電極層、ニッケ
ルメッキ層、ハンダメッキ層の四層構造を呈し、側面電
極を厚く形成することにより、従来のチップ抵抗器と同
様の工程で保護層よりも高い外部電極を有するチップ抵
抗器を供給することができる。
造方法の一具体例を説明する。まず、チップ抵抗器１の
製造方法に係る第一具体例では、分割用スリットを形成
したアルミナでなる基板１１の表面に銀系の電極ペース
トを印刷、焼成して一対の表面電極Ｂを形成し、次い
で、該表面電極Ｂ間に接続するように酸化ルテニウム系
の抵抗ペーストを印刷、焼成して抵抗体１３を形成し、
次いで、該抵抗体１３上にホウ珪酸鉛ガラス系のガラス
ペーストを印刷、焼成して第一保護層１４を形成し、次
いで、レーザートリミングにより該抵抗体１３にトリミ
ング溝１５を形成して抵抗値を修正し、次いで、該抵抗
体１３を覆うようにホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペース
トを印刷、焼成して第二保護層１６を形成し、次いで、
該基板１１を短冊状に一次分割用スリットに沿って分割
し、該短冊状基板を二次分割用スリットに沿って分割し
て個々のチップ片とし、該チップ片の両側面部に該表面
電極Ｂの一部を覆うように銀系の電極ペーストを印刷、
焼成して五面体の側面電極１８を形成し、該表面電極Ｂ
及び側面電極１８の上にニッケルメッキ層１９及びハン
ダメッキ層１０を形成して、チップ抵抗器１を得ること
ができる。すなわち、表面電極層、側面電極層、ニッケ
ルメッキ層、ハンダメッキ層の四層構造を呈し、側面電
極を厚く形成することにより、従来のチップ抵抗器と同
様の工程で保護層よりも高い外部電極を有するチップ抵
抗器を供給することができる。
【００１０】次に、チップ抵抗器１の製造方法に係る第
二具体例では、分割用スリットを形成したアルミナでな
る基板１１の表面に銀系の電極ペーストを印刷、焼成し
て一対の第一表面電極１２を形成し、次いで、該第一表
面電極１２間に接続するように酸化ルテニウム系の抵抗
ペーストを印刷、焼成して抵抗体１３を形成し、次い
で、該抵抗体１３上にホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペー
ストを印刷、焼成して第一保護層１４を形成し、次い
で、レーザートリミングにより該抵抗体１３にトリミン
グ溝１５を形成して抵抗値を修正し、次いで、該抵抗体
１３を覆うようにホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペースト
を印刷、焼成して第二保護層１６を形成し、次いで、該
第一表面電極１２の一部を覆うように銀系の電極ペース
トを印刷、焼成して一対の第二表面電極１７を形成し、
次いで、該基板１１を短冊状に一次分割用スリットに沿
って分割し、該短冊状基板を二次分割用スリットに沿っ
て分割して個々のチップ片とし、該チップ片の両側面部
に該第二表面電極１７全体と第一表面電極１２の一部を
覆うように銀系の電極ペーストを印刷、焼成して五面体
の側面電極１８を形成し、該第一表面電極１２、第二表
面電極１７及び側面電極１８の上にニッケルメッキ層１
９及びハンダメッキ層１０を形成して、チップ抵抗器１
を得ることができる。すなわち、外部電極に第二表面電
極を付加することにより、第一表面電極層、第二表面電
極層、側面電極層、ニッケルメッキ層、ハンダメッキ層
の五層構造を呈し、各電極層を通常の膜厚で形成しなが
らも保護層よりも高い外部電極を有するチップ抵抗器を
供給することができる。
二具体例では、分割用スリットを形成したアルミナでな
る基板１１の表面に銀系の電極ペーストを印刷、焼成し
て一対の第一表面電極１２を形成し、次いで、該第一表
面電極１２間に接続するように酸化ルテニウム系の抵抗
ペーストを印刷、焼成して抵抗体１３を形成し、次い
で、該抵抗体１３上にホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペー
ストを印刷、焼成して第一保護層１４を形成し、次い
で、レーザートリミングにより該抵抗体１３にトリミン
グ溝１５を形成して抵抗値を修正し、次いで、該抵抗体
１３を覆うようにホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペースト
を印刷、焼成して第二保護層１６を形成し、次いで、該
第一表面電極１２の一部を覆うように銀系の電極ペース
トを印刷、焼成して一対の第二表面電極１７を形成し、
次いで、該基板１１を短冊状に一次分割用スリットに沿
って分割し、該短冊状基板を二次分割用スリットに沿っ
て分割して個々のチップ片とし、該チップ片の両側面部
に該第二表面電極１７全体と第一表面電極１２の一部を
覆うように銀系の電極ペーストを印刷、焼成して五面体
の側面電極１８を形成し、該第一表面電極１２、第二表
面電極１７及び側面電極１８の上にニッケルメッキ層１
９及びハンダメッキ層１０を形成して、チップ抵抗器１
を得ることができる。すなわち、外部電極に第二表面電
極を付加することにより、第一表面電極層、第二表面電
極層、側面電極層、ニッケルメッキ層、ハンダメッキ層
の五層構造を呈し、各電極層を通常の膜厚で形成しなが
らも保護層よりも高い外部電極を有するチップ抵抗器を
供給することができる。
【００１１】なお、前記具体例では、第二表面電極の形
成を第二保護層の形成後としたが、抵抗体の形成後でも
よく、また、前者の場合に第二表面電極は第二保護層を
印刷、乾燥した後に同様に印刷、乾燥し同時に焼成して
もよく、また、後者の場合に第二表面電極は抵抗体を印
刷、乾燥した後に同様に印刷、乾燥し同時に焼成しても
よい。さらに、第二表面電極の形成は、第一保護層を形
成した後に同様に印刷、焼成し形成してもよく、また、
第一保護層を印刷、乾燥した後に同様に印刷、乾燥し同
時に焼成してもよい。マルチマウント方式に対応させて
もよいなど、本発明に係るチップ抵抗器の各構成要素の
形状、大きさ、材質及び形成方法等は、前記した課題、
解決手段及び後記する発明の効果が達成される範囲内に
おいてそれぞれ任意に定められてよく、これらの変更は
いずれも本発明の要旨を何ら変更するものでないことは
申すまでもない。
成を第二保護層の形成後としたが、抵抗体の形成後でも
よく、また、前者の場合に第二表面電極は第二保護層を
印刷、乾燥した後に同様に印刷、乾燥し同時に焼成して
もよく、また、後者の場合に第二表面電極は抵抗体を印
刷、乾燥した後に同様に印刷、乾燥し同時に焼成しても
よい。さらに、第二表面電極の形成は、第一保護層を形
成した後に同様に印刷、焼成し形成してもよく、また、
第一保護層を印刷、乾燥した後に同様に印刷、乾燥し同
時に焼成してもよい。マルチマウント方式に対応させて
もよいなど、本発明に係るチップ抵抗器の各構成要素の
形状、大きさ、材質及び形成方法等は、前記した課題、
解決手段及び後記する発明の効果が達成される範囲内に
おいてそれぞれ任意に定められてよく、これらの変更は
いずれも本発明の要旨を何ら変更するものでないことは
申すまでもない。
【００１２】
【発明の効果】本発明に基づく請求項１ないし４に記載
のチップ抵抗器及びその製造方法によれば、チップ抵抗
器の供給姿勢の制約をなくして、安定した高速供給を実
現するとともに、ハンダ付けによりプリント基板にチッ
プ抵抗器を確実に実装することができ、かつ、チップ立
ちを防止して、プリント基板に安定して実装することが
できる。さらに、チップ抵抗器がどの向きに実装されて
も、電極がプリント基板に向けられており、ハンダ付け
を安定させる効果がある。なお、マルチマウント方式に
利用しても上記と同様の効果を生ずる。以上説明したよ
うに、本発明は、従来にない独特の効果を奏し、まこと
に実用的で優れた発明である。
のチップ抵抗器及びその製造方法によれば、チップ抵抗
器の供給姿勢の制約をなくして、安定した高速供給を実
現するとともに、ハンダ付けによりプリント基板にチッ
プ抵抗器を確実に実装することができ、かつ、チップ立
ちを防止して、プリント基板に安定して実装することが
できる。さらに、チップ抵抗器がどの向きに実装されて
も、電極がプリント基板に向けられており、ハンダ付け
を安定させる効果がある。なお、マルチマウント方式に
利用しても上記と同様の効果を生ずる。以上説明したよ
うに、本発明は、従来にない独特の効果を奏し、まこと
に実用的で優れた発明である。
【図１】本発明の一具体例を示す斜視図である。
【図２】本発明の一具体例を示す断面図である。
【図３】本発明の一具体例を示す断面図である。
【図４】従来の一具体例を示す断面図である。
【図５】従来の一具体例を示す説明図である。
【図６】従来の一具体例を示す説明図である。
【図７】従来の一具体例を示す斜視図である。
１ チップ抵抗器 １１ 基板 １２ 第一表面電極 １３ 抵抗体 １４ 第一保護層 １６ 第二保護層 １７ 第二表面電極 １８ 側面電極 １８１ 厚さ １８２ 幅 Ａ 外部電極 Ｂ 表面電極
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ抵抗器において、外部電極が、保
護層より高く、厚さと幅とがほぼ等しい五面体でなるこ
とを特徴とするチップ抵抗器。 - 【請求項２】 基板の両端に一対の表面電極を形成し、
次いで、該表面電極間に接続するように抵抗体を形成
し、次いで、前記表面電極の一部と該抵抗体を覆うよう
に保護層を形成し、次いで、前記基板の両側面部に前記
表面電極の少なくとも一部を覆うように五面体の外部電
極を該保護層より高く、厚さと幅とがほぼ等しくなるよ
うに形成してなることを特徴とするチップ抵抗器の製造
方法。 - 【請求項３】 基板の両端に一対の第一表面電極を形成
し、次いで、該第一表面電極間に接続するように抵抗体
を形成し、次いで、前記第一表面電極の一部と該抵抗体
を覆うように保護層を形成し、次いで、前記第一表面電
極の少なくとも一部を覆うように第二表面電極を形成
し、次いで、前記基板の両側面部に前記第二表面電極の
少なくとも一部を覆うように五面体の外部電極を該保護
層より高く、厚さと幅とがほぼ等しくなるように形成し
てなることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項４】 基板の両端に一対の第一表面電極を形成
し、次いで、該第一表面電極間に接続するように抵抗体
を形成し、次いで、前記第一表面電極の少なくとも一部
を覆うように第二表面電極を形成し、次いで、前記第一
表面電極の一部と該抵抗体を覆うように保護層を形成
し、次いで、前記基板の両側面部に前記第二表面電極の
少なくとも一部を覆うように五面体の外部電極を該保護
層より高く、厚さと幅とがほぼ等しくなるように形成し
てなることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8030035A JPH09205003A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8030035A JPH09205003A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205003A true JPH09205003A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=12292575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8030035A Pending JPH09205003A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205003A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006093107A1 (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-08 | Rohm Co., Ltd. | チップ抵抗器とその製造方法 |
| JP2009123897A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0521204A (ja) * | 1990-08-13 | 1993-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チツプ抵抗器およびその製造方法 |
| JPH0737753A (ja) * | 1993-07-16 | 1995-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型部品 |
-
1996
- 1996-01-23 JP JP8030035A patent/JPH09205003A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| US7786842B2 (en) | 2005-03-02 | 2010-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and manufacturing method thereof |
| JP2009123897A (ja) * | 2007-11-14 | 2009-06-04 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
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