JPH11176603A

JPH11176603A - チップ型抵抗器

Info

Publication number: JPH11176603A
Application number: JP9336051A
Authority: JP
Inventors: Seiya Ono; 誠也大野
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1997-12-05
Filing date: 1997-12-05
Publication date: 1999-07-02

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】薄型でフラット性に優り、かつ、抵抗値のば
らつきが少ないチップ型抵抗器を提供する。【解決手段】表面に凹部３を形成した絶縁基板Ｂと、
凹部３内に形成した抵抗体５と、抵抗体５を介して橋絡
する一対の電極とを具備する。したがって、フラットで
薄型のチップ型抵抗器を得ることができる。また、抵抗
体の印刷時に滲みの発生も防止され、抵抗体の容積が一
定となって抵抗値も安定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ型抵抗器
に関し、詳しくは、抵抗体の容積を安定させるととも
に、可及的に薄型に形成可能としたチップ抵抗器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、図２３に示すように、チップ型抵
抗器Ｘは、セラミックスからなるチップ状に形成した絶
縁基板100 と、同絶縁基板100 上に形成した対向する一
対の電極200,200 と、両電極200,200 間を橋絡するよう
に形成した抵抗体300 と、これを被覆したガラスコート
400 とから形成されており、各電極200 、抵抗体300 、
ガラスコート400 はそれぞれ、印刷・焼成して形成して
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、絶縁基板10
0 の平面上に抵抗体300 及びガラスコート400 が形成さ
れているので、盛り上がった状態となってフラット性が
なく、抵抗器Ｘ全体の厚みが嵩むこととなっていた。

【０００４】また、抵抗体300 は、平面上に印刷される
ことになるので、印刷時に滲み350が発生しやすく、か
かる滲み350 のために抵抗体300 の容積が一定せず、抵
抗値のばらつきが大きくなるという問題があった。

【０００５】本発明は、上記課題を解決することのでき
るチップ型抵抗器を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで、上記課題を解決
するために、請求項１記載の本発明では、表面に凹部を
形成した絶縁基板と、同凹部内に形成した抵抗体と、同
抵抗体を介して橋絡する一対の電極とを具備することと
した。したがって、フラットで薄型のチップ型抵抗器を
得ることができる。また、抵抗体の印刷時に滲みの発生
も防止され、抵抗体の容積が一定となって抵抗値も安定
する。

【０００７】また、請求項２記載の本発明では、少なく
とも前記凹部内に一部を臨ませた一対の電極を対向状態
に形成し、同一対の電極を橋絡するように、前記凹部内
に抵抗体を形成した。したがって、電極印刷や抵抗体印
刷等は従来の製造工程を維持しながら、フラットで薄型
のチップ型抵抗器を得ることができ、かつ、抵抗体の印
刷時に滲みの発生も防止されるとともに、抵抗体の容積
が一定となって抵抗値も安定する。

【０００８】また、請求項３記載の本発明では、前記凹
部から外側に向けて、さらに電極印刷用の第２の凹部を
設けた。したがって電極も凹部内に印刷することでより
フラット、より薄型とすることができる。

【０００９】また、請求項４記載の本発明では、前記抵
抗体の表面高さを、表面電極と略同一とした。したがっ
てチップ表面がよりフラットとなる。

【００１０】さらに、請求項５記載の本発明では、前記
抵抗体を、絶縁基板の表面と略面一状態に形成した。し
たがって、絶縁基板上では抵抗体の厚みがなくなり、絶
縁基板とガラスコートの厚みだけのフラットで薄型のチ
ップ型抵抗器を得ることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に係るチップ型抵抗器は、
表面に凹部を形成した絶縁基板と、同凹部内に形成した
抵抗体と、同抵抗体を介して橋絡する一対の電極とを具
備するものである。

【００１２】製造する場合、先ず、チップ状の絶縁基板
上に凹部を形成し、少なくとも同凹部内に一部を臨ませ
た一対の電極を対向状態に形成し、同一対の電極を橋絡
するように、前記凹部内に抵抗体を形成することができ
る。

【００１３】すなわち、大判の絶縁基板に、格子状のブ
レイク溝を形成するとともに、ブレイク溝で区画形成さ
れた単位領域内に、抵抗ペーストを印刷する凹部をそれ
ぞれ形成する。

【００１４】次いで、銀、パラジウムを含む導電性ペー
ストを、各単位領域内で対向状態となるように、かつ、
その先端が前記凹部内に臨むようにして印刷・焼成し、
その一部が凹部内に臨む一対の表面電極を形成する。

【００１５】そして、かかる一対の表面電極を橋絡する
ように、前記凹部内に酸化ルテニウムを含む抵抗ペース
トを印刷し、焼成して抵抗体を形成する。

【００１６】このとき、抵抗ペーストは凹部内に印刷さ
れるので、電極同士を確実に橋絡して導通不良のおそれ
がなく、しかも、端縁が滲むことなく確実に形成される
ので、焼成された抵抗体の容積も一定となる。

【００１７】次いで、抵抗体の上からガラスペーストを
印刷・焼成してガラスコートし、その後、適宜トリミン
グして抵抗値を調整し完成品となる。

【００１８】このように、本発明に係るチップ型抵抗器
は、凹部内に抵抗体が形成されているので、盛り上がり
がなく、ガラスコートしてもフラットな仕上がりとな
り、かつ、薄型とすることができる。

【００１９】この場合、抵抗体は、凹部の全深さの中途
まで、あるいは、少なくとも表面電極の表面よりも浅く
形成し、表面電極の高さに合わせるように凹部内をガラ
スコートで埋めたり、後述するように、抵抗体の表面高
さを表面電極に合わせ、その上にガラスコートを形成す
ることができる。

【００２０】このように、ガラスコートがフラットとな
れば、同ガラスコート上へ明瞭な標印形成が可能であ
り、また、薄型となるので積層して搬送する場合等の搬
送効率が向上する。

【００２１】また、表面電極も絶縁基板から突出した状
態とならないように、前記凹部から外側に向けて、電極
印刷用の第２の凹部を予め設けておき、かかる第２の凹
部内に表面電極を印刷し、電極表面高さを絶縁基板と略
同一とすることもできる。したがって、よりフラットで
より薄型のチップ型抵抗器を得るこができる。

【００２２】さらに、前記抵抗体の表面高さを、表面電
極と略同一とすることができる。この場合、抵抗ペース
トを全て凹部内に収めると、後工程で形成するガラスコ
ートを確実に薄くフラットな形状にすることができる。
また、抵抗ペーストを凹部より若干はみ出した状態に印
刷してもよく、いずれにしても、チップ表面をよりフラ
ットにすることができる。

【００２３】また、前記抵抗体は、絶縁基板の表面と略
面一状態に抵抗ペーストを印刷・焼成して形成してもよ
い。

【００２４】この場合、表面電極を前記したように第２
凹部内に形成すれば、表面電極と抵抗体とは絶縁基板表
面高さと殆ど変わらないことになり、ガラスコートを薄
く形成すればきわめて薄型のチップ型抵抗器を製造する
ことができる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき具体的
に説明する。

【００２６】図１は本発明に係るチップ型抵抗器Ａを分
割形成するための大判の絶縁基板Ｂを示し、図２は図１
のＩ−Ｉ線における断面図である。

【００２７】図１に示す絶縁基板Ｂは、各単位領域２毎
に形成した凹部３内に抵抗体５を形成した状態を示して
おり、かかる状態までは以下の工程による。

【００２８】すなわち、先ず、アルミナを主成分とする
基板表裏面に、ブレイク溝１を格子状にプレス成形する
とともに、各ブレイク溝１で区画形成される単位領域２
内に矩形状の凹部３を形成し、これを焼成する。

【００２９】その後、基板両面の各単位領域２毎に、銀
やバラジウムを含む導電性ペーストを各単位領域２内で
対向するように、しかも、表面側は、端部を前記凹部３
内に臨むようにして印刷するとともに、これを焼成して
表・裏面電極4a,4b を形成する（図４参照）。

【００３０】次に、基板表面の電極4a,4a 間を橋絡する
ように、前記凹部３内に酸化ルテニウムを含む抵抗ペー
ストを印刷し、焼成して抵抗体５を形成し、図１に示す
状態の絶縁基板Ｂを得る。このとき、凹部３内に一対の
電極４の先端がそれぞれ形成されているので、抵抗体５
は電極4,4 間を確実に橋絡し、しかも、凹部３により端
縁が滲むことなく確実に形成されることになって、容積
も一定する。

【００３１】その後は、以下の工程によりチップ型抵抗
器Ａを得ることになる。

【００３２】すなわち、ガラスペーストを抵抗体５上に
印刷し、焼成してガラスコート６を形成するとともに
（図３参照）、次いで、図示しないトリミング装置によ
り抵抗体５をトリミングして抵抗値の調整を行う。

【００３３】そして、これも図示しないブレイク装置に
より、ブレイク溝１に沿って図１のＩ−Ｉ線方向に分割
して帯状の絶縁基板に分割して側部電極4cを形成した
後、再度ブレイク装置によって各ブレイク溝１に沿って
チップ化してチップ型抵抗器Ａを得る。

【００３４】（第１実施例）図３は第１実施例に係るチ
ップ型抵抗器（以下抵抗器という）Ａの斜視図、図４は
同抵抗器Ａの断面図、図５は同抵抗器Ａの構成要素を層
方向に分解して示した説明図である。

【００３５】図３〜図５に示すように、本実施例に係る
抵抗器Ａは、絶縁基板Ｂから分割された矩形形状の単位
領域２の短辺側に、表・裏面電極4a,4b 及び側部電極4c
とからなる一対の電極４を形成しており、同表面電極4a
は、単位領域２同様に矩形形状に形成した凹部３の底面
に臨設した先端部41と、凹部３の周壁に沿って立上げた
立上部42と、単位領域２の平面部2aに形成された表面部
43とから一体連続的に形成している。

【００３６】上記一対の電極4,4 を橋絡する抵抗体５
は、凹部３内において表面電極4aの先端部41及び立上部
42とに重合状態に、かつ、表面部43と略面一状態に印刷
・焼成されており、図３及び図４に示すように、単位領
域２上には、表面電極4aを含むフラットな抵抗面が形成
されることになる。したがって、抵抗体５を保護するガ
ラスコート６もフラットに印刷・焼成することができ
る。

【００３７】このように、本実施例に係る抵抗器Ａは、
フラット性に優り、かつ、薄型とすることができるの
で、ガラスコート６上への標印の明瞭な印刷が可能とな
り、かつ、積層状態での搬送時に積層数を増すことがで
き、搬送効率を向上させることができる。

【００３８】しかも、抵抗ペーストの印刷時に、凹部３
によって、端縁が滲むことなく輪郭が明確になっている
ので、焼成後の容積も一定となり、抵抗値の管理も容易
となる。

【００３９】図６に本実施例の他の形態を示す。これ
は、電極４が、第１実施例で示した抵抗器Ａの表面電極
4aから先端部41を除いた形状となっている点で異なって
おり、その分だけ抵抗体５の容積が大となっている。

【００４０】（第２実施例）図７は第２実施例に係るチ
ップ型抵抗器（以下抵抗器という）Ａの斜視図、図８は
同抵抗器Ａの断面図、図９は同抵抗器Ａの構成要素を層
方向に分解して示した説明図である。

【００４１】本実施例で第１実施例と異なるのは、凹部
３から外側に向けて、電極印刷用の第２の凹部20を設け
たことにある。

【００４２】すなわち、凹部３の短辺から単位領域２の
短辺にかけて、表面電極4aが絶縁基板である単位領域２
の表面から突出状態とならないように、電極印刷用の第
２の凹部20を設け、かかる第２の凹部20内に表面電極4a
を印刷することにより、電極表面高さを絶縁基板と略同
一としている。

【００４３】したがって、本実施例では、図７及び図８
に示すように、抵抗体５の表面高さが表面電極４と同一
であり、かつ、単位領域２の平面部2aと面一状態になて
っいるので、単位領域２の表面全体が表面電極4a、抵抗
体５を含めて面一のフラット状になっており、ガラスコ
ート６を確実にフラットな状態で印刷・焼成することが
できる。

【００４４】しかも、第１実施例に比べ、表面電極4aが
埋設状態となっている分、より薄型に形成することがで
き、製品小型化を図ることができる。

【００４５】（第３実施例）図１０に第３実施例に係る
抵抗器Ａを示す。これは、抵抗体５の表面高さが単位領
域２の平面部2aと略面一である点は第２実施例と同様で
あるが、電極４は、第１実施例の他の形態と同様に、単
位領域２の平面部2aに表面部43が形成され、しかも表面
電極4aの先端部41が除かれた形状となっている。

【００４６】なお、図１０では、ガラスコート６は表面
電極4aを十分被覆できる厚みとしているが、抵抗体５を
保護可能であれば薄いコーティングでも構わない。

【００４７】（第４実施例）図１１に第４実施例に係る
抵抗器Ａを示す。これは、ガラスコート６が抵抗体５の
表面のみを被覆している点で先の実施例と異なってい
る。

【００４８】すなわち、表面電極4aは剥き出し状態とし
て、ガラスコート６を表面電極4aの高さと面一状態とな
るように印刷・焼成したもので、この実施例では、ガラ
スコート６の厚みまでも吸収することができるので、最
も薄型で、かつフラット性に優る抵抗器Ａを製造するこ
とが可能となる。

【００４９】（第５実施例）図１２及び図１３に第５実
施例に係る抵抗器Ａを示す。これは、第２実施例で説明
したように、凹部３の短辺から単位領域２の短辺にかけ
て、表面電極4aが絶縁基板である単位領域２の表面から
突出状態とならないように、電極印刷用の第２の凹部20
を設け、かかる第２の凹部20内に表面電極4aを印刷する
ことにより、電極表面高さを絶縁基板と略同一としたも
ので、かつ、第４実施例で説明したように、ガラスコー
ト６が抵抗体５の表面のみを被覆したものである。そし
て、ここでは、図１４に示すように、第２の凹部20の内
側壁部20a を、凹部３の内側壁部3bよりも奥部へ凹ませ
た形状としている。

【００５０】電極４の表面電極4aは、凹部３の底面に臨
設した先端部41と、立上部42と、表面部43とから一体連
続的に形成しており、前記立上部42を第２の凹部20の内
側壁部20a に沿って形成している。かかる構成によって
も、単位領域２の表面全体をフラットとし、薄型に形成
することができる。

【００５１】さらに、図１５及び図１６に、本実施例の
他の形態を示す。これは、凹部３の内側壁部3b及び第２
の凹部20の内側壁部20a を、図１７に示すように、傾斜
状に形成した点に特徴を有する。したがって、電極４の
立上部42も傾斜している。

【００５２】かかる構成とすれば、凹部３や第２の凹部
20の内縁がフラット状態に近くなって、抵抗体５や電極
４の印刷が容易になる。

【００５３】（第６実施例）図１８に第６実施例に係る
抵抗器Ａを示す。これは、第１〜第５実施例までのもの
が、凹部３内に先ず電極４から形成していたものを、先
に抵抗体５を形成して、その後に、抵抗体５の上に電極
４を対向状態に形成し、抵抗体５を介して互いに橋絡さ
せたものである。

【００５４】本実施例における電極４の表面電極4aは表
面部43のみでよいので、印刷が容易となる。

【００５５】（第７実施例）図１９及び図２０に第７実
施例に係る抵抗器Ａを示す。これは、第６実施例に係る
抵抗器Ａと同様に、凹部３内に、先ず抵抗体５から形成
することは同様であるが、第２実施例で説明したよう
に、凹部３の短辺から単位領域２の短辺にかけて、表面
電極4aが絶縁基板である単位領域２の表面から突出状態
とならないように電極印刷用の第２の凹部20を設け、か
かる第２の凹部20内に表面電極4aを印刷している。

【００５６】（第８実施例）図２１及び図２２に、第８
実施例に係る抵抗器Ａを示す。これは、第７実施例に対
して、ガラスコート６が抵抗体５の表面のみを被覆して
いる点で異なっている。

【００５７】すなわち、第４実施例及び第５実施例で説
明したように、表面電極4aは剥き出し状態として、ガラ
スコート６を表面電極4aの高さと面一状態となるように
印刷・焼成したものである。

【００５８】以上、各実施例を通して本発明を説明して
きたが、本発明は上記実施例に限るものではなく、単位
領域２上に形成した凹部３内に少なくとも一部を臨ませ
た一対の電極４間を橋絡するように、同凹部３内に抵抗
体５を形成したものは全て含まれ、かかる構成とするこ
とにより、フラットで薄型のチップ型抵抗器Ａを得るこ
とができ、抵抗体５の印刷時に滲みの発生も防止され、
抵抗体５の容積が一定となり、抵抗値も安定する。しか
も、凹部３内に少なくとも電極４の一部を臨ませたの
で、抵抗体５により確実に橋絡することが可能となり、
導電不良などを生じるおそれがない。

【００５９】

【発明の効果】本発明は上記の形態で実施されるもの
で、以下の効果を奏する。

【００６０】請求項１記載の本発明では、表面に凹部
を形成した絶縁基板と、同凹部内に形成した抵抗体と、
同抵抗体を介して橋絡する一対の電極とを具備すること
としたことにより、フラットで薄型のチップ型抵抗器を
得ることができる。また、抵抗体の印刷時に滲みの発生
も防止され、抵抗体の容積が一定となって抵抗値も安定
する。

【００６１】請求項２記載の本発明では、チップ状の
絶縁基板上に凹部を形成し、少なくとも同凹部内に一部
を臨ませた一対の電極を対向状態に形成し、同一対の電
極を橋絡するように、前記凹部内に抵抗体を形成したこ
とにより、前記同様、フラットで薄型のチップ型抵抗
器を得ることができ、抵抗体の印刷時に滲みの発生も防
止され、抵抗体の容積が一定となって抵抗値も安定し、
かつ、積層状態で搬送する場合に搬送効率が向上する。
しかも、前記凹部内に少なくとも電極の一部を臨ませた
ので、抵抗体により確実に橋絡することが可能となり、
導電不良などを生じるおそれがない。

【００６２】請求項３記載の本発明では、前記凹部か
ら外側に向けて、さらに電極印刷用の第２の凹部を設け
たことにより、上記、の効果に加え、電極も凹部内
に印刷することでよりフラット、より薄型とすることが
できる。

【００６３】請求項４記載の本発明では、前記抵抗体
の表面高さを、表面電極と略同一としたことにより、上
記〜の効果に加え、チップ表面をよりフラットとす
ることができる。

【００６４】請求項５記載の本発明では、前記抵抗体
を、絶縁基板の表面と略面一状態に形成したことによ
り、上記、の効果に加え、絶縁基板上では抵抗体の
厚みがなくなり、絶縁基板とガラスコートの厚みだけの
フラットで薄型のチップ型抵抗器を得ることができ、ま
た、上記のように第２の凹部内に電極を形成すれば、
最も薄型のチップ型抵抗器を製造可能となり、積層状態
で搬送する場合に搬送効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るチップ型抵抗器を分割形成するた
めの大判の絶縁基板の説明図である。

【図２】図１のＩ−Ｉ線における断面図である。

【図３】第１実施例に係るチップ型抵抗器の斜視図であ
る。

【図４】同抵抗器の断面図である。

【図５】同抵抗器の構成要素を層方向に分解して示した
説明図である。

【図６】第１実施例の他の形態を示すチップ型抵抗器の
断面図である。

【図７】第２実施例に係るチップ型抵抗器の斜視図であ
る。

【図８】同抵抗器の断面図である。

【図９】同抵抗器の構成要素を層方向に分解して示した
説明図である。

【図１０】第３実施例に係るチップ型抵抗器の断面図で
ある。

【図１１】第４実施例に係るチップ型抵抗器の断面図で
ある。

【図１２】第５実施例に係るチップ型抵抗器の斜視図で
ある。

【図１３】同抵抗器の断面図である。

【図１４】同抵抗器の第２の凹部の説明図である。

【図１５】同第５実施例に係る抵抗器の他の形態を示す
斜視図である。

【図１６】同抵抗器の断面図である。

【図１７】同抵抗器の第２の凹部の説明図である。

【図１８】第６実施例に係るチップ型抵抗器の断面図で
ある。

【図１９】第７実施例に係るチップ型抵抗器の斜視図で
ある。

【図２０】同抵抗器の断面図である。

【図２１】第８実施例に係るチップ型抵抗器の斜視図で
ある。

【図２２】同抵抗器の断面図である。

【図２３】従来のチップ型抵抗器の断面図である。

【符号の説明】

Ａチップ型抵抗器Ｂ絶縁基板２単位領域３凹部４電極 4a 表面電極 4b 裏面電極 4c 側部電極５抵抗体６ガラスコート 20 第２の凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に凹部を形成した絶縁基板と、同凹部
内に形成した抵抗体と、同抵抗体を介して橋絡する一対
の電極とを具備することを特徴とするチップ型抵抗器。
【請求項２】少なくとも前記凹部内に一部を臨ませた一
対の電極を対向状態に形成し、同一対の電極を橋絡する
ように、前記凹部内に抵抗体を形成したことを特徴とす
る請求項１記載のチップ型抵抗器。
【請求項３】前記凹部から外側に向けて、電極印刷用の
第２の凹部を設けたことを特徴とする請求項１又は２に
記載のチップ型抵抗器。
【請求項４】前記抵抗体の表面高さを、表面電極と略同
一としたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載のチップ型抵抗器。
【請求項５】前記抵抗体を、絶縁基板の表面と略面一状
態に形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか
に記載のチップ型抵抗器。