JPH09205054A - 半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備えたアライナ - Google Patents
半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備えたアライナInfo
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- JPH09205054A JPH09205054A JP8003951A JP395196A JPH09205054A JP H09205054 A JPH09205054 A JP H09205054A JP 8003951 A JP8003951 A JP 8003951A JP 395196 A JP395196 A JP 395196A JP H09205054 A JPH09205054 A JP H09205054A
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- Japan
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- wafer
- mask
- aligner
- marking device
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70541—Tagging, i.e. hardware or software tagging of features or components, e.g. using tagging scripts or tagging identifier codes for identification of chips, shots or wafers
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
- H10P72/53—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、マーキング工程とアライナ工程とを
同時に行い生産性の向上を図り得るマーキング装置を備
えたアライナを提供しようとするものである。 【解決手段】光ケーブルを有し光を照射する照明系と、
該照明系からの光を拡散させる拡散レンズと、多様な印
刷文字の刻印されたマスクと、該マスクを駆動させるマ
スクモジュールと、光をウェーハに照射するレンズ及び
第光を開閉させるシャッターと、ウェーハを移動させる
ためのチャックを有したステージと、により本発明のマ
ーキング装置を備えたアライナが構成される。
同時に行い生産性の向上を図り得るマーキング装置を備
えたアライナを提供しようとするものである。 【解決手段】光ケーブルを有し光を照射する照明系と、
該照明系からの光を拡散させる拡散レンズと、多様な印
刷文字の刻印されたマスクと、該マスクを駆動させるマ
スクモジュールと、光をウェーハに照射するレンズ及び
第光を開閉させるシャッターと、ウェーハを移動させる
ためのチャックを有したステージと、により本発明のマ
ーキング装置を備えたアライナが構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ製
造用マーキング装置を備えたアライナに係り、特に、マ
ーキングと露光のためのアラインとを同時に行い、半導
体ウェーハの製造工程を短縮して生産性を向上し得る半
導体製造用マーキング装置を備えたアライナに関するも
のである。
造用マーキング装置を備えたアライナに係り、特に、マ
ーキングと露光のためのアラインとを同時に行い、半導
体ウェーハの製造工程を短縮して生産性を向上し得る半
導体製造用マーキング装置を備えたアライナに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウェーハを製造すると
き、露光工程の前にはアライナを用いて位置合わせ及び
整列作業を行い、露光の実施後にはウェーハにロット(l
ot)番号を記録するマーキングを行う。
き、露光工程の前にはアライナを用いて位置合わせ及び
整列作業を行い、露光の実施後にはウェーハにロット(l
ot)番号を記録するマーキングを行う。
【０００３】そして、従来マーキング装置においては、
図２に示すように、文字印刷をするための光源である水
銀ランプ１の下方側に設置され多様な文字の表示された
マスク２と、該マスク２の下方側に設置され前記水銀ラ
ンプ１からの光をウェーハｗに照射するレンズ３と、該
レンズ３の下方側に設置され前記ウェーハｗの表面に文
字を印刷する工程部４と、該工程部４の一方側に設置さ
れ前記ウェーハｗをローディングするセンダ５と、前記
工程部４の他方側に設置され作業の完了されたウェーハ
ｗをアンローディングするレシーバー６と、から構成さ
れていた。
図２に示すように、文字印刷をするための光源である水
銀ランプ１の下方側に設置され多様な文字の表示された
マスク２と、該マスク２の下方側に設置され前記水銀ラ
ンプ１からの光をウェーハｗに照射するレンズ３と、該
レンズ３の下方側に設置され前記ウェーハｗの表面に文
字を印刷する工程部４と、該工程部４の一方側に設置さ
れ前記ウェーハｗをローディングするセンダ５と、前記
工程部４の他方側に設置され作業の完了されたウェーハ
ｗをアンローディングするレシーバー６と、から構成さ
れていた。
【０００４】且つ、このように構成されたマーキング装
置の作用においては、前記センダ５から工程部４へウェ
ーハが移送されると、所定プログラムにより印刷すべき
文字が選択され、該文字選択が完了された後水温ランプ
１からの光がマスク２とレンズ３とを通ってウェーハｗ
上の感光剤を反応させて文字が印刷され、印刷の完了さ
れたウェーハはレシーバー６によりアンローディングさ
れる。
置の作用においては、前記センダ５から工程部４へウェ
ーハが移送されると、所定プログラムにより印刷すべき
文字が選択され、該文字選択が完了された後水温ランプ
１からの光がマスク２とレンズ３とを通ってウェーハｗ
上の感光剤を反応させて文字が印刷され、印刷の完了さ
れたウェーハはレシーバー６によりアンローディングさ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来マーキング装置においては、露光を実施した後マーキ
ング工程が行われるようになっているため、露光以前の
アライン工程とは別途に構成されて、生産性が低下され
るという不都合な点があった。
来マーキング装置においては、露光を実施した後マーキ
ング工程が行われるようになっているため、露光以前の
アライン工程とは別途に構成されて、生産性が低下され
るという不都合な点があった。
【０００６】本発明の目的は、マーキング工程と露光の
ためのアライン工程とを同時に行い、半導体ウェーハの
製造工程を短縮して生産性を向上し得るマーキング装置
を備えたアライナを提供しようとするものである。
ためのアライン工程とを同時に行い、半導体ウェーハの
製造工程を短縮して生産性を向上し得るマーキング装置
を備えたアライナを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような本発明に係る
マーキング装置を備えたアライナにおいては、光ケーブ
ルを有し光を照射する照明系と、該照明系からの光を拡
散させる拡散レンズと、多様な印刷文字の刻印されたマ
スクと、該マスクを選択的に駆動させるマスクモジュー
ルと、前記照明系からの光をウェーハに照射するレンズ
と、該照射光を任意時間の間選択的に開閉させるシャッ
ターと、ウェーハを移動させるためのチャックを有した
ステージと、から構成される。
マーキング装置を備えたアライナにおいては、光ケーブ
ルを有し光を照射する照明系と、該照明系からの光を拡
散させる拡散レンズと、多様な印刷文字の刻印されたマ
スクと、該マスクを選択的に駆動させるマスクモジュー
ルと、前記照明系からの光をウェーハに照射するレンズ
と、該照射光を任意時間の間選択的に開閉させるシャッ
ターと、ウェーハを移動させるためのチャックを有した
ステージと、から構成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明に係るマーキング装置
を備えたアライナの実施の形態に対し説明する。
を備えたアライナの実施の形態に対し説明する。
【０００９】即ち、本発明のマーキング装置を備えたア
ライナにおいては、図１に示すように、光ケーブル１０
ａを有し光を照射する照明系１０と、前記光ケーブル１
０ａの下方側に設置され光を拡散させる拡散レンズ１１
と、該拡散レンズ１１の下方側に設置され多様な印刷文
字の刻印されたマスク１２と、該マスク１２の下方側に
設置され該マスクを選択的に駆動させるマスクモジュー
ル１３と、該マスクモジュール１３の下方側に設置され
光をウェーハに照射するレンズ１４と、該レンズ１４の
下方側に設置され照射光を任意の時間の間選択的に開閉
させるシャッター１５と、該シャッター１５の下方側に
設置されウェーハｗを移動させるチャック１６ａを有し
たステージ１６と、から構成されている。
ライナにおいては、図１に示すように、光ケーブル１０
ａを有し光を照射する照明系１０と、前記光ケーブル１
０ａの下方側に設置され光を拡散させる拡散レンズ１１
と、該拡散レンズ１１の下方側に設置され多様な印刷文
字の刻印されたマスク１２と、該マスク１２の下方側に
設置され該マスクを選択的に駆動させるマスクモジュー
ル１３と、該マスクモジュール１３の下方側に設置され
光をウェーハに照射するレンズ１４と、該レンズ１４の
下方側に設置され照射光を任意の時間の間選択的に開閉
させるシャッター１５と、該シャッター１５の下方側に
設置されウェーハｗを移動させるチャック１６ａを有し
たステージ１６と、から構成されている。
【００１０】このように構成された本発明に係るマーキ
ング装置を備えたアライナの作用においては、露光工程
を実施するため、ウェーハｗをステージ１６の上面のチ
ャック１６ａ上に置くと、ステージ１６が移動し整列さ
れる。次いで、前記レンズ１４のシャッタ１５が開放さ
れ、前記照射系１０からの照射光が拡散レンズ１１、マ
スク１２、及びレンズ１４を通ってウェーハＷの上面に
塗布された感光剤を反応させ、マーキング工程が行われ
る。
ング装置を備えたアライナの作用においては、露光工程
を実施するため、ウェーハｗをステージ１６の上面のチ
ャック１６ａ上に置くと、ステージ１６が移動し整列さ
れる。次いで、前記レンズ１４のシャッタ１５が開放さ
れ、前記照射系１０からの照射光が拡散レンズ１１、マ
スク１２、及びレンズ１４を通ってウェーハＷの上面に
塗布された感光剤を反応させ、マーキング工程が行われ
る。
【００１１】そして、本実施形態においては、露光を実
施する以前にアライン工程とマーキング工程とを同時に
行う方法を示したが、本発明はこのような実施形態に限
定されず、フォト工程中一つの装備で整列及び露光を行
い特定ステージ部分でマーキング工程を行うように構成
することもできる。
施する以前にアライン工程とマーキング工程とを同時に
行う方法を示したが、本発明はこのような実施形態に限
定されず、フォト工程中一つの装備で整列及び露光を行
い特定ステージ部分でマーキング工程を行うように構成
することもできる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るマーキ
ング装置を備えたアライナにおいては、マーキング工程
と露光のためのアライン工程とを同時に行うようになっ
ているため、半導体ウェーハの製造工程を短縮して生産
性の向上を図り得るという効果がある。
ング装置を備えたアライナにおいては、マーキング工程
と露光のためのアライン工程とを同時に行うようになっ
ているため、半導体ウェーハの製造工程を短縮して生産
性の向上を図り得るという効果がある。
【図１】本発明に係るマーキング装置を備えたアライナ
の構成を示した概略平面図である。
の構成を示した概略平面図である。
【図２】従来マーキング装置の構成を示した概略平面図
である。
である。
１０：照射系 １０ａ：光ケーブル １１：拡散レンズ １２：マスク １３：マスクモジュール １４：レンズ １５：シャッター １６：ステージ １６ａ：チャック Ｗ：ウェーハ
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備
えたアライナであって、 光ケーブルを有し光を照射する照明系と、該照明系から
の光を拡散させる拡散レンズと、多様な印刷文字の刻印
されたマスクと、該マスクを選択的に駆動させるマスク
モジュールと、前記照明系からの光をウェーハに照射す
るレンズと、該照射光を任意時間の間選択的に開閉させ
るシャッターと、ウェーハを移動させるチャックを有し
たステージと、から構成される半導体ウェーハ製造用マ
ーキング装置を備えたアライナ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR95P39347 | 1995-11-02 | ||
| KR1019950039347A KR0179855B1 (ko) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 마킹장치가 구비된 얼라이너 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205054A true JPH09205054A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=19432718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8003951A Pending JPH09205054A (ja) | 1995-11-02 | 1996-01-12 | 半導体ウェーハ製造用マーキング装置を備えたアライナ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205054A (ja) |
| KR (1) | KR0179855B1 (ja) |
| DE (1) | DE19600427B4 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009053383A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Orc Mfg Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994419A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Canon Inc | 分割焼付け装置におけるアライメント方法 |
| JPS61189636A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | Ushio Inc | キセノン・水銀放電灯による半導体ウエハ−の露光方法 |
| JPH0652705B2 (ja) * | 1988-05-12 | 1994-07-06 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
-
1995
- 1995-11-02 KR KR1019950039347A patent/KR0179855B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-01-08 DE DE19600427A patent/DE19600427B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-01-12 JP JP8003951A patent/JPH09205054A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009053383A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Orc Mfg Co Ltd | 露光装置及び露光方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19600427B4 (de) | 2005-03-03 |
| KR0179855B1 (ko) | 1999-03-20 |
| DE19600427A1 (de) | 1997-05-07 |
| KR970030753A (ko) | 1997-06-26 |
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