JPH09205131A - 半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装置 - Google Patents
半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装置Info
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- JPH09205131A JPH09205131A JP1022296A JP1022296A JPH09205131A JP H09205131 A JPH09205131 A JP H09205131A JP 1022296 A JP1022296 A JP 1022296A JP 1022296 A JP1022296 A JP 1022296A JP H09205131 A JPH09205131 A JP H09205131A
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 平面寸法及び板厚が異なる各種サイズの平板
状の被処理材を保持することが可能で、高さ方向の位置
精度に優れた被処理材固定装置を提供する。 【解決手段】 本発明の半導体製造装置用ステージへの
被処理材固定装置は、被処理材１１の周縁部の一部に沿
って配置され、ステージ基板１に対向する部位に基準面
を備えた基準片３ａ、３ｂと、ステージ基板１上の前記
基準面に対向する位置に配置され、被処理材１１を裏面
側から押圧することにより、被処理材１１の周縁部の表
面側を前記基準面に対して押付ける、二つのクランプ片
４と、被処理材１１中心部を中間に挟んで二つのクラン
プ片４に対して向い合う被処理材１１の周縁部の裏面側
に、被処理材１１の各種平面寸法のそれぞれに対応して
配置され、被処理材１１をその周縁部の少なくとも一点
において支持し、且つ、高さ方向に対する位置調整が可
能な支持機構５ａ〜ｃ、６〜９と、を備える。
状の被処理材を保持することが可能で、高さ方向の位置
精度に優れた被処理材固定装置を提供する。 【解決手段】 本発明の半導体製造装置用ステージへの
被処理材固定装置は、被処理材１１の周縁部の一部に沿
って配置され、ステージ基板１に対向する部位に基準面
を備えた基準片３ａ、３ｂと、ステージ基板１上の前記
基準面に対向する位置に配置され、被処理材１１を裏面
側から押圧することにより、被処理材１１の周縁部の表
面側を前記基準面に対して押付ける、二つのクランプ片
４と、被処理材１１中心部を中間に挟んで二つのクラン
プ片４に対して向い合う被処理材１１の周縁部の裏面側
に、被処理材１１の各種平面寸法のそれぞれに対応して
配置され、被処理材１１をその周縁部の少なくとも一点
において支持し、且つ、高さ方向に対する位置調整が可
能な支持機構５ａ〜ｃ、６〜９と、を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置用ス
テージへの被処理材固定装置に係り、特に、平面寸法及
び板厚が異なる各種サイズの平板状の被処理材を、その
表面の高さを一定にして保持することが可能な被処理材
固定装置に関する。
テージへの被処理材固定装置に係り、特に、平面寸法及
び板厚が異なる各種サイズの平板状の被処理材を、その
表面の高さを一定にして保持することが可能な被処理材
固定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】平板状の被処理材を処理するための装置
において、平面寸法及び板厚が異なる各種サイズの被処
理材を取扱う場合、被処理材を装着するためのステージ
の構造として、例えば、被処理材のサイズ毎に専用カセ
ットを準備して、この専用カセットに被処理材を装填し
て、ステージに装着する方式が、広く採用されている。
において、平面寸法及び板厚が異なる各種サイズの被処
理材を取扱う場合、被処理材を装着するためのステージ
の構造として、例えば、被処理材のサイズ毎に専用カセ
ットを準備して、この専用カセットに被処理材を装填し
て、ステージに装着する方式が、広く採用されている。
【０００３】図３に、その一例を示す。これは、電子ビ
ーム描画装置において、マスクブランクスを装着するＸ
Ｙステージの例であり、外形寸法を共通にする専用カセ
ット２４（あるいは２５）をマスクブランクスの各種サ
イズ毎に準備し、これにマスクブランクス２６（あるい
は２７）を装填して、ステージ基板１上に配置された基
準片２３で保持することによって、単一のＸＹステージ
を用いて、各種サイズ、例えば、５インチ、６インチ及
び７インチのマスクブランクスの取扱いを可能にして、
処理の作業効率の改善を図っている。
ーム描画装置において、マスクブランクスを装着するＸ
Ｙステージの例であり、外形寸法を共通にする専用カセ
ット２４（あるいは２５）をマスクブランクスの各種サ
イズ毎に準備し、これにマスクブランクス２６（あるい
は２７）を装填して、ステージ基板１上に配置された基
準片２３で保持することによって、単一のＸＹステージ
を用いて、各種サイズ、例えば、５インチ、６インチ及
び７インチのマスクブランクスの取扱いを可能にして、
処理の作業効率の改善を図っている。
【０００４】また、実開平１−６０５３８号公報あるい
は実開平１−６０５３９号公報には、上記の様な専用カ
セットを使用することなく、各種サイズの被処理材の装
着が可能な被処理材固定装置の構造が開示されている。
図４にその概要を示す。この装置では、矩形の被処理材
３１の一側縁部の二箇所において、被処理材３１を上方
から押圧する二つのクランプ片３３を設けるとともに、
前記の一側縁部の対辺付近に、被処理材の各種サイズに
対応する凸部３９、３９を設けることによって、各種サ
イズの被処理材のステージへの装着を可能にしている。
は実開平１−６０５３９号公報には、上記の様な専用カ
セットを使用することなく、各種サイズの被処理材の装
着が可能な被処理材固定装置の構造が開示されている。
図４にその概要を示す。この装置では、矩形の被処理材
３１の一側縁部の二箇所において、被処理材３１を上方
から押圧する二つのクランプ片３３を設けるとともに、
前記の一側縁部の対辺付近に、被処理材の各種サイズに
対応する凸部３９、３９を設けることによって、各種サ
イズの被処理材のステージへの装着を可能にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】被処理材の各種サイズ
毎に、専用カセットを準備する方式の場合、処理サイズ
の数の数倍に相当する数の専用カセットが必要となる。
また、被処理材は専用カセットを介してステージに装着
されるため、専用カセットの使用は、被処理材の表面の
位置および傾きの精度を劣化させる要因となる。更に、
被処理材の単体重量と比較して、専用カセットの重量が
かなり大きくなるので、専用カセットをステージに装着
するための自動搬送装置の搬送アーム等を、被処理材を
単体で搬送する場合と比較して、かなり剛性が高い構造
としなければならず、自動搬送装置全体の大型化を招く
要因ともなっていた。
毎に、専用カセットを準備する方式の場合、処理サイズ
の数の数倍に相当する数の専用カセットが必要となる。
また、被処理材は専用カセットを介してステージに装着
されるため、専用カセットの使用は、被処理材の表面の
位置および傾きの精度を劣化させる要因となる。更に、
被処理材の単体重量と比較して、専用カセットの重量が
かなり大きくなるので、専用カセットをステージに装着
するための自動搬送装置の搬送アーム等を、被処理材を
単体で搬送する場合と比較して、かなり剛性が高い構造
としなければならず、自動搬送装置全体の大型化を招く
要因ともなっていた。
【０００６】また、前記の実開平１−６０５３８号公報
などに開示されている、被処理材の一側縁部をクランプ
片を用いて上方から押圧する方式では、ステージに対し
て上向きの被処理面である被処理材の表面の高さ方向の
位置微調整を行うためには、ステージ全体を高さ方向に
微調整する機能が必要となり、装置を複雑化させる問題
があった。
などに開示されている、被処理材の一側縁部をクランプ
片を用いて上方から押圧する方式では、ステージに対し
て上向きの被処理面である被処理材の表面の高さ方向の
位置微調整を行うためには、ステージ全体を高さ方向に
微調整する機能が必要となり、装置を複雑化させる問題
があった。
【０００７】上記の様な状況に鑑み、本発明は、平面寸
法及び板厚が異なる各種サイズの平板状の被処理材を保
持することが可能で、且つ、高さ方向の位置精度に優
れ、しかも簡素な構造を備えた半導体製造装置用ステー
ジへの被処理材固定装置を提供することを目的とする。
法及び板厚が異なる各種サイズの平板状の被処理材を保
持することが可能で、且つ、高さ方向の位置精度に優
れ、しかも簡素な構造を備えた半導体製造装置用ステー
ジへの被処理材固定装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
用ステージへの被処理材固定装置は、平板状の被処理材
を半導体製造装置のステージ上に固定する装置におい
て、前記被処理材の周縁部の一部に沿ってステージ上に
配置され、前記被処理材の被処理面である表面を受け止
める基準面を備えた基準片と、前記ステージ上の、前記
基準面に対向する位置に配置され、前記被処理材を裏面
側から押圧することにより、前記被処理材の周縁部の表
面側を前記基準面に対して押付ける、二つのクランプ片
と、前記被処理材の中心部を中間に挟んで前記基準片に
対して向い合う前記被処理材の周縁部の裏面側に、前記
被処理材の各種平面寸法のそれぞれに対応して配置さ
れ、前記被処理材をその周縁部の少なくとも一点におい
て支持し、且つ、高さ方向に対して位置調整可能な支持
機構と、を備えたことを特徴とする。
用ステージへの被処理材固定装置は、平板状の被処理材
を半導体製造装置のステージ上に固定する装置におい
て、前記被処理材の周縁部の一部に沿ってステージ上に
配置され、前記被処理材の被処理面である表面を受け止
める基準面を備えた基準片と、前記ステージ上の、前記
基準面に対向する位置に配置され、前記被処理材を裏面
側から押圧することにより、前記被処理材の周縁部の表
面側を前記基準面に対して押付ける、二つのクランプ片
と、前記被処理材の中心部を中間に挟んで前記基準片に
対して向い合う前記被処理材の周縁部の裏面側に、前記
被処理材の各種平面寸法のそれぞれに対応して配置さ
れ、前記被処理材をその周縁部の少なくとも一点におい
て支持し、且つ、高さ方向に対して位置調整可能な支持
機構と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】なお、被処理材が矩形平板状である場合に
は、好ましくは、前記の基準片を前記被処理材の一辺に
沿って二箇所、配置し、前記ステージ上の二つの基準片
の基準面に対向する位置にクランプ片をそれぞれ配置す
るとともに、前記被処理材の前記一辺に対して向い合う
対辺付近の裏面側に、前記被処理材をその周縁部の少な
くとも一点において支持し、且つ、高さ方向に対して位
置調整可能な支持機構を、前記被処理材の各種平面寸法
のそれぞれに対応して配置する。
は、好ましくは、前記の基準片を前記被処理材の一辺に
沿って二箇所、配置し、前記ステージ上の二つの基準片
の基準面に対向する位置にクランプ片をそれぞれ配置す
るとともに、前記被処理材の前記一辺に対して向い合う
対辺付近の裏面側に、前記被処理材をその周縁部の少な
くとも一点において支持し、且つ、高さ方向に対して位
置調整可能な支持機構を、前記被処理材の各種平面寸法
のそれぞれに対応して配置する。
【００１０】本発明では、被処理材をステージに装着す
る際、被処理面である被処理材表面の周縁部を、被処理
材の周縁部の一部に沿って配置された基準片に対して、
二つのクランプ片を用いて押付ける。この基準片は、被
処理材の表面を受け止める基準面を有しているので、被
処理材の周縁部の一部の表面は、被処理材をステージに
装着するだけで、ステージを基準とした一定高さに維持
することができる。
る際、被処理面である被処理材表面の周縁部を、被処理
材の周縁部の一部に沿って配置された基準片に対して、
二つのクランプ片を用いて押付ける。この基準片は、被
処理材の表面を受け止める基準面を有しているので、被
処理材の周縁部の一部の表面は、被処理材をステージに
装着するだけで、ステージを基準とした一定高さに維持
することができる。
【００１１】また、被処理材の中心部を中間に挟んで前
記二つのクランプ片に対して向い合う被処理材の周縁部
の裏面側に、被処理材の各種平面寸法のそれぞれに対応
して、支持機構を設けるとともに、この支持機構を高さ
方向に対して位置調整可能としているので、平面寸法及
び板厚が異なる各種サイズの被処理材を、そのまま、単
一のステージに装着することが可能であるとともに、被
処理材表面全体をステージを基準とした一定高さに支持
することが可能となっており、さらに、支持機構は小形
のものでもよく、ステージに容易に組み込むことができ
る。
記二つのクランプ片に対して向い合う被処理材の周縁部
の裏面側に、被処理材の各種平面寸法のそれぞれに対応
して、支持機構を設けるとともに、この支持機構を高さ
方向に対して位置調整可能としているので、平面寸法及
び板厚が異なる各種サイズの被処理材を、そのまま、単
一のステージに装着することが可能であるとともに、被
処理材表面全体をステージを基準とした一定高さに支持
することが可能となっており、さらに、支持機構は小形
のものでもよく、ステージに容易に組み込むことができ
る。
【００１２】従って、本発明による被処理材固定装置
は、従来の装置と比較して、大幅に、簡素な構造となっ
ている。また、上記の構造に加えて、前記支持機構によ
る支持部の上方に、被処理材表面の高さ方向の位置座標
を検出する位置検出器を設けるとともに、この位置検出
器の出力信号に基づいて、前記支持機構の高さ方向の位
置調整を行うことによって、被処理材表面の高さ方向に
対する位置精度を向上させることができる。
は、従来の装置と比較して、大幅に、簡素な構造となっ
ている。また、上記の構造に加えて、前記支持機構によ
る支持部の上方に、被処理材表面の高さ方向の位置座標
を検出する位置検出器を設けるとともに、この位置検出
器の出力信号に基づいて、前記支持機構の高さ方向の位
置調整を行うことによって、被処理材表面の高さ方向に
対する位置精度を向上させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１に本発明の実施の形態の一例
を示す。図１は、電子ビーム描画装置においてマスクブ
ランクスを装着するＸＹステージを表しており、図中、
１はステージ基板、２はレーザーミラー、３ａ、３ｂは
基準片、４はクランプ片、５ａ、５ｂ、５ｃは支持ピ
ン、６は支持台、７はベアリング、８はボールネジ、９
はボールネジ駆動用のモータを表す。
を示す。図１は、電子ビーム描画装置においてマスクブ
ランクスを装着するＸＹステージを表しており、図中、
１はステージ基板、２はレーザーミラー、３ａ、３ｂは
基準片、４はクランプ片、５ａ、５ｂ、５ｃは支持ピ
ン、６は支持台、７はベアリング、８はボールネジ、９
はボールネジ駆動用のモータを表す。
【００１４】レーザーミラー２は、ステージ基板１の二
辺に沿って取り付けられ、図示しないレーザー干渉測長
装置によりステージ基板１のＸＹ方向（図１（ａ）参
照）の位置を測定するようになっている。
辺に沿って取り付けられ、図示しないレーザー干渉測長
装置によりステージ基板１のＸＹ方向（図１（ａ）参
照）の位置を測定するようになっている。
【００１５】図１（ａ）において左辺のレーザーミラー
２の内側には、該左辺に沿って、二つの基準片３ａ、３
ｂが配置されている。これらの基準片３ａ、３ｂは、図
１（ｂ）において下面が基準面になされ、被処理材であ
るマスクブランクス１１（１０、１２）の被処理面であ
る表面を受け止めるようになっている。
２の内側には、該左辺に沿って、二つの基準片３ａ、３
ｂが配置されている。これらの基準片３ａ、３ｂは、図
１（ｂ）において下面が基準面になされ、被処理材であ
るマスクブランクス１１（１０、１２）の被処理面であ
る表面を受け止めるようになっている。
【００１６】基準片３ａ、３ｂが配置されているステー
ジ基板１の一辺に向い合う対辺（図１（ａ）において右
辺）付近には、複数の支持ピン５ａ、５ｂ、５ｃが配置
され、これらの支持ピン５ａ、５ｂ、５ｃは、被処理材
であるマスクブランクス１０、１１、１２の平面寸法の
各種サイズ（５、６、７インチ）に対応して、基準片３
ａ、３ｂから所定の距離に配置されている。また、各支
持ピン５ａ、５ｂ、５ｃは支持台６の上に取付けられ、
基準片３ａ、３ｂから離れる程、その高さが高くなるよ
うに形成されている。支持台６の上部部材６ａの下面に
は勾配部が設けられていて、この勾配部に対応して楔状
の下部部材６ｂが配置され、上部部材６ａと下部部材６
ｂとは、勾配部に配置されたベアリング７を介して結合
されている。下部部材６ｂにはモータ９で駆動されるボ
ールネジ８が接続されている。以上の支持ピン５ａ、５
ｂ、５ｃ、支持台６、ベアリング７、ボールネジ８及び
モータ９によって、高さ方向に対して位置調整可能な支
持機構が構成されている。モータ９を駆動することによ
って、下部部材６ｂが前後に移動し、これにより上部部
材が上下に移動して、支持ピン５ａ、５ｂ、５ｃの高さ
方向の位置をマスクブランクス１０、１１、１２の厚さ
に応じて調整するようになっている。これによって、マ
スクブランクスの板厚の相違に拘らず、ステージ基板１
からマスクブランクス表面までの距離（高さ）を、常に
一定に調整することが可能になる。
ジ基板１の一辺に向い合う対辺（図１（ａ）において右
辺）付近には、複数の支持ピン５ａ、５ｂ、５ｃが配置
され、これらの支持ピン５ａ、５ｂ、５ｃは、被処理材
であるマスクブランクス１０、１１、１２の平面寸法の
各種サイズ（５、６、７インチ）に対応して、基準片３
ａ、３ｂから所定の距離に配置されている。また、各支
持ピン５ａ、５ｂ、５ｃは支持台６の上に取付けられ、
基準片３ａ、３ｂから離れる程、その高さが高くなるよ
うに形成されている。支持台６の上部部材６ａの下面に
は勾配部が設けられていて、この勾配部に対応して楔状
の下部部材６ｂが配置され、上部部材６ａと下部部材６
ｂとは、勾配部に配置されたベアリング７を介して結合
されている。下部部材６ｂにはモータ９で駆動されるボ
ールネジ８が接続されている。以上の支持ピン５ａ、５
ｂ、５ｃ、支持台６、ベアリング７、ボールネジ８及び
モータ９によって、高さ方向に対して位置調整可能な支
持機構が構成されている。モータ９を駆動することによ
って、下部部材６ｂが前後に移動し、これにより上部部
材が上下に移動して、支持ピン５ａ、５ｂ、５ｃの高さ
方向の位置をマスクブランクス１０、１１、１２の厚さ
に応じて調整するようになっている。これによって、マ
スクブランクスの板厚の相違に拘らず、ステージ基板１
からマスクブランクス表面までの距離（高さ）を、常に
一定に調整することが可能になる。
【００１７】図１の装置に各種サイズのマスクブランク
ス、すなわち、５、６、７インチのマスクブランクス１
０、１１、１２を装着した場合の状態を図２の（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に示す。マスクブランクス１０（１１、
１２）の一辺の周縁部を、二つの基準片３ａ、３ｂとそ
れに対応するクランプ片４の間で挟んで保持するととも
に、マスクブランクス１０（１１、１２）の対辺の周縁
部の裏面を支持ピン５ａ（５ｂ、５ｃ）によって支え
る。二つの基準片３ａ、３ｂは、マスクブランクスのサ
イズを問わず共通に使用されるが、支持ピン５ａ、５
ｂ、５ｃは、マスクブランクスのそれぞれのサイズに対
応して、二つの基準片３ａ、３ｂから、それぞれ、所定
の距離に配置され、マスクブランクスを、その周縁部の
裏側から支える様になっている。
ス、すなわち、５、６、７インチのマスクブランクス１
０、１１、１２を装着した場合の状態を図２の（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）に示す。マスクブランクス１０（１１、
１２）の一辺の周縁部を、二つの基準片３ａ、３ｂとそ
れに対応するクランプ片４の間で挟んで保持するととも
に、マスクブランクス１０（１１、１２）の対辺の周縁
部の裏面を支持ピン５ａ（５ｂ、５ｃ）によって支え
る。二つの基準片３ａ、３ｂは、マスクブランクスのサ
イズを問わず共通に使用されるが、支持ピン５ａ、５
ｂ、５ｃは、マスクブランクスのそれぞれのサイズに対
応して、二つの基準片３ａ、３ｂから、それぞれ、所定
の距離に配置され、マスクブランクスを、その周縁部の
裏側から支える様になっている。
【００１８】なお、例えば、５インチのマスクブランク
スの場合、０．０９、０．１２、０．１５インチ（２．
３、３．０５、３．８ｍｍ）など各種の公称板厚があ
り、更に、約０．２ｍｍ程度の板厚の公差がある。そこ
で、支持ピン５ａ（５ｂ、５ｃ）による支持部の上方に
は、マスクブランクス表面の高さ方向の位置座標を検出
する位置検出器１５を設けることが好ましい。この位置
検出器１５は、支持台６の高さ方向の位置調整を行う制
御手段（図示せず）に接続されている。マスクブランク
スの高さ方向の位置調整を行う際、位置検出器１５によ
る測定データに基づいて、この制御手段によって支持ピ
ン５ａ（５ｂ、５ｃ）のストローク調整が行われる。こ
の様に、マスクブランクス表面の高さを直接測定して、
マスクブランクスの高さの調整を行えば、マスクブラン
クスの板厚に微小な偏差がある場合においても、マスク
ブランクス表面の高さを正確に調整することが可能であ
る。
スの場合、０．０９、０．１２、０．１５インチ（２．
３、３．０５、３．８ｍｍ）など各種の公称板厚があ
り、更に、約０．２ｍｍ程度の板厚の公差がある。そこ
で、支持ピン５ａ（５ｂ、５ｃ）による支持部の上方に
は、マスクブランクス表面の高さ方向の位置座標を検出
する位置検出器１５を設けることが好ましい。この位置
検出器１５は、支持台６の高さ方向の位置調整を行う制
御手段（図示せず）に接続されている。マスクブランク
スの高さ方向の位置調整を行う際、位置検出器１５によ
る測定データに基づいて、この制御手段によって支持ピ
ン５ａ（５ｂ、５ｃ）のストローク調整が行われる。こ
の様に、マスクブランクス表面の高さを直接測定して、
マスクブランクスの高さの調整を行えば、マスクブラン
クスの板厚に微小な偏差がある場合においても、マスク
ブランクス表面の高さを正確に調整することが可能であ
る。
【００１９】
【発明の効果】本発明の半導体製造装置用ステージへの
被処理材固定装置では、被処理材の周縁部の一部に沿っ
て基準片を配置し、この基準片に被処理材の被処理面で
ある表面を受け止める基準面を設けるとともに、被処理
材の中心部を中間に挟んで前記の基準片に対して向い合
う被処理材の周縁部の裏面側に、被処理材を支持する支
持機構を、被処理材の各種平面寸法のそれぞれに対応さ
せて配置するとともに、この支持機構の高さ方向に対す
る位置を調整可能としている。この結果、カセット等を
使用することなく、単一のステージを用いて、平面寸法
及び板厚が異なる各種サイズの平板状の被処理材を保持
することが可能であり、且つ、高さ方向の位置精度に優
れ、しかも、簡素な構造の被処理材固定装置となってい
る。
被処理材固定装置では、被処理材の周縁部の一部に沿っ
て基準片を配置し、この基準片に被処理材の被処理面で
ある表面を受け止める基準面を設けるとともに、被処理
材の中心部を中間に挟んで前記の基準片に対して向い合
う被処理材の周縁部の裏面側に、被処理材を支持する支
持機構を、被処理材の各種平面寸法のそれぞれに対応さ
せて配置するとともに、この支持機構の高さ方向に対す
る位置を調整可能としている。この結果、カセット等を
使用することなく、単一のステージを用いて、平面寸法
及び板厚が異なる各種サイズの平板状の被処理材を保持
することが可能であり、且つ、高さ方向の位置精度に優
れ、しかも、簡素な構造の被処理材固定装置となってい
る。
【図１】本発明に基づく半導体製造装置用ステージへの
被処理材固定装置を備えたマスクブランクス用のＸＹス
テージを示す図、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側
面図を示す。
被処理材固定装置を備えたマスクブランクス用のＸＹス
テージを示す図、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側
面図を示す。
【図２】図１に示した装置に、各種サイズのマスクブラ
ンクスを装着した場合の状態を示す図、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、５、６、７インチのマス
クブランクスを装着した場合の状態を示す。
ンクスを装着した場合の状態を示す図、（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、５、６、７インチのマス
クブランクスを装着した場合の状態を示す。
【図３】電子ビーム描画装置において、マスクブランク
スを装着するＸＹステージの従来の例を示す平面図。
スを装着するＸＹステージの従来の例を示す平面図。
【図４】電子ビーム描画装置において、マスクブランク
スを装着するＸＹステージの別の従来の例を示す平面
図。
スを装着するＸＹステージの別の従来の例を示す平面
図。
１・・・ステージ基板、２・・・レーザーミラー、３
ａ、３ｂ・・・基準片、４・・・クランプ片、５ａ、５
ｂ、５ｃ・・・支持ピン、６・・・・支持台、６ａ・・
・上部部材、６ａ・・・下部部材、７・・・ベアリン
グ、８・・・ボールネジ、９・・・モータ、１０、１
１、１２・・・マスクブランクス、１５・・・位置検出
器、２３・・・基準片、２４、２５・・・専用カセッ
ト、２６、２７・・・マスクブランクス、３１・・・被
処理材、３３・・・クランプ片、３９・・・凸部。
ａ、３ｂ・・・基準片、４・・・クランプ片、５ａ、５
ｂ、５ｃ・・・支持ピン、６・・・・支持台、６ａ・・
・上部部材、６ａ・・・下部部材、７・・・ベアリン
グ、８・・・ボールネジ、９・・・モータ、１０、１
１、１２・・・マスクブランクス、１５・・・位置検出
器、２３・・・基準片、２４、２５・・・専用カセッ
ト、２６、２７・・・マスクブランクス、３１・・・被
処理材、３３・・・クランプ片、３９・・・凸部。
Claims (3)
- 【請求項１】 平板状の被処理材を半導体製造装置のス
テージ上に固定する装置において、 前記被処理材の周縁部の一部に沿ってステージ上に配置
され、前記被処理材の被処理面である表面を受け止める
基準面を備えた基準片と、 前記ステージ上の、前記基準面に対向する位置に配置さ
れ、前記被処理材を裏面側から押圧することにより、前
記被処理材の周縁部の表面側を前記基準面に対して押付
けるクランプ片と、 前記被処理材の中心部を中間に挟んで前記基準片に対し
て向い合う前記被処理材の周縁部の裏面側に、前記被処
理材の各種平面寸法のそれぞれに対応して配置され、前
記被処理材をその周縁部の少なくとも一点において支持
し、且つ、高さ方向に対して位置調整可能な支持機構
と、 を備えたことを特徴とする半導体製造装置用ステージへ
の被処理材固定装置。 - 【請求項２】 矩形平板状の被処理材を半導体製造装置
のステージ上に固定する装置において、 前記被処理材の一辺に沿ってステージ上に配置され、前
記被処理材の被処理面である表面を受け止める基準面を
備えた二つの基準片と、 前記ステージ上の、前記二つの基準片の基準面に対向す
る位置にそれぞれ配置され、前記被処理材を裏面側から
押圧することにより、前記被処理材の周縁部の表面側を
前記基準面に対して押付ける、二つのクランプ片と、 前記被処理材の前記一辺に対して向い合う対辺付近の裏
面側に、前記被処理材の各種平面寸法のそれぞれに対応
して配置され、前記被処理材をその周縁部の少なくとも
一点において支持し、且つ、高さ方向に対して位置調整
可能な支持機構と、 を備えたことを特徴とする半導体製造装置用ステージへ
の被処理材固定装置。 - 【請求項３】 前記支持機構による支持部の上方に配置
され、前記被処理材表面の垂直方向の位置座標を検出す
る位置検出器と、 この位置検出器の出力信号に基づいて、前記支持機構の
高さ方向の位置調整を行う制御手段と、 を備えたことを特徴とする請求項１あるいは請求項２に
記載の半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022296A JPH09205131A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022296A JPH09205131A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205131A true JPH09205131A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11744261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1022296A Pending JPH09205131A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 半導体製造装置用ステージへの被処理材固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205131A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013125790A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Canon Inc | 保持装置、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| JP2015064477A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 凸版印刷株式会社 | パターン位置計測方法、パターン位置計測装置、及びフォトマスク |
-
1996
- 1996-01-24 JP JP1022296A patent/JPH09205131A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013125790A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Canon Inc | 保持装置、露光装置、およびデバイス製造方法 |
| JP2015064477A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 凸版印刷株式会社 | パターン位置計測方法、パターン位置計測装置、及びフォトマスク |
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